WO2020178991A1 - 補正量算出装置および補正量算出方法 - Google Patents

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WO2020178991A1
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correction amount
mounting
target
substrate
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知克 久保田
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • This specification discloses the technology regarding the correction amount calculation device and the correction amount calculation method.
  • the analysis device described in Patent Document 1 uses the second measurement value corresponding to the distribution of the first measurement value based on the correlation between the first measurement value in the intermediate inspection and the second measurement value in the final inspection. Estimate the distribution of. Then, the analyzer uses the estimated distribution to set the inspection standard for the first measurement value so that the inspection result of the first measurement value best matches the quality determination result based on the second measurement value.
  • the first measured value the amount of solder misalignment in the inspection after solder printing is exemplified
  • the second measured value the amount of misalignment of parts in the inspection after reflow is exemplified.
  • the suitability determination method described in Patent Document 2 relates to a relationship between a final inspection for inspecting a final form product formed through a plurality of steps and an intermediate inspection for inspecting an intermediate product formed in a step prior to the final inspection. Based on this, it is determined whether the determination reference value used for the intermediate inspection is appropriate.
  • the suitability determination method includes a step of deriving the correlation between the measured value for the intermediate product and the measured value for the final form product, and a step of performing the first calculation process and the second calculation process for each calculation target point. And have.
  • the first calculation process sets a plurality of calculation target points in a range in which the measured values for the intermediate product can be distributed, and based on the derived correlation, measures the final form product corresponding to the measured value indicated by the calculation target point. Identify the distribution pattern of values.
  • the second calculation process is performed on the basis of the relationship between the distribution pattern and the judgment reference value used in the final inspection to determine the final form product formed from the intermediate product from which the measurement value indicated by the calculation target point is obtained. The probability of being judged as a non-defective product or a defective product is obtained in.
  • ⁇ Parts may flow when the solder melts in the reflow furnace. Therefore, in the work-to-board line in which the appearance inspection machine is provided in the subsequent stage of the reflow furnace, the appearance inspection machine may inspect the parts after the fluidization. Therefore, when the correction amount when the component mounting machine mounts the component is calculated for the mounting positions of all the components inspected by the appearance inspection machine, the correction amount is not necessarily appropriate.
  • the target parts are selected when calculating the correction amount used for the mounting process of the component mounting machine of the on-board work line where the visual inspection machine is installed in the subsequent stage of the reflow furnace.
  • a correction amount calculation device capable of calculating a correction amount when mounting a target component and a correction amount calculation method.
  • the present specification discloses a correction amount calculation device including a selection unit and a correction amount calculation unit in a work line for a board including a component mounting machine, a reflow furnace, and an appearance inspection machine.
  • the component mounting machine performs a mounting process for mounting a component on a board on which solder is printed.
  • the reflow furnace heats the substrate on which the component is mounted to melt the solder and perform soldering.
  • the visual inspection machine inspects a mounting position of the soldered component.
  • the selection unit selects a target component whose movement amount of the component on the substrate before and after being transferred to the reflow furnace is equal to or less than a predetermined allowable value.
  • the correction amount calculation unit calculates a correction amount used for the mounting process of a board product to be produced later, with respect to a displacement amount of the mounting position of the target component selected by the selection unit with respect to a target mounting position.
  • the present specification is a correction amount calculation method applied to a work line for a substrate including a parts mounting machine, a reflow furnace, and a visual inspection machine, and is a correction including a selection process and a correction amount calculation process.
  • a quantity calculation method is disclosed.
  • the component mounting machine performs a mounting process for mounting a component on a board on which solder is printed.
  • the reflow furnace heats the substrate on which the component is mounted to melt the solder and perform soldering.
  • the visual inspection machine inspects a mounting position of the soldered component.
  • the selection step a target component whose movement amount of the component on the substrate before and after being transported to the reflow furnace is equal to or less than a predetermined allowable value is selected.
  • the correction amount calculation step calculates a correction amount used for the mounting process of a board product to be produced later, with respect to the amount of displacement of the mounting position of the target component selected in the selection step with respect to the target mounting position.
  • the appearance inspection machine is provided with the selection unit and the correction amount calculation unit in the work line for the board provided in the subsequent stage of the reflow furnace.
  • the correction amount calculation device selects the target parts whose movement amount of the parts on the substrate before and after being transported to the reflow furnace is equal to or less than the predetermined allowable value, and sets the correction amount when mounting the selected target parts. Can be calculated. What has been described above regarding the correction amount calculation device can be similarly applied to the correction amount calculation method.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of a board product 900. It is a schematic diagram which shows an example of the misalignment amount MA when the component 91 is attached to the solder 92.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of a state in which the board identification information ID1 and the positional deviation amount MA for each component type PT1 are stored in association with each other. It is a schematic diagram which shows an example of distribution of position shift amount MA.
  • Embodiment 1-1 Example of Configuration of Work Line for Substrate WML
  • a predetermined work for the substrate is performed on the substrate 90.
  • the type and number of the work machine for board WM that constitutes the work line for work board WML.
  • a work line WML for a substrate of the present embodiment includes a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a plurality (three) component mounting machines WM3, a reflow furnace WM4, and a plurality of appearance inspection machines WM5 (7).
  • the board 90 is carried by the board carrying device (not shown) in this order.
  • the printing machine WM1 prints the solder 92 on each of the mounting positions of the plurality of components 91 on the board 90.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder 92 printed by the printing machine WM1.
  • the component mounting machine WM3 performs a mounting process of mounting the component 91 on the board 90 on which the solder 92 is printed.
  • the number of component mounting machines WM3 may be one or more. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided as in the present embodiment, the plurality of component mounting machines WM3 can share and mount a plurality of components 91.
  • the reflow furnace WM4 heats the substrate 90 on which the component 91 is mounted, melts the solder 92, and performs soldering.
  • the appearance inspection machine WM5 inspects the mounting state of the soldered component 91.
  • the to-board work line WML uses a plurality of (seven) to-to-board work machines WM to sequentially transfer the substrates 90 and perform a production process including an inspection process to produce a board product 900. Can be done.
  • the work line to board WML includes, for example, a work machine WM such as a function inspection machine, a buffer device, a substrate supply device, a substrate reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device as necessary. You can also prepare.
  • a plurality of (seven) anti-board working machines WM and a management device WMC that form the anti-board working line WML are electrically connected by a communication unit LC.
  • the communication unit LC can connect a plurality (seven) to-board working machines WM and the management device WMC in a communicable manner by wire or wirelessly. Also, various communication methods can be used.
  • a plurality of (seven) anti-board working machines WM and a management device WMC constitute a local information communication network (LAN: Local Area Network).
  • LAN Local Area Network
  • the plurality (seven) of the board working machines WM can communicate with each other via the communication unit LC.
  • a plurality of (seven) work machines WM for a board can communicate with the management device WMC via the communication unit LC.
  • the management device WMC controls a plurality of (seven) anti-board work machines WM constituting the anti-board work line WML, and monitors the operating status of the anti-board work line WML.
  • the management device WMC stores various control data for controlling a plurality of (seven) work machines WM for a board.
  • the management device WMC transmits the control data to each of the plurality (seven) to-board working machines WM.
  • each of the plurality (seven) of the board working machines WM transmits the operation status and the production status to the management device WMC.
  • the component mounting machine WM3 performs a mounting process of mounting the component 91 on the board 90 on which the solder 92 is printed. As shown in FIG. 2, the component mounting machine WM3 includes a substrate transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a substrate camera 15, and a control device 16.
  • the board transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor and transfers the board 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board 90 is a circuit board on which at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the component mounting machine WM3 and positions the board 90 at a predetermined position in the machine.
  • substrate conveyance apparatus 11 carries out the board
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components 91 mounted on the board 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 feeds the carrier tape (not shown) accommodating the plurality of components 91 at a pitch so that the components 91 can be collected at the supply position located on the tip side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply a relatively large electronic component (for example, a lead component or the like) compared to a chip component or the like in a state of being arranged on the tray.
  • the component transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving base 132.
  • the head drive device 131 is configured to be able to move the movable table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 132 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 91 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the holding member 30 for example, a suction nozzle or a chuck can be used.
  • a publicly known imaging device can be used for the component camera 14 and the board camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 so that the optical axis is upward in the Z-axis direction (vertical upward direction).
  • the component camera 14 can image the component 91 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving base 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis is downward in the Z-axis direction (downward in the vertical direction).
  • the board camera 15 can take an image of the board 90 from above.
  • the component camera 14 and the substrate camera 15 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 16. Image data captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit (both are not shown). Information output from various sensors provided in the component mounting machine WM3, image data, and the like are input to the control device 16. The control device 16 sends a control signal to each device based on a control program and a predetermined mounting condition set in advance.
  • control device 16 causes the board camera 15 to image the board 90 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 16 processes the image captured by the substrate camera 15 to recognize the positioning state of the substrate 90.
  • control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component 91 held by the holding member 30.
  • the control device 16 performs image processing on the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 91.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the expected mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the board 90, the holding posture of the component 91, and the like, and sets the mounting position where the component 91 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and the rotation angle of the holding member 30 in accordance with the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected target position at the corrected rotation angle, and mounts the component 91 on the board 90.
  • the control device 16 executes a mounting process for mounting the plurality of components 91 on the substrate 90.
  • correction amount calculation device 40 and component mounting machine WM3 The correction amount calculation device 40 includes a selection unit 41 and a correction amount calculation unit 42 when viewed as a control block. It is preferable that the correction amount calculation device 40 further includes a permission unit 43. Further, it is preferable that the component mounting machine WM3 includes a mounting processing unit 44. The permission unit 43 may be provided in the component mounting machine WM3.
  • the correction amount calculation device 40 of the present embodiment includes a selection unit 41, a correction amount calculation unit 42, and a permission unit 43. Further, as shown in the figure, the correction amount calculation device 40 of the present embodiment is provided in the management device WMC. The correction amount calculation device 40 may be provided in various arithmetic devices other than the management device WMC.
  • the management device WMC executes the control program according to the flowchart shown in FIG.
  • the selection unit 41 performs the process shown in step S11.
  • the correction amount calculation unit 42 performs the process shown in step S12.
  • the permission unit 43 performs the determination shown in step S13 and the processing shown in steps S14 and S15.
  • the component mounting machine WM3 executes the control program according to the flowchart shown in FIG.
  • the mounting processing unit 44 performs the determination shown in step S21 and the processing shown in steps S22 and S23.
  • the correction amount calculation device 40 of the present embodiment includes the selection unit 41.
  • the selection unit 41 selects the target component OP1 in which the movement amount of the component 91 on the substrate 90 before and after being transported to the reflow furnace WM4 is equal to or less than a predetermined allowable value (step S11 shown in FIG. 4).
  • the predetermined tolerance value is preferably zero. That is, it is preferable that the selection unit 41 selects the component 91 having the movement amount of zero as the target component OP1.
  • the predetermined allowable value may be a predetermined value (predetermined value close to zero) that satisfies the required mounting accuracy of the component 91. That is, the selection unit 41 is also allowed to select the part 91 whose movement amount is not zero as the target part OP1. Note that if the component type PT1 of the component 91 is different, the presence or absence of movement of the component 91 and the movement amount described above change, so the selection unit 41 may select the target component OP1 for each component type PT1 of the component 91.
  • the selection unit 41 selects, as the target component OP1, a component 91 in which at least one of the volume, mass, and size of the component 91 is equal to or larger than a predetermined threshold value. Accordingly, the selection unit 41 can select the target component OP1 based on at least one of the volume, mass, and size of the component 91.
  • the predetermined threshold value can be specified in the same manner as the predetermined allowable value. That is, the predetermined threshold can be set to, for example, a threshold as to whether or not the movement amount of the component 91 becomes zero (for example, the minimum value of the volume of the component 91 at which the movement amount becomes zero). Further, the predetermined threshold value may be, for example, a predetermined value that satisfies the required mounting accuracy of the component 91.
  • the selection unit 41 selects the component 91 designated by the user of the component mounting machine WM3 as the target component OP1. As a result, the selection unit 41 can select the target component OP1 based on the designation by the user of the component mounting machine WM3.
  • the component mounting machine WM3 of the present embodiment includes a display device (not shown).
  • the display device is configured by, for example, a touch panel, and the display device also functions as an input device that receives various operations by the user of the component mounting machine WM3.
  • the selection unit 41 displays a list of parts 91 to be mounted on the board 90 on the display device, and the user can designate the desired parts 91 as the target parts OP1 by using, for example, a touch panel.
  • the user of the component mounting machine WM3 can also designate the component 91 in which at least one of the volume, mass, and size of the component 91 is equal to or greater than a predetermined threshold as the target component OP1.
  • the selection unit 41 may measure the movement amount of the parts 91 before and after being transported to the reflow furnace WM4, and select the parts 91 whose movement amount is equal to or less than a predetermined allowable value as the target part OP1. Thereby, the selection unit 41 can select the target part OP1 based on the actual movement amount of the part 91.
  • the measurement of the movement amount of the component 91 can be performed before the production of the substrate product 900 is started.
  • a test-to-board work line WML equipped with an appearance inspection machine WM5 in the front stage and the rear stage of the reflow furnace WM4 can be used.
  • the visual inspection machine WM5 can inspect the mounting position MP1 of the component 91 before and after being transported to the reflow furnace WM4.
  • the movement amount of the component 91 corresponds to the difference between the mounting positions MP1 of the component 91 before and after being transported to the reflow furnace WM4.
  • the measurement of the movement amount of the component 91 can be performed during the production of the board product 900.
  • the component mounting machine WM3 may be provided with an image pickup device having a wider field of view than the substrate camera 15 shown in FIG. 2, for example.
  • the component mounting machine WM3 can acquire the mounting position MP1 of the component 91 before being transported to the reflow furnace WM4 by causing the imaging device to capture an image of the substrate 90 and performing image processing on the acquired image.
  • the visual inspection machine WM5 can inspect the mounting position MP1 of the soldered component 91 after being carried out from the reflow furnace WM4.
  • the selection unit 41 can acquire the mounting position MP1 of the component 91 before and after being transported to the reflow furnace WM4, and similarly can measure the above-described movement amount of the component 91.
  • the selection unit 41 may select the target part OP1 based on the distribution of the movement amount of the part 91 before and after being transported to the reflow furnace WM4 acquired in the past. Accordingly, the selection unit 41 can select the target part OP1 based on the distribution of the movement amount of the part 91.
  • various kinds of data are acquired using a plurality of substrates 90 of the same type in order to confirm the accuracy of each device before the shipment of the work line to substrate WML.
  • the selection unit 41 varies in the displacement amount MA (deviation between the target mounting position RF1 and the actual mounting position MP1) of the component 91 mounted by the component mounting machine WM3 for each component type PT1. To get.
  • the variation of the positional deviation amount MA at this time is defined as the first distribution.
  • the selection unit 41 uses the above data to vary the amount of misalignment MA (deviation between the target mounting position RF1 and the actual mounting position MP1) of the parts 91 inspected by the visual inspection machine WM5 for each part type PT1. To get.
  • the variation of the positional deviation amount MA at this time is defined as a second distribution.
  • the selection unit 41 determines that the movement amount of the component 91 is a predetermined allowable value. It can be determined that the following is true, and the relevant component 91 can be selected as the target component OP1.
  • the selection unit 41 does not select the part 91 as the target part OP1.
  • FIG. 6 shows an example of the board product 900.
  • the substrate 90 is provided with a first mark portion FM1 and a second mark portion FM2.
  • the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2 are positioning references for the substrate 90 called fiducial marks, and are provided on the outer edge portion of the substrate 90.
  • the substrate coordinate system which is the coordinate system set on the substrate 90, can be defined by the positional relationship between the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2 and the X axis direction BX and the Y axis direction BY.
  • the origin 0 of the substrate coordinate system is provided in the first mark portion FM1.
  • the control device 16 of the component mounting machine WM3 shown in FIG. 2 causes the substrate camera 15 to capture an image of the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2, and performs image processing on the acquired image to determine the position of the substrate 90 and The angle can be obtained and the substrate coordinate system can be obtained.
  • the target mounting position RF1 of each of the plurality of components 91 (three in FIG. 6 for convenience of illustration) on the substrate 90 can be represented using the substrate coordinate system. In the figure, the target mounting position RF1 is represented by symbols R1 to R3.
  • the component 91 mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R1 is a component 91 whose volume is equal to or larger than a predetermined threshold.
  • the component 91 mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R2 is assumed to be the component 91 whose volume is less than the predetermined threshold value.
  • the component 91 mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R3 is a component 91 whose volume is equal to or larger than a predetermined threshold value.
  • the selection unit 41 sets the target mounting position RF1 at the position indicated by the symbol R1 and the target mounting position RF1 at the position indicated by the symbol R3 as the target component OP1. Select. The selection unit 41 does not select the component 91 to be mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R2 as the target component OP1.
  • correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 used for the mounting process of the board product 900 to be produced later with respect to the displacement amount MA of the mounting position MP1 of the target component OP1 selected by the selection unit 41 with respect to the target mounting position RF1. (Step S12 shown in FIG. 4).
  • FIG. 7A shows an example of the amount of positional displacement MA when the component 91 is mounted according to the solder 92.
  • FIG. 7B shows an example of the positional shift amount MA when the component 91 is mounted in accordance with the pad 90a.
  • 7A and 7B show a pad 90a formed on the substrate 90 and a solder 92 printed by the printing machine WM1, for one component 91 of the plurality (three) of components 91 shown in FIG.
  • An example of the positional relationship with the component 91 mounted by the component mounting machine WM3 is shown.
  • the pad 90a is also called a land and is formed in a circuit wiring pattern.
  • the component 91 shown in FIG. 6 includes two electrode portions, and one component 91 is provided with two pads 90a.
  • the solder 92 electrically connects the pad 90a and the electrode portion of the component 91.
  • the printing machine WM1 prints the solder 92 on the pad 90a
  • the component mounting machine WM3 mounts the component 91 on the solder 92.
  • the printing position PP1 of the solder 92 and the mounting position MP1 of the component 91 may deviate from the target position due to various factors such as a positioning error of the substrate 90 and an operation error of the apparatus.
  • the barycentric position of a plurality of (two in the figure) pads 90a provided for one component 91 is referred to as a pad position PD1.
  • the barycentric position of a plurality of (two in the figure) solders 92 printed on the substrate 90 for the component 91 is set as a printing position PP1.
  • the position of the center of gravity of the component 91 when the component 91 is mounted on the board 90 is the mounting position MP1.
  • the positional deviation amount of the printing position PP1 detected by the printing inspection machine WM2 with respect to the pad position PD1 is defined as a first positional deviation amount MA1.
  • the positional displacement amount of the mounting position MP1 detected by the visual inspection machine WM5 with respect to the pad position PD1 is defined as a second positional displacement amount MA2.
  • the displacement amount of the mounting position MP1 with respect to the printing position PP1 is defined as a third displacement amount MA3.
  • the component 91 may be mounted according to the solder 92 printed on the substrate 90 (see the rectangle shown by the broken line in FIG. 7A).
  • the target mounting position RF1 of the component 91 is the printing position PP1
  • the misalignment amount MA of the mounting position MP1 of the component 91 with respect to the target mounting position RF1 corresponds to the third position misalignment amount MA3.
  • the first positional deviation amount MA1 indicates the deviation between the target printing position (pad position PD1) of the solder 92 and the actual printing position PP1.
  • the first displacement amount MA1 is detected by the print inspection machine WM2.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing position PP1 of the solder 92 printed by the printing machine WM1.
  • the print inspection machine WM2 causes the imaging device to capture the substrate 90, performs image processing on the acquired image, and acquires the position and angle of the substrate 90 based on the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2. It is possible to know the substrate coordinate system.
  • the print inspection machine WM2 can image-process the acquired image to acquire the coordinate value of the printing position PP1 of the solder 92.
  • the print inspection machine WM2 can detect the first positional deviation amount MA1 from the deviation between the acquired coordinate value of the print position PP1 and the known coordinate value of the pad position PD1.
  • the print inspection machine WM2 detects the first misalignment amount MA1 for each of the X coordinate and the Y coordinate.
  • the second displacement amount MA2 is detected by the visual inspection machine WM5.
  • the visual inspection machine WM5 inspects the mounting position MP1 of the soldered component 91.
  • the target component OP1 is a component 91 in which the movement amount of the component 91 on the substrate 90 before and after being transported to the reflow furnace WM4 is equal to or less than a predetermined allowable value. Therefore, the second misalignment amount MA2 of the target component OP1 is unlikely to fluctuate before and after being transported to the reflow furnace WM4.
  • the appearance inspection machine WM5 can inspect the mounting position MP1 of the component 91 mounted by the component mounting machine WM3 for the target component OP1.
  • the visual inspection machine WM5 performs image processing on an image acquired by capturing an image of the substrate 90 with an image capturing device, and acquires the position and angle of the substrate 90 based on the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2. Therefore, the substrate coordinate system can be obtained.
  • the visual inspection machine WM5 can image-process the acquired image to acquire the coordinate value of the mounting position MP1 of the target component OP1.
  • the visual inspection machine WM5 can detect the second displacement amount MA2 from the deviation between the acquired coordinate value of the mounting position MP1 and the known coordinate value of the pad position PD1.
  • the visual inspection machine WM5 detects the second displacement amount MA2 for each of the X coordinate and the Y coordinate.
  • the print inspection machine WM2 acquires the first position deviation amount MA1 for each target mounting position RF1. Further, the visual inspection machine WM5 acquires the second position deviation amount MA2 for each target mounting position RF1.
  • the displacement amount MA (third displacement amount MA3) of the mounting position MP1 of the target component OP1 with respect to the target mounting position RF1 can be calculated based on the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2.
  • the third displacement amount MA3 in the X-axis direction BX can be calculated by subtracting the first displacement amount MA1 in the X-axis direction BX from the second displacement amount MA2 in the X-axis direction BX. ..
  • the third positional deviation amount MA3 in the Y-axis direction BY can be calculated by subtracting the first positional deviation amount MA1 in the Y-axis direction BY from the second positional deviation amount MA2 in the Y-axis direction BY.
  • the correction amount calculation unit 42 subtracts the second positional deviation amount MA2 in the X-axis direction BX from the first positional deviation amount MA1 in the X-axis direction BX for the target component OP1 to obtain the correction amount CA1 in the X-axis direction BX. Can be calculated. Further, the correction amount calculation unit 42 subtracts the second positional deviation amount MA2 in the Y-axis direction BY from the first positional deviation amount MA1 in the Y-axis direction BY for the target component OP1 to obtain the correction amount CA1 in the Y-axis direction BY. Can be calculated. The correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 for each target mounting position RF1.
  • the target mounting position RF1 of the component 91 is the pad position PD1 and the mounting position MP1 of the component 91 is The displacement amount MA with respect to the target mounting position RF1 corresponds to the second displacement amount MA2.
  • the second misalignment amount MA2 of the target component OP1 can be detected by the visual inspection machine WM5.
  • the correction amount calculation unit 42 inverts the positive and negative of the second misalignment amount MA2 in the X-axis direction BX for the target component OP1 (minus the second misalignment amount MA2 in the X-axis direction BX from zero). , The correction amount CA1 in the X-axis direction BX can be calculated. Further, the correction amount calculation unit 42 reverses the positive and negative of the second position deviation amount MA2 in the Y-axis direction BY for the target component OP1 (by subtracting the second position deviation amount MA2 in the Y-axis direction BY from zero). The correction amount CA1 in the Y-axis direction BY can be calculated. In this case as well, the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 for each target mounting position RF1.
  • the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 based on one substrate 90.
  • the misalignment amount MA of the mounting position MP1 of the target component OP1 with respect to the target mounting position RF1 may vary among a plurality of substrates 90 due to various factors such as a positioning error of the substrates 90 and an operation error of the apparatus.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates, for a plurality of substrates 90 of the same type, the substrate identification information ID1 that identifies the substrate 90 and the positional deviation amount MA of the target mounting position RF1 of the target component OP1 mounted on the substrate 90. It is preferable to store them in association with each other. Then, the correction amount calculation unit 42 preferably calculates the correction amount CA1 for each target mounting position RF1 based on the distribution of the predetermined number of positional deviation amounts MA for each target mounting position RF1. Accordingly, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 for each target mounting position RF1 in consideration of the variation in the positional deviation amount MA in the plurality of substrates 90.
  • the management device WMC shown in FIG. 1 includes a known storage device.
  • the printing inspection machine WM2 detects the substrate identification information ID1 of the substrate 90 and the detected first position deviation amount for each target mounting position RF1 for the target component OP1. It is transmitted to the management device WMC in association with MA1.
  • the visual inspection machine WM5 transmits the substrate identification information ID1 of the substrate 90 and the detected second position deviation amount MA2 for each target mounting position RF1 to the management device WMC for the target component OP1.
  • the correction amount calculation unit 42 for the target component OP1, based on the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2 for each target mounting position RF1 associated with the same board identification information ID1, the target mounting position RF1.
  • the third positional deviation amount MA3 is calculated for each.
  • the correction amount calculation unit 42 stores the board identification information ID1 of the board 90 and the third positional deviation amount MA3 for each target mounting position RF1 in the storage device in association with each other for the target component OP1.
  • the third positional deviation amount MA3 corresponds to the positional deviation amount MA of the mounting position MP1 of the target component OP1 with respect to the target mounting position RF1.
  • the appearance inspection machine WM5 causes the target component OP1 to detect the board identification information ID1 of the substrate 90 and the detected second displacement amount for each target mounting position RF1.
  • MA2 is associated and transmitted to the management device WMC.
  • the correction amount calculation unit 42 stores the board identification information ID1 of the board 90 and the second displacement amount MA2 for each target mounting position RF1 in the storage device in association with each other for the target component OP1.
  • the second displacement amount MA2 corresponds to the displacement amount MA of the mounting position MP1 of the target component OP1 with respect to the target mounting position RF1.
  • FIG. 8A shows an example of a state in which the board identification information ID1 and the displacement amount MA for each target mounting position RF1 are stored in association with each other.
  • the symbol ID11 indicates the board identification information ID1 of one of the plurality of boards 90 of the same type.
  • the symbol ID12 indicates the board identification information ID1 of the other board 90 of the plurality of boards 90 of the same type.
  • the selection unit 41 includes a component 91 mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R1 and a component 91 mounted at the position where the target mounting position RF1 is represented by the symbol R3. 91 is selected as the target part OP1. Therefore, the symbol R1 and the symbol R3 are shown in the target mounting position RF1, and the symbol R2 is not shown.
  • the misalignment amount MA in the X-axis direction BX when the component 91 is mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R1 is a deviation ⁇ X11. It is represented.
  • the deviation amount MA in the Y-axis direction BY when the component 91 is mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R1 is a deviation ⁇ Y11. It is represented by.
  • the correction amount calculation unit 42 associates the board identification information ID1 that identifies the board 90 with the plurality of boards 90 of the same type, and the positional deviation amount MA of the target part OP1 mounted on the board 90 for each part type PT1. You may remember it. Then, the correction amount calculation unit 42 may calculate the correction amount CA1 for each component type PT1 based on the distribution of the predetermined number of positional deviation amounts MA for each component type PT1. Accordingly, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 for each component type PT1 in consideration of the variation in the positional deviation amount MA on the plurality of substrates 90.
  • the correction amount calculation unit 42 sets the substrate identification information ID1 of the substrate 90 and the displacement amount MA for each component type PT1 for the target component OP1 in the same manner as in the case of storing the displacement amount MA for each target mounting position RF1. Can be associated and stored in the storage device.
  • the correction amount calculation unit 42 stores the displacement amount MA for all or some of the target components OP1 in the storage device. be able to.
  • FIG. 8B shows an example of a state in which the board identification information ID1 and the positional deviation amount MA for each component type PT1 are stored in association with each other.
  • This figure differs from FIG. 8A in that the target mounting position RF1 is changed to the component type PT1.
  • the symbols P1 and P3 indicate the component type PT1 of the target component OP1 selected by the selection unit 41. Therefore, the above description of the target mounting position RF1 based on FIG. 8A can be similarly applied to the component type PT1 by replacing the target mounting position RF1 with the component type PT1.
  • the positional deviation amount MA is the same for convenience of illustration, but the positional deviation amount MA may be different in FIGS. 8A and 8B.
  • the correction amount calculation unit 42 preferably calculates the correction amount CA1 when it is determined that the distribution of the positional deviation amount MA is in the management state using the Shewhart control chart. As a result, the correction amount calculation unit 42 can easily calculate the correction amount CA1 in consideration of the variation in the positional deviation amount MA in the plurality of substrates 90.
  • the Shewhart control chart is used, for example, to determine whether or not a measured value is in a controlled stable state (managed state). In the Shewhart control chart, when the measured value does not show a peculiar distribution, it is judged to be in the controlled state.
  • FIG. 9 shows an example of the distribution of the positional deviation amount MA.
  • the horizontal axis of the figure shows the board identification information ID1, and the vertical axis shows the amount of misalignment MA.
  • the polygonal line L11 can be generated by plotting the positional deviation amount MA for each of the substrate identification information ID1 for the plurality of substrates 90 of the same type.
  • the polygonal line L11 can be generated for each of the displacement amount MA in the X-axis direction BX and the displacement amount MA in the Y-axis direction BY.
  • the broken line CL1 indicates, for example, an average value of a plurality of displacement amounts MA.
  • a broken line UCL1 shows the management upper limit value
  • a broken line LCL1 shows the management lower limit value.
  • the control upper limit value can be calculated, for example, by adding a triple standard deviation to the average value of a plurality of misalignment amounts MA.
  • the control lower limit value can be calculated, for example, by subtracting three times the standard deviation from the average value of the plurality of misalignment amounts MA.
  • the correction amount calculation unit 42 manages the distribution of the misalignment amount MA. Can be determined to be. On the contrary, the correction amount calculation unit 42 does not control the distribution of the positional deviation amount MA when at least one positional deviation amount MA of the predetermined number of positional deviation amounts MA exceeds the management upper limit value. Can be judged.
  • the correction amount calculation unit 42 determines that the distribution of the positional deviation amount MA is not in the management state when at least one positional deviation amount MA among the predetermined number of positional deviation amounts MA is smaller than the management lower limit value. can do. Further, the region between the broken line UCL1 and the broken line CL1 is the positive side region, and the region between the broken line CL1 and the broken line LCL1 is the negative side region.
  • the predetermined number of misalignment amounts MA is equal to or greater than the control lower limit value indicated by the broken line LCL1 and equal to or less than the control upper limit value indicated by the broken line UCL1, but the distribution of a considerable number of misalignment amounts MA is abnormal. At this time, it can be determined that the distribution of the positional deviation amount MA is not in the management state. For example, in the correction amount calculation unit 42, a considerable number of misalignment amounts MA are continuously distributed in the same region of the positive side region or the negative side region, and the fluctuation range of the considerable number of misalignment amount MAs is a predetermined variation. When it is smaller than the width, it can be determined that the distribution of the positional deviation amount MA is abnormal.
  • the correction amount calculation unit 42 determines that the distribution of the positional deviation amount MA is in the management state by using the Shewhart control chart, the average value of the plurality of positional deviation amounts MA indicated by the broken line CL1. Can be calculated as the correction amount CA1.
  • the correction amount calculation unit 42 acquires a distribution of a predetermined number of position displacement amounts MA every time the position displacement amount MA is acquired, and the correction amount CA1 in consideration of variations in the position displacement amounts MA in the plurality of substrates 90. Can be calculated.
  • the correction amount calculation unit 42 can improve the calculation accuracy of the correction amount CA1 by repeating this periodically.
  • the permitting unit 43 permits the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculating unit 42 when performing the mounting process of the target component OP1, and the correction amount when performing the mounting process of the component 91 that is not the target component OP1.
  • the use of the correction amount CA1 calculated by the calculation unit 42 is restricted (steps S13 to S15 shown in FIG. 4).
  • the correction amount calculation device 40 may allow or restrict the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 depending on whether or not the component 91 to be mounted is the target component OP1. it can.
  • the above can be similarly applied to the case where the permission unit 43 is provided in the component mounting machine WM3.
  • the determination result of the permission unit 43 and the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 are transmitted to the component mounting machine WM3.
  • the permission unit 43 determines whether or not the component 91 to be mounted is the target component OP1 based on, for example, the production plan of the board product 900 (step S13). When the component 91 to be mounted is the target component OP1 (Yes in step S13), the permission unit 43 permits the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S14). If the component 91 to be mounted is not the target component OP1 (No in step S13), the permission unit 43 restricts the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S15).
  • the mounting processing unit 44 controls a mounting process for mounting the component 91 on the board 90.
  • the mounting processing unit 44 is provided in the controller 16 of the component mounting machine WM3 shown in FIG.
  • the mounting processing unit 44 can switch the mounting process depending on whether or not the component 91 to be mounted is the target component OP1 (steps S21 to S23 shown in FIG. 5).
  • the mounting processing unit 44 determines whether or not it is the mounting processing of the target component OP1 (step S21). In the case of the mounting process of the target component OP1 (Yes in step S21), the mounting processing unit 44 uses the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 to perform the mounting process (step S22).
  • the mounting processing unit 44 adds the correction amount CA1 in the X-axis direction BX calculated by the correction amount calculation unit 42 to the X coordinate of the target mounting position RF1 of the target component OP1 to perform mounting in the mounting process. Set the X coordinate of the planned position. Further, the mounting processing unit 44 adds the correction amount CA1 in the Y-axis direction BY calculated by the correction amount calculation unit 42 to the Y coordinate of the target mounting position RF1 of the target component OP1 to determine the planned mounting position in the mounting process. Set the Y coordinate.
  • the mounting processing unit 44 causes the mounting process to be performed without using the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S23). In this case, the mounting processing unit 44 sets the target mounting position RF1 of the component 91 to the mounting planned position in the mounting process for the component 91 other than the target component OP1.
  • the mounting processing unit 44 can also change the planned mounting position in the mounting process of the target component OP1 every time the correction amount CA1 is calculated by the correction amount calculation unit 42.
  • the mounting processing unit 44 can improve the mounting accuracy of the target component OP1 by repeating this periodically. In this way, the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is used for the mounting process of the substrate product 900 to be produced later.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 based on one substrate 90
  • the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is applied from the substrate product 900 produced immediately after the substrate 90. be able to. Further, as in the present embodiment, when the work line to board WML includes a plurality of component mounting machines WM3, the board products 900 are often continuously produced.
  • the correction amount CA1 is calculated based on one board 90, it is calculated by the correction amount calculation unit 42 from the board products 900 produced after the mounting process of the plurality of board products 900.
  • the correction amount CA1 can be applied.
  • the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is obtained from the board product 900 produced after the mounting process of the plurality of board products 900. Can be applied.
  • a plurality of components 91 mounted on one board 90 may be displaced from the target mounting position RF1 in a predetermined direction by a predetermined amount as a whole.
  • the correction amount calculation unit 42 can also estimate the correction amount CA1 of the component 91 other than the target component OP1 based on the correction amount CA1 calculated for the target component OP1.
  • the correction amount calculation unit 42 can use, for example, the average value of the correction amounts CA1 calculated for the target component OP1 as the correction amount CA1 for the components 91 other than the target component OP1.
  • the mounting processing unit 44 can use the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 to perform the mounting process regardless of whether the target component OP1 is mounted.
  • the permission unit 43 permits the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 in the mounting process of all the components 91.
  • the correction amount calculation method is a correction amount calculation method applied to the work line for board WML including the component mounting machine WM3, the reflow furnace WM4, and the appearance inspection machine WM5.
  • a correction amount calculation step corresponds to the control performed by the selection unit 41.
  • the correction amount calculation step corresponds to the control performed by the correction amount calculation unit 42.
  • the correction amount calculation method further includes a permission step.
  • the permission process corresponds to the control performed by the permission unit 43.
  • the component mounting method includes a mounting processing step.
  • the mounting processing step corresponds to the control performed by the mounting processing unit 44.
  • the permitting step can be included in the component mounting method.
  • the appearance inspection machine WM5 includes the selection unit 41 and the correction amount calculation unit 42 in the work line WML for the substrate provided in the subsequent stage of the reflow furnace WM4. Accordingly, the correction amount calculation device 40 selects the target component OP1 in which the movement amount of the component 91 on the substrate 90 before and after being transported to the reflow furnace WM4 is equal to or less than the predetermined allowable value, and mounts the selected target component OP1. It is possible to calculate the correction amount when performing. The above description of the correction amount calculation device 40 can be similarly applied to the correction amount calculation method.
  • 40 correction amount calculation device, 41: selection unit, 42: correction amount calculation unit, 43: permission part, 90: board, 91: parts, 92: solder, 900: board product, OP1: target component, RF1: target mounting position, MP1: mounting position, MA: displacement amount, CA1: correction amount, ID1: board identification information, PT1: component type, WM3: component mounting machine, WM4: reflow furnace, WM5: visual inspection machine, WML: work line for substrate.

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Abstract

補正量算出装置は、部品装着機と、リフロー炉と、外観検査機とを備える対基板作業ラインにおいて、選定部と、補正量算出部とを備える。部品装着機は、はんだが印刷された基板に部品を装着する装着処理を行う。リフロー炉は、部品が装着された基板を加熱しはんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機は、はんだ付けされた部品の装着位置を検査する。選定部は、リフロー炉に搬送される前後の基板における部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定する。補正量算出部は、選定部によって選定された対象部品の装着位置の目標装着位置に対する位置ずれ量について後に生産する基板製品の装着処理に用いられる補正量を算出する。

Description

補正量算出装置および補正量算出方法
　本明細書は、補正量算出装置および補正量算出方法に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の分析装置は、中間検査における第１の計測値と、最終検査における第２の計測値との相関に基づいて、第１の計測値の分布に対応する第２の計測値の分布を推定する。そして、分析装置は、推定した分布を用いて、第２の計測値に基づく良否の判定結果と最も良く一致するように、第１の計測値の検査基準を設定する。なお、特許文献１では、第１の計測値として、はんだ印刷後の検査におけるはんだのずれ量が例示され、第２の計測値として、リフロー後の検査における部品のずれ量が例示されている。
　特許文献２に記載の適否判定方法は、複数の工程を経て形成された最終形態品を検査する最終検査と、最終検査より前の工程で形成された中間品を検査する中間検査との関係に基づいて、中間検査に用いられる判定基準値が適切であるか否かを判定する。具体的には、適否判定方法は、中間品に対する計測値と最終形態品に対する計測値との相関関係を導出する工程と、演算対象点ごとに第１演算処理および第２演算処理を実施する工程とを備えている。
　第１演算処理は、中間品に対する計測値が分布し得る範囲に複数の演算対象点を設定して、導出した相関関係に基づいて、演算対象点が示す計測値に対応する最終形態品の計測値の分布パターンを特定する。第２演算処理は、分布パターンと最終検査で使用される判定基準値との関係に基づいて、当該演算対象点が示す計測値が得られた中間品から形成される最終形態品が、最終検査において良品または不良品と判定される確率を求める。
特開２０１８－０２５４８１号公報 特開２０１２－１５１２５１号公報
　リフロー炉においてはんだが溶融したときに、部品が流動する可能性がある。そのため、外観検査機がリフロー炉の後段に設けられる対基板作業ラインでは、外観検査機は、流動後の部品を検査する可能性がある。よって、外観検査機によって検査されたすべての部品の装着位置について、部品装着機が部品を装着する際の補正量を算出すると、当該補正量は、必ずしも適切であるとは言えない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、外観検査機がリフロー炉の後段に設けられる対基板作業ラインの部品装着機の装着処理に用いられる補正量の算出に際して、対象部品を選定して、対象部品を装着する際の補正量を算出可能な補正量算出装置および補正量算出方法を開示する。
　本明細書は、部品装着機と、リフロー炉と、外観検査機とを備える対基板作業ラインにおいて、選定部と、補正量算出部とを備える補正量算出装置を開示する。前記部品装着機は、はんだが印刷された基板に部品を装着する装着処理を行う。前記リフロー炉は、前記部品が装着された前記基板を加熱し前記はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。前記外観検査機は、前記はんだ付けされた前記部品の装着位置を検査する。前記選定部は、前記リフロー炉に搬送される前後の前記基板における前記部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定する。前記補正量算出部は、前記選定部によって選定された前記対象部品の前記装着位置の目標装着位置に対する位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を算出する。
　また、本明細書は、部品装着機と、リフロー炉と、外観検査機とを備える対基板作業ラインに適用される補正量算出方法であって、選定工程と、補正量算出工程とを備える補正量算出方法を開示する。前記部品装着機は、はんだが印刷された基板に部品を装着する装着処理を行う。前記リフロー炉は、前記部品が装着された前記基板を加熱し前記はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。前記外観検査機は、前記はんだ付けされた前記部品の装着位置を検査する。前記選定工程は、前記リフロー炉に搬送される前後の前記基板における前記部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定する。前記補正量算出工程は、前記選定工程によって選定された前記対象部品の前記装着位置の目標装着位置に対する位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を算出する。
　上記の補正量算出装置によれば、外観検査機がリフロー炉の後段に設けられる対基板作業ラインにおいて、選定部と、補正量算出部とを備える。これにより、補正量算出装置は、リフロー炉に搬送される前後の基板における部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定して、選定された対象部品を装着する際の補正量を算出することができる。補正量算出装置について上述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。
対基板作業ラインＷＭＬの構成例を示す構成図である。 部品装着機ＷＭ３の構成例を示す平面図である。 補正量算出装置４０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 管理装置ＷＭＣによる制御手順の一例を示すフローチャートである。 部品装着機ＷＭ３による制御手順の一例を示すフローチャートである。 基板製品９００の一例を示す模式図である。 はんだ９２に合わせて部品９１を装着したときの位置ずれ量ＭＡの一例を示す模式図である。 パッド９０ａに合わせて部品９１を装着したときの位置ずれ量ＭＡの一例を示す模式図である。 基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの位置ずれ量ＭＡとが関連付けられて記憶されている状態の一例を示す模式図である。 基板識別情報ＩＤ１と、部品種ＰＴ１ごとの位置ずれ量ＭＡとが関連付けられて記憶されている状態の一例を示す模式図である。 位置ずれ量ＭＡの分布の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＭＬの構成例
　対基板作業ラインＷＭＬでは、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＭＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを備えており、基板９０は、基板搬送装置（図示略）によって、この順に搬送される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０において、複数の部品９１の各々の装着位置に、はんだ９２を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２の印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、はんだ９２が印刷された基板９０に部品９１を装着する装着処理を行う。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。本実施形態のように、部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。
　リフロー炉ＷＭ４は、部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだ９２を溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、はんだ付けされた部品９１の装着状態を検査する。このように、対基板作業ラインＷＭＬは、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭを必要に応じて備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣは、通信部ＬＣによって電気的に接続されている。具体的には、通信部ＬＣは、有線または無線によって、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣを通信可能に接続することができる。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。
　本実施形態では、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣによって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、互いに通信することができる。また、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信することができる。
　管理装置ＷＭＣは、対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＭＬの動作状況を監視する。管理装置ＷＭＣには、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＭＣは、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。また、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの各々は、管理装置ＷＭＣに動作状況および生産状況を送信する。
　１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、はんだ９２が印刷された基板９０に部品９１を装着する装着処理を行う。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品９１が収納されるキャリアテープ（図示略）をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材（図示略）によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸がＺ軸方向の上向き（鉛直上方方向）になるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０によって保持されている部品９１を下方から撮像することができる。
　基板カメラ１５は、光軸がＺ軸方向の下向き（鉛直下方方向）になるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像データは、制御装置１６に送信される。
　制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている（いずれも図示略）。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。
　１－３．補正量算出装置４０および部品装着機ＷＭ３
　補正量算出装置４０は、制御ブロックとして捉えると、選定部４１と、補正量算出部４２とを備えている。補正量算出装置４０は、許可部４３をさらに備えると好適である。また、部品装着機ＷＭ３は、装着処理部４４を備えていると好適である。なお、許可部４３は、部品装着機ＷＭ３に設けることもできる。
　図３に示すように、本実施形態の補正量算出装置４０は、選定部４１と、補正量算出部４２と、許可部４３とを備えている。また、同図に示すように、本実施形態の補正量算出装置４０は、管理装置ＷＭＣに設けられている。補正量算出装置４０は、管理装置ＷＭＣ以外の種々の演算装置に設けることもできる。
　管理装置ＷＭＣは、図４に示すフローチャートに従って、制御プログラムを実行する。選定部４１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。補正量算出部４２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。許可部４３は、ステップＳ１３に示す判断、並びに、ステップＳ１４およびステップＳ１５に示す処理を行う。また、部品装着機ＷＭ３は、図５に示すフローチャートに従って、制御プログラムを実行する。装着処理部４４は、ステップＳ２１に示す判断、並びに、ステップＳ２２およびステップＳ２３に示す処理を行う。
　１－３－１．選定部４１
　リフロー炉ＷＭ４においてはんだ９２が溶融したときに、部品９１が流動する可能性がある。そのため、本実施形態のように、外観検査機ＷＭ５がリフロー炉ＷＭ４の後段に設けられる対基板作業ラインＷＭＬでは、外観検査機ＷＭ５は、流動後の部品９１を検査する可能性がある。よって、外観検査機ＷＭ５によって検査されたすべての部品９１の装着位置ＭＰ１について、部品装着機ＷＭ３が部品９１を装着する際の補正量ＣＡ１を算出すると、当該補正量ＣＡ１は、必ずしも適切であるとは言えない。そこで、本実施形態の補正量算出装置４０は、選定部４１を備えている。
　選定部４１は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の基板９０における部品９１の移動量が所定許容値以下である対象部品ＯＰ１を選定する（図４に示すステップＳ１１）。所定許容値は、ゼロであることが好ましい。つまり、選定部４１は、上記移動量がゼロである部品９１を対象部品ＯＰ１として選定することが好ましい。
　また、所定許容値は、要求される部品９１の装着精度を充足する所定値（ゼロに近似する所定値）であっても良い。つまり、選定部４１は、上記移動量がゼロでない部品９１を対象部品ＯＰ１として選定することも許容される。なお、部品９１の部品種ＰＴ１が異なると、上述した部品９１の移動の有無および上記移動量が変わるので、選定部４１は、部品９１の部品種ＰＴ１ごとに対象部品ＯＰ１を選定すると良い。
　部品９１の体積が大きくなる程、部品９１が大型化し、リフロー炉ＷＭ４においてはんだ９２が溶融したときに、部品９１が流動し難くなる。上述したことは、部品９１の大きさについても、同様に言える。また、部品９１の質量が大きくなる程、リフロー炉ＷＭ４においてはんだ９２が溶融したときに、部品９１が流動し難くなる。
　そこで、選定部４１は、部品９１の体積、質量および大きさのうちの少なくとも一つが所定閾値以上の部品９１を対象部品ＯＰ１に選定すると好適である。これにより、選定部４１は、部品９１の体積、質量および大きさのうちの少なくとも一つに基づいて、対象部品ＯＰ１を選定することができる。
　所定閾値は、所定許容値と同様に規定することができる。つまり、所定閾値は、例えば、部品９１の上記移動量がゼロになるか否かの閾値（例えば、上記移動量がゼロになる部品９１の体積の最小値など）にすることができる。また、所定閾値は、例えば、要求される部品９１の装着精度を充足する所定値であっても良い。
　また、部品装着機ＷＭ３の使用者は、実際の基板製品９００の生産を通じて、上述した部品９１の移動を知得する場合がある。そこで、選定部４１は、部品装着機ＷＭ３の使用者によって指定された部品９１を対象部品ＯＰ１に選定すると好適である。これにより、選定部４１は、部品装着機ＷＭ３の使用者による指定に基づいて、対象部品ＯＰ１を選定することができる。
　本実施形態の部品装着機ＷＭ３は、表示装置（図示略）を備えている。表示装置は、例えば、タッチパネルにより構成されており、表示装置は、部品装着機ＷＭ３の使用者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。選定部４１は、基板９０に装着する部品９１の一覧を表示装置に表示させて、使用者は、例えば、タッチパネルを用いて、所望の部品９１を対象部品ＯＰ１に指定することができる。なお、部品装着機ＷＭ３の使用者は、部品９１の体積、質量および大きさのうちの少なくとも一つが所定閾値以上の部品９１を対象部品ＯＰ１に指定することもできる。
　また、選定部４１は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の部品９１の移動量を測定し、移動量が所定許容値以下の部品９１を対象部品ＯＰ１に選定しても良い。これにより、選定部４１は、実際の部品９１の移動量に基づいて、対象部品ＯＰ１を選定することができる。
　部品９１の上記移動量の測定は、基板製品９００の生産を開始する前に実施することができる。部品９１の上記移動量の測定は、例えば、リフロー炉ＷＭ４の前段および後段に外観検査機ＷＭ５をそれぞれ備える試験用の対基板作業ラインＷＭＬを用いることができる。この場合、外観検査機ＷＭ５は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の部品９１の装着位置ＭＰ１を検査することができる。部品９１の上記移動量は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の部品９１の装着位置ＭＰ１の差分に相当する。
　部品９１の上記移動量の測定は、基板製品９００の生産中に実施することもできる。この場合、部品装着機ＷＭ３は、例えば、図２に示す基板カメラ１５と比べて広視野の撮像装置を備えると良い。部品装着機ＷＭ３は、当該撮像装置に基板９０を撮像させて、取得した画像を画像処理して、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前の部品９１の装着位置ＭＰ１を取得することができる。また、外観検査機ＷＭ５は、リフロー炉ＷＭ４から搬出された後のはんだ付けされた部品９１の装着位置ＭＰ１を検査することができる。これにより、選定部４１は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の部品９１の装着位置ＭＰ１を取得することができ、同様にして、部品９１の上記移動量を測定することができる。
　また、選定部４１は、過去に取得されたリフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の部品９１の移動量の分布に基づいて、対象部品ＯＰ１を選定しても良い。これにより、選定部４１は、部品９１の移動量の分布に基づいて、対象部品ＯＰ１を選定することができる。
　例えば、対基板作業ラインＷＭＬの出荷前に、各装置の精度を確認するために、同種の複数の基板９０を用いて、種々のデータが取得される。選定部４１は、例えば、上記データを用いて、部品種ＰＴ１ごとに、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１の位置ずれ量ＭＡ（目標装着位置ＲＦ１と実際の装着位置ＭＰ１の偏差）のばらつきを取得する。このときの位置ずれ量ＭＡのばらつきを第一分布とする。
　また、選定部４１は、上記データを用いて、部品種ＰＴ１ごとに、外観検査機ＷＭ５によって検査された部品９１の位置ずれ量ＭＡ（目標装着位置ＲＦ１と実際の装着位置ＭＰ１の偏差）のばらつきを取得する。このときの位置ずれ量ＭＡのばらつきを第二分布とする。選定部４１は、第一分布と第二分布が近似しているとき（例えば、二つの分布の各々の平均値の差分が所定値以内のとき）に、部品９１の上記移動量が所定許容値以下であると判断し、当該部品９１を対象部品ＯＰ１に選定することができる。
　選定部４１は、第二分布が目標装着位置ＲＦ１に近づいているとき（例えば、第一分布の平均値と目標装着位置ＲＦ１の差分が所定値を超えており、且つ、第二分布の平均値と目標装着位置ＲＦ１の差分が所定値以内のとき）に、部品９１の上記移動量が所定許容値を超えていると判断することができる。この場合、選定部４１は、当該部品９１を対象部品ＯＰ１に選定しない。
　図６は、基板製品９００の一例を示している。同図に示すように、基板９０には、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２が設けられている。第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板９０の位置決め基準であり、基板９０の外縁部に設けられている。基板９０に設定される座標系である基板座標系は、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２と、Ｘ軸方向ＢＸおよびＹ軸方向ＢＹとの位置関係によって規定することができる。
　本実施形態では、基板座標系の原点０は、第一マーク部ＦＭ１に設けられている。例えば、図２に示す部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２を基板カメラ１５に撮像させて、取得した画像を画像処理して、基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。また、基板９０における複数（図６では、図示の便宜上、３つ）の部品９１の各々の目標装着位置ＲＦ１は、基板座標系を用いて表すことができる。同図では、目標装着位置ＲＦ１は、記号Ｒ１～記号Ｒ３で表されている。
　例えば、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に装着される部品９１は、部品９１の体積が所定閾値以上の部品９１であるとする。また、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ２で示される位置に装着される部品９１は、部品９１の体積が所定閾値未満の部品９１であるとする。さらに、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ３で示される位置に装着される部品９１は、部品９１の体積が所定閾値以上の部品９１であるとする。
　このとき、選定部４１は、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に装着される部品９１、および、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ３で示される位置に装着される部品９１を対象部品ＯＰ１に選定する。なお、選定部４１は、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ２で示される位置に装着される部品９１を対象部品ＯＰ１に選定しない。
　１－３－２．補正量算出部４２
　補正量算出部４２は、選定部４１によって選定された対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡについて後に生産する基板製品９００の装着処理に用いられる補正量ＣＡ１を算出する（図４に示すステップＳ１２）。
　図７Ａは、はんだ９２に合わせて部品９１を装着したときの位置ずれ量ＭＡの一例を示している。図７Ｂは、パッド９０ａに合わせて部品９１を装着したときの位置ずれ量ＭＡの一例を示している。図７Ａおよび図７Ｂは、図６に示す複数（３つ）の部品９１のうちの一つの部品９１について、基板９０に形成されているパッド９０ａと、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２と、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１との位置関係の一例を示している。
　パッド９０ａは、ランドとも呼ばれ、回路の配線パターンに形成される。例えば、図６に示す部品９１は、二つの電極部を備えており、一つの部品９１について、二つのパッド９０ａが設けられている。はんだ９２は、パッド９０ａと部品９１の電極部とを電気的に接続する。印刷機ＷＭ１がパッド９０ａの上にはんだ９２を印刷し、部品装着機ＷＭ３がはんだ９２の上に部品９１を装着するのが理想である。しかしながら、基板９０の位置決め誤差、装置の動作誤差などの種々の要因により、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１、部品９１の装着位置ＭＰ１は、目標位置からずれる可能性がある。
　ここで、一の部品９１について設けられる複数（同図では、２つ）のパッド９０ａの重心位置をパッド位置ＰＤ１とする。また、当該部品９１について基板９０に印刷された複数（同図では、２つ）のはんだ９２の重心位置を印刷位置ＰＰ１とする。さらに、当該部品９１が基板９０に装着されたときの当該部品９１の重心位置を装着位置ＭＰ１とする。
　また、印刷検査機ＷＭ２によって検出された印刷位置ＰＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量を第一位置ずれ量ＭＡ１とする。さらに、外観検査機ＷＭ５によって検出された装着位置ＭＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量を第二位置ずれ量ＭＡ２とする。また、印刷位置ＰＰ１に対する装着位置ＭＰ１の位置ずれ量を第三位置ずれ量ＭＡ３とする。
　基板９０に印刷されたはんだ９２が溶融する際に表面張力が発生する。表面張力は、パッド９０ａの中央部で最も大きくなるので、はんだ９２に合わせて部品９１を装着すると、リフロー炉ＷＭ４においてはんだ９２が溶融したときに、部品９１とはんだ９２がパッド９０ａに向かって一緒に流動して、部品９１の電極部は、パッド９０ａの中央部に引き寄せられる。
　そこで、部品装着機ＷＭ３では、基板９０に印刷されたはんだ９２に合わせて部品９１を装着する場合がある（図７Ａの破線で示す四角形を参照）。この場合、部品９１の目標装着位置ＲＦ１は、印刷位置ＰＰ１であり、部品９１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡは、第三位置ずれ量ＭＡ３に相当する。なお、第一位置ずれ量ＭＡ１は、はんだ９２の目標印刷位置（パッド位置ＰＤ１）と実際の印刷位置ＰＰ１との偏差を示している。
　第一位置ずれ量ＭＡ１は、印刷検査機ＷＭ２によって検出される。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２の印刷位置ＰＰ１を検査する。例えば、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０を撮像装置に撮像させて、取得した画像を画像処理して、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２に基づいて基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。
　また、印刷検査機ＷＭ２は、取得した画像を画像処理して、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１の座標値を取得することができる。印刷検査機ＷＭ２は、取得した印刷位置ＰＰ１の座標値と、既知のパッド位置ＰＤ１の座標値との偏差から、第一位置ずれ量ＭＡ１を検出することができる。印刷検査機ＷＭ２は、Ｘ座標およびＹ座標の各々について、第一位置ずれ量ＭＡ１を検出する。
　第二位置ずれ量ＭＡ２は、外観検査機ＷＭ５によって検出される。外観検査機ＷＭ５は、はんだ付けされた部品９１の装着位置ＭＰ１を検査する。対象部品ＯＰ１は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の基板９０における部品９１の移動量が所定許容値以下の部品９１である。よって、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後において、対象部品ＯＰ１の第二位置ずれ量ＭＡ２は、変動し難い。
　よって、外観検査機ＷＭ５は、対象部品ＯＰ１について、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１の装着位置ＭＰ１を検査することができる。例えば、外観検査機ＷＭ５は、基板９０を撮像装置に撮像させて取得した画像を画像処理して、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２に基づいて基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。
　また、外観検査機ＷＭ５は、取得した画像を画像処理して、対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の座標値を取得することができる。外観検査機ＷＭ５は、取得した装着位置ＭＰ１の座標値と、既知のパッド位置ＰＤ１の座標値との偏差から、第二位置ずれ量ＭＡ２を検出することができる。外観検査機ＷＭ５は、Ｘ座標およびＹ座標の各々について、第二位置ずれ量ＭＡ２を検出する。なお、印刷検査機ＷＭ２は、目標装着位置ＲＦ１ごとに第一位置ずれ量ＭＡ１を取得する。また、外観検査機ＷＭ５は、目標装着位置ＲＦ１ごとに第二位置ずれ量ＭＡ２を取得する。
　対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡ（第三位置ずれ量ＭＡ３）は、第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて算出することができる。具体的には、Ｘ軸方向ＢＸの第三位置ずれ量ＭＡ３は、Ｘ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２から、Ｘ軸方向ＢＸの第一位置ずれ量ＭＡ１を減じて算出することができる。また、Ｙ軸方向ＢＹの第三位置ずれ量ＭＡ３は、Ｙ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２から、Ｙ軸方向ＢＹの第一位置ずれ量ＭＡ１を減じて算出することができる。
　よって、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、Ｘ軸方向ＢＸの第一位置ずれ量ＭＡ１から、Ｘ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて、Ｘ軸方向ＢＸの補正量ＣＡ１を算出することができる。また、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、Ｙ軸方向ＢＹの第一位置ずれ量ＭＡ１から、Ｙ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて、Ｙ軸方向ＢＹの補正量ＣＡ１を算出することができる。なお、補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとに補正量ＣＡ１を算出する。
　部品装着機ＷＭ３がパッド９０ａに合わせて部品９１を装着する場合（図７Ｂの破線で示す四角形を参照）、部品９１の目標装着位置ＲＦ１は、パッド位置ＰＤ１であり、部品９１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡは、第二位置ずれ量ＭＡ２に相当する。既述したように、対象部品ＯＰ１の第二位置ずれ量ＭＡ２は、外観検査機ＷＭ５によって検出することができる。
　この場合、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、Ｘ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２の正負を反転して（ゼロからＸ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて）、Ｘ軸方向ＢＸの補正量ＣＡ１を算出することができる。また、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、Ｙ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２の正負を反転して（ゼロからＹ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて）、Ｙ軸方向ＢＹの補正量ＣＡ１を算出することができる。この場合も、補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとに補正量ＣＡ１を算出する。
　このように、補正量算出部４２は、一枚の基板９０に基づいて、補正量ＣＡ１を算出することができる。しかしながら、対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡは、基板９０の位置決め誤差、装置の動作誤差などの種々の要因により、複数の基板９０において、ばらつく可能性がある。
　そこで、補正量算出部４２は、同種の複数の基板９０について、基板９０を識別する基板識別情報ＩＤ１と、基板９０に装着される対象部品ＯＰ１の目標装着位置ＲＦ１ごとの位置ずれ量ＭＡとを関連付けて記憶すると好適である。そして、補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとの所定数の位置ずれ量ＭＡの分布に基づいて、目標装着位置ＲＦ１ごとの補正量ＣＡ１を算出すると好適である。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における位置ずれ量ＭＡのばらつきを考慮した目標装着位置ＲＦ１ごとの補正量ＣＡ１を算出することができる。
　図１に示す管理装置ＷＭＣは、公知の記憶装置を備えている。部品装着機ＷＭ３がはんだ９２に合わせて部品９１を装着する場合、印刷検査機ＷＭ２は、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。同様に、外観検査機ＷＭ５は、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した目標装着位置ＲＦ１ごとの第二位置ずれ量ＭＡ２とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。
　補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて、目標装着位置ＲＦ１ごとに第三位置ずれ量ＭＡ３を算出する。そして、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とを関連付けて記憶装置に記憶させる。既述したように、第三位置ずれ量ＭＡ３は、対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡに相当する。
　部品装着機ＷＭ３がパッド９０ａに合わせて部品９１を装着する場合、外観検査機ＷＭ５は、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した目標装着位置ＲＦ１ごとの第二位置ずれ量ＭＡ２とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの第二位置ずれ量ＭＡ２とを関連付けて記憶装置に記憶させる。既述したように、第二位置ずれ量ＭＡ２は、対象部品ＯＰ１の装着位置ＭＰ１の目標装着位置ＲＦ１に対する位置ずれ量ＭＡに相当する。
　図８Ａは、基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの位置ずれ量ＭＡとが関連付けられて記憶されている状態の一例を示している。記号ＩＤ１１は、同種の複数の基板９０のうちの一の基板９０の基板識別情報ＩＤ１を示している。同様に、記号ＩＤ１２は、同種の複数の基板９０のうちの他の一の基板９０の基板識別情報ＩＤ１を示している。
　また、図６に示す例では、選定部４１は、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に装着される部品９１、および、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ３で示される位置に装着される部品９１を対象部品ＯＰ１に選定する。よって、目標装着位置ＲＦ１は、記号Ｒ１および記号Ｒ３が図示されており、記号Ｒ２は、図示されていない。
　例えば、基板識別情報ＩＤ１が記号ＩＤ１１で示される基板９０において、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に部品９１が装着されたときのＸ軸方向ＢＸの位置ずれ量ＭＡは、偏差ΔＸ１１で表されている。同様に、基板識別情報ＩＤ１が記号ＩＤ１１で示される基板９０において、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に部品９１が装着されたときのＹ軸方向ＢＹの位置ずれ量ＭＡは、偏差ΔＹ１１で表されている。上述したことは、他の基板識別情報ＩＤ１、および、記号Ｒ３で示される目標装着位置ＲＦ１についても、同様に言える。
　また、補正量算出部４２は、同種の複数の基板９０について、基板９０を識別する基板識別情報ＩＤ１と、基板９０に装着される対象部品ＯＰ１の部品種ＰＴ１ごとの位置ずれ量ＭＡとを関連付けて記憶しても良い。そして、補正量算出部４２は、部品種ＰＴ１ごとの所定数の位置ずれ量ＭＡの分布に基づいて、部品種ＰＴ１ごとの補正量ＣＡ１を算出しても良い。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における位置ずれ量ＭＡのばらつきを考慮した部品種ＰＴ１ごとの補正量ＣＡ１を算出することができる。
　補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとの位置ずれ量ＭＡを記憶させる場合と同様にして、対象部品ＯＰ１について、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、部品種ＰＴ１ごとの位置ずれ量ＭＡとを関連付けて記憶装置に記憶させることができる。なお、部品種ＰＴ１が同じ対象部品ＯＰ１が一の基板９０に複数装着される場合、補正量算出部４２は、当該対象部品ＯＰ１の全部または一部についての位置ずれ量ＭＡを記憶装置に記憶させることができる。
　図８Ｂは、基板識別情報ＩＤ１と、部品種ＰＴ１ごとの位置ずれ量ＭＡとが関連付けられて記憶されている状態の一例を示している。同図は、目標装着位置ＲＦ１が部品種ＰＴ１に変更されている点で、図８Ａと異なる。記号Ｐ１および記号Ｐ３は、選定部４１によって選定された対象部品ＯＰ１の部品種ＰＴ１を示している。よって、図８Ａに基づいて目標装着位置ＲＦ１について上述したことは、目標装着位置ＲＦ１を部品種ＰＴ１に読み替えることにより、部品種ＰＴ１についても同様に言える。なお、図８Ａおよび図８Ｂは、図示の便宜上、位置ずれ量ＭＡが一致しているが、位置ずれ量ＭＡは、図８Ａおよび図８Ｂにおいて、異なっていても良い。
　補正量算出部４２は、シューハートの管理図を用いて、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にあると判断したときに、補正量ＣＡ１を算出すると好適である。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における位置ずれ量ＭＡのばらつきを考慮した補正量ＣＡ１の算出を容易に行うことができる。
　シューハートの管理図は、例えば、計量値が管理された安定な状態（管理状態）であるか否かを判断するために用いられる。シューハートの管理図では、計量値が特異な分布を示さないときに、管理状態であると判断する。図９は、位置ずれ量ＭＡの分布の一例を示している。同図の横軸は、基板識別情報ＩＤ１を示しており、縦軸は、位置ずれ量ＭＡを示している。折れ線Ｌ１１は、同種の複数の基板９０について、基板識別情報ＩＤ１ごとの位置ずれ量ＭＡをプロットして生成することができる。折れ線Ｌ１１は、Ｘ軸方向ＢＸの位置ずれ量ＭＡおよびＹ軸方向ＢＹの位置ずれ量ＭＡの各々について生成することができる。
　また、破線ＣＬ１は、例えば、複数の位置ずれ量ＭＡの平均値を示している。破線ＵＣＬ１は、管理上限値を示しており、破線ＬＣＬ１は、管理下限値を示している。管理上限値は、例えば、複数の位置ずれ量ＭＡの平均値に、三倍の標準偏差を加算することにより、算出することができる。管理下限値は、例えば、複数の位置ずれ量ＭＡの平均値から、三倍の標準偏差を減じることにより、算出することができる。
　補正量算出部４２は、所定数の位置ずれ量ＭＡが、破線ＬＣＬ１で示す管理下限値以上であり、且つ、破線ＵＣＬ１で示す管理上限値以下のときに、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にあると判断することができる。逆に、補正量算出部４２は、所定数の位置ずれ量ＭＡのうちの少なくとも一つの位置ずれ量ＭＡが、管理上限値を超えているときに、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にないと判断することができる。
　同様に、補正量算出部４２は、所定数の位置ずれ量ＭＡのうちの少なくとも一つの位置ずれ量ＭＡが、管理下限値より小さいときに、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にないと判断することができる。また、破線ＵＣＬ１と破線ＣＬ１との間の領域を正側領域とし、破線ＣＬ１と破線ＬＣＬ１との間の領域を負側領域とする。
　補正量算出部４２は、所定数の位置ずれ量ＭＡが、破線ＬＣＬ１で示す管理下限値以上であり且つ破線ＵＣＬ１で示す管理上限値以下であるが、相当数の位置ずれ量ＭＡの分布が異常のときに、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にないと判断することもできる。例えば、補正量算出部４２は、相当数の位置ずれ量ＭＡが正側領域または負側領域の同じ領域に連続して分布し、且つ、相当数の位置ずれ量ＭＡの変動幅が所定の変動幅と比べて小さいときに、位置ずれ量ＭＡの分布が異常であると判断することができる。
　このように、補正量算出部４２は、シューハートの管理図を用いて、位置ずれ量ＭＡの分布が管理状態にあると判断したときに、破線ＣＬ１で示す複数の位置ずれ量ＭＡの平均値を、補正量ＣＡ１として算出することができる。また、補正量算出部４２は、位置ずれ量ＭＡを取得するごとに、所定数の位置ずれ量ＭＡの分布を取得して、複数の基板９０における位置ずれ量ＭＡのばらつきを考慮した補正量ＣＡ１を算出することができる。補正量算出部４２は、これを定期的に繰り返すことにより、補正量ＣＡ１の算出精度を向上させることができる。
　１－３－３．許可部４３
　許可部４３は、対象部品ＯＰ１の装着処理を行うときに、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容し、対象部品ＯＰ１でない部品９１の装着処理を行うときに、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を規制する（図４に示すステップＳ１３～ステップＳ１５）。
　これにより、補正量算出装置４０は、装着処理を行う部品９１が対象部品ＯＰ１であるか否かに応じて、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容または規制することができる。上述したことは、許可部４３が部品装着機ＷＭ３に設けられる場合についても、同様に言える。許可部４３の判断結果、および、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１は、部品装着機ＷＭ３に送信される。
　許可部４３は、例えば、基板製品９００の生産計画などに基づいて、装着する部品９１が対象部品ＯＰ１であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。装着する部品９１が対象部品ＯＰ１の場合（ステップＳ１３でＹｅｓの場合）、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容する（ステップＳ１４）。装着する部品９１が対象部品ＯＰ１でない場合（ステップＳ１３でＮｏの場合）、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を規制する（ステップＳ１５）。
　１－３－４．装着処理部４４
　装着処理部４４は、基板９０に部品９１を装着する装着処理を制御する。装着処理部４４は、図２に示す部品装着機ＷＭ３の制御装置１６に設けられている。装着処理部４４は、例えば、装着処理を行う部品９１が対象部品ＯＰ１であるか否かに応じて、装着処理を切り替えることができる（図５に示すステップＳ２１～ステップＳ２３）。
　この場合、装着処理部４４は、対象部品ＯＰ１の装着処理であるか否かを判断する（ステップＳ２１）。対象部品ＯＰ１の装着処理の場合（ステップＳ２１でＹｅｓの場合）、装着処理部４４は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を使用して、装着処理を行わせる（ステップＳ２２）。
　具体的には、装着処理部４４は、対象部品ＯＰ１の目標装着位置ＲＦ１のＸ座標に、補正量算出部４２によって算出されたＸ軸方向ＢＸの補正量ＣＡ１を加算して、装着処理における装着予定位置のＸ座標を設定する。また、装着処理部４４は、対象部品ＯＰ１の目標装着位置ＲＦ１のＹ座標に、補正量算出部４２によって算出されたＹ軸方向ＢＹの補正量ＣＡ１を加算して、装着処理における装着予定位置のＹ座標を設定する。
　対象部品ＯＰ１の装着処理でない場合（ステップＳ２１でＮｏの場合）、装着処理部４４は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を使用しないで、装着処理を行わせる（ステップＳ２３）。この場合、装着処理部４４は、対象部品ＯＰ１以外の部品９１について、部品９１の目標装着位置ＲＦ１を装着処理における装着予定位置に設定する。
　装着処理部４４は、補正量算出部４２によって補正量ＣＡ１が算出されるごとに、対象部品ＯＰ１の装着処理における装着予定位置を変更することもできる。装着処理部４４は、これを定期的に繰り返すことにより、対象部品ＯＰ１の装着精度を向上させることができる。このように、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１は、後に生産する基板製品９００の装着処理に用いられる。
　補正量算出部４２が一枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１を算出する場合、当該基板９０の直後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。また、本実施形態のように、対基板作業ラインＷＭＬが複数の部品装着機ＷＭ３を備える場合、基板製品９００が連続して生産される場合が多い。
　この場合、一枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１が算出される場合であっても、複数枚の基板製品９００の装着処理の後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。また、複数枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１が算出される場合、複数枚の基板製品９００の装着処理の後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。
　また、例えば、一枚の基板９０に装着する複数の部品９１が、目標装着位置ＲＦ１から全体的に所定方向に所定量ずれる場合がある。この場合、補正量算出部４２は、対象部品ＯＰ１について算出した補正量ＣＡ１に基づいて、対象部品ＯＰ１以外の部品９１の補正量ＣＡ１を推定することもできる。補正量算出部４２は、例えば、対象部品ＯＰ１について算出した補正量ＣＡ１の平均値を、対象部品ＯＰ１以外の部品９１についての補正量ＣＡ１とすることができる。
　そして、装着処理部４４は、対象部品ＯＰ１の装着処理であるか否かに関わらず、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を使用して、装着処理を行わせることができる。この場合、許可部４３は、すべての部品９１の装着処理において、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容する。
　２．補正量算出方法および部品装着方法
　補正量算出装置４０について既述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。具体的には、補正量算出方法は、部品装着機ＷＭ３と、リフロー炉ＷＭ４と、外観検査機ＷＭ５とを備える対基板作業ラインＷＭＬに適用される補正量算出方法であって、選定工程と、補正量算出工程とを備えている。選定工程は、選定部４１が行う制御に相当する。補正量算出工程は、補正量算出部４２が行う制御に相当する。また、補正量算出方法は、許可工程をさらに備えると好適である。許可工程は、許可部４３が行う制御に相当する。なお、部品装着方法は、装着処理工程を備えている。装着処理工程は、装着処理部４４が行う制御に相当する。なお、許可工程は、部品装着方法に含めることもできる。
　３．実施形態の効果の一例
　補正量算出装置４０によれば、外観検査機ＷＭ５がリフロー炉ＷＭ４の後段に設けられる対基板作業ラインＷＭＬにおいて、選定部４１と、補正量算出部４２とを備える。これにより、補正量算出装置４０は、リフロー炉ＷＭ４に搬送される前後の基板９０における部品９１の移動量が所定許容値以下である対象部品ＯＰ１を選定して、選定された対象部品ＯＰ１を装着する際の補正量を算出することができる。補正量算出装置４０について上述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。
４０：補正量算出装置、４１：選定部、４２：補正量算出部、
４３：許可部、９０：基板、９１：部品、９２：はんだ、
９００：基板製品、ＯＰ１：対象部品、ＲＦ１：目標装着位置、
ＭＰ１：装着位置、ＭＡ：位置ずれ量、ＣＡ１：補正量、
ＩＤ１：基板識別情報、ＰＴ１：部品種、ＷＭ３：部品装着機、
ＷＭ４：リフロー炉、ＷＭ５：外観検査機、ＷＭＬ：対基板作業ライン。

Claims (10)

  1. 　はんだが印刷された基板に部品を装着する装着処理を行う部品装着機と、
    　前記部品が装着された前記基板を加熱し前記はんだを溶融させて、はんだ付けを行うリフロー炉と、
    　前記はんだ付けされた前記部品の装着位置を検査する外観検査機と、
    を備える対基板作業ラインにおいて、
    　前記リフロー炉に搬送される前後の前記基板における前記部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定する選定部と、
    　前記選定部によって選定された前記対象部品の前記装着位置の目標装着位置に対する位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を算出する補正量算出部と、
    を備える補正量算出装置。
  2. 　前記選定部は、前記部品の体積、質量および大きさのうちの少なくとも一つが所定閾値以上の前記部品を前記対象部品に選定する請求項１に記載の補正量算出装置。
  3. 　前記選定部は、前記部品装着機の使用者によって指定された前記部品を前記対象部品に選定する請求項１または請求項２に記載の補正量算出装置。
  4. 　前記選定部は、前記リフロー炉に搬送される前後の前記部品の前記移動量を測定し、前記移動量が前記所定許容値以下の前記部品を前記対象部品に選定する請求項１に記載の補正量算出装置。
  5. 　前記選定部は、過去に取得された前記リフロー炉に搬送される前後の前記部品の前記移動量の分布に基づいて、前記対象部品を選定する請求項１に記載の補正量算出装置。
  6. 　前記補正量算出部は、同種の複数の前記基板について、前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板に装着される前記対象部品の前記目標装着位置ごとの前記位置ずれ量とを関連付けて記憶し、前記目標装着位置ごとの所定数の前記位置ずれ量の分布に基づいて、前記目標装着位置ごとの前記補正量を算出する請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の補正量算出装置。
  7. 　前記補正量算出部は、同種の複数の前記基板について、前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板に装着される前記対象部品の部品種ごとの前記位置ずれ量とを関連付けて記憶し、前記部品種ごとの所定数の前記位置ずれ量の分布に基づいて、前記部品種ごとの前記補正量を算出する請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の補正量算出装置。
  8. 　前記補正量算出部は、シューハートの管理図を用いて、前記位置ずれ量の分布が管理状態にあると判断したときに、前記補正量を算出する請求項６または請求項７に記載の補正量算出装置。
  9. 　前記対象部品の前記装着処理を行うときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を許容し、前記対象部品でない前記部品の前記装着処理を行うときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を規制する許可部を備える請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の補正量算出装置。
  10. 　はんだが印刷された基板に部品を装着する装着処理を行う部品装着機と、
    　前記部品が装着された前記基板を加熱し前記はんだを溶融させて、はんだ付けを行うリフロー炉と、
    　前記はんだ付けされた前記部品の装着位置を検査する外観検査機と、
    を備える対基板作業ラインに適用される補正量算出方法であって、
    　前記リフロー炉に搬送される前後の前記基板における前記部品の移動量が所定許容値以下である対象部品を選定する選定工程と、
    　前記選定工程によって選定された前記対象部品の前記装着位置の目標装着位置に対する位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を算出する補正量算出工程と、
    を備える補正量算出方法。
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