JP6486617B2 - 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置、及び電子部品実装方法に関する。

電子部品実装装置は、電子部品を保持するノズルを有し、そのノズルで電子部品を保持して基板に実装する。電子部品として、例えば特許文献１に開示されているような、所謂、リード型電子部品がある。リード型電子部品は、本体部と本体部の下面から突出するリードとを有する。リード型電子部品は、基板の表面に設けられた開口にリードが挿入されることによって基板に実装される。

特許第３９６７３６１号公報

電子部品実装装置において、大きさ及び形状が異なるリード型電子部品を基板に円滑に挿入できることが要望される。

本発明の態様は、リードを有する電子部品を基板に円滑に実装できる電子部品実装装置、及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、本体部と前記本体部の下面から突出するリードとを有する電子部品の前記本体部を保持するノズルを有し、前記リードを基板の開口に挿入して、前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、レーザ光を射出する射出装置と、前記電子部品の少なくとも一部が前記レーザ光の照射領域に配置された状態で前記レーザ光の少なくとも一部を受光する受光装置と、前記受光装置の受光結果に基づいて、前記下面と直交する第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の寸法、前記下面と平行な所定面内の第２軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第２軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法、前記第２軸と直交する前記所定面内の第３軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、及び前記第３軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出する寸法導出部と、前記寸法導出部が導出した前記寸法に基づいて、前記実装ヘッドを制御する制御部と、を備える電子部品実装装置を提供する。

本発明の第１の態様において、前記射出装置から射出された前記レーザ光は、前記所定面内の第１方向に進行し、前記照射領域は、前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に長く、前記電子部品の少なくとも一部が前記照射領域に配置された状態で前記第１軸と平行な方向及び前記第１軸を中心とする回転方向のそれぞれに関して前記電子部品と前記レーザ光とを相対移動させる移動装置を備え、前記受光装置は、前記相対移動において前記レーザ光の少なくとも一部を受光してもよい。

本発明の第１の態様において、前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の基準線に対する前記回転方向の前記本体部の角度を導出する角度導出部を備え、前記制御部は、前記寸法導出部が導出した前記寸法、及び前記角度導出部が導出した前記角度に基づいて、前記実装ヘッドを制御してもよい。

本発明の第２の態様は、本体部と前記本体部の下面から突出するリードとを有する電子部品の前記本体部を実装ヘッドのノズルで保持することと、射出装置からレーザ光を射出することと、前記電子部品の少なくとも一部が前記レーザ光の照射領域に配置された状態で前記レーザ光の少なくとも一部を受光装置で受光することと、前記受光装置の受光結果に基づいて、前記下面と直交する第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の寸法、前記下面と平行な所定面内の第２軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第２軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法、前記第２軸と直交する前記所定面内の第３軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、及び前記第３軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出することと、導出した前記寸法に基づいて、前記実装ヘッドを制御して、前記リードを基板の開口に挿入して、前記電子部品を前記基板に実装することと、を含む電子部品実装方法を提供する。

本発明の第２の態様において、前記射出装置から射出された前記レーザ光は、前記所定面内の第１方向に進行し、前記照射領域は、前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に長く、前記電子部品の少なくとも一部が前記照射領域に配置された状態で前記第１軸と平行な方向及び前記第１軸を中心とする回転方向のそれぞれに関して前記電子部品と前記レーザ光とを相対移動させること、を含み、前記寸法の導出は、前記相対移動において前記レーザ光を受光した前記受光装置の受光結果に基づいて行われてもよい。

本発明の第２の態様において、前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の基準線に対する前記回転方向の前記本体部の角度を導出すること、を含み、導出された前記寸法及び前記角度に基づいて、前記実装ヘッドが制御されてもよい。

本発明の態様によれば、リードを有する電子部品を基板に円滑に実装できる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、第１実施形態に係るヘッドの概略構成を示す模式図である。 図３は、第１実施形態に係るヘッドの概略構成を示す模式図である。 図４は、第１実施形態に係るノズル駆動部の概略構成を示す模式図である。 図５は、第１実施形態に係るノズルの一例を示す説明図である。 図６は、図５のノズルの保持動作を説明するための説明図である。 図７は、第１実施形態に係る電子部品の一例を示す正面図である。 図８は、第１実施形態に係る電子部品の一例を示す側面図である。 図９は、第１実施形態に係る電子部品の一例を下側から見た図である。 図１０は、第１実施形態に係る基板の一例を示す平面図である。 図１１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の一部を示す機能ブロック図である。 図１２は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１３は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１４は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１５は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１６は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１７は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１８は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図１９は、第１実施形態に係る電子部品の状態の検出動作を説明するための説明図である。 図２０は、第１実施形態に係る電子部品の寸法の導出動作の一例を示すフローチャートである。 図２１は、第１実施形態に係る電子部品の寸法の導出動作の一例を説明するための説明図である。 図２２は、第１実施形態に係る電子部品の寸法の取得動作の一例を説明するための説明図である。 図２３は、第１実施形態に係る電子部品の一例を示す正面図である。 図２４は、第１実施形態に係る電子部品の実装方法の一例を示すフローチャートである。 図２５は、第１実施形態に係る電子部品の一例を示す正面図である。 図２６は、第１実施形態に係る電子部品の一例を下側から見た図である。 図２７は、第２実施形態に係る電子部品の一例を示す正面図である。 図２８は、第２実施形態に係る電子部品の一例を下側から見た図である。 図２９は、第２実施形態に係る電子部品実装装置の一部を示す機能ブロック図である。 図３０は、第２実施形態に係る電子部品の寸法の導出動作の一例を示すフローチャートである。 図３１は、第２実施形態に係る電子部品の角度の取得動作の一例を説明するための説明図である。 図３２は、第２実施形態に係る電子部品の角度の取得動作の一例を説明するための説明図である。 図３３は、第２実施形態に係る電子部品の角度の取得動作の一例を説明するための説明図である。 図３４は、第２実施形態に係る電子部品の角度の取得動作の一例を説明するための説明図である。 図３５は、第３実施形態に係る電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。 図３６は、第３実施形態に係る電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、以下で説明する実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。

以下の説明においては、ワールド座標系であるＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向、上下方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸のそれぞれを中心とする回転方向（傾斜方向）をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。ＸＺ平面及びＹＺ平面のそれぞれは、ＸＹ平面と垂直に交わる。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の概略構成を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０が有する実装ヘッド１５の一例を示す図である。図３は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０が有する実装ヘッド１５の一例を示す図である。

電子部品実装装置１０は、基板８に電子部品８０を実装する。電子部品実装装置１０は、マウンタ１０、とも呼ばれる。本実施形態において、電子部品８０は、所謂、リード型電子部品を含む。リード型電子部品は、挿入型電子部品、とも呼ばれる。リード型電子部品は、リード８４を有する。リード型電子部品は、基板８の開口にリード８４が挿入されることによって基板８に実装される。

電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を基板８に実装する。なお、電子部品実装装置１０が、リード型電子部品及びチップ型電子部品の両方を基板８に実装可能でもよい。チップ型電子部品は、搭載型電子部品、とも呼ばれ、リードを有しない。チップ型電子部品は、基板８に搭載されることによって基板８に実装される。

図１、図２、及び図３において、電子部品実装装置１０は、基板８を搬送する基板搬送部１２と、電子部品８０を供給する部品供給ユニット１４と、ノズル３２を有する実装ヘッド１５と、ヘッド移動機構１６及びノズル駆動部３４を含み、ノズル３２を移動可能な駆動装置２６と、電子部品８０の画像を取得可能なカメラを含むＶＣＳユニット１７と、実装ヘッド１５に対して交換されるノズル３２を保持する交換ノズル保持機構１８と、電子部品８０を貯留可能な部品貯留部１９と、電子部品実装装置１０の少なくとも一部が収容される筐体１１とを備える。

また、電子部品実装装置１０は、操作部４０と、表示部４２と、記憶部４４と、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０とを備える。

基板搬送部１２は、基板８を搬送する。基板搬送部１２は、基板８を支持して移動可能な搬送機構１２Ｈと、搬送機構１２Ｈを案内するガイド部材１２Ｇとを含む。搬送機構１２Ｈは、基板８を解放可能に保持する保持部材と、その保持部材を移動可能なアクチュエータとを含む。搬送機構１２Ｈは、基板８の表面８ＡとＸＹ平面とが平行となるように基板８を支持する。本実施形態において、ガイド部材１２Ｇは、Ｘ軸方向に長い。搬送機構１２Ｈは、ガイド部材１２Ｇに案内されて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送部１２は、基板８を少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送部１２が、基板８をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板８の表面８Ａの少なくとも一部に電子部品８０が実装される。

基板搬送部１２は、基板８の表面８Ａと実装ヘッド１５の少なくとも一部とが対向するように基板８を移動可能である。基板８は、基板供給装置から電子部品実装装置１０に供給される。搬送機構１２Ｈは、基板供給装置から供給された基板８を、ガイド部材１２Ｇの所定位置まで搬送する。実装ヘッド１５は、その所定位置に配置された基板８の表面８Ａに電子部品８０を実装する。基板８に電子部品８０が搭載された後、その基板８は、基板搬送部１２によって次工程の装置に搬送される。

部品供給ユニット１４は、電子部品８０を実装ヘッド１５に供給する。部品供給ユニット１４は、電子部品８０を複数保持する。それら電子部品８０の少なくとも一つが実装ヘッド１５に供給される。部品供給ユニット１４は、基板搬送部１２よりもフロント側に配置されるフロント側部品供給ユニット１４ｆと、基板搬送部１２よりもリア側に配置されるリア側部品供給ユニット１４ｒとを含む。フロント側部品供給ユニット１４ｆは、電子部品実装装置１０のフロント側に配置される。リア側部品供給ユニット１４ｒは、電子部品実装装置１０のリア側に配置される。実装ヘッド１５は、部品供給ユニット１４から供給された電子部品８０を基板８に実装する。なお、部品供給ユニット１４から供給される電子部品８０は、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。部品供給ユニット１４は、電子部品保持テープを有する。電子部品８０は、電子部品保持テープに保持される。部品供給ユニット１４は、電子部品保持テープを引き出して移動することによって、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を移動する。

実装ヘッド１５は、電子部品８０を基板８に実装する。実装ヘッド１５は、部品供給ユニット１４から供給された電子部品８０をノズル３２で保持する。ノズル３２は、基板搬送部１２に支持された基板８に電子部品８０を実装する。

駆動装置２６は、ノズル３２を移動する。駆動装置２６は、基板８と対向する位置、及び部品供給ユニット１４と対向する位置のそれぞれにノズル３２を移動可能である。駆動装置２６は、部品供給ユニット１４から基板８まで電子部品８０が移送されるように、ノズル３２をＸＹ平面において移動可能である。駆動装置２６は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１を移動可能なヘッド移動機構１６と、ベースフレーム３１に支持され、ノズル３２を移動可能なノズル駆動部３４とを含む。ヘッド移動機構１６は、アクチュエータを含み、ＸＹ平面内において実装ヘッド１５を移動可能である。ノズル駆動部３４は、アクチュエータを含み、Ｚ軸方向及びθＺ方向にノズル３２を移動可能である。

ヘッド移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４を有する。Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４のそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動部２２は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１と連結される。Ｘ軸駆動部２２の作動により、ベースフレーム３１がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してベースフレーム３１と連結される。Ｙ軸駆動部２４の作動によりＸ軸駆動部２２がＹ軸方向に移動されることによって、ベースフレーム３１がＹ軸方向に移動する。

ベースフレーム３１は、ノズル駆動部３４を支持する。ノズル３２は、ノズル駆動部３４を介して、ベースフレーム３１に支持される。ヘッド移動機構１６の作動により、ベースフレーム３１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。ベースフレーム３１がＸＹ平面内において移動されることにより、そのベースフレーム３１に支持されているノズル駆動部３４及びノズル３２も、ベースフレーム３１と一緒にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。すなわち、本実施形態において、駆動装置２６は、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、駆動装置２６が、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

駆動装置２６の作動によりノズル３２が移動されることによって、そのノズル３２に保持されている電子部品８０も移動する。駆動装置２６は、ノズル３２と基板８との相対位置を調整可能である。ノズル３２が移動されることによって、そのノズル３２に保持されている電子部品８０と基板８との相対位置が調整される。ノズル３２は、保持した電子部品８０を、基板８の表面８Ａの任意の位置に移動可能である。ノズル３２は、保持した電子部品８０を、基板８の表面８Ａの任意の位置に実装可能である。

ＶＣＳユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品８０の形状、及びノズル３２による電子部品８０の保持状態を検出する。ＶＣＳユニット１７は、画像認識装置を含み、電子部品８０の画像を取得可能なカメラを含む。ＶＣＳユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品８０を下側（−Ｚ側）から撮影し、撮影された画像を解析することによって、ノズル３２に保持された電子部品８０の形状、及びノズル３２による電子部品８０の保持状態を検出する。ＶＣＳユニット１７により取得された情報は、制御装置２０に出力される。ＶＣＳユニット１７により取得された情報は、電子部品８０の形状に関する情報、及びノズル３２による電子部品８０の保持状態に関する情報を含む。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズル３２を保持する。交換ノズル保持機構１８は、実装ヘッド１５に対して交換されるノズル３２を複数保持する。本実施形態において、ノズル３２は、電子部品８０を吸引して保持する吸引ノズル３２１と、電子部品８０を挟んで保持する把持ノズル３２２とを含む。交換ノズル保持機構１８は、吸引ノズル３２１及び把持ノズル３２２を保持する。交換ノズル保持機構１８により、実装ヘッド１５に装着されるノズル３２が変更（交換）される。実装ヘッド１５は、その装着されたノズル３２で電子部品８０を保持する。

部品貯留部１９は、基板８に実装されない電子部品８０を貯留する。部品貯留部１９は、基板８に実装されない電子部品８０が廃棄される廃棄ボックスを含む。ノズル３２に保持されている電子部品８０が基板８に実装されない場合、そのノズル３２に保持されている電子部品８０は、部品貯留部１９に投入される。部品貯留部１９に投入された電子部品８０は、廃棄される。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０を制御する。制御装置２０は、ＣＰＵのようなプロセッサと、ＲＯＭ及びＲＡＭのようなメモリとを含み、演算処理機能と記憶機能とを有する。

操作部４０は、制御装置２０に接続される。操作部４０は、作業者に操作される。操作部４０は、キーボード、マウス、及びタッチパネルのような入力デバイスを含む。操作部４０は、操作されることにより操作信号を生成する。操作部４０により生成された操作信号は、制御装置２０に出力される。

表示部４２は、制御装置２０に接続される。表示部４２は、実装に関する各種の情報を表示するモニタ又はタッチパネルを含む。表示部４２は、制御装置２０から出力される画像信号に基づいて画像を表示する。

記憶部４４は、制御装置２０に接続される。記憶部４４は、実装に関する各種の情報を記憶する。記憶部４４は、電子部品実装装置１０の実装条件に関する情報（レシピ）を記憶する。実装条件は、電子部品実装装置１０によって製品を生産するときのシーケンス、電子部品実装装置１０に対する指令、設定、及びパラメータを含む。

以下の説明において、実装条件に関する情報を適宜、生産プログラム、と称する。生産プログラムは、実装対象の基板Ｐに関する情報（基板データ）、及びその基板Ｐに実装される電子部品Ｃに関する情報（部品データ）を含む。

次に、実装ヘッド１５について説明する。実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、ベースフレーム３１に支持され、電子部品８０の少なくとも一部を解放可能に保持するノズル３２と、ノズル駆動部３４と、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得する撮影装置３６と、実装ヘッド１５と対向する物体の高さ（Ｚ軸方向に関する位置）を検出する高さセンサ３７と、電子部品８０の状態を検出するレーザ認識装置３８とを有する。

実装ヘッド１５は、複数のノズル３２を有する。複数のノズル３２が一列に配置される。本実施形態においては、６本のノズル３２が、Ｘ軸方向に配置される。

ベースフレーム３１は、ノズル３２、ノズル駆動部３４、撮影装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８を支持する。上述のように、ベースフレーム３１は、ヘッド移動機構１６の作動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。ヘッド移動機構１６の作動によりベースフレーム３１が移動されることによって、そのベースフレーム３１に支持されているノズル３２、ノズル駆動部３４、撮影装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれが、ベースフレーム３１と一緒に移動する。

ノズル３２は、電子部品８０を解放可能に保持する。図２及び図３に示す例では、ノズル３２は、電子部品８０を吸着して保持する吸引ノズル３２１である。吸引ノズル３２１は、電子部品８０を吸着して保持する吸着機構を含む。吸引ノズル３２１の先端に開口３３が設けられる。開口３３から空気が吸引されることによって、吸引ノズル３２１の先端に電子部品８０が吸着され、保持される。吸引ノズル３２１は、シャフト３２ａを含む。シャフト３２ａの先端に開口３３が設けられる。シャフト３２ａの内部に、開口３３と吸引装置とを接続する流路が設けられる。吸引装置は、真空システムを含む。開口３３を含む吸引ノズル３２１の先端部と電子部品８０とが接触した状態で、開口３３からの吸引動作が行われることにより、吸引ノズル３２１に電子部品８０が保持される。開口３３からの吸引動作が解除されることによって、電子部品８０は吸引ノズル３２１から解放される。

撮像装置３６は、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得可能なカメラを含む。撮影装置３６は、基板８の画像を取得可能である。撮影装置３６は、基板８の表面８Ａに形成された基準マークＦＭの画像を取得可能である。撮影装置３６は、基板８に搭載された電子部品８０の画像を取得可能である。撮影装置３６は、部品供給ユニット１４に存在する電子部品８０の画像を取得可能である。撮影装置３６は、基板８及び電子部品８０のみならず、実装ヘッド１５が対向する領域に配置される物体の画像を取得可能である。

高さセンサ３７は、実装ヘッド１５と対向する物体との距離を検出して、その物体の高さを検出する。高さセンサ３７は、基板８との距離、及び基板８に搭載された電子部品８０との距離を検出可能である。高さセンサ３７は、レーザ光（検出光）を射出する発光素子と、実装ヘッド１５と対向する位置に配置されている物体に照射され、その物体で反射したレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光素子とを含む。

レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持されている電子部品８０の状態を検出する。電子部品８０の状態は、電子部品８０の寸法、電子部品８０の形状、及びノズル３２で保持されている電子部品８０の姿勢の少なくとも一つを含む。レーザ認識装置３８は、ベースフレーム３１の下部に接続されたブラケット５０に内蔵されている。レーザ認識装置３８は、レーザ光（検出光）を射出する射出装置３８ａと、射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置３８ｂとを含む。受光装置３８ｂは、射出装置３８ａと対向する位置に配置されている。射出装置３８ａは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置３８ｂは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。Ｚ軸方向に関して、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとは同じ位置（高さ）に配置されている。レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持された電子部品８０に対してレーザ光を照射して、電子部品８０の状態を検出する。

次に、ノズル駆動部３４について説明する。図４は、ノズル駆動部３４の一例を示す図である。ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータ（Ｚ軸モータ）３４１と、ノズル３２をθＺ方向に移動可能なアクチュエータ（θＺモータ）３４２とを含む。

図４に示すように、実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、ベースフレーム３１に設けられたガイド部１０１と、ガイド部１０１にガイドされてＺ軸方向に移動可能な可動部材１０２と、ベースフレーム３１に固定され、可動部材１０２をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ３４１とを備えている。Ｚ軸モータ３４１には、カップリング１１０を介してボールねじ１１１が接続される。

また、実装ヘッド１５は、θＺモータ３４２と、θＺモータ３４２に接続されたプーリ１０８と、スプライン軸受１０７と、プーリ１０８及びスプライン軸受１０７に支持されるタイミングベルト１０９と、プーリ１０８、タイミングベルト１０９、及びスプライン軸受１０７を介してθＺモータ３４２と接続される垂直回転駆動部軸受１０５とを備えている。スプライン軸受１０７は、垂直回転駆動部軸受１０５の内部に配置される。垂直回転駆動部軸受１０５は、シャフト３２ａと接続される。垂直回転駆動部軸受１０５の外周部に、回転ベアリング１０６が配置される。回転ベアリング１０６の外周部は、ベースフレーム３１に固定される。可動部材１０２には、シャフト３２ａを回転可能に支持する下側回転ベアリング１４１及び上側回転ベアリング１４２が設けられる。垂直回転駆動部軸受１０５により、シャフト３２ａは、Ｚ軸方向へ移動可能であり、θＺ方向へ移動（回転）可能である。

可動部材１０２の一部に、ボールねじ１１１に噛み合うナット部１１８が固定されている。Ｚ軸モータ３４１の作動によりボールねじ１１１が回転すると、ナット部１１８がＺ軸方向に移動する。ナット部１１８がＺ軸方向に移動することにより、そのナット部１１８が固定されている可動部材１０２もＺ軸方向に移動する。これにより、シャフト３２ａを含むノズル３２がＺ軸方向に移動される。

可動部材１０２は、シャフト３２ａとナット部１１８との間に、変形部１１２を有する。変形部１１２は、可動部材１０２に設けられた円形の孔を含む。変形部１１２に、ひずみゲージ１１３が配置される。なお、ひずみゲージ１１３に代えて、ロードセルが変形部１１２に配置されてもよい。

例えば、ノズル３２に保持された電子部品８０を基板８に実装する場合において、電子部品８０の少なくとも一部（例えばリード８４）が基板８に接触し、ノズル３２の移動（下降）が妨げられると、アクチュエータ３４１の発生トルクが増加するとともに、ひずみゲージ１１３の検出値が増大する。このように、本実施形態において、実装ヘッド１５は、ノズル３２に保持された電子部品８０の少なくとも一部が基板８に接触したか否かを検出可能である。

Ｚ軸モータ３４１及びθＺモータ３４２を含むノズル駆動部３４の作動により、ノズル３２は、Ｚ軸方向及びθＺ方向に移動される。ノズル３２は、ノズル駆動部３４を介して、ベースフレーム３１に支持されている。ベースフレーム３１は、ヘッド移動機構１６の作動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動される。ヘッド移動機構１６の作動により、ベースフレーム３１に支持されているノズル３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態において、ノズル３２は、ヘッド移動機構１６の作動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であり、ノズル駆動部３４の作動により、Ｚ軸方向及びθＺ方向に移動可能である。本実施形態において、駆動装置２６は、ノズル３２を、少なくともＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、駆動装置２６が、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

次に、把持ノズル３２２について説明する。上述のように、本実施形態において、ノズル３２は、吸引ノズル３２１及び把持ノズル３２２を含む。なお、把持ノズル３２２を、グリッパノズル３２２と称してもよい。例えば、吸引ノズル３２１が電子部品８０を保持することが困難である場合、把持ノズル３２２が用いられる。

図５は、把持ノズル３２２の一例を示す説明図である。図６は、把持ノズル３２２の保持動作を説明するための説明図である。把持ノズル３２２は、固定アーム６９２と、可動アーム６９４と、可動アーム６９４を移動可能な駆動部６９６とを有する。可動アーム６９４は、把持ノズル３２２の本体に支持される。可動アーム６９４は、支点６９５を中心に回転可能である。支点６９５は、例えば可動アーム６９４と把持ノズル３２２の本体とを回転可能に接続するヒンジ機構を含む。可動アーム６９４は、支点６９５を軸（回転軸）として、固定アーム６９２と対向する部分が固定アーム６９２に近づく方向及び遠ざかる方向の一方から他方へ移動するように、回転可能である。駆動部６９６は、可動アーム６９４のうち固定アーム６９２と対向する部分が固定アーム６９２に近づく方向及び遠ざかる方向の一方から他方へ移動するように、可動アーム６９４を移動可能である。駆動部６９６は、吸引ノズル３２１を駆動する駆動源（空気圧）により作動する。把持ノズル３２２の駆動部６９６に対して空気の吸引又は吸引の解除が行われることによって、固定アーム６９２に対して可動アーム６９４が移動する。可動アーム６９４は、駆動部６９６が移動することで、固定アーム６９２と対向する部分が固定アーム６９２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

把持ノズル３２２は、電子部品８０を解放可能に保持する。図６に示すように、把持ノズル３２２は、固定アーム６９２と可動アーム６９４との間に電子部品８０の少なくとも一部が存在する状態で、固定アーム６９２と可動アーム６９４との距離を縮めることによって、電子部品８０を保持（把持）することができる。把持ノズル３２２は、電子部品８０を上方から保持する。

実装ヘッド１５に対して、吸引ノズル３２１及び把持ノズル３２２の一方から他方に交換可能である。電子部品実装装置１０は、保持する電子部品８０の種類に応じて、その電子部品８０を保持するノズル３２の種類を選択することで、電子部品８０を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品８０に応じて、吸引ノズル３２１を用いるか把持ノズル３２２を用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置１０でより多くの種類の電子部品８０を実装することができる。

次に、本実施形態に係る電子部品８０について説明する。図７は、本実施形態に係る電子部品８０の一例を示す正面図である。図８は、本実施形態に係る電子部品８０の一例を示す側面図である。図９は、本実施形態に係る電子部品８０を下側から見た平面図である。本実施形態において、電子部品８０は、挿入型電子部品（リード型電子部品、ラジアルリード型電子部品）である。電子部品８０は、本体部８２と、本体部８２に接続されるリード８４とを有する。リード８４を、ピン８４と称してもよい。

本体部８２は、上面８２Ａと、上面８２Ａの反対方向を向く下面８２Ｂと、上面８２Ａと下面８２Ｂとを結ぶ側面８２Ｃとを有する。リード８４は、本体部８２の下面８２Ｂから突出する。リード８４は、本体部８２の下面８２Ｂと結ばれる基端部８４Ａと、基端部８４Ａとは反対側の端部である先端部８４Ｂとを有する。

以下の説明において、本体部８２の下面８２Ｂを基準とするローカル座標系であるＸａＹａＺａ直交座標系を設定し、このＸａＹａＺａ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。下面８２Ｂと平行な所定面内の一方向をＸａ軸方向、所定面内においてＸａ軸方向と直交する方向をＹａ軸方向、Ｘａ軸方向及びＹａ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺａ軸方向とする。また、Ｘａ軸、Ｙａ軸、及びＺａ軸のそれぞれを中心とする回転方向（傾斜方向）をそれぞれ、θＸａ、θＹａ、及びθＺａ方向とする。ＸａＹａ平面は、本体部８２の下面８２Ｂと平行であり、Ｘａ軸及びＹａ軸を含む。Ｚａ軸は、下面８２Ｂ（ＸａＹａ平面）と直交する。Ｘａ軸方向は、Ｘａ軸と平行な方向である。Ｙａ軸方向は、Ｙａ軸と平行な方向である。Ｚａ軸方向は、Ｚａ軸と平行な方向である。

下面８２Ｂは、ＸａＹａ平面と平行である。リード８４は、Ｚａ軸と平行に配置される。リード８４は、下面８２Ｂから−Ｚａ方向に突出するように配置される。

電子部品８０は、リード８４を複数有する。リード８４は、Ｘａ軸方向及びＹａ軸方向のそれぞれに複数配置される。本実施形態において、電子部品８０は、８本のリード８４を有する。本体部８２の下面８２Ｂにおいて、リード８４は、Ｘａ軸方向に４本配置され、Ｙａ軸方向に２本配置される。複数（８本）のリードのそれぞれが、基端部８４Ａ及び先端部８４Ｂを有する。

吸引ノズル３２１は、電子部品８０の本体部８２を保持（吸着）する。吸引ノズル３２１は、本体部８２の上面８２Ａを吸着して保持する。把持ノズル３２２は、電子部品８０の本体部８２を保持（把持）する。把持ノズル３２２は、本体部８２の側面８２Ｃを挟んで保持する。

本実施形態において、電子部品８０の寸法は、Ｚａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｌｐ、Ｚａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｌｂ、Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法Ｌｔ、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘ、Ｘａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｘ、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙ、及びＹａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｙを含む。

図７に示すように、Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法Ｌｔは、リード８４の寸法Ｌｐと本体部８２の寸法Ｌｂとの和である。

図９に示すように、本実施形態において、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘは、Ｘａ軸方向に配置された複数（４本）のリード８４のうち、最も＋Ｘａ側のリード８４の＋Ｘａ側の端部と、最も−Ｘａ側のリード８４の−Ｘａ側の端部との距離である。本実施形態において、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙは、Ｙａ軸方向に配置された複数（２本）のリード８４のうち、最も＋Ｙａ側のリード８４の＋Ｙａ側の端部と、最も−Ｙａ側のリード８４の−Ｙａ側の端部との距離である。

次に、本実施形態に係る基板８について説明する。図１０は、本実施形態に係る基板８の一部を示す平面図である。基板８は、電子部品８０が実装される部材である。基板８は、板状の部材である。基板８は、表面８Ａと、表面８Ａの反対方向を向く裏面とを有する。表面８Ａと裏面とは実質的に平行である。

基板８は、電子部品８０のリード８４が挿入される孔８１を有する。表面８Ａ側の孔８１の端部（開口端）は、表面８Ａと結ばれる。以下の説明において、表面８Ａ側の孔８１の開口端を適宜、開口８３と称する。開口８３は、基板８の表面８Ａに設けられる。開口８３の周囲に基板８の表面８Ａが配置される。

電子部品８０は、基板８の孔８１にリード８４が挿入されることによって基板８に実装される。リード８４は、開口８３を介して孔８１に挿入される。リード８４が孔８１に挿入され、電子部品８０が基板８に実装された状態において、本体部８２の下面８２Ｂと基板８の表面８Ａとが対向する。図１０に示すように、本実施形態において、基板８は、複数（８本）のリード８４のそれぞれが挿入されるように、複数（８つ）の開口８３（孔８１）を有する。

基板８の表面８Ａに配線パターンが設けられる。配線パターンの表面に、リフローによってはんだが設けられる。はんだは、配線パターンと電子部品８０とを接合する接合部材として機能する。なお、基板８は、電子部品８０が実装可能な部材であればよく、その構成は特に限定されない。

次に、図１１から図１９を参照して、レーザ認識装置３８による電子部品８０の状態の検出動作について説明する。図１１は、本実施形態に係るレーザ認識装置３８及び制御装置２０を含む制御システムの機能ブロック図である。図１２は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１３は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１４は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１５は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１６は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１７は、電子部品８０の状態の検出動作を説明するための説明図である。図１８は、電子部品８０の状態の検出動作の検出結果の一例を示す模式図である。図１９は、電子部品８０の状態の検出動作の検出結果の一例を示す模式図である。

電子部品８０の状態の検出は、電子部品８０の寸法の検出、電子部品８０の形状の検出、及びノズル３２で保持されている電子部品８０の姿勢の検出の少なくとも一つを含む。電子部品実装装置１０は、レーザ認識装置３８を用いて、電子部品８０の寸法、電子部品８０の形状（外形）、及び電子部品８０の姿勢の少なくとも一つを検出する。

電子部品８０の寸法は、Ｚａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｌｐ、Ｚａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｌｂ、Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法Ｌｔ、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘ、Ｘａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｘ、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙ、及びＹａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｙを含む。

図１１に示すように、レーザ認識装置３８の受光装置３８ｂの受光結果が制御装置２０に出力される。制御装置２０は、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、Ｚａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｌｐ、Ｚａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｌｂ、Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法Ｌｔ、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘ、Ｘａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｘ、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙ、及びＹａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｙを導出する寸法導出部２０Ａと、寸法導出部２０Ａが導出した寸法に基づいて、実装ヘッド１５を制御する制御部２０Ｃとを有する。制御装置２０に記憶部４４が接続される。

図１２及び図１３に示すように、レーザ認識装置３８は、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとの間に電子部品８０の少なくとも一部が配置されている状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、受光装置３８ｂに到達したレーザ光を受光装置３８ｂで検出して、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとの間に配置されている電子部品８０の状態を検出する。

本実施形態において、射出装置３８ａは、Ｙ軸方向（＋Ｙ方向）に進行するようにレーザ光を射出する。すなわち、射出装置３８ａから射出されたレーザ光の進行方向は、Ｙ軸方向（＋Ｙ方向）である。

本実施形態において、レーザ認識装置３８は、電子部品８０の少なくとも一部がレーザ光の照射領域ＭＡに配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、その射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光装置３８ｂで受光する。受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の寸法導出部２０Ａに出力される。寸法導出部２０Ａは、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、電子部品８０の寸法を導出する。

レーザ光の照射領域ＭＡは、レーザ認識装置３８が電子部品８０の状態を検出可能な検出領域を含む。以下の説明において、射出装置３８ａから射出されたレーザの照射領域ＭＡを適宜、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡ、と称する。

図１４に示すように、本実施形態において、検出領域（照射領域）ＭＡは、Ｘ軸方向に長い。検出領域ＭＡは、Ｘ軸とほぼ平行である。

本実施形態においては、検出領域ＭＡに配置された電子部品８０の少なくとも一部の状態がレーザ認識装置３８によって検出される。本実施形態において、射出装置３８ａは、複数のレーザ光を射出する。それら複数のレーザ光は、Ｘ軸方向に配置される。それら複数のレーザ光によって、Ｘ軸方向に長い検出領域ＭＡが形成される。

レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持された電子部品８０の状態を検出する。レーザ認識装置３８を用いる電子部品８０の状態の検出において、制御装置２０は、電子部品８０の本体部８２の下面８２Ｂ（ＸａＹａ平面）と水平面（ＸＹ平面）とが平行となるように、ノズル３２で電子部品８０を保持する。

制御装置２０は、電子部品８０の検出対象部位がレーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに配置されるように、駆動装置２６を制御して、本体部８２を保持するノズル３２の位置を調整する。検出対象部位は、レーザ認識装置３８によって電子部品８０の状態が検出される部位である。検出対象部位は、電子部品８０においてＺ軸方向（Ｚａ軸方向）に複数定められる。図１４は、検出対象部位として本体部８２の一部が検出領域ＭＡに配置されている例を示す。

制御装置２０は、レーザ認識装置３８を用いる電子部品８０の状態の検出において、駆動装置２６を制御してノズル３２に保持された電子部品８０をＺ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸方向に複数定められている電子部品８０の複数の検出対象部位のそれぞれが検出領域ＭＡに順次配置される。制御装置２０は、Ｚ軸方向に複数定められている電子部品８０の複数の検出対象部位のうち、任意の検出対象部位が検出領域ＭＡに配置されている状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出する。これにより、その検出対象部位の状態がレーザ認識装置３８によって検出される。制御装置２０は、検出領域ＭＡに対して電子部品８０をＺ軸方向に移動する動作と、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、電子部品８０を介したレーザ光を受光装置３８ｂで受光する動作とを繰り返すことにより、Ｚ軸方向に複数定められている電子部品８０の複数の検出対象部位それぞれについての状態を検出することができる。

また、本実施形態において、制御装置２０は、ノズル３２に保持された電子部品８０の検出対象部位の一方向に関する状態をレーザ認識装置３８で検出後、図１５に示すように、θＺ方向に関してレーザ認識装置３８と電子部品８０とを相対移動（回転）する。本実施形態においては、制御装置２０は、駆動装置２６によりノズル３２をθＺ方向に回転させて、電子部品８０をθＺ方向に回転する。制御装置２０は、電子部品８０をθＺ方向に回転後、電子部品８０の検出対象部位の一方向に関する状態をレーザ認識装置３８で検出する。電子部品８０をθＺ方向に回転させることによって、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向及び電子部品８０に対する受光装置３８ｂの角度が変化する。

図１６は、本実施形態に係る電子部品８０の状態の検出動作の一例を模式的に示す図である。制御装置２０は、電子部品８０の少なくとも一部がレーザ光の照射領域ＭＡに配置された状態で、駆動装置２６を制御して、レーザ光に対して電子部品８０をＺ軸方向及びθＺ方向の少なくとも一方に移動させる。その電子部品８０の移動において、受光装置３８ｂは、射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光する。

制御装置２０は、Ｚ軸方向に関する電子部品８０の位置（高さ）を調整し、電子部品８０の複数の検出対象部位のうち、所定の検出対象部位が射出装置３８ａと受光装置３８ｂとの間に配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出する（ステップＳ１１）。射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。これにより、電子部品８０の検出対象部位の状態が、レーザ認識装置３８によって検出される。

電子部品８０で遮られたレーザ光は、受光装置３８ｂに到達しない又は強度が低下する。これにより、レーザ認識装置３８は、受光装置３８ｂで受光したレーザ光の強度分布に基づいて、ＸＺ平面と平行な断面における電子部品８０の寸法及び形状（外形）を検出することができる。本実施形態において、レーザ認識装置３８は、受光装置３８ｂで受光したレーザ光の受光領域と非受光領域との境界を検出することによって、ＸＺ平面と平行な断面における電子部品８０の寸法及び形状を検出する。ＸＺ平面と平行な断面における電子部品８０の寸法及び形状が検出された後、制御装置２０は、電子部品８０をθＺ方向に関する回転する（ステップＳ１２）。

θＺ方向に関して電子部品８０が回転され、θＺ方向に関する電子部品８０の位置が調整された後、制御装置２０は、ＸＺ平面と平行な断面における電子部品８０の寸法及び形状をレーザ認識装置３８で検出する（ステップＳ１３）。レーザ認識装置３８は、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、その射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光装置３８ｂで受光する。

制御装置２０は、電子部品８０をθＺ方向に回転させつつ、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、ＸＺ平面と平行な断面における電子部品８０の寸法及び形状の検出を繰り返す（ステップＳ１４）。

これにより、θＺ方向に関して複数の位置のそれぞれに配置されたときの複数の断面（ＸＺ断面）のそれぞれにおける電子部品８０の寸法及び形状が検出される。

このように、レーザ認識装置３８は、θＺ方向に関して複数の位置のそれぞれに配置されたときの電子部品８０の複数の断面（ＸＺ断面）を検出し、図１７に示すように、複数の断面の検出結果を重ね合わせることで、電子部品８０の三次元形状（最外部分の形状）を正確に検出することができる。

例えば、検出対象部位が本体部８２の少なくとも一部である場合、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに本体部８２の検出対象部位が配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、その射出装置３８ａからのレーザ光の少なくとも一部を受光装置３８ｂで検出することによって、図１８に示すように、レーザ認識装置３８は、本体部８２の寸法及び形状を検出することができる。

検出対象部位がリード８４の少なくとも一部である場合、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡにリード８４の検出対象部位が配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出して、その射出装置３８ａからのレーザ光の少なくとも一部を受光装置３８ｂで検出することによって、図１９に示すように、レーザ認識装置３８は、リード８４の形状及び寸法を検出することができる。また、リード８４の形状が検出されることにより、本体部８２の寸法も検出される。なお、本実施形態において、レーザ認識装置３８は、電子部品８０の検出対象部位の最外形を検出する。そのため、リード８４の形状として、複数のリード８４のうち、最も外側のリード８４をつなげた形状が検出される。

なお、本実施形態においては、射出装置３８ａ及び受光装置３８ｂの位置が固定されており、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとの間のレーザ光の光路において、駆動装置２６により、ノズル３２に保持された電子部品８０がＺ軸方向及びθＺ方向に移動することとした。電子部品８０の位置が固定され、電子部品８０に対してＺ軸方向及びθＺ方向にレーザ光が移動するように、射出装置３８ａ及び受光装置３８ｂを含むレーザ識別装置３８が移動されてもよい。電子部品８０の少なくとも一部がレーザ光の照射領域ＭＡに配置された状態で、Ｚ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに関して電子部品８０とレーザ光とが相対移動するように、電子部品８０（ノズル３２）と射出装置３８ａ及び受光装置３８ｂを含むレーザ識別装置３８との両方が移動してもよい。

次に、図２０、図２１、及び図２２を参照して、電子部品８０の寸法を導出する方法の一例について説明する。本実施形態においては、レーザ認識装置３８を使って、リード８４の寸法（Ｌｐ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ）及び本体部８２の寸法（Ｌｂ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）を含む電子部品８０の寸法の検出が行われる。図２０は、本実施形態に係る電子部品８０の寸法を導出する方法の一例を示すフローチャートである。図２１は、電子部品８０とレーザ認識装置３８の検出領域ＭＡとの関係を説明するための説明図である。図２２は、電子部品８０の寸法を検出するときのレーザ認識装置３８の射出装置３８ａと受光装置３８ｂと電子部品８０との関係を示す模式図である。

本実施形態においては、オペレータにより操作部４０が操作されることによって、図２０に示す電子部品８０の寸法を導出するための一連の処理が自動的に実施される。

制御装置２０は、電子部品８０のリード８４の先端部８４Ｂを検出対象部位に決定する（ステップＳＡ１）。検出対象部位は、レーザ認識装置３８によって寸法が検出される部位である。電子部品８０の寸法を検出する処理において、制御装置２０は、リード８４の先端部８４Ｂを検出対象部位に決定する。

制御装置２０は、ノズル３２で電子部品８０の本体部８２を保持する。ノズル３２は、本体部８２の下面８２Ｂ（ＸａＹａ平面）と水平面（ＸＹ平面）とが実質的に平行となるように、電子部品８０を保持する。

制御装置２０は、ＸａＹａ平面内における先端部８４Ｂの寸法を取得する動作を開始する。ＸａＹａ平面内における先端部８４Ｂの寸法は、先端部８４Ｂにおける寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙを含む。

制御装置２０は、電子部品８０を保持しているノズル３２のＺ軸方向の位置（高さ）を調整して、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡにリード８４の先端部８４Ｂを配置する（ステップＳＡ２）。

リード８４の先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（初期位置）は、例えば、駆動装置２６の駆動量に基づいて求められる。なお、駆動装置２６の駆動量を検出するエンコーダのような検出器が設けられ、その検出器の検出結果に基づいて、Ｚ軸方向に関する電子部品８０の初期位置が求められてもよい。なお、電子部品８０に照射され、その電子部品８０で反射した検出光の検出結果に基づいて、Ｚ軸方向に関する電子部品８０の初期位置が光学的に求められてもよい。

先端部８４Ｂにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙを取得する場合、制御装置２０は、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに先端部８４Ｂが配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出する。射出装置３８ａからのレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。また、制御装置２０は、先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置された状態で、駆動装置２６を制御してノズル３２を作動して、電子部品８０をθＺ方向に回転する。θＺ方向に関する電子部品８０の回転においても、射出装置３８ａからレーザ光が射出され、受光装置３８ｂは、レーザ光の少なくとも一部を受光する。

受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の寸法導出部２０Ａに出力される。寸法導出部２０Ａは、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、先端部８４Ｂにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙを導出する。これにより、先端部８４Ｂにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが取得される（ステップＳＡ３）。

本実施形態において、制御装置２０は、検出領域ＭＡにリード８４が配置された状態で、電子部品８０をθＺ方向に回転して、ＸＺ平面内におけるリード８４の複数の外形をレーザ認識装置３８で検出する。検出されたリード８４の複数の外形のうち、ＸＺ平面内において最も大きい外形の寸法が、寸法Ｗｐｘであり、最も小さい外形の寸法が、寸法Ｗｐｙである。

先端部８４Ｂにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが取得された後、制御装置２０は、取得した寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが予め定められている第１閾値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳＡ４）。

ステップＳＡ４において、寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが第１閾値以下であると判定された場合（Ｎｏの場合）、制御装置２０は、先端部８４Ｂとは別のリード８４の検出対象部位が検出領域ＭＡに配置されるように、駆動装置２６を制御して、Ｚ軸方向に関する電子部品８０の位置を調整する。制御装置２０は、先端部８４Ｂと基端部２４Ａとの間のリード８４の一部の部位が検出領域ＭＡに配置されるように、電子部品８０を−Ｚ方向に移動する（ステップＳＡ２）。

レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡにリード８４の検出対象部位が配置された状態で、制御装置２０は、射出装置３８ａからレーザ光を射出する。その射出装置３８ａからのレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。また、制御装置２０は、先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置された状態で、駆動装置２６を制御してノズル３２を作動して、電子部品８０をθＺ方向に回転する。θＺ方向に関する電子部品８０の回転においても、射出装置３８ａからレーザ光が射出され、受光装置３８ｂは、レーザ光の少なくとも一部を受光する。

受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の寸法導出部２０Ａに出力される。寸法導出部２０Ａは、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、その検出対象部位におけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙを導出する。これにより、その検出対象部位におけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが取得される（ステップＳＡ３）。

検出対象部位におけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが取得された後、制御装置２０は、取得した寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが予め定めらえている第１閾値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳＡ４）。

制御装置２０は、取得した寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが第１閾値よりも大きいと判定されるまで、上述の処理を繰り返す。すなわち、制御装置２０は、電子部品８０を−Ｚ方向に所定量ずつ（例えば０．５ｍｍずつ）移動して、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡにリード８４の複数の検出対象部位を順次配置するとともに、電子部品８０をθＺ方向に回転して、それら複数の検出対象部位それぞれの寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙを、レーザ認識装置３８を用いて取得する。

−Ｚ方向に関する電子部品８０の移動により、やがて、リード８０の基端部８４Ａが検出領域ＭＡに配置される。基端部８４Ａが検出領域ＭＡに配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光が射出されることにより、基端部８４Ａにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙが取得される。

基端部８４Ａにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙの取得後、−Ｚ方向に電子部品８０が移動され、上述の同様の処理により、ＸａＹａ平面内における電子部品８０の寸法が取得される。基端部８４Ａにおけるリード８４の寸法Ｗｐｘ及び寸法Ｗｐｙの取得後に取得される寸法は、下面８２Ｂ近傍におけるＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法である。ＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）は、リード８４の寸法（Ｗｐｘ、Ｗｐｙ）よりも大きい。第１閾値は、ＸａＹａ平面内におけるリード８４の寸法及び本体部８２の寸法を含む電子部品８０の設計値情報に基づいて決定されている。

ステップＳＡ４において、制御装置２０は、レーザ認識装置３８の受光装置３８ｂの受光結果に基づいて取得されたＸａＹａ平面内における電子部品８０の寸法が、第１閾値よりも大きいと判定した場合（Ｙｅｓの場合）、検出領域ＭＡに本体部８２が配置されたと判定する。換言すれば、制御装置２０は、レーザ認識装置３８の受光装置３８ｂの受光結果に基づいて取得されたＸａＹａ平面内における電子部品８０の寸法が第１閾値よりも大きいと判定した場合、検出領域ＭＡに本体部８２とリード８４との境界が配置されたと判定する。

上述のように、リード８４の基端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（初期位置）は、例えば駆動装置２６の駆動量に基づいて求めることができる。本体部８２とリード８４との境界が検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（境界位置）も、例えば駆動装置２６の駆動量に基づいて求めることができる。

制御装置２０は、リード８４の先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（初期位置）と、本体部８２とリード８４との境界が検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（境界位置）とに基づいて、リード８４の寸法Ｌｐを導出する（ステップＳＡ５）。

寸法Ｌｐは、Ｚ軸方向に関する先端部８４Ｂと基端部８４Ａとの距離である。したがって、制御装置２０の寸法導出部２０Ａは、リード８４の先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の初期位置と、本体部８２とリード８４との境界が検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の境界位置との差を求めることにより、リード８４の寸法Ｌｐを導出することができる。

下面８２Ｂ近傍における本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが取得された後、−Ｚ方向に電子部品８０が移動され、上述の同様の処理により、ＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）が取得される。

すなわち、制御装置２０は、電子部品８０を−Ｚ方向に所定量ずつ（例えば０．５ｍｍずつ）移動して、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに本体部８２の複数の検出対象部位を順次配置するとともに、電子部品８０をθＺ方向に回転して、それら複数の検出対象部位それぞれの寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙを、レーザ認識装置３８を用いて取得する（ステップＳＡ６、ステップＳＡ７）。

本実施形態において、制御装置２０は、検出領域ＭＡに本体部８２が配置された状態で、電子部品８０をθＺ方向に回転して、ＸＺ平面内における本体部８２の複数の外形をレーザ認識装置３８で検出する。検出された本体部８２の複数の外形のうち、ＸＺ平面内において最も大きい外形の寸法が、寸法Ｗｂｘであり、最も小さい外形の寸法が、寸法Ｗｂｙである。

なお、図２３に示すように、本体部８２が、側面８２Ｃから突出する凸部８２Ｔを有する場合がある。すなわち、ＸＹ平面内における本体部８２の寸法が、Ｚ軸方向に関して一様でない場合がある。その場合、凸部８２Ｔを含む検出対象部位における寸法Ｗｂｘは、凸部８２Ｔを含まない検出対象部位における寸法Ｗｂｘよりも大きい。本実施形態において、寸法Ｗｂｘ（又は寸法Ｗｂｙ）は、本体部８２の複数の検出対象部位のそれぞれにおいて取得された寸法Ｗｂｘ（又は寸法Ｗｂｙ）の最大値である。

Ｚ軸方向に関して複数の検出対象部位のそれぞれにおける寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが取得される場合、その寸法Ｗｂｘの最大値（最大寸法Ｗｂｘ）、及び寸法Ｗｂｙの最大値（最大寸法Ｗｂｙ）が記憶部４４に記憶される（ステップＳＡ８）。また、その最大寸法Ｗｂｘ（Ｗｂｙ）が取得されたときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（最大寸法位置）が記憶部４４に記憶される（ステップＳＡ９）。

検出対象部位における本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが取得された後、制御装置２０は、取得した寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが予め定めらえている第２閾値よりも小さいか否かを判定する（ステップＳＡ１０）。

制御装置２０は、取得した寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが第２閾値よりも小さいと判定されるまで、上述の処理を繰り返す（ステップＳＡ１０、Ｎｏ）。すなわち、制御装置２０は、電子部品８０を−Ｚ方向に所定量ずつ（例えば０．５ｍｍずつ）移動して、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに本体部８２の複数の検出対象部位を順次配置するとともに、電子部品８０をθＺ方向に回転して、それら複数の検出対象部位それぞれの寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙを、レーザ認識装置３８を用いて検出する。

−Ｚ方向に関する電子部品８０の移動により、やがて、上面８２Ａ近傍の本体部８２の一部の部位が検出領域ＭＡに配置される。制御装置２０は、上面８２Ａ近傍の本体部８２の検出対象部位が検出領域ＭＡに配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出することによって、上面８２Ａ近傍における本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙを取得する。

上面８２Ａ近傍における本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙの取得後、−Ｚ方向に電子部品８０が移動され、上述の同様の処理により、寸法を取得する動作が行われる。上面８２Ａ近傍の本体部８２の一部の部位が検出領域ＭＡに配置された後、−Ｚ方向に電子部品８０が移動されると、検出領域ＭＡに電子部品８０が配置されなくなる。

したがって、制御装置２０は、レーザ認識装置３８の受光装置３８ｂの受光結果に基づいて取得された寸法が、第２閾値よりも小さいと判定した場合、検出領域ＭＡに電子部品８０が配置されていないと判定する。換言すれば、制御装置２０は、レーザ認識装置３８の受光装置３８ｂの受光結果に基づいて取得された寸法が、第２閾値よりも小さいと判定した場合、検出領域ＭＡから電子部品８０が退避したと判定する（ステップＳＡ１０、Ｙｅｓ）。

上述のように、リード８４の基端部８４Ａが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（初期位置）は、例えば駆動装置２６の駆動量に基づいて求めることができる。また、本体部８２とリード８４との境界が検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（境界位置）は、例えば駆動装置２６の駆動量に基づいて求めることができる。また、検出領域ＭＡから電子部品８０が退避したときのＺ軸方向に関する電子部品８０の位置（終期位置）も、例えば駆動装置２６の駆動量に基づいて求めることができる。

制御装置２０は、本体部８２とリード８４との境界が検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の境界位置と、検出領域ＭＡから電子部品８０が退避したときのＺ軸方向に関する電子部品８０の終期位置とに基づいて、本体部８２の寸法Ｌｂを導出する。

また、制御装置２０は、リード８４の先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の初期位置と、検出領域ＭＡから電子部品８０が退避したときのＺ軸方向に関する電子部品８０の終期位置とに基づいて、電子部品８０の寸法Ｌｔを導出する（ステップＳＡ１１）。

寸法Ｌｔは、Ｚ軸方向に関するリード８４の先端部８４Ｂと本体部８２の上面８２Ａとの距離である。したがって、制御装置２０は、リード８４の先端部８４Ｂが検出領域ＭＡに配置されているときのＺ軸方向に関する電子部品８０の初期位置と、検出領域ＭＡから電子部品８０が退いたときのＺ軸方向に関する電子部品８０の終期位置との差を求めることにより、電子部品８０の寸法Ｌｔを導出することができる。

また、制御装置２０は、ステップＳＡ８で記憶したＸａＹａ平面内における本体部８２の最大寸法を、ＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法に決定する（ステップＳＡ１２）。

制御装置２０は、取得した電子部品８０についての各寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）を、記憶部４４に記憶する。また、制御装置２０は、取得した電子部品８０の寸法を表示部４２に表示する。これにより、オペレータは、実装される電子部品８０についての各寸法を把握することができる。

なお、Ｚ軸方向に関する検出対象部位の間隔（ピッチ）は、目標とされる検出精度（形状検出精度）に基づいて定められてもよい。換言すれば、Ｚ軸方向に電子部品８０を移動して、検出領域ＭＡに複数の検出対象部位を順次配置することによって電子部品８０の寸法を検出する場合、検出領域ＭＡに対する電子部品８０の移動量（シフト量）が、目標とされる検出精度（形状検出精度）に基づいて定められてもよい。例えば、凸部８２Ｔの近傍における本体部８２の形状を高精度に求めたい場合、制御装置２０は、Ｚ軸方向に関する検出対象部位のピッチを小さくして、レーザ認識装置３８による検出を実行する。なお、制御装置２０は、例えば検出時間の短縮などを目的として、ピッチを大きくして、レーザ認識装置３８による検出を実行してもよい。制御装置２０は、電子部品８０を保持しているノズル３２のＺ軸方向の位置（高さ）を調整して、レーザ認識装置３８の検出領域ＭＡに配置される検出対象部位を変化させることによって、レーザ認識装置３８を用いて、電子部品８０の様々な位置（部位）の形状を検出することができる。

次に、上述の電子部品実装装置１０を用いて基板８に電子部品８０を実装する方法の一例について説明する。図２４は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の動作の一例を示すフローチャートである。

制御装置２０に生産プログラムが読み込まれる（ステップＳＢ１）。上述のように、生産プログラムは、実装条件に関する情報（レシピ）を含む。また、生産プログラムは、実装対象の基板Ｐに関する情報（基板データ）、及びその基板Ｐに実装される電子部品Ｃに関する情報（部品データ）を含む。

基板８に関する情報は、孔８１（開口８３）の寸法に関する情報を含む。

電子部品８０に関する情報は、電子部品８０の寸法及び形状に関する情報を含む。電子部品８０の寸法及び形状に関する情報は、リード８４の寸法及び形状に関する情報と、本体部８２の寸法及び形状に関する情報とを含む。

本実施形態において、生産プログラムに含まれる電子部品８０の寸法に関する情報は、電子部品８０の設計値情報を含む。設計値情報は、事前に取得可能な事前データである。電子部品８０の寸法に関する情報（事前データ）が、生産プログラムとして制御装置２０に読み込まれる。

また、生産プログラムは、ノズル３２が電子部品８０を保持する位置（Ｚ軸方向に関する位置）に関する情報（吸着データ）、基板８において電子部品８０が実装される位置に関する情報（搭載データ）、及びレーザ認識装置３８で検出される電子部品８０の検出対象部位に関する情報を含む。

生産プログラムが読み込まれた後、制御装置２０は、装置の状態を検出する（ステップＳＢ２）。装置の状態は、部品供給ユニット１４（１４ｆ、１４ｒ）の構成、及び部品供給ユニット１４の電子部品８０の種類などを含む。

電子部品実装装置１０に、基板８が搬入される（ステップＳＢ３）。基板８が搬入され、電子部品８０を実装する位置に基板８が配置された後、制御装置２０は、電子部品８０を搬入する（ステップＳＢ４）。

制御装置２０は、レーザ認識装置３８を使った電子部品８０の寸法の検出を、電子部品８０ごとに行うか否かを判断する（ステップＳＢ５）。

ステップＳＢ５において、電子部品８０ごとに寸法の検出を行うと判断された場合（Ｙｅｓの場合）、制御装置２０は、搬入された電子部品８０の寸法を、レーザ認識装置３８を使って取得する（ステップＳＢ６）。制御装置２０は、図２０を参照して説明した手順に従って、レーザ認識装置３８を使って、電子部品８０の寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）を取得する。

制御装置２０は、ステップＳＢ６においてレーザ認識装置３８を使って取得した電子部品８０の寸法に関する情報と、事前データとして事前に取得されていた電子部品８０の寸法に関する情報とを比較する（ステップＳＢ７）。

制御装置２０は、ステップＳＢ７において比較した結果に基づいて、ステップＳＢ４において搬入された電子部品８０が適正か否かを判断する（ステップＳＢ８）。すなわち、制御装置２０は、搬入された電子部品８０が不良品であるか否かを判断する。制御装置２０は、ステップＳＢ７での検出結果とステップＳＢ１で取得した事前データとを比較することによって、ノズル３２に保持されている電子部品８０が事前データに一致する寸法及び形状であるかどうか、事前データに対して許容範囲内の寸法及び形状であるかどうか、実装可能な寸法及び形状であるかどうか、リード８４が孔８１に挿入可能であるかどうかなどを判断する。

電子部品８０が適正であるかどうかの判断は、検出した電子部品８０の寸法及び形状が許容範囲か否かの判断を含む。検出した電子部品８０の寸法及び形状が許容範囲か否かの判断は、複数のリード８４の最外形状の寸法Ｗｐｘ（複数のリード８４のうち最も−Ｘ側に配置されるリード８４と最も＋Ｘ側に配置されるリード８４との間隔）が許容範囲に含まれるかを判断すること、及び複数のリード８４の最外形状の寸法Ｗｐｙ（複数のリード８４のうち最も−Ｙ側に配置されるリード８４と最も＋Ｙ側に配置されるリード８４との間隔）が許容範囲に含まれるかを判断することを含む。また、検出したリード８４の最外形状と、リード８４を挿入する基板８の孔８１とを比較し、リード８４の最外形状の間隔が孔８１の間隔の許容範囲内であるかを判断してもよい。

また、電子部品８０が適正であるかどうかの判断は、検出した電子部品８０が、実装する電子部品８０と一致するか否かの判断を含む。例えば、本体部８２及びリード８４の少なくとも一方の寸法及び形状の特徴点に基づいて、ノズル３２が保持している電子部品８０が、実装対象の電子部品８０であるかを判断してもよい。本体部８２の寸法及び形状の特徴点は、凸部８２Ｔの位置、寸法、及び数の少なくとも一つを含む。リード８４の寸法及び形状の特徴点は、例えばリード８４の数、リード８４間の間隔、長さ、径、及び形状の少なくとも一つを含む。

また、制御装置２０は、検出結果と事前データとを比較した結果、電子部品８０が実装可能な状態でノズル３２に保持されているかどうかを判断してもよい。

なお、ステップＳＢ５において、電子部品８０ごとに寸法及び形状の検出を行わないと判断された場合（Ｎｏの場合）、制御装置２０は、ステップＳＢ１で事前に取得した電子部品８０の寸法及び形状に関する情報に基づいて、ステップＳＢ８以降の処理を行う。

ステップＳＢ８において、電子部品８０が適正でない（不良品である）と判断された場合（Ｎｏの場合）、制御装置２０は、そのノズル３２に保持されている電子部品８０を廃棄する（ステップＳＢ９）。

制御装置２０は、部品貯留部１９と対向する位置にノズル３２を移動し、そのノズル３２に保持されている電子部品８０を部品貯留部１９に投入する。電子部品８０が廃棄された後、新たな電子部品８０が搬入される（ステップＳＢ４）。

新たな電子部品８０は、廃棄された電子部品８０と同一種類の電子部品８０であり、基板８の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。

ステップＳＢ８において、電子部品８０が適正であると判定された場合（Ｙｅｓの場合）、制御装置２０は、そのノズル３２に保持されている電子部品８０の実装を行う（ステップＳＢ１０）。

制御装置２０の制御部２０Ｃは、ステップＳＢ６において寸法導出部２０Ａが導出した電子部品８０の寸法に基づいて、実装ヘッド１５を制御する。

制御部２０Ｃは、適正であると判定された電子部品８０のリード８４の寸法Ｌｐに基づいて、そのリード８４を開口８３に挿入する実装ヘッド１５の動作を制御する。

また、制御部２０Ｃは、適正であると判定された電子部品８０の本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙに基づいて、複数のノズル３２のうち、同時に電子部品８０を保持するノズル３２を選択し決定する。例えば、電子部品８０の本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが小さい場合、制御部２０Ｃは、全部のノズル３２が電子部品８０を同時に保持するように、電子部品８０を保持するノズル３２を決定する。制御部２０Ｃは、それらノズル３２で保持された複数の電子部品８０を基板８に同時に実装する。

一方、電子部品８０の本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが大きい場合、制御部２０Ｃは、電子部品８０を保持するノズル３２と、電子部品８０を保持しないノズル３２とが交互に配置されるように、電子部品３２を保持するノズル３２を決定する。制御部２０Ｃは、それらノズル３２で保持された複数の電子部品８０を基板８に同時に実装する。

電子部品８０の実装が完了した後、制御装置２０は、基板８を搬出する（ステップＳＢ１１）。基板８が搬出された後、制御装置２０は、生産終了かを判定する（ステップＳＢ１２）。

ステップＳＢ１２において、生産終了ではないと判定された場合（Ｎｏの場合）、電子部品実装装置１０は、ステップＳＢ３に進み、ステップＳＢ３からステップＳＢ１１までの処理を実行する。つまり、制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、基板８に電子部品８０を実装する処理を実行する。

ステップＳＢ１２において、生産終了であると判断された場合（Ｙｅｓの場合）、本処理が終了する。

以上のようにして、制御装置２０は、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板８に電子部品８０を実装することで、電子部品８０が実装された基板８を製造する。

以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品８０の寸法として、本体部８２の下面８２Ｂと直交するＺａ軸方向に関するリード８２の寸法Ｌｐ、Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法Ｌｔ、ＸａＹａ平面内のＸａ軸方向に関するリード８２の寸法Ｗｐｘ、Ｘａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｘ、ＸａＹａ平面内のＹａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙ、及びＹａ軸方向に関する本体部８２の寸法Ｗｂｙを導出するようにしたので、電子部品８０の大きさ及び形状が変化しても、それら大きさ及び形状が異なる電子部品８０を基板８に円滑に実装することができる。

例えば、制御装置２０が生産ブログラム（電子部品８０の設計値情報）に従って実装ヘッド１５を制御する場合、生産プログラムに含まれるリード８４のＺａ軸方向の寸法（設計値情報）が、実際の寸法Ｌｐよりも大きいと、基板８の孔８１にリード８４が過剰に押し込まれる可能性がある。リード８４が過剰に押し込まれると、電子部品８０が基板８から跳ね返される現象（所謂、部品跳ね現象）が発生する可能性が高くなる。その結果、電子部品８０が基板８に円滑に実装されない可能性がある。

一方、生産プログラムに含まれるリード８４のＺａ軸方向の寸法（設計値情報）が、実際の寸法Ｌｐよりも小さいと、基板８の孔８１にリード８４が十分に挿入されない可能性がある。リード８４が十分に挿入されないと、電子部品８０が基板８から離れてしまう現象（所謂、部品浮き現象）が発生する可能性が高くなる。この場合においても、電子部品８０が基板８に円滑に実装されない可能性がある。

また、ＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）が小さい場合、隣接する複数のノズル３２のそれぞれが電子部品８０を同時に保持しても、電子部品８０同士が干渉することが抑制される。そのため、効率良い実装処理の実施のために、本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙが小さい場合、隣接する複数のノズル３２のそれぞれが電子部品８０を同時に保持して実装することが好ましい。一方、ＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）が大きい場合、隣接する複数のノズル３２のそれぞれが電子部品８０を同時に保持すると、電子部品８０同士が干渉する可能性がある。そこで、本体部８２の寸法Ｗｂｘ及びＷｂｙが大きい場合、電子部品８０を保持するノズル３２の隣のノズル３２で電子部品８０を保持しないことが好ましい。換言すれば、電子部品８０を保持するノズル３２が間引かれることが好ましい。こうすることにより、電子部品８０同士の干渉が抑制され、安定した実装処理が実施される。

生産プログラムに含まれるＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（設計値情報）が、実際の寸法よりも大きいと、本来ならば電子部品８０を保持するノズル３２を間引く必要がないにもかかわらず、電子部品８０を保持するノズル３２が間引かれるように実装ヘッド１５が制御されてしまう。その結果、実装処理の効率が低下する可能性がある。

一方、生産プログラムに含まれるＸａＹａ平面内における本体部８２の寸法（設計値情報）が、実際の寸法よりも小さいと、本来ならば電子部品８０を保持するノズル３２を間引く必要があるにもかかわらず、電子部品８０を保持するノズル３２が間引かれないように実装ヘッド１５が制御されてしまう。その結果、隣接する電子部品８０同士が干渉してしまう可能性がある。

本実施形態によれば、基板８に実装される直前に、ノズル３２に保持された電子部品８０の寸法をレーザ認識装置３８で導出し、その導出した寸法に基づいて、実装ヘッド１５が制御されるようにしたので、電子部品８０（本体部８２、リード８４）の大きさ及び形状が変化しても、それら大きさ及び形状が異なる電子部品８０を基板８に円滑に実装することができる。

例えば、リード８４の寸法Ｌｐがレーザ認識装置３８を使って正確に導出されるので、その導出された寸法Ｌｐに基づいて実装ヘッド１５が制御されることにより、基板８の孔８１にリード８４が過剰に押し込まれること、及び十分に挿入されないことが抑制される。

また、本体部８２の寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙがレーザ認識装置３８を使って正確に導出されるので、その導出された寸法Ｗｂｘ及び寸法Ｗｂｙに基づいて実装ヘッド１５が制御されることにより、電子部品８０を保持するノズル３２を適切に選択して、効率良い実装処理を実施することができる。

また、本実施形態によれば、図２４のステップＳＢ７、ＳＢ８などを参照して説明したように、電子部品８０の寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）と事前データとが比較され、その比較結果に基づいて、電子部品８０が適正か否か（不良品か否か）が判定される。本実施形態によれば、判定に使用されるパラメータが、６つ（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）もあるため、判定精度が向上する。したがって、適正な電子部品８０を基板８に実装し、不適正な電子部品８０を廃棄することができる。

また、本実施形態においては、射出装置３８ａからＹ軸方向（＋Ｙ方向）に進行するようにレーザ光が射出され、そのレーザ光によってＸ軸方向に長い照射領域（検出領域）ＭＡが形成される。そのレーザ光の光路において、電子部品８０をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動するようにしたので、そのレーザ光の受光結果に基づいて、電子部品８０の寸法及び形状を正確に求めることができる。

なお、本実施形態において、電子部品実装装置１０は、異種の電子部品８０を基板８に実装可能である。図２５は、本実施形態に係る電子部品８０Ｂの一例を示す正面図である。図２６は、本実施形態に係る電子部品８０Ｂの一例を下側から見た平面図である。

図２５及び図２６に示すように、電子部品８０Ｂは、本体部８２と、本体部８２の下面８２Ｂから突出するリード８４とを有する。ノズル３２は、本体部８２を保持する。リード８４が基板８の表面８Ａに設けられた開口８３に挿入されることによって、電子部品８０Ｂが基板８に実装される。

本体部８２は、上面８２Ａと、上面８２Ａの反対方向を向く下面８２Ｂと、上面８２Ａと下面８２Ｂとを結ぶ側面８２Ｃとを有する。下面８２Ｂは、ＸａＹａ平面と平行である。リード８４は、下面８２Ｂと結ばれる基端部８４Ａと、基端部８４Ａとは反対側の端部である先端部８４Ｂとを有する。リード８４は、下面８２Ｂから−Ｚａ方向に突出するように配置される。

電子部品８０Ｂは、リード８４を複数有する。本実施形態において、リード８４は、Ｘａ軸方向に２本配置され、Ｙａ軸方向に１本配置される。複数（２本）のリードのそれぞれが、基端部８４Ａ及び先端部８４Ｂを有する。

図２５に示すように、電子部品８０Ｂにおいて、Ｚａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｌｐである。Ｚａ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｌｂである。Ｚａ軸方向に関する電子部品８０の寸法は、Ｌｔである。寸法Ｌｔは、寸法Ｌｐと寸法Ｌｂとの和である。

図２６に示すように、電子部品８０において、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｗｐｘである。Ｙａ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｗｂｙである。Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｗｐｘである。Ｙａ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｗｂｙである。本実施形態において、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘは、Ｘａ軸方向に配置された複数（２本）のリード８４のうち、最も＋Ｘａ側のリード８４の＋Ｘａ側の端部と、最も−Ｘａ側のリード８４の−Ｘａ側の端部との距離である。本実施形態において、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙは、Ｙａ軸方向に関する１本のリード８４の寸法である。

図２５及び図２６に示す電子部品８０Ｂにおいても、上述の実施形態に従って、電子部品８０Ｂの寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）を導出することができる。その導出した電子部品８０Ｂの寸法に基づいて、実装ヘッド１５が制御されることにより、その電子部品８０Ｂを基板８に円滑に実装することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

図２７は、本実施形態に係る電子部品８０Ｃの一例を示す正面図である。図２８は、本実施形態に係る電子部品８０Ｃの一例を下側から見た平面図である。

図２７及び図２８に示すように、電子部品８０Ｃは、本体部８２と、本体部８２の下面８２Ｂから突出するリード８４とを有する。ノズル３２は、本体部８２を保持する。リード８４が基板８の表面８Ａに設けられた開口８３に挿入されることによって、電子部品８０Ｃが基板８に実装される。

本体部８２は、上面８２Ａと、上面８２Ａの反対方向を向く下面８２Ｂと、上面８２Ａと下面８２Ｂとを結ぶ側面８２Ｃとを有する。下面８２Ｂは、ＸａＹａ平面と平行である。リード８４は、下面８２Ｂと結ばれる基端部８４Ａと、基端部８４Ａとは反対側の端部である先端部８４Ｂとを有する。リード８４は、下面８２Ｂから−Ｚａ方向に突出するように配置される。

電子部品８０Ｃは、リード８４を複数有する。本実施形態において、リード８４は、４本配置される。２本のリード８４によって、リード８４の第１グループ８４１が形成される。２本のリード８４によって、リード８４の第２グループ８４２が形成される。複数（２本）のリード８４のそれぞれが、基端部８４Ａ及び先端部８４Ｂを有する。

第１グループ８４１は、Ｘａ軸方向に配置された２本のリード８４を含む。第２グループ８４２は、Ｘａ軸方向に配置された２本のリード８４を含む。第１グループ８４１のリード８４の間隙の寸法と、第２グループ８４２のリード８４の間隙の寸法とは異なる。また、Ｙａ軸方向に関して、第１グループ８４１のリード８４の位置と、第２グループ８４２のリード８４の位置とは異なる。

すなわち、本実施形態に係る電子部品８０Ｃにおいて、４本のリード８４を結ぶことによって得られるＸａＹａ平面内における図形は、不等辺四角形である。不等辺四角形とは、全ての辺の長さが異なる四角形である。図２７及び図２８に示したように、複数のリード８４を結ぶことによって得られるＸａＹａ平面内における図形が不等辺多角形になる電子部品８０Ｃは、異形部品（異形コネクタ）８０Ｃ、と呼ばれる場合がある。

図２７に示すように、電子部品８０Ｃにおいて、Ｚａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｌｐである。Ｚ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｌｂである。Ｚ軸方向に関する電子部品８０の寸法は、Ｌｔである。寸法Ｌｔは、寸法Ｌｐと寸法Ｌｂとの和である。

図２８に示すように、電子部品８０Ｃにおいて、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｗｐｘである。Ｘａ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｗｂｘである。Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法は、Ｗｐｙである。Ｙａ軸方向に関する本体部８２の寸法は、Ｗｂｙである。本実施形態において、Ｘａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｘは、複数（４本）のリード８４のうち、最も＋Ｘａ側のリード８４の＋Ｘａ側の端部と、最も−Ｘａ側のリード８４の−Ｘａ側の端部との距離である。本実施形態において、Ｙａ軸方向に関するリード８４の寸法Ｗｐｙは、複数（４本）のリード８４のうち、最も＋Ｙａ側のリード８４の＋Ｙａ側の端部と、最も−Ｙａ側のリード８４の−Ｙａ側の端部との距離である。

図２８に示すように、第１グループ８４１のリード８４とリード８４とを結ぶラインＬｇ１は、Ｘａ軸と平行である。第１グループ８４１のリード８４と第２グループ８４２のリード８４とを結ぶラインＬｃは、Ｘａ軸と交差する。ラインＬｇ１とラインＬｃとがなす角度は、θａである。

図２９は、本実施形態に係るレーザ認識装置３８及び制御装置２０を含む制御システムの機能ブロック図である。図２９に示すように、制御装置２０は、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、電子部品８０の寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）を導出する寸法導出部２０Ａと、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、ＸＹ平面内の基準線に対する回転方向（θＺ方向）の本体部８２の角度θを導出する角度導出部２０Ｂと、寸法導出部２０Ａが導出した寸法及び角度導出部２０Ｂが導出した角度θに基づいて、実装ヘッド１５を制御する制御部２０Ｃとを有する。

図３０は、本実施形態に係る電子部品８０の寸法の導出動作の一例を示すフローチャートである。なお、本実施形態においても、図２０を参照して説明したステップＳＡ１からステップＳＡ１２の処理が実施される。図３０には、ステップＳＡ１２の後に実施される処理について説明する。

上述の実施形態に従って、ステップＳＡ１からステップＳＡ１２の処理が実施される。ステップＳＡ１からステップＳＡ１２の処理により、電子部品８０Ｃの寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）が取得される（ステップＳＣ０）。

制御装置２０は、駆動装置２６を制御して、ＸａＹａ平面内（ＸＹ平面内）における最大寸法が取得されたときのＺ軸方向に関する位置（最大寸法位置）に、ノズル３２に保持されている電子部品８０Ｃを移動する（ステップＳＣ１）。すなわち、検出領域ＭＡが最大寸法を有する本体部８２の部位に配置されるように、Ｚ軸方向に関する電子部品８０Ｃの位置が調整される。

制御装置２０は、電子部品８０Ｃが最大寸法位置に配置されている状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出する。射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の角度導出部２０Ｂに出力される。

図３１は、最大寸法位置に配置されている電子部品８０Ｃを下側から見た図である。図３２は、最大寸法位置に配置されている電子部品８０Ｃの一例を示す側面図である。射出装置３８ａから射出されたレーザ光は、＋Ｙ方向に進行し、受光装置３８ｂに受光される。図３２に示すように、レーザ光の照射領域（検出領域）ＭＡは、Ｘ軸方向に長い。なお、図３１及び図３２において、レーザ認識装置３８の射出装置３８ａ及び受光装置３８ｂの図示は省略する。

図３１に示すように、レーザ認識装置３８において基準線Ｌｒが定められる。基準線Ｌｒは、ＸＹ平面内に規定される。本実施形態において、基準線Ｌｒは、レーザ光の進行方向と平行である。すなわち、基準線Ｌｒは、Ｙ軸と平行である。

図３１に示すように、回転方向（θＺ方向）に関して、基準線Ｌｒと本体部８２とのなす角度はθである。角度θは、ＸＹ平面内において、＋Ｙａ方向を向く本体部８２の側面８２Ｃと基準線Ｌｒとがなす角度である。以下の説明において、図３１に示した、θＺ方向に関する本体部８２の位置を適宜、回転方向初期位置、と称する。

制御装置２０は、電子部品８０Ｃが最大寸法位置に配置されている状態で、射出装置３８ａからレーザ光を射出しながら、駆動装置２６を制御して、ノズル３２に保持されている電子部品８０をθＺ方向に回転させる。制御装置２０は、＋Ｙａ方向を向く本体部８２の側面８２Ｃと基準線Ｌｒとが平行となるように（一致するように）、電子部品８０をθＺ方向に回転する。射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の角度導出部２０Ｂに出力される。

＋Ｙａ方向を向く本体部８２の側面８２Ｃと基準線Ｌｒとが平行となった場合、角度θは、零度である。以下の説明において、角度θが零度となる本体部８２の位置を適宜、回転方向補正位置、と称する。

すなわち、本実施形態においては、本体部８２（電子部品８０）が回転方向初期位置に配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光が射出され、そのレーザ光の少なくとも一部が受光装置３８ｂに受光される。また、本体部８２（電子部品８０）が回転方向補正位置に配置された状態で、射出装置３８ａからレーザ光が射出され、そのレーザ光の少なくとも一部が受光装置３８ｂに受光される。

回転方向初期位置における受光装置３８ｂの受光結果、及び回転方向補正位置における受光装置３８ｂの受光結果は、制御装置２０の角度導出部２０Ｂに出力される。また、回転方向初期位置から回転方向補正位置に本体部８２を回転させたときのノズル３２の回転量に関する情報も、角度導出部２０Ｂに出力される。ノズル３２の回転量に関する情報は、θＺ方向に関する駆動装置２６の駆動量に基づく情報でもよいし、ノズル３２の回転量を検出可能なエンコーダのような検出器の検出結果に基づく情報でもよい。

角度導出部２０Ｂは、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、本体部８２が回転方向補正位置に配置されたか否かを判定することができる。本体部８２が回転方向補正位置に配置された場合（角度θが零度になった場合）、ＸＺ平面内における本体部８２の外形の寸法は最小となる。ＸＺ平面内における本体部８２の外形と、受光装置３８ｂに受光されるレーザ光の受光領域又は非受光領域とは対応する。したがって、角度導出部２０Ｂは、受光装置３８ｂの受光結果に基づいて、本体部８２が回転方向補正位置に配置されたか否かを判定することができる。

角度検出部２０Ｂは、回転方向初期位置における受光装置３８ｂの受光結果と、回転方向補正位置における受光装置３８ｂの受光結果と、回転方向初期位置から回転方向補正位置に本体部８２を回転させたときのノズル３２の回転量に関する情報とに基づいて、ＸＹ平面内の基準線Ｌｒに対する本体部８２の角度θを導出する（ステップＳＣ２）。

次に、制御装置２０は、駆動装置２６を制御して、電子部品８０を＋Ｚ方向に移動し、リード８４を検出領域ＭＡに配置する（ステップＳＣ３）。

図３３は、リード８４が検出領域ＭＡに配置されている電子部品８０Ｃを下側から見た図である。図３４は、リード８４が検出領域ＭＡに配置されている電子部品８０Ｃの一例を示す側面図である。

上述のように、本体部８２が回転方向補正位置に配置されるように、θＺ方向に関する電子部品８０の位置が調整されている。そのため、θＺ方向に関する位置が固定された状態で、電子部品８０ＣがＺ軸方向に移動されることにより、図３３に示すように、ＸＹ平面内において＋Ｙａ方向を向く側面８２Ｃと基準線Ｌｒとが一致した状態で、検出領域ＭＡにリード８４が配置される。

また、本体部８２が回転方向補正位置に配置されることにより、ラインＬｇ１は、Ｙ軸（基準線Ｌｒ）と平行になる。これにより、ラインＬｇ１とラインＬｃとがなす角度θａは、ラインＬｒとラインＬｃとがなす角度と一致する。

制御装置２０は、射出装置３８ａからレーザ光を射出する。射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、リード８４に照射される。射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、受光装置３８ｂに受光される。

本体部８２が回転方向補正位置に配置された状態で、リード８４にレーザ光を照射することにより、寸法導出部２０Ａは、リード８４の寸法Ｗｐｙをより正確に導出することができる。

角度導出部２０Ｂは、導出した角度θを記憶部４４に記憶する（ステップＳＣ４）。また、導出した角度θは、生産プログラム（搭載データ）に反映される。

制御部２０Ｃは、寸法導出部２０Ａが導出した電子部品８０Ｃの寸法（Ｌｐ、Ｌｔ、Ｗｐｘ、Ｗｐｙ、Ｗｂｘ、Ｗｂｙ）、及び角度導出部２０Ｂが導出した角度θに基づいて、実装ヘッド１５を制御する。本実施形態においては、θＺ方向に関する電子部品８０の角度ずれ量に相当する角度θが求められるため、その角度θに基づいて実装ヘッド１５を制御することにより、θＺ方向に関して電子部品８０をより正しい位置に配置した状態で、その電子部品８０を基板８に実装することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、異形コネクタと呼ばれる電子部品８０Ｃを実装する場合において、ＸＹ平面内の基準線Ｌｒに対するθＺ方向の本体部８２の角度θを導出するようにしたので、その角度θに基づいて、θＺ方向に関して適切な位置に配置されるように、θＺ方向に関する電子部品８０の位置を調整することによって、その電子部品８０Ｃをより円滑に基板８に実装することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。本実施形態においては、図３５及び図３６を参照して、上述した電子部品実装装置１０を用いた電子部品実装システム（実装システム）の一例について説明する。図３５は、電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。図３５に示す電子部品実装システム（以下「実装システム」ともいう。）１は、パターン形成装置２と、リフロー処理装置４と、搬送装置６及び搬送装置７と、電子部品実装装置１０と、を有する。実装システム１は、パターン形成装置２、搬送装置６、電子部品実装装置１０、搬送装置７、リフロー処理装置４となる順序で基板８が搬送されるように各部が配置されている。

パターン形成装置２は、基板８の表面８Ａに半田ペーストのパターンを形成し、基板８の孔８１に半田ペーストを充填する装置である。リフロー装置４は、基板８を所定温度に加熱し、基板８の半田ペーストを一時的に溶かすことで、半田ペーストに接している基板８と電子部品８０とを接着させる。つまり、リフロー装置４は、基板８の表面８Ａに形成された半田ペーストのパターン上に実装された搭載型電子部品と基板８とをパターンの半田ペーストで接着させ、孔８１に挿入されたリード型電子部品のリード８４を孔８１に充填された半田ペーストで接着させる。

搬送装置６及び搬送装置７は、基板８を搬送する装置である。搬送装置６は、パターン形成装置２で処理され搬出された基板８を電子部品実装装置１０に搬入する。搬送装置７は、電子部品実装装置１０で処理され搬出された基板８をリフロー処理装置４に搬入する。

電子部品実装装置１０は、基板８に電子部品８０を実装する。電子部品実装装置１０は、電子部品８０として、リード型電子部品を実装する。電子部品実装装置１０は、電子部品８０として、リード型電子部品及び搭載型電子部品の両方を実装可能である。

図３６は、電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。実装システム１は、ステップＳ９６０として基板８に半田ペーストを印刷する。つまり、実装システム１は、ステップＳ９６０としてパターン形成装置２で、基板８の表面８Ａに半田ペーストのパターンを形成し、孔８１に半田ペーストを充填させる。実装システム１は、ステップＳ９６０で基板に半田ペーストを印刷した後、搬送装置６で基板８を電子部品実装装置１０に搬入し、ステップＳ９６２として、電子部品実装装置１０で基板８にリード型電子部品及び搭載型電子部品を実装する。実装システム１は、ステップＳ９６２で基板８に電子部品８０を実装した後、搬送装置７で電子部品８０が実装された基板８をリフロー処理装置４に搬入し、ステップＳ９６４として、リフロー処理を実行し、本処理を終了する。

このように、実装システム１は、電子部品実装装置１０でリード型電子部品及び搭載型電子部品を実装することで、リード型電子部品及び搭載型電子部品の両方を１回のフロー処理で基板８に固定することができる。これにより、実装システム１は、製造ラインの構成を簡単にすることができる。

１ 実装システム
２ パターン形成装置
４ リフロー処理装置
８ 基板
８Ａ 表面
１０ 電子部品実装装置
１１ 筐体
１２ 基板搬送部
１２Ｇ ガイド部材
１２Ｈ 搬送機構
１４ 部品供給ユニット
１４ｆ フロント側部品供給ユニット
１４ｒ リア側部品供給ユニット
１５ 実装ヘッド
１６ ヘッド移動機構
１７ ＶＣＳユニット
１８ 交換ノズル保持機構
１９ 部品貯留部
２０ 制御装置
２２ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
２６ 駆動装置
３１ ベースフレーム
３２ ノズル
３２ａ シャフト
３４ ノズル駆動部
３６ 撮像装置
３７ 高さセンサ
３８ レーザ認識装置
３８ａ 射出装置
４０ 操作部
４２ 表示部
４４ 記憶部
８０ 電子部品
８０Ｂ 電子部品
８０Ｃ 電子部品
８１ 孔
８２ 本体部
８２Ａ 上面
８２Ｂ 下面
８４ リード
８４Ａ 基端部
８４Ｂ 先端部
１０１ ガイド部
１０２ 可動部材
１０５ 垂直回転駆動部軸受
１０６ 回転ベアリング
１０７ スプライン軸受
１０８ プーリ
１０９ タイミングベルト
１１０ カップリング
１１１ ボールねじ
１１２ 変形部
１１３ ひずみゲージ
１１８ ナット部
１４１ 下側回転ベアリング
１４２ 上側回転ベアリング
３２１ 吸引ノズル
３２２ 把持ノズル
３４１ アクチュエータ
３４２ アクチュエータ
６９２ 固定アーム
６９４ 可動アーム
６９５ 支点
６９６ 駆動部

Claims (4)

1. 本体部と前記本体部の下面から突出するリードとを有する電子部品の前記本体部を保持するノズルを有し、前記リードを基板の開口に挿入して、前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、
   レーザ光を射出する射出装置と、
   前記電子部品の少なくとも一部が前記レーザ光の照射領域に配置された状態で前記レーザ光の少なくとも一部を受光する受光装置と、
   前記受光装置の受光結果に基づいて、前記下面と直交する第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の寸法、前記下面と平行な所定面内の第２軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第２軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法、前記第２軸と直交する前記所定面内の第３軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、及び前記第３軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出する寸法導出部と、前記寸法導出部が導出した前記寸法に基づいて、前記実装ヘッドを制御する制御部と、を有する制御装置と、
   を備え、
   前記射出装置から射出された前記レーザ光は、前記所定面内の第１方向に進行し、
   前記照射領域は、前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に長く、
   前記電子部品の少なくとも一部が前記照射領域に配置された状態で前記第１軸と平行な方向及び前記第１軸を中心とする回転方向のそれぞれに関して前記電子部品と前記レーザ光とを相対移動させる移動装置を備え、
   前記受光装置は、前記相対移動において前記レーザ光の少なくとも一部を受光し、
   前記制御装置は、
   前記リードの検出対象部位が前記照射領域に配置された状態で前記移動装置により前記電子部品を前記回転方向に移動して、前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法を導出し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法が予め決められている第１閾値よりも大きいと判定されるまで、前記電子部品を前記第１軸と平行な方向に所定量ずつ移動して前記照射領域に前記リードの複数の検出対象部位を順次配置するとともに、前記電子部品を回転方向に回転し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法が前記第１閾値よりも大きいと判定した場合、前記照射領域に前記リードと前記本体部との境界が配置されたと判定し、
   前記本体部の検出対象部位が前記照射領域に配置された状態で前記移動装置により前記電子部品を前記回転方向に移動して、前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法が予め決められている第２閾値よりも小さいと判定されるまで、前記電子部品を前記第１軸と平行な方向に所定量ずつ移動して前記照射領域に前記本体部の複数の検出対象部位を順次配置するとともに、前記電子部品を回転方向に回転し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法が前記第２閾値よりも小さいと判定した場合、前記照射領域から前記本体部が退避したと判定し、
   前記リードの先端部が前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置と、前記リードと前記本体部の境界とが前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置とに基づいて、前記第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法を導出し、
   前記リードと前記本体部との境界が前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置と、前記照射領域から前記電子部品が退避したときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置とに基づいて、前記第１軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出する、
   電子部品実装装置。
2. 前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の基準線に対する前記回転方向の前記本体部の角度を導出する角度導出部を備え、
   前記制御部は、前記寸法導出部が導出した前記寸法、及び前記角度導出部が導出した前記角度に基づいて、前記実装ヘッドを制御する請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 本体部と前記本体部の下面から突出するリードとを有する電子部品の前記本体部を実装ヘッドのノズルで保持することと、
   射出装置からレーザ光を射出することと、
   前記電子部品の少なくとも一部が前記レーザ光の照射領域に配置された状態で前記レーザ光の少なくとも一部を受光装置で受光することと、
   前記受光装置の受光結果に基づいて、前記下面と直交する第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の寸法、前記下面と平行な所定面内の第２軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、前記第２軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法、前記第２軸と直交する前記所定面内の第３軸と平行な方向に関する前記リードの寸法、及び前記第３軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出することと、
   導出した前記寸法に基づいて、前記実装ヘッドを制御して、前記リードを基板の開口に挿入して、前記電子部品を前記基板に実装することと、
   を含み、
   前記射出装置から射出された前記レーザ光は、前記所定面内の第１方向に進行し、
   前記照射領域は、前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に長く、
   前記電子部品の少なくとも一部が前記照射領域に配置された状態で前記第１軸と平行な方向及び前記第１軸を中心とする回転方向のそれぞれに関して前記電子部品と前記レーザ光とを相対移動させること、を含み、
   前記寸法の導出は、前記相対移動において前記レーザ光を受光した前記受光装置の受光結果に基づいて行われ、
   前記リードの検出対象部位が前記照射領域に配置された状態で前記電子部品を前記回転方向に移動して、前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法を導出し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法が予め決められている第１閾値よりも大きいと判定されるまで、前記電子部品を前記第１軸と平行な方向に所定量ずつ移動して前記照射領域に前記リードの複数の検出対象部位を順次配置するとともに、前記電子部品を回転方向に回転し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記リードの寸法が前記第１閾値よりも大きいと判定した場合、前記照射領域に前記リードと前記本体部との境界が配置されたと判定し、
   前記本体部の検出対象部位が前記照射領域に配置された状態で前記電子部品を前記回転方向に移動して、前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法が予め決められている第２閾値よりも小さいと判定されるまで、前記電子部品を前記第１軸と平行な方向に所定量ずつ移動して前記照射領域に前記本体部の複数の検出対象部位を順次配置するとともに、前記電子部品を回転方向に回転し、
   前記第２軸及び前記第３軸のそれぞれと平行な方向に関する前記本体部の寸法が前記第２閾値よりも小さいと判定した場合、前記照射領域から前記本体部が退避したと判定し、
   前記リードの先端部が前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置と、前記リードと前記本体部の境界とが前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置とに基づいて、前記第１軸と平行な方向に関する前記リードの寸法を導出し、
   前記リードと前記本体部との境界が前記照射領域に配置されているときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置と、前記照射領域から前記電子部品が退避したときの前記第１軸と平行な方向に関する前記電子部品の位置とに基づいて、前記第１軸と平行な方向に関する前記本体部の寸法を導出する、
   電子部品実装方法。
4. 前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の基準線に対する前記回転方向の前記本体部の角度を導出すること、を含み、
   導出された前記寸法及び前記角度に基づいて、前記実装ヘッドが制御される請求項３に記載の電子部品実装方法。

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