KR19980026672A - 전자부품 장착기용 보정장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

전자부품의 실장부에의 탑재과정에 있어서 전자부품을 인식할 수 있고, 게다가, 그 탑재과정에 있어서 소정의 위치보정을 행하는 것으로, 탑재 작동시간을 가급적으로 단축시키는데 있다.

기체(4)에 마련한 전자부품 b의 공급부 m 및 실장부 n을 임의로 이동하는 장착헤드(10)의 일측에 왕복수단(12)에 의해 당해 장착헤드(10)의 하방을 진퇴자재하게 되는 부착체(1)을 마련하고, 이 부착체(1)에 장착헤드(10)에 보지된 전자부품 b의 보지상태를 검출하는 검출수단(2)를 부착함과 동시에, 이 검출수단(2)에 이의 검출신호를 받아 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 장착헤드(10)을 임의로 제어하는 제어수단(3)을 연계시킨다.

Description

전자부품 장착기용 보정장치 및 그 방법

도 1 은 본 발명에 관련하는 전자부품 장착 보정방법을 채용한 전자부품 장착기용 보정장치의 일실시예의 개략을 보이는 평면도이다.

도 2 는 도 1 에 있어서의 장착헤드와 검출수단과를 보이는 확대측면도이다.

도 3 은 도 2 에 있어서의 요부의 사시도이다.

도 4 는 도 1 에 있어서의 검출수단의 다른 부착례를 나타내는 장착헤드와 검출수단과를 보이는 확대측면도이다.

도 5 는 도 4 에 있어서의 요부의 사시도이다.

도 6 은 도 1 에 있어서의 검출수단의 위치검출 부재의 관계상태를 보이는 설명도이다.

도 7 은 도 1 에 있어서의 장치를 이용하여 장착보정을 행하는 예의 설명도이다.

8 은 도 4 에 있어서의 장치를 이용하여 장착보정을 행하는 예의 설명도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

w : 전자 부품 장착기b : 전자부품

1 : 부착체2 : 검출수단

3 : 제어수단4 : 기체

5 : 진퇴수단6 : 진퇴체

7 : 이동수단8 : 가동체

9 : 승강수단10 : 장착헤드

11 : 회전수단12 : 왕복수단

13 : 시각센서14 : 광원입사수단

15 : 광원

본 발명은, 전자부품을 조립하거나 장착하는 업계 등에 있어서 사용하는 전자부품 장착기용 보정장치 및 그 방법에 관한 것이다.

종래, 기판에 팁부품이나 IC부품 등의 전자부품의 조립이나 장착하는 업계 등에 있어서, 이 전자부품은, 실장기에 있어서의 장착헤드에 바른 자세나 위치 등에 있어서 보지되지 않으면, 프린트기판에 탑재된 때에 위치착오가 생기어 제품이 되는 프린트기판에 불량품을 발생한다.

때문에, 장착헤드에 흡착된 전자부품은 그때그때 장착전에 인식카메라 등에 의해 그의 검사를 받아, 미리 컴퓨터에 입력한 데이터와 차이가 있을 때는, 장확헤드를 조작하여 희망하는 조건에 보정을 하던 것으로, 예를 들어, 특개평 5-37191호나 특개평5-299890호 공보에 기재된 기술이 알려져 있다.

그러나, 전자의 것은, 부품공급부로부터 헤드부에 의해 받아쥔 전자부품의 인식은, 이 공급부의 근방에 있어 본체에 고정된 부품 인식카메라에 의해 하는 것으로, 전자부품을 흡착하고 있는 헤드부는 일단 이 위치에 있어 정지하고, 이 부품 인식카메라가 횡방향에 직선적으로 이동하는 것으로 상기한 인식을 행하여 그 보정을 행하였다.

때문에, 헤드부는, 부품 인식카메라의 위치에 정지하는 동작과, 카메라에 의한 인식시간의 정지동작과, 그 후, 실장부에 이동하는 동작의 각 공정이, 매 실장조작마다 반복되기 때문에, 실제로 부품의 장착이 행해지지 않는 공백시간이 매우 길어, 대량처리와, 실장작업용의 고속화가 요망되는 당업계에 있어서는, 그 요망에 충분히 응할 수가 없다.

또, 후자의 것은, 헤드부에 인식카메라를 부착한 구성인데, 전자부품의 광상을 얻기 위한 부품조명부와 이 인식카메라와의 사이를, 미러를 내장한 미러복스가 횡방향에 교호로 이동하지 않으면 아니되고, 또, 그 운동에 맞추어 헤드부를 상하이동시키지 않으면 아니된다.

그 때문에, 구조와 각각의 움직임이 복합해져, 민첩하고 원활한 작동을 기할 수 없으므로 장치의 택트타임의 단축이 충분히 도모되지 않아 생산성의 향상에 이어지지 않는다.

또, 장치가 대형화하기 때문에, 좁은 기체 안을 X Y 축방향으로 빈번히 이동하는 헤드부에는, 복수의 당해 헤드부를 마련하기가 어려워 작업효율이나 전자부품의 장착능력을 향상시킬 수가 없다.

등의 가지각색의 문제점을 가지는 것이었다.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 기체에 마련한 전자부품의 공급부 및 실장장부를 임의로 이동하는 장착헤드의 일측에 왕복수단에 의해 당해 장착헤드의 하방을 진퇴자재하게 되는 부착체를 마련하고, 이 부착체에 장착헤드에 보지된 공급부로부터의 전자부품의 보지상태를 검출하는 검출수단을 부착함과 동시에, 이 검출수단에 이의 검출신호를 받아서 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 장착헤드를 임의로 제어하는 제어수단을 연계시킴에 의하여, 전자부품의 실장부에의 탑재과정에 있어서 전자부품이 인식되고, 게다가, 그 탑재과정에 있어서 소정의 위치보정을 행하는 것으로, 탑재작동시간을 가급적으로 단출할 수가 있는 전자부품 장착기용 보정장치 및 그의 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 수단은, 기체에 부착하여 진퇴수단에 의해 전후방향에 임의로 이동하는 진퇴체와, 이 진퇴체에 부착하여 이동수단에 의해 좌우방향에 임의로 이동하는 가동체와, 이 가동체에 승강수단에 의해 승강자재하게 맞추어, 상기 진퇴수단과 이동수단과에 의해 전자부품의 공급부와 실장부와를 임의로 이동하는 장착헤드와, 이 장착헤드에 부착한 종축방향을 중심으로 하는 회전수단과로 이루어지는 전자부품 장착기에 있어서, 상기 가동체 또는 진퇴체의 일측에, 왕복수단에 의해 당해 장착헤드의 하방을 진퇴자재하게 부착한 부착체와, 이 부착체에 마련하여 장착헤드에 보지된 공급부로부터의 전자부품의 보지상태를 검출하는 검출수단과, 이 검출수단에 연계시키어 이의 검출신호를 받아, 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 상기 각 수단을 임의로 제어하는 제어수단과,를 구비시킨 전자부품 장착기용 보정장치의 구성에 있다.

또 검출수단은, 대략 수평의 부착체의 일측에 부착되어, 장착헤드에 보지된 전자부품에 대하여 측방에 배설된 시각센서와, 이 시각센서에 대응하여 상기 부착체의 타측에 있어서 상기 장착헤드의 전자부품의 바로 아래에 있어서, 당해 부착체의 이동궤적 상에 부착된 광상입사수단과, 이 광상입사수단을 거쳐 장착헤드의 전자부품 및 상기 시각센서에 광을 보내는 당해 시각센서와 동일광축을 가지는 광원과를 구비시킨다.

게다가, 장착헤드는, 가동체에 복수조 마련하여, 각 장착헤드에 보지되는 전자부품은, 검출수단의 일련의 진퇴이동에 의해 연속된 검출을 행하게 한다.

그리하여, 진퇴수단과 이동수단과에 의해, 기체에 마련한 전자부품의 공급부와 실장부와를 임의로 왕복이동하고, 회전수단에 의해 그의 종축을 중심으로 하여 회전하는 장착헤드를 가지는 전자부품 장착기용 보정장치에 있어, 상기 공급부에 있어서 전자부품을 장착헤드가 받아쥔 후에, 기체의 실장부에의 전자부품의 실장전까지의 당해 장착헤드의 이동의 사이에 있어서, 전자부품의 장착헤드에의 보지상태를, 이동하는 장착헤드와 동시에 이동하는 검출수단에 의해 검출하는 공정과, 이 검출신호를 제어수단에 보내, 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 이 검출된 전자부품의 정보에 의해 장착헤드를 제어시키는 공정과를 행하는 전자부품장착 보정방법에 있다.

이 전자부품의 장착헤드에의 보지상태를 검출하는 공정은, 검출수단이, 상기 장착헤드에 대하여 당해 장착헤드의 하방을 이동하면서 행하는 공정과, 장착헤드가, 검출수단에 대하여 당해 검출수단의 상방을 이동하면서 행하는 공정과, 검출수단과 장착헤드가 상대적으로 이동하면서 행하는 공정과의 어느 하나의 공정을 행한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명은 이하에 기술하는 작용을 한다.

기판 상에의 전자부품을 적소에 장착하는 처리에 있어서, 이들 위치나 종류 등의 조건은 미리, 제어수단에 프로그램된다.

그리고, 전자부품의 장착은 진퇴수단 및 이동수단, 승강수단을 조작하여, 전자부품의 공급부에 장착헤드를 이동시키어 전자부품을 받아쥔다.

그러면, 장착헤드에 부착돼 있는 검출수단에 있어서의 왕복수단이 작동하여, 장착헤드에 보지돼 있는 전자부품의 하면을 이동하는 때에, 검출수단에 있어서의 광상입사수단과 시각센서가 작용하여, 전자부품의 위치나 상태를 계측하는 것으로, 이 계측신호를 제어수단에 송신한다.

이 때, 계측을 종료한 장착헤드는, 전자부품의 보지상태로 즉시 기체의 실장부에 이동하는 것으로, 이 신호에 토기초해서, 미리 프로그램돼 있는 데이터와에 차이가 생기는 경우는 연산하고, 이 연산 데이터에 의해 각 수단이 제어되어 실장부에 있어서 당해 전자부품이 탑재된다.

장착헤드가 가동체에 대하여 복수 조합된 때에는, 검출수단의 일련의 횡이동운동에 의해 연속하여 그 계측이 이루어진다.

또, 전자부품의 계측은 장착헤드가 고정상태로 상기한 검출수단의 횡이동을 하는 경우나, 검출수단이 고정상태로 장착헤드의 횡이동을 하는 경우, 또는 이들 장착헤드와 검출수단이 상대적으로 동시 횡이동하는 경우의 어느 것인가가 이용된다.

[실시예]

다음에는 본 발명에 관한 전자부품 장착기용 보정장치 및 전자부품 장착 보정방법의 실시의 일례를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1, 도 2 및 도 4, 도 7에 있어서 A는 팁부품이나 IC부품 등의 전자부품 b를, 그의 공급부 m으로부터 받아쥐어 실장부 n에 이송하여, 프린트기판 c 상의 소정의 개수 적소에 장착하는 전자부품장착기 W에 있어서의 당해 전자부품 b의 장착보정장치로, 부착체(1)과 검출수단(2), 및 제어수단(3)에 의해 기본적으로 구성된다.

또, 상기한 전자부품장착기 W는, 기체(4)에 있어서 그의 일측에 파츠피더 등에 의해 순차 반송돼 대기하는 전자부품 b의 공급부 m이, 또, 기체(4) 내에 있어서 이송부재(도시하지 않음)에 의해 반입출되는 전자부품 b의 실장부 n이 마련돼 있다.

그리고, 그의 구성은 도 1 및 도 2에 보인 바와 같이, 기체(4)에 부착하여 진퇴수단(5)에 의해 전후방향에 임의로 이동하는 진퇴체(6)과, 이 진퇴체(6)에 부착하여 이동수단(7)에 의해 좌우방향에 임의로 이동하는 가동체(8)과, 이 가동체(8)에 승강수단(9)에 의해 장착헤드(10)을 승강자재하게 맞춰있음과 동시에, 이 장착헤드(10)은, 회전수단(11)에 의해 종축방향을 중심으로하여 회전자재하게 해 있는 것으로, 각각의 수단(5) 및 (7), (9), (11)은 수치제어가능한 서보모터 등에 의해 고정도로 작동한다.

게다가, 이 장착헤드(10)은 전자부품 b의 상면을 흡착하는 흡착패드식이나, 그의 외주를 붙잡은 처크식 등이 이용되는 것으로, 단헤드라도 괜찮으나, 도 1 또는 도 3에 보인 바와 같이, 복수 헤드에 구성하면, 장착효율 등이 향상하는 것이며, 본 실시예에 있어서는 흡착패드식에 대해 보이는 것으로, 당해 장착헤드(10)의 하단부에 흡인부재(10a)가 부착된다.

상기한 부착체(1)에 장착헤드(10)의 일측에 있어서 대략 수평상태에 마련되는 것으로, 도 2 및 도 3에 보인 경우의 검출수단(2)의 이동식은 가동체(8)에, 또, 도 4 및 도 5에 보인 경우의 장착헤드(10) 및 검출수단(2)의 상대이동식은 진퇴체(6)에, 수치제어가능한 서보모터 등에 의해 제어되는 왕복수단(12)에 의해 당해 장착헤드(10)의 하방을 좌우방향에 진퇴운동하게 부착된다.

상기한 검출수단(2)는, 부착체(1)에 마련하여 장착헤드(10)에 보지된 기체(4)에 있어서의 공급부 m으로부터의 전자부품 b의 보지상태를 검출하는 것으로, 시각센서(13)과 광상입사수단(14)와 광원(15)에 의해 구성된다.

이 중, 시각센서(13)은 대략 수평의 부착체(1)의 일측에 부착되어 장착헤드(10)에 보지된 전자부품 b에 대하여 측방에 배설되는 것으로, 관용의 CCD카메라를 이용하는 것이며, 전자부품 b의 화상을 인식하여 거두어, 이 검출신호를 후기하는 제어수단(3)에 송신한다.

더구나, 상기한 화상인식에 있어서는, 흡착보지된 전자부품 b의 전체의 사이즈나 전체의 좌우방향의 위치, 리드피치, 리드굽은, 리드본수 등의 각 체크를 행하는 것으로, 위치보정의 결과, 후기하는 제어수단(3)에 의해 전자부품 b의 중심위치가 프린트기판 c에 있어서의 재치위치의 중심, 즉, 정해진 바른 위치에 합치하게 한다.

상기 광상입사수단(14)는 시각센서(13)에 대응하여 부착체(1)의 타측에 있어서 장착헤드(10)의 전자부품 b의 바로 아래에 있어서, 당해 부착체(1)의 이동궤적 상에 부착되는 것으로, 그 광사면이 45°를 이루는 프리즘이나 미러를 이용하는 것이고, 당해 광사면은 시각센서(13)과 장착헤드(10)의 전자부품 b면에 각각 대응하여 왔다.

상기한 광원(15)는 광상입사수단(14)를 거쳐 장착헤드(10)의 전자부품 b 및 시각센서(13)에 조명광을 보내, 시각센서(13)에 의해 계측의 안정화를 꾀하는 것으로, 당해 시각센서(13)과 동일광축을 가지는 동축 낙사식(同軸落射式) 등을 이용하여 이 시각센서(13)의 전측에 배설된다.

더구나, 이 검출수단(2)에 있어서, 당해 광원(15)의 발광위치와 발광시간과를 규제하는 위치검출부재(16)이 마련돼 있는 것이고, 광전관이나 근접 스위치등이 사용되는 것으로, 가동체(8) 또는 진퇴체(6) [검출수단 (2)의 이동식은 가동체(8), 장착헤드(10) 및 검출수단(2)의 상대이동식은 진퇴체(6)]에, 각 장착헤드(10)에 대응시키어, 광원(15)의 사광개시와 사광정지의 검출자(17),(18)을 부착하고, 이들 검출자(17),(18)에 대응하는 검출체(19)를 부착체(1)에 마련해 있다.

상기한 제어수단(3)은 검출수단(2)에 연계시키어 이 검출신호를 받아, 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 상기 각 수단 (5), (7), (9), (11) 또는 왕복수단(12), 흡인부재(10a)의 흡착수단(도시하지 않음)을 개별로 임의로 제어하는 것으로, 관용의 컴퓨터가 이용된다.

따라서, 본 발명에 관계되는 장치 및 방법의 일 실시예의 작용은 이하와 같다.

기판 c 상에는, 전자부품 b 가 각각 소정개수 적소에 장착되는 것으로, 이의 작업에 있어서는 이들 설정치나 동작순서등이 미리, 제어수단(3)에 정해진 각 데이터를 프로그램해 있다.

그리고, 전자부품 b 의 장착은 진퇴수단(5) 및 이동수단(7), 승강수단(9), 회전수단(11)을 조작하여, 전자부품 b의 공급부 m에 장착헤드(10)을 이동시키어 당해 전자부품 b를 받아쥔다.

그러면, 도 2 및 도 3에 보이는 바와 같은 검출체(2)가 횡이동하는 경우는, 장착헤드(10)에 부착돼 있는 검출수단(2)에 있어서의 왕복수단(12)가 작동하여 부착체(1) 즉 당해 검출수단(2)가 장착헤드(10)에 대하여 좌우방향에 이동한다.

그리고, 위치검출부재(16)에 있어서의 검출체(19)가 광원(15)의 사광개시 검출자(17)에 대응하면, 광원(15)로부터 조명광이 광상입사수단(14)를 거쳐 상기 장착헤드(10)의 전자부품 b 면에 일정시간 조사됨과 동시에, 이의 반사광을 시각센서(13)에 의해 화상인식으로 거두어 제어수단(3)에 송신한다.

다음, 부착체(1)의 이동에 수반하여 그 검출체(19)가 사광정지검출자(18)에 대응하면, 광원(15)로부터의 조사가 정지되는 것으로, 제어수단(3)에 있어서는 상기 계측에 의한 신호와 미리 입력한 데이터에 기초하여 연산이 행해져, 이 전자부품 b의 화상정보처리를 행하여 보정수치를 얻는다.

이와 같이 하여, 도 1, 도 3에 보이는 바와 같이 4 헤드식의 경우에는 나머지 3 헤드(10)에 대하여 같은 공정을 거쳐, 일련의 연속동작에 의해서 제어수단(3)에 있어서 보정처리가 행해지는 것으로, 이들의 작업은 도 7에 보인 바와 같이, 장착헤드(10)이 공급부 m에 있어서 전자부품 b를 흡착보지하고 나서, 기체(4) 내의 실장부 n에 장착헤드(10)이 이동하는 과정 X(도 7 참조)에 있어서 모두 종료하여, 당해 실장부 n에 도달한 때에는, 즉시 프린트기판 c에의 전자부품 b의 탑재가 행해지기 때문에 택트타임의 손실이 전혀 없다.

또, 장착헤드(10)에 보지된 전자부품 b의 계측은 도 4 및 도 5에 보인 바와 같이, 검출수단(2)를 마련한 부착체(1)을, 왕복수단(12)를 거쳐 진퇴체(6)에 부착함에 의해, 도 8(a)에 보이는 바와 같이, 가동체(8)에 부착한 장착헤드(10)과 검출수단(2)가 상대적으로 동시 횡이동시킬 수 있는 것으로, 기체(4)에 있어서 공급부 m의 위치와, 프린트기판 c가 재치돼 있는 실장부 n의 위치와의 관련에 있어, 장착헤드(10)이 이 실장부 n에 직선이동 [진퇴수단(5)와 이동수단(7)에 의한 2차원적 이동] 하는 그 이동을 이용할 수가 있기 때문에, 가일층 택트타임이 높은 효율성을 얻을 수 있다.

또한, 마찬가지로, 상기한 구성에 의해 도 8(b)에 보이는 바와 같이, 부착체(1)에 마련한 검출수단(2)의 움직임을 고정하고, 장착헤드(10)을 가동으로 할 수도 있는 것이기 때문에, 제어수단(3)에 의한 가장 효율적인 장착헤드(10)의 실장부 n에의 움직임을 얻을 수 있는 방법을 선정할 수가 있다.

더구나, 부착체(1)에 재치한 검출수단(2)의 계측을 위한 이동은, 예를 들어, 도 3에 보인 바와 같은 4 헤드식의 경우에, 왕로와 복로의 양로를 사용하는 것으로, 다음에 장착헤드(10)에 보지된 전자부품 b가 왕로 또는 복로에 있어서 즉시 행해는 것으로 시간적 로스가 적다.

그러나, 왕로에 있어서 계측하고, 그의 종료후의 복로는 비계측 공정이라도, 이 복로에 있어서 장착헤드(10)이 공급부 m의 전자부품 b를 잡으러 가는 방법을 채용하는 것으로, 시간적 로스가 대폭 해소 또는 전혀 없어지게 된다.

본 발명의 효과를 말하면, 상기한 바와 같이 본 발명의 전자부품 장착보정장치 및 그 방법은, 장착헤드에 전자부품을 보지시키어 실장부에 이동하는 과정에 있어서, 전자부품의 정보처리가 행해지기 때문에 프린트기판에의 전자부품의 장착의 시간효율이 대폭 향상하여, 그의 고속화가 달성되어, 단시간에 대량의 장착처리를 행할 수 있다.

특히, 간단 또 소형으로 구성할 수 있는 이 장치는, 장착헤드를 다수 마련한 다헤드식으로 하여도, 본 장치가 장착헤드의 이동이나 부품의 받아쥠, 또는 장착에 방해가 되지 않는다.

등의 각별한 효과를 올리는 것이다.

Claims (5)

1. 기체에 부착하여 진퇴수단에 의해 전후방향에 임의로 이동하는 진퇴체와, 이 진퇴체에 부착하여 이동수단에 의해 좌우방향에 임의로 이동하는 가동체와, 이 가동체에 승강수단에 의해 승강자재하게 계합시키어, 상기 진퇴수단과 이동수단과에 의해 전자부품의 공급부와 실장부와를 임의로 이동하는 장착헤드와, 이 장착헤드에 부착한 종축방향을 중심으로 하는 회전수단과로 이루어지는 전자부품 장착기에 있어서,

   상기 가동체 또는 진퇴체의 일측에, 왕복수단에 의해 당해 장착헤드의 하방을 진퇴자재하게 부착한 부착체와, 이 부착체에 마련하여 장착헤드에 보지된 공급부로부터의 전자부품의 보지상태를 검출하는 검출수단과, 이 검출수단에 연계시키어 이의 검출신호를 받아, 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 상기 각 수단을 개별로 임의 제어하는 제어수단과를 구비시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 장착기용 보정장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   검출수단은, 대략 수평의 부착체의 일측에 부착되어 장착헤드에 보지된 전자부품에 대하여 측방에 배설된 시각센서와, 이 시각센서에 대응하여 상기 부착체의 타측에 있어서 상기 장착헤드의 전자부품의 바로 아래에 있어서, 당해 부착체의 이동궤적상에 부착된 광상입사수단과, 이 광상입사수단을 거쳐 장착헤드의 전자 부품 및 상기 시각센서에 광을 보내는 당해 시각센서와 동일광축을 가지는 광원과를 구비시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 장착기용 보정장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   장착헤드는, 가동체에 복수조 마련하여, 각 장착헤드에 보지되는 전자부품은, 검출수단의 일련의 진퇴이동에 의해 연속된 검출이 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착기용 보정장치.
4. 진퇴수단과 이동수단과에 의해, 기체에 마련한 전자부품의 공급부와 실장부와를 임의로 왕복이동하고, 회전수단에 의해 그의 종축을 중심으로 하여 회전하는 장착헤드를 가지는 전자부품 장착기용 보정장치에 있어서,

   상기 공급부에 있어 전자부품을 장착헤드가 받아쥔 후에, 기체의 실장부에의 전자부품의 실장전까지의 당해 장착헤드의 이동의 사이에 있어서,

   전자부품의 장착헤드에의 보지상태를, 이동하는 장착헤드와 동시에 이동하는 검출수단에 의해 검출하는 공정과,

   이 검출신호를 제어수단에 보내, 미리 정해진 데이터에 기초하여 연산하여, 이 검출된 전자부품의 정보에 의해 장착헤드를 제어시키는 공정과를 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품장착 보정방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   전자부품의 장착헤드에의 보지상태를 검출하는 공정은,

   검출수단이, 상기 장착헤드에 대하여 당해 장착헤드의 하방을 이동하면서 행하는 공정과,

   장착헤드가, 검출수단에 대하여 당해 검출수단의 상방을 이동하면서 행하는 공정과,

   검출수단과 장착헤드가 상대적으로 이동하면서 행하는 공정과의 어느 하나의 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품장착 보정방법.