JP2002271096A - 電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラム - Google Patents
電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラムInfo
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフア
ライメント効果が有効に活用できる電子部品の実装方法
を提供する。 【解決手段】 ランドの形成された回路基板にクリーム
半田を印刷して電子部品を実装する際に、回路基板のク
リーム半田の印刷位置を検出し、このクリーム半田の印
刷位置を基準として電子部品を実装する。
ライメント効果が有効に活用できる電子部品の実装方法
を提供する。 【解決手段】 ランドの形成された回路基板にクリーム
半田を印刷して電子部品を実装する際に、回路基板のク
リーム半田の印刷位置を検出し、このクリーム半田の印
刷位置を基準として電子部品を実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に電子
部品を高精度に実装する電子部品実装方法及び装置、電
子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実
装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラムに関
し、特に、電子部品の実装位置が狭間隔であってもセル
フアライメント効果を有効に利用して実装不良を生じさ
せずに実装を行う技術に関する。
部品を高精度に実装する電子部品実装方法及び装置、電
子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実
装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラムに関
し、特に、電子部品の実装位置が狭間隔であってもセル
フアライメント効果を有効に利用して実装不良を生じさ
せずに実装を行う技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装された回路基板を製造す
る工程としては、例えば図２９に示すように、クリーム
半田印刷装置によってランドの形成された回路基板にク
リーム半田を印刷する印刷工程と、検査装置によって
クリーム半田の印刷状態を検査する検査工程と、電子
部品実装装置により回路基板上に電子部品を実装する実
装工程とがある。クリーム半田印刷装置、検査装置、
電子部品実装装置はそれぞれ製造ライン上でこの順で接
続されており、製造ラインに供給された回路基板は、各
工程を経て取り出され、図示しないリフロー工程
へ送られる。
る工程としては、例えば図２９に示すように、クリーム
半田印刷装置によってランドの形成された回路基板にク
リーム半田を印刷する印刷工程と、検査装置によって
クリーム半田の印刷状態を検査する検査工程と、電子
部品実装装置により回路基板上に電子部品を実装する実
装工程とがある。クリーム半田印刷装置、検査装置、
電子部品実装装置はそれぞれ製造ライン上でこの順で接
続されており、製造ラインに供給された回路基板は、各
工程を経て取り出され、図示しないリフロー工程
へ送られる。
【０００３】ところで、最近の回路基板上に実装される
電子部品は、その実装間隔が０．１５ｍｍ程度にまで狭
まってきており、今後ますます縮小される傾向にある。
実装する部品間隔を狭くするためには、電子部品の半田
付け状態をフィレットレス化することが進められている
が、フィレットレス化するには、図３０に示すような溶
融した半田が電子部品の端子端面に伝ってぬれ上がる
“拡張ぬれ”を防止しなければならない。このため、回
路基板上に形成されるランドの幅は、電子部品の端子幅
と同じ或いはそれ以下に設定し、端子端面に半田がぬれ
広がらないようにしている。即ち、ランドの幅を電子部
品の端子幅以下に設定することで、余分な半田が端子端
面に付着することがなくなり、ランド側の端子面から半
田が大きくぬれ上がることが防止される。
電子部品は、その実装間隔が０．１５ｍｍ程度にまで狭
まってきており、今後ますます縮小される傾向にある。
実装する部品間隔を狭くするためには、電子部品の半田
付け状態をフィレットレス化することが進められている
が、フィレットレス化するには、図３０に示すような溶
融した半田が電子部品の端子端面に伝ってぬれ上がる
“拡張ぬれ”を防止しなければならない。このため、回
路基板上に形成されるランドの幅は、電子部品の端子幅
と同じ或いはそれ以下に設定し、端子端面に半田がぬれ
広がらないようにしている。即ち、ランドの幅を電子部
品の端子幅以下に設定することで、余分な半田が端子端
面に付着することがなくなり、ランド側の端子面から半
田が大きくぬれ上がることが防止される。
【０００４】このランドに電子部品を半田付けする際
は、ランド上にクリーム半田を印刷して、ランド位置に
合わせて電子部品を実装した後、リフロー処理を行う。
このリフロー処理によってランドと電子部品の端子に挟
まれたクリーム半田が溶融して流動し、電子部品はセル
フアライメント効果によりランド中心位置に移動する。
これにより、ランド位置への位置決めを行いつつ実装を
行っている。
は、ランド上にクリーム半田を印刷して、ランド位置に
合わせて電子部品を実装した後、リフロー処理を行う。
このリフロー処理によってランドと電子部品の端子に挟
まれたクリーム半田が溶融して流動し、電子部品はセル
フアライメント効果によりランド中心位置に移動する。
これにより、ランド位置への位置決めを行いつつ実装を
行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半田付け方法では、電子部品の目標実装位置をラン
ド位置に合わせて実装しているため、仮にクリーム半田
の印刷位置がランド位置からずれを生じていた場合、リ
フロー処理後に半田付け不良が生じる問題がある。ここ
で、図３１（ａ）はランド位置からクリーム半田がずれ
て印刷された回路基板に対して電子部品を各ランド中心
位置に合わせて実装した様子を示す図で、図３１（ｂ）
はこの回路基板をリフロー処理した結果を示す図であ
る。
来の半田付け方法では、電子部品の目標実装位置をラン
ド位置に合わせて実装しているため、仮にクリーム半田
の印刷位置がランド位置からずれを生じていた場合、リ
フロー処理後に半田付け不良が生じる問題がある。ここ
で、図３１（ａ）はランド位置からクリーム半田がずれ
て印刷された回路基板に対して電子部品を各ランド中心
位置に合わせて実装した様子を示す図で、図３１（ｂ）
はこの回路基板をリフロー処理した結果を示す図であ
る。
【０００６】実装された電子部品と印刷されたクリーム
半田との位置関係が、図示したように電子部品端部から
クリーム半田がはみ出している場合には、リフロー時に
半田と電子部品端部との間で“拡張ぬれ”が生じる。そ
の結果、電子部品端子の側面に不必要に半田がぬれ広が
り、隣接する電子部品又は端子との間にブリッジが発生
することになる。このブリッジは、電子部品の実装間隔
が長ければ発生することが無かったが、電子部品の実装
間隔の狭い回路基板に対しては特に発生頻度が増大し、
実装済み回路基板の品質を大きく低下させていた。ま
た、回路基板のランド位置とクリーム半田の印刷位置
は、クリーム半田印刷装置により微調整が可能である
が、電子部品の実装間隔が狭い回路基板に対しては、回
路基板全体にわたって均等に位置合わせを行うことは困
難であり、また、局所的な位置ずれを完全に補正するこ
とは実質的に極めて困難である。
半田との位置関係が、図示したように電子部品端部から
クリーム半田がはみ出している場合には、リフロー時に
半田と電子部品端部との間で“拡張ぬれ”が生じる。そ
の結果、電子部品端子の側面に不必要に半田がぬれ広が
り、隣接する電子部品又は端子との間にブリッジが発生
することになる。このブリッジは、電子部品の実装間隔
が長ければ発生することが無かったが、電子部品の実装
間隔の狭い回路基板に対しては特に発生頻度が増大し、
実装済み回路基板の品質を大きく低下させていた。ま
た、回路基板のランド位置とクリーム半田の印刷位置
は、クリーム半田印刷装置により微調整が可能である
が、電子部品の実装間隔が狭い回路基板に対しては、回
路基板全体にわたって均等に位置合わせを行うことは困
難であり、また、局所的な位置ずれを完全に補正するこ
とは実質的に極めて困難である。
【０００７】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、電子部品の実装間隔が狭い場合でも
セルフアライメント効果が有効に活用できる電子部品の
実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実
装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに
用いるプログラムを提供することを目的とする。
てなされたもので、電子部品の実装間隔が狭い場合でも
セルフアライメント効果が有効に活用できる電子部品の
実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実
装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに
用いるプログラムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、ランド
の形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部
品を実装する電子部品実装方法であって、前記回路基板
のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出工程
と、前記電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準
として実装する実装工程とを有することを特徴とする。
発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、ランド
の形成された回路基板にクリーム半田を印刷して電子部
品を実装する電子部品実装方法であって、前記回路基板
のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出工程
と、前記電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準
として実装する実装工程とを有することを特徴とする。
【０００９】この電子部品実装方法では、印刷位置検出
工程により回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出
し、実装工程において、検出したクリーム半田の印刷位
置を基準として電子部品を実装することにより、リフロ
ー処理によってクリーム半田が溶融したときに、クリー
ム半田の流動によって電子部品がランド位置に戻される
セルフアライメント効果を大きいまま維持でき、クリー
ム半田の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子
部品を確実にランド位置で固定することができる。ま
た、電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメ
ント効果を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向
上できる
工程により回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出
し、実装工程において、検出したクリーム半田の印刷位
置を基準として電子部品を実装することにより、リフロ
ー処理によってクリーム半田が溶融したときに、クリー
ム半田の流動によって電子部品がランド位置に戻される
セルフアライメント効果を大きいまま維持でき、クリー
ム半田の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子
部品を確実にランド位置で固定することができる。ま
た、電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメ
ント効果を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向
上できる
【００１０】請求項２記載の電子部品実装方法は、前記
印刷位置検出工程により出力されるクリーム半田印刷位
置の検出結果を前記実装工程へフィードフォワード制御
して、電子部品の実装動作を行うことを特徴とする。
印刷位置検出工程により出力されるクリーム半田印刷位
置の検出結果を前記実装工程へフィードフォワード制御
して、電子部品の実装動作を行うことを特徴とする。
【００１１】この電子部品実装方法では、印刷位置検出
工程により出力される印刷位置の検出結果を実装工程へ
フィードフォワード制御することにより、クリーム半田
印刷位置検出対象となった回路基板に対して電子部品の
目標実装位置をクリーム半田印刷位置基準として即時に
設定することができ、セルフアライメント効果を高めた
状態で電子部品の実装が行える。
工程により出力される印刷位置の検出結果を実装工程へ
フィードフォワード制御することにより、クリーム半田
印刷位置検出対象となった回路基板に対して電子部品の
目標実装位置をクリーム半田印刷位置基準として即時に
設定することができ、セルフアライメント効果を高めた
状態で電子部品の実装が行える。
【００１２】請求項３記載の電子部品実装方法は、前記
実装する電子部品に対応するランド位置とこのランドに
対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量に基づい
て、各電子部品の目標実装位置をそれぞれ個別に設定す
ることを特徴とする。
実装する電子部品に対応するランド位置とこのランドに
対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量に基づい
て、各電子部品の目標実装位置をそれぞれ個別に設定す
ることを特徴とする。
【００１３】この電子部品実装方法では、電子部品に対
応するランド位置とこのランドに対するクリーム半田の
印刷位置との位置ずれ量を各電子部品それぞれに対して
求め、得られた位置ずれ量に基づいて電子部品の目標実
装位置をそれぞれ個別に設定することにより、電子部品
毎に最適な目標実装位置を設定でき、実装精度を向上さ
せることができる。
応するランド位置とこのランドに対するクリーム半田の
印刷位置との位置ずれ量を各電子部品それぞれに対して
求め、得られた位置ずれ量に基づいて電子部品の目標実
装位置をそれぞれ個別に設定することにより、電子部品
毎に最適な目標実装位置を設定でき、実装精度を向上さ
せることができる。
【００１４】請求項４記載の電子部品実装方法は、前記
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量を回路
基板へ実装する全電子部品に対してそれぞれ求め、得ら
れた位置ずれ量の加算平均値に基づいて各電子部品の目
標実装位置を一括して設定することを特徴とする。
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量を回路
基板へ実装する全電子部品に対してそれぞれ求め、得ら
れた位置ずれ量の加算平均値に基づいて各電子部品の目
標実装位置を一括して設定することを特徴とする。
【００１５】この電子部品実装方法では、実装する電子
部品に対応するランドの位置とクリーム半田の印刷位置
との位置ずれ量を全電子部品に対してそれぞれ求め、得
られた位置ずれ量の加算平均値を求める。そして、この
位置ずれ量の加算平均値を回路基板の全電子部品に対し
て適用し、各電子部品の目標実装位置を一括して設定す
る。これにより、目標実装位置の設定を単純化でき、計
算処理時間の短縮化が図られる。
部品に対応するランドの位置とクリーム半田の印刷位置
との位置ずれ量を全電子部品に対してそれぞれ求め、得
られた位置ずれ量の加算平均値を求める。そして、この
位置ずれ量の加算平均値を回路基板の全電子部品に対し
て適用し、各電子部品の目標実装位置を一括して設定す
る。これにより、目標実装位置の設定を単純化でき、計
算処理時間の短縮化が図られる。
【００１６】請求項５記載の電子部品実装方法は、前記
回路基板を複数のブロックに分割し、各ブロック内で実
装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに
対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量をそれぞ
れ求め、得られた各位置ずれ量に基づいてブロック毎に
電子部品の目標実装位置を設定することを特徴とする。
回路基板を複数のブロックに分割し、各ブロック内で実
装する電子部品に対応するランドの位置とこのランドに
対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量をそれぞ
れ求め、得られた各位置ずれ量に基づいてブロック毎に
電子部品の目標実装位置を設定することを特徴とする。
【００１７】この電子部品実装方法では、回路基板を複
数のブロックに分割し、各ブロック内で実装する電子部
品に対応するランドの位置とクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ量をそれぞれ求める。得られた各ブロックの
位置ずれ量に基づいてブロック毎に電子部品の目標実装
位置を設定する。これにより、ブロック毎に位置ずれ量
が異なる傾向があっても、各ブロック内で適切な目標実
装位置が設定でき、位置ずれの小さい領域が位置ずれの
大きい領域による影響を受けて、本来の目標実装位置か
らのずれが大きくなることが防止され、回路基板全体に
わたって均等なセルフアライメント効果が得られ、高い
位置合わせ精度で実装が行える。
数のブロックに分割し、各ブロック内で実装する電子部
品に対応するランドの位置とクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ量をそれぞれ求める。得られた各ブロックの
位置ずれ量に基づいてブロック毎に電子部品の目標実装
位置を設定する。これにより、ブロック毎に位置ずれ量
が異なる傾向があっても、各ブロック内で適切な目標実
装位置が設定でき、位置ずれの小さい領域が位置ずれの
大きい領域による影響を受けて、本来の目標実装位置か
らのずれが大きくなることが防止され、回路基板全体に
わたって均等なセルフアライメント効果が得られ、高い
位置合わせ精度で実装が行える。
【００１８】請求項６記載の電子部品実装方法は、前記
ブロックが、前記回路基板の周縁から中心に向けて環状
に分割したブロックであることを特徴とする。
ブロックが、前記回路基板の周縁から中心に向けて環状
に分割したブロックであることを特徴とする。
【００１９】この電子部品実装方法では、回路基板の周
縁から中心に向けて環状に分割してブロック化すること
により、例えば回路基板の中心がずれ量が小さく、周縁
ほどずれ量が大きくなる傾向がある場合、回路基板の中
心では小さく、周縁ほど大きく目標実装位置を補正する
ことが可能となり、回路基板全体にわたって均等なセル
フアライメント効果を得ることができる。
縁から中心に向けて環状に分割してブロック化すること
により、例えば回路基板の中心がずれ量が小さく、周縁
ほどずれ量が大きくなる傾向がある場合、回路基板の中
心では小さく、周縁ほど大きく目標実装位置を補正する
ことが可能となり、回路基板全体にわたって均等なセル
フアライメント効果を得ることができる。
【００２０】請求項７記載の電子部品実装方法は、前記
ブロックが、前記回路基板を格子状に分割したブロック
であることを特徴とする。
ブロックが、前記回路基板を格子状に分割したブロック
であることを特徴とする。
【００２１】この電子部品実装方法では、回路基板を格
子状に分割してブロック化することにより、例えば回路
基板の角部のずれ量が小さく、この角部から離れるにつ
れずれ量が大きくなる傾向がある場合、この角部では小
さく、角部から離れるほど大きく目標実装位置を補正す
ることが可能となり、回路全体にわたって均等なセルフ
アライメント効果を得ることができる。
子状に分割してブロック化することにより、例えば回路
基板の角部のずれ量が小さく、この角部から離れるにつ
れずれ量が大きくなる傾向がある場合、この角部では小
さく、角部から離れるほど大きく目標実装位置を補正す
ることが可能となり、回路全体にわたって均等なセルフ
アライメント効果を得ることができる。
【００２２】請求項８記載の電子部品実装方法は、前記
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ状態から
セルフアライメント効果の大小を判定し、セルフアライ
メント効果が大きいときにはクリーム半田印刷位置を基
準として電子部品の目標実装位置を設定する一方、セル
フアライメント効果が小さいときにはランド位置を基準
として目標実装位置を設定することを特徴とする。
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ状態から
セルフアライメント効果の大小を判定し、セルフアライ
メント効果が大きいときにはクリーム半田印刷位置を基
準として電子部品の目標実装位置を設定する一方、セル
フアライメント効果が小さいときにはランド位置を基準
として目標実装位置を設定することを特徴とする。
【００２３】この電子部品実装方法では、ランド位置と
クリーム半田印刷位置との位置ずれ状態から、電子部品
を実装したときに期待できるセルフアライメント効果の
大小を判定し、セルフアライメント効果が大きいときに
はクリーム半田印刷位置を基準として電子部品の目標実
装位置を設定する一方、セルフアライメント効果が小さ
いときにはランド位置を基準として目標実装位置を設定
することにより、期待できるセルフアライメント効果の
大小に応じて目標実装位置を適宜変更し、回路基板のリ
フロー処理後に常に電子部品がランド位置に固定される
ように実装できる。
クリーム半田印刷位置との位置ずれ状態から、電子部品
を実装したときに期待できるセルフアライメント効果の
大小を判定し、セルフアライメント効果が大きいときに
はクリーム半田印刷位置を基準として電子部品の目標実
装位置を設定する一方、セルフアライメント効果が小さ
いときにはランド位置を基準として目標実装位置を設定
することにより、期待できるセルフアライメント効果の
大小に応じて目標実装位置を適宜変更し、回路基板のリ
フロー処理後に常に電子部品がランド位置に固定される
ように実装できる。
【００２４】請求項９記載の電子部品実装方法は、前記
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量に対し
て任意の割合で補正値を設定し、該設定した補正値によ
り電子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半
田印刷位置に向けて変更することを特徴とする。
実装する電子部品に対応するランドの位置とこのランド
に対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量に対し
て任意の割合で補正値を設定し、該設定した補正値によ
り電子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半
田印刷位置に向けて変更することを特徴とする。
【００２５】この電子部品実装方法では、ランド位置と
クリーム半田印刷位置との位置ずれ量に対して、例えば
５０％、８０％、１００％等の任意の割合で補正値を設
定し、この設定した補正値により電子部品の目標実装位
置をランド位置からクリーム半田印刷位置に向けて変更
することにより、微妙な条件で変化するセルフアライメ
ント効果を最適に保つことができ、電子部品を一層高精
度で実装することができる。
クリーム半田印刷位置との位置ずれ量に対して、例えば
５０％、８０％、１００％等の任意の割合で補正値を設
定し、この設定した補正値により電子部品の目標実装位
置をランド位置からクリーム半田印刷位置に向けて変更
することにより、微妙な条件で変化するセルフアライメ
ント効果を最適に保つことができ、電子部品を一層高精
度で実装することができる。
【００２６】請求項１０記載の電子部品実装方法は、前
記補正値が、実装する電子部品に対応するランドの位置
とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置
ずれ状態に応じて決定されるセルフアライメント効果の
度合いによって設定されることを特徴とする。
記補正値が、実装する電子部品に対応するランドの位置
とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との位置
ずれ状態に応じて決定されるセルフアライメント効果の
度合いによって設定されることを特徴とする。
【００２７】この電子部品実装方法では、ランド位置と
クリーム半田印刷位置との位置ずれ状態に応じて決定さ
れるセルフアライメント効果の度合いによって補正値を
設定することにより、セルフアライメント効果が直接的
に補正値に反映され、電子部品を一層高精度で実装する
ことができる。
クリーム半田印刷位置との位置ずれ状態に応じて決定さ
れるセルフアライメント効果の度合いによって補正値を
設定することにより、セルフアライメント効果が直接的
に補正値に反映され、電子部品を一層高精度で実装する
ことができる。
【００２８】請求項１１記載の電子部品実装方法は、前
記補正値が、使用するクリーム半田の特性に応じて設定
されることを特徴とする。
記補正値が、使用するクリーム半田の特性に応じて設定
されることを特徴とする。
【００２９】この電子部品実装方法では、使用するクリ
ーム半田の特性に応じて補正値を設定することにより、
クリーム半田の材料組成、摩擦性、粘性等の諸条件に応
じて適切な補正値に設定することができる。
ーム半田の特性に応じて補正値を設定することにより、
クリーム半田の材料組成、摩擦性、粘性等の諸条件に応
じて適切な補正値に設定することができる。
【００３０】請求項１２記載の電子部品実装方法は、前
記電子部品を回路基板へ実装する際に、この電子部品が
回路基板上で隣接する他の電子部品と干渉するとき、こ
の電子部品に対する実装動作を行わないことを特徴とす
る。
記電子部品を回路基板へ実装する際に、この電子部品が
回路基板上で隣接する他の電子部品と干渉するとき、こ
の電子部品に対する実装動作を行わないことを特徴とす
る。
【００３１】この電子部品実装方法では、クリーム半田
印刷位置を基準として目標実装位置が設定された電子部
品を実装する際に、回路基板上で隣接する他の電子部品
と干渉する電子部品に対しては、この電子部品に対する
実装動作を行わないようにすることで、実装不良の発生
が未然に防止され、回路基板の生産性低下を防止でき
る。
印刷位置を基準として目標実装位置が設定された電子部
品を実装する際に、回路基板上で隣接する他の電子部品
と干渉する電子部品に対しては、この電子部品に対する
実装動作を行わないようにすることで、実装不良の発生
が未然に防止され、回路基板の生産性低下を防止でき
る。
【００３２】請求項１３記載の電子部品実装方法は、前
記電子部品を回路基板へ実装する際に、この電子部品が
回路基板上で隣接する他の電子部品と干渉するとき、こ
の実装する電子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷
位置からランド位置に向けて干渉しない位置にまで変更
することを特徴とする。
記電子部品を回路基板へ実装する際に、この電子部品が
回路基板上で隣接する他の電子部品と干渉するとき、こ
の実装する電子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷
位置からランド位置に向けて干渉しない位置にまで変更
することを特徴とする。
【００３３】この電子部品実装方法では、電子部品を実
装する際に他の電子部品と干渉するとき、この実装する
電子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷位置からラ
ンド位置に向けて干渉しない位置にまで変更することに
より、電子部品の実装を中止することなく、且つ必要と
するセルフアライメント効果を確保しつつ実装が行われ
る。これにより、電子部品の実装を中止することによる
リカバリー処理をなくすことができ、実装工程の高速化
を図ることができる。
装する際に他の電子部品と干渉するとき、この実装する
電子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷位置からラ
ンド位置に向けて干渉しない位置にまで変更することに
より、電子部品の実装を中止することなく、且つ必要と
するセルフアライメント効果を確保しつつ実装が行われ
る。これにより、電子部品の実装を中止することによる
リカバリー処理をなくすことができ、実装工程の高速化
を図ることができる。
【００３４】請求項１４記載の電子部品実装方法は、前
記実装する電子部品に対応するランドの位置とこのラン
ドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量が所
定のずれ量を超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回
転方向のずれ量を求め、これら水平方向及び回転方向の
ずれ量から電子部品の目標実装位置及び目標回転角度を
設定することを特徴とする。
記実装する電子部品に対応するランドの位置とこのラン
ドに対するクリーム半田の印刷位置との位置ずれ量が所
定のずれ量を超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回
転方向のずれ量を求め、これら水平方向及び回転方向の
ずれ量から電子部品の目標実装位置及び目標回転角度を
設定することを特徴とする。
【００３５】この電子部品実装方法では、ランド位置と
クリーム半田印刷位置との位置ずれ量が所定のずれ量を
超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回転方向のずれ
量を求め、これら水平方向及び回転方向のずれ量から電
子部品の目標実装位置及び目標回転角度を設定すること
により、高精度に所望のセルフアライメント効果が得ら
れる目標実装位置及び目標回転角度を設定でき、実装精
度を向上できる。
クリーム半田印刷位置との位置ずれ量が所定のずれ量を
超えたとき、水平方向のずれ量に加えて回転方向のずれ
量を求め、これら水平方向及び回転方向のずれ量から電
子部品の目標実装位置及び目標回転角度を設定すること
により、高精度に所望のセルフアライメント効果が得ら
れる目標実装位置及び目標回転角度を設定でき、実装精
度を向上できる。
【００３６】請求項１５記載の電子部品実装方法は、前
記印刷位置検出工程が、クリーム半田の印刷された回路
基板を撮像するステップと、この撮像画像のクリーム半
田に隠されたランド形状を予め登録されているランドデ
ータを用いて補間処理して再現するステップと、再現さ
れたランド形状からランド位置中心を求めるステップと
を含むことを特徴とする。
記印刷位置検出工程が、クリーム半田の印刷された回路
基板を撮像するステップと、この撮像画像のクリーム半
田に隠されたランド形状を予め登録されているランドデ
ータを用いて補間処理して再現するステップと、再現さ
れたランド形状からランド位置中心を求めるステップと
を含むことを特徴とする。
【００３７】この電子部品実装方法では、印刷位置検出
工程が、クリーム半田の印刷された回路基板を撮像し、
この撮像画像のクリーム半田に隠されたランド形状を、
予め登録されているランドデータを用いて補間処理して
再現し、この再現されたランド形状からランド位置中心
を求めることにより、完全なランド形状が視認できない
場合であってもランドデータを用いることによりランド
形状を再現させることができ、正確なランド位置中心を
求めることができる。
工程が、クリーム半田の印刷された回路基板を撮像し、
この撮像画像のクリーム半田に隠されたランド形状を、
予め登録されているランドデータを用いて補間処理して
再現し、この再現されたランド形状からランド位置中心
を求めることにより、完全なランド形状が視認できない
場合であってもランドデータを用いることによりランド
形状を再現させることができ、正確なランド位置中心を
求めることができる。
【００３８】請求項１６記載の電子部品実装装置は、ラ
ンドに対してクリーム半田が印刷された回路基板に電子
部品を実装する電子部品実装装置であって、前記回路基
板のクリーム半田の印刷位置を基準として前記電子部品
を回路基板に実装することを特徴とする。
ンドに対してクリーム半田が印刷された回路基板に電子
部品を実装する電子部品実装装置であって、前記回路基
板のクリーム半田の印刷位置を基準として前記電子部品
を回路基板に実装することを特徴とする。
【００３９】この電子部品実装装置では、検出された回
路基板上のクリーム半田の印刷位置を基準として電子部
品の実装位置を補正して実装することにより、リフロー
処理によってクリーム半田が溶融したときに、クリーム
半田の流動によって電子部品がランド位置に戻されるセ
ルフアライメント効果を大きいまま維持でき、クリーム
半田の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子部
品を確実にランド位置で固定することができる。また、
電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント
効果を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向上で
きる。
路基板上のクリーム半田の印刷位置を基準として電子部
品の実装位置を補正して実装することにより、リフロー
処理によってクリーム半田が溶融したときに、クリーム
半田の流動によって電子部品がランド位置に戻されるセ
ルフアライメント効果を大きいまま維持でき、クリーム
半田の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子部
品を確実にランド位置で固定することができる。また、
電子部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント
効果を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向上で
きる。
【００４０】請求項１７記載の電子部品実装装置は、請
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを作成することを特徴とする。
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを作成することを特徴とする。
【００４１】この電子部品実装装置では、電子部品を回
路基板に実装させるための実装データを、電子部品実装
装置により作成することにより、必要最小限の設備で実
装データを作成できる。
路基板に実装させるための実装データを、電子部品実装
装置により作成することにより、必要最小限の設備で実
装データを作成できる。
【００４２】請求項１８記載の電子部品実装システム
は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部
品実装方法に基づいて、ランドの形成された回路基板に
クリーム半田を印刷して電子部品を実装する電子部品実
装システムであって、前記回路基板のクリーム半田の印
刷位置を検出する印刷位置検出装置と、前記印刷位置の
検出結果に基づいて電子部品を実装する電子部品実装装
置とを備えたことを特徴とする。
は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部
品実装方法に基づいて、ランドの形成された回路基板に
クリーム半田を印刷して電子部品を実装する電子部品実
装システムであって、前記回路基板のクリーム半田の印
刷位置を検出する印刷位置検出装置と、前記印刷位置の
検出結果に基づいて電子部品を実装する電子部品実装装
置とを備えたことを特徴とする。
【００４３】この電子部品実装システムでは、回路基板
のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出装置
と、印刷位置の検出結果に基づいて電子部品を実装する
電子部品実装装置とを備え、クリーム半田印刷位置を基
準として電子部品を実装することにより、リフロー処理
によってクリーム半田が溶融したときに、クリーム半田
の流動によって電子部品がランド位置に戻されるセルフ
アライメント効果を大きいまま維持でき、クリーム半田
の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子部品を
確実にランド位置で固定することができる。また、電子
部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント効果
を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向上でき
る。
のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷位置検出装置
と、印刷位置の検出結果に基づいて電子部品を実装する
電子部品実装装置とを備え、クリーム半田印刷位置を基
準として電子部品を実装することにより、リフロー処理
によってクリーム半田が溶融したときに、クリーム半田
の流動によって電子部品がランド位置に戻されるセルフ
アライメント効果を大きいまま維持でき、クリーム半田
の印刷位置がランド位置からずれた場合でも電子部品を
確実にランド位置で固定することができる。また、電子
部品の実装間隔が狭い場合でもセルフアライメント効果
を有効に活用して電子部品の実装位置精度を向上でき
る。
【００４４】請求項１９記載の電子部品実装システム
は、ランドの形成された回路基板に該ランド位置を目標
位置としてクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装
置を備えたことを特徴とする。
は、ランドの形成された回路基板に該ランド位置を目標
位置としてクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装
置を備えたことを特徴とする。
【００４５】この電子部品実装システムでは、ランドの
形成された回路基板にこのランド位置を目標位置として
クリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装置を備えた
ことにより、クリーム半田の印刷から電子部品の実装ま
での一連の処理を一貫して行うことができ、印刷位置検
出装置により検出されたクリーム半田の印刷位置ずれを
いち早く他の回路基板のクリーム半田印刷工程にフィー
ドバックできる。
形成された回路基板にこのランド位置を目標位置として
クリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装置を備えた
ことにより、クリーム半田の印刷から電子部品の実装ま
での一連の処理を一貫して行うことができ、印刷位置検
出装置により検出されたクリーム半田の印刷位置ずれを
いち早く他の回路基板のクリーム半田印刷工程にフィー
ドバックできる。
【００４６】請求項２０記載の電子部品実装システム
は、前記印刷位置検出装置が、前記クリーム半田印刷装
置と一体に構成されていることを特徴とする。
は、前記印刷位置検出装置が、前記クリーム半田印刷装
置と一体に構成されていることを特徴とする。
【００４７】この電子部品実装システムでは、印刷位置
検出装置をクリーム半田印刷装置と一体に構成すること
により、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡
略化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
検出装置をクリーム半田印刷装置と一体に構成すること
により、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡
略化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
【００４８】請求項２１記載の電子部品実装システム
は、前記印刷位置検出装置が、前記電子部品実装装置と
一体に構成されていることを特徴とする。
は、前記印刷位置検出装置が、前記電子部品実装装置と
一体に構成されていることを特徴とする。
【００４９】この電子部品実装システムでは、印刷位置
検出装置を電子部品実装装置と一体に構成することによ
り、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡略化
が図れ、一層の高速処理が可能となる。
検出装置を電子部品実装装置と一体に構成することによ
り、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡略化
が図れ、一層の高速処理が可能となる。
【００５０】請求項２２記載の電子部品実装システム
は、少なくとも前記印刷位置検出装置と前記電子部品実
装装置に通信回線を介して接続され、前記印刷位置検出
装置から印刷位置の検出結果を受信し、電子部品実装装
置にフィードフォワード信号を送信するホストコンピュ
ータを備えたことを特徴とする。
は、少なくとも前記印刷位置検出装置と前記電子部品実
装装置に通信回線を介して接続され、前記印刷位置検出
装置から印刷位置の検出結果を受信し、電子部品実装装
置にフィードフォワード信号を送信するホストコンピュ
ータを備えたことを特徴とする。
【００５１】この電子部品実装システムでは、少なくと
も印刷位置検出装置と電子部品実装装置とをホストコン
ピュータに通信回線を介して接続し、印刷位置検出装置
から印刷位置の検出結果をホストコンピュータに入力
し、ホストコンピュータから電子部品実装装置にフィー
ドフォワード信号を出力することにより、各装置を統括
して管理することが可能となり、複数の電子部品実装シ
ステムを構築した場合でも簡単にこれらを接続して統括
的に管理することができる。
も印刷位置検出装置と電子部品実装装置とをホストコン
ピュータに通信回線を介して接続し、印刷位置検出装置
から印刷位置の検出結果をホストコンピュータに入力
し、ホストコンピュータから電子部品実装装置にフィー
ドフォワード信号を出力することにより、各装置を統括
して管理することが可能となり、複数の電子部品実装シ
ステムを構築した場合でも簡単にこれらを接続して統括
的に管理することができる。
【００５２】請求項２３記載の電子部品実装データ作成
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを、前記電子部品実装装置により
作成することを特徴とする。
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを、前記電子部品実装装置により
作成することを特徴とする。
【００５３】この電子部品実装データ作成方法では、請
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを、電子部品実装装置により作成することに
より、必要最小限の設備で実装データを作成できる。
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを、電子部品実装装置により作成することに
より、必要最小限の設備で実装データを作成できる。
【００５４】請求項２４記載の電子部品実装データ作成
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを、前記電子部品実装装置に接続
された外部装置で作成し、作成された実装データを前記
電子部品実装装置に取り込むことを特徴とする。
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを、前記電子部品実装装置に接続
された外部装置で作成し、作成された実装データを前記
電子部品実装装置に取り込むことを特徴とする。
【００５５】この電子部品実装データ作成方法では、請
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを、電子部品実装装置に接続された外部装置
で作成した後に取り込むことにより、電子部品実装装置
が実装動作中であっても実装データを作成することがで
き、データ作成の作業性が向上し、生産設備の稼働効率
を向上できる。
求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装
方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させるための
実装データを、電子部品実装装置に接続された外部装置
で作成した後に取り込むことにより、電子部品実装装置
が実装動作中であっても実装データを作成することがで
き、データ作成の作業性が向上し、生産設備の稼働効率
を向上できる。
【００５６】請求項２５記載の電子部品実装データ作成
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを作成する電子部品実装データ作
成方法であって、電子部品の目標実装位置をランド位置
からクリーム半田印刷位置に向けて変更する補正量を、
クリーム半田の種類毎にセルフアライメント効果の度合
いが予め登録されたテーブルを使用して、使用するクリ
ーム半田の種類から一括して設定することを特徴とす
る。
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを作成する電子部品実装データ作
成方法であって、電子部品の目標実装位置をランド位置
からクリーム半田印刷位置に向けて変更する補正量を、
クリーム半田の種類毎にセルフアライメント効果の度合
いが予め登録されたテーブルを使用して、使用するクリ
ーム半田の種類から一括して設定することを特徴とす
る。
【００５７】この電子部品実装データ作成方法では、電
子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田印
刷位置に向けて変更する補正量を、使用するクリーム半
田の種類からテーブルを参照して一括して設定すること
により、クリーム半田の諸特性により変化するセルフア
ライメント効果を求めるため、各特性を逐一入力する手
間が省け、実装データを簡単に作成することができる。
子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田印
刷位置に向けて変更する補正量を、使用するクリーム半
田の種類からテーブルを参照して一括して設定すること
により、クリーム半田の諸特性により変化するセルフア
ライメント効果を求めるため、各特性を逐一入力する手
間が省け、実装データを簡単に作成することができる。
【００５８】請求項２６記載の電子部品実装データ作成
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを作成する電子部品実装データ作
成方法であって、電子部品の目標実装位置をランド位置
からクリーム半田印刷位置に向けて変更する補正量を、
電子部品の種類とクリーム半田の種類との組合せに応じ
てセルフアライメント効果の度合いが予め登録されたテ
ーブルを使用して、実装する電子部品及び使用するクリ
ーム半田の種類から一括して設定することを特徴とす
る。
方法は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電
子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装さ
せるための実装データを作成する電子部品実装データ作
成方法であって、電子部品の目標実装位置をランド位置
からクリーム半田印刷位置に向けて変更する補正量を、
電子部品の種類とクリーム半田の種類との組合せに応じ
てセルフアライメント効果の度合いが予め登録されたテ
ーブルを使用して、実装する電子部品及び使用するクリ
ーム半田の種類から一括して設定することを特徴とす
る。
【００５９】この電子部品実装データ作成方法では、電
子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田印
刷位置に向けて変更する補正量を、実装する電子部品及
び使用するクリーム半田の種類からテーブルを使用して
一括して設定することにより、電子部品の種類及び使用
するクリーム半田の組合せに応じて異なるセルフアライ
メント効果を逐一入力して求める手間が省け、実装デー
タを簡単に作成することができる。
子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田印
刷位置に向けて変更する補正量を、実装する電子部品及
び使用するクリーム半田の種類からテーブルを使用して
一括して設定することにより、電子部品の種類及び使用
するクリーム半田の組合せに応じて異なるセルフアライ
メント効果を逐一入力して求める手間が省け、実装デー
タを簡単に作成することができる。
【００６０】請求項２７記載の実装データ作成装置は、
電子部品実装装置とは別体に設けられ、請求項１〜請求
項１５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に基づい
て電子部品を回路基板に実装させるための実装データを
作成することを特徴とする。
電子部品実装装置とは別体に設けられ、請求項１〜請求
項１５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に基づい
て電子部品を回路基板に実装させるための実装データを
作成することを特徴とする。
【００６１】この実装データ作成装置では、電子部品を
回路基板に実装させるための実装データを電子部品実装
装置によらずに作成し、この作成された実装データを電
子部品実装装置に後で取り込ませることにより、電子部
品実装装置が実装動作中であっても実装データの作成が
行え、データ作成の作業性が向上し、生産設備の稼働効
率を向上できる。
回路基板に実装させるための実装データを電子部品実装
装置によらずに作成し、この作成された実装データを電
子部品実装装置に後で取り込ませることにより、電子部
品実装装置が実装動作中であっても実装データの作成が
行え、データ作成の作業性が向上し、生産設備の稼働効
率を向上できる。
【００６２】請求項２８記載のプログラムは、請求項１
〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に
基づいて電子部品を回路基板に実装させるための実装デ
ータが記録され、電子部品実装装置に供されることを特
徴とする。
〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に
基づいて電子部品を回路基板に実装させるための実装デ
ータが記録され、電子部品実装装置に供されることを特
徴とする。
【００６３】このプログラムでは、請求項１〜請求項１
５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に基づいて電
子部品を回路基板に実装させるための実装データが記録
されたプログラムを電子部品実装装置に供することで、
セルフアライメント効果を高めた電子部品の実装が行え
る。
５のいずれか１項記載の電子部品実装方法に基づいて電
子部品を回路基板に実装させるための実装データが記録
されたプログラムを電子部品実装装置に供することで、
セルフアライメント効果を高めた電子部品の実装が行え
る。
【００６４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装デ
ータ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用い
るプログラムの実施の形態について図面を参照して詳細
に説明する。図１はランドの形成された回路基板にクリ
ーム半田を印刷して電子部品を実装するまでの工程を概
略的に示す図である。本実施形態においては、まず、回
路基板をクリーム半田印刷装置１００に供給して、回路
基板上のランド位置に対応させてクリーム半田を印刷す
る。次いで後段の検査装置２００によって、ランドとク
リーム半田とを認識して双方の位置ずれ等を検査する。
この検査結果は更に後段の電子部品実装装置３００に送
信されると共に、クリーム半田が印刷された回路基板は
電子部品実装装置３００に供給される。電子部品実装装
置３００は、供給された回路基板に対して、検査装置２
００から送信された検査結果に基づいて電子部品の実装
位置を補正し、この補正した位置に電子部品を実装す
る。以上が基本的な回路基板の製造工程の内容である
が、本発明は、回路基板に印刷されたクリーム半田の印
刷位置を基準として電子部品を実装することを特徴とし
ている。なお、本明細書において、クリーム半田とは、
粉末半田を高粘性フラックスに混ぜ合わせたペースト状
の半田をいう。
方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装デ
ータ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用い
るプログラムの実施の形態について図面を参照して詳細
に説明する。図１はランドの形成された回路基板にクリ
ーム半田を印刷して電子部品を実装するまでの工程を概
略的に示す図である。本実施形態においては、まず、回
路基板をクリーム半田印刷装置１００に供給して、回路
基板上のランド位置に対応させてクリーム半田を印刷す
る。次いで後段の検査装置２００によって、ランドとク
リーム半田とを認識して双方の位置ずれ等を検査する。
この検査結果は更に後段の電子部品実装装置３００に送
信されると共に、クリーム半田が印刷された回路基板は
電子部品実装装置３００に供給される。電子部品実装装
置３００は、供給された回路基板に対して、検査装置２
００から送信された検査結果に基づいて電子部品の実装
位置を補正し、この補正した位置に電子部品を実装す
る。以上が基本的な回路基板の製造工程の内容である
が、本発明は、回路基板に印刷されたクリーム半田の印
刷位置を基準として電子部品を実装することを特徴とし
ている。なお、本明細書において、クリーム半田とは、
粉末半田を高粘性フラックスに混ぜ合わせたペースト状
の半田をいう。
【００６５】ここで、電子部品をクリーム半田印刷位置
を基準として実装する本発明の電子部品実装方法の原理
を詳細に説明する。図２は回路基板上のランドと印刷さ
れたクリーム半田と実装される電子部品との位置関係を
示す図で、図３及び図４は実装された電子部品のセルフ
アライメント効果をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明す
る説明図である。
を基準として実装する本発明の電子部品実装方法の原理
を詳細に説明する。図２は回路基板上のランドと印刷さ
れたクリーム半田と実装される電子部品との位置関係を
示す図で、図３及び図４は実装された電子部品のセルフ
アライメント効果をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明す
る説明図である。
【００６６】図２に示すように、ここでは回路基板１２
上に形成されたランド１４ａ，１４ｂ上に、クリーム半
田１６ａ，１６ｂがランド中心線Ｌｌから距離ΔＬだけ
ずれた位置に印刷されている。この場合、電子部品１８
はクリーム半田１６ａ，１６ｂの位置に合わせて実装さ
れ、クリーム半田１６ａ，１６ｂの中心線Ｌｃが電子部
品の中心線Ｌｐに略一致している。この状態でリフロー
処理すると、クリーム半田が溶融してランド上を流動す
る。この流動の初期段階においては、図３（ａ）に示す
ように、半田２０は一般的に毛管浸透時に見られる“浸
せきぬれ”によってぬれ広がる。そして、図３（ｂ）に
示すように半田２０が電子部品１８の両端面１８ａ，１
８ａまでぬれ広がると、部品端面側の半田のぬれ広がり
が止まり、ランド１４側の半田だけがぬれ広がるように
なる。すると半田２０は、力学的につり合う安定状態と
なるように電子部品１８を矢印方向に移動させる。これ
がセルフアライメント効果として作用して、電子部品１
８は最終的に、図３（ｃ）に示すようにランド１４の中
心線Ｌｌと電子部品１８の中心線Ｌｐとが一致する位置
に配置される。
上に形成されたランド１４ａ，１４ｂ上に、クリーム半
田１６ａ，１６ｂがランド中心線Ｌｌから距離ΔＬだけ
ずれた位置に印刷されている。この場合、電子部品１８
はクリーム半田１６ａ，１６ｂの位置に合わせて実装さ
れ、クリーム半田１６ａ，１６ｂの中心線Ｌｃが電子部
品の中心線Ｌｐに略一致している。この状態でリフロー
処理すると、クリーム半田が溶融してランド上を流動す
る。この流動の初期段階においては、図３（ａ）に示す
ように、半田２０は一般的に毛管浸透時に見られる“浸
せきぬれ”によってぬれ広がる。そして、図３（ｂ）に
示すように半田２０が電子部品１８の両端面１８ａ，１
８ａまでぬれ広がると、部品端面側の半田のぬれ広がり
が止まり、ランド１４側の半田だけがぬれ広がるように
なる。すると半田２０は、力学的につり合う安定状態と
なるように電子部品１８を矢印方向に移動させる。これ
がセルフアライメント効果として作用して、電子部品１
８は最終的に、図３（ｃ）に示すようにランド１４の中
心線Ｌｌと電子部品１８の中心線Ｌｐとが一致する位置
に配置される。
【００６７】また、このセルフアライメント効果は、図
４に示すように作用する場合もある。即ち、図４
（ａ）、（ｂ）に示すように半田２０が溶融すると、
“浸せきぬれ”によるぬれ広がりと共に電子部品１８が
移動して、これによりセルフアライメント効果が得られ
る。そして、図４（ｃ）に示すようにランド１４上にお
ける半田２０のぬれ広がりが終了し、半田２０が力学的
につり合った安定状態になると電子部品１８の移動も停
止する。従って、電子部品１８は最終的にランド１４の
中心線Ｌｌと電子部品１８の中心線Ｌｐとが一致する位
置に配置されることになる。
４に示すように作用する場合もある。即ち、図４
（ａ）、（ｂ）に示すように半田２０が溶融すると、
“浸せきぬれ”によるぬれ広がりと共に電子部品１８が
移動して、これによりセルフアライメント効果が得られ
る。そして、図４（ｃ）に示すようにランド１４上にお
ける半田２０のぬれ広がりが終了し、半田２０が力学的
につり合った安定状態になると電子部品１８の移動も停
止する。従って、電子部品１８は最終的にランド１４の
中心線Ｌｌと電子部品１８の中心線Ｌｐとが一致する位
置に配置されることになる。
【００６８】このようなセルフアライメント効果は、ラ
ンド位置を目標実装位置として電子部品を実装する場
合、例えば５０μｍ以上の位置決めずれが生じたときに
電子部品の位置ずれが補正される確率は５０％程度とな
る。一方、印刷されたクリーム半田位置を目標実装位置
として電子部品を実装する場合、同じく５０μｍ以上の
位置決めずれが生じても、セルフアライメント効果によ
り８０〜９０％の確率で位置ずれが補正される。
ンド位置を目標実装位置として電子部品を実装する場
合、例えば５０μｍ以上の位置決めずれが生じたときに
電子部品の位置ずれが補正される確率は５０％程度とな
る。一方、印刷されたクリーム半田位置を目標実装位置
として電子部品を実装する場合、同じく５０μｍ以上の
位置決めずれが生じても、セルフアライメント効果によ
り８０〜９０％の確率で位置ずれが補正される。
【００６９】次に、上記セルフアライメント効果を利用
して電子部品を実装させるための電子部品実装システム
の一構成例を以下に説明する。本実施形態のクリーム半
田印刷装置１００，検査装置２００，電子部品実装装置
３００の具体的な構成は次の通りである。まず、本実施
形態のクリーム半田印刷装置（以降、印刷装置と略記す
る）としては、例えば図５に示す構成のものが使用でき
る。図５は印刷装置１００の一部を切り欠いて示した外
観斜視図である。印刷装置１００は、クリーム半田の印
刷対象である回路基板１２を印刷装置１００内に搬入・
搬出する回路基板搬送部２２と、搬入された回路基板１
２を載置して印刷用マスク２４の下面に移動するテーブ
ル部２６と、印刷用マスク２４の下面に位置決めされた
回路基板１２の上方でスキージ２８ａ，２８ｂによりク
リーム半田を印刷する印刷部３０とを備えて構成され
る。
して電子部品を実装させるための電子部品実装システム
の一構成例を以下に説明する。本実施形態のクリーム半
田印刷装置１００，検査装置２００，電子部品実装装置
３００の具体的な構成は次の通りである。まず、本実施
形態のクリーム半田印刷装置（以降、印刷装置と略記す
る）としては、例えば図５に示す構成のものが使用でき
る。図５は印刷装置１００の一部を切り欠いて示した外
観斜視図である。印刷装置１００は、クリーム半田の印
刷対象である回路基板１２を印刷装置１００内に搬入・
搬出する回路基板搬送部２２と、搬入された回路基板１
２を載置して印刷用マスク２４の下面に移動するテーブ
ル部２６と、印刷用マスク２４の下面に位置決めされた
回路基板１２の上方でスキージ２８ａ，２８ｂによりク
リーム半田を印刷する印刷部３０とを備えて構成され
る。
【００７０】この印刷装置１００によれば、回路基板１
２は次のように搬送される。即ち、回路基板搬送部２２
は、ストッカやラインから搬入された回路基板１２を受
け取り、印刷装置１００内部に配置されたテーブル部２
６に回路基板１２を供給する。そして、テーブル部２６
は、供給された回路基板１２を位置決め固定して、印刷
部３０の印刷用マスク２４下面の所定位置に移動させ
る。また、印刷部３０による印刷処理が終了すると、テ
ーブル部２６は回路基板１２を印刷部３０から回路基板
搬送部２２まで搬送する。その後、回路基板搬送部２２
は、テーブル部２６から回路基板１２を取り出して、図
示しない搬送出口に回路基板１２を排出する。
２は次のように搬送される。即ち、回路基板搬送部２２
は、ストッカやラインから搬入された回路基板１２を受
け取り、印刷装置１００内部に配置されたテーブル部２
６に回路基板１２を供給する。そして、テーブル部２６
は、供給された回路基板１２を位置決め固定して、印刷
部３０の印刷用マスク２４下面の所定位置に移動させ
る。また、印刷部３０による印刷処理が終了すると、テ
ーブル部２６は回路基板１２を印刷部３０から回路基板
搬送部２２まで搬送する。その後、回路基板搬送部２２
は、テーブル部２６から回路基板１２を取り出して、図
示しない搬送出口に回路基板１２を排出する。
【００７１】ここで、図６にテーブル部２６の詳細な構
成を示した。テーブル部２６は、回路基板１２を狭持部
材３２により固定して、図に示すＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に
モータ制御により移動・回転可能な基板載置台３４と、
回路基板１２上の位置合わせマーク認識用の基板認識カ
メラ３６と、印刷用マスク２４上の位置合わせマーク認
識用のマスク認識カメラ３８とを備えている。
成を示した。テーブル部２６は、回路基板１２を狭持部
材３２により固定して、図に示すＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に
モータ制御により移動・回転可能な基板載置台３４と、
回路基板１２上の位置合わせマーク認識用の基板認識カ
メラ３６と、印刷用マスク２４上の位置合わせマーク認
識用のマスク認識カメラ３８とを備えている。
【００７２】基板認識カメラ３６は、回路基板搬送部２
２によりテーブル部２６に供給された印刷対象となる回
路基板１２上に予め設けられた位置合わせマークを撮像
する。この撮像画像を画像処理してマーク位置を認識す
ることで回路基板１２の位置を正確に管理し、印刷のた
めの所定位置に高精度で位置決めする。
２によりテーブル部２６に供給された印刷対象となる回
路基板１２上に予め設けられた位置合わせマークを撮像
する。この撮像画像を画像処理してマーク位置を認識す
ることで回路基板１２の位置を正確に管理し、印刷のた
めの所定位置に高精度で位置決めする。
【００７３】また、マスク認識カメラ３８は、印刷用マ
スク２４に予め設けられた位置合わせマークを撮像す
る。この撮像画像を画像処理してマーク位置を認識する
ことで、印刷用マスク２４の穿孔パターンに応じた適正
位置に回路基板１２を高精度で位置決めする。なお、上
述の回路基板搬送部２２及びテーブル部２６は、一般的
に広く用いられているローダ、アンローダ、及び４軸ス
テージを用いることで構成できる。
スク２４に予め設けられた位置合わせマークを撮像す
る。この撮像画像を画像処理してマーク位置を認識する
ことで、印刷用マスク２４の穿孔パターンに応じた適正
位置に回路基板１２を高精度で位置決めする。なお、上
述の回路基板搬送部２２及びテーブル部２６は、一般的
に広く用いられているローダ、アンローダ、及び４軸ス
テージを用いることで構成できる。
【００７４】図７には印刷部３０を一部断面で表示した
斜視図を示した。印刷部３０は、狭持部材３２により基
板載置台３４上に固定された回路基板１２を印刷用マス
ク２４の下側に配置した状態で、印刷用マスク２４の上
側で一対のスキージ２８ａ，２８ｂを前後の両印刷方向
に移動させことで、回路基板１２にクリーム半田を印刷
する。ここで、後方向印刷時にはスキージ２８ａが使用
され、前方向印刷時にはスキージ２８ｂが使用される。
斜視図を示した。印刷部３０は、狭持部材３２により基
板載置台３４上に固定された回路基板１２を印刷用マス
ク２４の下側に配置した状態で、印刷用マスク２４の上
側で一対のスキージ２８ａ，２８ｂを前後の両印刷方向
に移動させことで、回路基板１２にクリーム半田を印刷
する。ここで、後方向印刷時にはスキージ２８ａが使用
され、前方向印刷時にはスキージ２８ｂが使用される。
【００７５】上記構成の印刷装置１００を用いて回路基
板１２に形成されたランド位置にクリーム半田を印刷し
た後、印刷済みの回路基板１２が印刷装置１００から取
り出され、後段の検査装置２００に供給される。次に、
検査装置の構成を説明する。図８は検査装置２００の構
成を一部切り欠いて示す外観斜視図である。検査装置２
００は、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷位置
を検出する印刷位置検出装置が含まれる。この検査装置
２００は、供給された回路基板１２を搬送する基板搬送
部４０と、検査位置４２で静止させた回路基板１２に対
して斜め方向から照明する蛍光灯等の光源４４，４４
と、回路基板１２の上方から基板面を撮像する撮像カメ
ラ４６とを備えている。この検査装置２００では、光源
４４，４４により照明された回路基板１２を撮像カメラ
４６で撮像し、これにより得られた撮像画像を、検査装
置２００内に配置されたコントローラ（図示せず）によ
り画像処理することで、回路基板１２の各ランドと、印
刷されたクリーム半田とを検出し、対応する双方のずれ
量等を求めている。求められたずれ量等の情報は、コン
トローラに一旦保存されて後段の電子部品実装装置３０
０に検査結果として送信される。また、この検査結果は
クリーム半田印刷装置１００にフィードバックされ、ク
リーム半田の印刷位置ずれをいち早く補正するようにク
リーム半田印刷装置１００が調整される。
板１２に形成されたランド位置にクリーム半田を印刷し
た後、印刷済みの回路基板１２が印刷装置１００から取
り出され、後段の検査装置２００に供給される。次に、
検査装置の構成を説明する。図８は検査装置２００の構
成を一部切り欠いて示す外観斜視図である。検査装置２
００は、回路基板に印刷されたクリーム半田の印刷位置
を検出する印刷位置検出装置が含まれる。この検査装置
２００は、供給された回路基板１２を搬送する基板搬送
部４０と、検査位置４２で静止させた回路基板１２に対
して斜め方向から照明する蛍光灯等の光源４４，４４
と、回路基板１２の上方から基板面を撮像する撮像カメ
ラ４６とを備えている。この検査装置２００では、光源
４４，４４により照明された回路基板１２を撮像カメラ
４６で撮像し、これにより得られた撮像画像を、検査装
置２００内に配置されたコントローラ（図示せず）によ
り画像処理することで、回路基板１２の各ランドと、印
刷されたクリーム半田とを検出し、対応する双方のずれ
量等を求めている。求められたずれ量等の情報は、コン
トローラに一旦保存されて後段の電子部品実装装置３０
０に検査結果として送信される。また、この検査結果は
クリーム半田印刷装置１００にフィードバックされ、ク
リーム半田の印刷位置ずれをいち早く補正するようにク
リーム半田印刷装置１００が調整される。
【００７６】次に、電子部品実装装置の構成を説明す
る。図９に電子部品実装装置の斜視図、図１０に電子部
品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図、図１１に電子部
品実装装置を制御する制御装置の構成を示すブロック
図、図１２に電子部品実装装置に使用される実装データ
の構成を示すブロック図を示した。この電子部品実装装
置３００の構成を簡単に説明すると、図９に示すよう
に、電子部品実装装置３００は、基台５０上面中央に、
回路基板１２のガイドレール５２が設けられ、このガイ
ドレール５２の搬送ベルトによって回路基板１２は一端
側の基板搬入部５４から電子部品の実装位置５６に、ま
た、実装位置５６から他端側の基板搬出部５８に搬送さ
れる。回路基板１２上方の基台５０上面両側部には、Ｙ
テーブル６０，６２がそれぞれ設けられ、これら２つの
Ｙテーブル６０，６２の間には、Ｘテーブル６４が懸架
されている。また、Ｘテーブル６４には移載ヘッド６６
が取り付けられており、これにより移載ヘッド６６をＸ
−Ｙ平面内で移動可能にしている。
る。図９に電子部品実装装置の斜視図、図１０に電子部
品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図、図１１に電子部
品実装装置を制御する制御装置の構成を示すブロック
図、図１２に電子部品実装装置に使用される実装データ
の構成を示すブロック図を示した。この電子部品実装装
置３００の構成を簡単に説明すると、図９に示すよう
に、電子部品実装装置３００は、基台５０上面中央に、
回路基板１２のガイドレール５２が設けられ、このガイ
ドレール５２の搬送ベルトによって回路基板１２は一端
側の基板搬入部５４から電子部品の実装位置５６に、ま
た、実装位置５６から他端側の基板搬出部５８に搬送さ
れる。回路基板１２上方の基台５０上面両側部には、Ｙ
テーブル６０，６２がそれぞれ設けられ、これら２つの
Ｙテーブル６０，６２の間には、Ｘテーブル６４が懸架
されている。また、Ｘテーブル６４には移載ヘッド６６
が取り付けられており、これにより移載ヘッド６６をＸ
−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００７７】上記Ｘテーブル６４、Ｙテーブル６０，６
２からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水
平面）上を自在移動する移載ヘッド６６は、例えば抵抗
チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部
品供給ユニット６８、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコ
ネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給
トレイ７０から、所望の電子部品を吸着ノズル７２によ
り保持して、認識装置７４により電子部品の吸着姿勢を
検出した後、回路基板１２の所定位置に実装するように
構成されている。このような電子部品の実装動作は、予
め設定された実装プログラム（実装データと総称する）
に基づいて制御装置により制御される。なお、制御装置
には操作パネル７６により直接的にデータ入力が可能で
ある。
２からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水
平面）上を自在移動する移載ヘッド６６は、例えば抵抗
チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部
品供給ユニット６８、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコ
ネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給
トレイ７０から、所望の電子部品を吸着ノズル７２によ
り保持して、認識装置７４により電子部品の吸着姿勢を
検出した後、回路基板１２の所定位置に実装するように
構成されている。このような電子部品の実装動作は、予
め設定された実装プログラム（実装データと総称する）
に基づいて制御装置により制御される。なお、制御装置
には操作パネル７６により直接的にデータ入力が可能で
ある。
【００７８】部品供給ユニット６８は、ガイドレール５
２の両端部に多数個並設されており、各部品供給ユニッ
ト６８には、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の
電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ
取り付けられている。また、部品供給トレイ７０は、ガ
イドレール５２と直交する方向が長尺となるトレイ７０
ａが計２個載置可能で、各トレイ７０ａは部品の供給個
数に応じてガイドレール５２側にスライドして、Ｙ方向
の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となってい
る。
２の両端部に多数個並設されており、各部品供給ユニッ
ト６８には、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の
電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ
取り付けられている。また、部品供給トレイ７０は、ガ
イドレール５２と直交する方向が長尺となるトレイ７０
ａが計２個載置可能で、各トレイ７０ａは部品の供給個
数に応じてガイドレール５２側にスライドして、Ｙ方向
の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となってい
る。
【００７９】ガイドレール５２に位置決めされた回路基
板１２の側部には、吸着ノズル７２に保持された電子部
品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この
位置ずれを移載ヘッド６６側で補正させるための認識装
置７４が設けられている。認識装置７４の内側底部には
姿勢認識カメラが設けられ、この姿勢認識カメラ周囲の
筐体内面には、吸着ノズル７２に保持された電子部品を
照明するための発光ダイオードＬＥＤ等の発光素子が多
段状に複数設けられている。これにより、電子部品の実
装面に対して所望の角度から光を照射することができ、
部品種類に応じて適切な照明角度で撮像できる。この照
明角度は、予め設定される部品認識用のデータによって
電子部品毎に設定される。また、得られた認識装置７４
による撮像データは、制御装置により認識処理がなさ
れ、電子部品の中心位置や電極位置等が認識され、実装
位置や角度の補正データに供される。
板１２の側部には、吸着ノズル７２に保持された電子部
品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この
位置ずれを移載ヘッド６６側で補正させるための認識装
置７４が設けられている。認識装置７４の内側底部には
姿勢認識カメラが設けられ、この姿勢認識カメラ周囲の
筐体内面には、吸着ノズル７２に保持された電子部品を
照明するための発光ダイオードＬＥＤ等の発光素子が多
段状に複数設けられている。これにより、電子部品の実
装面に対して所望の角度から光を照射することができ、
部品種類に応じて適切な照明角度で撮像できる。この照
明角度は、予め設定される部品認識用のデータによって
電子部品毎に設定される。また、得られた認識装置７４
による撮像データは、制御装置により認識処理がなさ
れ、電子部品の中心位置や電極位置等が認識され、実装
位置や角度の補正データに供される。
【００８０】移載ヘッド６６は、図１０に示すように、
複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着
ヘッド７８ａ，第２装着ヘッド７８ｂ，第３装着ヘッド
７８ｃ，第４装着ヘッド７８ｄ）を横並びに連結した多
連式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド７８
ａ〜７８ｄは同一構造であって、吸着ノズル７２と、吸
着ノズル７２に上下動作を行わせるためのアクチュエー
タ８０と、吸着ノズル７２自体を回転させるためのモー
タ８２、タイミングベルト８４、プーリ８６とを備えて
いる。各装着ヘッドの吸着ノズル７２は交換可能であ
り、他の吸着ノズルは電子部品実装装置３００の基台５
０上のノズルストッカ８８に予め収容されている。吸着
ノズル７２には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度の微小
チップ部品を保持するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱ
ＦＰを保持するＭサイズノズル等があり、装着する電子
部品の種類に応じて選定されて用いられる。
複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着
ヘッド７８ａ，第２装着ヘッド７８ｂ，第３装着ヘッド
７８ｃ，第４装着ヘッド７８ｄ）を横並びに連結した多
連式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド７８
ａ〜７８ｄは同一構造であって、吸着ノズル７２と、吸
着ノズル７２に上下動作を行わせるためのアクチュエー
タ８０と、吸着ノズル７２自体を回転させるためのモー
タ８２、タイミングベルト８４、プーリ８６とを備えて
いる。各装着ヘッドの吸着ノズル７２は交換可能であ
り、他の吸着ノズルは電子部品実装装置３００の基台５
０上のノズルストッカ８８に予め収容されている。吸着
ノズル７２には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度の微小
チップ部品を保持するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱ
ＦＰを保持するＭサイズノズル等があり、装着する電子
部品の種類に応じて選定されて用いられる。
【００８１】ここで、制御装置は、図１１に主要な構成
をブロック図で示すように、認識装置７４の姿勢認識カ
メラからの画像信号をデジタル変換して取り込むと共
に、検査装置２００からの検査結果を取り込むＩ／Ｏ処
理回路９０と、Ｉ／Ｏ処理回路９０を介してデジタルデ
ータを取り込み、画像処理等の各種情報処理を行うマイ
クロコンピュータ９２と、画像データを記憶する画像メ
モリ９４と、予め定めた制御プログラムを実行するため
の各種実装データを記憶しているデータベース９６とを
備えている。また、制御装置は、マイクロコンピュータ
９２からの指令により図９に示すＸＹロボットのＸ軸、
Ｙ軸移動制御用のモータ９８ａ，９８ｂ、及び図１１に
示す装着ヘッド７８ａ〜７８ｄのＺ軸移動制御用のモー
タ９８ｃ（アクチュエータ８０）、θ軸移動制御用のモ
ータ９８ｄ（モータ８２）を駆動するためのＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸、θ軸駆動用のドライバ９９ａ〜９９ｄを備え
ている。
をブロック図で示すように、認識装置７４の姿勢認識カ
メラからの画像信号をデジタル変換して取り込むと共
に、検査装置２００からの検査結果を取り込むＩ／Ｏ処
理回路９０と、Ｉ／Ｏ処理回路９０を介してデジタルデ
ータを取り込み、画像処理等の各種情報処理を行うマイ
クロコンピュータ９２と、画像データを記憶する画像メ
モリ９４と、予め定めた制御プログラムを実行するため
の各種実装データを記憶しているデータベース９６とを
備えている。また、制御装置は、マイクロコンピュータ
９２からの指令により図９に示すＸＹロボットのＸ軸、
Ｙ軸移動制御用のモータ９８ａ，９８ｂ、及び図１１に
示す装着ヘッド７８ａ〜７８ｄのＺ軸移動制御用のモー
タ９８ｃ（アクチュエータ８０）、θ軸移動制御用のモ
ータ９８ｄ（モータ８２）を駆動するためのＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸、θ軸駆動用のドライバ９９ａ〜９９ｄを備え
ている。
【００８２】さらに、制御装置は、少なくとも回路基板
１２に電子部品を実装する実装動作を行うための実装デ
ータが格納された情報記憶媒体（例えば、磁気記録媒
体、光磁気記録媒体、光記録媒体等、あるいは、フラッ
シュメモリ等の固体記憶素子）１１０から、この実装デ
ータを読み取る読み取り装置１１２を備えている。な
お、この情報記録媒体１１０による実装データの提供
は、通信回線としてのネットワークを介して行うもので
あってもよい。
１２に電子部品を実装する実装動作を行うための実装デ
ータが格納された情報記憶媒体（例えば、磁気記録媒
体、光磁気記録媒体、光記録媒体等、あるいは、フラッ
シュメモリ等の固体記憶素子）１１０から、この実装デ
ータを読み取る読み取り装置１１２を備えている。な
お、この情報記録媒体１１０による実装データの提供
は、通信回線としてのネットワークを介して行うもので
あってもよい。
【００８３】なお、上記実装データとしては、図１２に
示すように回路基板１２への実装位置、部品供給ユニッ
ト６８や部品供給トレイ７０における部品供給位置、実
装順序等の情報が記録されたＮＣプログラム１１４、各
部品供給位置への電子部品の割り付けの情報が記録され
た配列プログラム１１６、電子部品の形状に関する情報
が記録された部品ライブラリ１１８、回路基板の位置合
わせ用マーク等の基板マーク形状に関する情報が記録さ
れたマークライブラリ１２０、回路基板の形状やランド
形状の情報が記録された基板データ１２２等が存在す
る。
示すように回路基板１２への実装位置、部品供給ユニッ
ト６８や部品供給トレイ７０における部品供給位置、実
装順序等の情報が記録されたＮＣプログラム１１４、各
部品供給位置への電子部品の割り付けの情報が記録され
た配列プログラム１１６、電子部品の形状に関する情報
が記録された部品ライブラリ１１８、回路基板の位置合
わせ用マーク等の基板マーク形状に関する情報が記録さ
れたマークライブラリ１２０、回路基板の形状やランド
形状の情報が記録された基板データ１２２等が存在す
る。
【００８４】次に、上記構成の電子部品実装装置３００
による実装動作を説明する。まず、前述の検査装置２０
０から搬出された回路基板１２をガイドレール５２の基
板搬入部５４から装置内に搬入し、回路基板１２を所定
の実装位置５６に搬送する。また、検査装置２００から
送信される検査結果を制御装置に入力する。次いで、移
載ヘッド６６をＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動さ
せ、部品供給ユニット６８又は部品供給トレイ７０から
予め設定された実装プログラムに基づいて所定の電子部
品を吸着保持する。そして、電子部品を保持したまま移
載ヘッド６６を認識装置７４の姿勢認識カメラ上に移動
し、電子部品の吸着姿勢を認識させる。これにより、吸
着ノズル７２と吸着保持された電子部品との位置関係を
検出する。そして、検査装置２００から入力された検査
結果に基づいて、電子部品の目標実装位置を、通常用い
られるランド位置からクリーム半田の印刷位置に変更す
ると共に、認識された吸着姿勢による吸着ノズル７２と
電子部品との位置ずれを補正し、電子部品を回路基板１
２上に実装する。
による実装動作を説明する。まず、前述の検査装置２０
０から搬出された回路基板１２をガイドレール５２の基
板搬入部５４から装置内に搬入し、回路基板１２を所定
の実装位置５６に搬送する。また、検査装置２００から
送信される検査結果を制御装置に入力する。次いで、移
載ヘッド６６をＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動さ
せ、部品供給ユニット６８又は部品供給トレイ７０から
予め設定された実装プログラムに基づいて所定の電子部
品を吸着保持する。そして、電子部品を保持したまま移
載ヘッド６６を認識装置７４の姿勢認識カメラ上に移動
し、電子部品の吸着姿勢を認識させる。これにより、吸
着ノズル７２と吸着保持された電子部品との位置関係を
検出する。そして、検査装置２００から入力された検査
結果に基づいて、電子部品の目標実装位置を、通常用い
られるランド位置からクリーム半田の印刷位置に変更す
ると共に、認識された吸着姿勢による吸着ノズル７２と
電子部品との位置ずれを補正し、電子部品を回路基板１
２上に実装する。
【００８５】なお、目標実装位置の変更動作及び認識さ
れた吸着姿勢に応じた補正動作としては、例えばＸ方向
及びＹ方向へのずれ量をＸＹロボットにオフセットとし
て持たせ、回転成分のずれ量を吸着ノズル７２をモータ
８２により回転させることで行える。
れた吸着姿勢に応じた補正動作としては、例えばＸ方向
及びＹ方向へのずれ量をＸＹロボットにオフセットとし
て持たせ、回転成分のずれ量を吸着ノズル７２をモータ
８２により回転させることで行える。
【００８６】ここで、検査装置２００から入力された検
査結果に基づき、電子部品の目標実装位置を通常用いら
れるランド位置からクリーム半田の印刷位置に変更する
手順を図１３に示すフローチャートを用いて詳細に説明
する。まず、印刷装置１００に回路基板１２を搬入し
て、この回路基板１２に形成された各ランドに対応して
クリーム半田を印刷する（Ｓ１０）。そして、印刷装置
１００から回路基板１２を搬出し、後段の検査装置２０
０に搬入する。
査結果に基づき、電子部品の目標実装位置を通常用いら
れるランド位置からクリーム半田の印刷位置に変更する
手順を図１３に示すフローチャートを用いて詳細に説明
する。まず、印刷装置１００に回路基板１２を搬入し
て、この回路基板１２に形成された各ランドに対応して
クリーム半田を印刷する（Ｓ１０）。そして、印刷装置
１００から回路基板１２を搬出し、後段の検査装置２０
０に搬入する。
【００８７】この検査装置２００では、図１４に検査内
容の概略を示すように、回路基板１２に形成されたラン
ド１４と、このランド１４を目標位置に印刷されたクリ
ーム半田１６とを光源４４により照明し、撮像カメラ４
６で撮像する。そして、得られた撮像画像を、各画素の
輝度差等からランド部分１２６とクリーム半田部分１２
８とに画像処理により分離させ、クリーム半田１６と回
路基板１２との間に挟まれて撮像されなかったランドの
欠落部分を、予め用意されランド形状の登録されたラン
ドデータを用いて補間処理して再現する。これは例え
ば、欠落部分以外のランドの形状特徴点（撮像されてい
る角部や辺等のエッジ成分）を正確に検出し、検出した
形状特徴点の位置から、ランドデータに登録されたラン
ド形状と照合しつつ残りの形状特徴点の位置を推定する
ことで、完全なランド形状を正確に再現することができ
る。
容の概略を示すように、回路基板１２に形成されたラン
ド１４と、このランド１４を目標位置に印刷されたクリ
ーム半田１６とを光源４４により照明し、撮像カメラ４
６で撮像する。そして、得られた撮像画像を、各画素の
輝度差等からランド部分１２６とクリーム半田部分１２
８とに画像処理により分離させ、クリーム半田１６と回
路基板１２との間に挟まれて撮像されなかったランドの
欠落部分を、予め用意されランド形状の登録されたラン
ドデータを用いて補間処理して再現する。これは例え
ば、欠落部分以外のランドの形状特徴点（撮像されてい
る角部や辺等のエッジ成分）を正確に検出し、検出した
形状特徴点の位置から、ランドデータに登録されたラン
ド形状と照合しつつ残りの形状特徴点の位置を推定する
ことで、完全なランド形状を正確に再現することができ
る。
【００８８】次に、このようにして分離・再現したラン
ド形状の中心位置を測定する（Ｓ１１）。ここでは図１
５に示すように、回路基板１２の対角線位置に設けられ
た位置合わせ用の基板マーク１３０（或いは他の目的で
設けた個別マークであってもよい）のいずれかを基準位
置として、回路基板１２のランド１４ａ，１４ｂの各重
心位置ＯL1（ｘ1，ｙ1）、ＯL2（ｘ2，ｙ2）を測定す
る。そして、これら重心位置ＯL1、ＯL2を結ぶ中点をラ
ンド中心点ＯL（ｘL，ｙL）とする。
ド形状の中心位置を測定する（Ｓ１１）。ここでは図１
５に示すように、回路基板１２の対角線位置に設けられ
た位置合わせ用の基板マーク１３０（或いは他の目的で
設けた個別マークであってもよい）のいずれかを基準位
置として、回路基板１２のランド１４ａ，１４ｂの各重
心位置ＯL1（ｘ1，ｙ1）、ＯL2（ｘ2，ｙ2）を測定す
る。そして、これら重心位置ＯL1、ＯL2を結ぶ中点をラ
ンド中心点ＯL（ｘL，ｙL）とする。
【００８９】また、同様にして、分離されたクリーム半
田部分１２８から半田印刷位置を測定する（Ｓ１２）。
ここでは図１６に示すように、回路基板１２に印刷され
たクリーム半田１６ａ，１６ｂの各重心位置Ｏ
C1（ｘ3，ｙ3）、ＯC2（ｘ4，ｙ4）を測定する。そし
て、これら重心位置ＯC1、ＯC2を結ぶ中点をクリーム半
田中心点ＯC（ｘC，ｙC）とする。このようにして、ラ
ンド中心位置ＯLとクリーム半田中心位置ＯCが求まるの
で、これら中心位置ＯL，ＯCからＸ方向及びＹ方向のず
れ量α、βを求める（Ｓ１３）。
田部分１２８から半田印刷位置を測定する（Ｓ１２）。
ここでは図１６に示すように、回路基板１２に印刷され
たクリーム半田１６ａ，１６ｂの各重心位置Ｏ
C1（ｘ3，ｙ3）、ＯC2（ｘ4，ｙ4）を測定する。そし
て、これら重心位置ＯC1、ＯC2を結ぶ中点をクリーム半
田中心点ＯC（ｘC，ｙC）とする。このようにして、ラ
ンド中心位置ＯLとクリーム半田中心位置ＯCが求まるの
で、これら中心位置ＯL，ＯCからＸ方向及びＹ方向のず
れ量α、βを求める（Ｓ１３）。
【００９０】次に、得られたずれ量α、βを予め設定さ
れた所定のずれ許容値と比較して（Ｓ１４）、ずれ量
α、βがずれ許容値以上である場合には、図１７に示す
ように回転方向に対してもずれが生じている可能性があ
るため、回転方向のずれ量θを測定する（Ｓ１５）。こ
こで、ずれ量θは、例えば（１）式により求められる。 θ＝ｔａｎ-1｛（ｙ3＋ｙ4）／（ｘ3−ｘ4）｝ （１） なお、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合には、
この回転方向のずれ量θの測定を省略してθ＝０とみな
すが、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合でも回
転方向のずれ量θを積極的に求めるようにしてもよい。
れた所定のずれ許容値と比較して（Ｓ１４）、ずれ量
α、βがずれ許容値以上である場合には、図１７に示す
ように回転方向に対してもずれが生じている可能性があ
るため、回転方向のずれ量θを測定する（Ｓ１５）。こ
こで、ずれ量θは、例えば（１）式により求められる。 θ＝ｔａｎ-1｛（ｙ3＋ｙ4）／（ｘ3−ｘ4）｝ （１） なお、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合には、
この回転方向のずれ量θの測定を省略してθ＝０とみな
すが、ずれ量α、βがずれ許容値より小さい場合でも回
転方向のずれ量θを積極的に求めるようにしてもよい。
【００９１】以上、ランド位置とクリーム半田印刷位置
との間のＸ方向、Ｙ方向、回転方向に対するずれ量α、
β、θを用いて、図２に示すように電子部品１８をクリ
ーム半田印刷位置を基準として実装する（Ｓ１６）。即
ち、ランド１４ａ，１４ｂに対してα、β、θのずれ量
を伴って印刷されたクリーム半田１６ａ，１６ｂの中心
位置に電子部品１８の中心位置が一致するように、電子
部品実装装置３００のＸＹロボットや装着ヘッドに搭載
されるＸ軸モータ９８ａ，Ｙ軸モータ９８ｂ、Ｚ軸モー
タ９８ｃ、θ軸モータ９８ｄ（図１１参照）を制御する
ことで電子部品１８を実装する。
との間のＸ方向、Ｙ方向、回転方向に対するずれ量α、
β、θを用いて、図２に示すように電子部品１８をクリ
ーム半田印刷位置を基準として実装する（Ｓ１６）。即
ち、ランド１４ａ，１４ｂに対してα、β、θのずれ量
を伴って印刷されたクリーム半田１６ａ，１６ｂの中心
位置に電子部品１８の中心位置が一致するように、電子
部品実装装置３００のＸＹロボットや装着ヘッドに搭載
されるＸ軸モータ９８ａ，Ｙ軸モータ９８ｂ、Ｚ軸モー
タ９８ｃ、θ軸モータ９８ｄ（図１１参照）を制御する
ことで電子部品１８を実装する。
【００９２】上記目標実装位置の変更は、電子部品実装
装置３００側で電子部品実装時に逐次変更することで行
う以外にも、例えば図１２に示す実装データのＮＣプロ
グラム１１４に記録された実装位置を変更することでも
行える。また、α、β、θの各ずれ量に対して１００％
補正するように目標実装位置を変更する以外にも、ずれ
量に対して０〜１００％の間で任意の割合だけ変更する
ものとしてもよい。この場合、微妙な条件で変化するセ
ルフアライメント効果を最大限活かされるように微調整
が行え、最適な実装状態を得ることができる。
装置３００側で電子部品実装時に逐次変更することで行
う以外にも、例えば図１２に示す実装データのＮＣプロ
グラム１１４に記録された実装位置を変更することでも
行える。また、α、β、θの各ずれ量に対して１００％
補正するように目標実装位置を変更する以外にも、ずれ
量に対して０〜１００％の間で任意の割合だけ変更する
ものとしてもよい。この場合、微妙な条件で変化するセ
ルフアライメント効果を最大限活かされるように微調整
が行え、最適な実装状態を得ることができる。
【００９３】以上説明した電子部品実装方法によれば、
印刷位置検出工程により出力される印刷位置の検出結果
を実装工程へフィードフォワード制御することで、クリ
ーム半田印刷位置検出対象となった回路基板に対して電
子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷位置基準とし
て即時に設定することができる。また、一旦実装した電
子部品がリフロー処理により正規のランド位置に移動す
るセルフアライメント効果が最大限に発揮され、たとえ
電子部品の実装間隔の狭い回路基板であっても、電子部
品端子の側面に不必要に半田がぬれ広がることによるブ
リッジの発生が防止され、実装済み回路基板の品質を高
い水準に維持でき、高密度な電子部品の実装が安定して
可能となる。また、電子部品毎に最適な目標実装位置を
設定できるため、実装精度を向上させることができる。
なお、本電子部品実装方法においては、ランド位置を測
定することなく、単にクリーム半田の印刷位置だけを検
出して、このクリーム半田印刷位置を目標実装位置とし
て電子部品を実装するようにしてもよい。
印刷位置検出工程により出力される印刷位置の検出結果
を実装工程へフィードフォワード制御することで、クリ
ーム半田印刷位置検出対象となった回路基板に対して電
子部品の目標実装位置をクリーム半田印刷位置基準とし
て即時に設定することができる。また、一旦実装した電
子部品がリフロー処理により正規のランド位置に移動す
るセルフアライメント効果が最大限に発揮され、たとえ
電子部品の実装間隔の狭い回路基板であっても、電子部
品端子の側面に不必要に半田がぬれ広がることによるブ
リッジの発生が防止され、実装済み回路基板の品質を高
い水準に維持でき、高密度な電子部品の実装が安定して
可能となる。また、電子部品毎に最適な目標実装位置を
設定できるため、実装精度を向上させることができる。
なお、本電子部品実装方法においては、ランド位置を測
定することなく、単にクリーム半田の印刷位置だけを検
出して、このクリーム半田印刷位置を目標実装位置とし
て電子部品を実装するようにしてもよい。
【００９４】次に、本発明に係る電子部品実装方法の第
２実施形態を説明する。上記第１実施形態においては、
回路基板に実装される各電子部品それぞれに対し、ラン
ド位置とクリーム半田印刷位置をそれぞれ電子部品毎に
検出して、これら双方のずれ量を求めて電子部品の実装
位置を変更していたが、本実施形態においては、回路基
板に実装される電子部品全てに対し、ランド位置と印刷
されたクリーム半田の位置とのずれ量をそれぞれ求め、
これら各電子部品に対するずれ量の平均値を求め、得ら
れたずれ量の平均値に基づいて、回路基板への電子部品
実装位置を一括して変更している。
２実施形態を説明する。上記第１実施形態においては、
回路基板に実装される各電子部品それぞれに対し、ラン
ド位置とクリーム半田印刷位置をそれぞれ電子部品毎に
検出して、これら双方のずれ量を求めて電子部品の実装
位置を変更していたが、本実施形態においては、回路基
板に実装される電子部品全てに対し、ランド位置と印刷
されたクリーム半田の位置とのずれ量をそれぞれ求め、
これら各電子部品に対するずれ量の平均値を求め、得ら
れたずれ量の平均値に基づいて、回路基板への電子部品
実装位置を一括して変更している。
【００９５】ここで、具体的な変更手順を以下に説明す
る。例えば回路基板上にＮ個の電子部品を実装する場
合、実装データとしてのＮＣデータに対して、各ずれ量
が実装順に次のように設定される。 データ１：α1，β1，θ1 データ２：α2，β2，θ2 データ３：α3，β3，θ3 … データＮ：αN，βN，θN
る。例えば回路基板上にＮ個の電子部品を実装する場
合、実装データとしてのＮＣデータに対して、各ずれ量
が実装順に次のように設定される。 データ１：α1，β1，θ1 データ２：α2，β2，θ2 データ３：α3，β3，θ3 … データＮ：αN，βN，θN
【００９６】これらずれ量からＸ方向補正値、Ｙ方向補
正値、θ方向補正値を（２）式〜（４）式を用いて設定
する。 Ｘ方向補正値＝（α1＋α2＋α3＋…＋αN）／Ｎ （２） Ｙ方向補正値＝（β1＋β2＋β3＋…＋βN）／Ｎ （３） θ方向補正値＝（θ1＋θ2＋θ3＋…＋θN）／Ｎ （４）
正値、θ方向補正値を（２）式〜（４）式を用いて設定
する。 Ｘ方向補正値＝（α1＋α2＋α3＋…＋αN）／Ｎ （２） Ｙ方向補正値＝（β1＋β2＋β3＋…＋βN）／Ｎ （３） θ方向補正値＝（θ1＋θ2＋θ3＋…＋θN）／Ｎ （４）
【００９７】（２）式〜（４）式の各補正値を回路基板
に実装する電子部品全てに対して適用し、目標実装位置
を一括に変更して実装する。これにより、各電子部品そ
れぞれに対して個別に実装位置を変更する場合と比較し
て、全体的な計算処理量が軽減され、実装動作の高速化
が図られる。
に実装する電子部品全てに対して適用し、目標実装位置
を一括に変更して実装する。これにより、各電子部品そ
れぞれに対して個別に実装位置を変更する場合と比較し
て、全体的な計算処理量が軽減され、実装動作の高速化
が図られる。
【００９８】次に、本発明に係る電子部品実装方法の第
３実施形態を説明する。上記第２実施形態においては、
回路基板に印刷されたクリーム半田のランドからのずれ
量を平均化して、全電子部品に対して一元的に目標実装
位置を変更しているが、本実施形態においては、回路基
板を任意の数のブロックに分割し、各ブロックに対し
て、ずれ量の平均値をそれぞれ求め、得られた各ブロッ
クの平均値を用いて、それぞれのブロック毎に電子部品
の実装位置を変更している。
３実施形態を説明する。上記第２実施形態においては、
回路基板に印刷されたクリーム半田のランドからのずれ
量を平均化して、全電子部品に対して一元的に目標実装
位置を変更しているが、本実施形態においては、回路基
板を任意の数のブロックに分割し、各ブロックに対し
て、ずれ量の平均値をそれぞれ求め、得られた各ブロッ
クの平均値を用いて、それぞれのブロック毎に電子部品
の実装位置を変更している。
【００９９】ここで、回路基板を任意の数のブロックに
分割するパターンとしては、例えば図１８に示す分割パ
ターンが挙げられる。図１８（ａ）は、回路基板の周縁
から中心に向けて環状に領域分割した一例で、図１８
（ｂ）は、回路基板を格子状に領域分割した一例を示し
ている。図１８（ａ）に示す分割パターンでは、回路基
板の中央部（領域Ｃ）のずれ量は小さく、周縁部（ブロ
ックＡ）ほどずれ量が大きくなる傾向がある場合であっ
て、ブロックＣ内の小さなずれ量は小さい値の補正値
を、ブロックＡ内の大きなずれ量は大きい値の補正値を
用いて電子部品の目標実装位置をそれぞれ設定する。ま
た、図１８（ｂ）に示す分割パターンでは、角部（例え
ばブロックＡ）がずれ量が小さく、角部から離れるにつ
れ、ずれ量が大きくなる傾向がある場合であって、ブロ
ックＡ内では小さな値の補正値を、他のブロックではそ
れぞれ大きな値の補正値を用いて目標実装位置を設定す
る。
分割するパターンとしては、例えば図１８に示す分割パ
ターンが挙げられる。図１８（ａ）は、回路基板の周縁
から中心に向けて環状に領域分割した一例で、図１８
（ｂ）は、回路基板を格子状に領域分割した一例を示し
ている。図１８（ａ）に示す分割パターンでは、回路基
板の中央部（領域Ｃ）のずれ量は小さく、周縁部（ブロ
ックＡ）ほどずれ量が大きくなる傾向がある場合であっ
て、ブロックＣ内の小さなずれ量は小さい値の補正値
を、ブロックＡ内の大きなずれ量は大きい値の補正値を
用いて電子部品の目標実装位置をそれぞれ設定する。ま
た、図１８（ｂ）に示す分割パターンでは、角部（例え
ばブロックＡ）がずれ量が小さく、角部から離れるにつ
れ、ずれ量が大きくなる傾向がある場合であって、ブロ
ックＡ内では小さな値の補正値を、他のブロックではそ
れぞれ大きな値の補正値を用いて目標実装位置を設定す
る。
【０１００】具体的には、いま、領域分割の数（ブロッ
ク数）をＭ、各ブロック内の実装部品数をＮａj（jは１
〜Ｍ）とすると、各ブロックでの設定ずれ量（補正値）
αi、βi、θi（iは１〜Ｍ）は、（５）〜（７）式で表
される。 αi＝（αij＋…＋αiMＮａj）／Ｎａj （５） βi＝（βij＋…＋βiMＮａj）／Ｎａj （６） θi＝（θij＋…＋θiMＮａj）／Ｎａj （７） ここで、αij、βij、θijは、ブロックｉ内のｊ番目の
電子部品に対するずれ量である。
ク数）をＭ、各ブロック内の実装部品数をＮａj（jは１
〜Ｍ）とすると、各ブロックでの設定ずれ量（補正値）
αi、βi、θi（iは１〜Ｍ）は、（５）〜（７）式で表
される。 αi＝（αij＋…＋αiMＮａj）／Ｎａj （５） βi＝（βij＋…＋βiMＮａj）／Ｎａj （６） θi＝（θij＋…＋θiMＮａj）／Ｎａj （７） ここで、αij、βij、θijは、ブロックｉ内のｊ番目の
電子部品に対するずれ量である。
【０１０１】このように、各ブロックに対して個別に補
正値を設定することにより、ずれ量の小さいブロックの
目標実装位置が、ずれ量の大きいブロックの影響を受け
てずれが大きくなることが防止され、回路基板全体にわ
たって均等な位置合わせ精度で実装を行うことができ
る。
正値を設定することにより、ずれ量の小さいブロックの
目標実装位置が、ずれ量の大きいブロックの影響を受け
てずれが大きくなることが防止され、回路基板全体にわ
たって均等な位置合わせ精度で実装を行うことができ
る。
【０１０２】次に、本発明に係る電子部品実装方法の第
４実施形態を説明する。本実施形態においては、図１９
に示すように、実装する電子部品の重量や形状、使用す
るクリーム半田の材料組成、摩擦性、粘性、半田粉径、
融点、フラックス成分（レジンベース、有機物ベース、
無機物ベース）、フラックス活性度、印刷厚さ等の各種
パラメータをテーブル化し、このテーブルを用いて実際
に使用する電子部品の種類及びクリーム半田の材質の組
合せに応じて、セルフアライメント率を想定する。ここ
で、セルフアライメント率とは、印刷されたクリーム半
田の中心からどの程度ずれたところまでセルフアライメ
ントが効くかを百分率で表した指標である。このセルフ
アライメント率により、上述したクリーム半田の印刷位
置ずれ量を、どの程度（例えば５０％、８０％、１００
％等）目標実装位置を設定するための補正値として活か
すかを設定する
４実施形態を説明する。本実施形態においては、図１９
に示すように、実装する電子部品の重量や形状、使用す
るクリーム半田の材料組成、摩擦性、粘性、半田粉径、
融点、フラックス成分（レジンベース、有機物ベース、
無機物ベース）、フラックス活性度、印刷厚さ等の各種
パラメータをテーブル化し、このテーブルを用いて実際
に使用する電子部品の種類及びクリーム半田の材質の組
合せに応じて、セルフアライメント率を想定する。ここ
で、セルフアライメント率とは、印刷されたクリーム半
田の中心からどの程度ずれたところまでセルフアライメ
ントが効くかを百分率で表した指標である。このセルフ
アライメント率により、上述したクリーム半田の印刷位
置ずれ量を、どの程度（例えば５０％、８０％、１００
％等）目標実装位置を設定するための補正値として活か
すかを設定する
【０１０３】上記クリーム半田のパラメータテーブル
は、図１２に示すように半田データ１２４として、実装
データの一部に登録されるが、これに限らず、例えばＮ
Ｃプログラム１１４や配列プログラム１１６等の他のデ
ータ領域内に登録する構成であってもよい。また登録内
容としては、上記各パラメータの他にも、クリーム半田
のメーカー型式名等とすることもできる。この場合、こ
の型式名に対応する各特性パラメータを予めテーブルに
登録しておき、このテーブルから一括して自動設定する
ことができる。これにより実装データの入力作業を大幅
に単純化できる。
は、図１２に示すように半田データ１２４として、実装
データの一部に登録されるが、これに限らず、例えばＮ
Ｃプログラム１１４や配列プログラム１１６等の他のデ
ータ領域内に登録する構成であってもよい。また登録内
容としては、上記各パラメータの他にも、クリーム半田
のメーカー型式名等とすることもできる。この場合、こ
の型式名に対応する各特性パラメータを予めテーブルに
登録しておき、このテーブルから一括して自動設定する
ことができる。これにより実装データの入力作業を大幅
に単純化できる。
【０１０４】以上、本実施形態によれば、実際に使用す
る電子部品の種類やクリーム半田の種類の組合せに応じ
て、各実装部品に対してそれぞれ補正値を適切に変更で
き、実装される電子部品がより大きなセルフアライメン
ト効果を得られるようになる。また、補正値をセルフア
ライメント効果を直接的に反映させて設定するため、部
品実装精度を一層向上させることができる。
る電子部品の種類やクリーム半田の種類の組合せに応じ
て、各実装部品に対してそれぞれ補正値を適切に変更で
き、実装される電子部品がより大きなセルフアライメン
ト効果を得られるようになる。また、補正値をセルフア
ライメント効果を直接的に反映させて設定するため、部
品実装精度を一層向上させることができる。
【０１０５】次に、本発明に係る電子部品実装方法の第
５実施形態を説明する。本実施形態においては、図２０
に示すように、ランド位置に対するクリーム半田の印刷
位置に応じてセルフアライメント効果の大小がある程度
決定されるため、クリーム半田の印刷位置を目標実装位
置に設定するか、ランド位置を目標実装位置に設定する
かを、クリーム半田の印刷位置ずれ状態に応じて選択的
に設定している。ここで、図２０（ａ）は、ランド１４
ａ，１４ｂの中心からクリーム半田がずれて印刷された
状態を示しており、この場合は十分なセルフアライメン
ト効果が得られる。図２０（ｂ）は、ランド１４ａ，１
４ｂからはみ出してクリーム半田が印刷された状態を示
しており、この場合は、リフロー時にクリーム半田がラ
ンド外に分断され、セルフアライメント効果が小さくな
る。
５実施形態を説明する。本実施形態においては、図２０
に示すように、ランド位置に対するクリーム半田の印刷
位置に応じてセルフアライメント効果の大小がある程度
決定されるため、クリーム半田の印刷位置を目標実装位
置に設定するか、ランド位置を目標実装位置に設定する
かを、クリーム半田の印刷位置ずれ状態に応じて選択的
に設定している。ここで、図２０（ａ）は、ランド１４
ａ，１４ｂの中心からクリーム半田がずれて印刷された
状態を示しており、この場合は十分なセルフアライメン
ト効果が得られる。図２０（ｂ）は、ランド１４ａ，１
４ｂからはみ出してクリーム半田が印刷された状態を示
しており、この場合は、リフロー時にクリーム半田がラ
ンド外に分断され、セルフアライメント効果が小さくな
る。
【０１０６】本実施形態においては、このようにクリー
ム半田の印刷状態を検出することで、前述のセルフアラ
イメント率を想定し、このセルフアライメント率に応じ
て目標実装位置を決定する。図２１に本実施形態の電子
部品実装方法のフローチャートを示した。これによれ
ば、まず、ランド位置及びランド形状を検査装置２００
により撮像して認識する（Ｓ２０）。また、クリーム半
田印刷位置及び印刷形状を認識する（Ｓ２１）。これら
の認識結果からセルフアライメント率の大小判定を行い
（Ｓ２２）、セルフアライメント率の大きいときはクリ
ーム半田印刷位置を目標実装位置に設定し（Ｓ２３）、
セルフアライメント率が小さいときはランド位置を目標
実装位置に設定する（Ｓ２４）。このため、クリーム半
田の印刷ずれが大きい場合等に、セルフアライメント効
果が十分に得られない位置に電子部品を実装して、リフ
ロー処理後に電子部品が位置ずれを生じたまま固定され
ることを未然に防止できる。
ム半田の印刷状態を検出することで、前述のセルフアラ
イメント率を想定し、このセルフアライメント率に応じ
て目標実装位置を決定する。図２１に本実施形態の電子
部品実装方法のフローチャートを示した。これによれ
ば、まず、ランド位置及びランド形状を検査装置２００
により撮像して認識する（Ｓ２０）。また、クリーム半
田印刷位置及び印刷形状を認識する（Ｓ２１）。これら
の認識結果からセルフアライメント率の大小判定を行い
（Ｓ２２）、セルフアライメント率の大きいときはクリ
ーム半田印刷位置を目標実装位置に設定し（Ｓ２３）、
セルフアライメント率が小さいときはランド位置を目標
実装位置に設定する（Ｓ２４）。このため、クリーム半
田の印刷ずれが大きい場合等に、セルフアライメント効
果が十分に得られない位置に電子部品を実装して、リフ
ロー処理後に電子部品が位置ずれを生じたまま固定され
ることを未然に防止できる。
【０１０７】次に、本発明に係る電子部品実装方法の第
６実施形態を説明する。本実施形態においては、クリー
ム半田印刷位置を目標実装位置に設定して電子部品を実
装する場合に、図２２に示すように隣接する電子部品同
士が干渉することが考えられるが、この干渉の有無を実
装前に予め計算により求めることにより、実装不良の発
生を未然に防止している。
６実施形態を説明する。本実施形態においては、クリー
ム半田印刷位置を目標実装位置に設定して電子部品を実
装する場合に、図２２に示すように隣接する電子部品同
士が干渉することが考えられるが、この干渉の有無を実
装前に予め計算により求めることにより、実装不良の発
生を未然に防止している。
【０１０８】具体的には、図１２に示す実装データに設
けられるＮＣプログラム１１４に記録された電子部品の
実装位置、及び部品ライブラリ１１８に記録された部品
サイズ等から電子部品の輪郭を求め、前述のクリーム半
田印刷位置のずれ量を補正した後の実装位置における輪
郭と、隣接部品の輪郭との干渉の有無を判断する。干渉
がない場合はそのまま実装処理を行い、干渉のある場合
はその部品の実装を行わないようにする。また、干渉の
ある場合に、電子部品同士が干渉しなくなる位置まで再
度実装位置を補正して実装してもよい。この場合、電子
部品の実装を中止することによるリカバリー処理をなく
すことができ、実装工程の高速化が図られる。なお、上
記実装位置の補正は、実装時に逐一目標実装位置を変更
して実装する方式であってもよく、ＮＣプログラム１１
４の実装位置を書き換えて実装する方式であってもよ
い。これにより、実装不良の発生が未然に防止され、回
路基板の生産性低下を防止することができる。
けられるＮＣプログラム１１４に記録された電子部品の
実装位置、及び部品ライブラリ１１８に記録された部品
サイズ等から電子部品の輪郭を求め、前述のクリーム半
田印刷位置のずれ量を補正した後の実装位置における輪
郭と、隣接部品の輪郭との干渉の有無を判断する。干渉
がない場合はそのまま実装処理を行い、干渉のある場合
はその部品の実装を行わないようにする。また、干渉の
ある場合に、電子部品同士が干渉しなくなる位置まで再
度実装位置を補正して実装してもよい。この場合、電子
部品の実装を中止することによるリカバリー処理をなく
すことができ、実装工程の高速化が図られる。なお、上
記実装位置の補正は、実装時に逐一目標実装位置を変更
して実装する方式であってもよく、ＮＣプログラム１１
４の実装位置を書き換えて実装する方式であってもよ
い。これにより、実装不良の発生が未然に防止され、回
路基板の生産性低下を防止することができる。
【０１０９】次に、以上説明した各実施形態の電子部品
実装方法を実現する電子部品実装システムの変形例を説
明する。図２３は、第１の変形例による電子部品実装シ
ステムの構成例を示す図である。本変形例では、前述の
クリーム半田印刷装置１００の機能と、検査装置２００
の機能を一体化した検査機能付きのクリーム半田印刷装
置１０２を用いた構成としている。この場合のクリーム
半田印刷装置１０２は、例えば、図６に示す基板認識カ
メラ３６やマスク認識カメラ３８をランド位置及びクリ
ーム半田印刷位置検出用としても用いることで実現でき
る。また、検査部を別途付加する構成としてもよい。こ
の構成によれば、設置スペースの削減と回路基板の搬送
処理の簡略化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
実装方法を実現する電子部品実装システムの変形例を説
明する。図２３は、第１の変形例による電子部品実装シ
ステムの構成例を示す図である。本変形例では、前述の
クリーム半田印刷装置１００の機能と、検査装置２００
の機能を一体化した検査機能付きのクリーム半田印刷装
置１０２を用いた構成としている。この場合のクリーム
半田印刷装置１０２は、例えば、図６に示す基板認識カ
メラ３６やマスク認識カメラ３８をランド位置及びクリ
ーム半田印刷位置検出用としても用いることで実現でき
る。また、検査部を別途付加する構成としてもよい。こ
の構成によれば、設置スペースの削減と回路基板の搬送
処理の簡略化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
【０１１０】図２４は、第２の変形例による電子部品実
装システムの構成例を示す図である。本変形例では、前
述の検査装置２００の機能と、電子部品実装装置３００
の機能を一体化した検査機能付きの電子部品実装装置３
０２を用いた構成としている。この場合の電子部品実装
装置３０２は、例えば位置合わせ用の基板マークを検出
する基板認識カメラをランド位置及びクリーム半田印刷
位置検出用としても用いることで実現できる。また、検
査部を別途付加する構成としてもよい。この構成によっ
ても、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡略
化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
装システムの構成例を示す図である。本変形例では、前
述の検査装置２００の機能と、電子部品実装装置３００
の機能を一体化した検査機能付きの電子部品実装装置３
０２を用いた構成としている。この場合の電子部品実装
装置３０２は、例えば位置合わせ用の基板マークを検出
する基板認識カメラをランド位置及びクリーム半田印刷
位置検出用としても用いることで実現できる。また、検
査部を別途付加する構成としてもよい。この構成によっ
ても、設置スペースの削減と回路基板の搬送処理の簡略
化が図れ、一層の高速処理が可能となる。
【０１１１】図２５は、第３の変形例による電子部品実
装システムの構成例を示す図である。この場合は、クリ
ーム半田印刷装置１００，検査装置２００，電子部品実
装装置３００のそれぞれがホストコンピュータ１４０に
接続され、各装置はホストコンピュータ１４０によって
統括的に制御される。検査装置２００からのクリーム半
田印刷位置ずれの検査結果は、ホストコンピュータ１４
０に入力され、ホストコンピュータ１４０は電子部品実
装装置３００に、入力された位置ずれ情報を出力し、フ
ィードフォーワード制御させる。この構成によれば、電
子部品実装システムが統括的に管理でき、複数の実装シ
ステムによる回路基板製造ラインが存在する場合でも、
簡単にこれらを接続して制御することができる。
装システムの構成例を示す図である。この場合は、クリ
ーム半田印刷装置１００，検査装置２００，電子部品実
装装置３００のそれぞれがホストコンピュータ１４０に
接続され、各装置はホストコンピュータ１４０によって
統括的に制御される。検査装置２００からのクリーム半
田印刷位置ずれの検査結果は、ホストコンピュータ１４
０に入力され、ホストコンピュータ１４０は電子部品実
装装置３００に、入力された位置ずれ情報を出力し、フ
ィードフォーワード制御させる。この構成によれば、電
子部品実装システムが統括的に管理でき、複数の実装シ
ステムによる回路基板製造ラインが存在する場合でも、
簡単にこれらを接続して制御することができる。
【０１１２】また、上述した電子部品実装システムにお
いては、実装データ（実装プログラム）を電子部品実装
装置３００上で作成する方式として説明したが、電子部
品実装装置３００に通信回線や記録媒体を介して接続さ
れる他の外部装置（実装データ作成装置）で作成する方
式としてもよい。この場合、実装データ作成装置により
作成した実装データを電子部品実装装置３００に取り込
むことで実装動作が可能となり、また、電子部品実装装
置３００が実装動作中であっても実装データを作成する
ことができるため、データ作成の作業性が向上し、生産
設備の稼働効率を向上できる。
いては、実装データ（実装プログラム）を電子部品実装
装置３００上で作成する方式として説明したが、電子部
品実装装置３００に通信回線や記録媒体を介して接続さ
れる他の外部装置（実装データ作成装置）で作成する方
式としてもよい。この場合、実装データ作成装置により
作成した実装データを電子部品実装装置３００に取り込
むことで実装動作が可能となり、また、電子部品実装装
置３００が実装動作中であっても実装データを作成する
ことができるため、データ作成の作業性が向上し、生産
設備の稼働効率を向上できる。
【０１１３】また、上述した電子部品実装装置３００
は、電子部品が実装される回路基板が固定され、装着ヘ
ッドの搭載された移載ヘッドが回路基板上を移動して実
装動作を行う構成であるが、本発明はこれに限らず、例
えば図２６、図２７に示すように、ロータリーヘッドを
備えた電子部品実装装置に対しても同様に本発明の電子
部品実装方法を適用できる。
は、電子部品が実装される回路基板が固定され、装着ヘ
ッドの搭載された移載ヘッドが回路基板上を移動して実
装動作を行う構成であるが、本発明はこれに限らず、例
えば図２６、図２７に示すように、ロータリーヘッドを
備えた電子部品実装装置に対しても同様に本発明の電子
部品実装方法を適用できる。
【０１１４】ここで、図２６はロータリーヘッドを備え
た電子部品実装装置の外観図、図２７はロータリーヘッ
ドの動作を説明するためのロータリーヘッドの概略断面
図である。この電子部品実装装置４００は、主に、電子
部品を連続的に供給する部品供給部１５０と、部品供給
部１５０の所定の部品供給位置で電子部品を保持してこ
の電子部品を回路基板に実装するロータリーヘッド１５
２と、回路基板を位置決めするＸ−Ｙテーブル１５４と
を有する。これによれば、基板搬入部１５６から供給さ
れた回路基板をＸ−Ｙテーブル１５４上に載置して、ロ
ータリーヘッド１５２により部品供給部１５０から電子
部品を保持した後、適切な補正処理を行って回路基板上
に実装する。そして、部品実装を完了した回路基板はＸ
−Ｙテーブル１５４から基板搬出部１５８に搬出され
る。
た電子部品実装装置の外観図、図２７はロータリーヘッ
ドの動作を説明するためのロータリーヘッドの概略断面
図である。この電子部品実装装置４００は、主に、電子
部品を連続的に供給する部品供給部１５０と、部品供給
部１５０の所定の部品供給位置で電子部品を保持してこ
の電子部品を回路基板に実装するロータリーヘッド１５
２と、回路基板を位置決めするＸ−Ｙテーブル１５４と
を有する。これによれば、基板搬入部１５６から供給さ
れた回路基板をＸ−Ｙテーブル１５４上に載置して、ロ
ータリーヘッド１５２により部品供給部１５０から電子
部品を保持した後、適切な補正処理を行って回路基板上
に実装する。そして、部品実装を完了した回路基板はＸ
−Ｙテーブル１５４から基板搬出部１５８に搬出され
る。
【０１１５】部品供給部１０は、図２７に示すように多
数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット１６０
が紙面垂直方向に複数配列され、その配列方向に部品供
給ユニット１６０が移動することで所望の電子部品を部
品供給位置に供給する。ＸＹテーブル１５４は、基板搬
入部１５６と基板搬出部１５８との間で移動可能に設け
られ、基板搬入部１５６の基板搬送路に接続される位置
に移動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板
を固定してロータリーヘッド１５２の部品実装位置に移
動する。そして、各電子部品の実装位置に応じた回路基
板１２の移動を繰り返し行い、部品装着を完了するとＸ
Ｙテーブル１５４は基板搬出部１５８に接続される位置
まで移動し、回路基板１２を基板搬出部１５８へ送り出
す。
数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット１６０
が紙面垂直方向に複数配列され、その配列方向に部品供
給ユニット１６０が移動することで所望の電子部品を部
品供給位置に供給する。ＸＹテーブル１５４は、基板搬
入部１５６と基板搬出部１５８との間で移動可能に設け
られ、基板搬入部１５６の基板搬送路に接続される位置
に移動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板
を固定してロータリーヘッド１５２の部品実装位置に移
動する。そして、各電子部品の実装位置に応じた回路基
板１２の移動を繰り返し行い、部品装着を完了するとＸ
Ｙテーブル１５４は基板搬出部１５８に接続される位置
まで移動し、回路基板１２を基板搬出部１５８へ送り出
す。
【０１１６】ロータリーヘッド１５２は、電子部品を吸
着する複数の装着ヘッド１６２と、装着ヘッド１６２を
上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体１
６４と、回転枠体１６４をインデックス回転駆動する間
欠回転駆動装置１６８を備えている。装着ヘッド２６２
は、回転枠体１６４の回転により部品供給部１５０の部
品供給位置からその反対側の部品装着位置までを連続的
に回転移動し、部品供給部１５０の部品供給位置で下降
動作することで電子部品を吸着し、部品認識装置のある
部品認識位置で電子部品の吸着姿勢を認識し、部品装着
位置で下降動作することで電子部品を回路基板１２上に
装着する。このようなロータリー式ヘッドを備えた電子
部品実装装置４００に対しても、上記各実施形態の電子
部品実装方法を適用することができ、同様な効果を得る
ことができる。
着する複数の装着ヘッド１６２と、装着ヘッド１６２を
上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体１
６４と、回転枠体１６４をインデックス回転駆動する間
欠回転駆動装置１６８を備えている。装着ヘッド２６２
は、回転枠体１６４の回転により部品供給部１５０の部
品供給位置からその反対側の部品装着位置までを連続的
に回転移動し、部品供給部１５０の部品供給位置で下降
動作することで電子部品を吸着し、部品認識装置のある
部品認識位置で電子部品の吸着姿勢を認識し、部品装着
位置で下降動作することで電子部品を回路基板１２上に
装着する。このようなロータリー式ヘッドを備えた電子
部品実装装置４００に対しても、上記各実施形態の電子
部品実装方法を適用することができ、同様な効果を得る
ことができる。
【０１１７】
【実施例】ここで、電子部品の実装位置とクリーム半田
の印刷位置との違いによるセルフアライメント効果の差
異を求めた結果を説明する。図２８に、セルフアライメ
ント効果を２つの条件の下で比較した結果を示した。図
２８（ａ）はランド位置基準でクリーム半田を印刷し、
電子部品をΔｌだけずらした位置に実装する様子を、図
２８（ｂ）はランド位置からクリーム半田をΔｌだけず
らして印刷し、電子部品をクリーム半田印刷位置に実装
した様子を示してあり、図２８（ｃ）は、上記（ａ）、
（ｂ）の場合のセルフアライメント率を示したグラフで
ある。なお、グラフの横軸はＸ、Ｙの各方向へずらした
際の平均値で、使用した電子部品は０．６ｍｍ×０．３
ｍｍサイズの通称０６０３チップである。また、セルフ
アライメント率とは、ランド中心を基準として±１０μ
ｍ以内の位置に戻る確率を表している。
の印刷位置との違いによるセルフアライメント効果の差
異を求めた結果を説明する。図２８に、セルフアライメ
ント効果を２つの条件の下で比較した結果を示した。図
２８（ａ）はランド位置基準でクリーム半田を印刷し、
電子部品をΔｌだけずらした位置に実装する様子を、図
２８（ｂ）はランド位置からクリーム半田をΔｌだけず
らして印刷し、電子部品をクリーム半田印刷位置に実装
した様子を示してあり、図２８（ｃ）は、上記（ａ）、
（ｂ）の場合のセルフアライメント率を示したグラフで
ある。なお、グラフの横軸はＸ、Ｙの各方向へずらした
際の平均値で、使用した電子部品は０．６ｍｍ×０．３
ｍｍサイズの通称０６０３チップである。また、セルフ
アライメント率とは、ランド中心を基準として±１０μ
ｍ以内の位置に戻る確率を表している。
【０１１８】図２８（ｃ）のグラフに示すように、
（ａ）の電子部品の実装位置だけをずらす場合は、
（ｂ）の印刷位置基準で実装する場合と比較してずれ量
Δｌの増加に伴いセルフアライメント率の低下が激しく
なっている。例えば、ずれ量Δｌが５０μｍのとき、
（ａ）は７０％まで低下しているのに対して、（ｂ）は
９０％となっている。このことから、ずれたクリーム半
田印刷位置に電子部品を実装することにより、ランド位
置に実装する場合より大きなセルフアライメント効果が
期待できることがわかる。
（ａ）の電子部品の実装位置だけをずらす場合は、
（ｂ）の印刷位置基準で実装する場合と比較してずれ量
Δｌの増加に伴いセルフアライメント率の低下が激しく
なっている。例えば、ずれ量Δｌが５０μｍのとき、
（ａ）は７０％まで低下しているのに対して、（ｂ）は
９０％となっている。このことから、ずれたクリーム半
田印刷位置に電子部品を実装することにより、ランド位
置に実装する場合より大きなセルフアライメント効果が
期待できることがわかる。
【０１１９】
【発明の効果】本発明に係る電子部品実装方法及び装置
によれば、印刷位置検出工程により回路基板のクリーム
半田の印刷位置を検出し、実装工程において、検出した
クリーム半田の印刷位置を基準として電子部品を実装す
ることにより、リフロー処理によってクリーム半田が溶
融したときに、クリーム半田の流動によって電子部品が
ランド位置に戻されるセルフアライメント効果を大きい
まま維持でき、クリーム半田の印刷位置がランド位置か
らずれた場合でも電子部品を確実にランド位置で固定す
ることができる。また、電子部品の実装間隔が狭い場合
でもセルフアライメント効果を有効に活用して電子部品
の実装位置精度を向上できる。
によれば、印刷位置検出工程により回路基板のクリーム
半田の印刷位置を検出し、実装工程において、検出した
クリーム半田の印刷位置を基準として電子部品を実装す
ることにより、リフロー処理によってクリーム半田が溶
融したときに、クリーム半田の流動によって電子部品が
ランド位置に戻されるセルフアライメント効果を大きい
まま維持でき、クリーム半田の印刷位置がランド位置か
らずれた場合でも電子部品を確実にランド位置で固定す
ることができる。また、電子部品の実装間隔が狭い場合
でもセルフアライメント効果を有効に活用して電子部品
の実装位置精度を向上できる。
【０１２０】また、本発明に係る電子部品実装システム
によれば、回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出す
る印刷位置検出装置と、印刷位置の検出結果に基づいて
電子部品を実装する電子部品実装装置とを備え、クリー
ム半田印刷位置を基準として電子部品を実装することに
より、電子部品がランド位置に戻されるセルフアライメ
ント効果を大きいまま維持することができ、回路基板の
リフロー処理後に電子部品が確実にランド位置で固定さ
れるようになる。
によれば、回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出す
る印刷位置検出装置と、印刷位置の検出結果に基づいて
電子部品を実装する電子部品実装装置とを備え、クリー
ム半田印刷位置を基準として電子部品を実装することに
より、電子部品がランド位置に戻されるセルフアライメ
ント効果を大きいまま維持することができ、回路基板の
リフロー処理後に電子部品が確実にランド位置で固定さ
れるようになる。
【０１２１】さらに、本発明に係る電子部品実装データ
作成方法によれば、上記電子部品実装方法による実装動
作を行うための実装データを、電子部品実装装置又はこ
れに接続される実装データ作成装置で、予め登録された
テーブルを参照しつつ簡単に作成することができる。
作成方法によれば、上記電子部品実装方法による実装動
作を行うための実装データを、電子部品実装装置又はこ
れに接続される実装データ作成装置で、予め登録された
テーブルを参照しつつ簡単に作成することができる。
【０１２２】また、本発明に係る実装データ作成装置に
よれば、電子部品を回路基板に実装させるための実装デ
ータを電子部品実装装置によらずに作成し、この作成さ
れた実装データを電子部品実装装置に後で取り込ませる
ことにより、電子部品実装装置が実装動作中であっても
実装データの作成が行え、データ作成の作業性が向上
し、生産設備の稼働効率を向上できる。
よれば、電子部品を回路基板に実装させるための実装デ
ータを電子部品実装装置によらずに作成し、この作成さ
れた実装データを電子部品実装装置に後で取り込ませる
ことにより、電子部品実装装置が実装動作中であっても
実装データの作成が行え、データ作成の作業性が向上
し、生産設備の稼働効率を向上できる。
【０１２３】そして、本発明に係るプログラムによれ
ば、上記電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基
板に実装させるための実装データが記録されたプログラ
ムを電子部品実装装置に供することで、セルフアライメ
ント効果を高めた電子部品の実装が行える。
ば、上記電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基
板に実装させるための実装データが記録されたプログラ
ムを電子部品実装装置に供することで、セルフアライメ
ント効果を高めた電子部品の実装が行える。
【図１】ランドの形成された回路基板にクリーム半田を
印刷して電子部品を実装するまでの工程を概略的に示す
図である。
印刷して電子部品を実装するまでの工程を概略的に示す
図である。
【図２】回路基板上のランドと印刷されたクリーム半田
と実装される電子部品との位置関係を示す図である。
と実装される電子部品との位置関係を示す図である。
【図３】実装された電子部品のセルフアライメント効果
をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明する説明図である。
をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明する説明図である。
【図４】実装された電子部品のセルフアライメント効果
をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明する説明図である。
をそれぞれ図２のＰ−Ｐ断面で説明する説明図である。
【図５】印刷装置の一部を切り欠いて示した外観斜視図
である。
である。
【図６】テーブル部の詳細な構成を示す図である。
【図７】印刷部を一部断面で表示した斜視図である。
【図８】検査装置の構成を一部切り欠いて示す外観斜視
図である。
図である。
【図９】電子部品実装装置の斜視図である。
【図１０】電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図
である。
である。
【図１１】電子部品実装装置を制御する制御装置の構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図１２】電子部品実装装置に使用される実装データの
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図１３】電子部品の目標実装位置を通常用いられるラ
ンド位置からクリーム半田の印刷位置に変更する手順を
示すフローチャートである。
ンド位置からクリーム半田の印刷位置に変更する手順を
示すフローチャートである。
【図１４】検査装置による検査内容の概略を示す説明図
である。
である。
【図１５】ランド形状の中心位置を測定する様子を示す
説明図である。
説明図である。
【図１６】回路基板に印刷されたクリーム半田の各重心
位置ＯC1、ＯC2及びＸ方向及びＹ方向のずれ量α、βを
示す説明図である。
位置ＯC1、ＯC2及びＸ方向及びＹ方向のずれ量α、βを
示す説明図である。
【図１７】回路基板に印刷されたクリーム半田の回転方
向のずれ量θを示す説明図である。
向のずれ量θを示す説明図である。
【図１８】回路基板を任意の数のブロックに分割するパ
ターンを示す図で、（ａ）は回路基板の周縁から中心に
向けて環状に領域分割した一例で、（ｂ）は、回路基板
を格子状に領域分割した一例を示す図である。
ターンを示す図で、（ａ）は回路基板の周縁から中心に
向けて環状に領域分割した一例で、（ｂ）は、回路基板
を格子状に領域分割した一例を示す図である。
【図１９】実装する電子部品の重量や形状、使用するク
リーム半田の各種パラメータをテーブル化し、このテー
ブルを用いて実際に使用する電子部品の種類及びクリー
ム半田の材質の組合せを示す図である。
リーム半田の各種パラメータをテーブル化し、このテー
ブルを用いて実際に使用する電子部品の種類及びクリー
ム半田の材質の組合せを示す図である。
【図２０】ランド位置に対するクリーム半田の印刷状態
を示す図で、（ａ）はランドの中心からクリーム半田が
ずれて印刷された状態で、（ｂ）はランドからはみ出し
てクリーム半田が印刷された状態である。
を示す図で、（ａ）はランドの中心からクリーム半田が
ずれて印刷された状態で、（ｂ）はランドからはみ出し
てクリーム半田が印刷された状態である。
【図２１】本発明に係る電子部品実装方法の第５実施形
態におけるフローチャートである。
態におけるフローチャートである。
【図２２】隣接する電子部品同士が干渉する様子を示す
図である。
図である。
【図２３】各実施形態の電子部品実装方法を実現する電
子部品実装システムの第１の変形例による構成例を示す
図である。
子部品実装システムの第１の変形例による構成例を示す
図である。
【図２４】各実施形態の電子部品実装方法を実現する電
子部品実装システムの第２の変形例による構成例を示す
図である。
子部品実装システムの第２の変形例による構成例を示す
図である。
【図２５】各実施形態の電子部品実装方法を実現する電
子部品実装システムの第３の変形例による構成例を示す
図である。
子部品実装システムの第３の変形例による構成例を示す
図である。
【図２６】ロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置
の外観図である。
の外観図である。
【図２７】ロータリーヘッドの動作を説明するためのロ
ータリーヘッドの概略断面図である。
ータリーヘッドの概略断面図である。
【図２８】セルフアライメント効果を２つの条件の下で
比較した結果を示す図である。
比較した結果を示す図である。
【図２９】従来の電子部品の実装された回路基板を製造
する工程を示す図である。
する工程を示す図である。
【図３０】溶融した半田が電子部品の端子端面に伝って
ぬれ上がる“拡張ぬれ”を示す図である。
ぬれ上がる“拡張ぬれ”を示す図である。
【図３１】クリーム半田の印刷位置ずれによる半田付け
不良を示す図であって、（ａ）はランド位置からクリー
ム半田がずれて印刷された回路基板に対して電子部品を
各ランド中心位置に合わせて実装した様子を示す図で、
（ｂ）はこの回路基板をリフロー処理した結果を示す図
である。
不良を示す図であって、（ａ）はランド位置からクリー
ム半田がずれて印刷された回路基板に対して電子部品を
各ランド中心位置に合わせて実装した様子を示す図で、
（ｂ）はこの回路基板をリフロー処理した結果を示す図
である。
１２ 回路基板 １４ａ，１４ｂ ランド １６ａ，１６ｂ クリーム半田 １８ 電子部品 ２０ 半田 ４４ 光源 ４６ 撮像カメラ ９２ マイクロコンピュータ ９６ データベース １００ クリーム半田印刷装置 １０２ 検査機能付きクリーム半田印刷装置 １１０ 情報記録媒体 １１２ 読み取り装置 １１６ 配列プログラム １１８ 部品ライブラリ １２０ マークライブラリ １２２ 基板データ １２４ 半田データ １２６ ランド部分 １２８ クリーム半田部分 １４０ ホストコンピュータ ２００ 検査装置（印刷位置検出装置） ３００，４００ 電子部品実装装置 ３０２ 検査機能付き電子部品実装装置 ΔＬ ずれ量 Ｌｃ クリーム半田中心線 Ｌｌ ランド中心線 Ｌｐ 電子部品中心線 ＯＬ ランド中心 Ｏｃ クリーム半田中心 Ｎ 実装する電子部品の個数 Ｍ 領域分割の数 α、β、γ ランド位置とクリーム半田印刷位置とのず
れ量
れ量
フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA15 AA18 AA23 CC04 CC05 DD02 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE25 EE35 EE37 EE50 FF24 FF26 FF28 FF33 FG05 FG06
Claims (28)
- 【請求項１】 ランドの形成された回路基板にクリーム
半田を印刷して電子部品を実装する電子部品実装方法で
あって、 前記回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷
位置検出工程と、 前記電子部品を前記クリーム半田の印刷位置を基準とし
て実装する実装工程とを有することを特徴とする電子部
品実装方法。 - 【請求項２】 前記印刷位置検出工程により出力される
クリーム半田印刷位置の検出結果を前記実装工程へフィ
ードフォワード制御して、電子部品の実装動作を行うこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 前記実装する電子部品に対応するランド
位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置との
位置ずれ量に基づいて、各電子部品の目標実装位置をそ
れぞれ個別に設定することを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の電子部品実装方法。 - 【請求項４】 前記実装する電子部品に対応するランド
の位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ量を回路基板へ実装する全電子部品に対して
それぞれ求め、得られた位置ずれ量の加算平均値に基づ
いて各電子部品の目標実装位置を一括して設定すること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品実装
方法。 - 【請求項５】 前記回路基板を複数のブロックに分割
し、各ブロック内で実装する電子部品に対応するランド
の位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ量をそれぞれ求め、得られた各位置ずれ量に
基づいてブロック毎に電子部品の目標実装位置を設定す
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部
品実装方法。 - 【請求項６】 前記ブロックが、前記回路基板の周縁か
ら中心に向けて環状に分割したブロックであることを特
徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。 - 【請求項７】 前記ブロックが、前記回路基板を格子状
に分割したブロックであることを特徴とする請求項５記
載の電子部品実装方法。 - 【請求項８】 前記実装する電子部品に対応するランド
の位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ状態からセルフアライメント効果の大小を判
定し、セルフアライメント効果が大きいときにはクリー
ム半田印刷位置を基準として電子部品の目標実装位置を
設定する一方、セルフアライメント効果が小さいときに
はランド位置を基準として目標実装位置を設定すること
を特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項記載の
電子部品実装方法。 - 【請求項９】 前記実装する電子部品に対応するランド
の位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置と
の位置ずれ量に対して任意の割合で補正値を設定し、該
設定した補正値により電子部品の目標実装位置をランド
位置からクリーム半田印刷位置に向けて変更することを
特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項記載の電
子部品実装方法。 - 【請求項１０】 前記補正値が、実装する電子部品に対
応するランドの位置とこのランドに対するクリーム半田
の印刷位置との位置ずれ状態に応じて決定されるセルフ
アライメント効果の度合いによって設定されることを特
徴とする請求項９記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１１】 前記補正値が、使用するクリーム半田
の特性に応じて設定されることを特徴とする請求項９記
載の電子部品実装方法。 - 【請求項１２】 前記電子部品を回路基板へ実装する際
に、この電子部品が回路基板上で隣接する他の電子部品
と干渉するとき、この電子部品に対する実装動作を行わ
ないことを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれか
１項記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１３】 前記電子部品を回路基板へ実装する際
に、この電子部品が回路基板上で隣接する他の電子部品
と干渉するとき、この実装する電子部品の目標実装位置
をクリーム半田印刷位置からランド位置に向けて干渉し
ない位置にまで変更することを特徴とする請求項１〜請
求項１１のいずれか１項記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１４】 前記実装する電子部品に対応するラン
ドの位置とこのランドに対するクリーム半田の印刷位置
との位置ずれ量が所定のずれ量を超えたとき、水平方向
のずれ量に加えて回転方向のずれ量を求め、これら水平
方向及び回転方向のずれ量から電子部品の目標実装位置
及び目標回転角度を設定することを特徴とする請求項１
〜請求項１３のいずれか１項記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１５】 前記印刷位置検出工程が、クリーム半
田の印刷された回路基板を撮像するステップと、この撮
像画像のクリーム半田に隠されたランド形状を予め登録
されているランドデータを用いて補間処理して再現する
ステップと、再現されたランド形状からランド位置中心
を求めるステップとを含むことを特徴とする請求項１〜
請求項１４のいずれか１項記載の電子部品実装方法。 - 【請求項１６】 ランドに対してクリーム半田が印刷さ
れた回路基板に電子部品を実装する電子部品実装装置で
あって、 前記回路基板のクリーム半田の印刷位置を基準として前
記電子部品を回路基板に実装することを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項１７】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データを作成することを特徴と
する請求項１６記載の電子部品実装装置。 - 【請求項１８】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて、ランドの形成され
た回路基板にクリーム半田を印刷して電子部品を実装す
る電子部品実装システムであって、 前記回路基板のクリーム半田の印刷位置を検出する印刷
位置検出装置と、 前記印刷位置の検出結果に基づいて電子部品を実装する
電子部品実装装置とを備えたことを特徴とする電子部品
実装システム。 - 【請求項１９】 ランドの形成された回路基板に該ラン
ド位置を目標位置としてクリーム半田を印刷するクリー
ム半田印刷装置を備えたことを特徴とする請求項１８記
載の電子部品実装システム。 - 【請求項２０】 前記印刷位置検出装置が、前記クリー
ム半田印刷装置と一体に構成されていることを特徴とす
る請求項１９記載の電子部品実装システム。 - 【請求項２１】 前記印刷位置検出装置が、前記電子部
品実装装置と一体に構成されていることを特徴とする請
求項１８記載の電子部品実装システム。 - 【請求項２２】 少なくとも前記印刷位置検出装置と前
記電子部品実装装置に通信回線を介して接続され、前記
印刷位置検出装置から印刷位置の検出結果を受信し、電
子部品実装装置にフィードフォワード信号を送信するホ
ストコンピュータを備えたことを特徴とする請求項１８
〜請求項２１のいずれか１項記載の電子部品実装システ
ム。 - 【請求項２３】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データを、前記電子部品実装装
置により作成することを特徴とする電子部品実装データ
作成方法。 - 【請求項２４】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データを、前記電子部品実装装
置に接続された外部装置で作成し、作成された実装デー
タを前記電子部品実装装置に取り込むことを特徴とする
電子部品実装データ作成方法。 - 【請求項２５】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データを作成する電子部品実装
データ作成方法であって、 電子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田
印刷位置に向けて変更する補正量を、クリーム半田の種
類毎にセルフアライメント効果の度合いが予め登録され
たテーブルを使用して、使用するクリーム半田の種類か
ら一括して設定することを特徴とする電子部品実装デー
タ作成方法。 - 【請求項２６】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データを作成する電子部品実装
データ作成方法であって、 電子部品の目標実装位置をランド位置からクリーム半田
印刷位置に向けて変更する補正量を、電子部品の種類と
クリーム半田の種類との組合せに応じてセルフアライメ
ント効果の度合いが予め登録されたテーブルを使用し
て、実装する電子部品及び使用するクリーム半田の種類
から一括して設定することを特徴とする電子部品実装デ
ータ作成方法。 - 【請求項２７】 電子部品実装装置とは別体に設けら
れ、請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部
品実装方法に基づいて電子部品を回路基板に実装させる
ための実装データを作成することを特徴とする実装デー
タ作成装置。 - 【請求項２８】 請求項１〜請求項１５のいずれか１項
記載の電子部品実装方法に基づいて電子部品を回路基板
に実装させるための実装データが記録され、電子部品実
装装置に供されることを特徴とするプログラム。
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|---|---|---|---|
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Related Child Applications (5)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| US (2) | US6904672B2 (ja) |
| EP (1) | EP1239719A3 (ja) |
| JP (1) | JP4346827B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128253A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 |
| JP2006202804A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| US20080014772A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Juki Corporation | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus |
| JP2008072034A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP2008270696A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-11-06 | Juki Corp | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 |
| JP2009514234A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | サイバーオプティクス コーポレーション | 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン |
| US7676916B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-03-16 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP2010118388A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および部品実装システム |
| US7841079B2 (en) | 2007-05-22 | 2010-11-30 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| WO2012165261A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 富士機械製造株式会社 | はんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置 |
| WO2014041713A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装システム |
| WO2014080502A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
| JP2014135312A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Ricoh Co Ltd | 光学パッケージ、光学ユニット、光走査装置、画像形成装置 |
| JP2015008185A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
| JP6262378B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-01-17 | Ckd株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法 |
| EP3282248A1 (en) | 2016-08-10 | 2018-02-14 | Omron Corporation | Inspection apparatus and quality control system for surface mounting line |
| JP6306230B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-04-04 | Ckd株式会社 | 半田印刷検査装置、半田印刷検査方法、及び、基板の製造方法 |
| JPWO2017130372A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2018-11-22 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品実装機および生産ライン |
| CN113940152A (zh) * | 2019-06-21 | 2022-01-14 | 株式会社富士 | 容许值设定系统、基板检查机、容许值设定方法、基板检查方法 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
| US7813559B2 (en) * | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
| US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| JP4623657B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2011-02-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機の撮像画像処理装置及び撮像画像処理方法 |
| US7706595B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
| JP2005183679A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着システム及び電子部品装着方法 |
| US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
| US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
| EP2087783A1 (en) * | 2006-11-30 | 2009-08-12 | Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG | Application of a viscous medium onto an electronic substrate |
| EP2098107B1 (en) * | 2006-12-28 | 2014-02-19 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Component-recognizing apparatus, surface-mounting apparatus and component-inspecting apparatus |
| JP4550909B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
| CN101750417B (zh) * | 2008-12-12 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 检测装置 |
| KR101316049B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2013-10-07 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 제조 장치, 제조 방법 및 패키지 디바이스 |
| JP5201115B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
| TWI405936B (zh) | 2010-11-23 | 2013-08-21 | Ind Tech Res Inst | 夾持對位座及其發光二極體光板 |
| JP5721072B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-20 | Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法 |
| EP2695506A1 (en) * | 2011-04-08 | 2014-02-12 | Micronic Mydata AB | Method and fluid transfer unit having squeegees for providing a smooth surface of fluid |
| JP6228120B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2017-11-08 | 富士機械製造株式会社 | 多関節型ロボットを備えた作業機および電気部品装着機 |
| US9615495B2 (en) | 2012-11-19 | 2017-04-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP5945697B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2016-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| WO2014076969A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP5895131B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2016-03-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP5989803B2 (ja) * | 2013-01-07 | 2016-09-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機及び部品実装方法 |
| JP6272676B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-01-31 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
| JP6450923B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2019-01-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 |
| CN112040760B (zh) * | 2014-11-20 | 2022-04-01 | 株式会社高迎科技 | 检查装置及具有其的部件贴装系统 |
| US9847313B2 (en) * | 2015-04-24 | 2017-12-19 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding |
| CN104918477B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-03-13 | 贵州天义技术有限公司 | 一种电子元件自动插装系统及其插装方法 |
| KR102528016B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2023-05-02 | 삼성전자주식회사 | 솔더 부재 실장 방법 및 시스템 |
| CN112261866A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-22 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 智能决策pcb质量的smt工艺预测工具 |
| CN114760772A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-15 | 贝隆精密科技股份有限公司 | 一种点锡加贴片工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2691789B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1997-12-17 | 三菱電機株式会社 | はんだ印刷検査装置 |
| JPH05186940A (ja) * | 1992-01-07 | 1993-07-27 | Tsudakoma Corp | 搬送装置 |
| US5555316A (en) * | 1992-06-30 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
| KR100329490B1 (ko) * | 1996-05-29 | 2002-08-13 | 로무 가부시키가이샤 | 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판 |
| CN1164154C (zh) * | 1996-05-31 | 2004-08-25 | 罗姆股份有限公司 | 电路板上接线端的安装方法以及电路板 |
| JPH10224099A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品装着方法および回路部品装着システム |
| JPH11330798A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着方法およびシステム |
| JP3656533B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2005-06-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP3656543B2 (ja) * | 2000-10-25 | 2005-06-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001062227A patent/JP4346827B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-05 US US10/092,053 patent/US6904672B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-06 EP EP02005058A patent/EP1239719A3/en not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-09-29 US US10/952,641 patent/US20050077340A1/en not_active Abandoned
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128253A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 |
| JP4522226B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-08-11 | 京セラ株式会社 | 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 |
| JP2006202804A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
| US7676916B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-03-16 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP2009514234A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | サイバーオプティクス コーポレーション | 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン |
| JP2008270696A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-11-06 | Juki Corp | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 |
| US20080014772A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Juki Corporation | Component mounting position correcting method and component mouting apparatus |
| JP2008072034A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP4665878B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| US7841079B2 (en) | 2007-05-22 | 2010-11-30 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| JP2010118388A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および部品実装システム |
| WO2012165261A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 富士機械製造株式会社 | はんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置 |
| WO2014041713A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装システム |
| JP2014057032A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び部品実装システム |
| JPWO2014080502A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-01-05 | 富士機械製造株式会社 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
| WO2014080502A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
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