JPH09307297A - 電子部品装着機用補正装置およびその方法 - Google Patents
電子部品装着機用補正装置およびその方法Info
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- JPH09307297A JPH09307297A JP8118754A JP11875496A JPH09307297A JP H09307297 A JPH09307297 A JP H09307297A JP 8118754 A JP8118754 A JP 8118754A JP 11875496 A JP11875496 A JP 11875496A JP H09307297 A JPH09307297 A JP H09307297A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の実装部への搭載過程において電子部
品が認識でき、しかも、その搭載過程において所定の位
置補正を行なうことで、搭載作動時間を可及的に短縮さ
せる。 【解決手段】機体４に設けた電子部品ｂの供給部ｍおよ
び実装部ｎを任意に移動する装着ヘッド１０の一側へ往
復手段１２により該装着ヘッド１０の下方を進退自在と
なる取付体１を設け、この取付体１に装着ヘッド１０に
保持された電子部品ｂの保持状態を検出する検出手段２
を取り付けると共に、この検出手段２にこの検出信号を
受けてあらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
装着ヘッド１０を任意に制御する制御手段３を連係させ
る。
品が認識でき、しかも、その搭載過程において所定の位
置補正を行なうことで、搭載作動時間を可及的に短縮さ
せる。 【解決手段】機体４に設けた電子部品ｂの供給部ｍおよ
び実装部ｎを任意に移動する装着ヘッド１０の一側へ往
復手段１２により該装着ヘッド１０の下方を進退自在と
なる取付体１を設け、この取付体１に装着ヘッド１０に
保持された電子部品ｂの保持状態を検出する検出手段２
を取り付けると共に、この検出手段２にこの検出信号を
受けてあらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
装着ヘッド１０を任意に制御する制御手段３を連係させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の組立や装着
する業界等において用いる電子部品装着機用補正装置お
よびその方法に関する。
する業界等において用いる電子部品装着機用補正装置お
よびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板へチップ部品やＩＣ部品等の
電子部品の組立や装着する業界等において、この電子部
品は、実装機における装着ヘッドへ正しい姿勢や位置等
において保持されないと、プリント基板へ搭載されたと
きに位置ずれを生じて製品となるプリント基板に不良品
を生ずる。
電子部品の組立や装着する業界等において、この電子部
品は、実装機における装着ヘッドへ正しい姿勢や位置等
において保持されないと、プリント基板へ搭載されたと
きに位置ずれを生じて製品となるプリント基板に不良品
を生ずる。
【０００３】そのため、装着ヘッドに吸着された電子部
品は、その都度装着前に認識カメラ等によりその検査を
受けて、あらかじめコンピュータへ入力したデータとに
異差を有するときは、装着ヘッドを操作して希望する条
件に補正をしていたもので、例えば、特開平５−３７１
９１号や特開平５−２９９８９０号公報に記載された技
術が知られている。
品は、その都度装着前に認識カメラ等によりその検査を
受けて、あらかじめコンピュータへ入力したデータとに
異差を有するときは、装着ヘッドを操作して希望する条
件に補正をしていたもので、例えば、特開平５−３７１
９１号や特開平５−２９９８９０号公報に記載された技
術が知られている。
【０００４】しかしながら、前者のものは、部品供給部
からヘッド部により受け取った電子部品の認識は、この
供給部の近傍において本体に固定された部品認識カメラ
によるもので、電子部品を吸着しているヘッド部は一旦
この位置において停止し、この部品認識カメラが横方向
へ直線的に移動することで、前記した認識を行ないその
補正を行なっていた。
からヘッド部により受け取った電子部品の認識は、この
供給部の近傍において本体に固定された部品認識カメラ
によるもので、電子部品を吸着しているヘッド部は一旦
この位置において停止し、この部品認識カメラが横方向
へ直線的に移動することで、前記した認識を行ないその
補正を行なっていた。
【０００５】そのため、ヘッド部は、部品認識カメラの
位置で停止する動作と、カメラによる認識時間の停止動
作と、その後、実装部へ移動する動作との各工程が、毎
実装操作ごと繰り返されるので、実際に部品の装着が行
なわれない空白時間がきわめて長く、大量処理と、実装
作業用の高速化が望まれる当業界にあっては、その要望
に十分応えられない。
位置で停止する動作と、カメラによる認識時間の停止動
作と、その後、実装部へ移動する動作との各工程が、毎
実装操作ごと繰り返されるので、実際に部品の装着が行
なわれない空白時間がきわめて長く、大量処理と、実装
作業用の高速化が望まれる当業界にあっては、その要望
に十分応えられない。
【０００６】また、後者のものは、ヘッド部に認識カメ
ラを取り付けた構成であるが、電子部品の光像を得るた
めの部品照明部とこの認識カメラとの間を、ミラーを内
蔵したミラーボックスが横方向へ交互に移動しなければ
ならず、しかも、その運動に合わせてヘッド部を上下さ
せなければならない。
ラを取り付けた構成であるが、電子部品の光像を得るた
めの部品照明部とこの認識カメラとの間を、ミラーを内
蔵したミラーボックスが横方向へ交互に移動しなければ
ならず、しかも、その運動に合わせてヘッド部を上下さ
せなければならない。
【０００７】そのため、構造とそれぞれの動きが複雑と
なって、俊敏で円滑な作動が得られないので、装置のタ
クトタイムの短縮が十分に図れず、生産性の向上につな
がらない。
なって、俊敏で円滑な作動が得られないので、装置のタ
クトタイムの短縮が十分に図れず、生産性の向上につな
がらない。
【０００８】また、装置が大型化するため、狭い機体内
をＸＹ軸方向へ頻繁に移動するヘッド部には、複数の該
ヘッド部を設けることが困難であり、作業効率や電子部
品の装着能力を向上させることができない。等の様々な
問題点を有するものであった。
をＸＹ軸方向へ頻繁に移動するヘッド部には、複数の該
ヘッド部を設けることが困難であり、作業効率や電子部
品の装着能力を向上させることができない。等の様々な
問題点を有するものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、機体に設けた電子
部品の供給部および実装部を任意に移動する装着ヘッド
の一側へ往復手段により該装着ヘッドの下方を進退自在
となる取付体を設け、この取付体に装着ヘッドに保持さ
れた供給部からの電子部品の保持状態を検出する検出手
段を取り付けると共に、この検出手段にこの検出信号を
受けてあらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
装着ヘッドを任意に制御する制御手段を連係させること
により、電子部品の実装部への搭載過程において電子部
品が認識でき、しかも、その搭載過程において所定の位
置補正を行なうことで、搭載作動時間を可及的に短縮す
ることができる電子部品装着機用補正装置およびその方
法を提供することを目的としている。
点を解決するためになされたもので、機体に設けた電子
部品の供給部および実装部を任意に移動する装着ヘッド
の一側へ往復手段により該装着ヘッドの下方を進退自在
となる取付体を設け、この取付体に装着ヘッドに保持さ
れた供給部からの電子部品の保持状態を検出する検出手
段を取り付けると共に、この検出手段にこの検出信号を
受けてあらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
装着ヘッドを任意に制御する制御手段を連係させること
により、電子部品の実装部への搭載過程において電子部
品が認識でき、しかも、その搭載過程において所定の位
置補正を行なうことで、搭載作動時間を可及的に短縮す
ることができる電子部品装着機用補正装置およびその方
法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、機体へ取り付けて進退手段によ
り前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取
り付けて移動手段により左右方向へ任意に移動する可動
体と、この可動体へ昇降手段により昇降自在に係合さ
せ、前記進退手段と移動手段とにより電子部品の供給部
と実装部とを任意に移動する装着ヘッドと、この装着ヘ
ッドに取り付けた縦軸方向を中心とする回転手段とから
なる電子部品装着機にあって、前記可動体または進退体
の一側へ、往復手段により該装着ヘッドの下方を進退自
在に取り付けた取付体と、この取付体に設けて装着ヘッ
ドに保持された供給部からの電子部品の保持状態を検出
する検出手段と、この検出手段に連係させてこの検出信
号を受けて、あらかじめ定められたデータに基づいて演
算し、前記各手段を任意に制御する制御手段と、を備え
させた電子部品装着機用補正装置の構成にある。
ための本発明の手段は、機体へ取り付けて進退手段によ
り前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取
り付けて移動手段により左右方向へ任意に移動する可動
体と、この可動体へ昇降手段により昇降自在に係合さ
せ、前記進退手段と移動手段とにより電子部品の供給部
と実装部とを任意に移動する装着ヘッドと、この装着ヘ
ッドに取り付けた縦軸方向を中心とする回転手段とから
なる電子部品装着機にあって、前記可動体または進退体
の一側へ、往復手段により該装着ヘッドの下方を進退自
在に取り付けた取付体と、この取付体に設けて装着ヘッ
ドに保持された供給部からの電子部品の保持状態を検出
する検出手段と、この検出手段に連係させてこの検出信
号を受けて、あらかじめ定められたデータに基づいて演
算し、前記各手段を任意に制御する制御手段と、を備え
させた電子部品装着機用補正装置の構成にある。
【００１１】また、検出手段は、略水平の取付体の一側
に取り付けられ、装着ヘッドに保持された電子部品に対
して側方に配設された視覚センサと、この視覚センサに
対応して前記取付体の他側において前記装着ヘッドの電
子部品の真下において、該取付体の移動軌跡上に取り付
けられた光像入射手段と、この光像入射手段を介して装
着ヘッドの電子部品および前記視覚センサへ光を送る該
視覚センサと同一光軸を有する光源とを備えさせる。
に取り付けられ、装着ヘッドに保持された電子部品に対
して側方に配設された視覚センサと、この視覚センサに
対応して前記取付体の他側において前記装着ヘッドの電
子部品の真下において、該取付体の移動軌跡上に取り付
けられた光像入射手段と、この光像入射手段を介して装
着ヘッドの電子部品および前記視覚センサへ光を送る該
視覚センサと同一光軸を有する光源とを備えさせる。
【００１２】更に、装着ヘッドは、可動体へ複数組み設
けて、各装着ヘッドに保持される電子部品は、検出手段
の一連の進退移動により連続した検出が行なわせる。
けて、各装着ヘッドに保持される電子部品は、検出手段
の一連の進退移動により連続した検出が行なわせる。
【００１３】そして、進退手段と移動手段とにより、機
体に設けた電子部品の供給部と実装部とを任意に往復移
動し、回転手段によりその縦軸を中心として回転する装
着ヘッドを有する電子部品装着機用補正装置にあって、
前記供給部において電子部品を装着ヘッドが受け取った
後に、機体の実装部への電子部品の実装前までの該装着
ヘッドの移動の間において、電子部品の装着ヘッドへの
保持状態を、移動する装着ヘッドと共に移動する検出手
段により検出する工程と、この検出信号を制御手段に送
って、あらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
この検出された電子部品の情報により装着ヘッドを制御
させる工程とを行なう電子部品装着補正方法にある。
体に設けた電子部品の供給部と実装部とを任意に往復移
動し、回転手段によりその縦軸を中心として回転する装
着ヘッドを有する電子部品装着機用補正装置にあって、
前記供給部において電子部品を装着ヘッドが受け取った
後に、機体の実装部への電子部品の実装前までの該装着
ヘッドの移動の間において、電子部品の装着ヘッドへの
保持状態を、移動する装着ヘッドと共に移動する検出手
段により検出する工程と、この検出信号を制御手段に送
って、あらかじめ定められたデータに基づいて演算し、
この検出された電子部品の情報により装着ヘッドを制御
させる工程とを行なう電子部品装着補正方法にある。
【００１４】この、電子部品の装着ヘッドへの保持状態
を検出する工程は、検出手段が、前記装着ヘッドに対し
て該装着ヘッドの下方を移動しながら行なう工程と、装
着ヘッドが、検出手段に対して該検出手段の上方を移動
しながら行なう工程と、検出手段と装着ヘッドとが相対
的に移動しながら行なう工程との何れか一つの工程とを
行なう。
を検出する工程は、検出手段が、前記装着ヘッドに対し
て該装着ヘッドの下方を移動しながら行なう工程と、装
着ヘッドが、検出手段に対して該検出手段の上方を移動
しながら行なう工程と、検出手段と装着ヘッドとが相対
的に移動しながら行なう工程との何れか一つの工程とを
行なう。
【００１５】
【作用】前記のように構成される本発明は以下に述べる
作用を奏する。
作用を奏する。
【００１６】基板上への電子部品を適所へ装着する処理
にあって、これら位置や種類等の条件はあらかじめ、制
御手段にプログラムされている。
にあって、これら位置や種類等の条件はあらかじめ、制
御手段にプログラムされている。
【００１７】そして、その電子部品の装着は、進退手段
および移動手段，昇降手段を操作して、電子部品の供給
部へ装着ヘッドを移動させて電子部品を受け取る。
および移動手段，昇降手段を操作して、電子部品の供給
部へ装着ヘッドを移動させて電子部品を受け取る。
【００１８】すると、装着ヘッドに取り付けられている
検出手段における往復手段が作動して、装着ヘッドに保
持されている電子部品の下面を移動する際に、検出手段
における光像入射手段と視覚センサとが働いて、電子部
品の位置や状態を計測するもので、この計測信号を制御
手段へ送信する。
検出手段における往復手段が作動して、装着ヘッドに保
持されている電子部品の下面を移動する際に、検出手段
における光像入射手段と視覚センサとが働いて、電子部
品の位置や状態を計測するもので、この計測信号を制御
手段へ送信する。
【００１９】このとき、計測を終了した装着ヘッドは、
電子部品の保持状態で直ちに機体の実装部へ移動するも
ので、この信号に基づいて、あらかじめプログラムされ
ているデータとに異差を生ずる場合は演算し、その演算
データにより各手段が制御されて実装部において該電子
部品が搭載される。
電子部品の保持状態で直ちに機体の実装部へ移動するも
ので、この信号に基づいて、あらかじめプログラムされ
ているデータとに異差を生ずる場合は演算し、その演算
データにより各手段が制御されて実装部において該電子
部品が搭載される。
【００２０】装着ヘッドが可動体に対して複数組み付け
られたときは、検出手段の一連の横移動運動により連続
してその計測がなされる。
られたときは、検出手段の一連の横移動運動により連続
してその計測がなされる。
【００２１】また、電子部品の計測は、装着ヘッドが固
定状態で前記した検出手段の横移動する場合や、検出手
段が固定状態で装着ヘッドの横移動する場合、あるい
は、これら装着ヘッドと検出手段とが相対的に同時横移
動する場合の何れかが用いられる。
定状態で前記した検出手段の横移動する場合や、検出手
段が固定状態で装着ヘッドの横移動する場合、あるい
は、これら装着ヘッドと検出手段とが相対的に同時横移
動する場合の何れかが用いられる。
【００２２】
【実施例】次に本発明に関する電子部品装着機用補正装
置および電子部品装着補正方法の実施の一例を図面に基
づいて説明する。
置および電子部品装着補正方法の実施の一例を図面に基
づいて説明する。
【００２３】図１，図２および図４，図７においてＡ
は、チップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、その供給
部ｍより受け取って実装部ｎへ移送し、プリント基板ｃ
上の所定の個数適所へ装着する電子部品装着機Ｗにおけ
る該電子部品ｂの装着補正装置で、取付体１と、検出手
段２と、制御手段３とにより基本的に構成される。
は、チップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、その供給
部ｍより受け取って実装部ｎへ移送し、プリント基板ｃ
上の所定の個数適所へ装着する電子部品装着機Ｗにおけ
る該電子部品ｂの装着補正装置で、取付体１と、検出手
段２と、制御手段３とにより基本的に構成される。
【００２４】なお、前記した電子部品装着機Ｗは、機体
４においてその一側にパーツフィーダ等により順次搬送
されて待機する電子部品ｂの供給部ｍが、また、機体４
内において移送部材（図示せず）により搬入出される電
子部品ｂの実装部ｎが設けられている。
４においてその一側にパーツフィーダ等により順次搬送
されて待機する電子部品ｂの供給部ｍが、また、機体４
内において移送部材（図示せず）により搬入出される電
子部品ｂの実装部ｎが設けられている。
【００２５】そして、その構成は、図１および図２に示
すように、機体４へ取り付けて進退手段５により前後方
向へ任意に移動する進退体６と、この進退体６に取り付
けて移動手段７により左右方向へ任意に移動する可動体
８と、この可動体８へ昇降手段９により装着ヘッド１０
を昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１
０は、回転手段１１により縦軸方向を中心として回転自
在としてあるもので、それぞれの手段５および７，９，
１１は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作
動される。
すように、機体４へ取り付けて進退手段５により前後方
向へ任意に移動する進退体６と、この進退体６に取り付
けて移動手段７により左右方向へ任意に移動する可動体
８と、この可動体８へ昇降手段９により装着ヘッド１０
を昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１
０は、回転手段１１により縦軸方向を中心として回転自
在としてあるもので、それぞれの手段５および７，９，
１１は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作
動される。
【００２６】なお、この装着ヘッド１０は、電子部品ｂ
の上面を吸着する吸着パット式や、その外周を把持する
チャック式等が用いられるもので、単ヘッドであっても
かまわないが、図１あるいは図３に示すように、複数ヘ
ッドに構成すれば、装着効率等が向上するものであり、
本実施例においては吸着パット式について示すものであ
って、該装着ヘッド１０の下端部に吸引部材１０ａが取
り付けられる。
の上面を吸着する吸着パット式や、その外周を把持する
チャック式等が用いられるもので、単ヘッドであっても
かまわないが、図１あるいは図３に示すように、複数ヘ
ッドに構成すれば、装着効率等が向上するものであり、
本実施例においては吸着パット式について示すものであ
って、該装着ヘッド１０の下端部に吸引部材１０ａが取
り付けられる。
【００２７】前記した取付体１は、装着ヘッド１０の一
側において略水平状に設けられるもので、図２および図
３に示す場合の検出手段２移動式は、可動体８へ、ま
た、図４および図５に示す場合の装着ヘッド１０および
検出手段２の相対移動式は、進退体６へ、数値制御可能
なサーボモータ等により制御される往復手段１２により
該装着ヘッド１０の下方を左右方向へ進退運動するよう
に取り付けられる。
側において略水平状に設けられるもので、図２および図
３に示す場合の検出手段２移動式は、可動体８へ、ま
た、図４および図５に示す場合の装着ヘッド１０および
検出手段２の相対移動式は、進退体６へ、数値制御可能
なサーボモータ等により制御される往復手段１２により
該装着ヘッド１０の下方を左右方向へ進退運動するよう
に取り付けられる。
【００２８】前記した検出手段２は、取付体１に設けて
装着ヘッド１０に保持された機体４における供給部ｍか
らの電子部品ｂの保持状態を検出するもので、視覚セン
サ１３と、光像入射手段１４と、光源１５とにより構成
される。
装着ヘッド１０に保持された機体４における供給部ｍか
らの電子部品ｂの保持状態を検出するもので、視覚セン
サ１３と、光像入射手段１４と、光源１５とにより構成
される。
【００２９】このうち、視覚センサ１３は、略水平の取
付体１の一側に取り付けられ、装着ヘッド１０に保持さ
れた電子部品ｂに対して側方に配設されるもので、慣用
のＣＣＤカメラーを用いるものであって、電子部分ｂの
画像を認識して取り込み、この検出信号を後記する制御
手段３へ送信する。
付体１の一側に取り付けられ、装着ヘッド１０に保持さ
れた電子部品ｂに対して側方に配設されるもので、慣用
のＣＣＤカメラーを用いるものであって、電子部分ｂの
画像を認識して取り込み、この検出信号を後記する制御
手段３へ送信する。
【００３０】なお、前記した画像認識にあっては、吸着
保持された電子部品ｂの全体のサイズや全体の前後左右
方向の位置，リードピッチ，リード曲がり，リード本数
等の各チェックを行なうもので、位置補正の結果、後記
する制御手段３により電子部品ｂの中心位置がプリント
基板ｃにおける載置位置の中心、すなわち、定められた
正しい位置に合致するようにする。
保持された電子部品ｂの全体のサイズや全体の前後左右
方向の位置，リードピッチ，リード曲がり，リード本数
等の各チェックを行なうもので、位置補正の結果、後記
する制御手段３により電子部品ｂの中心位置がプリント
基板ｃにおける載置位置の中心、すなわち、定められた
正しい位置に合致するようにする。
【００３１】前記光像入射手段１４は、視覚センサ１３
に対応して取付体１の他側において装着ヘッド１０の電
子部品ｂの真下において、該取付体１の移動軌跡上に取
り付けられているもので、その光射面が４５°をなすプ
リズムやミラーを用いるものであって、該光射面は、視
覚センサ１３と装着ヘッド１０の電子部品ｂ面へそれぞ
れ対応している。
に対応して取付体１の他側において装着ヘッド１０の電
子部品ｂの真下において、該取付体１の移動軌跡上に取
り付けられているもので、その光射面が４５°をなすプ
リズムやミラーを用いるものであって、該光射面は、視
覚センサ１３と装着ヘッド１０の電子部品ｂ面へそれぞ
れ対応している。
【００３２】前記した光源１５は、光像入射手段１４を
介して装着ヘッド１０の電子部品ｂおよび視覚センサ１
３へ照明光を送り、視覚センサ１３による計測の安定化
を図るもので、該視覚センサ１３と同一光軸を有する同
軸落射式等を用いてこの視覚センサ１３の前側に配設さ
れる。
介して装着ヘッド１０の電子部品ｂおよび視覚センサ１
３へ照明光を送り、視覚センサ１３による計測の安定化
を図るもので、該視覚センサ１３と同一光軸を有する同
軸落射式等を用いてこの視覚センサ１３の前側に配設さ
れる。
【００３３】なお、この検出手段２において、該光源１
５の発光位置と発光時間とを規制する位置検出部材１６
が設けられているものであって、光電管や近接スイッチ
等が用いられるもので、可動体８あるいは進退体６（検
出手段２の移動式は、可動体８、装着ヘッド１０および
検出手段２の相対移動式は、進退体６）へ、各装着ヘッ
ド１０に対応させて、光源１５の射光開始と射光停止と
の検出子１７，１８を取り付け、これら検出子１７，１
８に対応する検出体１９を取付体１に設けてある。
５の発光位置と発光時間とを規制する位置検出部材１６
が設けられているものであって、光電管や近接スイッチ
等が用いられるもので、可動体８あるいは進退体６（検
出手段２の移動式は、可動体８、装着ヘッド１０および
検出手段２の相対移動式は、進退体６）へ、各装着ヘッ
ド１０に対応させて、光源１５の射光開始と射光停止と
の検出子１７，１８を取り付け、これら検出子１７，１
８に対応する検出体１９を取付体１に設けてある。
【００３４】前記した制御手段３は、検出手段２に連係
させてこの検出信号を受けて、あらかじめ定められたデ
ータに基づいて演算し、前記各手段５，７，９，１１あ
るいは往復手段１２，吸引部材１０ａの吸着手段（図示
せず）を個別に任意に制御するもので、慣用のコンピュ
ータが用いられる。
させてこの検出信号を受けて、あらかじめ定められたデ
ータに基づいて演算し、前記各手段５，７，９，１１あ
るいは往復手段１２，吸引部材１０ａの吸着手段（図示
せず）を個別に任意に制御するもので、慣用のコンピュ
ータが用いられる。
【００３５】したがって、本発明に係る装置および方法
の一実施例の作用は以下の通りである。
の一実施例の作用は以下の通りである。
【００３６】基板ｃ上には、電子部品ｂがそれぞれ所定
個数を適所に装着されるもので、この作業にあっては、
これら設定値や動作順序等があらかじめ、制御手段３へ
定められた各データをプログラムしてある。
個数を適所に装着されるもので、この作業にあっては、
これら設定値や動作順序等があらかじめ、制御手段３へ
定められた各データをプログラムしてある。
【００３７】そして、その電子部品ｂの装着は、進退手
段５および移動手段７，昇降手段９，回転手段１１を操
作して、電子部品ｂの供給部ｍへ装着ヘッド１０を移動
させて該電子部品ｂを受け取る。
段５および移動手段７，昇降手段９，回転手段１１を操
作して、電子部品ｂの供給部ｍへ装着ヘッド１０を移動
させて該電子部品ｂを受け取る。
【００３８】すると、図２および図３に示すような検出
体２が横移動する場合は、装着ヘッド１０に取り付けら
れている検出手段２における往復手段１２が作動して、
取付体１すなわち該検出手段２が装着ヘッド１０に対し
て左右方向へ移動する。
体２が横移動する場合は、装着ヘッド１０に取り付けら
れている検出手段２における往復手段１２が作動して、
取付体１すなわち該検出手段２が装着ヘッド１０に対し
て左右方向へ移動する。
【００３９】そして、位置検出部材１６における検出体
１９が光源１５の射光開始検出子１７に対応すると、光
源１５から照明光が光像入射手段１４を介して、前記装
着ヘッド１０の電子部品ｂ面へ一定時間照射されると共
に、この反射光を視覚センサ１３により画像認識として
取り込み、制御手段３へ送信する。
１９が光源１５の射光開始検出子１７に対応すると、光
源１５から照明光が光像入射手段１４を介して、前記装
着ヘッド１０の電子部品ｂ面へ一定時間照射されると共
に、この反射光を視覚センサ１３により画像認識として
取り込み、制御手段３へ送信する。
【００４０】次に、取付体１の移動に伴って、その検出
体１９が射光停止検出子１８に対応すると、光源１５か
らの照射が停止されるもので、制御手段３においては前
記計測による信号とあらかじめ入力したデータとに基づ
いて演算が行なわれ、この電子部品ｂの画像情報処理を
行なって補正数値を得る。
体１９が射光停止検出子１８に対応すると、光源１５か
らの照射が停止されるもので、制御手段３においては前
記計測による信号とあらかじめ入力したデータとに基づ
いて演算が行なわれ、この電子部品ｂの画像情報処理を
行なって補正数値を得る。
【００４１】このようにして、図１，図３に示すように
４ヘッド式の場合には、残りの３へッド１０に対して同
様の工程を経て、一連の連続動作によって制御手段３に
おいて補正処理が行われるもので、これらの作業は、図
７に示すように、装着ヘッド１０が供給部ｍにおいて電
子部品ｂを吸着保持してから、機体４内の実装部ｎへ装
着ヘッド１０が移動する過程Ｘ（図７参照）において全
て終了し、該実装部ｎに到達したときには、直ちにプリ
ント基板ｃへの電子部品ｂの搭載が行なえるため、タク
トタイムのロスが全くない。
４ヘッド式の場合には、残りの３へッド１０に対して同
様の工程を経て、一連の連続動作によって制御手段３に
おいて補正処理が行われるもので、これらの作業は、図
７に示すように、装着ヘッド１０が供給部ｍにおいて電
子部品ｂを吸着保持してから、機体４内の実装部ｎへ装
着ヘッド１０が移動する過程Ｘ（図７参照）において全
て終了し、該実装部ｎに到達したときには、直ちにプリ
ント基板ｃへの電子部品ｂの搭載が行なえるため、タク
トタイムのロスが全くない。
【００４２】また、装着ヘッド１０に保持された電子部
品ｂの計測は、図４および図５に示すように、検出手段
２を設けた取付体１を、往復手段１２を介して進退体６
へ取り付けることにより、図８（ａ）に示すように、可
動体８に取り付けた装着ヘッド１０と、検出手段２とが
相対的に同時横移動させることができるもので、機体１
において供給部ｍの位置と、プリント基板ｃが載置され
ている実装部ｎの位置との関連において、装着ヘッド１
０がこの実装部ｎへ直線移動（進退手段５と移動手段７
とによる二次元的移動）するその移動を利用することが
できるので、一層タクトタイムの高い効率性が得られ
る。
品ｂの計測は、図４および図５に示すように、検出手段
２を設けた取付体１を、往復手段１２を介して進退体６
へ取り付けることにより、図８（ａ）に示すように、可
動体８に取り付けた装着ヘッド１０と、検出手段２とが
相対的に同時横移動させることができるもので、機体１
において供給部ｍの位置と、プリント基板ｃが載置され
ている実装部ｎの位置との関連において、装着ヘッド１
０がこの実装部ｎへ直線移動（進退手段５と移動手段７
とによる二次元的移動）するその移動を利用することが
できるので、一層タクトタイムの高い効率性が得られ
る。
【００４３】更に、同様に、前記した構成により、図８
（ｂ）に示すように、取付体１に設けた検出手段２の動
きを固定して、装着ヘッド１０を可動とすることもでき
るもので、制御手段３による最も効率的な装着ヘッド１
０の実装部ｎへの動きが得られる方法が選定できる。
（ｂ）に示すように、取付体１に設けた検出手段２の動
きを固定して、装着ヘッド１０を可動とすることもでき
るもので、制御手段３による最も効率的な装着ヘッド１
０の実装部ｎへの動きが得られる方法が選定できる。
【００４４】なお、取付体１へ載置した検出手段２の計
測のための移動は、例えば、図３に示すような、４ヘッ
ド式の場合に、往路と復路との両路を使用することで、
次に装着ヘッド１０に保持された電子部品ｂが往路また
は復路において直ちに行なえるもので時間的ロスが少な
い。
測のための移動は、例えば、図３に示すような、４ヘッ
ド式の場合に、往路と復路との両路を使用することで、
次に装着ヘッド１０に保持された電子部品ｂが往路また
は復路において直ちに行なえるもので時間的ロスが少な
い。
【００４５】しかし、往路において計測し、その終了後
の復路は非計測工程であっても、この復路において装着
ヘッド１０が供給部ｍの電子部品ｂを取りに行く方法を
採用することで、時間的ロスが大幅に解消あるいは全く
なくなる。
の復路は非計測工程であっても、この復路において装着
ヘッド１０が供給部ｍの電子部品ｂを取りに行く方法を
採用することで、時間的ロスが大幅に解消あるいは全く
なくなる。
【００４６】
【発明の効果】前述したように本発明の電子部品装着補
正装置およびその方法は、装着ヘッドに電子部品を保持
させて実装部へ移動する過程において、電子部品の情報
処理が行なえるので、プリント基板への電子部品の装着
の時間効率が大幅に向上して、その高速化が達成でき、
短時間に大量の装着処理が行なえる。
正装置およびその方法は、装着ヘッドに電子部品を保持
させて実装部へ移動する過程において、電子部品の情報
処理が行なえるので、プリント基板への電子部品の装着
の時間効率が大幅に向上して、その高速化が達成でき、
短時間に大量の装着処理が行なえる。
【００４７】特に、簡単かつ小型に構成できるこの装置
は、装着ヘッドを多数設けた多ヘッド式としても、本装
置が装着ヘッドの移動や部品の受け取り，装着に邪魔に
ならない。等の格別な効果を奏するものである。
は、装着ヘッドを多数設けた多ヘッド式としても、本装
置が装着ヘッドの移動や部品の受け取り，装着に邪魔に
ならない。等の格別な効果を奏するものである。
【図１】本発明に関する電子部品装着補正方法を採用し
た電子部品装着機用補正装置の一実施例の概略を示す平
面図である。
た電子部品装着機用補正装置の一実施例の概略を示す平
面図である。
【図２】図１における装着ヘッドと検出手段とを示す拡
大側面図である。
大側面図である。
【図３】図２における要部の斜視図である。
【図４】図１における検出手段の他の取付例を示す装着
ヘッドと検出手段とを示す拡大側面図である。
ヘッドと検出手段とを示す拡大側面図である。
【図５】図４における要部の斜視図である。
【図６】図１における検出手段の位置検出部材の関係状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図７】図１における装置を用いて装着補正を行なう例
の説明図である。
の説明図である。
【図８】図４における装置を用いて装着補正を行なう例
の説明図である。
の説明図である。
Ｗ 電子部品装着機 ｂ 電子部品 １ 取付体 ２ 検出手段 ３ 制御手段 ４ 機体 ５ 進退手段 ６ 進退体 ７ 移動手段 ８ 可動体 ９ 昇降手段 １０ 装着ヘッド １１ 回転手段 １２ 往復手段 １３ 視覚センサ １４ 光源入射手段 １５ 光源
Claims (5)
- 【請求項１】 機体へ取り付けて進退手段により前後方
向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付けて
移動手段により左右方向へ任意に移動する可動体と、こ
の可動体へ昇降手段により昇降自在に係合させ、前記進
退手段と移動手段とにより電子部品の供給部と実装部と
を任意に移動する装着ヘッドと、この装着ヘッドに取り
付けた縦軸方向を中心とする回転手段とからなる電子部
品装着機にあって、 前記可動体または進退体の一側へ、往復手段により該装
着ヘッドの下方を進退自在に取り付けた取付体と、この
取付体に設けて装着ヘッドに保持された供給部からの電
子部品の保持状態を検出する検出手段と、この検出手段
に連係させてこの検出信号を受けて、あらかじめ定めら
れたデータに基づいて演算し、前記各手段を個別に任意
に制御する制御手段とを備えさせたことを特徴とする電
子部品装着機用補正装置。 - 【請求項２】 検出手段は、略水平の取付体の一側に取
り付けられ、装着ヘッドに保持された電子部品に対して
側方に配設された視覚センサと、この視覚センサに対応
して前記取付体の他側において前記装着ヘッドの電子部
品の真下において、該取付体の移動軌跡上に取り付けら
れた光像入射手段と、この光像入射手段を介して装着ヘ
ッドの電子部品および前記視覚センサへ光を送る該視覚
センサと同一光軸を有する光源とを備えさせたことを特
徴とする請求項１記載の電子部品装着機用補正装置。 - 【請求項３】 装着ヘッドは、可動体へ複数組み設け
て、各装着ヘッドに保持される電子部品は、検出手段の
一連の進退移動により連続した検出が行なわれることを
特徴とする請求項１または２記載の電子部品装着機用補
正装置。 - 【請求項４】 進退手段と移動手段とにより、機体に設
けた電子部品の供給部と実装部とを任意に往復移動し、
回転手段によりその縦軸を中心として回転する装着ヘッ
ドを有する電子部品装着機用補正装置にあって、 前記供給部において電子部品を装着ヘッドが受け取った
後に、機体の実装部への電子部品の実装前までの該装着
ヘッドの移動の間において、 電子部品の装着ヘッドへの保持状態を、移動する装着ヘ
ッドと共に移動する検出手段により検出する工程と、 この検出信号を制御手段に送って、あらかじめ定められ
たデータに基づいて演算し、この検出された電子部品の
情報により装着ヘッドを制御させる工程とを行なうこと
を特徴とする電子部品装着補正方法。 - 【請求項５】 電子部品の装着ヘッドへの保持状態を検
出する工程は、 検出手段が、前記装着ヘッドに対して該装着ヘッドの下
方を移動しながら行なう工程と、 装着ヘッドが、検出手段に対して該検出手段の上方を移
動しながら行なう工程と、 検出手段と装着ヘッドとが相対的に移動しながら行なう
工程との何れか一つの工程とを行なうことを特徴とする
請求項４記載の電子部品装着補正方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8118754A JP2863731B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品装着装置およびその方法 |
| KR1019960045196A KR19980026672A (ko) | 1996-05-14 | 1996-10-11 | 전자부품 장착기용 보정장치 및 그 방법 |
| US08/752,182 US5920397A (en) | 1996-05-14 | 1996-11-18 | Electronic part installation apparatus and method thereof |
| EP96118891A EP0808090A1 (en) | 1996-05-14 | 1996-11-25 | Adjustment device for electronic part installation apparatus and method of adjustment thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8118754A JP2863731B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品装着装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307297A true JPH09307297A (ja) | 1997-11-28 |
| JP2863731B2 JP2863731B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=14744236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8118754A Expired - Lifetime JP2863731B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品装着装置およびその方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5920397A (ja) |
| EP (1) | EP0808090A1 (ja) |
| JP (1) | JP2863731B2 (ja) |
| KR (1) | KR19980026672A (ja) |
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| JP2004158819A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着ヘッド及び部品装着方法 |
| JP2006351938A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Murata Mfg Co Ltd | 部品認識装置及び部品実装装置 |
| WO2008120631A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Yamaha Motor Co., Ltd. | 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法 |
| WO2008149640A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Yamaha Motor Co., Ltd. | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
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| JP2010057087A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法及び圧電振動素子搭載装置 |
| WO2015052755A1 (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-16 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置 |
| WO2015186173A1 (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
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| AU9495398A (en) | 1997-09-18 | 1999-04-05 | Everbrite, Inc. | Light guide for edge lighting |
| JP3709800B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2005-10-26 | 株式会社村田製作所 | 実装機およびその部品装着方法 |
| JP2003060395A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法および実装装置 |
| DE10235471A1 (de) * | 2002-08-02 | 2004-02-19 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten |
| DE102004055719B4 (de) * | 2004-11-18 | 2007-02-22 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen |
| CN106624770A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-05-10 | 珠海凯邦电机制造有限公司 | 自动压装装置 |
| KR102236269B1 (ko) * | 2018-05-09 | 2021-04-05 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
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| US4831549A (en) * | 1987-07-28 | 1989-05-16 | Brigham Young University | Device and method for correction of robot inaccuracy |
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-
1996
- 1996-05-14 JP JP8118754A patent/JP2863731B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-11 KR KR1019960045196A patent/KR19980026672A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-11-18 US US08/752,182 patent/US5920397A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-25 EP EP96118891A patent/EP0808090A1/en not_active Withdrawn
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| EP0808090A1 (en) | 1997-11-19 |
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| US5920397A (en) | 1999-07-06 |
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