JP7182156B2 - 実装システム、実装方法、及び実装用プログラム - Google Patents

Description

本開示は、実装システム、実装方法、及び実装用プログラムに関する。より詳細には、本開示は、第２対象物に対して第１対象物を実装するための実装システム、実装方法、及び実装用プログラムに関する。

特許文献１には、搭載された部品の位置ずれ並びに搭載部品の有無を検査することが可能な電子部品実装装置が記載されている。

特許文献１に記載の電子部品実装装置では、吸着ヘッドは、吸着ノズルにより部品を吸着し、部品認識カメラの位置に移動して、吸着部品が部品認識カメラで撮像され、その画像が画像処理装置で処理されて吸着ずれが演算される。その後、吸着ヘッドは基板に移動し、上記演算した吸着ずれが補正されて部品が基板の所定位置に搭載される。

さらに、特許文献１に記載の電子部品実装装置では、部品が基板に搭載された後、マーク認識カメラでマークが撮像され、その画像が画像処理装置で処理されてマーク位置が認識される。

特開２００５－１６６７６９号公報

特許文献１に記載の電子部品実装装置（実装システム）では、部品（第１対象物）が基板（第２対象物）に搭載された後に、マーク認識カメラ（撮像部）を移動させて搭載部品を撮像しており、検査タイミングを早くすることが望まれている。

本開示の目的は、第２対象物における第１対象物の実装状態の検査タイミングを早くすることができる実装システム、実装方法、及び実装用プログラムを提供することにある。

本開示の一態様に係る実装システムは、第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装するシステムである。前記実装システムは、実装部と、撮像部と、補正部と、を備える。前記実装部は、前記捕捉部を有する。前記実装部は、前記第１対象物を捕捉した前記捕捉部を前記第２対象物に近づく向きに移動させて、前記第２対象物上の目標位置に向けて前記第１対象物を実装した後、前記第２対象物から離れる向きに前記捕捉部を移動させる。前記撮像部は、前記捕捉部が前記第２対象物から離れる向きに移動する際に、前記第２対象物に実装された前記第１対象物を被写体に含む特定領域を撮像する。前記補正部は、複数の前記第１対象物が実装された１以上の前記第２対象物の次の第２対象物に対して前記第１対象物を実装する際に、誤差情報に基づいて前記実装部の動作を補正する。前記誤差情報は、前記１以上の前記第２対象物に実装された前記複数の第１対象物それぞれを前記撮像部により撮像した複数の撮像データから得られる、前記目標位置と前記第２対象物において前記第１対象物が実装されている実装位置との誤差に関する情報である。

本開示の一態様に係る実装方法は、第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する方法である。前記実装方法は、第１処理と、第２処理と、を含む。前記第１処理は、前記第２対象物上の目標位置に向けて前記第１対象物を実装した後の前記捕捉部を前記第２対象物から離れる向きに移動させる際に、前記第２対象物に実装された前記第１対象物を被写体に含む特定領域を撮像部に撮像させる処理である。前記第２処理は、複数の前記第１対象物が実装された１以上の前記第２対象物の次の第２対象物に対して前記第１対象物を実装する際に、誤差情報に基づいて前記次の第２対象物における前記第１対象物の実装位置を補正する処理である。前記誤差情報は、前記１以上の前記第２対象物に実装された前記複数の第１対象物それぞれを前記撮像部により撮像した複数の撮像データから得られる、前記目標位置と前記第２対象物において前記第１対象物が実装されている実装位置との誤差に関する情報である。

本開示の一態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、上述の実装方法を実行させるためのプログラムである。

本開示によれば、第２対象物における第１対象物の実装状態の検査タイミングを早くすることができる、という利点がある。

図１は、実施形態１に係る実装システムにおける実装部の外観斜視図である。 図２は、同上の実装システムの構成を示すブロック図である。 図３Ａは、同上の実装システムの構成を示す模式図である。図３Ｂは、実施形態１の変形例１に係る実装システムの構成を示す模式図である。 図４は、実施形態１に係る実装システムの要部を説明する説明図である。 図５は、同上の実装システムの処理を示すフローチャートである。 図６Ａ及び図６Ｂは、同上の実装システムにおける撮像部の撮像データを模式的に表した平面図である。 図７は、実施形態１の変形例２に係る実装システムの構成を示す模式図である。 図８は、実施形態１の変形例３に係る実装システムの実装対象としての第２対象物の平面図である。 図９は、実施形態２に係る実装システムの構成を示すブロック図である。 図１０は、同上の実装システムの処理を示すフローチャートである。 図１１Ａ及び図１１Ｂは、同上の実装システムにおける撮像部の撮像データを模式的に表した平面図である。

（実施形態１）
（１）概要
本実施形態に係る実装システム１は、図１に示すように、所定位置に位置決めされた第２対象物２００に対して第１対象物１００を実装するためのシステムである。本実施形態では、第２対象物２００は、例えば、矩形状のプリント基板（以下、「基板２００」ともいう）である。基板２００は、部品１００が実装される実装面２０１を有している。また、本実施形態では、第１対象物１００は、例えば、コンデンサ、抵抗、インダクタ、トランス、ＩＣ（Integrated Circuit）、コネクタ、又はスイッチ等の電子部品（以下、「部品１００」ともいう）である。なお、部品１００は、上記の電子部品に限らず、基板２００に対して実装可能であれば他の部品であってもよい。

本実施形態に係る実装システム１は、図２に示すように、実装部２と、撮像部３と、補正部４と、を備えている。実装部２は、図１に示すように、捕捉部２３を有している。本実施形態では、捕捉部２３は、例えば、部品１００を吸着する吸着ノズル（以下、「吸着ノズル２３」ともいう）である。つまり、捕捉部２３は、部品１００を吸着することによって、部品１００を捕捉する。実装部２は、第１対象物１００を捕捉した捕捉部２３を第２対象物２００に近づく向きに移動させて、第２対象物２００上の目標位置２０２に向けて第１対象物１００を実装する。さらに、実装部２は、第１対象物１００を第２対象物２００に実装させた後、第２対象物２００から離れる向きに捕捉部２３を移動させる。本開示でいう「目標位置」とは、第２対象物２００において第１対象物１００を実装させるべき位置をいう。本実施形態では、目標位置２０２は、第１対象物としての部品１００の機能を実現するために、第２対象物としての基板２００において部品１００が接合される位置である。

撮像部３は、例えば、静止画を撮像するスチルカメラである。撮像部３は、第２対象物２００に実装された第１対象物１００を被写体に含む特定領域３００（図３Ａ参照）を撮像する。本実施形態では、撮像部３は、捕捉部２３が第２対象物２００から離れる向きに移動する際に、特定領域３００を撮像する。

補正部４は、第１対象物１００が実装された第２対象物２００の次の第２対象物２００に対して第１対象物１００を実装する際に、誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正する。つまり、本実施形態では、補正部４による補正処理は、第１対象物１００が実装された第２対象物２００を対象に算出した誤差情報に基づく補正を、以降において第１対象物１００が実装される第２対象物２００に実行するフィードバック処理である。本開示でいう「誤差情報」は、撮像部３の撮像データＤ１（図６Ａ参照）から得られる、目標位置２０２と実装位置２０３（図６Ａ参照）との誤差に関する情報である。さらに、本開示でいう「実装位置」とは、第２対象物２００において第１対象物１００が実際に実装されている位置をいう。本実施形態では、目標位置２０２及び実装位置２０３の各々は、第２対象物としての基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標にて規定される。

上述したように、本実施形態に係る実装システム１では、撮像部３は、捕捉部２３が第２対象物２００から離れる向きに移動する際に特定領域３００を撮像している。つまり、撮像部３は、捕捉部２３が元の位置に復帰する復帰動作中に特定領域３００を撮像している。そのため、第１対象物１００を実装した後に、特定領域３００を撮像可能な位置に撮像部３を移動させる場合と比較して、検査タイミングを早くすることができる。

（２）構成
以下、本実施形態に係る実装システム１の構成について説明する。以下の説明では、図１に示すように、第２対象物としての基板２００の長手方向をＸ方向、基板２００の短手方向をＹ方向、基板２００の厚み方向をＺ方向と規定する。ただし、これらの方向は、実装システム１の使用方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

本実施形態に係る実装システム１は、図２に示すように、実装部２と、撮像部３と、補正部４と、を備えている。実装部２は、図１に示すように、ヘッド２１と、駆動機構２２と、を有している。さらに、実装部２は、図２に示すように、実装制御部２４を有している。また、ヘッド２１は、部品１００を吸着する吸着ノズル（捕捉部）２３を有している。

ヘッド２１は、吸着ノズル２３をＺ方向（基板２００の厚み方向）に移動可能な状態で保持している。そのため、吸着ノズル２３は、基板２００に対して部品１００を実装する場合には、基板２００に近づく向き、及び基板２００から離れる向きに移動可能である。また、吸着ノズル２３は、部品１００を吸着する場合には、部品１００を供給する部品供給部（例えば、テープフィーダ）に近づく向き、及び部品供給部から離れる向きに移動可能である。吸着ノズル２３は、部品１００を吸着する吸着状態と、部品１００の吸着状態を解除する解除状態と、を切替可能である。駆動機構２２は、備え付けのモータにより、ヘッド２１をＸ方向及びＹ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。実装部２は、吸着ノズル２３に吸着させた部品１００が、基板２００に設けられた実装位置２０３に重なり合うように、部品１００を基板２００に実装する（図１参照）。

ヘッド２１は、実装対象の基板２００が所定位置に位置決めされた状態において、駆動機構２２によって部品供給部まで移動し、吸着ノズル２３に部品１００を吸着させる。その後、ヘッド２１は、駆動機構２２により、Ｚ方向において基板２００上の目標位置２０２と対向する位置まで移動する。そして、ヘッド２１は、基板２００に近づく向きに吸着ノズル２３を下降させ、吸着ノズル２３を下降させた状態で部品１００を基板２００上に実装させる。その後、ヘッド２１は、基板２００から離れる向きに吸着ノズル２３を上昇させる。以下、ヘッド２１は、実装対象の基板２００に全ての部品１００を実装するまで、上記の動作を繰り返す。

ここで、実装部２は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システム１０と通信するように構成されている。本実施形態では一例として、実装部２と上位システム１０との通信方式は、有線ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信規格に準拠した有線通信である。実装部２と上位システム１０との間の通信におけるプロトコルは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、又はＥｔｈｅｒＣＡＴ（Ethernet for Control Automation Technology）（登録商標）等である。上位システム１０は、実装部２に対して、駆動機構２２及び吸着ノズル２３の動作を制御するための制御データを送信する。実装部２では、実装制御部２４が、上位システム１０からの制御データに従って、駆動機構２２及び吸着ノズル２３の動作を制御する。

実装制御部２４は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、実装制御部２４の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

撮像部３は、上述したように、例えば、静止画を撮像するスチルカメラである。撮像部３は、実装部２に対して機械的に固定されると共に、実装部２及び補正部４の各々に対して電気的に接続されている。そのため、撮像部３は、駆動機構２２により、実装部２と共に移動可能である。撮像部３は、吸着ノズル２３が基板２００から離れる向きに移動するときに実装制御部２４から入力される撮像指令に従って、特定領域３００（図３Ａ参照）を撮像するように構成されている。撮像部３は、特定領域３００を含む撮像データＤ１（図６Ａ参照）を補正部４へ出力する。

特定領域３００は、基板２００上の目標位置２０２を含む領域である。詳しくは、特定領域３００は、基板２００において部品１００が実装されるべき目標位置２０２と、基板２００において部品１００が実装されている実装位置２０３（図６Ａ参照）と、を含む領域である。つまり、本実施形態では、特定領域３００は、目標位置２０２と実装位置２０３との両方を含んでいる。これにより、補正部４は、撮像部３の撮像データＤ１（図６Ａ参照）に基づいて、目標位置２０２と実装位置２０３との誤差を算出することができる。言い換えると、特定領域３００は、基板２００に部品１００を実装している状態の吸着ノズル２３を含む領域に固定されている。すなわち、特定領域３００は、吸着ノズル２３の移動方向であるＺ方向における吸着ノズル２３の下死点を含む領域に固定されている。本開示でいう「下死点」とは、吸着ノズル２３の可動域における下限位置ではなく、基板２００に対して部品１００を実装する際の吸着ノズル２３の下限位置をいう。

また、撮像部３は、図３Ａに示すように、基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。言い換えると、撮像部３は、部品１００が実装される基板２００の実装面２０１に対する角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。さらに言い換えると、撮像部３は、部品１００が実装される基板２００の実装面２０１と撮像部３の光軸ＯＡ１とのなす角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像するように構成されている。このように、撮像部３が斜め方向から特定領域３００を撮像することによって、吸着ノズル２３を下死点から移動させるだけで、目標位置２０２及び実装位置２０３を含むように特定領域３００を撮像することができる。そのため、撮像部３が鉛直方向から特定領域３００を撮像する場合と比較して、特定領域３００を撮像可能な位置に撮像部３を移動させるために、Ｘ方向又はＹ方向にヘッド２１を移動させる処理が不要である、という利点がある。

補正部４は、図２に示すように、実装部２及び撮像部３の各々に電気的に接続されている。補正部４は、特定領域３００を含む撮像データＤ１を撮像部３から取得する。補正部４は、撮像部３から取得した撮像データＤ１に基づいて誤差情報を算出し、この誤差情報に基づいて補正データを作成する。そして、補正部４は、作成した補正データを実装部２（厳密には実装制御部２４）へ出力する。補正部４は、算出部４１と、選択部４２と、を有している。

選択部４２は、実装データ、及び部品データ等に基づいて、補正部４（厳密には算出部４１）における誤差情報の算出に利用する部品１００を選択する。言い換えると、実装システム１は、誤差情報の算出に利用する部品１００を選択する選択部４２を更に備えている。実装データには、基板２００における部品１００の目標位置２０２のデータ、及び部品１００の種類等の情報が含まれている。部品データには、部品１００の形状、及び部品１００のサイズ等の情報が含まれている。選択部４２は、部品１００を選択するにあたり、実装位置のばらつきが大きくなるような部品１００を選択対象から除外する。これにより、部品１００の実装位置の位置ずれを精度よく補正することができる。算出部４１は、選択部４２によって選択された部品１００について、誤差情報を算出する。

算出部４１は、撮像部３から入力される撮像データＤ１（図６Ａ参照）に基づいて、第１位置データ及び第２位置データを取得する。第１位置データは、基板２００において部品１００が実装されるべき目標位置２０２の位置データである。第２位置データは、基板２００において部品１００が実装されている実装位置２０３の位置データである。第１位置データ及び第２位置データの各々は、基板２００に設定されている基準点Ｐ１（図１参照）を原点とする絶対座標にて規定される。本実施形態では、第１位置データ及び第２位置データの各々は、ＸＹ平面上の位置を規定するデータであり、Ｘ方向のデータとＹ方向のデータとの組で規定される。

さらに、算出部４１は、第１位置データと第２位置データとの差分から、目標位置２０２と実装位置２０３との誤差データ（誤差情報）を算出する。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分から、Ｘ方向の第１誤差データを算出する。さらに、算出部４１は、第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分から、Ｙ方向の第２誤差データを算出する。

そして、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データを用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向における第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向における第２補正データを作成する。補正部４は、第１補正データ及び第２補正データ（補正データ）を実装部２の実装制御部２４に対して出力する。実装制御部２４は、補正部４からの補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、基板２００における部品１００の実装位置２０３が補正されるように、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する。

ところで、補正部４は、実装部２が次の基板２００に対して部品１００を実装する前に、誤差情報を算出することが好ましい。言い換えると、実装部２が次の基板２００に対して部品１００を実装する時点で、補正データが作成されていることが好ましい。この構成によれば、次の基板２００に対して部品１００を実装するタイミングで、基板２００における部品１００の実装位置２０３を目標位置２０２に向けて補正することができる。そのため、基板２００に対して部品１００を実装した後に、例えば検査機等によって部品１００の実装状態を検査する場合と比較して、部品１００の実装位置２０３の補正を早いタイミングで実行することができる。

さらに、補正部４は、基板２００への実装中に、誤差情報の算出を開始することが好ましい。例えば、基板２００には、部品１００以外にも複数の部品が実装されるため、補正部４は、これらの複数の部品が基板２００に実装される間に、誤差情報を算出することが好ましい。この構成によれば、次の基板２００に対して部品１００の実装を開始するまでの間に、補正部４が補正データを作成することができ、これにより次の基板２００に対して補正データに基づく補正処理を実行することができる。

補正部４は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、補正部４（算出部４１及び選択部４２を含む）の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

ところで、本実施形態のように、撮像部３が基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像する場合、第１状態と第２状態とを区別することができず、同じ撮像データＤ１を取得することになる。第１状態は、図４における上側の基板２００のように、基板２００がＺ方向の正の向きに反っているが、部品１００が基板２００上の目標位置２０２に実装されている状態である。第２状態は、図４における下側の基板２００のように、基板２００がＺ方向に反っていないが、部品１００が目標位置２０２に対してＹ方向の正の向きにずれている状態である。なお、図４における一点鎖線４００は、目標位置２０２の中心を通り、基板２００の厚み方向（Ｚ方向）に平行な軸を表している。

このように、撮像部３が基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像する場合には、補正部４は、補正データを作成するにあたり、基板２００の厚み方向の位置データＤ１１を用いることが好ましい。言い換えると、補正部４は、基板２００の厚み方向の位置データＤ１１に基づいて撮像データＤ１を修正し、修正後の撮像データＤ１から得られる誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正することが好ましい。この構成によれば、位置データＤ１１に基づいて撮像データＤ１を修正することで、第１状態と第２状態とを区別することができる。そして、修正後の撮像データＤ１から得られる誤差情報に基づいて補正データを作成するので、基板２００がＺ方向に反っている場合でも、部品１００の実装位置２０３を精度よく補正することができる。本実施形態では、位置データＤ１１は、基板２００のＺ方向の高さデータ（以下、「高さデータＤ１１」ともいう）である。

ここで、位置データＤ１１については、例えば、三角測量を応用した三角測距方式のレーザ測定器によって取得してもよいし、撮像部３をステレオカメラとして機能させることで得られる撮像データに基づく三次元計測によって取得してもよい。さらに、撮像部３による撮像データのピンぼけを利用した三次元計測によって位置データＤ１１を取得してもよい。また、例えば、基板２００を検査するための検査機が実装システム１の前工程に設けられている場合には、検査機から位置データＤ１１を取得してもよい。さらに、実装システム１の前工程において高さセンサが設けられている場合には、高さセンサから位置データＤ１１を取得してもよい。本実施形態では、レーザ測定器によって位置データＤ１１を取得することとする。

本実施形態では、補正部４は、複数の補正テーブルを有している。複数の補正テーブルは、複数の高さデータＤ１１と一対一に対応している。つまり、補正部４は、複数の高さデータＤ１１ごとに補正テーブルを有している。補正部４は、例えば、複数の目盛りが格子状に形成されたガラスプレート（ガラステーブル）によるキャリブレーションを、複数の高さデータＤ１１の各々について実行することで、複数の補正テーブルを取得することができる。

（３）動作
次に、本実施形態に係る実装システム１の動作について、図５、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。なお、図６Ａ及び図６Ｂでは、部品１００と実装位置２０３とを区別できるように、実装位置２０３を部品１００よりも一回り大きく図示しているが、実装位置２０３は部品１００が実装されている位置であり、実際には同じ大きさである。

撮像部３は、実装部２が吸着ノズル２３にて基板２００に部品１００を実装した後、吸着ノズル２３が基板２００から離れる向きに上昇するタイミングで、特定領域３００を撮像する。特定領域３００には、部品１００を実装させるべき基板２００上の目標位置２０２と、基板２００に実装された部品１００とが含まれている。つまり、特定領域３００には、基板２００上の目標位置２０２と、基板２００における部品１００の実装位置２０３とが含まれている。

補正部４の算出部４１は、撮像部３から、特定領域３００を含む撮像データＤ１を取得する（ステップＳ１）。さらに、算出部４１は、レーザ測定器から、基板２００の高さデータ（位置データ）Ｄ１１を取得する（ステップＳ２）。その後、算出部４１は、撮像データＤ１に基づいて、目標位置２０２及び実装位置２０３の各々の位置データ（第１位置データ及び第２位置データ）を取得する（ステップＳ３）。そして、算出部４１は、第１位置データ及び第２位置データから、誤差情報を算出する（ステップＳ４）。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分から第１誤差データを算出する。さらに、算出部４１は、第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分から第２誤差データを算出する。

その後、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データに基づいて、補正データを作成する（ステップＳ５）。このとき、補正部４は、複数の補正テーブルのうち、ステップＳ２において取得した基板２００の高さデータＤ１１と対応する補正テーブルを参照して、第１誤差データ及び第２誤差データを補正する。そして、補正部４は、補正後の第１誤差データ及び第２誤差データを用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して補正後の第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向における第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して補正後の第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向における第２補正データを作成する。そして、補正部４は、第１補正データ及び第２補正データ（補正データ）を実装部２に出力する。

実装部２の実装制御部２４は、補正部４からの補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する（ステップＳ６）。これにより、図６Ｂに示すように、基板２００における部品１００の実装位置２０３を、基板２００上の目標位置２０２に重なるように補正することができる。

ただし、本実施形態に係る実装システム１では、補正部４による補正処理はフィードバック処理であるため、部品１００が既に実装された基板２００に対して補正部４による補正処理を実行することができない。つまり、以降において部品１００が実装される基板２００に対してのみ補正部４による補正処理を実行することができる。

上述したように、本実施形態に係る実装システム１では、撮像部３は、基板２００上の目標位置２０２に向けて部品１００を実装した後、吸着ノズル２３が基板２００から離れる向きに上昇する際に、特定領域３００を撮像している。そのため、基板２００に対して部品１００を実装した後に、特定領域３００を撮像可能な位置に撮像部３が位置するようにヘッド２１を移動させる場合と比較して、検査タイミングを早くすることができる。

（４）変形例
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、実装システム１と同様の機能は、実装方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的な記録媒体等で具現化されてもよい。

一態様に係る実装方法は、第１対象物１００を捕捉する捕捉部２３によって捕捉された第１対象物１００を、所定位置に位置決めされた第２対象物２００に実装する方法である。実装方法は、第１処理と、第２処理と、を含む。第１処理は、第２対象物２００上の目標位置２０２に向けて第１対象物１００を実装した後の捕捉部２３を第２対象物２００から離れる向きに移動させる際に、第２対象物２００に実装された第１対象物１００を被写体に含む特定領域３００を撮像部３に撮像させる処理である。第２処理は、第１対象物１００が実装された第２対象物２００の次の第２対象物２００に対して第１対象物１００を実装する際に、誤差情報に基づいて次の第２対象物２００における第１対象物１００の実装位置２０３を補正する処理である。誤差情報は、撮像部３の撮像データＤ１から得られる、目標位置２０２と第２対象物２００において第１対象物１００が実装されている実装位置２０３との誤差に関する情報である。

一態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、上述の実装方法を実行させるためのプログラムである。

以下、実施形態１の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示における実装システム１は、例えば、実装制御部２４及び補正部４等にコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１乃至複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。

また、実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではなく、実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。例えば、実装部２の機能と補正部４の機能とが別々の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１の少なくとも一部の機能、例えば、補正部４の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

（４．１）変形例１
実施形態１では、図３Ａに示すように、撮像部３が直接、特定領域３００を撮像しているが、図３Ｂに示すように、撮像部３Ａは、光学要素５を介して間接的に、特定領域３００を撮像するように構成されていてもよい。以下、変形例１に係る実装システム１Ａについて、図３Ｂを参照して説明する。なお、変形例１に係る実装システム１Ａは、光学要素５以外の構成については実施形態１の実装システム１と同様であり、同一の構成要素については詳細な説明を省略する。

変形例１に係る実装システム１Ａは、図３Ｂに示すように、実装部２Ａと、撮像部３Ａと、補正部４（図２参照）と、光学要素５と、を備えている。言い換えると、実装システムは、特定領域３００から入射する被写体の像を撮像部３Ａに出力する光学要素５を更に備えている。

変形例１では、撮像部３Ａは、撮像方向が鉛直下向きとなるようにして、実装部２Ａのヘッド２１Ａの筐体内に収納されている。

光学要素５は、例えば、基板２００の実装面２０１に対して角度を有する傾斜面からなる反射面５１を有するレンズである。図３Ｂに示す例では、光学要素５は、Ｘ方向から見て三角状に形成されている。なお、光学要素５の形状は三角状に限らず、特定領域３００に含まれる被写体の像（ここでは、部品１００等）を撮像部３Ａに出力可能であれば、他の形状であってもよい。つまり、光学要素５の形状は、撮像部３Ａの位置及び特定領域３００の位置等によって適宜決定される。

このように、変形例１に係る実装システム１Ａによれば、撮像部３Ａが基板２００に対して斜め方向から特定領域３００を撮像するように構成されていなくても、光学要素５を用いることによって特定領域３００を撮像部３Ａに撮像させることができる。これにより、撮像部３が直接、特定領域３００を撮像する場合と比較して、撮像部３Ａの配置の自由度が向上する、という利点がある。

なお、変形例１では、光学要素５が、特定領域３００からの被写体の像を撮像部３Ａに向けて反射させている。これに対して、光学要素５は、撮像部３Ａに対して被写体の像を出力するようになっていればよく、例えば、被写体の像を撮像部３Ａに向けて屈折させる構造であってもよい。

（４．２）変形例２
実施形態１では、実装部２が１つの吸着ノズル（捕捉部）２３を有しているが、図７に示すように、実装部２Ｂは複数（図７では８つ）の吸着ノズル（捕捉部）２３Ｂを有していてもよい。以下、変形例２に係る実装システム１Ｂについて、図７を参照して説明する。なお、以下では、実施形態１の実装システム１と同様の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

変形例２に係る実装システム１Ｂは、図７に示すように、実装部２Ｂと、撮像部３と、補正部４（図２参照）と、を備えている。

実装部２Ｂは、ヘッド２１Ｂと、駆動機構２２（図１参照）と、複数の吸着ノズル２３Ｂと、を有している。ヘッド２１Ｂは、例えば、回転軸Ｃ１の回りに回転可能な回転体である（図７の矢印Ａ１参照）。つまり、変形例２では、ヘッド２１Ｂはロータリーヘッドである。

複数の吸着ノズル２３Ｂは、ヘッド２１Ｂの周方向に沿って設けられている。つまり、複数の吸着ノズル２３Ｂは、回転体（ヘッド２１Ｂ）の回転方向に沿って位置している。本実施形態では、複数の吸着ノズル２３Ｂは、ヘッド２１Ｂの周方向に沿って等間隔に設けられているが、等間隔に設けられていることは必須ではない。例えば、複数の吸着ノズル２３Ｂの間隔が全て異なっていてもよいし、一部において異なっていてもよい。

変形例２に係る実装システム１Ｂでは、撮像部３は１つである。つまり、変形例２に係る実装システム１Ｂでは、１つの撮像部３が複数の吸着ノズル２３Ｂに対して兼用される。言い換えると、撮像部３は、複数の吸着ノズル２３Ｂの各々に対応する複数の撮像データＤ１を撮像可能である。

このように、変形例２に係る実装システム１Ｂによれば、１つの撮像部３が複数の吸着ノズル２３Ｂに対して兼用される。そのため、複数の吸着ノズル２３Ｂの各々に対応する撮像データＤ１を１つの撮像部３にて撮像することができる。

また、変形例２に係る実装システム１Ｂのように、実装部２Ｂが複数の吸着ノズル２３Ｂを有している場合には、補正部４は、複数の吸着ノズル２３Ｂごとに誤差情報を算出することが好ましい。このように、複数の吸着ノズル２３Ｂごとに誤差情報を算出することによって、吸着ノズル２３Ｂに起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。この場合において、補正部４は、複数の吸着ノズル２３Ｂごとに誤差情報を算出する代わりに、各吸着ノズル２３Ｂを保持するシャフトごとに誤差情報を算出してもよい。この構成によれば、シャフト（吸着ノズル２３Ｂを含む）に起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。

なお、吸着ノズル２３Ｂの個数は８つに限らず、２つ以上であればよい。

（４．３）変形例３
実施形態１では、補正部４は、実装対象としての基板２００の全体に対して、１つの補正データ（第１位置データ及び第２位置データ）を作成している。これに対して、例えば、図８に示すように、基板２００に対して複数（図８では９つ）のエリア２１１～２１９が設定されている場合には、補正部４は、複数のエリア２１１～２１９ごとに補正データを作成するように構成されていてもよい。以下、変形例３に係る実装システムについて、図８を参照して説明する。なお、変形例３に係る実装システムでは、補正部４が複数のエリア２１１～２１９の各々について誤差情報を算出する点を除いて実施形態１に係る実装システム１と同様である。したがって、以下の説明では、補正部４以外の構成については詳細な説明を省略する。

補正部４は、基板２００に対して設定された複数のエリア２１１～２１９の各々に対して補正データを作成する。言い換えると、補正部４は、基板２００に対して設定された複数のエリア２１１～２１９ごとに誤差情報を算出する。このように、複数のエリア２１１～２１９ごとに誤差情報を算出することによって、例えば、駆動機構２２等に起因する、基板２００に対する部品１００の実装ずれを精度よく補正することができる。

なお、基板２００のエリア数についても９つに限らず、２つ以上に分かれていればよい。

（４．４）その他の変形例
以下、実施形態１のその他の変形例を列挙する。

実施形態１では、撮像部３は、第２対象物２００の実装面２０１に対する角度θ１が鋭角となる方向から特定領域３００を撮像しているが、例えば、撮像部３は、鉛直方向から特定領域３００を撮像するように構成されていてもよい。つまり、撮像部３が斜め方向から特定領域３００を撮像する構成は必須の構成ではない。この場合、例えば、撮像部３が広角レンズを搭載したカメラであれば、鉛直方向から特定領域３００を撮像する場合であっても、特定領域３００を撮像することが可能である。

実施形態１では、実装システム１は、Ｘ方向及びＹ方向の位置ずれ、つまりＸＹ平面内の位置ずれを補正しているが、例えば、Ｚ方向の位置ずれ、及びＸＹ平面内の回転ずれ等を補正するように構成されていてもよい。

実施形態１では、捕捉部２３が吸着ノズルであるが、捕捉部２３は吸着ノズルに限らず、例えば、ロボットハンドのように部品１００を挟む（掴む）ことによって捕捉（保持）する構成であってもよい。

実施形態１では、第１対象物が部品１００で、第２対象物が基板であるが、第１対象物及び第２対象物は、第２対象物に対して第１対象物を実装するようになっていればよく、部品１００及び基板２００に限定されない。

実施形態１では、補正部４は、撮像部３からの１つの撮像データＤ１に基づいて、実装部２の動作を補正しているが、補正部４は、撮像部３からの複数の撮像データＤ１に基づいて、実装部２の動作を補正してもよい。言い換えると、補正部４は、実装部２が基板２００に対して複数の部品１００を実装する際に取得した複数の撮像データＤ１から得られる複数の誤差情報に基づいて、実装部２の動作を補正してもよい。この場合、補正部４は、例えば、複数の撮像データＤ１の各々から得られる複数の誤差情報の平均値を算出する。そして、補正部４は、この平均値に基づいて補正データを作成する。このように、複数の誤差情報の平均値に基づいて補正データを作成することにより、１つの誤差情報に基づいて補正データを作成する場合と比較して、補正精度を向上させることができる。なお、この場合において、補正部４は、複数の誤差情報の平均値を算出するのではなく、複数の誤差情報の中央値、又は最頻値等を算出してもよい。

また、実施形態１では、補正部４は、撮像部３からの１つの撮像データＤ１を取得すると、実装部２の動作の補正を開始しているが、補正部４は、撮像部３からの撮像データＤ１の取得回数が規定値以上になったときに、実装部２の動作の補正を開始してもよい。言い換えると、補正部４は、実装部２が基板２００に対して複数の部品１００を実装する際に取得した撮像データＤ１の取得回数が規定値以上になったときに、実装部２の動作の補正を開始してもよい。この構成によれば、例えば実施形態１のように、撮像データＤ１の取得回数が規定値よりも少ない場合と比較して、補正精度を向上させることができる。なお、規定値は２以上であればよい。

実施形態１では、選択部４２が補正部４に含まれているが、選択部は、例えば、実装部２に含まれていてもよいし、撮像部３に含まれていてもよい。つまり、選択部は、補正部４に含まれる構成に限定されない。

実施形態１では、実装システム１の補正部４の算出部４１が誤差情報を算出しているが、上位システム１０が誤差情報を算出してもよい。つまり、補正部４が誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正するようになっていればよく、実装システム１が誤差情報を算出してもよいし、上位システム１０が誤差情報を算出してもよい。上位システム１０が誤差情報を算出する場合、実装システム１は、上位システム１０に対して、第１位置データ及び第２位置データを送信する。そして、上位システム１０は、実装システム１から受信した第１位置データ及び第２位置データに基づいて、誤差情報を算出する。その後、上位システム１０は、算出した誤差情報を含む制御データを実装システム１に送信する。この構成によれば、実装システム１では、誤差情報に基づいて補正データを作成するだけでよく、実装システム１での処理負担を軽減することができる。

実施形態１では、基板２００に設定されている基準点Ｐ１を絶対座標の原点にしているが、実装部２の実装処理において基準となる位置であればよく、基板２００の基準点Ｐ１に限定されず、例えば、駆動機構２２の初期位置が絶対座標の原点であってもよい。

実施形態１では、基板２００上の目標位置２０２は、部品１００の実装位置２０３、言い換えると基板２００上に塗布されている接合材の塗布位置であるが、目標位置は接合材の塗布位置に限定されない。例えば、部品１００がＤＩＰ部品（リード部品）である場合には、ＤＩＰ部品から延びるリードが挿入される基板２００上のスルーホールが目標位置であってもよい。さらに、目標位置は、基板２００上に形成されたランド（パッド）であってもよい。

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る実装システム１Ｃについて、図９～図１１Ｂを参照して説明する。実施形態２に係る実装システム１Ｃは、基板２００に対して部品１００を実装する前に、接合材７の塗布位置に応じて、部品１００の実装位置（目標位置２０２）を補正する点で、実施形態１に係る実装システム１と相違している。なお、以下の説明において、実施形態１に係る実装システム１と同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

（１）構成
本実施形態に係る実装システム１Ｃは、図９に示すように、実装部２と、撮像部３と、補正部４と、塗布部６と、を備えている。

撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、目標塗布位置２０４（図１１Ａ参照）と実塗布位置２０５（図１１Ａ参照）とを撮像するように構成されている。本開示でいう「目標塗布位置」とは、基板２００において導電性の接合材７を塗布させるべき位置をいう。本実施形態では、目標塗布位置２０４は、基板２００の実装面２０１に形成されたランド（電極）である。さらに、本開示でいう「実塗布位置」とは、基板２００において接合材７が実際に塗布されている位置をいう。撮像部３は、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む撮像データＤ２（図１１Ａ参照）を、補正部４へ出力する。

補正部４は、本実施形態では、第２誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正するように構成されている。本開示でいう「第２誤差情報」は、上述の実施形態１で説明した誤差情報としての第１誤差情報とは異なる情報であって、撮像部３の撮像データＤ２から得られる目標塗布位置２０４と実塗布位置２０５との誤差に関する情報である。

算出部４１は、撮像部３の撮像データＤ２から、第１位置データ及び第２位置データを取得する。第１位置データは、目標塗布位置２０４の位置データである。第２位置データは、実塗布位置２０５の位置データである。算出部４１は、第１位置データと第２位置データとの差分から、誤差データ（第２誤差情報）を算出する。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分から、Ｘ方向の第１誤差データを算出する。さらに、算出部４１は、第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分から、Ｙ方向の第２誤差データを算出する。

そして、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データ（第２誤差情報）を用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向の第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向の第２補正データを作成する。補正部４は、第１補正データ及び第２補正データを実装部２の実装制御部２４へ出力する。そして、実装制御部２４は、補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、部品１００の実装位置が補正されるように、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する。

補正部４は、上述したように、接合材７の目標塗布位置２０４と実塗布位置２０５との誤差に関する情報である第２誤差情報に基づいて、実装部２の動作を補正するように構成されている。つまり、補正部４の補正処理は、接合材７の塗布ずれに関する第２誤差情報に基づいて、部品１００の実装ずれを補正するフィードフォワード処理である。

塗布部６は、ヘッドと、駆動機構と、を有している。さらに、塗布部６は、塗布制御部６１を有している。ヘッドは、例えば、ディスペンサ等の接合剤７（図１１Ａ参照）を吐出する吐出機構を有している。駆動機構は、備え付けのモータにより、ヘッドをＸ方向及びＹ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。接合材７は、例えば、クリームはんだ等のはんだ、及び導電性ペースト等である。

塗布部６は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システム１０と通信するように構成されている。本実施形態では一例として、塗布部６と上位システム１０との通信方式は、有線ＬＡＮ等の通信規格に準拠した有線通信である。塗布部６と上位システム１０との間の通信におけるプロトコルは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、又はＥｔｈｅｒＣＡＴ（登録商標）等である。上位システム１０は、塗布部６に対して、駆動機構及び吐出機構の動作を制御するための制御データを送信する。塗布部６では、塗布制御部６１が、上位システム１０からの制御データに従って、駆動機構及び吐出機構の動作を制御する。

（２）動作
次に、本実施形態に係る実装システム１Ｃの動作について、図１０、図１１Ａ及び図１１Ｂに基づいて説明する。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂでは、接合材７と実塗布位置２０５とを区別できるように、実塗布位置２０５を接合材７よりも一回り大きく図示しているが、実塗布位置２０５は接合材７が塗布されている位置であり、実際には同じ大きさである。

撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、基板２００上の目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む領域を撮像する。なお、撮像部３の撮像タイミングについては、塗布部６によって接合材７が塗布されてから、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装するまでのいずれかのタイミングでよい。

補正部４の算出部４１は、撮像部３から、撮像データＤ２を取得する（ステップＳ１１）。さらに、算出部４１は、レーザ測定器から、基板２００の高さデータ（位置データ）Ｄ１１を取得する（ステップＳ１２）。その後、算出部４１は、撮像データＤ２に基づいて、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５の各々の位置データ（第１位置データ及び第２位置データ）を取得する（ステップＳ１３）。そして、算出部４１は、第１位置データ及び第２位置データから、第２誤差情報を算出する（ステップＳ１４）。詳しくは、算出部４１は、第１位置データにおけるＸ方向のデータと第２位置データにおけるＸ方向のデータとの差分（第１誤差データ）、及び第１位置データにおけるＹ方向のデータと第２位置データにおけるＹ方向のデータとの差分（第２誤差データ）を求める。

その後、補正部４は、算出部４１が算出した第１誤差データ及び第２誤差データに基づいて、補正データを作成する（ステップＳ１５）。このとき、補正部４は、複数の補正テーブルのうち、ステップＳ１２において取得した基板２００の高さデータＤ１１と対応する補正テーブルを参照して、第１誤差データ及び第２誤差データを補正する。そして、補正部４は、補正後の第１誤差データ及び第２誤差データを用いて、補正データを作成する。詳しくは、補正部４は、第１位置データにおけるＸ方向のデータに対して補正後の第１誤差データを加算又は減算することにより、Ｘ方向における第１補正データを作成する。さらに、補正部４は、第１位置データにおけるＹ方向のデータに対して補正後の第２誤差データを加算又は減算することにより、Ｙ方向における第２補正データを作成する。そして、補正部４は、第１補正データ及び第２補正データ（補正データ）を実装部２に出力する。

実装部２の実装制御部２４は、補正部４からの補正データ（第１補正データ及び第２補正データ）に従って、ヘッド２１（吸着ノズル２３を含む）の動作を制御する（ステップＳ１６）。これにより、図６Ｂに示すように、基板２００における部品１００の実装位置２０３を、基板２００上の目標位置２０２に重なるように補正することができる。

また、ステップＳ１５において作成した補正データを、次の基板２００に対して接合材７を塗布する際に利用することで、図１１Ｂに示すように、接合材７の実塗布位置２０５を目標塗布位置２０４と重なるように補正することもできる。

上述したように、本実施形態に係る実装システム１Ｃでは、撮像部３は、実装部２が基板２００に対して部品１００を実装する前に、目標塗布位置２０４及び実塗布位置２０５を含む領域を撮像している。そして、補正部４は、撮像部３の撮像データＤ２から得られる第２誤差情報に基づいて実装部２の動作を補正している。そのため、接合材７の塗布ずれに基づいて、基板２００における部品１００の実装ずれを補正することができる。

実施形態２で説明した種々の構成（変形例を含む）は、実施形態１で説明した種々の構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて採用可能である。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る実装システム（１）は、第１対象物（１００）を捕捉する捕捉部（２３）によって捕捉された第１対象物（１００）を、所定位置に位置決めされた第２対象物（２００）に実装するシステムである。実装システム（１）は、実装部（２）と、撮像部（３）と、補正部（４）と、を備える。実装部（２）は、捕捉部（２３）を有する。実装部（２）は、第１対象物（１００）を捕捉した捕捉部（２３）を第２対象物（２００）に近づく向きに移動させて、第２対象物（２００）上の目標位置（２０２）に向けて第１対象物（１００）を実装した後、第２対象物（２００）から離れる向きに捕捉部（２３）を移動させる。撮像部（３）は、捕捉部（２３）が第２対象物（２００）から離れる向きに移動する際に、第２対象物（２００）に実装された第１対象物（１００）を被写体に含む特定領域（３００）を撮像する。補正部（４）は、第１対象物（１００）が実装された第２対象物（２００）の次の第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装する際に、誤差情報に基づいて実装部（２）の動作を補正する。誤差情報は、撮像部（３）の撮像データ（Ｄ１）から得られる、目標位置（２０２）と第２対象物（２００）において第１対象物（１００）が実装されている実装位置（２０３）との誤差に関する情報である。

この態様によれば、撮像部（３）は、第２対象物（２００）上の目標位置（２０２）に向けて第１対象物（１００）を実装した後、第２対象物（２００）から離れる向きに捕捉部（２３）を移動させる際に、特定領域（３００）を撮像している。そのため、第１対象物（１００）を実装した後に撮像部（３）を移動させて特定領域（３００）を撮像する場合と比較して、検査タイミングを早くすることができる。

第２の態様に係る実装システム（１）では、第１の態様において、特定領域（３００）は、第２対象物（２００）に第１対象物（１００）を実装している状態の捕捉部（２３）を含む領域に固定されている。

この態様によれば、第２対象物（２００）に対する第１対象物（１００）の実装位置（２０３）を含む領域を撮像部（３）にて撮像することができる。

第３の態様に係る実装システム（１）では、第１又は２の態様において、撮像部（３）は、第１対象物（１００）が実装される第２対象物（２００）の実装面（２０１）に対する角度（θ１）が鋭角となる方向から特定領域（３００）を撮像する。

この態様によれば、鉛直方向から特定領域（３００）を撮像する場合のように、撮像部（３）を実装面（２０１）と平行な方向に移動させる処理が不要であるという利点がある。

第４の態様に係る実装システム（１）では、第１～３のいずれかの態様において、補正部（４）は、実装部（２）が次の第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装する前に、誤差情報を算出する。

この構成によれば、次の第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）の実装位置（２０３）を補正することができる。

第５の態様に係る実装システム（１）では、第１～４のいずれかの態様において、補正部（４）は、第２対象物（２００）への実装中に、誤差情報の算出を開始する。

この態様によれば、次の第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装するまでに誤差情報を算出することができる。

第６の態様に係る実装システム（１）では、第１～５の態様において、補正部（４）は、実装部（２）が第２対象物（２００）に対して複数の第１対象物（１００）を実装する際に取得した複数の撮像データ（Ｄ１）から得られる複数の誤差情報に基づいて、実装部（２）の動作を補正する。

この態様によれば、第２対象物（２００）における第１対象物（１００）の実装位置（２０３）を１つの誤差情報に基づいて補正する場合と比較して、補正精度を向上させることができる。

第７の態様に係る実装システム（１）では、第１～６のいずれかの態様において、補正部（４）は、実装部（２）が第２対象物（２００）に対して複数の第１対象物（１００）を実装する際に取得した撮像データ（Ｄ１）の取得回数が規定値以上になったときに、実装部（２）の動作の補正を開始する。

この態様によれば、撮像データ（Ｄ１）の取得回数が規定値よりも少ない場合と比較して、補正精度を向上させることができる。

第８の態様に係る実装システム（１Ｂ）では、第１～７のいずれかの態様において、実装部（２Ｂ）は、複数の捕捉部（２３Ｂ）を有する。補正部（４）は、複数の捕捉部（２３Ｂ）ごとに誤差情報を算出する。

この態様によれば、捕捉部（２３Ｂ）に起因する第１対象物（１００）の実装ずれを精度よく補正することができる。

第９の態様に係る実装システム（１）は、第１～８のいずれかの態様において、誤差情報の算出に利用する第１対象物（１００）を選択する選択部（４２）を更に備える。

この態様によれば、誤差情報の算出に利用する第１対象物（１００）を選択することができる。

第１０の態様に係る実装システム（１）では、第１～９のいずれかの態様において、補正部（４）は、第２対象物（２００）に対して設定された複数のエリア（２１１～２１９）ごとに誤差情報を算出する。

この態様によれば、実装システム（１）に起因する第１対象物（１００）の実装ずれを精度よく補正することができる。

第１１の態様に係る実装システム（１Ｃ）では、第１～１０のいずれかの態様において、撮像部（３）は、実装部（２）が第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装する前に、目標塗布位置（２０４）と実塗布位置（２０５）と、を撮像する。目標塗布位置（２０４）は、第２対象物（２００）において導電性の接合材（７）を塗布させるべき位置である。実塗布位置（２０５）は、第２対象物（２００）において接合材（７）が塗布されている位置である。補正部（４）は、誤差情報としての第１誤差情報とは異なる第２誤差情報に基づいて実装部（２）の動作を補正する。第２誤差情報は、撮像部（３）の撮像データから得られる目標塗布位置（２０４）と実塗布位置（２０５）との誤差に関する情報である。

この態様によれば、接合材（７）の塗布ずれに基づいて第２対象物（２００）における第１対象物（１００）の実装ずれを補正することができる。

第１２の態様に係る実装システム（１Ａ）は、第１～１１のいずれかの態様において、特定領域（３００）から入射する被写体の像を撮像部（３）に出力する光学要素（５）を更に備える。

この態様によれば、撮像部（３）のみで特定領域（３００）を撮像する場合と比較して、撮像部（３）の配置の自由度が向上するという利点がある。

第１３の態様に係る実装システム（１Ｂ）では、第１～１２のいずれかの態様において、実装部（２Ｂ）は、回転体（２１Ｂ）と、複数の捕捉部（２３Ｂ）と、を有する。複数の捕捉部（２３Ｂ）は、回転体（２１Ｂ）の回転方向に沿って位置する。撮像部（３）は、１つであり、複数の捕捉部（２３Ｂ）に対して兼用される。

この態様によれば、複数の捕捉部（２３Ｂ）の各々に対応する複数の撮像データ（Ｄ１）を１つの撮像部（３）で取得することができる。

第１４の態様に係る実装システム（１）では、第１～１３の態様において、補正部（３）は、第２対象物（２００）の厚み方向の位置データ（Ｄ１１）に基づいて撮像データ（Ｄ１）を修正し、修正後の撮像データ（Ｄ１）から得られる誤差情報に基づいて実装部（２）の動作を補正する。

この態様によれば、第２対象物（２００）の厚み方向の位置データ（Ｄ１１）に起因する第１対象物（１００）の実装ずれを精度よく補正することができる。

第１５の態様に係る実装方法は、第１対象物（１００）を捕捉する捕捉部（２３）によって捕捉された第１対象物（１００）を、所定位置に位置決めされた第２対象物（２００）に実装する方法である。実装方法は、第１処理と、第２処理と、を含む。第１処理は、第２対象物（２００）上の目標位置（２０２）に向けて第１対象物（１００）を実装した後の捕捉部（２３）を第２対象物（２００）から離れる向きに移動させる際に、第２対象物（２００）に実装された第１対象物（１００）を被写体に含む特定領域（３００）を撮像部（３）に撮像させる処理である。第２処理は、第１対象物（１００）が実装された第２対象物（２００）の次の第２対象物（２００）に対して第１対象物（１００）を実装する際に、誤差情報に基づいて次の第２対象物（２００）における第１対象物（１００）の実装位置（２０３）を補正する処理である。誤差情報は、撮像部（３）の撮像データ（Ｄ１）から得られる、目標位置（２０）と第２対象物（２００）において第１対象物（１００）が実装されている実装位置（２０３）との誤差に関する情報である。

この態様によれば、撮像部（３）は、第２対象物（２００）上の目標位置（２０２）に向けて第１対象物（１００）を実装した後、第２対象物（２００）から離れる向きに捕捉部（２３）を移動させる際に、特定領域（３００）を撮像する。そのため、第１対象物（１００）を実装した後に撮像部（３）を移動させて特定領域（３００）を撮像する場合と比較して、検査タイミングを早くすることができる。

第１６の態様に係る実装用プログラムは、１以上のプロセッサに、第１５の態様に係る実装方法を実行させるためのプログラムである。

この態様によれば、撮像部（３）は、第２対象物（２００）上の目標位置（２０２）に向けて第１対象物（１００）を実装した後、第２対象物（２００）から離れる向きに捕捉部（２３）を移動させる際に、特定領域（３００）を撮像する。そのため、第１対象物（１００）を実装した後に撮像部（３）を移動させて特定領域（３００）を撮像する場合と比較して、検査タイミングを早くすることができる。

上記態様に限らず、実施形態１及び実施形態２に係る実装システム（１）の種々の構成（変形例を含む）は、実装方法、又はプログラムにて具現化可能である。

第２～１４の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１，１Ａ，１Ｂ 実装システム
２，２Ａ，２Ｂ 実装部
３ 撮像部
４ 補正部
５ 光学要素
２１Ｂ 回転体
２３，２３Ｂ 吸着ノズル（捕捉部）
４２ 選択部
１００ 部品（第１対象物）
２００ 基板（第２対象物）
２０１ 実装面
２０２ 目標位置
２０３ 実装位置
２０４ 目標塗布位置
２０５ 実塗布位置
２１１～２１９ エリア
３００ 特定領域
Ｄ１ 撮像データ
Ｄ１１ 位置データ
θ１ 角度

Claims (16)

1. 第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する実装システムであって、
   前記捕捉部を有し、前記第１対象物を捕捉した前記捕捉部を前記第２対象物に近づく向きに移動させて、前記第２対象物上の目標位置に向けて前記第１対象物を実装した後、前記第２対象物から離れる向きに前記捕捉部を移動させる実装部と、
   前記捕捉部が前記第２対象物から離れる向きに移動する際に、前記第２対象物に実装された前記第１対象物を被写体に含む特定領域を撮像する撮像部と、
   複数の前記第１対象物が実装された１以上の前記第２対象物の次の第２対象物に対して前記第１対象物を実装する際に、誤差情報に基づいて前記実装部の動作を補正する補正部と、を備え、
   前記誤差情報は、前記１以上の第２対象物に実装された前記複数の第１対象物それぞれを前記撮像部により撮像した複数の撮像データから得られる、前記目標位置と前記第２対象物において前記第１対象物が実装されている実装位置との誤差に関する情報である、
   実装システム。
2. 前記特定領域は、前記第２対象物に前記第１対象物を実装している状態の前記捕捉部を含む領域に固定されている、
   請求項１に記載の実装システム。
3. 前記撮像部は、前記第１対象物が実装される前記第２対象物の実装面に対する角度が鋭角となる方向から前記特定領域を撮像する、
   請求項１又は２に記載の実装システム。
4. 前記補正部は、前記実装部が前記次の第２対象物に対して前記第１対象物を実装する前に、前記誤差情報を算出する、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の実装システム。
5. 前記補正部は、前記１以上の第２対象物への実装中に、前記誤差情報の算出を開始する、
   請求項４に記載の実装システム。
6. 前記補正部は、前記実装部が前記１以上の第２対象物に対して複数の前記第１対象物を実装する際に取得した前記撮像データの取得回数が規定値以上になった後に、前記第１対象物が実装される前記第２対象物に対する前記実装部の動作を補正する、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の実装システム。
7. 前記実装部は、複数の前記捕捉部を有し、
   前記補正部は、前記複数の捕捉部ごとに前記誤差情報を算出する、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の実装システム。
8. 前記誤差情報の算出に利用する前記第１対象物を選択する選択部を更に備える、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の実装システム。
9. 前記補正部は、選択された前記第１対象物とは異なる複数の前記第１対象物を前記１以上の第２対象物へ実装する間に、前記誤差情報を算出する、
   請求項８に記載の実装システム。
10. 前記補正部は、前記第２対象物に対して設定された複数のエリアごとに前記誤差情報を算出する、
    請求項１～９のいずれか１項に記載の実装システム。
11. 前記撮像部は、前記実装部が前記第２対象物に対して前記第１対象物を実装する前に、前記第２対象物において導電性の接合材を塗布させるべき目標塗布位置と、前記第２対象物において前記接合材が塗布されている実塗布位置と、を撮像し、
    前記補正部は、前記誤差情報としての第１誤差情報とは異なる第２誤差情報に基づいて前記実装部の動作を補正し、
    前記第２誤差情報は、前記撮像部の撮像データから得られる前記目標塗布位置と前記実塗布位置との誤差に関する情報である、
    請求項１～１０のいずれか１項に記載の実装システム。
12. 前記特定領域から入射する前記被写体の像を前記撮像部に出力する光学要素を更に備える、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の実装システム。
13. 前記実装部は、
    回転体と、
    前記回転体の回転方向に沿って位置する複数の前記捕捉部と、を有し、
    前記撮像部は、１つであり、前記複数の捕捉部に対して兼用される、
    請求項１～１２のいずれか１項に記載の実装システム。
14. 前記補正部は、前記第２対象物の厚み方向の位置データに基づいて前記撮像データを修正し、修正後の前記撮像データから得られる前記誤差情報に基づいて前記実装部の動作を補正する、
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の実装システム。
15. 第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する実装方法であって、
    前記第２対象物上の目標位置に向けて前記第１対象物を実装した後の前記捕捉部を前記第２対象物から離れる向きに移動させる際に、前記第２対象物に実装された前記第１対象物を被写体に含む特定領域を撮像部に撮像させる第１処理と、
    複数の前記第１対象物が実装された１以上の前記第２対象物の次の第２対象物に対して前記第１対象物を実装する際に、誤差情報に基づいて前記次の第２対象物における前記第１対象物の実装位置を補正する第２処理と、を含み、
    前記誤差情報は、前記１以上の前記第２対象物に実装された前記複数の第１対象物それぞれを前記撮像部により撮像した複数の撮像データから得られる、前記目標位置と前記第２対象物において前記第１対象物が実装されている実装位置との誤差に関する情報である、
    実装方法。
16. １以上のプロセッサに、
    請求項１５に記載の実装方法を実行させるための、
    実装用プログラム。

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