CN110493967A - 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序 - Google Patents

一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序 Download PDF

Info

Publication number
CN110493967A
CN110493967A CN201910666678.6A CN201910666678A CN110493967A CN 110493967 A CN110493967 A CN 110493967A CN 201910666678 A CN201910666678 A CN 201910666678A CN 110493967 A CN110493967 A CN 110493967A
Authority
CN
China
Prior art keywords
line width
controller
etching
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910666678.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈跃生
郭正平
李先强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUZHOU RUIHUA PRINTED WIRING BOARD Co Ltd
Original Assignee
FUZHOU RUIHUA PRINTED WIRING BOARD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUZHOU RUIHUA PRINTED WIRING BOARD Co Ltd filed Critical FUZHOU RUIHUA PRINTED WIRING BOARD Co Ltd
Priority to CN201910666678.6A priority Critical patent/CN110493967A/zh
Publication of CN110493967A publication Critical patent/CN110493967A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序，该系统包括控制器、线宽检测仪、蚀刻设备、传感器和机械手，线宽检测仪、蚀刻设备与机械手分别与控制器连接，受控制器控制，传感器与控制器连接。该工序需提供上述系统，且包括：a、来料；b、退膜；c、蚀刻；d、退锡；e、烘干；f、所述控制器控制机械手抓取部分烘干后的PCB板置于固定位置，启动线宽检测仪检测固定位置的线宽，并将线宽数据传送给所述控制器，控制器判断线宽数据是否落入一预设范围，若是，则进入下一工序，否则，根据线宽检测仪检测的线宽调整蚀刻设备参数，使线宽在所述预设范围。本发明实现自动化蚀刻检测与反馈，提高蚀刻精度，降低生产成本，提高生产质量和效率。

Description

一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序
技术领域
本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序。
背景技术
传统的外层蚀刻工艺主要流程包括：退膜->蚀刻->退锡->出板。其中，在退锡之后，需要人为的手持百倍镜观测线宽大小，若不满足线宽要求，则返回上一道工序重新调整蚀刻工艺参数，这种人为测试蚀刻结果，会存在测试误差，且往往蚀刻精度只能控制在±20％，测试过程中还在生产，这样会生产一部分产品，调整过程中也在生产，也会生产一部分产品，测试及调整过程中产品的品质不能实时监测，而对于有阻抗要求的产品，因为线宽只能控制在±20％，对最终产品品质有较大影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一，在于提供一种印制线路板自动化控制蚀刻系统，提高蚀刻精度，降低生产成本，提高生产质量和效率。
本发明要解决的技术问题之一是这样实现的：一种印制线路板自动化控制蚀刻系统，包括控制器、线宽检测仪、蚀刻设备、传感器和机械手，所述线宽检测仪、蚀刻设备与所述机械手分别与控制器连接，受所述控制器控制，所述传感器与控制器连接，向控制器传输信号，所述传感器安装于蚀刻设备之后的传输带的对应位置。
本发明要解决的技术问题之二，在于提供一种印制线路板自动化控制蚀刻工序，提高蚀刻精度，降低生产成本，提高生产质量和效率。
本发明要解决的技术问题之二是这样实现的：一种印制线路板自动化控制蚀刻工序，需提供上述系统，所述工序包括：
a、获取经图形电镀后的PCB板；
b、退膜；
c、蚀刻；
d、退锡；
e、烘干；
f、所述控制器控制机械手抓取部分烘干后的PCB板，置于固定位置，启动线宽检测仪检测固定位置的线宽，并将线宽数据传送给所述控制器，控制器判断所述线宽数据是否落入一预设范围，若是，则进入下一工序，否则根据线宽检测仪检测的线宽调整蚀刻设备参数，使线宽在所述预设范围。
进一步的，所述下一工序为AOI扫描检测。
本发明具有如下优点：采用线宽检测仪器接入印制线路板生产线中，取代人工用百倍镜测试线宽的操作，减少测试误差，提高蚀刻精度，减少生产线人工成本，提高生产质量和效率。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种印制线路板自动化控制蚀刻系统的逻辑框图。
图2为本发明一种印制线路板自动化控制蚀刻方法的执行流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的一种印制线路板自动化控制蚀刻系统，包括控制器、线宽检测仪、蚀刻设备、传感器和机械手，所述线宽检测仪、蚀刻设备与所述机械手分别与控制器连接，受所述控制器控制，所述传感器与控制器连接，向控制器传输信号，所述传感器安装于蚀刻设备之后的传输带的对应位置。其中，线宽检测仪可采用型号为XK25的线宽检测仪。在蚀刻设备对PCB板进行蚀刻之后，传感器监测到PCB板并将信号传送给控制器，控制器通过机械手根据预先设定的比例随机抽取部分PCB板到对应工位上，启动线宽检测仪对固定于某一位置上的线宽进行拍摄放大与测量，将测量结果传送给控制器，由控制器判断测量结果是否落在一预设的合格范围内，若是，通过机械手将PCB板放回原位进入下一道工序，否则，根据线宽检测仪检测的线宽调整蚀刻设备参数，使线宽在所述预设范围；
如图2所示，本发明的一种印制线路板自动化控制蚀刻工序，需提供上述系统，所述工序包括：
a、获取经图形电镀后的PCB板；
b、退膜；
c、蚀刻；
d、退锡；
e、烘干；
f、所述控制器控制机械手抓取部分烘干后的PCB板，置于固定位置，启动线宽检测仪检测固定位置的线宽，并将线宽数据传送给所述控制器，控制器判断所述线宽数据是否落入一预设范围，若是，则进入下一工序，否则根据线宽检测仪检测的线宽调整蚀刻设备参数，使线宽在所述预设范围，所述预设范围为预设的一最佳值的±10％误差范围内。
较佳的，所述下一工序为AOI扫描检测，即采用全检或抽检的方式对线路图形进行缺陷检测，包括板面连线是否有断线，残铜、缺口是否符合IPC标准的规定等，之后再进行常规的印制板制作。
本发明用在线线宽自动测试取代人工用百倍镜测试，减少测试误差；线宽测试结果与蚀刻机控制系统整合对接，实现联网实时对接，通过在线实时控制蚀刻工艺参数，实现蚀刻工序自动化，减少产线人工成本，提高蚀刻精度，让线宽可以控制在误差±10％，提高产品质量。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (3)

1.一种印制线路板自动化控制蚀刻系统，其特征在于：包括控制器、线宽检测仪、蚀刻设备、传感器和机械手，所述线宽检测仪、蚀刻设备与所述机械手分别与控制器连接，受所述控制器控制，所述传感器与控制器连接，向控制器传输信号，所述传感器安装于蚀刻设备之后的传输带的对应位置。
2.一种印制线路板自动化控制蚀刻工序，其特征在于：需提供如权利要求1所述的系统，所述工序包括：
a、获取经图形电镀后的PCB板；
b、退膜；
c、蚀刻；
d、退锡；
e、烘干；
f、所述控制器控制机械手抓取部分烘干后的PCB板，置于固定位置，启动线宽检测仪检测固定位置的线宽，并将线宽数据传送给所述控制器，控制器判断所述线宽数据是否落入一预设范围，若是，则进入下一工序，否则根据线宽检测仪检测的线宽调整蚀刻设备参数，使线宽在所述预设范围。
3.根据权利要求2所述的一种印制线路板自动化控制蚀刻工序，其特征在于：所述下一工序为AOI扫描检测。
CN201910666678.6A 2019-07-23 2019-07-23 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序 Pending CN110493967A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910666678.6A CN110493967A (zh) 2019-07-23 2019-07-23 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910666678.6A CN110493967A (zh) 2019-07-23 2019-07-23 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110493967A true CN110493967A (zh) 2019-11-22

Family

ID=68547975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910666678.6A Pending CN110493967A (zh) 2019-07-23 2019-07-23 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110493967A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372385A (zh) * 2020-05-09 2020-07-03 福州隆鹃电子科技有限公司 一种pcb装载腐蚀烘干出料一体化装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207611A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toshiba Corp プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置
CN102812787A (zh) * 2010-03-23 2012-12-05 株式会社藤仓 印刷布线板的制造方法
CN104831279A (zh) * 2015-06-09 2015-08-12 成都虹华环保科技股份有限公司 一种全自动蚀刻装置
CN108615679A (zh) * 2018-03-27 2018-10-02 中山大学 一种面向新型标准光组件的自动化工艺生产线

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207611A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toshiba Corp プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置
CN102812787A (zh) * 2010-03-23 2012-12-05 株式会社藤仓 印刷布线板的制造方法
CN104831279A (zh) * 2015-06-09 2015-08-12 成都虹华环保科技股份有限公司 一种全自动蚀刻装置
CN108615679A (zh) * 2018-03-27 2018-10-02 中山大学 一种面向新型标准光组件的自动化工艺生产线

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111372385A (zh) * 2020-05-09 2020-07-03 福州隆鹃电子科技有限公司 一种pcb装载腐蚀烘干出料一体化装置
CN111372385B (zh) * 2020-05-09 2021-02-19 广州南沙经济技术开发区胜得电路版有限公司 一种pcb装载腐蚀烘干出料一体化装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106079892B (zh) 一种pcb锡膏印刷过程质量智能监控系统及方法
US5564183A (en) Producing system of printed circuit board and method therefor
US9383732B2 (en) Method and system for adaptively controlling a laser-based material processing process and method and system for qualifying same
JP2018025481A (ja) 表面実装ラインの検査装置及び品質管理システム
KR20150023205A (ko) 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
EP3499330B1 (en) Management system, management device, management method, and program
JP2008516453A (ja) 改良された部品ピックアップ検査を有するピックアンドプレース機械
CN107133725B (zh) 一种电路板的自动化生产管理系统
CN109856167B (zh) 一种无损检测装置及其检测方法
CN105842253B (zh) 一种自动化pcb板光学检测方法
CN107462821B (zh) 晶圆测试机台的远端监控方法及系统
KR100538912B1 (ko) 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법
CN105277566B (zh) 光学检测机台间共享设定参数的设定方法
CN110493967A (zh) 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序
JP2004351624A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
CN110554302B (zh) 快速自动检测电路板故障的装置
TWI798916B (zh) 印刷機、確定部件位置的高度偏差的方法以及工裝銷釘放置方法
CN210198327U (zh) 2d及3d量测装置
JPS58117440A (ja) プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置
JPH07104132B2 (ja) 実装部品外観検査方法
JP2022106238A (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP2004340773A (ja) 検査レシピ作成装置
CN215768358U (zh) 一种用于热管理印制板检测工作台
KR101570023B1 (ko) 인쇄 회로 기판 자동 분류 방법
CN108195289A (zh) 一种利用线激光对工件特定位置参数进行测量的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191122