JPH0774499A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品装着作業時間の短縮化を効果的に図る。 【構成】 本体ベース上に、基板１２を搬送するための
基板搬送路１３、電子部品を供給するための部品供給部
１４、基板１２に対する電子部品の装着作業を行う部品
装着機構等を設けると共に、それら各機構を制御するた
めのマイコン等からなる制御装置を設ける。基板１２
を、基板搬送治具１５を介して基板搬送路１３の右端部
の搬入位置から左端部の搬出位置まで矢印Ｘ方向に所定
の速度で移動させながら、実装ヘッドにより、その移動
に追従して部品供給部１４のうち搬入位置の近傍に位置
する部品から順に部品の装着作業を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の部品を基
板に自動的に装着する部品実装装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の部品実装装置にあって
は、図４に示すように、ベース上に基板１がＸ方向に搬
送される基板搬送路２が左右方向に延びて設けられ、そ
の基板搬送路２の中央部に、前記基板１を位置決め停止
させ部品装着作業を可能とさせる基板バックアップ部３
が固定的に設けられている。そして、ベース上には、前
記基板搬送路２に沿って、部品種類毎に複数個のテープ
フィーダ４を備える部品供給部５が前後に設けられてい
る。また、図示はしないが、ＸＹ移送機構によりベース
の上方を自在に移動される実装ヘッドが設けられてい
る。

【０００３】上記各機構は、図示しない制御装置により
制御され、これにて、実装ヘッドは所定のテープフィー
ダ４から部品を吸着により取得し、これを基板バックア
ップ部３上の基板１まで搬送してその所定の部品装着位
置（例えば点ａ〜ｆで示す）に装着する作業を繰返すよ
うになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
基板の高密度化が進み１枚の基板上に装着される部品点
数や部品種類数が多くなってきており、それに伴い、装
着作業時間の短縮化が求められてきている。

【０００５】しかしながら、上記従来のものでは、テー
プフィーダ４が基板１（基板バックアップ部３）の近傍
（中央部）にある場合（例えばＡ，Ｂのテープフィーダ
４）には、その部品の装着作業に要する実装ヘッドの移
動時間は短くて済むが、テープフィーダ４が基板１から
離れた位置（例えばＣ，Ｄ，Ｅ，Ｆのテープフィーダ
４）にあると、実装ヘッドの移動距離ひいては装着作業
に要する移動時間がどうしても長くなってしまう欠点が
あり、部品の装着作業時間の短縮化には限界があった。

【０００６】また、実際に装着作業を行っている時間以
外にも、基板１を基板バックアップ部３に搬入し、装着
作業完了後に搬出する移動時間が必要となるため、その
基板１の移動に要する時間も、装着作業時間の短縮化の
障害となっていた。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、部品装着作業時間の短縮化を効果的に
図ることができる部品実装装置を提供するにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の部品実装装置
は、本体ベースを横断するように設けられた基板搬送路
と、基板を前記基板搬送路上を搬入位置から搬出位置ま
で移動させる基板移送機構と、前記基板の前記基板搬送
路上における位置を検出する位置検出手段と、前記基板
搬送路に沿うように設けられ複数種類の部品を夫々所定
の位置に供給する部品供給部と、ヘッド移送機構により
自在に移動され前記部品供給部における部品の取得及び
その部品の前記基板への装着作業を行う実装ヘッドと、
前記基板の移動に追従して部品の装着作業を順次行わせ
るように前記ヘッド移送機構を制御する制御手段とを具
備するところに特徴を有する。

【０００９】この場合、制御手段を、基板の位置に応じ
て、部品供給部のうち搬入位置の近傍に位置する部品か
ら順に装着作業を行わせるように構成することができ
る。

【００１０】

【作用】上記手段によれば、基板は、基板移送機構によ
り、基板搬送路上を搬入位置から搬出位置まで移動さ
れ、この移動中において実装ヘッドによる部品の装着作
業が行われる。このとき、位置検出手段により、基板の
基板搬送路上における位置が検出されると共に、実装ヘ
ッドを移動させるヘッド移送機構は、制御手段により、
基板の移動に追従して部品の装着作業を順次行うように
制御される。

【００１１】従って、部品の装着作業時間と別途の時間
で基板の移動を行わせるものと異なり、基板の移動に要
する時間を、部品の装着作業時間に含ませることができ
る。そして、基板を中央部に固定して部品装着を行う場
合と異なり、部品供給部のうち端部に位置する部品を装
着する場合でも、部品供給位置と基板との間の距離が短
い状態で装着作業を行うことができ、実装ヘッドの移動
距離を短く済ませることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１乃至
図３を参照して説明する。これら図１乃至図３は、本実
施例に係る部品実装装置１１の本体ベースの上面部分を
概略的に示すものである。この部品実装装置１１は、本
体ベース上に、基板１２を搬送するための基板搬送路１
３、電子部品（図示せず）を供給するための部品供給部
１４、基板１２に対する電子部品の装着作業を行う図示
しない部品装着機構等を備えて構成されると共に、それ
ら各機構を制御するためのマイコン等からなる図示しな
い制御装置を備えている。

【００１３】このうち基板搬送路１３は、本体ベース上
を左右方向に横断するように延びて設けられ、この基板
搬送路１３上を、前記基板１２を下から支持して位置決
め固定し部品装着作業を可能とする基板搬送治具１５が
移動されるようになっている。この基板搬送治具１５
は、基板搬送路１３の両側に位置するコンベアガイド１
６，１６に沿って位置検出機能付きの基板移送機構たる
ベルトコンベア機構により自在に移動され、これにて、
基板１２は、基板搬送治具１５を介して基板搬送路１３
の右端部の搬入位置から左端部の搬出位置まで矢印Ｘ方
向に所定の速度で移動されるように構成されている。

【００１４】前記部品供給部１４は、前記基板搬送路１
３の前後両側に位置して設けられ、部品種類の異なる
（例えばＡ〜Ｆで示す）複数個の部品供給装置例えばテ
ープフィーダ１７を左右方向に並んで備えて構成されて
いる。周知のように、テープフィーダ１７は、多数個の
チップ形の電子部品をテープに保持してなり、その電子
部品を１個ずつ先端部（基板搬送路１３側）の供給位置
に供給するようになっている。

【００１５】また、図示はしないが、前記部品装着機構
は、先端に吸着ノズルを有する実装ヘッド及びこの実装
ヘッドを固有のＸＹ座標系に基づいて本体ベースの上方
を任意の位置に移動させるヘッド移送機構としての周知
のＸＹ移送機構等から構成されている。これにて、実装
ヘッドにより、部品供給部１４の所定の部品を吸着によ
り取得し、これを基板搬送治具１５上の基板１２まで搬
送し、その所定の部品装着点（図で点ａ〜ｆで示す）に
装着する作業が繰返し実行されるようになっている。

【００１６】さらには、前記実装ヘッドには、前記基板
１２に形成された基準マーク１８を検出するためのカメ
ラが設けられている。このカメラは、位置検出手段の一
部を構成するもので、例えば基板搬送路１３の搬入位置
に搬入された基板１２の基準マーク１８を撮影し、その
実装ヘッドに対する相対位置を検出することにより、基
板１２の位置を検出するようになっている。また、この
カメラによる撮影時の基板１２の位置と、その時点から
のベルトコンベア機構による移動量（移動時間）に基づ
いて、移動中の任意の時点での基板搬送路１３上の基板
１２の位置が検出されるようになっている。

【００１７】さて、前記制御装置は、前記ベルトコンベ
ア機構、ＸＹ移送機構、吸着ノズル、カメラ等を制御す
るようになっている。このとき、制御装置のメモリに
は、部品供給部１４（各テープフィーダ１７）における
部品供給位置の位置座標及びその部品種類（Ａ〜Ｆ）、
基板１２上の部品装着点ａ〜ｆの位置座標及びその部品
種類等のデータが予め入力，記憶されるようになってい
る。

【００１８】そして、制御装置は、所定の実装プログラ
ムに従って、実装ヘッドによる基板１２に対する部品装
着作業を実行するのであるが、このとき、後の作用説明
でも述べるように、基板１２（基板搬送治具１５）を所
定速度で移動させながら、実装ヘッドにより、その移動
に追従して部品の装着作業を行わせるように構成されて
いる。従って、この制御装置が本発明にいう制御手段と
して機能するようになっている。さらに、本実施例で
は、制御装置は、基板１２の位置に応じて、部品供給部
１４のうち搬入位置の近傍即ち右側に位置する部品から
順に装着作業を行わせるようになっている。

【００１９】次に、上記構成の作用について述べる。基
板１２は、基板搬送治具１５に支持された状態で前段の
装置から基板搬送路１３の搬入位置に供給され、引続い
て、ベルトコンベア機構により、所定速度で基板搬送路
１３上を搬出位置へ向けて移動される。このとき、ま
ず、搬入位置において、前記カメラにより位置検出がな
された後、実装ヘッドによる以下の部品装着作業が実行
される。ここでは、説明の簡単化のため、基板１２上の
６個の点ａ〜ｆに対して、部品供給部１４のＡ〜Ｆの６
種類の部品を夫々装着する場合を例としている。

【００２０】まず、図１に示すように、基板１２が、基
板搬送路１３の上流（右側）部位にあるときに、Ｃのテ
ープフィーダ１７から部品を取得して基板１２の部品装
着点ｃに装着する作業が実行され、さらに、Ｄのテープ
フィーダ１７から部品を取得して基板１２の部品装着点
ｄに装着する作業が実行される。

【００２１】次いで、図２に示すように、基板１２が、
基板搬送路１３の中央部分に移動されてきたときに、Ａ
のテープフィーダ１７から部品を取得して基板１２の部
品装着点ａに装着する作業が実行され、さらに、Ｂのテ
ープフィーダ１７から部品を取得して基板１２の部品装
着点ｂに装着する作業が実行される。

【００２２】最後に、図３に示すように、基板１２が、
基板搬送路１３の下流（左側）部分に移動されてきたと
きに、Ｅのテープフィーダ１７から部品を取得して基板
１２の部品装着点ｅに装着する作業が実行され、さら
に、Ｆのテープフィーダ１７から部品を取得して基板１
２の部品装着点ｆに装着する作業が実行されるのであ
る。部品装着作業が終了した基板１２は、引続き搬出位
置から後段の装置に向けて搬出されるようになってい
る。

【００２３】このように本実施例によれば、基板１２
を、基板搬送路１３上を搬入位置から搬出位置まで移動
させ、その移動に追従して部品の装着作業を順次行うよ
うにしたので、従来のような基板１を基板搬送路２の中
央部に固定して部品装着を行うものと異なり、常に部品
供給位置と基板１２との間の距離が短い状態で装着作業
を行うことができ、実装ヘッドの移動距離を短く済ませ
ることができる。

【００２４】そして、実際に装着作業を行っている時間
以外に基板１の搬入，搬出時間が必要であった従来のも
のと異なり、部品供給部１４のうち端部に位置する部品
を装着する場合でも、部品供給位置１４と基板１２との
間の距離が短い状態で装着作業を行うことができる。こ
の結果、全体として部品装着作業に要する時間を大幅に
短縮することができるものである。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、本体ベースを横断するように
設けられた基板搬送路と、基板を前記基板搬送路上を搬
入位置から搬出位置まで移動させる基板移送機構と、前
記基板の前記基板搬送路上における位置を検出する位置
検出手段と、前記基板搬送路に沿うように設けられ複数
種類の部品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、
ヘッド移送機構により自在に移動され前記部品供給部に
おける部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業
を行う実装ヘッドと、前記基板の移動に追従して部品の
装着作業を順次行わせるように前記ヘッド移送機構を制
御する制御手段とを具備するので、部品装着作業時間の
短縮化を効果的に図ることができるという優れた効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、基板が基板搬
送路の上流部位にある状態の本体ベースの上面部分の概
略的平面図

【図２】基板が基板搬送路の中央部分に移動された状態
の本体ベースの上面部分の概略的平面図

【図３】基板が基板搬送路の下流部分に移動された状態
の本体ベースの上面部分の概略的平面図

【図４】従来例を示す本体ベースの上面部分の概略的平
面図

【符号の説明】

図面中、１１は部品実装装置、１２は基板、１３は基板
搬送路、１４は部品供給部、１５は基板搬送治具、１８
は基準マークを示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品等の部品を基板に自動的に装着
   するものにおいて、 本体ベースを横断するように設けられた基板搬送路と、 前記基板を前記基板搬送路上を搬入位置から搬出位置ま
   で移動させる基板移送機構と、 前記基板の前記基板搬送路上における位置を検出する位
   置検出手段と、 前記基板搬送路に沿うように設けられ複数種類の部品を
   夫々所定の位置に供給する部品供給部と、 ヘッド移送機構により自在に移動され前記部品供給部に
   おける部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業
   を行う実装ヘッドと、 前記基板の移動に追従して部品の装着作業を順次行わせ
   るように前記ヘッド移送機構を制御する制御手段とを具
   備することを特徴とする部品実装装置。
2. 【請求項２】 制御手段は、基板の位置に応じて、部品
   供給部のうち搬入位置の近傍に位置する部品から順に装
   着作業を行わせるように構成されていることを特徴とす
   る請求項１記載の部品実装装置。