JPWO2014045437A1 - 部品実装装置及び位置補正方法 - Google Patents

Abstract

筐体部（３）と、上下方向に伸縮可能なノズル（４）と、電子部品（２０）に対応する部品実装箇所（３１）を撮像する第１画像センサ（５）と、ノズル（４）に保持される電子部品（２０）を撮像する第２画像センサ（６）と、第１画像センサ（５）によって撮像される部品実装箇所（３１）の画像と、第２画像センサ（６）によって撮像される電子部品（２０）の画像とを用いて補正量を算出するデータ処理部と、データ処理部によって算出される前記補正量に応じて指令信号を生成する制御部と、制御部から入力される指令信号に従って駆動し、筐体部（３）及びノズル（４）を移動させる駆動部と、を備える部品実装装置及び位置補正方法である。当該部品実装装置及び位置補正方法により、実装箇所に対して部品を高精度に位置決めすることができる。

Description

本発明は、画像センサを用いて部品を実装する部品実装装置及び位置補正方法に関する。

電子機器に使用されるプリント基板には、抵抗やＩＣチップなど多数の電子部品が実装されている。これらの電子部品は、部品実装装置（マウンタ）によって、所定の実装箇所に自動的に実装される。
ところで、近年、電子部品の微細化が急速に進んでおり、電子部品を実装する際の位置決め精度の向上が求められている。プリント基板に設けられた実装箇所に対して電子部品を正確に位置決めするために、例えば、部品実装装置に画像センサを搭載する技術が知られている。

特許文献１には、吸着ノズルが実装位置の上方に到着した状態で、この吸着ノズルに吸着された部品と実装位置とを斜め上方から撮影する撮像装置を備えた部品実装機について記載されている。なお、当該部品実装機は、撮像装置からの画像信号に基づいて、実装位置に対する部品の相対的な位置ずれを算出する演算手段と、算出された位置ずれに応じて吸着ノズルを水平面内で移動させ、部品の位置を補正する制御手段とを備えている。

特開平７−１１５２９６号公報

特許文献１に記載の技術では、吸着ノズルに吸着された部品と実装位置とを、１つの撮像手段によって斜め上方から撮像する。したがって、撮像手段の焦点距離などを設定する際、部品と実装位置との両方が視野（つまり、撮像画面）に入るようにする必要がある。
このように、部品と実装位置との両方を撮像しようとすると、部品及びその実装位置が撮像画面に占める割合が小さくなる。当該傾向は、部品（例えば、電子部品）が微細化するにつれて顕著になるため、部品を実装位置に正確に位置決めすることが困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、実装箇所に対して部品を高精度に位置決めできる部品実装装置及び位置補正方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明は、筐体部に固定され、部品に対応する部品実装箇所を撮像する第１画像センサと、前記筐体部に固定され、部品保持部に保持される前記部品を撮像する第２画像センサと、前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の画像と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品の画像とを用いて、前記部品実装箇所に対する前記部品の位置及び角度の補正量を算出するデータ処理部と、を備えることを特徴とする。
なお、詳細については、発明を実施するための形態において説明する。

本発明によれば、実装箇所に対して部品を高精度に位置決めできる部品実装装置及び位置補正方法を提供できる。

本発明の第１実施形態に係る部品実装装置の構成図である。 第１画像センサによって部品実装箇所を撮像し、画像変換した後のＶＧＡ画像の説明図である。 第２画像センサによって撮像される電子部品の画像の説明図である。 部品実装装置が備えるデータ処理部、制御部、及び駆動部の構成を示す説明図である。 部品実装装置による位置補正処理の流れを示すフローチャートである。 電子部品が第１領域に位置している場合の説明図であり、（ａ）はｙ軸方向から視た場合の説明図であり、（ｂ）はｚ軸方向から視た場合の説明図である。 （ａ）は部品実装箇所とノズルの位置との関係を示す説明図であり、（ｂ）は理想位置と、第１画像センサによって撮像される部品実装箇所との関係を示す説明図である。 電子部品が第１領域に位置している場合の補正量の算出処理の流れを示すフローチャートである。 （ａ）は図７（ｂ）の画像に関してエッジ抽出処理が実行された画像であり、（ｂ）は実装箇所画像の重心と、理想位置の重心とを示す説明図である。 （ａ）は部品実装画像の重心が理想位置の重心に一致するように筐体部を移動させる場合の説明図であり、（ｂ）は実装箇所画像の重心が理想位置の重心に略一致した状態を示す説明図である。 電子部品が第２領域に位置している状態において、ｙ軸方向から視た場合の説明図である。 電子部品が第２領域に位置している場合の補正量の算出処理の流れを示すフローチャートである。 （ａ）は前処理後の実装箇所画像及び電子部品画像の説明図であり、（ｂ）は（ａ）の画像に関してエッジ抽出処理が実行された画像である。 （ａ）は実装箇所画像の重心と、電子部品画像の重心とを示す説明図であり、（ｂ）は電子部品画像が実装箇所画像に一致するように筐体部を移動させる場合の説明図であり、（ｃ）は電子部品画像が実装箇所画像に略一致した状態を示す説明図である。 電子部品が第３領域に位置している状態において、ｙ軸方向から視た場合の説明図である。 本発明の第２実施形態に係る部品実装装置の構成図である。 本発明の第３実施形態に係る部品実装装置の構成図である。 本発明の第４実施形態に係る部品実装装置の構成図である。 本発明の変形例に係る部品実装装置の模式図である。 本発明の変形例に係る部品実装装置の平面構成図である。

本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。

≪第１実施形態≫
部品実装装置１００は、プリント基板３０（被実装部材）の部品実装箇所３１に電子部品２０（部品）を実装するための装置である。本実施形態では、１個の電子部品２０（平面視で矩形状）をプリント基板３０に実装する場合について説明するが、実際には多数の電子部品２０がプリント基板３０に逐次実装される。

＜部品実装装置の構成＞
図１は、本実施形態に係る部品実装装置の構成図である。図１に示すように、部品実装装置１００は、支持部１と、アーム２と、筐体部３と、ノズル４と、第１画像センサ５と、第２画像センサ６と、を備えている。
支持部１は、その下部が固定台（図示せず）に固定されるとともに上方に向けて起立し、側面にアーム２の一端が固定されている。

アーム２は、その一端（紙面右側の端部）が支持部１の側面に固定され、ｘ−ｙ平面と平行に延びている。アーム２は、外形が方形板状であり、筐体部３をｘ軸方向・ｙ軸方向に移動させる複数のモータ（図示せず：図４に示す駆動部９に相当）が内蔵されている。なお、アーム２の高さ（ｚ座標）は、筐体部３の位置（ｘ座標・ｙ座標）に関わらず一定である。
筐体部３は、外形が直方体状であり、アーム２の下部に設置されている。筐体部３は、前記した駆動部９によってｘ軸方向（紙面の左右方向）・ｙ軸方向（紙面の手前・奥方向）に平行移動できる構成となっている。なお、筐体部３には、後記するデータ処理部７（図４参照）及び制御部８に相当する電子回路（図示せず）が内蔵されている。

ノズル４（部品保持部）は、上側の端部が筐体部３に固定され、下方に向けて突出している。ノズル４は、制御部８（図４参照）からの指令に従ってｚ軸方向に伸縮可能であるとともに、ｚ軸を中心軸として所定角度だけ回転可能となっている。また、ノズル４は、制御部８からの指令に従って、その先端（下側の端部）に電子部品２０を真空吸着する機能を有している。

ちなみに、プリント基板３０の部品実装箇所３１（つまり、電子部品２０が実装されるべき箇所）に電子部品２０が到達すると、ノズル４による前記吸着は解除される。図１に示すプリント基板３０は、載置台（図示せず）の所定位置に載置されている。
なお、電子部品２０に対応する部品実装箇所３１の位置情報（ｘ座標、ｙ座標、実装される際の向き）は、実装対象となるプリント基板３０に対応して、予め記憶手段（図示せず）に格納されている。

（第１画像センサ）
第１画像センサ５は、電子部品２０に対応する部品実装箇所３１を撮像する撮像手段である。第１画像センサ５は、例えばレンズ（図示せず）を有するカメラであり、筐体部３の下面に固定されている。
なお、図１では、第１画像センサ５の光軸がｚ軸方向に沿うように記載しているが、前記光軸がｚ軸との間で所定角度を有するように設置してもよい。

第１画像センサ５は、レンズ（図示せず）の位置を光軸方向に移動することで、焦点距離、撮像する画像幅、被写界深度などを調整することができる。
ここで、「画像幅」とは、第１画像センサ５（又は、後記する第２画像センサ６）によって撮像される画面に対応する実空間の縦・横長さである。画像幅は、例えば、横長さＡ１＝６．４ｍｍ、縦長さＢ１＝４．８ｍｍである（図２参照）。
また、「被写界深度」とは、光軸方向において対象物を鮮明に撮像することが可能な実空間での距離範囲を意味している。

図２は、第１画像センサによって部品実装箇所を撮像し、画像変換した後のＶＧＡ（Video Graphics Array）画像の説明図である。図２に示す例では、横長さＡ１、縦長さＢ１の画像幅を有する撮像画面Ｇ中に、プリント基板３０に設けられた部品実装箇所３１（図１参照）が、画像３１ａとして撮像されている。
なお、第１画像センサ５の焦点距離は、部品実装箇所３１を鮮明に撮像できるように予め設定されている。以下では、撮像対象を画像センサによって鮮明に撮像できる（つまり、輪郭がぼけない）状態を、「焦点が合っている」と記す。

ところで、電子部品２０を実装する際の位置決め精度を向上させるには、第１画像センサ５（及び第２画像センサ６）を高分解能とする必要がある。すなわち、第１画像センサ５の撮像画面に占める部品実装箇所３１の画素数を多くする必要がある。
しかし、高分解能にしようとすると、それに伴って画像幅が狭くなり（換言すると、撮像できる実空間の領域が小さくなり）、被写界深度が浅くなる。このように画像幅が狭くなり、被写界深度が浅くなると、部品実装箇所３１と電子部品２０とを１つの画像センサで同時に撮像することが困難になる。

この問題を解決するために、本実施形態では、第１画像センサ５が部品実装箇所３１を撮像し、第２画像センサ６が電子部品２０を撮像することで、それぞれの撮像対象を一つに絞ることとした。これによって、第１画像センサ５、第２画像センサ６の被写界深度が浅くても、それぞれの撮像対象を高分解能で鮮明に撮像することができる。

前記したように、筐体部３はｘ−ｙ平面（水平面）内を移動可能であり、かつ、ｚ軸方向の高さは一定である。また、プリント基板３０が載置される載置部（図示せず）の高さも一定である。したがって、筐体部３の移動及びノズル４の伸縮に関わらず、第１画像センサ５は、プリント基板３０上に焦点が合う状態が維持される。
このような構成によって、第１画像センサ５の視野内に部品実装箇所３１が入ると、その輪郭が非常に鮮明に撮像される。なお、図２に画像幅Ａ１×Ｂ１において、例えば、Ａ１＝６.４ｍｍ、Ｂ１＝４．８ｍｍとすると、ＶＧＡ画像は６４０×４８０の画素数であるため、１画素当たり１０μｍ（＝ａ１，ｂ１）の高分解能を得ることができる。

（第２画像センサ）
第２画像センサ６は、部品実装箇所３１に向けて移動する電子部品２０を撮像するための撮像手段である。第２画像センサ６は、例えばレンズ（図示せず）を有するカメラであり、筐体部３の下面に固定されている。第２画像センサ６は、レンズの位置を光軸方向に移動することで、撮像する画像幅、被写界深度などを調整することができる。

図３は、第２画像センサによって撮像される電子部品の画像の説明図である。詳細については後記するが、第２画像センサ６は、ｚ軸方向における所定領域（図６に示す第２領域）に電子部品２０が位置する場合、当該電子部品２０に焦点が合うように予め設定されている。すなわち、ノズル４に吸着された電子部品２０が下方に向けて移動し、第２領域（図６（ａ）参照）に達すると、電子部品２０が第２画像センサ６によって高分解能で撮像される。

本実施形態において第２画像センサ６は、ノズル４に吸着された電子部品２０を斜め上方から撮像する（図１参照）。したがって、図３に示すように、第２画像センサ６の視野には、電子部品２０の他ノズル４も存在している。
なお、前記した図１では、第１画像センサ５の光軸がｚ軸方向に沿うように記載しているが、前記光軸がｚ軸との間で所定角度を有するように設置してもよい。

以下では、第１画像センサ５によって撮像される部品実装箇所３１の画像（所定の変換処理がなされたものを含む）を、実装箇所画像と記す。また、第２画像センサ６によって撮像される電子部品２０の画像（所定の処理がなされたものを含む）を、電子部品画像と記す。

（データ処理部）
図４は、部品実装装置が備えるデータ処理部、制御部、及び駆動部の構成を示す説明図である。前記したように、データ処理部７及び制御部８に相当する電子回路（図示せず）が筐体部３に内蔵されている。また、駆動部９に相当するモータ（図示せず）などが、アーム２及びノズル４に設けられている。

データ処理部７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、各種インタフェースなどの電子回路を備えて構成され、その内部に記憶したプログラムに従って各種機能を発揮する。データ処理部７は、画像取得部７１から入力される実装箇所画像及び電子部品画像に基づいて、電子部品２０の位置及び角度の補正量を算出し、当該補正量を制御部８に出力する機能を有している。
データ処理部７は、画像取得部７１と、画像処理部７２と、を備えている。

画像取得部７１は、第１画像センサ５及び第２画像センサ６によって撮像される画像をそれぞれ画像情報として取得し、データ処理部７２に出力する機能を有している。すなわち、画像取得部７１は、第１画像センサ５及び第２画像センサ６からアナログ信号として入力される画像情報をデジタル信号に変換し、画像処理部７２に出力する。
なお、画像取得部７１に相当する電子回路（図示せず）と、データ処理部７に相当する電子回路（図示せず）とは、共通のプリント基板（図示せず）に設けられている。これによって、画像取得部７１によって取得された画像情報を、画像処理部７２に対して高速に転送できるとともに、システムの小型化を図ることができる。

画像処理部７２は、前処理部７２ａと、エッジ抽出部７２ｂと、重心算出部７２ｃと、補正量算出部７２ｄと、を有している。
前処理部７２ａは、画像取得部７１から入力される実装箇所画像及び電子部品画像のそれぞれについて、両者の相対位置を比較するための座標変換などを行う機能を有している。
エッジ抽出部７２ｂは、前処理部７２ａから入力される画像からエッジを抽出する機能を有している。

重心算出部７２ｃは、エッジ抽出部７２ｂから入力される画像情報に基づいて、実装箇所画像の重心座標、及び、電子部品画像の重心座標を算出する機能を有している。ちなみに、前記した「重心」とは、エッジ抽出部７２ｂによって抽出されたエッジで囲まれる領域（本実施形態では、矩形領域）の重心を意味している。
補正量算出部７２ｄは、重心算出部７２ｃから入力される実装箇所画像の重心座標と、電子部品画像の重心座標との差分に基づいて補正量を算出し、制御部８に出力する機能を有している。ちなみに、前記した補正量とは、筐体の移動量（ｘ軸方向、ｙ軸方向）と、ｚ軸を中心軸とするノズル４の回転角度を含み、前記した差分を打ち消すように算出される。

このように、データ処理部７は補正量を算出し、制御部８に対して電子部品２０の位置補正に必要なデータ（つまり、補正量）のみを転送する。したがって、第１画像センサ５、第２画像センサ６が高速に画像を撮像する場合でも、データの転送レートを抑えることができる。

なお、画像処理部７２は、例えばプログラムを書き換え可能なＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であり、ケーブルコネクタＫ１を介して内部処理を変更することができる。当該変更処理は、ケーブルコネクタＫ１（例えば、ＪＴＡＧ：Joint Test Action Group）を介してコンピュータＫ２から入力される情報に基づいて実行される。

このように画像処理部７２の内部処理を変更することで、撮像した画像のエッジが抽出しやすくなる。例えば、画像処理部７２が有する前処理部７２ａにヒストグラム伸張、コントラスト改善の処理を追加したり、エッジ抽出部７２ｂのプログラムを最適化したりすることができる。また、撮像した画像の位置を割り出すためにパターンマッチング処理を追加することもできる。
ちなみに、前記した内部処理の変更は、部品実装装置１００を稼動させる前に、管理者がコンピュータＫ２を操作することによって行われる。

（制御部）
制御部８は、前記したデータ処理部７と電気的に接続され、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、各種インタフェースなどの電子回路を備えている。制御部８は、データ処理部７から転送されるデータ（前記した補正量）に応じた指令信号を生成し、駆動部９に出力する機能を有している。

（駆動部）
駆動部９は、制御部８から入力される指令信号に従って駆動し、筐体部３及び／又はノズル４を移動させる機能を有する。なお、前記移動とは、水平面（ｘ−ｙ平面）内における筐体部３の平行移動と、ｚ軸まわりのノズル４の回転移動と、が含まれる。このように、駆動部９は、制御部８から入力される指令信号に従ってモータ（図示せず）を駆動することによって電子部品２０の位置や角度を補正し、位置決めする機能を有している。

＜位置補正処理＞
図５は、部品実装装置による位置補正処理の流れを示すフローチャートである。なお、図５のＳＴＡＲＴ時において、プリント基板３０が支持台（図示せず）の所定位置に載置され、ノズル４の先端には電子部品２０が吸着された状態であるものとする。
ステップＳ１０１において制御部８は、駆動部９に指令信号を出力し、筐体部３を部品実装箇所３１（図１参照）の略真上まで移動させる。なお、プリント基板３０の種類、部品実装箇所３１の位置、部品実装箇所３１に対応する電子部品２０の規格などに関する情報は、予め記憶手段（図示せず）に格納されている。
制御部８は、前記した情報を記憶手段から読み込んで、電子部品２０が部品実装箇所３１の略真上に来るように、筐体部３をｘ軸方向・ｙ軸方向に移動させる。

ステップＳ１０２において制御部８は、下向きにノズル４を伸ばし、電子部品２０を部品実装箇所３１に向けて下降させる。当該処理は、電子部品２０が部品実装箇所３１に実装される（Ｓ１１２）まで連続的に実行される。
ステップ１０３以下の処理において制御部８は、ノズル４を伸ばして電子部品２０を下降させつつ、電子部品２０の位置、及びｚ軸まわりの角度を部品実装箇所３１に対応させる位置補正処理を、所定周期で逐次実行する。

図６（ａ）は、電子部品が第１領域に位置している場合において、ｙ軸方向から視た場合の説明図である。
なお、ｚ軸方向においてプリント基板３０と第１画像センサ５（第２画像センサ６）との間に位置し、第２画像センサ６の焦点が電子部品２０に合う領域を第２領域とする。また、ｚ軸方向において第２領域と第１画像センサ５（第２画像センサ６）との間に位置する領域を第１領域とする。また、ｚ軸方向において第２領域とプリント基板３０との間に位置する領域を第３領域とする。
つまり、第１領域は第２領域よりも上方に位置し、第３領域は第２領域よりも下方に位置している。

前記したように、ｚ軸方向において第１画像センサ５と部品実装箇所３１との距離は一定である。また、第１画像センサ５は、その直下に位置するプリント基板３０の上面で焦点が合うように予め設定されている。
したがって、第１画像センサ５では、筐体部３の移動やノズル４の伸縮に関わらず（つまり、電子部品２０が第１、第２、第３領域のどこに存在しても）、部品実装箇所３１に焦点が合う状態が維持される。

一方、第２画像センサ６は、電子部品２０が図６（ａ）に示す第２領域に存在する状態において、電子部品２０に焦点が合うように設定されている。換言すると、電子部品２０が第１領域又は第３領域に存在する状態において、電子部品２０は第２画像センサ６の撮像範囲に入っていない（又は、撮像範囲に入ったとしても焦点が合わない）。
ちなみに、第２画像センサ６の焦点が合っている第２領域の位置（ｚ座標）は、第２画像センサ６の被写界深度と、筐体部３への取り付け位置と、に依存している。
制御部８は、電子部品２０を下降させる際、第１画像センサ５によって高速（例えば、数mｓｅｃごとに１ショット）で部品実装箇所３１を撮像する。また、制御部８は、電子部品２０が第２領域に位置する場合、第２画像センサ６によって高速で電子部品２０を撮像する（撮像工程）。

図６（ｂ）は、電子部品が第１領域に位置している場合において、ｚ軸方向から視た位置関係を示す説明図である。なお、実際には、筐体部３、ノズル４などによって電子部品２０が隠れるため、電子部品２０を真上から見下ろすことはできないが、図６（ｂ）では筐体部３やノズル４を省略している。
図６（ｂ）に示すように、電子部品２０は、部品実装箇所３１に対してｘ軸方向にΔＸ１、ｙ軸方向にΔＹ１だけずれている。また、電子部品２０は、部品実装箇所３１に対してｚ軸まわりに角度θ１だけずれている。

次に、図５のステップＳ１０３においてデータ処理部７は、第１画像センサ５によって取得した実装箇所画像に基づいて補正量を算出する。ちなみに、この時点において電子部品２０は第１領域（図６（ａ）参照）に存在するため、第２画像センサ６の撮像範囲に入っていない（又は、撮像範囲に入ったとしても焦点が合わない）。一方、部品実装箇所３１は、第１画像センサ５によって鮮明に撮像される。

図７（ａ）は理想位置と、部品実装箇所との関係を示す説明図である。前記したように、第１画像センサ５は筐体部３の下面に固定されている。したがって、ｘ−ｙ平面においてノズル４に対する第１画像センサ５の相対位置は固定されている（つまり、図７（ａ）に示す距離ΔＸ_Ｆは、常に一定である）。また、ノズル４は、ｚ軸方向と平行に移動する。
そうすると、第１画像センサ５の撮像画面Ｇにおいて、部品実装箇所３１が存在すべき理想位置３１ｐは、ノズル４と第１画像センサ５との位置関係によって決まる。ここで、理想位置とは、撮像画面Ｇにおいて当該位置に部品実装箇所３１が映っていれば、電子部品２０のｘ座標・ｙ座標が、部品実装箇所３１のｘ座標・ｙ座標に一致するといえる位置を意味している。

例えば、図７（ａ）に示すように、そのままノズル４を伸ばすと符号３１ｇで示す位置に電子部品２０が載置され、部品実装箇所３１よりも右側にΔＸ１、手前側にΔＹ１だけずれた状態になる。
図７（ｂ）は、理想位置と、第１画像センサによって撮像される実装箇所画像との関係を示す説明図である。図７（ｂ）に示すように、第１画像センサ５によって撮像され、画像変換された実装箇所画像３１ａは、理想位置３１ｐよりも右側にΔＸ１、手前側（紙面下側）にΔＹ１だけずれている。

したがって、データ処理部７は、実際に第１画像センサ５によって撮像される実装箇所画像３１ａが、撮像画面Ｇ内において理想位置３１ｐに一致するようにｘ軸方向・ｙ軸方向の補正量を算出する（補正量算出工程）。
制御部８は、データ処理部７から入力される前記補正量に応じて筐体部３を移動させることで、電子部品２０の位置補正を行う。図７（ａ）、図７（ｂ）に示す例では、制御部８は、筐体部３をｘ軸方向左向きにΔＸ１、ｙ軸方向奥向きにΔＹ１だけ移動させる。

ちなみに、第１画像センサ５によって撮像される部品実装箇所３１の位置（ｘ座標・ｙ座標）は、筐体部３の位置座標、第１画像センサ５の取付位置の座標、及び撮像した画像の分解能から求めることができる。例えば、ノズル４の位置座標が（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ）であり、ノズル４と第１画像センサ５との距離がΔＸ_Ｆである場合、第１画像センサ５によって撮像される撮像画面Ｇの中心位置は（Ｘ_Ａ−ΔＸ_Ｆ，Ｙ_Ａ）になる。当該中心位置の座標と、画像幅、分解能に基づいて、部品実装箇所３１の位置を求めることができる。

図８は、第１画像センサによって撮像される画像を用いて実行される補正量の算出処理の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ１０３１においてデータ処理部７（エッジ抽出部７２ｂ：図４参照）は、エッジ抽出処理を実行する。エッジ抽出処理は、微分エッジ、sobelフィルタ、キャニー法などを用いることができる。
図９（ａ）は、図７（ｂ）の画像に関してエッジ抽出処理が実行された画像である。データ処理部７は、前記したエッジ抽出処理を行うことによって、図９（ａ）に示す部品実装箇所３１のエッジ３１ｂ（矩形状の輪郭）と、前記した理想位置のエッジ３１ｐと、を抽出する。

次に、図８のステップＳ１０３２においてデータ処理部７（重心算出部７２ｃ：図４参照）は、重心座標の算出処理を実行する。図９（ｂ）は、部品実装箇所の重心と、理想位置の重心とを示す説明図である。データ処理部７は、ステップＳ１０３１の処理で抽出した部品実装箇所３１のエッジ３１ｂに基づいて重心座標ｂ１（Ｘｂ，Ｙｂ）を算出する。同様に、データ処理部７は、前記した理想位置３１ｐの重心座標ｐ１（Ｘｐ，Ｙｐ）を算出する。

次に、図８のステップＳ１０３３においてデータ処理部７（補正量算出部７２ｄ：図４参照）は、電子部品２０の位置の補正量を算出する。すなわち、データ処理部７は、ステップＳ１０３２で算出した理想位置の重心座標（Ｘｐ，Ｙｐ）に、部品実装箇所３１の重心座標（Ｘｂ，Ｙｂ）が一致するように補正量を算出する。
前記した例の場合、データ処理部７は、Ｘ軸方向の補正量として（Ｘｐ−Ｘｂ）を算出し、Ｙ軸方向の補正量として（Ｙｐ−Ｙｂ）を算出する。

再び、図５のフローチャートに戻って説明を続ける。ステップＳ１０４においてデータ処理部７（補正量算出部７２ｄ：図４参照）は、ステップＳ１０３３で算出した補正量を制御部８にフィードバックする。
図１０（ａ）は、実装箇所画像の重心が理想位置の重心に一致するように筐体部を移動させる場合の説明図である。データ処理部７から補正量が入力されると、制御部８は当該補正量に応じた指令信号を駆動部９に出力し、筐体部３を移動させる（位置決め工程）。つまり、制御部８は、ｘ軸方向に（Ｘｐ−Ｘｂ＝ΔＸ１：図７（ａ）参照）、ｙ軸方向に（Ｙｐ−Ｙｂ＝Ｙ１：図７（ａ）参照）だけ筐体部３を移動させる。

そうすると、第１画像センサ５によって撮像される画像は、図１０（ｂ）のようになる。図１０（ｂ）は、実装箇所画像の重心が理想位置の重心に略一致した状態を示す説明図である。前記した筐体部３の移動によって、電子部品２０のｘ−ｙ平面における位置は、部品実装箇所３１に近づく。
ちなみに、ステップＳ１０４の処理によって電子部品２０のｘ座標・ｙ座標が、部品実装箇所３１のｘ座標・ｙ座標に近づくものの、完全に一致するとは限らない。これは、筐体部３が移動する場合に生じる誤差などに起因するものである（図１０（ｂ）の距離ΔＬ参照）。
また、ステップＳ１０４の処理は、電子部品２０のｘ軸方向・ｙ軸方向の位置決めを行なうものであり、この段階では補正すべきｚ軸まわりの回転角（図６（ｂ）に示す角度θ１）は求まっていない。

次に、図５のステップＳ１０５においてデータ処理部７は、電子部品２０が第１領域に存在するか否かを判定する。当該判定は、例えば、ｚ軸方向におけるノズル４の移動量に基づいて行う。
電子部品２０が第１領域の存在する場合（Ｓ１０５→Ｙｅｓ）、データ処理部７の処理はステップＳ１０３に戻る。一方、電子部品２０が第１領域に存在しない、つまり第２領域に存在する場合（Ｓ１０５→Ｎｏ）、データ処理部７の処理はステップＳ１０６に進む。つまり、データ処理部７（及び制御部８）は、電子部品２０が第１領域に存在する限り、前記したステップＳ１０３〜Ｓ１０５の処理を繰り返す。

図１１は、電子部品が第２領域に位置している状態において、ｙ軸方向から視た場合の説明図である。ノズル４の先端に吸着された電子部品２０が第２領域に入ると、第２画像センサ６の焦点が電子部品２０に合う状態になる。一方、第１画像センサ５と部品実装箇所３１との距離（ｚ軸方向の距離）は変化しないため、第１画像センサ５の焦点は部品実装箇所３１に合った状態で維持される。
つまり、電子部品２０が第２領域に存在する場合、第１画像センサ５によって部品実装箇所３１を鮮明に撮像できるとともに、第２画像センサ６によって電子部品２０を鮮明に撮像できる。

図５のステップＳ１０６においてデータ処理部７は、第１画像センサ５によって撮像された部品実装箇所３１の画像と、第２画像センサ６によって撮像された電子部品２０の画像とに基づいて、補正量を算出する。
ちなみに、第２画像センサ６によって撮像される電子部品２０の位置座標は、第１画像センサ５と同様に、筐体部３の位置座標、第２画像センサ６の取付位置の座標、及び撮像した画像の分解能に基づいて求めることができる。

図１２は、電子部品が第２領域に位置している場合の補正量の算出処理の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ１０６１においてデータ処理部７（前処理部７２ａ）は、座標変換処理を実行する。前記したように、第２画像センサ６は電子部品２０を斜め上から撮像する。したがって、電子部品２０が平面視で矩形状であったとしても、第２画像センサ６によって撮像される画像は矩形状にはならない（図３参照）。

前記したように、記憶手段（図示せず）には、予め入力された電子部品２０の規格情報が格納されている。したがって、データ処理部７は、前記した規格情報（平面視での縦・横の長さなど）に基づいて座標変換処理を実行する。

ステップＳ１０６２においてデータ処理部７（前処理部７２ａ）は、画像変換処理を実行する。すなわち、データ処理部７は、座標変換後の画像からノズル４の部分を除去し、電子部品２０のみの画像を再現する。
図１３（ａ）は、前処理後の実装箇所画像及び電子部品画像の説明図である。図１３（ａ）に示す画像３１ｃは、第１画像センサ５によって撮像された実装箇所画像を座標変換処理・画像変換処理したものである。同様に、画像２０ｃは、第２画像センサ６によって撮像された電子部品画像を座標変換処理・画像変換処理したものである。
なお、電子部品２０の画像２０ｃと、部品実装箇所３１の画像３１ｃとの相対位置は、第１画像センサ５の撮像画面の領域と、第２画像センサの撮像画面の領域との座標を一致させることで取得できる。

図１２のステップＳ１０６３においてデータ処理部７（エッジ抽出部７２ｂ）は、電子部品画像２０ｃのエッジと、実装箇所画像３１ｃのエッジと、を抽出する。そうすると、図１３（ｂ）に示す画像が取得される。
次に、図１２のステップＳ１０６４においてデータ処理部７（重心算出部７２ｃ）は、ステップＳ１０６３で抽出したエッジ画像２０ｃ，３１ｃを用いて、電子部品画像２０ｃの重心２０ｇと、実装箇所画像３１ｃの重心３１ｇと、を算出する。また、データ処理部７は、前記したエッジ画像２０ｃ，３１ｃを用いて、部品実装箇所３１に対して電子部品２０がｚ軸まわりでなす角度θ２を算出する（図１３（ａ）参照）。

ステップＳ１０６５においてデータ処理部７（補正量算出部７２ｄ）は、ステップＳ１０６４で算出した重心座標と角度θ２と、に基づいて補正量を算出する。
次に、図５のステップＳ１０７においてデータ処理部７は、ステップＳ１０６５で算出した補正量を制御部８にフィードバックする。
データ処理部７から補正量が入力されると、制御部８は当該補正量に応じた指令信号を駆動部９に出力する。つまり、制御部８は、実装箇所画像３１ｃに対する電子部品画像２０ｃの位置ずれを打ち消すように筐体部３を移動させる。また、ｚ軸まわりに角度（−θ２）だけノズル４を回転させる（図１４（ｂ）参照）。
そうすると、筐体部３の移動によって電子部品２０の位置は部品実装箇所３１の位置に、さらに近づく（図１４（ｃ）参照）。また、ノズル４の回転によって、電子部品２０が部品実装箇所３１に対してｚ軸まわりになす角度は、略ゼロになる。

次に、図５のステップＳ１０８においてデータ処理部７は、電子部品２０が第２領域に存在するか否かを判定する。
電子部品２０が第２領域の存在する場合（Ｓ１０８→Ｙｅｓ）、データ処理部７の処理はステップＳ１０６に戻る。一方、電子部品２０が第２領域に存在しない、すなわち第３領域に存在する場合（Ｓ１０８→Ｎｏ）、データ処理部７の処理はステップＳ１０９に進む。

ステップＳ１０９においてデータ処理部７は、第１画像センサ５によって撮像される実装箇所画像３１ｃに基づいて、補正量を算出する。ちなみに、この時点において電子部品２０は第３領域（図１５参照）に存在するため、第２画像センサ６による電子部品２０の像は、ぼけている（又は、撮像されない）。一方、前記したように、部品実装箇所３１は第１画像センサ５によって鮮明に撮像される。
したがって、データ処理部７は、電子部品２０が第１領域に位置する場合と同様の方法を用いて補正量を算出する。つまり、図５のステップＳ１０９，Ｓ１１０の処理は、前記したステップＳ１０３，Ｓ１０４の処理と同様であるから、説明を省略する。

ステップＳ１１１においてデータ処理部７は、電子部品２０が第３領域に存在するか否かを判定する。電子部品２０が第３領域に存在する場合（Ｓ１１１→Ｙｅｓ）、データ処理部７の処理はステップＳ１０９に戻る。一方、電子部品２０が第３領域に存在しない場合（Ｓ１１１→Ｎｏ）、データ処理部７の処理はステップＳ１１２に進む。
次に、ステップＳ１１２において制御部８は、電子部品２０を部品実装箇所３１に実装する。当該実装処理は、ノズル４による電子部品２０の真空吸着を解除する処理を含んでいる。
このように、電子部品２０が第１、第２、第３領域と下降する過程において、電子部品２０の位置（及び方向）を逐次補正することで、電子部品２０を部品実装箇所３１に正確に実装することができる。

＜効果＞
本実施形態に係る部品実装装置１００によれば、第１画像センサ５によって部品実装箇所３１を撮像し、第２画像センサ６によって電子部品２０を撮像することで、撮像する画像幅を狭く取る（つまり、１画素に対応する実空間の距離を非常に小さくする）ことができる。つまり、第１画像センサ５、第２画像センサ６の被写界深度が浅くても、撮像対象を高分解能で撮像することができる。
したがって、部品実装箇所３１の位置、及び電子部品２０の位置を正確に把握することができ、電子部品２０を高精度に位置決めできる。

また、画像取得部７１に相当する電子回路（図示せず）と、データ処理部７に相当する電子回路（図示せず）とを共通のプリント基板（図示せず）に設けることによって、画像取得部７１によって取得される画像情報を、高速に画像処理部７２に転送することができる。また、画像取得部７１と、画像処理部７２との間にコネクタなどを設ける必要がなく、システムの小型化を図ることができる。
また、実装箇所画像に対する部品のずれを算出する際、それぞれの重心座標を用いることで、補正量を適切かつ容易に算出できる。

また、通常、画像センサを用いて高速に撮像する（１ｓｅｃ当たりの撮像回数が多い）場合、撮像したデータを転送するために、データ転送レートが高い配線を必要とする。しかし、本実施形態においてデータ処理部７は、制御部８に必要なデータ（つまり、前記した補正量）のみ制御部８に転送する。このように、データ処理部７で必要なデータのみを転送することで、データ転送レートを抑えつつ、高速に撮像することができる。換言すれば、細い配線で(低い転送レート)で制御部８と通信できるため、部品実装装置１００の製作コストを削減できる。
また、データ処理部７を筐体部３に内蔵することで、第１画像センサ５及び第２画像センサ６から入力される画像情報をデータ処理部７に転送する配線の引き回しが容易になる。

また、前記した第１、第２、第３領域において、電子部品２０のｘ軸方向・ｙ軸方向での位置補正を逐次行うことで、電子部品２０の重心を部品搭載箇所の重心に一致させるようにすることができる。特に、第２領域では、高分解能の電子部品画像、及び実装箇所画像を用いて位置補正や角度補正を行う。したがって、部品実装箇所３１に対して電子部品２０を高速かつ高精度に位置決めすることができる。
また、本実施形態では、筐体部３に設置された第１画像センサ５及び第２画像センサ６によって撮像される画像の相対的な位置関係を用いて補正を行うことで、駆動部９やノズル４の経時変化の影響を受けずに位置補正することができる。

≪第２実施形態≫
第２実施形態は、第１実施形態と比較して、電子部品２０を撮像する第２画像センサ６Ａがノズル４とともに上下する点が異なるが、その他の点については第１実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。

図１６は、本実施形態に係る部品実装装置の構成図である。図１６に示すように、電子部品２０を撮像する第２画像センサ６Ａがノズル４に設置され、ノズル４とともに上下動する構成になっている。この場合、電子部品２０と第２画像センサ６とのｚ軸方向の距離は一定である。また、第１画像センサ５については、第１実施形態と同様に筐体部３の下部に設置されている。

本実施形態において、電子部品２０のｘ軸方向・ｙ軸方向の位置は、駆動部９に指令信号を出力する制御部８などから取得することができる。また、電子部品２０の部品実装箇所３１に対する傾き（ｚ軸まわりの角度）は、第１画像センサ５によって撮像される部品実装箇所３１と、第２画像センサ６によって撮像される電子部品２０と、によって求めることができる。
制御部８は、データ処理部７から入力される補正量に応じて筐体部３を移動させ、ノズル４をｚ軸まわりに所定角度回転させることで、電子部品２０の位置を補正する。なお、電子部品２０が第１、第２、又は第３領域に位置する場合の制御については、第１実施形態と同様であるから説明を省略する。

＜効果＞
本実施形態によれば、電子部品２０が部品実装箇所３１に到達するまでの全ての領域（つまり、前記した第１、第２、第３領域）において、第２画像センサ６の焦点が電子部品２０に合う状態が継続する。したがって、常に第１画像センサ５と第２画像センサ６とを用いて、部品実装箇所３１に対して電子部品２０の位置を高精度に補正できる。

≪第３実施形態≫
第３実施形態は、第１実施形態と比較して、反射部材支持部１１Ｂに支持される反射部材１２を用いて電子部品２０を斜め下方から撮像する点が異なるが、その他の点については第１実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。

図１７は、本実施形態に係る部品実装装置の構成図である。図１７に示すように、筐体部３には、反射部材支持部１１Ｂが溶接又はボルト締めなどによって剛に接続されている。反射部材支持部１１Ｂは、筐体部３よりも下方に延びており、筐体部３とともにｘ軸方向・ｙ軸方向に移動するようになっている。
また、反射部材支持部１１Ｂの下端には、反射部材１２が設置されている。反射部材１２の反射面は、水平面に対して所定角度だけ傾斜し、第１実施形態で説明した第２領域において電子部品２０に焦点が合うように設定されている。また、反射部材１２の上方には第２画像センサ６が設置され、反射部材１２で反射した光（電子部品２０の像に相当）が第２画像センサ６に入射するようになっている。

＜効果＞
本実施形態に係る部品実装装置１００Ｂによれば、第２画像センサ６で電子部品２０を撮像する際、電子部品２０の底面を撮像することができる。つまり、ノズル４など対象物以外の写り込みを防ぐことができる。これによって、画像変換処理（画面からノズル４を消去し、電子部品２０の画像を再現する処理）を省略でき、データ処理部７による処理を簡略化できる。

≪第４実施形態≫
第４実施形態は、第１実施形態と比較して、第２画像センサ支持部１１Ｃに支持される第２画像センサ６によって電子部品２０を斜め下方から撮像する点が異なるが、その他の点については第１実施形態と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施形態と重複する部分については説明を省略する。

図１８は、本実施形態に係る部品実装装置の構成図である。図１８に示すように、筐体部３には、第２画像センサ支持部１１Ｃが溶接又はボルト締めなどによって剛に接続され、筐体部３よりも下方に延びている。すなわち、第２画像センサ支持部１１Ｃは、筐体部３とともにｘ軸方向・ｙ軸方向に移動するようになっている。
第２画像センサ支持部１１Ｃの下端には、第２画像センサ６が設置されている。第２画像センサ６は、その光軸が水平面に対して所定角度だけ上方を向くように設置され、第１実施形態で説明した第２領域において電子部品２０に焦点が合うように設定されている。

＜効果＞
本実施形態に係る部品実装装置１００Ｃによれば、第２画像センサ６で電子部品２０を撮像する際、電子部品２０の底面を撮像することができる。つまり、ノズル４など対象物以外の写り込みを防ぐことができる。これによって、画像変換処理を省略でき、データ処理部７による処理を簡略化できる。

≪変形例≫
以上、本発明に係る部品実装装置について各実施形態により説明したが、本発明の実施態様はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、図１９に示すように、前記各実施形態において電子部品２０を吸着保持するノズル４に代えて、ロボットハンド１３を用いてもよい。また、部品４０が電子部品以外の物体であってもよい。この場合でも、前記各実施形態と同様の方法で、設置箇所に対して物体を高精度に位置決めすることができる。

また、前記各実施形態において筐体部３は、その一端側が支持部１によって支持され、駆動部９によってｘ軸方向・ｙ軸方向に移動可能な構成としていたが、これに限らない。
例えば、図２０に示す平面模式図のように、筐体部３がＸガイド６１に取り付けられ、Ｘガイド６１がＹガイド６２に取り付けられた構成でもよい。この場合において、筐体部３は、Ｘガイド６１に沿ってｘ軸方向に移動可能である。また、Ｙガイド６２は、Ｘガイド６２に架け渡されている。筐体部３は、Ｙガイド６２に沿ってｙ軸方向にも移動可能である。なお、前記各異動は、制御部８から指令信号を受けた駆動部９（モータなど）が駆動することで実行される。このような構成によって、部品実装箇所３１がプリント基板３０上のいずれの位置に存在しても、対応する位置に筐体部３を移動させ、電子部品２０を適切かつ正確に実装することができる。

また、前記各実施形態では、データ処理部７が、第１画像センサ５と第２画像センサ６とが同じプリント基板（図示せず）に接続されている場合について説明したが、これに限らない。例えば、第１画像センサ５及び第２画像センサ６それぞれ個別にデータ処理部を持ってもよい。この場合において、補正量算出部７２ｄは共通であり、それぞれのデータ処理部から入力される重心座標などに基づいて補正量を算出する。

また、前記各実施形態において、第１画像センサ５、第２画像センサ６に、認識対象以外の物体が移り込んだ場合、エッジ抽出した画像を用いて重心座標を計算することが困難となる可能性がある。このような場合、例えば、認識対象のパターンマッチングを行って認識対象を特定してもよい。

また、前記各実施形態において、画像のエッジ抽出処理を行う前に、データ処理部７が第１画像センサ５によって撮像される実装箇所画像と、第２画像センサ６によって撮像される電子部品画像のヒストグラムを伸張するヒストグラム伸張処理を行ってもよい。
また、画像のエッジ抽出処理を行う前に、データ処理部７が、第１画像センサ５によって撮像される実装箇所画像と、第２画像センサ６によって撮像される電子部品画像のコントラストを改善するコントラスト改善処理を行ってもよい。また、これらの処理を適宜組み合わせてもよい。
これによって、実装箇所画像又は電子部品画像のエッジをより適切に抽出することができ、ひいては電子部品２０を正確に位置決めできる。

また、前記各実施形態では、電子部品を撮像する第２画像センサ６を筐体部３に１個設置する場合について説明したが、これに限らない。例えば、第２領域に電子部品２０が位置する場合に焦点が合う第２画像センサ５に加えて、電子部品２０が第１領域に位置する場合に焦点が合う画像センサと、電子部品２０が第３領域に位置する場合に焦点が合う画像センサと、を第２画像センサとして追加してもよい。この場合において、電子部品２０を撮像する第２画像センサを、当該電子部品２０の移動に伴って切り替えることで、ｚ軸方向における全ての領域で電子部品２０を鮮明に撮像することができる。
すなわち、ｚ軸方向における全ての領域において、電子部品画像と実装箇所画像の両方を用いて補正量を算出することで、より正確に位置決めすることができる。
また、第１領域、第２領域、及び第３領域のうち任意の２つの領域に対応して、第２画像センサを２個設ける構成でもよい。

また、前記各実施形態では、撮像手段として第１画像センサ５及び第２画像センサ６を用いる例を示したが、これに限定されない。すなわち、物体の位置情報又は距離情報が取得できるセンサであれば、画像センサ以外のセンサ（例えば、レーザ式センサや光電センサ）を用いてもよい。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ 部品実装装置
３ 筐体部
４ ノズル（部品保持部）
５ 第１画像センサ
６ 第２画像センサ
７ データ処理部
７１ 画像取得部
７２ 画像処理部
７２ａ 前処理部
７２ｂ エッジ抽出部
７２ｃ 重心算出部
７２ｄ 補正量算出部
８ 制御部
９ 駆動部
２０ 電子部品（部品）
３０ プリント基板（被実装部材）
３１ 部品実装箇所

Claims (10)

1. 一つ又は複数の部品実装箇所が設けられる被実装部材の上方において水平面内で移動可能な筐体部と、
   上部が前記筐体部に設置され、部品を保持しつつ上下方向に伸縮可能な部品保持部と、
   前記筐体部に固定され、前記部品に対応する前記部品実装箇所を撮像する第１画像センサと、
   前記筐体部に固定され、前記部品保持部に保持される前記部品を撮像する第２画像センサと、
   前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の画像と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品の画像とを用いて、前記部品実装箇所に対する前記部品の位置及び角度の補正量を算出するデータ処理部と、
   前記データ処理部によって算出される前記補正量に応じて指令信号を生成する制御部と、
   前記制御部から入力される前記指令信号に従って駆動し、前記筐体部及び前記部品保持部を移動させる駆動部と、を備えること
   を特徴とする部品実装装置。
2. 前記第１画像センサは、前記部品実装箇所に焦点が合うように予め設定され、
   前記第２画像センサは、当該第２画像センサと前記被実装部材との間の上下方向における所定領域に前記部品が位置する場合、当該部品に焦点が合うように予め設定され、
   前記データ処理部は、
   前記部品が前記所定領域に位置する場合、前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の座標値と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品の座標値と、に基づいて前記補正量を算出し、
   前記部品が前記所定領域よりも上方又は下方に位置する場合、前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の座標値と、前記第１画像センサの撮像画面において前記部品実装箇所が存在すべき理想位置の座標値と、に基づいて前記補正量を算出すること
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の部品実装装置。
3. 前記データ処理部は、前記部品が前記所定領域に位置する場合、
   前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品と、の相対位置を算出するための座標変換処理を実行し、
   前記座標変換処理が行われた前記部品実装箇所の画像、及び前記部品の画像のエッジをそれぞれ抽出し、
   前記部品のエッジを、前記部品実装箇所のエッジに一致させるように前記補正量を算出すること
   を特徴とする請求の範囲第２項に記載の部品実装装置。
4. 前記データ処理部は、前記部品が前記所定領域よりも上方又は下方に位置する場合、
   前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の重心座標と、前記理想位置に前記部品実装箇所が撮像される場合の当該部品実装箇所の重心座標と、の差分を算出し、
   前記差分を打ち消すように前記補正量を算出すること
   を特徴とする請求の範囲第２項に記載の部品実装装置。
5. 前記データ処理部は、前記補正量のみを前記制御部に出力すること
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の部品実装装置。
6. 前記第１画像センサ及び前記第２画像センサによって撮像される画像を、画像情報として取得し、前記データ処理部に出力する画像情報取得部を備え、
   前記画像情報取得部と、前記データ処理部と、が共通のプリント基板に設けられること
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の部品実装装置。
7. 前記データ処理部は、前記補正量を算出する際の前処理として、
   前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品と、を含む画像のヒストグラムを伸張するヒストグラム伸張処理と、前記画像のコントラストを改善するコントラスト改善処理と、のうち少なくとも１つを実行すること
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の部品実装装置。
8. 前記データ処理部が、前記筐体部に内蔵されること
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の部品実装装置。
9. 水平面内で移動可能な筐体部に固定される第１画像センサによって、前記筐体部よりも下方に載置される被実装部材の部品実装箇所を撮像するとともに、
   前記筐体部に固定される第２画像センサによって、上下方向に伸縮可能な部品保持部に保持され前記部品実装箇所に対応する部品を撮像する撮像工程と、
   前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の画像と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品の画像とを用いて、前記部品実装箇所に対する前記部品の位置及び角度の補正量を算出する補正量算出工程と、
   前記補正量に応じて、前記筐体部及び／又は前記部品保持部を移動させ、前記部品を位置決めする位置決め工程と、を含むこと
   を特徴とする位置補正方法。
10. 前記第１画像センサは、前記部品実装箇所に焦点が合うように予め設定され、
    前記第２画像センサは、上下方向において当該第２画像センサと前記被実装部材との間の所定領域に前記部品が位置する場合、当該部品に焦点が合うように予め設定され、
    前記補正量算出工程において、
    前記部品が前記所定領域に位置する場合、前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の座標値と、前記第２画像センサによって撮像される前記部品の座標値と、に基づいて前記補正量が算出され、
    前記部品が前記所定領域よりも上方又は下方に位置する場合、前記第１画像センサによって撮像される前記部品実装箇所の座標値と、前記第１画像センサの撮像画面において前記部品実装箇所が存在すべき理想位置の座標値と、に基づいて前記補正量が算出されること
    を特徴とする請求の範囲第９項に記載の位置補正方法。

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