JP3953802B2 - 電子部品実装システム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の電子部品搭載機を備えた電子部品実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より電子部品搭載機は、電子部品を吸着するノズル、該ノズルを装着するシャフト、該シャフトを複数装備しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘッドユニット、該ヘッドユニットをＸＹ座標方向に移動・位置決めするＸＹ駆動部、電子部品を供給する部品供給装置、回路基板を搬入・搬出するとともに、所定の位置に固定する基板搬送ユニット、及びこれらを制御する制御部により概略構成されている。
【０００３】
そして、ヘッドユニットのシャフトに装着されたノズルで部品供給装置から電子部品を吸着し、ＸＹ駆動部でヘッドユニットを移動し、基板搬送ユニットに固定された回路基板上の所定位置に搬送する。その後、ノズルを降下させ吸着を解除して電子部品を回路基板上に装着する動作を繰り返すことで、電子部品を自動的に搭載する。
【０００４】
このような電子部品搭載機を用いた電子部品の実装方法は、例えば、電子部品搭載機による回路基板上への電子部品の搭載の前工程として回路基板に半田ペーストを印刷する工程や、電子部品搭載機において電子部品を回路基板に仮止めするために接着剤を予め回路基板に塗布する工程を有し、かつ、後工程として半田を溶融するリフロー工程とを有する。そして、このような工程を有する電子部品実装ライン（電子部品実装システム）に電子部品搭載機が備えられている。
このような電子部品実装ラインにおいて、生産効率をあげるために、ライン上に連続して複数台の電子部品搭載機を配置し、一枚の回路基板に複数台の電子部品搭載機から電子部品を搭載する場合がある。
また、このような場合には、電子部品搭載機の数を増やした際に、電子部品実装ラインの占有面積が余り大きくならないように、小型の電子部品搭載機を配置する場合が多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品搭載機は、ヘッドユニットが移動できる範囲内でしか回路基板上に電子部品を搭載することができず、電子部品を搭載可能な搭載可能範囲が決まっている。また、基板搬送ユニットは、前記搭載可能範囲に対応するように、搬送して所定位置に固定可能な回路基板の最大サイズが決められている。また、電子部品搭載機は、予め決められた最大サイズ以内の回路基板であれば、一台で、回路基板の電子部品の搭載を必要とする搭載必要領域の全域に電子部品を搭載できるようになっている。
【０００６】
そして、電子部品搭載機のサイズは、電子部品搭載可能な回路基板の最大サイズに対応してだいたい決まるので、小型の電子部品搭載機においては、大きな回路基板に電子部品を搭載することができない。
したがって、上述のように小型の電子部品搭載機を複数台備えるような電子部品実装ラインにおいては、電子部品搭載機として小型のものを設置することにより、電子部品が搭載可能な回路基板の最大サイズを小さくせざるを得なかった。すなわち、小型の電子部品搭載機においては、電子部品搭載可能な回路基板のサイズが比較的小さなものに制限されていた。
【０００７】
本発明の課題は、小型の電子部品搭載機を用いるものとしても、大きなサイズの回路基板に電子部品を搭載可能とすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、例えば、図１〜図５に示すように、電子部品等の搭載部品を基板（回路基板Ｂ）上に搭載する電子部品搭載機１を複数備え、前記基板に複数の前記電子部品搭載機により前記電子部品を搭載する電子部品実装システムであって、前記電子部品搭載機は、前記搭載部品を着脱自在に保持して前記基板上に搬送して、前記搭載部品を基板に搭載するヘッドユニット３と、前記搭載部品を前記基板上に搭載する際に前記ヘッドユニットを移動させる移動手段（ＸＹ駆動部４）と、前記基板を搬入及び搬出するとともに、前記基板を前記搭載部品を搭載する所定位置に固定する基板搬送手段（基板搬送ユニット６）とを備え、かつ、前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域Ｎを、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲Ｐより広くし、各電子部品搭載機毎に前記基板の所定の側縁から前記搭載可能範囲までの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付け、各電子部品搭載機が、それぞれ、前記基板の固定位置によって決まるとともに、前記搭載必要領域の一部と重なる前記基板上に対応させた前記搭載可能範囲内に前記搭載部品を搭載するようにして、前記各電子部品搭載機の搭載可能範囲のそれぞれが前記搭載必要領域の異なる一部分となっており、各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせて前記基板上に対応させた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっていることを特徴とする電子部品実装システムである。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、前記基板搬送手段に搬送される前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域を、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲より広くしているので、一台の電子部品搭載機では、一つの基板の搭載必要領域の全体に電子部品を搭載できない、しかし、一枚の基板に対して複数の電子部品搭載機で電子部品を搭載するとともに、各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっているので、電子部品実装システム全体では、各電子部品搭載機の搭載可能範囲よりも広い搭載必要領域を有する基板に必要な電子部品の全てを搭載することができる。
したがった、この電子部品実装システムによれば、小さな電子部品搭載機を複数備えた電子部品実装システムにおいても、大きな基板に電子部品を搭載することが可能となる。
なお、基板搬送手段の基板の搬送や基板の固定を行う部分は、電子部品搭載機の搭載可能範囲より大きな搭載必要領域を有する基板に対応している必要がある。
また、本発明によれば、基板上の領域が複数に分割され、各分割された領域毎に異なる電子部品搭載機で電子部品が搭載されることになるが、各領域は一部が互いに重なり合っていても良い。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装システムにおいて、前記基板搬送手段に搬送される前記基板を停止させて前記基板を固定する際に、各電子部品搭載機毎に、前記搭載可能範囲に対する前記基板の停止位置を異なるものとすることにより、前記基板の搬送方向に沿って前記基板の固定位置に差を付けることを特徴とする電子部品実装システムである。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、基板は、該基板の搬送方向に並ぶ複数の領域に分割され（領域同士は一部重複していても良い）、分割された各領域にそれぞれ異なる電子部品搭載機が電子部品を搭載することになる。これにより、請求項１記載の発明と同様の作用効果を得ることができる。
また、基板搬送手段に搬送される基板の停止位置を各電子部品搭載機毎に変えることにより、各電子部品搭載機が電子部品を搭載する基板上の上述の分割された領域を選択することができるので、基板搬送手段の構成を従来と大きく変える必要はなく、例えば、基板の停止位置を決めるストッパの位置を変更できるようにしたり、複数箇所にストッパを設けるようにすることで、対応することができる。
また、このような構成とした場合には、基板の搬送方向に直交する幅は、基本的に従来の同じサイズの電子部品搭載機で電子部品を搭載可能な基板とほぼ同じになるので、基板搬送手段の幅が広くなることがなく、大きな基板に電子部品を実装可能としても電子部品実装機の小型を容易に図ることができる。
また、例えば、一つの電子部品搭載機において電子部品が搭載されている基板の一部がその前工程の装置や後工程の装置に少しはみ出すようにしても良く、このようにすれば、搬送方向に長い基板に電子部品を搭載するものとしても、基板搬送手段が長くなるのを防止することができ、大きな基板に電子部品を実装するものとしても電子部品搭載機の小型化を図ることができる。
なお、基板の一部を前工程の装置や後工程の装置にはみ出させる際に、そのはみ出し量は、前工程や後工程の装置の動作の邪魔にならない範囲である必要がある。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の電子部品実装システムにおいて、前記ヘッドユニットが、前記基板の搬送方向に沿って並んで複数個配置されていることを特徴とする電子部品実装システムである。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、請求項１もしくは２記載の発明による作用効果に加えて、複数のヘッドユニットにより搭載部品を搭載することで、さらに生産効率を向上することができる。
また、複数のヘッドユニットが基板の搬送方向に並んで配置されているので、例えば、基板の搬送方向に沿ったＸ軸フレームをＸＹ駆動部に備える電子部品搭載機においては、このＸ軸フレームに複数のヘッドユニットを取り付けるようにすることで、比較的容易にヘッドユニットの数を増やすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品搭載機に係る実施の形態（第１形態）の電子部品実装システム及び電子部品搭載機について図１〜図３を参照して説明する。この例の電子部品実装システムは、周知の電子部品実装システムと同様に、回路基板Ｂを収容するとともに供給する基板供給装置（図示略）と、回路基板Ｂに半田ペーストを印刷する半田印刷装置（図示略）と、回路基板Ｂに電子部品（図示略）を仮止めするための接着剤を所定位置に塗布する接着剤塗布装置（図示略）と、回路基板Ｂに電子部品を搭載する前記電子部品搭載機１（図１等に図示）と、半田を溶融して回路基板Ｂに電子部品を接続するリフロー炉（図示略）とを備える。
また、図２に示すように、電子部品実装システムは、複数の電子部品搭載機１（１ａ、１ｂ）を互い回路基板Ｂの搬出及び搬入が可能に連結した状態で備えている。ここでは、電子部品実装システムは、二台の電子部品搭載機１ａ、１ｂを備えている。
【００２１】
ここで、電子部品搭載機１について説明する。図１に示すように、本発明の電子部品搭載機１は、基本的に周知の電子部品搭載機と同様に、電子部品を吸着する図示しないノズル、該ノズルが取り付けられるシャフト２、該シャフト２を複数装備しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘッドユニット３、該ヘッドユニット３をＸＹ軸座標方向に移動・位置決めをするＸＹ駆動部４、電子部品を供給する部品供給装置５（図２等に図示）、回路基板Ｂを搬入・搬出するとともに回路基板Ｂを所定位置に固定する基板搬送ユニット６、多種のノズルがシャフト２により交換可能に複数保持されるノズルチェンジャ７、及びこれらを制御する制御部から概略構成されている。
【００２２】
ＸＹ駆動部（移動手段）４は、互いに平行に配置された二本のＹ軸フレーム４１と、これらＹ軸フレーム４１に両端部をＹ軸方向に沿って移動自在に支持されたＸ軸フレーム４２とを備えている。そして、Ｘ軸フレーム４２は、ヘッドユニット３をＸ軸方向に移動自在に支持している。そして、ＸＹ駆動部４は、Ｘ軸フレーム４２及びヘッドユニット３を駆動することにより、ヘッドユニット３をＸＹ軸方向へ移動して位置決めする。
【００２３】
部品供給装置５は、装着する部品種類毎に用意され、電子部品搭載機１のホルダ１１に並列に着脱自在に装着される。なお、前記ホルダ１１は、基板搬送ユニット６の一方もしくは両方の側部の外側に配置されるものであり、図２等に示すように、この第１形態においては、基板搬送ユニット６の両側の側部の外側にそれぞれ配置されている。
【００２４】
基板搬送ユニット６（基板搬送手段）は、前工程から回路基板Ｂを搬入して所定位置に固定する。そして、電子部品の回路基板Ｂへの装着が終了すると、装着終了を示す制御部からの信号を受けて回路基板Ｂを次工程へ搬出する。なお、図２及び図３において、基板搬送ユニット６の搬送方向は、矢印Ａに示される方向である。
また、基板搬送ユニット６は、左右両側部に、回路基板Ｂを搬送方向に沿って案内するとともに、回路基板Ｂを搬送し、かつ、図示しない搬送ベルトを備えたガイド部材６１、６１を備えている。また、ガイド部材６１、６１は、図示しないバックアップピンにより上昇させられる回路基板Ｂを上側から押えることにより、回路基板Ｂの左右の側縁部を挟持した状態として、回路基板Ｂを固定する基板固定手段を備える。
【００２５】
また、基板固定手段に回路基板Ｂを固定させる際に、回路基板Ｂの位置を決める固定位置決め手段の一部として、搬送方向に沿った回路基板Ｂの位置を決めるストッパ６２，６３を備えている。
ストッパ６２，６３は、回路基板Ｂが搬送される搬送経路に対して出没自在（上下動自在）に設けられている。そして、ストッパ６２，６３は、搬送経路上に突出することにより、例えば、回路基板Ｂの前縁（後述するように回路基板Ｂが後退している場合は後縁）に接触して、回路基板Ｂの前記搬送ベルトによる搬送を止めることにより、回路基板Ｂの位置を決めるものである。
【００２６】
そして、本発明においては、前記ストッパ６２、６３が、微調整の範囲を超えて、回路基板Ｂの停止位置を大きく変えられるように、複数設けられているか、もしくは、移動自在に設けられている。
この例においては、例えば、搬送方向に前進する回路基板Ｂの前縁を止めるストッパ６３と、回路基板Ｂを搬送方向に沿って後退させた際に回路基板Ｂの後縁を止めるストッパ６２との二つを備える。
なお、搬送方向に前進する回路基板Ｂの前縁を止めるストッパ６３を、搬送方向に沿って間隔を開けて複数箇所に設けるものとしても良いし、ストッパ６２，６３を搬送方向に沿って、微調整を超える範囲で大きく移動できるようにしても良い。また、ストッパ６３を、基板搬送ユニット６より搬送方向に沿って外側に配置できるようにしても良い。
【００２７】
また、本発明において、基板搬送ユニット６は、上記ヘッドユニット３の移動により電子部品搭載機１において、電子部品を搭載可能な搭載可能範囲Ｐ（図２等に一点鎖線で図示）より大きな搭載必要領域Ｎ（図３にハッチングで示される二つの後述する搭載領域Ｍ１、Ｍ２を合わせた領域）を有するサイズの回路基板Ｂを搬送可能とされるとともに所定位置に固定可能とされている。ここで、搭載可能範囲Ｐは、例えば、ＸＹ駆動部４によりヘッドユニット３が移動させられる際のノズルの移動可能な範囲から部品供給装置５と回路基板Ｂとの間で電子部品を搬送する範囲を除いたものである。
また、搭載必要領域Ｎとは、回路基板Ｂ上の電子部品等の搭載部品の搭載が必要とされる領域であり、基本的に各側縁部において、もっとも側縁の近くに配置される搭載部品の位置を通る側縁に平行な直線で囲まれる範囲であり、例えば、矩形状の回路基板Ｂにおいては、四つの側縁部のそれぞれ最も側縁の近傍に配置される電子部品を通る側縁に平行な４本の直線で囲まれる範囲である。
【００２８】
この第１形態においては、前記搭載可能範囲Ｐに対して回路基板Ｂの搬送方向に長い回路基板Ｂを搬送して固定することが可能となっている。なお、基板搬送ユニット６は、搬送可能な最大サイズより小さな回路基板Ｂも搬送可能となっている。すなわち、基板搬送ユニット６は、その搬送方向に直交する方向の幅を調節して（左右のガイド部材６１間の距離を一方のガイド部材６１を移動させることより調節して）、最大サイズの回路基板Ｂより幅の狭い回路基板Ｂも搬送できるようになっている。なお、図２及び図３においては、例えば、基板搬送ユニット６が搬送可能な最大幅を有する回路基板Ｂを搬送する状態となっている。
また、回路基板Ｂの位置を固定する際の搬送方向に直交する方向の位置決めは、例えば、左右のガイド部材６１の一方のガイド部材６１に回路基板Ｂの側縁に当接して位置決めする図示しない規制部材を設け、他方のガイド部材６１に回路基板Ｂを一方のガイド部材６１側に押し付ける図示しない押圧手段を設けることにより行われる。
【００２９】
制御部は、生産プログラムを記憶したＲＯＭと、各電子部品の相対的な搭載位置決めに関するＸＹＺ座標や、部品供給装置５の種類と座標等の各種の変更可能なパラメータを記憶するＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリと、各種データや各種プログラム等を一時的に記憶するＲＡＭと、各種センサ等からの情報を受け取り各種の演算及び判断をするＣＰＵとを有し、電子部品搭載機の各稼働部分に制御信号を送って装置の動作全般を制御する。
【００３０】
次ぎに、第１形態の電子部品実装システムにおける電子部品の実装方法を説明する。
回路基板Ｂへの半田ペーストの印刷及び接着剤塗布は、周知の方法により行われる。
そして、電子部品搭載機１による回路基板Ｂへの電子部品の搭載においては、周知のようにヘッドユニット３のノズルを予め設定された電子部品を供給する部品供給装置５上に移動して、ノズルを降下させて部品供給装置５から電子部品を吸着した後にノズルを上昇させる。次いで、ヘッドユニット３を移動させて電子部品を吸着したノズルを回路基板Ｂ上の設定された位置で降下させるとともに吸着を解除して電子部品を回路基板Ｂ上に搭載し、ノズルを上昇させる。
この動作を搭載される電子部品全てについて、繰り返し行うことにより、回路基板Ｂ上に電子部品が搭載されることになる。
【００３１】
ここで、第１形態では、複数（二台）の電子部品搭載機１ａ、１ｂを備えており、回路基板Ｂ上に搭載すべき電子部品が二つに分けられ、一枚の回路基板Ｂに対して複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂで電子部品が搭載されることになる。また、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂは、回路基板Ｂの搬送方向の上流側の電子部品搭載機１ａから下流側の電子部品搭載機１ｂに回路基板Ｂを搬送できるように、互いに連結された状態に並んで配置されている。
また、図３に示すように、回路基板Ｂ上の搭載必要領域Ｎは、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの搭載可能範囲Ｐよりも広くなっており、一台の電子部品搭載機１による電子部品の搭載では、回路基板Ｂに必要な全ての電子部品を搭載することができないようになっている。
【００３２】
したがって、図２に示すように、回路基板Ｂの搬送方向の上流側の電子部品搭載機１ａにおいては、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前側（上流側）のほぼ半分の領域（搭載領域Ｍ１）に電子部品を搭載するようになっており、下流側の電子部品搭載機１ｂにおいては、図３に示すように、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの後側（下流側）のほぼ半分の領域に電子部品を搭載するようになっている。
すなわち、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂの各々の搭載領域Ｍ１は、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎ上で搬送方向に並んだ状態となっている。
【００３３】
なお、上述の搭載領域Ｍ１、Ｍ２は、図３の示すように、一部が重なった状態となっている。また、搭載領域Ｍ１、Ｍ２を互いに重ならないようにしても良い。しかし、例えば、ヘッドユニット３には、複数のノズルが備えられている場合があるとともに、複数のノズルにより隣合う複数の電子部品を同時に搭載する場合がある。そのような場合に、複数の搭載領域Ｍ１、Ｍ２を重ならないようにすると、隣合って同時に搭載可能な二つの電子部品の搭載位置が、隣接する二つの搭載領域Ｍ１、Ｍ２に分かれてしまうことにより、これら電子部品を同時に搭載できなくなってしまうことがある。
また、各電子部品の搭載位置に対応して効率良く電子部品を配置するように、電子部品の搭載順等が決められるが、この場合も、隣接する二つの搭載領域Ｍ１、Ｍ２が重ならないことにより、効率が悪くなる可能性がある。
また、各電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載可能範囲Ｐに対して実際に部品が搭載される回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ１，Ｍ２を狭いものとしたが、搭載可能範囲Ｐと搭載領域Ｍ１、Ｍ２とを同じ大きさとしても良く、搭載領域Ｍ１、Ｍ２は、搭載可能範囲Ｐ内に収まる形状となっていれば良い。
【００３４】
また、予め、電子部品搭載機１ａには、回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ１内に搭載される電子部品を供給する部品供給装置５がセットされ、電子部品搭載機１ｂには、回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ２に搭載される電子部品を供給する部品供給装置５がセットされる。また、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの制御部には、それぞれの搭載領域Ｍ１、Ｍ２に対応して電子部品を搭載するためのデータが入力される。
【００３５】
そして、電子部品の搭載に当たっては、上流側の電子部品搭載機１ａにおいて、図１に示すように、基板搬送ユニット６により前工程から搬送方向に沿って搬入される回路基板Ｂの前縁が既に突出させられたストッパ６３に当接することにより、搬送方向に沿った回路基板Ｂの停止位置が決められ、該停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により固定される。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎのうちの主に前側の部分が上流側の電子部品搭載機１ａの搭載可能範囲内に入る。そして、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前半分より僅かに広い領域が上流側の電子部品搭載機１ａにより電子部品が搭載される搭載領域Ｍ１となり、この搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載される。
【００３６】
次ぎに、上流側の電子部品搭載機１ａによる搭載領域Ｍ１への電子部品の搭載が終了した後に、回路基板Ｂが下流側の電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６に搬出される。そして、電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６が回路基板Ｂを搬入し、引き続き搬送する。ここで、例えば、図示しないセンサ等により、回路基板Ｂが上流側のストッパ６２を超えたのを検知した場合に、基板搬送ユニット６による回路基板Ｂの搬送を停止する。次いで、基板搬送ユニット６により、回路基板Ｂを搬送方向の逆方向に後退させるとともに、ストッパ６２を突出させる。
これにより、回路基板Ｂの後縁がストッパ６２に当接して回路基板Ｂが停止し、この停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により位置を固定される。
【００３７】
これにより、回路基板Ｂのほぼ後側半分の搭載領域Ｍ２が下流側の電子部品搭載機１ｂの搭載可能範囲Ｐ内に入ることになる。すなわち、上流側の電子部品搭載機１ａの回路基板Ｂの固定位置における回路基板Ｂの前縁から電子部品搭載機１ａの搭載可能範囲Ｐまでの距離と、下流側の電子部品搭載機１ｂにおける回路基板Ｂの固定位置における回路基板Ｂの前縁から電子部品搭載機１ｂの搭載可能範囲Ｐまでの距離とを異なるものとなるように、上流側と下流側との電子部品搭載機１ａ、１ｂで回路基板の固定位置（停止位置）に差を付けることにより、これら電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載領域Ｍ１、Ｍ２を分けることができる。
【００３８】
なお、回路基板Ｂを後退させるようなことをせずに、図３に示す回路基板Ｂの前縁が当接する位置にストッパを設けるものとしても良い。また、図３においては、回路基板Ｂの前縁が電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６の下流側端部より突出した状態で図示されており、回路基板Ｂの前縁に当接するストッパは、基板搬送ユニット６より下流側にはみ出して配置されることになる。また、回路基板Ｂの前縁が基板搬送ユニット６の下流側端部よりはみ出さない大きさならば、回路基板Ｂの前縁に当接するストッパは、基板搬送ユニット６の範囲内に配置される。
【００３９】
次ぎに、電子部品搭載機１ｂにおいて、搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。そして、電子部品が搭載された後に、回路基板Ｂは、基板搬送ユニット６により次工程に搬出され、リフロー炉で、半田が溶融されて、搭載された電子部品と回路基板Ｂとが接続される。
また、図２、図３では、理解を容易にするために、一方の電子部品搭載機１ａ、１ｂに回路基板Ｂが固定されている場合には、他方の電子部品搭載機１ａ、１ｂに回路基板Ｂが固定されていない状態で図示したが、実際には、上流側の電子部品搭載機１ａにより、回路基板Ｂの搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載されている間、下流側の電子部品搭載機１ｂで、その前の段階で既に搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載された回路基板Ｂの搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。
【００４０】
そして、全ての電子部品搭載機１ａ、１ｂで、電子部品の搭載が終了した際に、上流側の電子部品搭載機１ａは、搭載が終わった回路基板Ｂを搬出するとともに前工程から回路基板Ｂを搬入し、下流側の電子部品搭載機１ｂは、搭載が終わった回路基板Ｂを搬出するとともに、上流側の電子部品搭載機１ａから回路基板Ｂを搬入する。
【００４１】
このように、各電子部品搭載機１ａ、１ｂで、同時に、それぞれ異なる回路基板Ｂの異なる搭載領域Ｍ１、Ｍ２に電子部品が搭載される場合に、それぞれの電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける電子部品搭載にかかる作業時間をほぼ等しくすることにより、作業時間の短縮を図ることができる。
そこで、各電子部品搭載機１ａ、１ｂに対しては、それぞれ、作業時間がほぼ等しくなるように回路基板Ｂに搭載すべき電子部品が割り振られるようになっている。この際に、作業時間を同じにするために、各電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載領域Ｍ１、Ｍ２の面積を異なるものとしても良い。
【００４２】
以上のような電子部品実装システムによれば、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂを使って作業効率を向上させる際に、電子部品実装システムの占有面積の増加を抑止するために各電子部品搭載機１ａ、１ｂを小型化することで、電子部品を搭載可能な回路基板Ｂの最大サイズが小さくなるのを防止することができる。
なお、図２及び図３に破線で示すように、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの少なくとも一つの電子部品搭載機１ａ、１ｂに、搬送方向に沿って並んで複数のヘッドユニット３を配置するようにしても良い。すなわち、Ｘ軸フレーム４２に、複数（二つ）のヘッドユニット３を取り付けるものとしても良い。このようにすれば、さらに、作業効率を向上することができる。
【００４３】
次ぎに、本発明の第２形態の電子部品実装システムを、図４及び図５を参照して説明する。
第２形態の電子部品実装システムにおける基本的な装置構成は、第１形態と同様であり、用いられる電子部品搭載機１（１ｃ、１ｄ）の基本構成も第１形態と同様なので、それらの構成の詳細な説明を省略する。
【００４４】
なお、第１形態の基板搬送ユニット６が搬送可能な最大サイズの回路基板Ｂの搬送方向に直交する幅が、搭載可能範囲Ｐより僅かに大きい程度だったのに対して、第２形態における電子部品搭載機１ｃ、１ｄの基板搬送ユニット６が搬送可能な最大サイズの回路基板の搬送方向に直交する幅が、搭載可能範囲Ｐより、例えば、１．５倍以上のようにかなりかなり大きいものとなっている。
また、第２形態の基板搬送ユニット６において、回路基板Ｂの搬送を停止させるストッパ６５は、回路基板Ｂの前縁に当接して、回路基板Ｂを停止させるものだけとなっている。なお、ストッパ６５は、回路基板Ｂの搬送経路に出没自在とされている。
また、第２形態の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおいては、部品供給装置５を装着するホルダ１１が基板搬送ユニット６の一方のガイド部材６１の外側にだけに設けられるとともに、上流側の電子部品搭載機１ｃと、下流側の電子部品搭載機１ｄとで、ホルダ１１の配置が基板搬送ユニット６を挟んで逆側となっている。
【００４５】
また、上流側の電子部品搭載機１ｃは、基板搬送ユニット６の矢印Ａで示す回路基板Ｂの搬送方向に向かって主に左側の部分に搭載可能範囲Ｐを有し、下流側の電子部品搭載機１ｄは、基板搬送ユニット６の前記搬送方向の向かって右側の部分に搭載可能範囲Ｐを有する。したがって、一方の電子部品搭載機１ｃは、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの搬送方向に向かってほぼ左側半分が搭載可能範囲Ｐとなり、他方の電子部品搭載機１ｄは、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの搬送方向に向かってほぼ右側半分が搭載可能範囲Ｐとなる。
したがって、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐは、回路基板Ｂ上に対応させた場合に、搬送方向に直交した方向に並んで配置される。また、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐは、回路基板Ｂ上に対応させた場合に互いに一部が重複して配置されるが、重複しないように配置されるものとしても良い。
【００４６】
そして、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄが上述のような配置となっていることにより、ホルダ１１を二つ備えた電子部品搭載機よりも、基板搬送ユニット６の幅を広げることが可能となる。また、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄのホルダ１１の位置が左右逆に配置され、かつ、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐが、部品供給装置５と回路基板Ｂとの間で電子部品の搬送時間を短縮するために、ホルダ１１（部品供給装置５）に近接して配置されている。
【００４７】
次ぎに、第２形態の電子部品実装システムを用いた電子部品の実装方法において、第１形態と異なる電子部品の搭載方法について説明する。
第１形態の場合と同様に前工程から基板搬送ユニット６により回路基板Ｂが上流側の電子部品搭載機１ｃに搬送される。そして、突出したストッパ６５に回路基板Ｂが接触して、回路基板Ｂが所定の停止位置に停止する。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎ（図５に示すように後述する搭載領域Ｍ３、Ｍ４を合わせた領域）の左側半分より少し広い領域が電子部品搭載機１ｃの搭載可能範囲に入るようになっている。
この状態で、電子部品搭載機１ｃによる電子部品の搭載が行われ、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎと搭載可能範囲Ｐとが重なった範囲内で、回路基板Ｂの左側半分より僅かに大きい搭載領域Ｍ３内に電子部品が搭載される。
【００４８】
次いで、電子部品搭載機１ｃの基板搬送ユニット６から電子部品搭載機１ｄの基板搬送ユニット６に回路基板Ｂが搬送され、上述の場合と同様に、下流側の電子部品搭載機１ｄにおいて回路基板Ｂが停止する。
この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの右側半分より少し広い領域が電子部品搭載機１ｄの搭載可能範囲に入るようになっている。このようにすることで、各電子部品搭載機１ｃ、１ｄ毎に前記基板の所定の側縁（右側縁もしくは左側縁）から搭載可能範囲Ｐまでの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付けた状態となる。
この状態で、電子部品搭載機１ｄによる電子部品の搭載が行われ、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎと搭載可能範囲Ｐとが重なった範囲内で、回路基板Ｂの左側半分より僅かに大きい搭載領域Ｍ４内に電子部品が搭載される。
【００４９】
次ぎに、複数の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにより電子部品が搭載された回路基板Ｂが次工程に搬出される。
以上のような第２形態の電子部品実装システムにおいても、第１形態と同様に、電子部品搭載機を複数台用いて、生産効率をあげるものとした場合に、小型の電子部品搭載機１ｃ、１ｄを用いることにより、電子部品を搭載可能な回路基板が小型化してしまうのを防止できる。
【００５０】
また、第２形態においては、搬送方向に直交する方向の幅が広い回路基板Ｂに対応することができる。
なお、搬送方向に直交する方向の幅が広い回路基板Ｂに対応するために、基板搬送ユニット６の幅を広くすることが可能な構成とする必要があるが、基板搬送ユニット６の幅が広くなっても、必ずしも、電子部品搭載機１ｃ、１ｄが大型化するとは限らず、例えば、上述のように片側にだけ部品供給装置５を配置するようにすることにより、電子部品搭載機１ｃ、１ｄを小型にした状態で、基板搬送ユニット６の幅を広げることができる。
【００５１】
また、上流側の電子部品搭載機１ｃと下流側の電子部品搭載機１ｄとで、部品供給装置の配置を逆にすることにより、二つの電子部品搭載機１ｃ、１ｄで回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎを左右に分けて部品を搭載する際に、それぞれ、回路基板Ｂの部品供給装置５に近い領域に電子部品を供給することが可能となり、部品供給装置５を片側だけとしても、部品供給装置５から回路基板Ｂ上への電子部品のヘッドユニット３による搬送を効率化することができる。
【００５２】
また、第２形態においても、実際には、上流側の電子部品搭載機１ｃで回路基板Ｂに電子部品を搭載している間、下流側の電子部品搭載機１ｄにおいて、その前の段階で、既に電子部品搭載機１ｃにより電子部品が搭載された回路基板Ｂに電子部品が搭載される。したがって、複数の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおける搭載に必要な時間をほぼ等しくするように、予め、各電子部品搭載機１ｃ、１ｄで搭載する電子部品を割り振っておくことにより、第１形態の場合と同様に作業効率を向上することができる。なお、この際には、二つの電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおける作業時間を調整するために、それぞれの搭載領域Ｍ３、Ｍ４の面積を異なるように調整しても良い。
また、回路基板Ｂの搬送方向に直交する方向に位置が異なる搭載領域Ｍ３、Ｍ４に電子部品を搭載する際に、回路基板Ｂの搬送中に回路基板Ｂを前記搬送方向に直交する方向に沿ってずらすような構成としても良い。
【００５３】
次ぎに、図６（Ａ）（Ｂ）を参照して、本発明の第３形態の電子部品搭載機１ｅを説明する。
なお、本発明の第３形態は、電子部品実装システムではなく、該電子部品実装システムで用いられる電子部品搭載機１ｅの発明であるが、上述の本発明の電子部品実装システムに用いられるものとしても良いし、周知の電子部品実装システムに用いられるものとしても良い。
【００５４】
また、ここで用いられる電子部品搭載機１ｅの構成は、その電子部品の搭載方法を除けば、第１形態で説明した電子部品搭載機１ａ、１ｂと同じ構成となっているので、構成の詳細な説明を省略する。
電子部品搭載機１ｅによる電子部品の搭載方法を説明する。
【００５５】
第３形態においては、図６（Ａ）に示すように、電子部品搭載機１ｅにおいて、基板搬送ユニット６により前工程から搬送方向に沿って搬送される回路基板Ｂの前縁が既に突出させられたストッパ６３に当接することにより、搬送方向に沿った回路基板Ｂの停止位置が決められ、該停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により固定される。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎのうちの主に前側の部分が上流側の電子部品搭載機１ｅの搭載可能範囲内に入る。そして、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前半分より僅かに広い領域が上流側の電子部品搭載機１ｅにより電子部品が搭載される搭載領域Ｍ１となり、この搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載される。
【００５６】
次ぎに、搭載領域Ｍ１への電子部品の搭載が終了した後に、回路基板Ｂが下流側に搬送される。ここで、例えば、図示しないセンサ等により、回路基板Ｂが上流側のストッパ６２を超えたの検知した場合に、基板搬送ユニット６による回路基板Ｂの搬送を停止し、次いで、基板搬送ユニット６により、回路基板Ｂを搬送方向の逆方向に後退させるとともに、ストッパ６２を突出させる。
これにより、回路基板Ｂの後縁がストッパ６２に当接して回路基板Ｂが停止し、この停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により位置を固定される。
【００５７】
これにより、回路基板Ｂのほぼ後側半分の搭載領域Ｍ２が電子部品搭載機１ｅの搭載可能範囲Ｐ内に入ることになる。次ぎに、電子部品搭載機１ｅにおいて、搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。以上の動作により、電子部品搭載機１ｅは、その搭載可能範囲Ｐよりも大きな搭載必要領域Ｎ（搭載領域Ｍ１、Ｍ２を合わせた領域）を有する回路基板Ｂに電子部品を搭載することができる。
このように一台の電子部品搭載機１ｅにより、回路基板Ｂの固定位置をずらし、電子部品の搭載を異なる搭載領域Ｍ１、Ｍ２（一部重複していても良い）に分けて行うことにより、小型の電子部品搭載機１ｅでも大きな回路基板Ｂに電子部品の搭載を行うことができる。
【００５８】
また、回路基板Ｂの固定位置を変更するのに上述のように、基板搬送ユニット６を用いることにより、新たに、回路基板Ｂの固定位置を変更するために回路基板Ｂを移動させるための手段を設けなくとも良い。
なお、基板搬送ユニット６においては、固定位置を変更するために、複数のストッパ６２，６３を備えるか、微調整の範囲を超えて大きく移動できるストッパを備える必要がある。
また、基板搬送ユニット６により回路基板Ｂの固定位置を変える場合には、回路基板Ｂの固定位置が搬送方向に沿った方向にしか変えられないが、例えば、基板搬送ユニット６とに、さらに、前記搬送方向以外の方向に沿って回路基板Ｂの固定位置を変更するために回路基板Ｂを移動させる手段を設ければ、前記搬送方向以外の方向に固定位置を変更することもできる。
【００５９】
本発明は、上述の実施の形態に限られるものではなく、例えば、変形例として図７に示すように、上述の第１形態における電子部品搭載機１ａ、１ｂの動作と、第１形態における電子部品搭載機１ｃ、１ｄの動作とを組み合わせて、回路基板Ｂに電子部品を搭載しても良い。
例えば、第１形態の電子部品搭載機１ｂと、第２形態の電子部品搭載機１ｃと、第２形態の電子部品搭載機１ｄとを、この順で並べて連結した状態とする。
【００６０】
そして、第１形態の電子部品搭載機１ｂにより、回路基板Ｂの矢印Ａで示される搬送方向の後側の搭載領域Ｍ５に電子部品を搭載する。次ぎに、回路基板Ｂを搬送して、第２例の電子部品搭載機１ｃにより、回路基板Ｂの前記搬送方向の前側の左側の搭載領域Ｍ６に電子部品を搭載する。次ぎに、回路基板Ｂを搬送して、第２例の電子部品搭載機１ｄにより、回路基板Ｂの前記搬送方向の前側の右側の搭載領域Ｍ７に電子部品を搭載するようにしても良い。
【００６１】
また、変形例として、例えば、第３形態の電子部品搭載機１ｅを二台組み合わせて用いるものとしても良い。図８に示すように、一台目の電子部品搭載機１ｅにおいて、回路基板Ｂの固定位置をずらして電子部品を搭載することにより、回路基板Ｂ上に搬送方向に並んだ４つの搭載領域Ｍ８〜Ｍ１１のうちの搭載領域Ｍ８とＭ９とに電子部品を搭載する。次いで、回路基板Ｂを二台目の電子部品搭載機１ｅに搬送し、搭載領域Ｍ１０と搭載領域Ｍ１１とに電子部品を搭載するようにしても良い。
また、図８のように搭載領域Ｍ８〜Ｍ１１を分けた際に、上述の電子部品搭載機１ｅのうちの少なくとも一方に変えて、第１例の二台の電子部品搭載機1ａ、１ｂを用いても良い。
【００６２】
また、これらの変形例においても、各電子部品搭載機１において、同時に異なる回路基板Ｂに電子部品を搭載することで、生産効率をあげることになるが、この際にも、各電子部品搭載機の電子部品の搭載にかかる作業時間をほぼ等しくなるように、各電子部品搭載機が搭載する電子部品を振り分けることが好ましく、このようにすることでさらに生産効率をあげることができる。
【００６３】
また、第１〜３形態及び変形例において、各搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１へ電子部品を搭載する順番は、任意であり、各搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１に電子部品を搭載する電子部品搭載機１の配置順を変えることにより変更することができる。
なお、電子部品搭載機１の配置順によっては、回路基板Ｂの形状等に基づいて、スペース効率や生産効率に違いが生じる可能性もあり、これらの効率を考慮して、搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１への電子部品の搭載順や、電子部品搭載機１の配置が決められることが好ましい。
【００６４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、小さな電子部品搭載機を複数備えた電子部品実装システムにおいても、大きな基板に電子部品を搭載することが可能となる。
【００６５】
請求項２記載の発明によれば、基板搬送手段に搬送される基板の停止位置を各電子部品搭載機毎に変えることにより、請求項１記載の発明と同様の作用効果を得ることができる
【００６６】
請求項３記載の発明によれば、請求項１もしくは２記載の発明による作用効果に加えて、複数のヘッドユニットにより搭載部品を搭載することで、さらに生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る電子部品搭載機を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の第１形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図３】上記第１形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図４】本実施の形態の第２形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図５】上記第２形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図６】本実施の形態の第３形態の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図７】本実施の形態の電子部品実装システムの変形例を説明するための固定基板の搭載領域を示す図面である。
【図８】本実施の形態の電子部品実装システムの変形例を説明するための固定基板の搭載領域を示す図面である。
【符号の説明】
Ｂ 回路基板（基板）
１ 電子部品搭載機
３ ヘッドユニット（ヘッド）
４ ＸＹ駆動部（移動手段）
６ 基板搬送ユニット（基板搬送手段）
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の電子部品搭載機を備えた電子部品実装システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より電子部品搭載機は、電子部品を吸着するノズル、該ノズルを装着するシャフト、該シャフトを複数装備しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘッドユニット、該ヘッドユニットをＸＹ座標方向に移動・位置決めするＸＹ駆動部、電子部品を供給する部品供給装置、回路基板を搬入・搬出するとともに、所定の位置に固定する基板搬送ユニット、及びこれらを制御する制御部により概略構成されている。
【０００３】
そして、ヘッドユニットのシャフトに装着されたノズルで部品供給装置から電子部品を吸着し、ＸＹ駆動部でヘッドユニットを移動し、基板搬送ユニットに固定された回路基板上の所定位置に搬送する。その後、ノズルを降下させ吸着を解除して電子部品を回路基板上に装着する動作を繰り返すことで、電子部品を自動的に搭載する。
【０００４】
このような電子部品搭載機を用いた電子部品の実装方法は、例えば、電子部品搭載機による回路基板上への電子部品の搭載の前工程として回路基板に半田ペーストを印刷する工程や、電子部品搭載機において電子部品を回路基板に仮止めするために接着剤を予め回路基板に塗布する工程を有し、かつ、後工程として半田を溶融するリフロー工程とを有する。そして、このような工程を有する電子部品実装ライン（電子部品実装システム）に電子部品搭載機が備えられている。
このような電子部品実装ラインにおいて、生産効率をあげるために、ライン上に連続して複数台の電子部品搭載機を配置し、一枚の回路基板に複数台の電子部品搭載機から電子部品を搭載する場合がある。
また、このような場合には、電子部品搭載機の数を増やした際に、電子部品実装ラインの占有面積が余り大きくならないように、小型の電子部品搭載機を配置する場合が多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品搭載機は、ヘッドユニットが移動できる範囲内でしか回路基板上に電子部品を搭載することができず、電子部品を搭載可能な搭載可能範囲が決まっている。また、基板搬送ユニットは、前記搭載可能範囲に対応するように、搬送して所定位置に固定可能な回路基板の最大サイズが決められている。また、電子部品搭載機は、予め決められた最大サイズ以内の回路基板であれば、一台で、回路基板の電子部品の搭載を必要とする搭載必要領域の全域に電子部品を搭載できるようになっている。
【０００６】
そして、電子部品搭載機のサイズは、電子部品搭載可能な回路基板の最大サイズに対応してだいたい決まるので、小型の電子部品搭載機においては、大きな回路基板に電子部品を搭載することができない。
したがって、上述のように小型の電子部品搭載機を複数台備えるような電子部品実装ラインにおいては、電子部品搭載機として小型のものを設置することにより、電子部品が搭載可能な回路基板の最大サイズを小さくせざるを得なかった。すなわち、小型の電子部品搭載機においては、電子部品搭載可能な回路基板のサイズが比較的小さなものに制限されていた。
【０００７】
本発明の課題は、小型の電子部品搭載機を用いるものとしても、大きなサイズの回路基板に電子部品を搭載可能とすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、例えば、図１〜図５に示すように、電子部品等の搭載部品を基板（回路基板Ｂ）上に搭載する電子部品搭載機１を複数備え、前記基板に複数の前記電子部品搭載機により前記電子部品を搭載する電子部品実装システムであって、前記電子部品搭載機は、前記搭載部品を着脱自在に保持して前記基板上に搬送して、前記搭載部品を基板に搭載するヘッドユニット３と、前記搭載部品を前記基板上に搭載する際に前記ヘッドユニットを移動させる移動手段（ＸＹ駆動部４）と、前記基板を搬入及び搬出するとともに、前記基板を前記搭載部品を搭載する所定位置に固定する基板搬送手段（基板搬送ユニット６）とを備え、かつ、前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域Ｎを、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲Ｐより広くし、各電子部品搭載機毎に前記基板の所定の側縁から前記搭載可能範囲までの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付け、各電子部品搭載機が、それぞれ、前記基板の固定位置によって決まるとともに、前記搭載必要領域の一部と重なる前記基板上に対応させた前記搭載可能範囲内に前記搭載部品を搭載するようにして、前記各電子部品搭載機の搭載可能範囲のそれぞれが前記搭載必要領域の異なる一部分となっており、各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせて前記基板上に対応させた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっていることを特徴とする電子部品実装システムである。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、前記基板搬送手段に搬送される前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域を、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲より広くしているので、一台の電子部品搭載機では、一つの基板の搭載必要領域の全体に電子部品を搭載できない、しかし、一枚の基板に対して複数の電子部品搭載機で電子部品を搭載するとともに、各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっているので、電子部品実装システム全体では、各電子部品搭載機の搭載可能範囲よりも広い搭載必要領域を有する基板に必要な電子部品の全てを搭載することができる。
したがった、この電子部品実装システムによれば、小さな電子部品搭載機を複数備えた電子部品実装システムにおいても、大きな基板に電子部品を搭載することが可能となる。
なお、基板搬送手段の基板の搬送や基板の固定を行う部分は、電子部品搭載機の搭載可能範囲より大きな搭載必要領域を有する基板に対応している必要がある。
また、本発明によれば、基板上の領域が複数に分割され、各分割された領域毎に異なる電子部品搭載機で電子部品が搭載されることになるが、各領域は一部が互いに重なり合っていても良い。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装システムにおいて、前記基板搬送手段に搬送される前記基板を停止させて前記基板を固定する際に、各電子部品搭載機毎に、前記搭載可能範囲に対する前記基板の停止位置を異なるものとすることにより、前記基板の搬送方向に沿って前記基板の固定位置に差を付けることを特徴とする電子部品実装システムである。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、基板は、該基板の搬送方向に並ぶ複数の領域に分割され（領域同士は一部重複していても良い）、分割された各領域にそれぞれ異なる電子部品搭載機が電子部品を搭載することになる。これにより、請求項１記載の発明と同様の作用効果を得ることができる。
また、基板搬送手段に搬送される基板の停止位置を各電子部品搭載機毎に変えることにより、各電子部品搭載機が電子部品を搭載する基板上の上述の分割された領域を選択することができるので、基板搬送手段の構成を従来と大きく変える必要はなく、例えば、基板の停止位置を決めるストッパの位置を変更できるようにしたり、複数箇所にストッパを設けるようにすることで、対応することができる。
また、このような構成とした場合には、基板の搬送方向に直交する幅は、基本的に従来の同じサイズの電子部品搭載機で電子部品を搭載可能な基板とほぼ同じになるので、基板搬送手段の幅が広くなることがなく、大きな基板に電子部品を実装可能としても電子部品実装機の小型を容易に図ることができる。
また、例えば、一つの電子部品搭載機において電子部品が搭載されている基板の一部がその前工程の装置や後工程の装置に少しはみ出すようにしても良く、このようにすれば、搬送方向に長い基板に電子部品を搭載するものとしても、基板搬送手段が長くなるのを防止することができ、大きな基板に電子部品を実装するものとしても電子部品搭載機の小型化を図ることができる。
なお、基板の一部を前工程の装置や後工程の装置にはみ出させる際に、そのはみ出し量は、前工程や後工程の装置の動作の邪魔にならない範囲である必要がある。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の電子部品実装システムにおいて、前記ヘッドユニットが、前記基板の搬送方向に沿って並んで複数個配置されていることを特徴とする電子部品実装システムである。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、請求項１もしくは２記載の発明による作用効果に加えて、複数のヘッドユニットにより搭載部品を搭載することで、さらに生産効率を向上することができる。
また、複数のヘッドユニットが基板の搬送方向に並んで配置されているので、例えば、基板の搬送方向に沿ったＸ軸フレームをＸＹ駆動部に備える電子部品搭載機においては、このＸ軸フレームに複数のヘッドユニットを取り付けるようにすることで、比較的容易にヘッドユニットの数を増やすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品搭載機に係る実施の形態（第１形態）の電子部品実装システム及び電子部品搭載機について図１〜図３を参照して説明する。この例の電子部品実装システムは、周知の電子部品実装システムと同様に、回路基板Ｂを収容するとともに供給する基板供給装置（図示略）と、回路基板Ｂに半田ペーストを印刷する半田印刷装置（図示略）と、回路基板Ｂに電子部品（図示略）を仮止めするための接着剤を所定位置に塗布する接着剤塗布装置（図示略）と、回路基板Ｂに電子部品を搭載する前記電子部品搭載機１（図１等に図示）と、半田を溶融して回路基板Ｂに電子部品を接続するリフロー炉（図示略）とを備える。
また、図２に示すように、電子部品実装システムは、複数の電子部品搭載機１（１ａ、１ｂ）を互い回路基板Ｂの搬出及び搬入が可能に連結した状態で備えている。ここでは、電子部品実装システムは、二台の電子部品搭載機１ａ、１ｂを備えている。
【００２１】
ここで、電子部品搭載機１について説明する。図１に示すように、本発明の電子部品搭載機１は、基本的に周知の電子部品搭載機と同様に、電子部品を吸着する図示しないノズル、該ノズルが取り付けられるシャフト２、該シャフト２を複数装備しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘッドユニット３、該ヘッドユニット３をＸＹ軸座標方向に移動・位置決めをするＸＹ駆動部４、電子部品を供給する部品供給装置５（図２等に図示）、回路基板Ｂを搬入・搬出するとともに回路基板Ｂを所定位置に固定する基板搬送ユニット６、多種のノズルがシャフト２により交換可能に複数保持されるノズルチェンジャ７、及びこれらを制御する制御部から概略構成されている。
【００２２】
ＸＹ駆動部（移動手段）４は、互いに平行に配置された二本のＹ軸フレーム４１と、これらＹ軸フレーム４１に両端部をＹ軸方向に沿って移動自在に支持されたＸ軸フレーム４２とを備えている。そして、Ｘ軸フレーム４２は、ヘッドユニット３をＸ軸方向に移動自在に支持している。そして、ＸＹ駆動部４は、Ｘ軸フレーム４２及びヘッドユニット３を駆動することにより、ヘッドユニット３をＸＹ軸方向へ移動して位置決めする。
【００２３】
部品供給装置５は、装着する部品種類毎に用意され、電子部品搭載機１のホルダ１１に並列に着脱自在に装着される。なお、前記ホルダ１１は、基板搬送ユニット６の一方もしくは両方の側部の外側に配置されるものであり、図２等に示すように、この第１形態においては、基板搬送ユニット６の両側の側部の外側にそれぞれ配置されている。
【００２４】
基板搬送ユニット６（基板搬送手段）は、前工程から回路基板Ｂを搬入して所定位置に固定する。そして、電子部品の回路基板Ｂへの装着が終了すると、装着終了を示す制御部からの信号を受けて回路基板Ｂを次工程へ搬出する。なお、図２及び図３において、基板搬送ユニット６の搬送方向は、矢印Ａに示される方向である。
また、基板搬送ユニット６は、左右両側部に、回路基板Ｂを搬送方向に沿って案内するとともに、回路基板Ｂを搬送し、かつ、図示しない搬送ベルトを備えたガイド部材６１、６１を備えている。また、ガイド部材６１、６１は、図示しないバックアップピンにより上昇させられる回路基板Ｂを上側から押えることにより、回路基板Ｂの左右の側縁部を挟持した状態として、回路基板Ｂを固定する基板固定手段を備える。
【００２５】
また、基板固定手段に回路基板Ｂを固定させる際に、回路基板Ｂの位置を決める固定位置決め手段の一部として、搬送方向に沿った回路基板Ｂの位置を決めるストッパ６２，６３を備えている。
ストッパ６２，６３は、回路基板Ｂが搬送される搬送経路に対して出没自在（上下動自在）に設けられている。そして、ストッパ６２，６３は、搬送経路上に突出することにより、例えば、回路基板Ｂの前縁（後述するように回路基板Ｂが後退している場合は後縁）に接触して、回路基板Ｂの前記搬送ベルトによる搬送を止めることにより、回路基板Ｂの位置を決めるものである。
【００２６】
そして、本発明においては、前記ストッパ６２、６３が、微調整の範囲を超えて、回路基板Ｂの停止位置を大きく変えられるように、複数設けられているか、もしくは、移動自在に設けられている。
この例においては、例えば、搬送方向に前進する回路基板Ｂの前縁を止めるストッパ６３と、回路基板Ｂを搬送方向に沿って後退させた際に回路基板Ｂの後縁を止めるストッパ６２との二つを備える。
なお、搬送方向に前進する回路基板Ｂの前縁を止めるストッパ６３を、搬送方向に沿って間隔を開けて複数箇所に設けるものとしても良いし、ストッパ６２，６３を搬送方向に沿って、微調整を超える範囲で大きく移動できるようにしても良い。また、ストッパ６３を、基板搬送ユニット６より搬送方向に沿って外側に配置できるようにしても良い。
【００２７】
また、本発明において、基板搬送ユニット６は、上記ヘッドユニット３の移動により電子部品搭載機１において、電子部品を搭載可能な搭載可能範囲Ｐ（図２等に一点鎖線で図示）より大きな搭載必要領域Ｎ（図３にハッチングで示される二つの後述する搭載領域Ｍ１、Ｍ２を合わせた領域）を有するサイズの回路基板Ｂを搬送可能とされるとともに所定位置に固定可能とされている。ここで、搭載可能範囲Ｐは、例えば、ＸＹ駆動部４によりヘッドユニット３が移動させられる際のノズルの移動可能な範囲から部品供給装置５と回路基板Ｂとの間で電子部品を搬送する範囲を除いたものである。
また、搭載必要領域Ｎとは、回路基板Ｂ上の電子部品等の搭載部品の搭載が必要とされる領域であり、基本的に各側縁部において、もっとも側縁の近くに配置される搭載部品の位置を通る側縁に平行な直線で囲まれる範囲であり、例えば、矩形状の回路基板Ｂにおいては、四つの側縁部のそれぞれ最も側縁の近傍に配置される電子部品を通る側縁に平行な４本の直線で囲まれる範囲である。
【００２８】
この第１形態においては、前記搭載可能範囲Ｐに対して回路基板Ｂの搬送方向に長い回路基板Ｂを搬送して固定することが可能となっている。なお、基板搬送ユニット６は、搬送可能な最大サイズより小さな回路基板Ｂも搬送可能となっている。すなわち、基板搬送ユニット６は、その搬送方向に直交する方向の幅を調節して（左右のガイド部材６１間の距離を一方のガイド部材６１を移動させることより調節して）、最大サイズの回路基板Ｂより幅の狭い回路基板Ｂも搬送できるようになっている。なお、図２及び図３においては、例えば、基板搬送ユニット６が搬送可能な最大幅を有する回路基板Ｂを搬送する状態となっている。
また、回路基板Ｂの位置を固定する際の搬送方向に直交する方向の位置決めは、例えば、左右のガイド部材６１の一方のガイド部材６１に回路基板Ｂの側縁に当接して位置決めする図示しない規制部材を設け、他方のガイド部材６１に回路基板Ｂを一方のガイド部材６１側に押し付ける図示しない押圧手段を設けることにより行われる。
【００２９】
制御部は、生産プログラムを記憶したＲＯＭと、各電子部品の相対的な搭載位置決めに関するＸＹＺ座標や、部品供給装置５の種類と座標等の各種の変更可能なパラメータを記憶するＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリと、各種データや各種プログラム等を一時的に記憶するＲＡＭと、各種センサ等からの情報を受け取り各種の演算及び判断をするＣＰＵとを有し、電子部品搭載機の各稼働部分に制御信号を送って装置の動作全般を制御する。
【００３０】
次ぎに、第１形態の電子部品実装システムにおける電子部品の実装方法を説明する。
回路基板Ｂへの半田ペーストの印刷及び接着剤塗布は、周知の方法により行われる。
そして、電子部品搭載機１による回路基板Ｂへの電子部品の搭載においては、周知のようにヘッドユニット３のノズルを予め設定された電子部品を供給する部品供給装置５上に移動して、ノズルを降下させて部品供給装置５から電子部品を吸着した後にノズルを上昇させる。次いで、ヘッドユニット３を移動させて電子部品を吸着したノズルを回路基板Ｂ上の設定された位置で降下させるとともに吸着を解除して電子部品を回路基板Ｂ上に搭載し、ノズルを上昇させる。
この動作を搭載される電子部品全てについて、繰り返し行うことにより、回路基板Ｂ上に電子部品が搭載されることになる。
【００３１】
ここで、第１形態では、複数（二台）の電子部品搭載機１ａ、１ｂを備えており、回路基板Ｂ上に搭載すべき電子部品が二つに分けられ、一枚の回路基板Ｂに対して複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂで電子部品が搭載されることになる。また、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂは、回路基板Ｂの搬送方向の上流側の電子部品搭載機１ａから下流側の電子部品搭載機１ｂに回路基板Ｂを搬送できるように、互いに連結された状態に並んで配置されている。
また、図３に示すように、回路基板Ｂ上の搭載必要領域Ｎは、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの搭載可能範囲Ｐよりも広くなっており、一台の電子部品搭載機１による電子部品の搭載では、回路基板Ｂに必要な全ての電子部品を搭載することができないようになっている。
【００３２】
したがって、図２に示すように、回路基板Ｂの搬送方向の上流側の電子部品搭載機１ａにおいては、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前側（上流側）のほぼ半分の領域（搭載領域Ｍ１）に電子部品を搭載するようになっており、下流側の電子部品搭載機１ｂにおいては、図３に示すように、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの後側（下流側）のほぼ半分の領域に電子部品を搭載するようになっている。
すなわち、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂの各々の搭載領域Ｍ１は、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎ上で搬送方向に並んだ状態となっている。
【００３３】
なお、上述の搭載領域Ｍ１、Ｍ２は、図３の示すように、一部が重なった状態となっている。また、搭載領域Ｍ１、Ｍ２を互いに重ならないようにしても良い。しかし、例えば、ヘッドユニット３には、複数のノズルが備えられている場合があるとともに、複数のノズルにより隣合う複数の電子部品を同時に搭載する場合がある。そのような場合に、複数の搭載領域Ｍ１、Ｍ２を重ならないようにすると、隣合って同時に搭載可能な二つの電子部品の搭載位置が、隣接する二つの搭載領域Ｍ１、Ｍ２に分かれてしまうことにより、これら電子部品を同時に搭載できなくなってしまうことがある。
また、各電子部品の搭載位置に対応して効率良く電子部品を配置するように、電子部品の搭載順等が決められるが、この場合も、隣接する二つの搭載領域Ｍ１、Ｍ２が重ならないことにより、効率が悪くなる可能性がある。
また、各電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載可能範囲Ｐに対して実際に部品が搭載される回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ１，Ｍ２を狭いものとしたが、搭載可能範囲Ｐと搭載領域Ｍ１、Ｍ２とを同じ大きさとしても良く、搭載領域Ｍ１、Ｍ２は、搭載可能範囲Ｐ内に収まる形状となっていれば良い。
【００３４】
また、予め、電子部品搭載機１ａには、回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ１内に搭載される電子部品を供給する部品供給装置５がセットされ、電子部品搭載機１ｂには、回路基板Ｂ上の搭載領域Ｍ２に搭載される電子部品を供給する部品供給装置５がセットされる。また、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの制御部には、それぞれの搭載領域Ｍ１、Ｍ２に対応して電子部品を搭載するためのデータが入力される。
【００３５】
そして、電子部品の搭載に当たっては、上流側の電子部品搭載機１ａにおいて、図１に示すように、基板搬送ユニット６により前工程から搬送方向に沿って搬入される回路基板Ｂの前縁が既に突出させられたストッパ６３に当接することにより、搬送方向に沿った回路基板Ｂの停止位置が決められ、該停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により固定される。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎのうちの主に前側の部分が上流側の電子部品搭載機１ａの搭載可能範囲内に入る。そして、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前半分より僅かに広い領域が上流側の電子部品搭載機１ａにより電子部品が搭載される搭載領域Ｍ１となり、この搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載される。
【００３６】
次ぎに、上流側の電子部品搭載機１ａによる搭載領域Ｍ１への電子部品の搭載が終了した後に、回路基板Ｂが下流側の電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６に搬出される。そして、電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６が回路基板Ｂを搬入し、引き続き搬送する。ここで、例えば、図示しないセンサ等により、回路基板Ｂが上流側のストッパ６２を超えたのを検知した場合に、基板搬送ユニット６による回路基板Ｂの搬送を停止する。次いで、基板搬送ユニット６により、回路基板Ｂを搬送方向の逆方向に後退させるとともに、ストッパ６２を突出させる。
これにより、回路基板Ｂの後縁がストッパ６２に当接して回路基板Ｂが停止し、この停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により位置を固定される。
【００３７】
これにより、回路基板Ｂのほぼ後側半分の搭載領域Ｍ２が下流側の電子部品搭載機１ｂの搭載可能範囲Ｐ内に入ることになる。すなわち、上流側の電子部品搭載機１ａの回路基板Ｂの固定位置における回路基板Ｂの前縁から電子部品搭載機１ａの搭載可能範囲Ｐまでの距離と、下流側の電子部品搭載機１ｂにおける回路基板Ｂの固定位置における回路基板Ｂの前縁から電子部品搭載機１ｂの搭載可能範囲Ｐまでの距離とを異なるものとなるように、上流側と下流側との電子部品搭載機１ａ、１ｂで回路基板の固定位置（停止位置）に差を付けることにより、これら電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載領域Ｍ１、Ｍ２を分けることができる。
【００３８】
なお、回路基板Ｂを後退させるようなことをせずに、図３に示す回路基板Ｂの前縁が当接する位置にストッパを設けるものとしても良い。また、図３においては、回路基板Ｂの前縁が電子部品搭載機１ｂの基板搬送ユニット６の下流側端部より突出した状態で図示されており、回路基板Ｂの前縁に当接するストッパは、基板搬送ユニット６より下流側にはみ出して配置されることになる。また、回路基板Ｂの前縁が基板搬送ユニット６の下流側端部よりはみ出さない大きさならば、回路基板Ｂの前縁に当接するストッパは、基板搬送ユニット６の範囲内に配置される。
【００３９】
次ぎに、電子部品搭載機１ｂにおいて、搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。そして、電子部品が搭載された後に、回路基板Ｂは、基板搬送ユニット６により次工程に搬出され、リフロー炉で、半田が溶融されて、搭載された電子部品と回路基板Ｂとが接続される。
また、図２、図３では、理解を容易にするために、一方の電子部品搭載機１ａ、１ｂに回路基板Ｂが固定されている場合には、他方の電子部品搭載機１ａ、１ｂに回路基板Ｂが固定されていない状態で図示したが、実際には、上流側の電子部品搭載機１ａにより、回路基板Ｂの搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載されている間、下流側の電子部品搭載機１ｂで、その前の段階で既に搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載された回路基板Ｂの搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。
【００４０】
そして、全ての電子部品搭載機１ａ、１ｂで、電子部品の搭載が終了した際に、上流側の電子部品搭載機１ａは、搭載が終わった回路基板Ｂを搬出するとともに前工程から回路基板Ｂを搬入し、下流側の電子部品搭載機１ｂは、搭載が終わった回路基板Ｂを搬出するとともに、上流側の電子部品搭載機１ａから回路基板Ｂを搬入する。
【００４１】
このように、各電子部品搭載機１ａ、１ｂで、同時に、それぞれ異なる回路基板Ｂの異なる搭載領域Ｍ１、Ｍ２に電子部品が搭載される場合に、それぞれの電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける電子部品搭載にかかる作業時間をほぼ等しくすることにより、作業時間の短縮を図ることができる。
そこで、各電子部品搭載機１ａ、１ｂに対しては、それぞれ、作業時間がほぼ等しくなるように回路基板Ｂに搭載すべき電子部品が割り振られるようになっている。この際に、作業時間を同じにするために、各電子部品搭載機１ａ、１ｂにおける搭載領域Ｍ１、Ｍ２の面積を異なるものとしても良い。
【００４２】
以上のような電子部品実装システムによれば、複数の電子部品搭載機１ａ、１ｂを使って作業効率を向上させる際に、電子部品実装システムの占有面積の増加を抑止するために各電子部品搭載機１ａ、１ｂを小型化することで、電子部品を搭載可能な回路基板Ｂの最大サイズが小さくなるのを防止することができる。
なお、図２及び図３に破線で示すように、各電子部品搭載機１ａ、１ｂの少なくとも一つの電子部品搭載機１ａ、１ｂに、搬送方向に沿って並んで複数のヘッドユニット３を配置するようにしても良い。すなわち、Ｘ軸フレーム４２に、複数（二つ）のヘッドユニット３を取り付けるものとしても良い。このようにすれば、さらに、作業効率を向上することができる。
【００４３】
次ぎに、本発明の第２形態の電子部品実装システムを、図４及び図５を参照して説明する。
第２形態の電子部品実装システムにおける基本的な装置構成は、第１形態と同様であり、用いられる電子部品搭載機１（１ｃ、１ｄ）の基本構成も第１形態と同様なので、それらの構成の詳細な説明を省略する。
【００４４】
なお、第１形態の基板搬送ユニット６が搬送可能な最大サイズの回路基板Ｂの搬送方向に直交する幅が、搭載可能範囲Ｐより僅かに大きい程度だったのに対して、第２形態における電子部品搭載機１ｃ、１ｄの基板搬送ユニット６が搬送可能な最大サイズの回路基板の搬送方向に直交する幅が、搭載可能範囲Ｐより、例えば、１．５倍以上のようにかなりかなり大きいものとなっている。
また、第２形態の基板搬送ユニット６において、回路基板Ｂの搬送を停止させるストッパ６５は、回路基板Ｂの前縁に当接して、回路基板Ｂを停止させるものだけとなっている。なお、ストッパ６５は、回路基板Ｂの搬送経路に出没自在とされている。
また、第２形態の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおいては、部品供給装置５を装着するホルダ１１が基板搬送ユニット６の一方のガイド部材６１の外側にだけに設けられるとともに、上流側の電子部品搭載機１ｃと、下流側の電子部品搭載機１ｄとで、ホルダ１１の配置が基板搬送ユニット６を挟んで逆側となっている。
【００４５】
また、上流側の電子部品搭載機１ｃは、基板搬送ユニット６の矢印Ａで示す回路基板Ｂの搬送方向に向かって主に左側の部分に搭載可能範囲Ｐを有し、下流側の電子部品搭載機１ｄは、基板搬送ユニット６の前記搬送方向の向かって右側の部分に搭載可能範囲Ｐを有する。したがって、一方の電子部品搭載機１ｃは、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの搬送方向に向かってほぼ左側半分が搭載可能範囲Ｐとなり、他方の電子部品搭載機１ｄは、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの搬送方向に向かってほぼ右側半分が搭載可能範囲Ｐとなる。
したがって、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐは、回路基板Ｂ上に対応させた場合に、搬送方向に直交した方向に並んで配置される。また、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐは、回路基板Ｂ上に対応させた場合に互いに一部が重複して配置されるが、重複しないように配置されるものとしても良い。
【００４６】
そして、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄが上述のような配置となっていることにより、ホルダ１１を二つ備えた電子部品搭載機よりも、基板搬送ユニット６の幅を広げることが可能となる。また、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄのホルダ１１の位置が左右逆に配置され、かつ、二台の電子部品搭載機１ｃ、１ｄの搭載可能範囲Ｐが、部品供給装置５と回路基板Ｂとの間で電子部品の搬送時間を短縮するために、ホルダ１１（部品供給装置５）に近接して配置されている。
【００４７】
次ぎに、第２形態の電子部品実装システムを用いた電子部品の実装方法において、第１形態と異なる電子部品の搭載方法について説明する。
第１形態の場合と同様に前工程から基板搬送ユニット６により回路基板Ｂが上流側の電子部品搭載機１ｃに搬送される。そして、突出したストッパ６５に回路基板Ｂが接触して、回路基板Ｂが所定の停止位置に停止する。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎ（図５に示すように後述する搭載領域Ｍ３、Ｍ４を合わせた領域）の左側半分より少し広い領域が電子部品搭載機１ｃの搭載可能範囲に入るようになっている。
この状態で、電子部品搭載機１ｃによる電子部品の搭載が行われ、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎと搭載可能範囲Ｐとが重なった範囲内で、回路基板Ｂの左側半分より僅かに大きい搭載領域Ｍ３内に電子部品が搭載される。
【００４８】
次いで、電子部品搭載機１ｃの基板搬送ユニット６から電子部品搭載機１ｄの基板搬送ユニット６に回路基板Ｂが搬送され、上述の場合と同様に、下流側の電子部品搭載機１ｄにおいて回路基板Ｂが停止する。
この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの右側半分より少し広い領域が電子部品搭載機１ｄの搭載可能範囲に入るようになっている。このようにすることで、各電子部品搭載機１ｃ、１ｄ毎に前記基板の所定の側縁（右側縁もしくは左側縁）から搭載可能範囲Ｐまでの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付けた状態となる。
この状態で、電子部品搭載機１ｄによる電子部品の搭載が行われ、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎと搭載可能範囲Ｐとが重なった範囲内で、回路基板Ｂの左側半分より僅かに大きい搭載領域Ｍ４内に電子部品が搭載される。
【００４９】
次ぎに、複数の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにより電子部品が搭載された回路基板Ｂが次工程に搬出される。
以上のような第２形態の電子部品実装システムにおいても、第１形態と同様に、電子部品搭載機を複数台用いて、生産効率をあげるものとした場合に、小型の電子部品搭載機１ｃ、１ｄを用いることにより、電子部品を搭載可能な回路基板が小型化してしまうのを防止できる。
【００５０】
また、第２形態においては、搬送方向に直交する方向の幅が広い回路基板Ｂに対応することができる。
なお、搬送方向に直交する方向の幅が広い回路基板Ｂに対応するために、基板搬送ユニット６の幅を広くすることが可能な構成とする必要があるが、基板搬送ユニット６の幅が広くなっても、必ずしも、電子部品搭載機１ｃ、１ｄが大型化するとは限らず、例えば、上述のように片側にだけ部品供給装置５を配置するようにすることにより、電子部品搭載機１ｃ、１ｄを小型にした状態で、基板搬送ユニット６の幅を広げることができる。
【００５１】
また、上流側の電子部品搭載機１ｃと下流側の電子部品搭載機１ｄとで、部品供給装置の配置を逆にすることにより、二つの電子部品搭載機１ｃ、１ｄで回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎを左右に分けて部品を搭載する際に、それぞれ、回路基板Ｂの部品供給装置５に近い領域に電子部品を供給することが可能となり、部品供給装置５を片側だけとしても、部品供給装置５から回路基板Ｂ上への電子部品のヘッドユニット３による搬送を効率化することができる。
【００５２】
また、第２形態においても、実際には、上流側の電子部品搭載機１ｃで回路基板Ｂに電子部品を搭載している間、下流側の電子部品搭載機１ｄにおいて、その前の段階で、既に電子部品搭載機１ｃにより電子部品が搭載された回路基板Ｂに電子部品が搭載される。したがって、複数の電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおける搭載に必要な時間をほぼ等しくするように、予め、各電子部品搭載機１ｃ、１ｄで搭載する電子部品を割り振っておくことにより、第１形態の場合と同様に作業効率を向上することができる。なお、この際には、二つの電子部品搭載機１ｃ、１ｄにおける作業時間を調整するために、それぞれの搭載領域Ｍ３、Ｍ４の面積を異なるように調整しても良い。
また、回路基板Ｂの搬送方向に直交する方向に位置が異なる搭載領域Ｍ３、Ｍ４に電子部品を搭載する際に、回路基板Ｂの搬送中に回路基板Ｂを前記搬送方向に直交する方向に沿ってずらすような構成としても良い。
【００５３】
次ぎに、図６（Ａ）（Ｂ）を参照して、本発明の第３形態の電子部品搭載機１ｅを説明する。
なお、本発明の第３形態は、電子部品実装システムではなく、該電子部品実装システムで用いられる電子部品搭載機１ｅの発明であるが、上述の本発明の電子部品実装システムに用いられるものとしても良いし、周知の電子部品実装システムに用いられるものとしても良い。
【００５４】
また、ここで用いられる電子部品搭載機１ｅの構成は、その電子部品の搭載方法を除けば、第１形態で説明した電子部品搭載機１ａ、１ｂと同じ構成となっているので、構成の詳細な説明を省略する。
電子部品搭載機１ｅによる電子部品の搭載方法を説明する。
【００５５】
第３形態においては、図６（Ａ）に示すように、電子部品搭載機１ｅにおいて、基板搬送ユニット６により前工程から搬送方向に沿って搬送される回路基板Ｂの前縁が既に突出させられたストッパ６３に当接することにより、搬送方向に沿った回路基板Ｂの停止位置が決められ、該停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により固定される。この際に、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎのうちの主に前側の部分が上流側の電子部品搭載機１ｅの搭載可能範囲内に入る。そして、回路基板Ｂの搭載必要領域Ｎの前半分より僅かに広い領域が上流側の電子部品搭載機１ｅにより電子部品が搭載される搭載領域Ｍ１となり、この搭載領域Ｍ１に電子部品が搭載される。
【００５６】
次ぎに、搭載領域Ｍ１への電子部品の搭載が終了した後に、回路基板Ｂが下流側に搬送される。ここで、例えば、図示しないセンサ等により、回路基板Ｂが上流側のストッパ６２を超えたの検知した場合に、基板搬送ユニット６による回路基板Ｂの搬送を停止し、次いで、基板搬送ユニット６により、回路基板Ｂを搬送方向の逆方向に後退させるとともに、ストッパ６２を突出させる。
これにより、回路基板Ｂの後縁がストッパ６２に当接して回路基板Ｂが停止し、この停止位置で回路基板Ｂが基板搬送ユニット６により位置を固定される。
【００５７】
これにより、回路基板Ｂのほぼ後側半分の搭載領域Ｍ２が電子部品搭載機１ｅの搭載可能範囲Ｐ内に入ることになる。次ぎに、電子部品搭載機１ｅにおいて、搭載領域Ｍ２に電子部品が搭載される。以上の動作により、電子部品搭載機１ｅは、その搭載可能範囲Ｐよりも大きな搭載必要領域Ｎ（搭載領域Ｍ１、Ｍ２を合わせた領域）を有する回路基板Ｂに電子部品を搭載することができる。
このように一台の電子部品搭載機１ｅにより、回路基板Ｂの固定位置をずらし、電子部品の搭載を異なる搭載領域Ｍ１、Ｍ２（一部重複していても良い）に分けて行うことにより、小型の電子部品搭載機１ｅでも大きな回路基板Ｂに電子部品の搭載を行うことができる。
【００５８】
また、回路基板Ｂの固定位置を変更するのに上述のように、基板搬送ユニット６を用いることにより、新たに、回路基板Ｂの固定位置を変更するために回路基板Ｂを移動させるための手段を設けなくとも良い。
なお、基板搬送ユニット６においては、固定位置を変更するために、複数のストッパ６２，６３を備えるか、微調整の範囲を超えて大きく移動できるストッパを備える必要がある。
また、基板搬送ユニット６により回路基板Ｂの固定位置を変える場合には、回路基板Ｂの固定位置が搬送方向に沿った方向にしか変えられないが、例えば、基板搬送ユニット６とに、さらに、前記搬送方向以外の方向に沿って回路基板Ｂの固定位置を変更するために回路基板Ｂを移動させる手段を設ければ、前記搬送方向以外の方向に固定位置を変更することもできる。
【００５９】
本発明は、上述の実施の形態に限られるものではなく、例えば、変形例として図７に示すように、上述の第１形態における電子部品搭載機１ａ、１ｂの動作と、第１形態における電子部品搭載機１ｃ、１ｄの動作とを組み合わせて、回路基板Ｂに電子部品を搭載しても良い。
例えば、第１形態の電子部品搭載機１ｂと、第２形態の電子部品搭載機１ｃと、第２形態の電子部品搭載機１ｄとを、この順で並べて連結した状態とする。
【００６０】
そして、第１形態の電子部品搭載機１ｂにより、回路基板Ｂの矢印Ａで示される搬送方向の後側の搭載領域Ｍ５に電子部品を搭載する。次ぎに、回路基板Ｂを搬送して、第２例の電子部品搭載機１ｃにより、回路基板Ｂの前記搬送方向の前側の左側の搭載領域Ｍ６に電子部品を搭載する。次ぎに、回路基板Ｂを搬送して、第２例の電子部品搭載機１ｄにより、回路基板Ｂの前記搬送方向の前側の右側の搭載領域Ｍ７に電子部品を搭載するようにしても良い。
【００６１】
また、変形例として、例えば、第３形態の電子部品搭載機１ｅを二台組み合わせて用いるものとしても良い。図８に示すように、一台目の電子部品搭載機１ｅにおいて、回路基板Ｂの固定位置をずらして電子部品を搭載することにより、回路基板Ｂ上に搬送方向に並んだ４つの搭載領域Ｍ８〜Ｍ１１のうちの搭載領域Ｍ８とＭ９とに電子部品を搭載する。次いで、回路基板Ｂを二台目の電子部品搭載機１ｅに搬送し、搭載領域Ｍ１０と搭載領域Ｍ１１とに電子部品を搭載するようにしても良い。
また、図８のように搭載領域Ｍ８〜Ｍ１１を分けた際に、上述の電子部品搭載機１ｅのうちの少なくとも一方に変えて、第１例の二台の電子部品搭載機1ａ、１ｂを用いても良い。
【００６２】
また、これらの変形例においても、各電子部品搭載機１において、同時に異なる回路基板Ｂに電子部品を搭載することで、生産効率をあげることになるが、この際にも、各電子部品搭載機の電子部品の搭載にかかる作業時間をほぼ等しくなるように、各電子部品搭載機が搭載する電子部品を振り分けることが好ましく、このようにすることでさらに生産効率をあげることができる。
【００６３】
また、第１〜３形態及び変形例において、各搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１へ電子部品を搭載する順番は、任意であり、各搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１に電子部品を搭載する電子部品搭載機１の配置順を変えることにより変更することができる。
なお、電子部品搭載機１の配置順によっては、回路基板Ｂの形状等に基づいて、スペース効率や生産効率に違いが生じる可能性もあり、これらの効率を考慮して、搭載領域Ｍ１〜Ｍ１１への電子部品の搭載順や、電子部品搭載機１の配置が決められることが好ましい。
【００６４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、小さな電子部品搭載機を複数備えた電子部品実装システムにおいても、大きな基板に電子部品を搭載することが可能となる。
【００６５】
請求項２記載の発明によれば、基板搬送手段に搬送される基板の停止位置を各電子部品搭載機毎に変えることにより、請求項１記載の発明と同様の作用効果を得ることができる
【００６６】
請求項３記載の発明によれば、請求項１もしくは２記載の発明による作用効果に加えて、複数のヘッドユニットにより搭載部品を搭載することで、さらに生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る電子部品搭載機を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の第１形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図３】上記第１形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図４】本実施の形態の第２形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図５】上記第２形態の電子部品実装システムに用いられる二台の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図６】本実施の形態の第３形態の電子部品搭載機を示す平面図である。
【図７】本実施の形態の電子部品実装システムの変形例を説明するための固定基板の搭載領域を示す図面である。
【図８】本実施の形態の電子部品実装システムの変形例を説明するための固定基板の搭載領域を示す図面である。
【符号の説明】
Ｂ 回路基板（基板）
１ 電子部品搭載機
３ ヘッドユニット（ヘッド）
４ ＸＹ駆動部（移動手段）
６ 基板搬送ユニット（基板搬送手段）
Claims (3)
- 電子部品等の搭載部品を基板上に搭載する電子部品搭載機を複数備え、前記基板に複数の前記電子部品搭載機により前記電子部品を搭載する電子部品実装システムであって、
前記電子部品搭載機は、前記搭載部品を着脱自在に保持して前記基板上に搬送して、前記搭載部品を基板に搭載するヘッドユニットと、
前記搭載部品を前記基板上に搭載する際に前記ヘッドユニットを移動させる移動手段と、
前記基板を搬入及び搬出するとともに、前記基板を前記搭載部品を搭載する所定位置に固定する基板搬送手段とを備え、
かつ、前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域を、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲より広くし、
各電子部品搭載機毎に前記基板の所定の側縁から前記搭載可能範囲までの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付け、
各電子部品搭載機が、それぞれ、前記基板の固定位置によって決まるとともに、前記搭載必要領域の一部と重なる前記基板上に対応させた前記搭載可能範囲内に前記搭載部品を搭載するようにして、前記各電子部品搭載機の搭載可能範囲のそれぞれが前記搭載必要領域の異なる一部分となっており、
各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせて前記基板上に対応させた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっていることを特徴とする電子部品実装システム。 - 請求項１記載の電子部品実装システムにおいて、
前記基板搬送手段に搬送される前記基板を停止させて前記基板を固定する際に、各電子部品搭載機毎に、前記搭載可能範囲に対する前記基板の停止位置を異なるものとすることにより、前記基板の搬送方向に沿って前記基板の固定位置に差を付けることを特徴とする電子部品実装システム。 - 請求項１または２記載の電子部品実装システムにおいて、
前記ヘッドユニットが、前記基板の搬送方向に沿って並んで複数個配置されていることを特徴とする電子部品実装システム。
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