JP2004063867A - 部品搭載装置及び部品搭載方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品4を各々吸着する複数のノズル111,…を有するヘッドユニット1と、複数の電子部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラ13と、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の回路基板5への搭載順を決定する搭載順決定手段(例えば、制御部3)とを備える電子部品搭載装置100である。搭載順決定手段は、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板への搭載順の全ての組合せのうち、複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを、部品認識手段(例えば、制御部3)による各部品の認識にかかる時間に基づいて決定する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載装置及び部品搭載方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、例えばIC、抵抗、コンデンサ等の電子部品を回路基板に搭載する装置として電子部品搭載装置が知られている。
【0003】
この電子部品搭載装置は、例えばフロント及びリアフィーダ等の部品供給部から供給される電子部品をヘッドユニットのノズルで吸着し、このノズルをヘッドユニットごと回路基板上の所定の搭載位置までXY軸方向(前後左右)に移動させて、吸着ノズルを吸着解除することで電子部品を搭載するようになっている。
なお、ノズルは、一つのヘッドユニットに対して複数(例えば、4つ)並んで設けられており、それらは個別に電子部品の吸着時や吸着解除時等にZ軸方向(上下)に移動自在となっている。
【0004】
また、電子部品搭載装置は、そのヘッドユニットに、ノズルに吸着された電子部品の実際の吸着位置と予め設定されている電子部品上の所定の吸着位置とが異なっていないか(吸着位置)、或いは吸着された電子部品に水平面内で傾きが生じていないか(吸着姿勢)など、吸着位置のずれ量を検査するためのレーザー等を用いた部品認識装置を備えている。
この部品認識装置は、例えば各ノズルが電子部品を吸着する度に前記電子部品の認識を短時間で行うことができるため、例えば最初の電子部品の吸着後、ヘッドユニットが次の電子部品の吸着点に移動する間に認識を完了することができるようになっている。
従って、電子部品を各々のノズルで吸着した場合には、部品供給部の最終吸着位置に最も近い搭載位置から順に搭載していくことで、タイムロスを最も少なくさせるようになっている。
【0005】
ところで、前記ノズルに吸着される電子部品には、下面に多数の端子を有するものがあり、前記部品認識装置によって吸着位置や吸着姿勢が正確に認識されない場合がある。
そこで、上記のような電子部品を正確に認識するために、近年、電子部品搭載装置には、撮像素子を用いて認識を行うラインスキャンカメラをさらに備えたものが知られている。
このラインスキャンカメラは、例えばヘッドユニットに備えられており、全てのノズルでの電子部品の吸着が完了してから予め設定されている搭載順に従って所定の搭載位置にヘッドユニットが移動する際に、電子部品の撮像を開始するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ラインスキャンカメラは、ノズルの列の一方の端(例えば、左端)のノズルの電子部品から他方の端(例えば、右端)のノズルの電子部品へと順番に撮像を行い、撮像が完了した電子部品毎に認識を開始することで、電子部品の認識動作を行うようになっている。
しかしながら、各電子部品の認識にかかる時間は、電子部品の種類によって異なるために、例えば最終吸着位置から最初の搭載位置へのヘッドユニットの移動時間よりも、ラインスキャンカメラによる撮像及び認識にかかる時間の方が長くなる場合がある。このため、ヘッドユニットが搭載位置上で電子部品の搭載を待機した状態となって、電子部品の搭載効率を低下させる場合があった。
従って、ヘッドユニットの移動距離が最も短くなるように電子部品の搭載順を決めるだけでは、搭載順の最適化は不十分であり、ラインスキャンカメラによる撮像及び認識にかかる時間も加味して電子部品の搭載順を決める必要が生じている。
【0007】
本発明の課題は、基板の生産効率を高めることができる部品搭載装置及び部品搭載方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、例えば図1及び図2に示すように、
部品(例えば、電子部品4)を各々吸着する複数のノズル(111)を有するヘッドユニット(1)と、前記ヘッドユニットの複数のノズルに同時に吸着された状態の複数の部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラ(13)と、前記ラインスキャンカメラの撮像結果に基づいて、前記ノズルに吸着された部品の前記ノズルに対する相対位置を認識する部品認識手段(例えば、制御部3)と、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板(例えば、回路基板5)への搭載順を決定する搭載順決定手段(例えば、制御部3)とを備える部品搭載装置(例えば、電子部品搭載装置100)であって、
前記搭載順決定手段は、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の前記基板への搭載順の全ての組合せのうち、前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを、前記部品認識手段による各部品の認識にかかる時間に基づいて決定することを特徴としている。
【0009】
請求項1に記載の発明によれば、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板への搭載順を決定する搭載順決定手段が備えられる。そして、搭載順決定手段により、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板への搭載順の全ての組合せのうち、複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せが、部品認識手段による各部品の認識にかかる時間に基づいて決定される。従って、複数のノズルに同時に吸着された状態の複数の部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラを備えた部品搭載装置において、決定された複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せ、すなわち、最も効率の良い搭載順で前記複数の部品が基板に搭載され、部品の基板への搭載効率が高められる。
また、例えば基板に搭載される部品の数がノズルの数より多くても、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品ごとに、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順で基板への部品の搭載が行われていくことで、全ての部品の基板への搭載効率が高められ、これにより、基板の生産効率が高められる。
【0010】
請求項2に記載の発明は、例えば図1及び図2に示すように、請求項1に記載の部品搭載装置(例えば、電子部品搭載装置100)において、
前記搭載順決定手段(例えば、制御部3)は、前記搭載順の組合せを決定する際に、前記各部品(例えば、電子部品4)の前記ラインスキャンカメラ(13)による撮像が開始されてから前記部品認識手段(例えば、制御部3)による認識が完了するまでにかかる認識完了時間と、前記各部品の前記ラインスキャンカメラによる撮像が開始されてから前記各部品が搭載される基板(例えば、回路基板5)上の所定の位置への前記搭載順に従った水平方向の移動が完了するまでにかかる移動時間とに基づいて、前記搭載順の各組合せにおける前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間を算出するようになっていることを特徴としている。
【0011】
請求項2に記載の発明によれば、搭載順決定手段により、搭載順の組合せが決定される際に、各部品のラインスキャンカメラによる撮像が開始されてから部品認識手段による認識が完了するまでにかかる認識完了時間と、各部品のラインスキャンカメラによる撮像が開始されてから各部品が搭載される基板上の所定の位置への搭載順に従った水平方向の移動が完了するまでにかかる移動時間とに基づいて、搭載順の各組合せにおける複数の部品の搭載にかかる全ての時間が算出されるようになっている。すなわち、例えば、撮像された部品の認識が完了し終わらないうちに、部品が搭載される基板上の所定の位置まで前記部品を吸着するノズルが移動した場合には、部品の認識が完了するまでの部品認識待ち時間が生じて、ノズルによる部品の搭載動作が待機された状態となる。しかしながら、認識完了時間と移動時間に基づいて、搭載順の各組合せにおける複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の搭載にかかる全ての時間が算出されることにより、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順が決定される。そして、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順で部品の基板への搭載が行われることにより、例えば認識が完了するまでに時間がかかる部品の基板への搭載が後回しにされて、部品認識待ち時間が生じにくくなり、部品の基板への搭載効率が高められる。
【0012】
請求項3に記載の発明は、例えば図1及び図2に示すように、請求項1又は2に記載の部品搭載装置(例えば、電子部品搭載装置100)において、
前記部品(例えば、電子部品4)に関する部品データを記憶する記憶手段(例えば、制御部3)を備え、
前記部品データに、前記部品認識手段(例えば、制御部3)による前記各部品の認識にかかる時間が含まれていることを特徴としている。
【0013】
請求項3に記載の発明によれば、部品に関する部品データを記憶する記憶手段が備えられている。そして、部品データに、部品認識手段による各部品の認識にかかる時間が含まれている。すなわち、例えば、各部品の認識にかかる時間を一旦計測して、この計測された時間を部品データに含ませて記憶手段にデータベース化しておくことにより、部品の搭載にかかる全ての時間を、例えばコンピュータ等で前記部品データを用いて何度でもシミュレーションして予測することができる。これにより、基板の生産にかかる時間の予測がより正確に行われることになる。
【0014】
請求項4に記載の発明は、例えば図1及び図2に示すように、
部品(例えば、電子部品4)を各々吸着する複数のノズル(111)を有するヘッドユニット(1)と、前記ヘッドユニットの複数のノズルに同時に吸着された状態の複数の部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラ(13)とを備える部品搭載装置(例えば、電子部品搭載装置100)を用いた部品搭載方法であって、
前記ラインスキャンカメラの撮像結果に基づいて、前記ノズルに吸着された部品の前記ノズルに対する相対位置を認識し、
各部品の認識にかかる時間に基づいて、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板(例えば、回路基板5)への搭載順の全ての組合せのうち、前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを決定し、
前記決定された前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを、前記複数の部品の前記基板への搭載順として適用することを特徴としている。
【0015】
請求項4に記載の発明によれば、請求項1記載の発明と同等の効果を得ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
図1は、電子部品搭載装置を概略的に示したブロック図であり、図2は、図1の電子部品搭載装置に備わるヘッドとラインスキャンカメラとの相関図である。
【0017】
本発明が適用された一実施の形態として例示される電子部品搭載装置(部品搭載装置)100は、ノズル111で電子部品(部品)4を吸着保持し、吸着された電子部品4を回路基板(基板)5上の所定の位置にて吸着解除することで搭載するものであり、例えば図1に示すように、複数(例えば、4つ)のノズル111を搭載したヘッドユニット1と、回路基板5上に搭載される電子部品4を供給する部品供給部2と、制御部3とを備えて概略構成されている。
【0018】
ヘッドユニット1は、例えば、図示しないXY駆動機構によりXY軸(水平)方向に移動自在に設けられており、ヘッド11と、レーザー照射部12と、ラインスキャンカメラ(以下、LSCという。)13とを備えている。
【0019】
ヘッド11は、例えば複数(例えば、4つ)設けられており、前記ノズル111と、このノズル111が下端部に装着される筒状の軸部112とを備えている。
ここで、ノズル111は、そのピッチが部品供給部2のテープフィーダ(後述)211、221のピッチ、正確にはテープフィーダ211、221に格納される電子部品4上の吸着位置のピッチの整数倍となるように、略等間隔で略一列に並んで設けられている。
【0020】
また、各ヘッド11は、図示は省略するが、ノズル111のZ軸(上下)方向の位置決めを行うZ軸駆動機構と、ノズル111のθ軸回転方向の位置決めを行うθ軸駆動機構と、ノズル111により電子部品4を吸着するために真空を発生する真空発生部とを備えている。
【0021】
レーザー照射部12は、ヘッド11に吸着された電子部品4の吸着位置や吸着姿勢を認識するためにレーザーを照射するものであり、例えば、ヘッド11の列を挟むように設けられる発光部(図示略)と受光部(図示略)とからなる。そして、レーザー照射部12は、ヘッド11に吸着された電子部品4に対し一方から並列に多数のレーザーを発光部より照射して、照射されたレーザーが電子部品4によって遮られる幅を受光部にて測定し、その測定結果を制御部3に対して出力するようになっている。
なお、このレーザー照射部12によるレーザーの照射は、例えば、各ヘッド11のノズル111がZ軸駆動機構により下降して電子部品4を吸着した後で上昇した際に行われるようになっている。すなわち、レーザー照射部12は、いずれか一つのヘッド11が電子部品4を吸着する度に、レーザーの照射を行って電子部品4の測定結果を制御部3に対して出力するようになっている。
また、測定結果がレーザー照射部12から出力されて制御部3に入力される度に、制御部3によって、電子部品4の吸着位置及び吸着姿勢の認識が開始されるようになっている。
【0022】
また、LSC13は、ヘッド11に吸着された電子部品4の吸着位置や吸着姿勢を認識するために電子部品4を撮像するものであり、例えば、カメラ部14と、このカメラ部14を走査方向(後述)に移動させる駆動機構15とを備えている。
【0023】
カメラ部14は、例えば、ヘッド11のノズル111に吸着保持される電子部品4よりも下方に位置するように設けられ、カメラ本体141と、このカメラ本体141を下側から支持するとともに駆動機構15のボールネジ(後述)153に螺合する螺合部143を有する支持部142とを備えている。
また、カメラ本体141は、例えばヘッド11の並び方向(走査方向)に対して直交する方向に略一列となるように複数並んだCCD等の撮像素子(図示略)を備えており、その撮像領域が電子部品4の各々に対応するようにヘッド11の並び方向(走査方向)に沿って複数(例えば、4つ)に分割されている。
【0024】
また、駆動機構15は、例えば、カメラ部14を走査方向に移動させるために駆動する駆動モータ151と、駆動モータ151の駆動力をボールネジ153に伝動する伝動部材152と、伝動部材152を介して伝動される駆動力をカメラ部14に伝達するために軸回転するボールネジ153と、カメラ部14を支持するとともに、カメラ部14のボールネジ153の軸方向への移動を案内する案内部材(図示略)とを備えている。
【0025】
このうち、ボールネジ153は、ヘッド11の並び方向と略平行に延在する長尺な部材であり、カメラ部14の螺合部143が螺合されている。
また、駆動モータ151は、例えば、その先端部分に自身の駆動により軸周りに回転する出力軸154が設けられており、出力軸154の軸方向がボールネジ153の長手方向と略平行となるように、ボールネジ153の一方の端部(例えば図2における右端)に配設されている。
伝動部材152は、例えばタイミングベルトからなり、例えば出力軸154とボールネジ153の右端部とに巻き掛けられており、これにより、駆動モータ151の駆動力をボールネジ153に伝動可能となっている。
【0026】
このように構成されたLSC13は、例えば4つのヘッド11,…が各々電子部品4を吸着した直後、吸着された4つの電子部品4,…のうち、最初に回路基板5に搭載される電子部品4の回路基板5上の所定の搭載位置への移動の開始と略等しいタイミングで、全ての電子部品4,…の撮像を開始するようになっている。
具体的には、例えば、カメラ部14が駆動機構15によってボールネジ153の軸方向(走査方向)に沿って移動させられる際に、カメラ本体141の撮像素子を通過する電子部品4をスキャンしていき、撮像素子を通過した電子部品4を各分割された撮像領域(ウインドウ)に順次撮像していく。すなわち、LSC13は、例えばヘッド11の列の一方の端(例えば図2における左端)のヘッド11に吸着された電子部品4から他方の端(例えば図2における右端)のヘッド11に吸着された電子部品4へと一回の移動で順番に撮像を行っていく。そして、LSC13は、電子部品4を撮像する毎にその撮像結果を制御部3に対して出力するようになっている。
なお、撮像結果がLSC13から出力されて制御部3に入力される度に、制御部3によって、電子部品4の吸着位置及び吸着姿勢の認識が開始されるようになっている。
【0027】
また、XY駆動機構は、例えば、ヘッドユニット1のX軸方向への往復移動を案内するX軸案内部材と、ヘッドユニット1のY軸方向への往復移動を案内するY軸案内部材と、ヘッドユニット1をX軸方向に移動させるために駆動するX軸駆動部と、ヘッドユニット1をY軸方向に移動させるために駆動するY軸駆動部とを備えている。
【0028】
一方、部品供給部2は、例えば、回路基板5を搬送する基板搬送部(図示略)よりも手前側に配設されたフロント側パーツフィーダ部21と、基板搬送部よりも奥側に配設されたリア側パーツフィーダ部22とを備えている。
フロント側及びリア側パーツフィーダ部21、22は、例えば、ヘッド11の並び方向と略同方向に並んだ複数のテープフィーダ211,…、222,…を備えており、各テープフィーダ211、222はその表面に複数の電子部品4が貼り付けられているとともにリール状に巻かれたテープ(図示略)を格納している。
【0029】
なお、基板搬送部は、例えば、ヘッド11によって電子部品4が搭載される所定位置に回路基板5を前工程搬送装置(図示略)より搬入するとともに、電子部品4が搭載された回路基板5を所定位置より後工程搬送装置(図示略)に搬出するためのものである。
【0030】
また、制御部3は、ヘッドユニット1、XY駆動機構、部品供給部2、基板搬送部の各部を統括的に制御するためのものであるが、特に、LSC13により撮像された各電子部品4の認識時間に基づいて、複数のヘッド11,…に同時に吸着された状態となる複数の電子部品4,…の回路基板5への搭載順を決定するようになっている。
具体的には、制御部3は、例えば、CPU、RAM、ROM、I/F(インターフェース)等を備えている。
【0031】
このうち、CPUは、例えば、ROMに記憶されている各種プログラムの中から指定されたプログラムをRAMの作業領域に展開し、このプログラムに従った各種処理を実行する。
例えば、CPUは、ROMに記憶されている生産プログラムに従って、各ヘッド11に吸着される電子部品4の回路基板5上の所定の位置への搭載を制御するようになっているが、例えば各電子部品4が回路基板5に搭載される前に、搭載順最適化プログラムを実行することで、複数のヘッド11,11に同時に吸着された状態となる複数の電子部品4,…の回路基板5への搭載順の全ての組合せのうち、複数の電子部品4,…の搭載にかかる全ての時間(総搭載時間)が最も短くなる搭載順の組合せを、LSC13により撮像された各電子部品4の認識時間に基づいて決定する搭載順最適化処理を行うようになっている。
このように、CPUは、複数のノズル111,…に同時に吸着された状態となる複数の電子部品4,…の回路基板5への搭載順を決定する搭載順決定手段として機能する。
【0032】
また、CPUは、例えば電子部品4を回路基板5に搭載する際に、レーザー照射部12の測定結果及びLSC13の撮像結果に基づいて、ヘッド11に吸着された電子部品4の認識を行う部品認識手段として機能する。
【0033】
RAMは、CPUによって実行される各種プログラム及びこれらプログラムの実行に必要な諸データの作業領域等として用いられ、ROMの記憶内容等を一時的に保存する。
【0034】
ROMは、例えば、電子部品搭載装置100全体を制御するためのシステムプログラムや、ヘッド11による電子部品4の吸着順及び吸着された電子部品4の回路基板5への搭載順等を規定した生産プログラムや、複数のノズル111,…に同時に吸着された状態となる複数の電子部品4,…の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順を決定するための搭載順最適化プログラムや、LSC13による各ヘッド11に吸着された電子部品4の撮像にかかる時間(LSC撮像完了時間)と各ヘッド11の電子部品4の認識にかかる時間(認識時間)とが加算されたヘッドnの認識完了時間を算出するための認識完了時間算出プログラムや、電子部品4の搭載順の各組合せにおける全ての電子部品4が回路基板5上の所定の搭載位置に搭載されるまでにかかる搭載完了時間(総搭載時間)を算出するための搭載完了時間算出プログラムや、電子部品4の搭載順の各組合せにおける総搭載時間を比較する総搭載時間比較プログラム等を格納している。
【0035】
さらに、ROMは、例えば、各電子部品4の搭載位置のXY座標値、各電子部品4の形状、各電子部品4の端子の位置及びCPUによる認識にかかる時間データをパラメータとして含む部品データや、LSC13のカメラ部14の走査方向への移動速度及び撮像タイミングに関するLSCデータや、XY駆動機構によるヘッド11のXY軸方向への移動速度に関するXY軸駆動データや、Z軸駆動機構によるヘッド11のZ軸方向への移動速度に関するZ軸駆動データの他、上記プログラムの実行に必要な諸データ等を格納している。
このように、制御部3のROMは、電子部品4に関する部品データを記憶する記憶手段として機能する。
【0036】
なお、上記RAM及びROMは、例えば半導体メモリなどにより構成されている。
また、I/Fには、例えば、Z軸駆動機構、θ軸駆動機構、真空発生部、レーザー照射部12、LSC13、XY駆動部、部品供給部2、基板搬送部等が電気的に接続されている。
【0037】
このように構成された電子部品搭載装置100は、例えば、制御部3による制御下で、生産プログラムを実行することにより、ヘッドユニット1の4つのヘッド11で最大4つの電子部品4を吸着して、これら吸着された電子部品4を前工程搬送装置より所定位置に搬入された回路基板5上の所定の搭載位置に所定の搭載順で搭載する。そして、この動作を繰り返していくことで、全ての電子部品4を回路基板5に搭載していき、電子部品4の搭載が完了した回路基板5を後工程搬送装置に搬出する。
【0038】
次に、上記構成の電子部品搭載装置100により電子部品4が回路基板5に搭載されるまでに、制御部3により実行される各種処理について、図3〜図6を参照して説明する。
図3は、電子部品搭載装置100による搭載順最適化処理に係る動作の一例を示すフローチャートであり、図4は、電子部品搭載装置100によるヘッドnの認識完了時間算出処理に係る動作の一例を示すフローチャートであり、図5は、電子部品搭載装置100による搭載完了時間算出処理に係る動作の一例を示すフローチャートであり、図6は、電子部品搭載装置100による総搭載時間比較処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【0039】
<搭載順最適化処理>
先ず、電子部品搭載装置100の電源が入れられると、制御部3は、搭載順最適化プログラムを実行することにより、生産プログラムに規定されている電子部品4の吸着順に従って複数(例えば、4つ)のヘッド11,…に吸着される電子部品4のうち、ヘッド11に同時に吸着された状態となる複数(例えば、4つ)の電子部品4,…ごとに、それらの搭載順を最適化する搭載順最適化処理を行う。
【0040】
具体的には、先ず、制御部3は、前記複数(例えば、4つ)の電子部品4の搭載順の全ての組合せ(例えば、16通りの組合せ)を算出する。そして、制御部3は、算出された搭載順の全ての組合せのうち、組合せ番号a=1である搭載順の組合せについて、その搭載順の組合せにおいて搭載番号n=1であるヘッド11における電子部品4の認識完了時間を算出するヘッドnの認識完了時間算出処理を実行する(ステップS1〜S2)。
ここで、搭載番号とは、例えば、電子部品4の搭載順に対応して付与されたヘッド11の順番である。
【0041】
<ヘッドnの認識完了時間算出処理>
制御部3は、先ず、搭載番号n=1であるヘッド11において、認識完了時間=0とする(ステップS21)。そして、制御部3は、搭載番号n=1であるヘッド11に吸着される電子部品4がLSC13により撮像されることで認識される電子部品4であるのかどうか、すなわちLSC13を用いて認識される電子部品4もしくはレーザーを用いて認識される電子部品4であるのか判定する(ステップS22)。
ここで、制御部3は、LSC13を用いて認識される電子部品4であると判定すると(ステップS22;YES)、LSCデータに基づいてLSC13による撮像が開始されてから完了するまでにかかる時間(LSC撮像完了時間)を算出するとともに、部品データに基づいて、撮像される電子部品4のCPUによる認識が開始されてから完了するまでにかかる時間(認識時間)を算出して、この算出された認識時間と前記LSC撮像完了時間とを加算した値をヘッドnの認識完了時間とする(ステップS23)。
一方、制御部3は、LSC13を用いて認識される電子部品4ではないと判定すると(ステップS22;NO)、すなわち、ヘッドnに吸着される電子部品4はレーザーを用いて認識される電子部品4であり、ヘッドnが電子部品を吸着して上昇した際に認識が行われる電子部品4であると判断して、ヘッドnの認識完了時間=0の状態を維持する。
【0042】
その後、制御部3は、算出された認識完了時間に基づいて、搭載番号n=1であるヘッド11に吸着された電子部品4の搭載完了時間を算出する搭載完了時間算出処理を実行する(ステップS3)。
【0043】
<搭載完了時間算出処理>
制御部3は、先ず、XY軸駆動データに基づいて、複数(例えば、4つ)のヘッド11,…に同時に吸着された状態となる複数(例えば、4つ)の電子部品4,…の中で最後に吸着される電子部品4を吸着する部品供給部2上の位置から、搭載番号n=1であるヘッド11に吸着される電子部品4の回路基板5上の搭載位置までのXY移動にかかる時間(ヘッドnのXY移動時間)を算出して、この値をヘッドnの搭載開始時間とする(ステップS31)。
【0044】
そして、制御部3は、搭載番号n=1であるヘッド11について、ヘッドnの認識完了時間算出処理で算出されたヘッドnの認識完了時間が前記ヘッドnの搭載開始時間に比べて大きいかどうか判定する(ステップS32)。
ここで、制御部3は、ヘッドnの認識完了時間の方が大きいと判定した場合には(ステップS32;YES)、Z軸駆動データに基づいて、ヘッドnの搭載位置でのZ軸駆動が開始されてから電子部品4の搭載後に停止するまでにかかる時間(ヘッドnのZ軸動作時間)を算出するとともに、この算出されたヘッドnのZ軸動作時間と前記ヘッドnの認識完了時間とを加算した値を搭載完了時間とする(ステップS33)。
一方、制御部3は、ヘッドnの認識完了時間の方が小さい、すなわちヘッドnの搭載開始時間の方が大きいと判定した場合には(ステップS32;NO)、Z軸駆動データに基づいて、上記と同様にしてヘッドnのZ軸動作時間を算出するとともに、この算出されたヘッドnのZ軸動作時間と前記ヘッドnの搭載開始時間とを加算した値を搭載完了時間とする(ステップS34)。
すなわち、ヘッドnの搭載完了時間は、ヘッドnの認識完了時間とヘッドnの搭載開始時間とのうち、より時間がかかる遅い方が適用されることにより算出されるようになっている。
【0045】
その後、制御部3は、搭載完了時間が算出されたヘッドnが、ヘッドユニット1に同時に吸着された状態となる複数の電子部品4,…のうち、回路基板5上の搭載位置に最後に搭載される(最終搭載点に搭載される)電子部品4を吸着するヘッド11、すなわち4つのヘッド11,…に電子部品4が吸着される場合には搭載番号n=4であるヘッド11であるのかどうか判定する(ステップS4)。ここで、制御部3は、ヘッドnが最終搭載点に電子部品4を搭載するヘッド11ではないと判定すると(ステップS4;NO)、ヘッドnの搭載番号を+1インクリメント(n=n+1)する(ステップS5)。
そして、制御部3が、搭載番号n=2であるヘッド11において、ヘッドnの認識完了時間算出処理を実行して(ステップS2)、前記ヘッド11に吸着された状態となる電子部品4の搭載完了時間を算出する搭載完了時間算出処理を実行する(ステップS3)。
この搭載番号n=2であるヘッド11における搭載完了時間算出処理では、ステップS31において、搭載番号n=1であるヘッド11の搭載完了時間に搭載番号n=2のヘッド11のXY移動時間が加算されることによって、ヘッドnの搭載開始時間が算出されるようになっている。すなわち、制御部3は、搭載番号が+1インクリメントされる前の段階までに算出される、ヘッドnの電子部品4の搭載完了時間が、搭載番号が+1インクリメントされた後に行われる搭載完了時間算出処理において算出されるヘッドnのXY移動時間に加算されることによって、ヘッドnの搭載開始時間を算出するようになっている。
【0046】
そして、上記のようにして、制御部3が、ヘッドnが最終搭載点に電子部品4を搭載するヘッド11であると判定するまで(ステップS4;YES)、ステップS2におけるヘッドnの認識完了時間算出処理及びステップS3における搭載完了時間算出処理を繰り返し実行することにより、組合せ番号a=1である搭載順の組合せにおける、全て(例えば、4つ)の電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間を算出する。
【0047】
次に、制御部3は、電子部品4の搭載順の各組合せにおける総搭載時間を比較する総搭載時間比較処理を実行することで、全ての電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間が最も短くなる搭載順の組合せを決定する(ステップS6)。
【0048】
<総搭載時間比較処理>
制御部3は、先ず、算出された総搭載時間(搭載完了時間)が最も短い搭載時間(最短搭載時間)に比べて大きいかどうか判定する(ステップS61)。
ここで、組合せ番号a=1である搭載順の組合せおいて算出された総搭載時間を、先ず、仮の最短搭載時間とし(ステップS62)、その搭載順の組合せ番号aを全ての電子部品4,…の搭載にかかる時間が最も短い搭載順の組合せ(最短時間組合せ)であるとして、例えばROM内の最短時間組合せ格納領域(図示略)に格納する(ステップS63)。
【0049】
その後、制御部3は、算出された搭載順の全ての組合せ(例えば、16通りの組合せ)について、搭載順の各組合せにおける全ての電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間を算出したかどうか判定する(ステップS7)。ここで、制御部3は、搭載順の全ての組合せについて、前記総搭載時間を算出していないと判定すると(ステップS7;NO)、搭載順の組合せ番号を+1インクリメント(a=a+1)する(ステップS8)。
【0050】
そして、制御部3が、搭載順の全ての組合せについて、前記総搭載時間を算出したと判定するまで(ステップS7;YES)、上記動作を繰り返すことで、全ての電子部品4の搭載にかかる総搭載時間が最も短くなる搭載順の組合せを決定する。
すなわち、制御部3は、組合せ番号を+1インクリメントしていくことにより搭載順の各組合せにおいて総搭載時間を算出していき、算出される総搭載時間が、最短時間組合せ格納領域に格納された最短時間組合せに対応する最短搭載時間に比べて大きいかどうか判定していく(ステップS61)。そして、制御部3は、算出された総搭載時間が最短搭載時間であると判定した場合にのみ(ステップS61;YES)、この総搭載時間を最短搭載時間とし、その搭載順の組合せ番号aを最短時間組合せであるとして前記最短時間組合せ格納領域(図示略)に格納する(ステップS62〜S63)。
【0051】
そして、制御部3は、電子部品4が回路基板5に搭載される際に、上記のようにして決定された前記4つのヘッド11,…に同時に吸着された状態となる4つの電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間が最も短くなる搭載順の組合せを、4つの電子部品4,…の回路基板5への搭載順として適用する。
その後、制御部3は、前記電子部品4,…が回路基板5に搭載される際に、前記決定された搭載順での電子部品4,…の回路基板5への搭載を制御する。
【0052】
以上のように、本実施の形態の電子部品搭載装置100によれば、ヘッドnに吸着された状態となる電子部品4のLSC13による撮像が開始されてから認識が完了するまでにかかるヘッドnの認識完了時間と、ヘッドnに吸着された状態となる電子部品4のLSC13による撮像が開始されてから回路基板5上の所定の搭載位置への搭載順に従った水平方向の移動が完了するまでにかかるヘッドnの搭載開始時間とに基づいて、搭載順の各組合せにおける4つのヘッド11,…に同時に吸着された状態となる4つの電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間を算出することにより、4つの電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間が最も短くなる搭載順を決定することができる。そして、決定された総搭載時間が最も短くなる搭載順、すなわち、最も効率の良い搭載順で4つの電子部品,…を回路基板5に搭載することにより、電子部品4の認識が完了するまでの部品認識待ち時間を生じにくくし、電子部品4の回路基板5への搭載効率を高めることができる。
また、例えば回路基板5に搭載される電子部品4の数がヘッド11の数より多くても、4つのヘッド11,…に同時に吸着された状態となる所定数の電子部品4、…ごとに、電子部品4,…の搭載にかかる総搭載時間が最も短くなる搭載順で回路基板5への電子部品4の搭載を行っていくことで、全ての電子部品4,…の回路基板5への搭載効率を高めることができ、これにより、回路基板5の生産効率を高めることができる。
【0053】
また、LSC13により撮像される電子部品4の各々のCPUによる認識時間がパラメータとして部品データに含まれているので、電子部品4の搭載にかかる時間をシミュレーションして予測することができ、これにより、回路基板4の生産にかかる時間の予測をより正確に行うことができる。
【0054】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上記実施の形態では、搭載順最適化処理を電子部品搭載装置100の電源が入れられた際に行うようにしたが、これに限られるものではない。例えば、搭載順が最適化された後で電子部品搭載装置100による電子部品4の回路基板5への搭載が行われる際に、例えば部品供給部2のテープフィーダ211、221の部品切れ等によって、いずれかのヘッド11による電子部品4の吸着ミスが生じていると制御部3が判断した場合に、搭載順最適化処理を再度実行して、吸着ミスを生じていない残りのヘッド11の電子部品4について搭載順を最適化するようにしても良い。なお、このとき、吸着ミスが生じているヘッド11に吸着される予定であった電子部品4が、部品供給部2の部品切れが生じているテープフィーダ211、221とは別のテープフィーダ211、221に格納されている場合には、例えば、全ての電子部品4,…の回路基板5への搭載が完了した後で、前記吸着される予定であった電子部品4の回路基板5への搭載が行われるようになっている。
【0055】
また、上記実施の形態では、生産プログラムに従って同時に吸着された状態となる複数(例えば、4つ)の電子部品4,…ごとに、それらの搭載順を最適化する搭載順最適化処理を行うようにしたが、これに限られるものではない。例えば、回路基板5に搭載される全ての電子部品4,…の認識時間を考慮して、全ての電子部品4,…の搭載順を最適化する搭載順最適化処理を実行可能となるように、生産プログラムを予め作成するようにしても良い。これにより、電子部品4が回路基板5に搭載される前に生産プログラムを作成する段階で、部品供給部2の電子部品4が供給される各テープフィーダ211、221の並び位置等も考慮することが可能となる。
【0056】
さらに、上記実施の形態では、LSC13をヘッドユニット1に備えるようにしたが、これに限られるものではなく、LSC13の備えられる場所はXY駆動機構によるヘッド11の移動範囲内で、且つヘッド11による部品供給部2上での電子部品4の吸着及び基板搬送部による回路基板5の搬送の邪魔にならない場所であれば如何なる場所であっても良い。例えば、XY駆動機構、部品供給部2、基板搬送部を支持する図示しない支持台上の所定の位置にLSC13を備えるようにしても良い。
【0057】
また、部品データを記憶する記憶手段として、電子部品搭載装置100に備えられた制御部3のROMを例示したが、これに限られるものではなく、例えば、所定の通信回線を用いて電子部品搭載装置100に接続されたパソコン等の処理装置の記憶部であっても良い。この場合、例えば、前記部品データを記憶部にデータベース化しておくことによって、処理装置により部品の搭載にかかる全ての時間が何度でもシミュレーションされることになる。さらに、記憶部に搭載順最適化プログラム等の各種プログラムが格納されている場合、処理装置により搭載順最適化処理等の各種処理も行われることとなる。
加えて、上記実施の形態では、ヘッドユニット1にノズル111を例えば4つ備えるようにしたが、これに限られるものではなく、ノズル111の数は複数であれば任意である。
【0058】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せ、すなわち、最も効率の良い搭載順で前記複数の部品を基板に搭載して、部品の基板への搭載効率を高めることができる。
また、例えば基板に搭載される部品の数がノズルの数より多くても、複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品ごとに、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順で基板への部品の搭載を行っていくことで、全ての部品の基板への搭載効率を高めることができ、これにより、基板の生産効率を高めることができる。
【0059】
請求項2に記載の発明によれば、認識完了時間と移動時間に基づいて、搭載順の各組合せにおける複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の搭載にかかる全ての時間を算出することにより、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順を決定できる。そして、部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順で部品の基板への搭載を行うことにより、例えば認識が完了するまでに時間がかかる部品の基板への搭載を後回しにして、部品認識待ち時間を生じにくくし、部品の基板への搭載効率を高めることができる。
【0060】
請求項3に記載の発明によれば、例えば、各部品の認識にかかる時間を部品データに含ませて記憶手段にデータベース化しておくことにより、部品の搭載にかかる全ての時間を、例えばコンピュータ等で前記部品データを用いて何度でもシミュレーションして予測することができ、これにより、基板の生産にかかる時間の予測をより正確に行うことができる。
【0061】
請求項4に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同等の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用された一実施の形態として例示される電子部品搭載装置を概略的に示したブロック図である。
【図2】図1の電子部品搭載装置に備わるヘッドとラインスキャンカメラとの相関図である。
【図3】図1の電子部品搭載装置による搭載順最適化処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図4】図1の電子部品搭載装置によるヘッドnの認識完了時間算出処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図5】図1の電子部品搭載装置による搭載完了時間算出処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【図6】図1の電子部品搭載装置による総搭載時間比較処理に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
100 電子部品搭載装置(部品搭載装置)
1 ヘッドユニット
111 ノズル
12 レーザー照射部
13 ラインスキャンカメラ
3 制御部(部品認識手段、搭載順決定手段、記憶手段)
4 電子部品(部品)
5 回路基板(基板)
Claims (4)
- 部品を各々吸着する複数のノズルを有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットの複数のノズルに同時に吸着された状態の複数の部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラと、前記ラインスキャンカメラの撮像結果に基づいて、前記ノズルに吸着された部品の前記ノズルに対する相対位置を認識する部品認識手段と、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板への搭載順を決定する搭載順決定手段とを備える部品搭載装置であって、
前記搭載順決定手段は、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の前記基板への搭載順の全ての組合せのうち、前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを、前記部品認識手段による各部品の認識にかかる時間に基づいて決定することを特徴とする部品搭載装置。 - 請求項1に記載の部品搭載装置において、
前記搭載順決定手段は、前記搭載順の組合せを決定する際に、前記各部品の前記ラインスキャンカメラによる撮像が開始されてから前記部品認識手段による認識が完了するまでにかかる認識完了時間と、前記各部品の前記ラインスキャンカメラによる撮像が開始されてから前記各部品が搭載される基板上の所定の位置への前記搭載順に従った水平方向の移動が完了するまでにかかる移動時間とに基づいて、前記搭載順の各組合せにおける前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間を算出するようになっていることを特徴とする部品搭載装置。 - 請求項1又は2に記載の部品搭載装置において、
前記部品に関する部品データを記憶する記憶手段を備え、
前記部品データに、前記部品認識手段による前記各部品の認識にかかる時間が含まれていることを特徴とする部品搭載装置。 - 部品を各々吸着する複数のノズルを有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットの複数のノズルに同時に吸着された状態の複数の部品を一回の移動で撮像するラインスキャンカメラとを備える部品搭載装置を用いた部品搭載方法であって、
前記ラインスキャンカメラの撮像結果に基づいて、前記ノズルに吸着された部品の前記ノズルに対する相対位置を認識し、
各部品の認識にかかる時間に基づいて、前記複数のノズルに同時に吸着された状態となる複数の部品の基板への搭載順の全ての組合せのうち、前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを決定し、
前記決定された前記複数の部品の搭載にかかる全ての時間が最も短くなる搭載順の組合せを、前記複数の部品の前記基板への搭載順として適用することを特徴とする部品搭載方法。
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