JP2844842B2 - 実装データ作成方法及び実装データ作成装置 - Google Patents
実装データ作成方法及び実装データ作成装置Info
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- JP2844842B2 JP2844842B2 JP2128490A JP12849090A JP2844842B2 JP 2844842 B2 JP2844842 B2 JP 2844842B2 JP 2128490 A JP2128490 A JP 2128490A JP 12849090 A JP12849090 A JP 12849090A JP 2844842 B2 JP2844842 B2 JP 2844842B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、実装基板の品質向上のために実装データと
実装位置とのずれ量を計測し、ずれ量を集計，変換して
データ生成を行い、生成されたデータをもとに統計処理
した結果で所定の処理を実行するデータ作成方法に関す
るものである。
実装位置とのずれ量を計測し、ずれ量を集計，変換して
データ生成を行い、生成されたデータをもとに統計処理
した結果で所定の処理を実行するデータ作成方法に関す
るものである。
従来の技術 近年、データ作成方法は、基板に対して電子部品を順
次実装していく電子部品実装機の場合、電子部品の小型
化による基板の高密度実装において、不良基板生産の防
止や品質の向上及び実装データに対する信頼性の向上等
が要求されている。
次実装していく電子部品実装機の場合、電子部品の小型
化による基板の高密度実装において、不良基板生産の防
止や品質の向上及び実装データに対する信頼性の向上等
が要求されている。
以下、図面を参照しながら上述した従来のデータ作成
方法の一例について説明する。第９図は従来の一連の電
子部品の実装の流れを示すブロック図で、同図におい
て、１は実装データと実装基板の実装位置とのずれ量を
計測するずれ量計測工程である。10はずれ量データによ
り実装データの修正を行う実装データ修正工程である。
方法の一例について説明する。第９図は従来の一連の電
子部品の実装の流れを示すブロック図で、同図におい
て、１は実装データと実装基板の実装位置とのずれ量を
計測するずれ量計測工程である。10はずれ量データによ
り実装データの修正を行う実装データ修正工程である。
第10図は実装ずれが発生した場合の実装データへのフ
ィードバックの方法を示す実施例のフローチャートであ
る。
ィードバックの方法を示す実施例のフローチャートであ
る。
以上のように構成された従来のデータ作成方法につい
て説明する。
て説明する。
第９図に示すように電子部品の実装の流れとしては、
実装機が電子部品を実装するための実装データを作成
し、その実装データをもとに実装を行い、実装後の基板
を検査機を用いてずれ量を計測し実装データの修正を行
う。その一連の流れの中の検査段階において得られる実
装データとの実装位置のずれ量の実装データへのフィー
ドバック方法として第10図に示すような方法がとられて
いる。
実装機が電子部品を実装するための実装データを作成
し、その実装データをもとに実装を行い、実装後の基板
を検査機を用いてずれ量を計測し実装データの修正を行
う。その一連の流れの中の検査段階において得られる実
装データとの実装位置のずれ量の実装データへのフィー
ドバック方法として第10図に示すような方法がとられて
いる。
その方法とは、実装データと実装基板の実装位置との
ずれ量データを実装データから引いて実装データにフィ
ードバックする方法である。つまり、フィードバックさ
れた実装データを用いて実装を行うことにより不良実装
の防止を行うことである。
ずれ量データを実装データから引いて実装データにフィ
ードバックする方法である。つまり、フィードバックさ
れた実装データを用いて実装を行うことにより不良実装
の防止を行うことである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、実装不良の原因
が実装位置のずれと判断された場合に、ずれ量計測を行
った基板に関する実装データに限定してフィードバック
を行い不良実装の防止を行っているが、潜在的にある実
装機，基板，部品等に起因するような実装位置ずれによ
る実装不良に対しては、計測を行った基板に対してしか
有効でない。
が実装位置のずれと判断された場合に、ずれ量計測を行
った基板に関する実装データに限定してフィードバック
を行い不良実装の防止を行っているが、潜在的にある実
装機，基板，部品等に起因するような実装位置ずれによ
る実装不良に対しては、計測を行った基板に対してしか
有効でない。
本発明は、上記課題を解決するもので、フィードバッ
ク対象をずれ量計測を行った基板に関する実装データに
限定しないことを可能とする、また、より高い精度でデ
ータへのフィードバックを可能とする。
ク対象をずれ量計測を行った基板に関する実装データに
限定しないことを可能とする、また、より高い精度でデ
ータへのフィードバックを可能とする。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のデータ作成方法
は、実装データをもとに基板に部品を実装した実装位置
と実装データ中の実装位置とのずれ量を検出する検出工
程と、検出された複数のずれ量データの中からずれの要
因となるもの毎に集計、変換を行うデータ生成工程と、
生成した当該データに対して統計処理を行う統計処理工
程と、統計処理データにもとづき実装データの修正等の
要因を解消する所定の処理を行う処理工程とからなると
いう構成を備えたものである。
は、実装データをもとに基板に部品を実装した実装位置
と実装データ中の実装位置とのずれ量を検出する検出工
程と、検出された複数のずれ量データの中からずれの要
因となるもの毎に集計、変換を行うデータ生成工程と、
生成した当該データに対して統計処理を行う統計処理工
程と、統計処理データにもとづき実装データの修正等の
要因を解消する所定の処理を行う処理工程とからなると
いう構成を備えたものである。
作用 本発明は上記した構成によって実装データと実装基板
との実装位置のずれ量データをフィードバック目的（実
装データ，実装機，基板，部品等）に応じて統計処理す
ることにより、フィードバック対象をずれ量計測を行っ
た基板に関する実装データに限定しないことを可能とし
実装に対しての信頼性向上を図る。
との実装位置のずれ量データをフィードバック目的（実
装データ，実装機，基板，部品等）に応じて統計処理す
ることにより、フィードバック対象をずれ量計測を行っ
た基板に関する実装データに限定しないことを可能とし
実装に対しての信頼性向上を図る。
実施例 以下本発明の一実施例のデータ作成方法について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるデータ作成方
法のブロック図を示すものである。第１図において、従
来と同一のものについては同一番号を使用する。２はず
れ量データを目的に合わせて集計，変換を行うデータ生
成工程、３は生成されたデータを統計処理する統計処理
工程、４は統計処理データにもとづき所定の処理を行う
処理工程である。
法のブロック図を示すものである。第１図において、従
来と同一のものについては同一番号を使用する。２はず
れ量データを目的に合わせて集計，変換を行うデータ生
成工程、３は生成されたデータを統計処理する統計処理
工程、４は統計処理データにもとづき所定の処理を行う
処理工程である。
以上のように構成されたデータ作成方法について、以
下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
まず第２図はデータ作成方法の実施例のフローチャー
トを示すものであって、実装機で同一データにより実装
された複数の基板に対して実装データと実装位置との位
置ずれを検出し、検出されたずれ量を実装データ毎に集
計する。集計されたデータをもとに統計処理（例 平
均）を行い実装データにフィードバックし実装を行う。
トを示すものであって、実装機で同一データにより実装
された複数の基板に対して実装データと実装位置との位
置ずれを検出し、検出されたずれ量を実装データ毎に集
計する。集計されたデータをもとに統計処理（例 平
均）を行い実装データにフィードバックし実装を行う。
以上のように本実施例によれば、複数のずれ量データ
を実装データ毎に統計処理を行い実装データにフィード
バックする工程を設けることにより、偶然に発生した実
装位置ずれによる誤ったデータの実装データへのフィー
ドバックを回避し、実装に対する実装データの信頼性を
向上することができる。また、実装時に基板を下から支
えている実装機において衆知のサポートピンの影響によ
る実装位置ずれを最小限にくいとめることを可能とし、
基板自体の歪み等を評価することも可能である。
を実装データ毎に統計処理を行い実装データにフィード
バックする工程を設けることにより、偶然に発生した実
装位置ずれによる誤ったデータの実装データへのフィー
ドバックを回避し、実装に対する実装データの信頼性を
向上することができる。また、実装時に基板を下から支
えている実装機において衆知のサポートピンの影響によ
る実装位置ずれを最小限にくいとめることを可能とし、
基板自体の歪み等を評価することも可能である。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第３図は本発明の第２の実施例を示すデータ作成方法
のフローチャートである。
のフローチャートである。
同図において第２図の構成と異なるのは、複数のずれ
量データに対して電子部品名で検索をし、電子部品単位
でずれ量データを集計するデータ生成工程を設けた点で
ある。
量データに対して電子部品名で検索をし、電子部品単位
でずれ量データを集計するデータ生成工程を設けた点で
ある。
上記のように構成されたデータ作成方法について、以
下その動作について説明する。
下その動作について説明する。
実装機で同一データにより実装された複数の基板に対
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を電子部品名で検索，集計し、生成されたデータをも
とに統計処理（例 平均）を行う。
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を電子部品名で検索，集計し、生成されたデータをも
とに統計処理（例 平均）を行う。
以上のように、電子部品名で検索，集計したずれ量デ
ータで統計処理を行った結果より電子部品の実装に対す
る信頼性の評価を可能とし、各メーカーから販売されて
いる同一電子部品を選定する際の指標とすることを可能
とする。
ータで統計処理を行った結果より電子部品の実装に対す
る信頼性の評価を可能とし、各メーカーから販売されて
いる同一電子部品を選定する際の指標とすることを可能
とする。
以下本発明の第３の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第４図は実装機における電子部品の規正を行うユニッ
トの一例の斜視図である。同図において、５は直接電子
部品をＸ方向とＹ方向から挟み込んで規正を行うもの
（以下規正部と呼ぶ）である。
トの一例の斜視図である。同図において、５は直接電子
部品をＸ方向とＹ方向から挟み込んで規正を行うもの
（以下規正部と呼ぶ）である。
また、第５図において6,7は従来のθ回転して実装し
た場合のX,Y方向のずれ量で8,9は補正を行ったX,Y方向
のずれ量である。その時、実装データ位置の座標を（X
1,Y1）、実装基板の実装位置の座標を（X2,Y2）とす
る。
た場合のX,Y方向のずれ量で8,9は補正を行ったX,Y方向
のずれ量である。その時、実装データ位置の座標を（X
1,Y1）、実装基板の実装位置の座標を（X2,Y2）とす
る。
第６図は本発明の第３の実施例を示すデータ作成方法
のフローチャートである。同図において第２図の構成と
異なるのは、複数のずれ量データの実装角度を０度に変
換して集計するデータ生成工程を設けた点である。
のフローチャートである。同図において第２図の構成と
異なるのは、複数のずれ量データの実装角度を０度に変
換して集計するデータ生成工程を設けた点である。
以上のように構成されたデータ作成方法について、以
下第４図，第５図及び第６図を用いてその動作を説明す
る。
下第４図，第５図及び第６図を用いてその動作を説明す
る。
実装機で同一データにより実装された複数の基板に対
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を実装データ毎に集計し、第５図の変換式を用い変換
してデータを生成する。そして、生成されたデータをも
とに統計処理（例 平均）を行う。
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を実装データ毎に集計し、第５図の変換式を用い変換
してデータを生成する。そして、生成されたデータをも
とに統計処理（例 平均）を行う。
以上のように、電子部品をθ回転させて実装した場合
のずれ量のデータを回転なしの状態に変換し、データ生
成して統計処理を行うことにより、統計処理データにも
とづき実装機（特に規正部５（Ｘ方向,Y方向））の調整
が可能である。また、ずれ量が許容値以内であれば統計
処理したデータを実装データにフィードバックすること
も可能である。
のずれ量のデータを回転なしの状態に変換し、データ生
成して統計処理を行うことにより、統計処理データにも
とづき実装機（特に規正部５（Ｘ方向,Y方向））の調整
が可能である。また、ずれ量が許容値以内であれば統計
処理したデータを実装データにフィードバックすること
も可能である。
以下本発明の第４の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第７図は本発明の第４の実施例を示すデータ作成方法
のブロック図である。同図において第１図の構成と異な
るのは、２のデータ生成工程において以降の処理を行う
ために以降の処理に必要な複数のデータを生成すること
である。また、以降の各処理は処理において統計処理を
用いているものとする。なお、第７図において、11は統
計処理工程、12は統計処理後の実装データ修正処理の一
例を示すものである。
のブロック図である。同図において第１図の構成と異な
るのは、２のデータ生成工程において以降の処理を行う
ために以降の処理に必要な複数のデータを生成すること
である。また、以降の各処理は処理において統計処理を
用いているものとする。なお、第７図において、11は統
計処理工程、12は統計処理後の実装データ修正処理の一
例を示すものである。
以上のように構成されたデータ作成方法について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
実装機で同一データにより実装された複数の基板に対
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を以降の処理用に集計し複数データとして生成する。
生成されたデータをもとに複数の処理を行い、統計処理
データにもとづき各処理を行う。
して実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ
量を以降の処理用に集計し複数データとして生成する。
生成されたデータをもとに複数の処理を行い、統計処理
データにもとづき各処理を行う。
以上のように、処理にあったデータを複数生成して、
統計処理することにより、統計処理後の処理の精度をよ
り高いものにすることが可能である。
統計処理することにより、統計処理後の処理の精度をよ
り高いものにすることが可能である。
以下本発明の第５の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第８図は本発明のデータ作成方法を搭載したデータ作
成機の斜視図である。同図において、110は本発明のデ
ータ作成方法を搭載したメインコンピュータである。10
3は実装基板をのせてＸ方向,Y方向に移動するＸ−Ｙテ
ーブルである。106は103のＸ−Ｙのテーブルを110の司
令によりコントロールするNCコントローラである。104
は、メインコンピュータのキーボードで、107はその他
の操作のためのキーボードである。112は実装基板の実
装状態を101のモニターに映すカメラ部である。なお、1
02はキャラクターディスプレイ、105は自己補正装置、1
08はメインスイッチ、109はチップマークジェネレー
タ、111はプリンタである。
成機の斜視図である。同図において、110は本発明のデ
ータ作成方法を搭載したメインコンピュータである。10
3は実装基板をのせてＸ方向,Y方向に移動するＸ−Ｙテ
ーブルである。106は103のＸ−Ｙのテーブルを110の司
令によりコントロールするNCコントローラである。104
は、メインコンピュータのキーボードで、107はその他
の操作のためのキーボードである。112は実装基板の実
装状態を101のモニターに映すカメラ部である。なお、1
02はキャラクターディスプレイ、105は自己補正装置、1
08はメインスイッチ、109はチップマークジェネレー
タ、111はプリンタである。
以上のように構成されたデータ作成機について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
103のＸ−Ｙテーブル上に対象となる実装基板を置
き、107のキーボードの操作により106のNCコントローラ
を介して103のＸ−Ｙテーブルを制御する。次に、112の
カメラ部からの実装基板の状態を101のモニター上でオ
ペレータが判断して104のキーボードから確認入力で110
のメインコントローラに現在のＸ−Ｙテーブルの位置を
確定させ本発明の処理を行う。また、検査装置と実装機
において同様の構成で実現でき、効果が得られる。
き、107のキーボードの操作により106のNCコントローラ
を介して103のＸ−Ｙテーブルを制御する。次に、112の
カメラ部からの実装基板の状態を101のモニター上でオ
ペレータが判断して104のキーボードから確認入力で110
のメインコントローラに現在のＸ−Ｙテーブルの位置を
確定させ本発明の処理を行う。また、検査装置と実装機
において同様の構成で実現でき、効果が得られる。
なお、第１図において、ずれ量計測工程とデータ生成
工程をシーケンスに記述したが、ずれ量計測工程と同じ
にデータ生成工程を行ってもよい。第３図において、検
索するものを電子部品名としているが、実装機の部品供
給部の番号、及びアキシャル，ラジアル部品のピッチ幅
等にしてもよい。
工程をシーケンスに記述したが、ずれ量計測工程と同じ
にデータ生成工程を行ってもよい。第３図において、検
索するものを電子部品名としているが、実装機の部品供
給部の番号、及びアキシャル，ラジアル部品のピッチ幅
等にしてもよい。
発明の効果 以上のように実装データにより実装された基板の実装
位置とのずれ量を検出し、検出された複数のずれ量デー
タの中で処理を行うものを集計，変換を行い、当該ずれ
量データに対して統計処理を行い、統計処理データにも
とづき所定の処理を行うことにより、実装データのフィ
ードバック及び基板，マシン，部品等の調整，選定，評
価等を可能としトータル的に実装に対しての信頼性の向
上に寄与し、不良実装基板の生産を防止，実装基板の品
質の向上を図ることを可能とする。
位置とのずれ量を検出し、検出された複数のずれ量デー
タの中で処理を行うものを集計，変換を行い、当該ずれ
量データに対して統計処理を行い、統計処理データにも
とづき所定の処理を行うことにより、実装データのフィ
ードバック及び基板，マシン，部品等の調整，選定，評
価等を可能としトータル的に実装に対しての信頼性の向
上に寄与し、不良実装基板の生産を防止，実装基板の品
質の向上を図ることを可能とする。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の第１の実施例におけるデータ作成方法
のブロック図、第２図は第１図のフローチャート、第３
図は本発明の第２の実施例におけるデータ作成方法のフ
ローチャート、第４図は本発明の第３の実施例における
実装機のセンタリングユニットの斜視図及び規正部の下
面図、第５図はデータ作成方法のずれ量の考え方の説明
図、第６図はそのフローチャート、第７図は本発明の第
４の実施例におけるブロック図、第８図は本発明のデー
タ作成方法を搭載したデータ作成機の斜視図、第９図は
従来のデータ作成方法のブロック図、第10図は第９図の
フローチャートである。 １……ずれ量計測工程、２……データ生成工程、３……
統計処理工程、４……処理工程。
のブロック図、第２図は第１図のフローチャート、第３
図は本発明の第２の実施例におけるデータ作成方法のフ
ローチャート、第４図は本発明の第３の実施例における
実装機のセンタリングユニットの斜視図及び規正部の下
面図、第５図はデータ作成方法のずれ量の考え方の説明
図、第６図はそのフローチャート、第７図は本発明の第
４の実施例におけるブロック図、第８図は本発明のデー
タ作成方法を搭載したデータ作成機の斜視図、第９図は
従来のデータ作成方法のブロック図、第10図は第９図の
フローチャートである。 １……ずれ量計測工程、２……データ生成工程、３……
統計処理工程、４……処理工程。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−183898（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−71140（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−76079（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (6)
- 【請求項１】実装データをもとに基板に部品を実装した
実装位置と実装データ中の実装位置とのずれ量を検出す
る検出工程と、検出された複数のずれ量データの中から
ずれの要因となるもの毎に集計、変換を行うデータ生成
工程と、生成した当該データに対して統計処理を行う統
計処理工程と、統計処理データにもとづき実装データの
修正等の要因を解消する所定の処理を行う処理工程とか
らなることを特徴とする実装データ作成方法。 - 【請求項２】同一実装データをもとに複数の基板に部品
を実装した実装位置と実装データ中の実装位置とのずれ
を検出する検出工程と、検出されたずれ量データを実装
位置毎に集計するデータ生成工程と、前記集計したずれ
量データを実装位置毎に統計処理する統計処理工程と、
実装位置毎の統計処理データにもとづきを実装データ中
の実装位置を修正する処理工程とからなる特許請求の範
囲第１項記載の実装データ作成方法。 - 【請求項３】データ生成工程は、複数のずれ量データに
対して部品名で検索をし、部品各単位でずれ量データを
集計する特許請求の範囲第１項記載の実装データ作成方
法。 - 【請求項４】データ生成工程は、複数のずれ量データを
規正部を要因とするずれ量に変換し集計する特許請求の
範囲第１項記載の実装データ作成方法。 - 【請求項５】データ生成工程は、複数のずれ量データを
ずれの要因毎に分割した複数のデータに変換し集計し、
統計処理工程は、複数の生成データ単位で統計処理する
特許請求の範囲第１項記載の実装データ作成方法。 - 【請求項６】メインコンピュータと、基板をのせて２次
元方向に移動するＸ−Ｙテーブルと、前記Ｘ−Ｙテーブ
ルを前記メインコントローラの指令により移動制御する
NCコントローラと、前記基板を写すカメラ部と、前記カ
メラ部が写した基板の画像を表示するモニターとを有
し、前記メインコントローラには特許請求の範囲第１項
ないし第５項のいずれか１項の実装データ作成方法を登
載しており、前記メインコントローラの指令で前記NCコ
ントローラの制御により前記Ｘ−Ｙテーブルを実装デー
タ中の実装位置に移動させ、モニターに写った基板の画
像よりずれ量を確認し前記メインコンピュータに入力
し、ずれ量の集計、統計処理を行うことを特徴とする実
装データ作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128490A JP2844842B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 実装データ作成方法及び実装データ作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128490A JP2844842B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 実装データ作成方法及び実装データ作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422199A JPH0422199A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2844842B2 true JP2844842B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=14986041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2128490A Expired - Fee Related JP2844842B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 実装データ作成方法及び実装データ作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844842B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2931014B1 (en) * | 2012-12-07 | 2018-11-14 | FUJI Corporation | Apparatus and method for generating mounting data, and substrate manufacturing system |
| JP7182156B2 (ja) * | 2018-10-11 | 2022-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装システム、実装方法、及び実装用プログラム |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2128490A patent/JP2844842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422199A (ja) | 1992-01-27 |
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| WO2020183515A1 (ja) | 情報処理装置 |
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