JP6131039B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、本体および本体に連結したリードを備える電子部品のリードを基板の挿入穴に挿入して当該電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備え、挿入穴にリードを挿入することで実装する挿入型電子部品がある。挿入型電子部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば、特許文献１に記載されている装置がある。

また、特許文献１には、部品挿入時に所定の部品挿入力を挿入ヘッドに付与すると共に、挿入ヘッドの移動量と移動時間を検知して、部品の挿入状態を検出する挿入状態検出手段を設け、所定時間内に所定の挿入量に達したか否かにより、部品の挿入の良否を検出することが記載されている。

特公平２−２６７９９号公報

特許文献１に記載の装置は、部品の挿入の良否を検出することで、適切に挿入できていない部品があるかを検出することができる。しかしながら、所定時間内に所定の挿入量に達したか否かで判定すると、挿入動作が終了してから、ヘッドにより挿入動作が一定時間行われてから判定することになるため、リードが挿入穴に挿入できていない状態でも挿入動作を継続することになる。このため、電子部品を適切に実装できていない場合、電子部品のリードが変形したり、基板に悪影響を及ぼしたりする恐れがあり、歩留まりの悪化の原因になる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品や基板を保護しつつ、高い精度で、基板の穴に電子部品のリードを挿入する際の状態を検出することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明は、水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、前記ノズル駆動部は、前記ノズルを上下駆動させるモータを有し、前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることを特徴とする。

ここで、前記メイン制御部は、前記基準パターンで電流が変化しない領域で前記モータの電流値が変化した場合、前記許容範囲を超えたと判定することが好ましい。

また、前記メイン制御部は、前記基準パターンの電流値を基準とした判定値を設定し、前記モータの電流値が前記判定値の範囲をはずれた場合、前記許容範囲を超えたと判定することが好ましい。

また、前記基準パターンは、正常な挿入動作時に検出した電流値と電子部品の位置との対応関係であることが好ましい。

また、前記基準パターンは、動作開始からの時間または距離に応じて電流値が変化することが好ましい。

また、前記記憶部は、前記リード型電子部品の種類毎に、前記基準パターンを記憶し、前記比較部は、前記ヘッド本体が実装する前記リード型電子部品に基づいて、対応する基準パターンを前記記憶部から読み出すことが好ましい。

また、前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることが好ましい。

また、前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることが好ましい。

また、前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、設定を読み出し、設定に基づいて実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作、または、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作のいずれかの動作を実行することが好ましい。

本発明は、基板の穴に電子部品のリードを挿入する際により早く異常の発生を検知することができる。これにより、電子部品や基板を保護しつつ、高い精度で、基板の穴に電子部品のリードを挿入する際の状態を検出することができるという効果を奏する。また、本発明は、安価な構成で基板の穴に電子部品のリードを挿入する際の異常の発生を検知することができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。 図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図５は、ノズルの一例を示す説明図である。 図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、ヘッド制御部の概略構成を示すブロック図である。 図１１は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。 図１２は、ヘッド制御部で実行する動作の一例を説明するための説明図である。 図１３は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。 図１４は、ヘッド制御部で実行する動作の一例を説明するための説明図である。 図１５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。本発明の電子部品実装装置は、リードを有し、当該リードが、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品及び挿入型電子部品を実装する電子部品実装装置である。電子部品実装装置は、挿入型電子部品（リード型電子部品）を実装する機能を備えている。ここで、挿入型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する機能を備えていてもよい。以下の実施形態の電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装する機能を備える。

次に、図１から図１６を用いて、本実施形態の搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することができる電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、図２に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０、９０ａを有する。

具体的には、部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９０ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダを設置してもよい。図２に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の電子部品供給装置９０、９０ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の電子部品供給装置９０、９０ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。部品供給装置９０については後述する。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品に限定されず、ボウルフィーダや、アキシャルフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等を用いることもできる。

電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部４０としては、キーボード、マウス、タッチパネル等が例示される。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部４２としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図３及び図４を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図３には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。ヘッド１５は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。

電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置９０は、電子部品８０を供給する機構である。ここで、電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。なお、本実施形態の電子部品８０は、リード８４を２本としたが、リード８４の本数は特に限定されない。電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリード８４が保持された電子部品８０の本体８２が上方に露出している。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９０の構成については後述する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図４に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図４に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞及びノズル保持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル保持部３３に対して着脱可能であり、ノズル保持部３３に装着されていない場合、交換ノズル機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品を吸着するための開口を備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアームを用い、電子部品を挟み込むことで保持するは把持型のノズルも用いることができる。

ノズル保持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってノズル支持体３１に対して移動されるシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向に移動可能な状態及びθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケットに連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向及びθ方向に移動、回転される。

ノズル駆動部３４は、ノズル保持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル保持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａ、具体的には、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでノズル保持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル保持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル保持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図３に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。ヘッド制御部６２の制御については、後述する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０、９０ａ毎に設けても、１つですべての電子部品供給装置９０、９０ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４が電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。

ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図５は、ノズルの一例を示す説明図である。図５は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図５に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、把持ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が移動することで、固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。

把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。

電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品実装装置の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図６を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図６に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ２４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。

図７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図７に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図７に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ１０４で保持移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２で部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を解放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

次に、図８に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図８の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ１５０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている電子部品供給装置９０の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。

制御部６０は、ステップＳ１５０でデータを取得したら、ステップＳ１５２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１５０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ１５０及びステップＳ１５２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。

制御部６０は、ステップＳ１５２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ１５４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ１５２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１５４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ１５６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１５６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ１５８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ１５２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１５８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１５４に進み、ステップＳ１５４とステップＳ１５６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１５８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ１５０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。

制御部６０は、ステップＳ１６０で比較を行ったら、ステップＳ１６２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ１６２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１６２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド及びノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。

制御部６０は、ステップＳ１６２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ１６６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１６６で方向が適正ではない（Ｎｏ）、つまり電子部品が反転した状態であると判定した場合、ステップＳ１６８で電子部品を反転させた後ステップＳ１７０に進む。

制御部６０は、ステップＳ１６６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ１６８の処理を実行した場合、ステップＳ１７０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ１７０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図８のステップＳ１７０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ１７０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。

電子部品実装装置１０は、図８に示すフローチャートのステップＳ１６４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ１６４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途設けた修正機構等、種々の手段を用いることができる。

次に、図９を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の一例について説明する。図９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッドのノズルで電子部品を保持する動作の度に図９の処理を実行する。なお、図９の処理は、基本的に、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８０として、保持する電子部品を特定し、ステップＳ１８２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１８４として、電子部品供給装置のリード型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８４でリード型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ１８６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１８７として、電子部品供給装置の搭載型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９０ａの保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８７で搭載型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ１８８として、搭載型電子部品を基板に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８６またはステップＳ１８８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ１８９として全ての電子部品の実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１８０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了した（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図９に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズルで、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズルで移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板に実装することができる。これにより、ノズルを交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。

次に、図１０から図１６を用いて、リード型電子部品の実装動作についてより詳細に説明する。図１０は、ヘッド制御部の概略構成を示すブロック図である。なお、図１０は、ヘッド制御部６２の機能のうち、ノズルのＺ軸方向の移動に関する制御を実行する機能を抽出した構成を示している。ヘッド制御部６２は、これ以外にもノズルによる電子部品の保持動作、解放動作、ノズルのθ方向の回転動作を制御する機能を備えている。

ヘッド制御部６２は、メイン制御部１０２と、モータ制御部１０４と、を有する。メイン制御部１０２は、モータ制御部１０４に動作指令を出力するモータ動作指令部１１２と、リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部１１４と、モータ制御部から出力されたＺ軸モータ３４ａの電流値と記憶部１１４で記憶された基準パターンとを比較する比較部１１６と、を有する。モータ動作指令部１１２は、モータ制御部１０４に動作指令を出力し、ノズル駆動部３４のＺ軸モータ（単にモータともいう）３４ａの動作を制御する。動作指令とは、モータの回転数、駆動時間、駆動タイミング等であり、これらを制御することで、ノズルのＺ軸方向の移動を制御する。記憶部１１４は、リード型電子部品の実装動作時にノズル駆動部３４のＺ軸モータ３４ａに流れる電流値の基準パターンのデータを記憶している。つまり、リード型電子部品をノズルで保持し、リード型電子部品のリードを基板の挿入穴に挿入して、当該リード型電子部品を基板上に実装する動作である実装動作時に、リードの長さや曲がりを含むリードの形態により挿入穴とリードとの間に発生する摺動抵抗がＺ軸モータ３４ａに対して負荷の変動となることで生じる電流値のパターンを記憶している。記憶部１１４は、電子部品の種類ごとに基準パターンを記憶している。電子部品の種類ごとにリード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶している。基準パターンの検出動作については後述する。電子部品の種類は、型番、形状、ピンの数等で分類することができる。同じ供給装置で供給できる電子部品は、同じ種類といえる。比較部１１６は、記憶部１１４に記憶している基準パターンと後述するモータ制御部１０４の電流値取得部１２４から供給された電流値、つまり、比較の基準となる電流値と電子部品の実装動作時に検出される電流値との比較処理を実行する。比較部１１６は、比較結果をモータ動作指令部１１２に送る。メイン制御部１０２は、比較部１１６でＺ軸モータ３４ａの電流値と記憶部１１４から読み出した基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、モータ動作指令部１１２により実装動作を停止させる。

モータ制御部１０４は、ノズル駆動部３４のＺ軸モータ３４ａの動作を制御し、状態を検出する。モータ制御部１０４は、指令出力部１２２と、電流値取得部１２４と、を有する。指令出力部１２２は、モータ動作指令部１１２から出力された指令をＺ軸モータ３４ａに出力し、Ｚ軸モータ３４ａを駆動する。電流値取得部１２４は、Ｚ軸モータ３４ａの電流値を取得する。電流値取得部１２４は、一定の取得間隔でＺ軸モータ３４ａの電流値を取得することが好ましく、Ｚ軸モータ３４ａの速度によって取得間隔を調整することがより好ましい。

次に図１１から図１４を用いて、基準パターンと電流値取得部１２４で取得されるモータ電流値との関係について説明する。まず、図１１と図１２を用いて、直線状のリードを備えるリード型電子部品の実装動作時の基準パターンとモータ電流値との関係を説明する。図１１は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。図１２は、ヘッド制御部で実行する動作の一例を説明するための説明図である。

本体８２にリード８４を備える電子部品８０が基板８に実装される場合、電子部品８０は、ノズル３２によって保持され、搭載位置まで移動し、Ｚ軸方向に移動され、基板８に近づいていく。この場合、電子部品８０は、ステップＳ２０２に示すように基板８と非接触の状態から、ステップＳ２０４に示すように、リード８４の先端が基板８の表面と同じ高さになるまで降下される。このとき、基本的に適正に実装される場合（実装動作が適切である場合）リード８４が基板８の穴に挿入される。その後、電子部品８０は、さらに降下され、ステップＳ２０６に示すように、リード８４が基板８の穴に挿入され、鉛直方向下側の端部が基板８の反対側の面よりも下側まで移動される。電子部品８０は、さらに降下され、ステップＳ２０８に示すように、本体８２が基板８と接触し、実装が完了した状態となる。なお、ノズルは、その後、電子部品を解放し、上昇する。

図１１に示す電子部品８０の実装動作が適正に実行されると、Ｚ軸モータ３４ａの電流値は、図１２に示すパターン１３０となる。したがって、パターン１３０は、電子部品８０に対する基準パターンとなる。パターン１３０は、時間ｔ３まで一定の電流値となり、時間ｔ３から時間ｔ４の間まで徐々に電流値が上昇する。実装動作では、電子部品８０は、時間ｔ３で本体８２と基板８とが接触する。メイン制御部１０２は、本体８２と基板８とが接触した後も、ノズルを降下させ、電子部品８０を基板８に押し付けることで、電子部品８０を確実に基板８に実装させることができる。このように、パターン１３０は、本体８２と基板８とが接触するまでは、Ｚ軸モータ３４ａに電子部品を降下させるために必要な一定の電流値が流れる。

次に、パターン１３２は、パターン１３０を基準として、実装動作が適正であると判定できる上限の電流値のパターン（上限判定値のパターン）である。パターン１３４は、パターン１３０を基準として、実装動作が適正であると判定できる下限の電流値のパターン（下限判定値のパターン）である。ここで、パターン１３２、１３４は、パターン１３０を基準として、作成することができる。例えば、パターン１３０に一定の値を加算、減算した値のパターンとしても良い。また、パターン１３０に一定の割合をかけたパターン、つまり、パターン１３２は、パターン１３０に１より大きい数値をかけたパターンとし、パターン１３４は、パターン１３０に１より小さい数値をかけたパターンとしてもよい。

メイン制御部１０２の比較部１１６は、電流値取得部１２４で取得した電流値がパターン１３０を基準としてパターン１３２とパターン１３４との間に含まれているか否かで実装動作が適正であるか否かの判定を行う。ここで、図１２のパターン１３６は、リードが基板の穴に挿入されず、基板に接触した場合の電流値である。メイン制御部１０２は、パターン１３６の電流値が検出された場合、パターン１３６の電流値がパターン１３２の電流値を超える時間ｔ１で異常が発生したと判定することができる。

これに対して、例えば、判定基準を一定の電圧値とする場合、異常判定の基準値は、正常な実装動作で検出される電流値よりも高くするため、パターン１３２の上限の電流値である電流値Ｉａとなる。このため、電流値Ｉａを基準とすると、パターン１３６で異常が発生したと判定されるのが時間ｔ２となり、時間ｔ１よりも遅くなる。

このように、電子部品実装装置１０は、基準パターン１３０に基づいて電子部品の実装動作が適正であるかを判定することで、異常をより早く判定することができる。また、簡単に検出できる電流値を用いることで、装置を簡略化することができ、装置を安価にすることができる。

ここで、メイン制御部１０２は、基準パターン１３０に基づいて電子部品の実装動作が適正であるかを判定することで、電流値が許容範囲を超えた場合、つまり本実施形態では、パターン１３６の値がパターン１３２の値を超えた場合、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、より具体的には、検出した時点である時間ｔ２でモータ動作指令部１１２により実装動作を停止させることができる。これにより、電子部品８０のリードが変形することを抑制でき、搭載動作の異常が生じても電子部品を再利用できるようにすることができる。

ここで、メイン制御部１０２は、基準パターン１３０に基づいて電子部品の実装動作が適正であるかを判定することで、電流値が許容範囲を超えた場合、つまり本実施形態では、パターン１３６の値がパターン１３２の値を超えた場合でも、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後、つまり時間ｔ４の経過後に、モータ動作指令部１１２により実装動作を停止させることもできる。これにより、生産を継続することもできる。

なお、メイン制御部１０２は、異常を検出した場合、エラーメッセージを表示部に表示させることが好ましい。動作を停止してもしなくても、エラーメッセージを表示させることで、オペレータに迅速に異常を通知することができる。

また、メイン制御部１０２は、電流値が許容範囲を超えた場合、つまり本実施形態では、パターン１３６の値がパターン１３２の値を超えた場合、設定を読み出し、設定に基づいて実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、モータ動作指令部１１２により実装動作を停止させる動作、または、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、モータ動作指令部１１２により実装動作を停止させる動作のいずれかの動作を実行するようにしてもよい。つまり動作を選択できるようにしてもよい。また、メイン制御部１０２は、実装している電子部品の重要度等によって、動作を切り換えるようにしても良い。

次に、図１３と図１４を用いて、フォーミングされたリード、つまり、実装後に基板から抜けないように屈曲部が形成されたリードを備えるリード型電子部品の実装動作時の基準パターンとモータ電流値との関係を説明する。図１３は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。図１４は、ヘッド制御部で実行する動作の一例を説明するための説明図である。

本体８２ａにリード８４ａを備える電子部品８０ａが基板８に実装される場合、電子部品８０ａは、ノズル３２によって保持され、搭載位置まで移動し、Ｚ軸方向に移動され、基板８に近づいていく。この場合、電子部品８０ａは、ステップＳ２１２に示すように基板８と非接触の状態から、ステップＳ２１４に示すように、リード８４ａの屈曲部が基板８の表面と同じ高さになるまで降下される。このとき、基本的に適正に実装される場合（実装動作が適切である場合）リード８４ａが基板８の穴に接触する。その後、電子部品８０ａは、さらに降下され、ステップＳ２１６に示すように、リード８４ａの屈曲部が全て基板８の穴に挿入される。このとき、基本的に適正に実装される場合（実装動作が適切である場合）リード８４ａが基板８の穴に接触していない状態となる。電子部品８０ａは、さらに降下され、ステップＳ２１８に示すように、本体８２ａが基板８と接触し、実装が完了した状態となる。なお、ノズルは、その後、電子部品を解放し、上昇する。

図１３に示す電子部品８０ａの実装動作が適正に実行されると、Ｚ軸モータ３４ａの電流値は、図１４に示すパターン１４０となる。したがって、パターン１４０は、電子部品８０ａに対する基準パターンとなる。パターン１４０は、時間ｔ１１で上述したステップＳ２１２に示すようにリードの屈曲部が基板の穴に接触し、時間ｔ１２で上述したステップＳ２１６に示すようにリードの屈曲部が基板の穴の通過が完了する。これにより、時間ｔ１１から時間ｔ１２の間まで徐々に電流値が上昇し、その後低下する。また、パターン１４０は、時間ｔ１４から時間ｔ１５の間まで徐々に電流値が上昇する。実装動作では、電子部品８０ａは、時間ｔ１４で本体８２ａと基板８とが接触する。メイン制御部１０２は、本体８２ａと基板８とが接触した後も、ノズルを降下させ、電子部品８０ａを基板８に押し付けることで、電子部品８０ａを確実に基板８に実装させることができる。

次に、パターン１４２は、パターン１４０を基準として、実装動作が適正であると判定できる上限の電流値のパターン（上限判定値のパターン）である。パターン１４４は、パターン１４０を基準として、実装動作が適正であると判定できる下限の電流値のパターン（下限判定値のパターン）である。ここで、パターン１４２、１４４は、パターン１４０を基準として、作成することができる。例えば、パターン１４０に一定の値を加算、減産した値のパターンとしても良い。また、パターン１４０に一定の割合をかけたパターン、つまり、パターン１４２は、パターン１４０に１より大きい数値をかけたパターンとし、パターン１４４は、パターン１４０に１より小さい数値をかけたパターンとしてもよい。

メイン制御部１０２の比較部１１６は、電流値取得部１２４で取得した電流値がパターン１４０を基準としてパターン１４２とパターン１４４との間に含まれているか否かで実装動作が適正であるか否かの判定を行う。ここで、図１４のパターン１４６は、リードの屈曲部が穴に挿入された後、実装動作に異常が生じた場合の電流値である。例えば、基板上面に異物があり、それを挟み込んで挿入動作を実施した場合などがあげられる。メイン制御部１０２は、パターン１４６の電流値が検出された場合、パターン１４６の電流値がパターン１４２の電流値を超える時間ｔ１３で異常が発生したと判定することができる。

これに対して、例えば、判定基準を一定の電圧値とする場合、異常判定の基準値は、正常な実装動作で検出される電流値よりも高くするため、パターン１４２の時間ｔ１１とｔ１２の間の上限の電流値よりも高い電流値Ｉｂとなる。このため、電流値Ｉｂを基準とすると、パターン１４６で異常が発生しても、搭載の異常を検出することができない。

このように、本実施形態のメイン制御部１０２は、基準パターンを基準として異常を判定しているため、リードの形状が複雑で実装動作時に電流値が変化する場合であっても搭載の異常を好適に検出することができる。

図１５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。次に、図１５を用いて、基準パターンの設置方法の一例を説明する。図１５に示す動作は、制御部６０が各部の動作を制御し、ヘッド制御部６２がヘッドの各部の動作を制御することで実現することができる。以下、全制御を統括する制御部６０で制御を実施するものとして説明する。

制御部６０は、ステップＳ３０２として、ヘッドのノズルで測定対象部品（リード型電子部品）を保持し、ステップＳ３０４として、測定対象部品をセンタリングする。つまり、ＸＹ方向に移動し、測定対象部品を搭載位置まで移動させる。その後、制御部６０は、ステップＳ３０６として搭載動作（実装動作）を実行し、ステップＳ３０８として、電流値取得部１２４で搭載動作時のＺ軸電流値（Ｚ軸モータ３４ａの電流値）を取得し、記憶部１１４に記憶させる。

その後、制御部６０は、ステップＳ３１０としてＺ軸が停止したか、つまり下降動作が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３１０で停止していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３１２として、１ｍｓ時間待ちをし、ステップＳ３０８に戻る。このように、制御部６０は、Ｚ軸が停止するまで、１ｍｓ毎にＺ軸電流値を検出し、記憶させる。

制御部６０は、ステップＳ３１０で停止した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３１４として、搭載動作を継続し、ステップＳ３１６として、搭載動作を完了させた後、ステップＳ３１７として正常に搭載されているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３１７で正常に搭載されていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３１８として、取得動作を繰り返すかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３１８で取得動作を繰り返す（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３０２に戻り上記動作を再び実行する。制御部６０は、ステップＳ３１８で取得動作を繰り返さない（Ｎｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ３１７で正常に搭載されている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３２０として正常電流値を記憶部１１４にパターンとして保存し、本処理を終了する。なお、制御部６０は、上記処理を複数回繰り返し、複数回パターンを検出し、平均値を基準パターンとすることが好ましい。また、制御部６０は、生産時の搭載動作の電流値も取得し、基準パターンを補正、上書きすることが好ましい。これにより、基準パターンの精度をより向上させることができる。

図１６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。次に、図１６を用いて、生産時の動作の一例を説明する。図１６に示す動作は、制御部６０が各部の動作を制御し、ヘッド制御部６２がヘッドの各部の動作を制御することで実現することができる。以下、全制御を統括する制御部６０で制御を実施するものとして説明する。

制御部６０は、ステップＳ３５２として搭載部品が挿入部品（リード型電子部品）であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３５２で挿入部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３６２に進む。制御部６０は、ステップＳ３５２で挿入部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３５４として、搭載異常検知を行う設定であるかを判定する。つまり、基準パターンを用いた判定を行う設定であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３５４で検知を行う設定ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３６２に進む。

制御部６０は、ステップＳ３５４で検知を行う設定である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３５６として、検知対象部品は、正常電流値（基準パターン）を取得済みか判定する。制御部６０は、ステップＳ３５６で取得していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３５８として、「正常電流値」を取得していないワーニング（警告画面）を表示し、ステップＳ３６０として、ワーニングを無視して生産動作を行うかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３６０で生産動作を行う（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３６２に進む。制御部６０は、ステップＳ３６０で生産動作を行わない（Ｎｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ３５２、Ｓ３５４でＮｏ、ステップＳ３６０でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ３６２として、搭載動作、具体的には基板への降下動作を開始し、ステップＳ３６４として、搭載動作、降下の停止を行い、ステップＳ３６６として、搭載動作を継続し、ステップＳ３６８として、搭載動作を完了させた後、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ３５６で取得済み（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３７０として、ヘッドのノズルで検知対象部品（リード型電子部品）を保持し、ステップＳ３７２として、検知対象部品をセンタリングする。その後、制御部６０は、ステップＳ３７４として搭載動作（実装動作）を実行し、ステップＳ３７６として、電流値取得部１２４で搭載動作時のＺ軸電流値（Ｚ軸モータ３４ａの電流値）を取得し、Ｚ軸電流値と正常電流値との相違が判定値以内であるかを判定する。

制御部６０は、ステップＳ３７６で判定値以内ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３７８としてエラー発生時に即停止する設定であるかを判定し、即停止する設定である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３８０として、モータのサーボオフを行う。制御部６０は、ステップＳ３７８で即停止する設定ではない（Ｎｏ）と判定した場合、また、ステップＳ３８０の処理を行った場合、ステップＳ３８２として、挿入部品異常検知で動作を終了したエラーメッセージを表示させ、動作を停止させた後、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ３７６で判定値以内である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３８４として、Ｚ軸が停止したか、つまり下降動作が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３８４で停止していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３８６として、１ｍｓ時間待ちをし、ステップＳ３７６に戻る。このように、制御部６０は、Ｚ軸が停止するまで、１ｍｓ毎にＺ軸電流値を検出し、判定を行う。

制御部６０は、ステップＳ３８４で停止した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３８８として、搭載動作を継続し、ステップＳ３８９として、搭載動作を完了させた後、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上の制御を行うことで、上述したようにリード型電子部品の搭載動作（実装動作）での異常をより早くかつ高い精度で検出することができる。

また基準パターンとして、正常な挿入動作時に検出した電流値と電子部品の位置との対応関係を用いることで、実際の動作に即した判定を行うことが出来、判定の精度を高くすることができる。また、基準パターンとして、動作開始からの時間または距離に応じて電流値が変化するパターンを用いることで、一定の値での判定では検出できない異常も判定することができる。

メイン制御部１０２は、判定値に含まれるかを判定することが好ましいが、基準パターンで電流が変化しない領域でモータの電流値が変化した場合、許容範囲を超えたと判定するようにしてもよい。また、メイン制御部１０２は、本実施形態のように基準パターンの電流値を基準とした判定値を設定し、モータの電流値が前記判定値の範囲をはずれた場合、許容範囲を超えたと判定することで高い精度で異常を検出することができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４として、ラジアルフィーダの電子部品供給装置９０と搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置９０ａとを備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。電子部品供給装置としては、上述した種々の方式を用いることができる。

ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置９０が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置９０は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。

また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル）を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように一台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。

８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３４ａ Ｚ軸モータ、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、７０ 電子部品保持テープ、７２ テープ本体、８０ 電子部品、８２ 本体（電子部品本体）、８４ リード、９０、９０ａ 電子部品供給装置、９６ 支持台、１０２ メイン制御部、１０４ モータ制御部、１１２ モータ動作指令部、１１４ 記憶部、１１６ 比較部、１２２ 指令出力部、１２４ 電流値取得部

Claims (11)

1. 水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、
   電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、
   前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
   前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、
   前記ノズル駆動部は、前記ノズルを前記上下駆動させるモータを有し、
   前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、
   前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、
   前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させ、
   前記実装動作は、前記ヘッド本体で、前記電子部品のリードを基板の穴に挿入する動作であり、
   前記メイン制御部は、前記基準パターンで電流が変化しない領域で前記モータの電流値が変化した場合、前記許容範囲を超えたと判定することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記メイン制御部は、前記基準パターンの電流値を基準とした判定値を設定し、前記モータの電流値が前記判定値の範囲をはずれた場合、前記許容範囲を超えたと判定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記基準パターンは、正常な挿入動作時に検出した電流値と電子部品の位置との対応関係であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記基準パターンは、動作開始からの時間または距離に応じて電流値が変化することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、
   電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、
   前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
   前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、
   前記ノズル駆動部は、前記ノズルを前記上下駆動させるモータを有し、
   前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、
   前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、
   前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させ、
   前記実装動作は、前記ヘッド本体で、前記電子部品のリードを基板の穴に挿入する動作であり、
   前記基準パターンは、正常な挿入動作時に検出した電流値と電子部品の位置との対応関係である、または、動作開始からの時間または距離に応じて電流値が変化することを特徴とする電子部品実装装置。
6. 前記記憶部は、前記リード型電子部品の種類毎に、前記基準パターンを記憶し、
   前記比較部は、前記ヘッド本体が実装する前記リード型電子部品に基づいて、対応する基準パターンを前記記憶部から読み出すことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
7. 水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、
   電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、
   前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
   前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、
   前記ノズル駆動部は、前記ノズルを前記上下駆動させるモータを有し、
   前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、
   前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、
   前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させ、
   前記実装動作は、前記ヘッド本体で、前記電子部品のリードを基板の穴に挿入する動作であり、
   前記記憶部は、前記リード型電子部品の種類毎に、前記基準パターンを記憶し、
   前記比較部は、前記ヘッド本体が実装する前記リード型電子部品に基づいて、対応する基準パターンを前記記憶部から読み出すことを特徴とする電子部品実装装置。
8. 前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
9. 前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
10. 前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、設定を読み出し、設定に基づいて実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作、または、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作のいずれかの動作を実行することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
11. 水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、
    電子部品本体および前記本体に連結したリードを備えるリード型電子部品を前記保持位置に供給する電子部品供給装置と、
    前記電子部品供給装置から供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
    前記ヘッド本体の動作を制御するヘッド制御部と、を有し、
    前記ノズル駆動部は、前記ノズルを前記上下駆動させるモータを有し、
    前記ヘッド制御部は、前記ノズル駆動部の駆動を制御し、かつ、前記ノズル駆動部の前記モータの電流値を取得するモータ制御部と、
    前記モータ制御部に動作指令を出力するモータ動作指令部、前記リード型電子部品のリードの形態に対応した実装時の電流の基準パターンを記憶する記憶部、及び、前記モータ制御部から出力された前記モータの電流値と前記記憶部で記憶された基準パターンとを比較する比較部を有するメイン制御部と、を有し、
    前記メイン制御部は、前記比較部で前記モータの電流値と前記基準パターンとの比較を行い、許容範囲を超えた場合、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させ、
    前記実装動作は、前記ヘッド本体で、前記電子部品のリードを基板の穴に挿入する動作であり、
    前記メイン制御部は、前記許容範囲を超えた場合、設定を読み出し、設定に基づいて実装しているリード型電子部品の実装動作が終了する前に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作、または、実装しているリード型電子部品の実装動作が終了した後に、前記モータ動作指令部により実装動作を停止させる動作のいずれかの動作を実行することを特徴とする電子部品実装装置。

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