JP4809799B2 - 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法 - Google Patents
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Description
部品をピックアップする複数のヘッドが所定の方向に並んで配置されるヘッドユニットと、
ヘッドユニットを移動させるヘッドユニット移動手段と、
ヘッドユニットに設けられ、かつ基板を撮像する基板撮像手段と、
基板撮像手段をヘッドユニットに対してヘッドの配列方向に沿って移動させる撮像移動手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
撮像手段支持部材に設けられ、かつヘッドによってピックアップされた部品を撮像する部品撮像手段と、を備え、
基板撮像手段が、撮像手段支持部材に設けられる前項1に記載の実装機。
部品をピックアップする複数のヘッドが所定の方向に並んで配置されるヘッドユニットと、ヘッドユニットを移動させるヘッドユニット移動手段と、ヘッドユニットに設けられ、かつ基板を撮像する基板撮像手段と、基板撮像手段をヘッドユニットに対してヘッドの配列方向に沿って移動させる撮像移動手段と、を備えた実装機を準備する工程と、
ヘッドユニット移動手段によってヘッドユニットを移動させるとともに、撮像移動手段によって基板撮像手段を移動させることにより、基板撮像手段を所定位置に配置する工程と、を含むことを特徴とする実装機における基板撮像手段の移動方法。
基板搬入手段によって基板を実装位置に搬入する工程と、
ヘッドユニット移動手段によってヘッドユニットを移動させるとともに、撮像移動手段によって基板撮像手段を移動させて、その基板撮像手段によって基板を撮像する工程と、
ヘッドユニットのヘッドによりピックアップした部品を、ヘッドユニット移動手段によって実装位置まで移動させて、基板上に搭載する工程と、
ヘッドによりピックアップした部品に対し、撮像移動手段によって部品撮像手段を移動させて、その部品撮像手段によって部品を撮像する工程と、を含むことを特徴とする実装機の実装方法。
図1はこの発明の実施形態である実装機M1の一例を示す平面図、図2は実装機M1の要部を示す正面図である。
図8〜11はこの発明の第2実施形態である実装機M2の要部を示す正面図である。同図に示すように、この実装機M2では、ヘッドユニット40に、電子部品を撮像するためのスキャンユニット7が設けられている点が、上記第1実施形態の実装機M1と大きく相違している。
21 基板撮像カメラ(基板撮像手段)
25 カメラ移動手段(撮像移動手段)
27 カメラ支持部材(撮像手段支持部材)
4 ヘッドユニット移動手段
40 ヘッドユニット
41 ヘッド
71 カメラ支持部材(撮像手段支持部材)
76 下面撮像カメラ(部品撮像手段)
77 側面撮像カメラ(部品撮像手段)
A 部品
M1,M2 実装機
W 基板
Claims (5)
- 部品を基板上に実装する実装機であって、
部品をピックアップする複数のヘッドが所定の方向に並んで配置されるヘッドユニットと、
ヘッドユニットを移動させるヘッドユニット移動手段と、
ヘッドユニットに設けられ、かつ基板を撮像する基板撮像手段と、
基板撮像手段をヘッドユニットに対してヘッドの配列方向に沿って移動させる撮像移動手段と、を備えたことを特徴とする実装機。 - ヘッドユニットに、ヘッドの配列方向に沿って移動可能に設けられた撮像手段支持部材と、
撮像手段支持部材に設けられ、かつヘッドによってピックアップされた部品を撮像する部品撮像手段と、を備え、
基板撮像手段が、撮像手段支持部材に設けられる請求項1に記載の実装機。 - 部品をピックアップする複数のヘッドが所定の方向に並んで配置されるヘッドユニットと、ヘッドユニットを移動させるヘッドユニット移動手段と、ヘッドユニットに設けられ、かつ基板を撮像する基板撮像手段と、基板撮像手段をヘッドユニットに対してヘッドの配列方向に沿って移動させる撮像移動手段と、を備えた実装機における基板撮像手段の移動方法であって、
ヘッドユニット移動手段によってヘッドユニットを移動させるとともに、撮像移動手段によって基板撮像手段を移動させることにより、基板撮像手段を所定位置に配置するようにしたことを特徴とする実装機における基板撮像手段の移動方法。 - ヘッドユニット移動手段によるヘッドユニットの移動と並行させて、撮像移動手段により基板撮像手段を移動させるようにした請求項3に記載の実装機における基板撮像手段の移動方法。
- 基板を所定の実装位置に搬入する基板搬入手段と、部品をピックアップする複数のヘッドが所定の方向に並んで配置されるヘッドユニットと、ヘッドユニットを移動させるヘッドユニット移動手段と、ヘッドユニットに設けられ、かつヘッドの配列方向に移動可能に設けられた撮像手段支持部材と、撮像手段支持部材に設けられ、かつ基板を撮像する基板撮像手段と、撮像手段支持部材に設けられ、かつ部品を撮像する部品撮像手段と、撮像手段支持部材をヘッドユニットに対してヘッドの配列方向に沿って移動させる撮像移動手段と、を備えた実装機の実装方法であって、
基板搬入手段によって基板を実装位置に搬入する工程と、
ヘッドユニット移動手段によってヘッドユニットを移動させるとともに、撮像移動手段によって基板撮像手段を移動させて、その基板撮像手段によって基板を撮像する工程と、
ヘッドユニットのヘッドによりピックアップした部品を、ヘッドユニット移動手段によって実装位置まで移動させて、基板上に搭載する工程と、
ヘッドによりピックアップした部品に対し、撮像移動手段によって部品撮像手段を移動させて、その部品撮像手段によって部品を撮像する工程と、を含むことを特徴とする実装機の実装方法。
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