JPH0422199A - 実装データ作成方法及び実装データ作成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、実装基板の品質向上のために実装データと実
装位置とのずれ量を計測し、ずれ量を集計、変換してデ
ータ生成を行い、生成されたデータをもとに統計処理し
た結果で所定の処理を実行するデータ作成方法に関する
ものである。

従来の技術 近年、データ作成方法は、基板に対して電子部品を順次
実装していく電子部品実装機の場合、電子部品の小型化
による基板の高密度実装において、不良基板生産の防止
や品質の向上及び実装データに対する信頼性の向上等が
要求されている。

以下、図面を参照しながら上述した従来のデータ作成方
法の一例について説明する。第９図は従来の一連の電子
部品の実装の流れを示すブロック図で、同図において、
１は実装データと実装基板の実装位置とのずれ量を計測
するずれ量計測工程である。１０はずれ量データにより
実装データの修正を行う実装データ修正工程である。

第１０図は実装ずれが発生した場合の実装データへのフ
ィードバックの方法を示す実施例のフローチャートであ
る。

以上のように構成された従来のデータ作成方法について
説明する。

第９図に示すように電子部品の実装の流れとしては、実
装機が電子部品を実装するための実装データを作成し、
その実装データをもとに実装を行い、実装後の基板を検
査機を用いてずれ量を計測し実装データの修正を行う。

その一連の流れの中の検査段階において得られる実装デ
ータとの実装位置のずれ量の実装データへのフィードバ
ック方法として第１０図に示すような方法がとられてい
る。

その方法とは、実装データと実装基板の実装位置とのず
れ量データを実装データから引いて実装データにフィー
ドバックする方法である。つまり、フィードバックされ
た実装データを用いて実装を行うことにより不良実装の
防止を行うことである。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、実装不良の原因が
実装位置のずれと判断された場合に、ずれ量計測を行っ
た実装データに限定してフィードバックを行い不良実装
の防止を行っているが、潜在的にある実装機、基板２部
品等に起因するような実装位置すれによる実装不良に対
しては、計測を行った基板に対してしか有効でない。

本発明は、上記課題を解決するもので、フィードバック
対象をずれ量計測を行った実装データに限定しないこと
を可能とする。また、より高い精度でデータへのフィー
ドバックを可能とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のデータ作成方法は、
実装データにもとづき実装機により実装が行われた基板
上の電子部品の実装位置と実装データとのずれ量を計測
し、ずれ量データを集計。

変換して統計処理を行い得られたデータにより所定の処
理を実行するという構成を備えたものである。

作用 本発明は上記した構成によって実装データと実装基板と
の実装位置のずれ量データをフィードバック目的（実装
データ、実装機、基板２部品等）に応じて統計処理する
ことにより、フィードバック対象をずれ量計測を行った
実装データに限定しないことを可能とし実装に対しての
信頼性向上を図る。

実施例 以下本発明の一実施例のデータ作成方法について、図面
を参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例におけるデータ作成方法
のブロック図を示すものである。第１図において、従来
と同一のものについては同一番号を使用する。２はずれ
量データを目的に合わせて集計、変換を行うデータ生成
工程、３は生成されたデータを統計処理する統計処理工
程、４は統計処理データにもとづき所定の処理を行う処
理工程である。

以上のように構成されたデータ作成方法について、以下
第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。

まず第２図はデータ作成方法の実施例のフローチャート
を示すものであって、実装機で同一データにより実装さ
れた複数の基板に対して実装データと実装位置との位置
ずれを検出し、検出されたずれ量を実装データ毎に集計
する。集計されたデータをもとに統計処理（例　平均）
を行い実装データにフィードバックし実装を行う。

以上のように本実施例によれば、複数のずれ量データを
実装データ毎に統計処理を行い実装データにフィードバ
ックする工程を設けることにより、偶然に発生した実装
位置ずれによる誤ったデータの実装データへのフィード
バックを回避し、実装に対する実装データの信頼性を向
上することができる。また、実装時に基板を下から支え
ている実装機において衆知のサポートピンの影響による
実装位置ずれを最小限にくいとめることを可能とし、基
板自体の歪み等を評価することも可能である。

以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第３図は本発明の第２の実施例を示すデータ作成方法の
フローチャートである。

同図において第２図の構成と異なるのは、複数のずれ量
データに対して電子部品名で検索をし、電子部品単位で
ずれ量データを集計するデータ生成工程を設けた点であ
る。

上記のように構成されたデータ作成方法について、以下
その動作について説明する。

実装機で同一データにより実装された複数の基板に対し
て実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ量
を電子部品名で検索、集計し、生成されたデータをもと
に統計処理（例　平均）を行う。

以上のように、電子部品名で検索、集計したずれ量デー
タで統計処理を行った結果より電子部品の実装に対する
信頼性の評価を可能とし、各メーカーから販売されてい
る同一電子部品を選定する際の指標とすることを可能と
する。

以下本発明の第３の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第４図は実装機における電子部品の規正を行うユニット
の一例の斜視図である。同図において、５は直接電子部
品をＸ方向とＹ方向から挟み込んで規正を行うもの（以
下規正部と呼ぶ）である。

また、第５図において６，７は従来のθ回転して実装し
た場合のＸ、Ｙ方向のずれ量で、８，９は補正を行った
Ｘ、Ｙ方向のずれ量である。その時、実装データ位置の
座標を（Ｘｌ、Ｙｌ）、実装基板の実装位置の座標を（
Ｘ２．Ｙ２）とする。

第６図は本発明の第３の実施例を示すデータ作成方法の
フローチャートである。同図において第２図の構成と異
なるのは、複数のずれ量データの実装角度を０度に変換
して集計するデータ生成工程を設けた点である。

以上のように構成されたデータ作成方法について、以下
第４図、第５図及び第６図を用いてその動作を説明する
。

実装機で同一データにより実装された複数の基板に対し
て実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ量
を実装データ毎に集計し、第４図の変換式を用い変換し
てデータを生成する。そして、生成されたデータをもと
に統計処理（例　平均〉を行う。

以上のように、電子部品をθ回転させて実装した場合の
ずれ量のデータを回転なしの状態に変換し、データ生成
して統計処理を行うことにより、統計処理データにもと
づき実装機（特に規正部５（Ｘ方向、Ｙ方向））の調整
が可能である。また、ずれ量が許容値以内であれば統計
処理したデータを実装データにフィードバックすること
も可能である。

以下本発明の第４の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第７図は本発明の第４の実施例を示すデータ作成方法の
ブロック図である。同図において第１図の構成と異なる
のは、２のデータ生成工程において以降の処理を行うた
めに以降の処理に必要な複数のデータを生成することで
ある。また、以降の各処理は処理において統計処理を用
いているものとする。なお、第７図において、１１は統
計処理工程、１２は統計処理後の実装データ修正処理の
一例を示すものである。

以上のように構成されたデータ作成方法について図面を
参照しながら説明する。

実装機で同一データにより実装された複数の基板に対し
て実装データとの位置ずれを検出し、検出されたずれ量
を以降の処理用に集計し複数データとして生成する。生
成されたデータをもとに複数の処理を行い、統計処理デ
ータにもとづき各処理を行う。

以上のように、処理にあったデータを複数生成して、統
計処理することにより、統計処理後の処理の精度をより
高いものにすることが可能である。

以下本発明の第５の実施例について図面を参照しなから
説明する。

第８図は本発明のデータ作成方法を搭載したデータ作成
機の斜視図である。同図において、１１０は本発明のデ
ータ作成方法を搭載したメインコンピュータである。１
０３は実装基板をのせてＸ方向、Ｙ方向に移動するＸ−
Ｙテーブルである。

１０６は１０３のＸ−Ｙテーブルを１１０の司令により
コントロールするＮＣコントローラである。１０４は、
メインコンピュータのキーボードで、１０７はその他の
操作のためのキーボードである。１１２は実装基板の実
装状態を１０１のモニターに映すカメラ部である。なお
、１０２はキャラクタ−デイスプレィ、１０５は自己補
正装置、１０８はメインスイッチ、１０９はチップマー
クジェネレータ、１１１はプリンタである。

以上のように構成されたデータ作成機について図面を参
照しながら説明する。

１０３のＸ−Ｙテーブル上に対象となる実装基板を置き
、１０７のキーボードの操作により１０６（７）ＮＣコ
ントローラを介して１０３のＸ−Ｙテーブルを制御する
。次に、１１２のカメラ部からの実装基板の状態を１０
１のモニター上でオペレータが判断して１０４のキーボ
ードから確認入力で１１０のメインコントローラに現在
のＸ−Ｙテーブルの位置を確定させ本発明の処理を行う
。また、検査装置と実装機において同様の構成で実現で
き、効果が得られる。

なお、第１図において、ずれ量計測工程とデータ生成工
程をシーケンスに記述したが、ずれ量計測工程と同じに
データ生成工程を行ってもよい。

第３図において、検索するものを電子部品名としている
が、実装機の部品供給部の番号、及びアキシャル、ラジ
アル部品のピッチ幅等にしてもよい。

発明の効果 以上のように実装データにより実装された基板の実装位
置とのずれ量を検出し、検出された複数のずれ量データ
の中で処理を行うものを集計、変換を行い、当該ずれ量
データに対して統計処理を行い、統計処理データにもと
づき所定の処理を行うことにより、実装データのフィー
ドバック及び基板、マシン、部品等の調整２選定、評価
等を可能としトータル的に実装に対しての信頼性の向上
に寄与し、不良実装基板の生産を防止、実装基板の品質
の向上を図ることを可能とする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例におけるデータ作成方法
のブロック図、第２図は第１図のフローチャート、第３
図は本発明の第２の実施例におけるデータ作成方法のフ
ローチャート、第４図は本発明の第３の実施例における
実装機のセンタリングユニットの斜視図及び規正部の下
面図、第５図はデータ作成方法のずれ量の考え方の説明
図、第６図はそのフローチャート、第７図は本発明の第
４の実施例におけるブロック図、第８図は本発明のデー
タ作成方法を搭載したデータ作成機の斜視図、第９図は
従来のデータ作成方法のブロック図、第１０図は第９図
のフローチャー１・である。 １・・・・・・ずれ量計測工程、２・・・・・・データ
生成工程、３・・・・・・統計処理工程、４・・・・・
・処理工程。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名案 図 第 図 第 図 第 図 ８＝１η７丁＝コτフζヨ葺ｆｔ−Ｙｔ５”ｃｏｓ（θ
＋ム、、ｔ　　Ｙｚ　　Ｙ’　）Ｘｔ−Ｘｔ ９−（Ｘｚ−Ｘｔ）’＋（Ｙｔ−’（ｔ）’　！；１ｒ
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 実装データにより実装された基板の実装位置と実装デー
   タとのずれ量を検出する検出工程と、検出された複数の
   ずれ量データの中で処理を行うものを集計、変換を行う
   データ生成工程と、当該データに対して統計処理を行う
   統計処理工程と、統計処理データにもとづき所定の処理
   を行う処理工程とからなることを特徴とするデータ作成
   方法。