JP2011023684A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させる。
【解決手段】この電子部品実装装置１は、基板搬送路１２の搬送方向に基板Ｋを連続して搬送する基板連続搬送装置１０と、基板搬送路１２の上方に配置される部品搭載ヘッド６と、この部品搭載ヘッド６並びにこの部品搭載ヘッド６のθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を、基板搬送路１２と並行に且つ基板Ｋの連続搬送と同期して移動させる移動同期機構３０とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置に係り、特に、電子部品実装装置の部品搭載方法に関するものである。

従来の電子部品実装装置は、例えば図４に示す電子部品実装装置１００のように、図示の下側に、電子部品（不図示）を供給する部品供給装置２および部品認識カメラ３が配設されている。また、図示の略中央部には、基板Ｋの搬入および搬出をする基板搬送装置１１０が左右方向に延在され、この基板搬送装置１１０上に基板Ｋが載置されるようになっている。また、この基板搬送装置１１０の上方には部品搭載ヘッド６が配置されている。部品搭載ヘッド６は、吸着ノズル４を垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構２６を備えるとともに、吸着ノズル４を、ノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸移動機構２０を備えている。さらに、部品搭載ヘッド６は、吸着ノズル４および基板認識部５と共にＸ軸移動機構２２およびＹ軸移動機構２４によってＸ軸およびＹ軸方向に移動されるようになっている。

この電子部品実装装置１００の動作は、まず、基板Ｋが、基板搬送装置１１０によって部品搭載ヘッド６の可動範囲内となる所定の場所に搬入されて位置決めされる。次に、基板Ｋの位置決めが完了後に、部品搭載ヘッド６が部品供給装置２より電子部品を吸着し、基板Ｋ上の予めプログラムされた位置に電子部品を搭載する。そして、部品搭載ヘッド６は部品吸着と搭載を繰返し行ない、予めプログラムされた位置に全ての電子部品が搭載された後に、基板Ｋが、基板搬送装置１１０によって搬送路より搬出される（例えば特許文献１参照）。

特開２００１−２６７７９４号公報

しかしながら、従来の電子部品実装装置では、基板を搬入して所定の場所に位置決めしたり、全ての電子部品が搭載された後に搬出したりしている間は、電子部品を基板に搭載することができない。そのため、生産効率を考慮すると、このような基板の搬入〜位置決め〜搬出という工程は無駄な時間となっている。したがって、この搬入〜位置決め〜搬出に要する時間を短くすることが望ましいものの、基板の搬入速度や搬出速度を速くすると、既に搭載されている部品が加速時や減速時の慣性を受けて位置ずれを起こすという問題があった。

そこで、本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させ得る電子部品実装装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明は、基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、基板搬送路の搬送方向に基板を連続して搬送する基板連続搬送装置と、前記基板搬送路の上方に配置される部品搭載ヘッドと、該部品搭載ヘッド並びに該部品搭載ヘッドに付設されるθ、Ｚの各軸移動機構と該部品搭載ヘッドをＸ軸移動機構を介してＹ軸移動機構に付設しθ、Ｚ、ＸおよびＹの各軸移動機構全体を、前記基板搬送路と並行に且つ前記基板の連続搬送と同期するように移動させる移動同期機構とを有することを特徴としている。

本発明に係る電子部品実装装置によれば、基板連続搬送装置および移動同期機構を備えており、基板連続搬送装置は、基板搬送路の搬送方向に基板を連続して搬送するので、基板が停滞することなく連続して搬送される。そして、移動同期機構は、部品搭載ヘッド並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構全体を、基板搬送路と並行に基板の連続搬送と同期するように移動させるので、基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させることができる。

ここで、本発明に係る電子部品実装装置において、例えば、前記部品搭載ヘッドが、前記移動同期機構によって前記基板の連続搬送と同期して搬送方向に移動されつつ、前記θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸の方向を補正しながら電子部品を基板上に搭載するようになっていれば、基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させる上で好適である。

また、例えば、前記基板連続搬送装置は、前記基板搬送路上の基板を搬送方向で支持する搬送用爪を有し、該搬送用爪には認識用マークが付設されており、前記移動同期機構は、当該認識用マークを認識するための搬送基板認識カメラを有し、該搬送基板認識カメラによって前記認識用マークを認識することで前記基板連続搬送装置との相対位置を認識して、前記基板の連続搬送と同期するように前記部品搭載ヘッド並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構全体を前記搬送方向に移動させることは好ましい。

また、本発明に係る電子部品実装装置において、例えば、１枚の基板が搬入から搬出されるまでの電子部品搭載時間を予め演算する搭載時間演算部を有し、該搭載時間演算部は、予め演算された電子部品搭載時間が短い場合には、該電子部品搭載時間がそれよりも長い場合に比べて、前記基板連続搬送装置による前記基板の連続搬送の速度を速くすることは好ましい。

上述のように、本発明に係る電子部品実装装置によれば、基板の搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させることができる。

本発明に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図１の部品搭載ヘッドの周辺部分の図であり、同図（ａ）はその平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。 本発明に係る電子部品実装装置の動作例のフローチャートである。 従来の電子部品実装装置を説明する斜視図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を適宜参照しつつ説明する。
図１ないし図２に示すように、この電子部品実装装置１は、上述した電子部品実装装置１００に対して、基板連続搬送装置１０、および移動同期機構３０を有する点が異なっている。なお、上記従来の電子部品実装装置１００と同様の構成については同一の符号を付して説明する。

詳しくは、この電子部品実装装置１は、図１に示すように、図示の下側に、電子部品（不図示）を供給する部品供給装置２およびその供給される電子部品を認識する部品認識カメラ３が配設されている。また、図示の略中央部には、基板連続搬送装置１０が１ライン設けられている。
この基板連続搬送装置１０は、左右方向に延在された基板搬送路１２と、この基板搬送路１２の側面に、搬送方向（Ｘ方向）に設けられた一対の搬送ベルト１５ａ，１５ｂとを有している。搬送ベルト１５ａは、同図手前側の基準側レールに設置されている。基準側レールは、搬送する基板ＫのＹ方向（Ｘ方向に直交する方向）のサイズに関わらず、Ｙ方向の位置は変わらない。これに対し、対向配置された他方の搬送ベルト１５ｂは、搬送する基板ＫのＹ方向の寸法（基板幅）によってＹ方向位置を変更可能なように、従動側レールに設置されている。

そして、これら一対の搬送ベルト１５ａ，１５ｂのうち、搬送ベルト１５ａには１つの搬送用爪１４が固定されており、搬送ベルト１５ａとともに搬送方向に移動するようになっている。この搬送用爪１４は、基板搬送路１２上の基板Ｋを搬送方向で支持するものであり、基板搬送路１２の搬送方向に押すことで、基板Ｋを連続して搬送するようになっている。さらに、この搬送ベルト１５ａの搬送用爪１４には、後述の搬送基板認識カメラ３２が画像認識をするための認識用マーク（不図示）が付設されている。なお、他方の搬送ベルト１５ｂも、搬送ベルト１５ａ同様に１つの搬送用爪（不図示）を有している。ただし、この搬送用爪には認識用マークが設置されていない。

さらに、この基板連続搬送装置１０の上方には、１つの部品搭載ヘッド６が配置されている。この部品搭載ヘッド６は、基板搬送路１２上の基板Ｋを認識する基板認識部５を有するとともに、部品供給装置２から供給される電子部品を吸着する吸着ノズル４と、この吸着ノズル４を垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構２６と、吸着ノズル４を、ノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸移動機構２０とを備えている。さらに、この部品搭載ヘッド６は、吸着ノズル４および基板認識部５と共にＸ軸移動機構２２およびＹ軸移動機構２４によってＸ軸およびＹ軸方向に移動されるようになっている。

ここで、この電子部品実装装置１は、上記部品搭載ヘッド６並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を、基板搬送路１２と並行に且つ基板Ｋの連続搬送と同期するように移動させる移動同期機構３０を有している。

詳しくは、この移動同期機構３０は、基板搬送路１２と並行になるように、Ｘ方向に沿って基板搬送路１２の上右に配設された長尺な直動案内機構として二本のスライドガイド部３０ａを有し、各スライドガイド部３０ａそれぞれに、モータとボールねじによる駆動機構（不図示）を有している。そして、この二本のスライドガイド部３０ａ相互に跨設されるようにしてＹ軸移動機構２４がＹ方向に張り渡されている。そして、上記部品搭載ヘッド６並びにθ、ＸおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２６全体は、部品搭載ヘッド６が、Ｘ軸移動機構２２を介してＹ軸移動機構２４に取り付けられた状態でＹ軸移動機構２４に垂設されている。なお、θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６、移動同期機構３０、基板連続搬送装置１０の駆動方式は、モータとボールねじによる駆動である。なお、移動同期機構３０は、Ｘ方向の全域ストロークを有する。一方、上記Ｘ軸移動機構２２は、上述した従来の電子部品実装装置１００よりも短いストロークに変更されている。

さらに、Ｙ方向に張り渡されたＹ軸移動機構２４の側面には、搬送用爪１４に付設されている認識用マークを認識するための搬送基板認識カメラ３２が付設されている。この搬送基板認識カメラ３２は、Ｙ軸移動機構２４に固定され、そのＹ方向での取り付け位置は、上記搬送用爪１４の認識用マークの真上に位置するように配設されている。そして、この搬送基板認識カメラ３２によって認識用マークを認識することで、不図示の制御装置が基板連続搬送装置１０との相対位置を認識して、基板Ｋの連続搬送と同期するように部品搭載ヘッド６並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を搬送方向に移動させるようになっている。

そして、制御装置は、部品搭載ヘッド６を、上記移動同期機構３０によって基板Ｋの連続搬送と同期して搬送方向に移動しつつ、前記θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６によってθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸の方向を補正しながら電子部品を基板Ｋ上に搭載（実装）する。

詳しくは、上記制御装置は、以下不図示の、所定の制御プログラムに基づいて演算およびシステム全体を制御するＣＰＵと、所定領域にあらかじめＣＰＵの制御プログラム等を格納している記憶装置およびＲＯＭと、この記憶装置およびＲＯＭ等から読み出したデータやＣＰＵの演算過程で必要な演算結果を格納するためのＲＡＭと、電子部品実装装置１のθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６、移動同期機構３０、基板連続搬送装置１０および部品認識カメラ３，基板認識部５，搬送基板認識カメラ３２を含む外部装置に対してデータの入出力を媒介するインターフェースとを備えて構成されており、これらは、データを転送するための信号線であるバスで相互にかつデータ授受可能に接続されている。そして、ＣＰＵは、上記記憶装置やＲＯＭの所定領域に格納されている所定のプログラムを起動させ、そのプログラムに従って以下の電子部品実装処理を実行するようになっている。

次に、図３を参照しつつこの電子部品実装装置１の電子部品実装処理について詳しく説明する。
この電子部品実装装置１の電子部品実装処理は、ステップＳ１において、前工程が基板Ｋを排出したか否かを監視しており、搬入基板の有無を確認している。つまり、上記基板連続搬送装置１０への搬入基板があれば、ステップＳ２に移行して所定の基板搬入処理を実行し、そうでないときは前工程から基板連続搬送装置１０への基板Ｋ排出があるまでステップＳ１で待機する。

ステップＳ２では、基板連続搬送装置１０に排出された基板Ｋが、搬送ベルト１５ａ，ｂに固定されている搬送用爪１４によって搬送方向に押されることで移動し、基板Ｋが搬入される。ここで、このステップＳ２での基板搬入処理は、１枚の基板Ｋが搬入から搬出されるまでの電子部品搭載時間を予め演算し、予め演算された電子部品搭載時間が短い場合には、電子部品搭載時間がそれよりも長い場合に比べて、基板連続搬送装置１０による基板Ｋの連続搬送の速度を速くする。なお、上記課題を解決するための手段に記載の「搭載時間演算部」には、このステップＳ２が対応している。

そして、ステップＳ３では、前記ステップＳ２での基板搬入処理と同時に、Ｘ軸移動機構２２、Ｙ軸移動機構２４、移動同期機構３０（移動同期機構３０の軸を「ＴＸ軸」と記す）の各駆動制御により、部品供給装置２から電子部品を吸着するために必要な位置に、部品搭載ヘッド６を移動する。そして、続くステップＳ４では、部品搭載ヘッド６で電子部品が吸着される。

そして、部品搭載ヘッド６が電子部品を吸着した後、続くステップＳ５では、搬送用爪１４に付設されている認識用マークを搬送基板認識カメラ３２の視野内に捉えるために、認識用マークの真上に搬送基板認識カメラ３２が位置するように、移動同期機構３０によってＹ軸移動機構２４、つまり基板認識カメラ３２がＴＸ軸上にて移動される。
そして、続くステップＳ６では、搬送基板認識カメラ３２により搬送用爪１４にある認識マークが認識される。さらに、ステップＳ７では、搬送基板認識カメラ３２の中心に認識用マークの中心が重なるように、移動同期機構３０により搬送基板認識カメラ３２を移動させて位置補正を行なう（この時点で同期が確立される）。

ステップＳ８では、搬送基板認識カメラ３２が認識用マークをカメラの中心に捉えた後、移動同期機構３０によって、搬送ベルト１２の搬送用爪１４に支持されて搬出側に向けて移動を続ける基板Ｋの位置に部品搭載ヘッド６が同期しながら、以降、基板Ｋが基板連続搬送装置１０によって連続して搬送される。また、ステップＳ９で、搬送基板認識カメラ３２は搬送用爪１４の認識用マークの撮像と移動同期機構３０による位置補正を継続して実行する（例えば１００ｍｓ毎）。

続くステップＳ１０では、Ｘ軸移動機構２２とＹ軸移動機構２４とにより、予めプログラムされた所定の搭載位置に部品搭載ヘッド６を移動する。そして、ステップＳ１１においては、この時の、認識用マークとのずれ量を搬送基板認識カメラ３２によって認識しつつ、基板認識カメラ５によって基板マークを認識する。

ステップＳ１２では、移動同期機構３０は認識用マークを搬送基板認識カメラ３２によって監視しながら、Ｘ軸移動機構２２とＹ軸移動機構２４によって基板マークに対するずれ量を補正する。つまり、Ｘ軸移動機構２２とＹ軸移動機構２４による微調整で電子部品の搭載位置を補正する。一方、移動同期機構３０は基板連続搬送装置１０との同期用に使用される。

そして、ステップＳ１３では電子部品が搭載され、 電子部品搭載後、続くステップＳ１４では、搭載が完了したか否かを判定し、終了していなければ処理をステップＳ３に戻し、上記処理が繰り返され、終了であればステップＳ１５に移行する。
つまり、ステップＳ３に戻れば、Ｘ軸移動機構２２、Ｙ軸移動機構２４、および移動同期機構３０（ＴＸ軸）により、部品供給装置２から電子部品を吸着するために必要な位置まで部品搭載ヘッド６が移動し、必要な位置まで移動した部品搭載ヘッド６は、吸着ノズル４で次の電子部品を吸着する。そして、部品搭載ヘッド６が、吸着ノズル４で電子部品を再び吸着した後、搬送基板認識カメラ３２により認識用マークを捉え、前記と同様な動作を繰返し、再び電子部品を搭載し、この吸着搭載を繰り返しながら、電子部品を基板Ｋに順次搭載していく。本実施形態の例では、この部品吸着時においては基板Ｋの移動と部品吸着は一時的に非同期となるが、部品吸着は同期させて動作するように構成してもよい。つまり、部品吸着は移動同期機構３０を監視しながらＸ軸移動機構２２とＹ軸移動機構２４で行なうこともできる。

そして、ステップＳ１５では、予めプログラムされた基板Ｋ上の全ての位置に電子部品が搭載された基板Ｋが、基板搬出側に到達したか否かを判定し、基板搬出側に到達していれば、基板Ｋは搬出されてステップＳ１６に移行し、そうでないときはステップＳ１５で待機する。

ステップＳ１６では、基板Ｋの搬出後に、再び、次の基板Ｋの搬入の動作の有無が確認され、新たな基板Ｋが搬入されていれば処理をステップＳ１に戻し、予めプログラムされた所定の生産枚数に達するまでこれを繰返して生産を続けていく。そうでない場合は処理を終え生産を終了する。

次に、この電子部品実装装置１の作用・効果について説明する。
この電子部品実装装置１によれば、基板連続搬送装置１０および移動同期機構３０を備えており、基板連続搬送装置１０は、左右方向に延在された基板搬送路１２を有し且つその基板搬送路１２の搬送方向に基板Ｋを連続して搬送するので、基板Ｋが停滞することなく連続して搬送される。そして、移動同期機構３０は、部品搭載ヘッド６並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を、基板搬送路１２と並行に基板Ｋの連続搬送と同期するように移動させ、部品搭載ヘッド６は、移動同期機構３０によって基板Ｋの連続搬送と同期して搬送方向に移動されつつ、θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６によってθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸の方向を補正しながら電子部品を基板Ｋ上に搭載するので、基板搬入および基板搬出動作と搭載動作を同時に行えるため、基板Ｋの１枚当りの生産時間を短くすることができ、基板Ｋの搬入出に要する時間を可及的に短縮しつつも既搭載部品の位置ずれもなく、生産効率を向上させることができる。

さらに、この電子部品実装装置１によれば、基板連続搬送装置１０は、基板搬送路１２上の基板Ｋを搬送方向で支持する搬送用爪１４を有し、この搬送用爪１４には認識用マークが付設されており、移動同期機構３０は、当該認識用マークを認識するための搬送基板認識カメラ３２を有し、この搬送基板認識カメラ３２によって認識用マークを認識することで基板連続搬送装置１０との相対位置を認識して、基板Ｋの連続搬送と同期するように部品搭載ヘッド６並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を搬送方向に移動させるので、確実な同期を確立する構成として好適である。

また、この電子部品実装装置１によれば、制御装置は、１枚の基板が搬入から搬出されるまでの電子部品搭載時間を予め演算し、該電子部品搭載時間が短い場合には、該電子部品搭載時間がそれよりも長い場合に比べて、前記基板搬送装置の移動速度を速くするので、電子部品の搭載時間にあわせて、最も効率良い搬送速度にて生産することができる。
なお、本発明に係る電子部品実装装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しなければ種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６、並びに移動同期機構３０の駆動方式をモータとボールねじによる駆動として記載したが、これに限らず、これら機構の駆動方式はボールねじ以外にリニアモータ、ベルト、エアシリンダ、ラック＆ピニオンなど一般的に直動機構として使われる様々な駆動方式を利用できる。

また、上記実施形態では、θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６、並びに移動同期機構３０の各軸の配置に関しても種々のレイアウトが可能である。つまり、本発明における各軸の配置は、部品搭載ヘッド６並びに該部品搭載ヘッド６に付設されるθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構２０，２２，２４，２６全体を移動させる移動同期機構３０を設け、基板連続搬送装置１０と移動同期機構３０とを同期可能に構成されていればよい。したがって、例えば上記実施形態ではＹ軸移動機構２４のＹ軸を１つとしているが、２つのＹ軸を並列に配置してもよいし、また、上記実施形態で２列配置している移動同期機構３０の片方のスライドガイド部３０ａを駆動軸とし、他方のスライドガイド部３０ａには駆動を持たずに直動案内機構のみとすることも可能である。

また、例えば上記実施形態では、基板Ｋの搬送手段をベルト（搬送ベルト１５ａ，１５ｂ）としているが、これに限らず、チェーン、リニアモータ、エアシリンダやラック＆ピニオンなど、一般的にコンベア機構として使われる種々の駆動方式を利用できる。
また、例えば上記実施形態では、１つの搬送ベルトに１つの搬送用爪を有する例で説明したが、これに限らず、複数の搬送用爪を有する構成として、複数の基板Ｋを同時に搬送する構成とすることができる。また、複数の搬送用爪を有する構成とすることで、基板Ｋを搬出した後に、次の基板Ｋを搬入する際のインターバルを少なくすることに利用できる。

また、例えば上記実施形態では、搬送用爪１４により基板Ｋを押すことで基板Ｋを移動させる例で説明したが、これに限らず、基板搬送路上の基板を搬送方向で支持する構成であれば、搬送用爪１４に基板Ｋをクランプする手段や保持手段を設けて、基板を引くことによって搬送する構成にしてもよい。
また、例えば上記実施形態では、基板Ｋの搬送方向は１つ（一方通行）であるが、搬送ベルト１５ａ，１５ｂを逆転可能に構成し、上記複数の搬送用爪や基板Ｋをクランプ可能な搬送用爪を利用して、基板Ｋの搬送方向を往復動可能に構成することもできる。このような構成とすれば、基板Ｋの搬出と搬入を同じ側から行なえる。そのため、部品搭載ヘッド６の動作距離を一層短くすることが可能となり、基板Ｋを搬出直後に次の基板Ｋへの搭載動作をより短縮可能になる。

また、例えば上記実施形態では、基板連続搬送装置１０を１台備える例で説明したが、これに限らず、複数台の基板連続搬送装置１０を備える構成としてもよい。例えば、第１の基板連続搬送装置１０と第２の基板連続搬送装置１０として、２台を並べることにより、例えば第１の基板連続搬送装置１０は、搬入側から搬出側へ基板Ｋが移動している最中に電子部品を搭載し、他方の第２の基板連続搬送装置１０は、第１の基板連続搬送装置１０上の基板Ｋに電子部品を搭載している間に基板Ｋを搬入させ、電子部品を搭載せずに搬出側へ基板Ｋを移動し、基板Ｋの移動を停止させる構成とする。そして、第１の基板連続搬送装置１０の基板Ｋへの電子部品搭載が完了した直後に、第２の基板連続搬送装置１０は基板Ｋの搬送方向を搬出側から搬入側へ逆転させながら部品搭載ヘッド６が電子部品を搭載する、という構成にすることもできる。

そして、このような構成において、第２の基板連続搬送装置１０での電子部品搭載中には、第１の基板連続搬送装置１０は搬入側で基板を停止させ、第２の基板連続搬送装置１０上の電子部品が搭載完了直後に、第１の基板連続搬送装置１０上の基板への電子部品の搭載を開始する。

このような構成であれば、第１の基板連続搬送装置１０上の基板Ｋに電子部品を搭載している間に、第２の基板連続搬送装置１０での電子部品の搭載が完了した基板Ｋを搬出側へ搬出し、さらに、次の基板Ｋを搬入し、前記と同様に搬出側で待機をさせておくことができる。以上の動作により、一方の基板Ｋの搬出直後に他方の基板Ｋへの搭載動作が可能になるため、部品搭載ヘッド６の動作距離およびインターバルの時間を一層短くすることができる。

また、例えば上記実施形態では、部品搭載ヘッド６が１つであるが、これに限らず、部品搭載ヘッド６とＸ軸移動機構２２およびＹ軸移動機構２４を複数（例えば二組）有する構成とすることで、例えば、搬入から搬出の概ね搬入側の半分の領域を第１の部品搭載ヘッド６にて電子部品を搭載し、残る領域を第２の部品搭載ヘッド６にて電子部品を搭載するように構成してもよい。

このような構成であれば、第２の部品搭載ヘッド６での電子部品搭載中に、第１の部品搭載ヘッド６が搬入側へ移動しておき、次の基板Ｋの搬入に対して待機することが可能となり、無駄な時間を短くすることが可能となり、基板Ｋの搬出直後に次の基板Ｋへの搭載動作がより迅速になる。
また、例えば上記実施形態では、Ｙ軸移動機構２４に搬送基板認識カメラ３２が固定されている例で説明したが、これに限らず、搬送基板認識カメラ３２とＹ軸との間に、搬送基板認識カメラ３２をＹ方向に移動可能な他のＹ軸移動機構を更に設けることで、基板搬送路１２の搬送ベルトの位置を前後（Ｙ軸と同一方向）に移動させることが可能となる。

このような構成とすれば、基板Ｋのサイズ（Ｙ軸と同一方向）が大小様々存在し、対象とする基板のサイズに合わせて搬送用爪の位置を移動させ基板Ｋの中央またはＹ軸と同一方向の重心に配置させることで、基板の搬送をよりスムーズに行なうことができる。さらに、搬送基板認識カメラ３２の位置をＹ軸と同一方向に動かせるだけでなく、Ｘ軸と同一方向にも移動可能な他のＸ軸移動機構を設ければ、搬送基板認識カメラ３２を認識マーク位置に一層早く到達させることができるため、生産効率向上に利用できる。さらにまた、搬送基板認識カメラ３２に、上述のような他のＸ軸移動機構や他のＹ軸移動機構を設けることで認識マークがカメラの視野を外れることがあっても、搬送基板認識カメラ３２をＸＹ平面で単独に移動させることでカメラの認識領域を増やすことにも利用できる。

１ 電子部品実装装置
２ 部品供給装置
３ 部品認識カメラ
４ 吸着ノズル
５ 基板認識カメラ
６ 部品搭載ヘッド
１０ 基板連続搬送装置
１２ 基板搬送路
１４ 搬送用爪
１５ａ，ｂ 搬送ベルト
１６ 認識用マーク
２０ θ軸移動機構
２２ Ｘ軸移動機構
２４ Ｙ軸移動機構
２６ Ｚ軸移動機構
３０ 移動同期機構
３２ 搬送基板認識カメラ
４０ 搭載時間演算部
Ｋ 基板
Ｈ 搬送方向

Claims (4)

1. 基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
   基板搬送路の搬送方向に基板を連続して搬送する基板連続搬送装置と、前記基板搬送路の上方に配置される部品搭載ヘッドと、該部品搭載ヘッド並びに該部品搭載ヘッドに付設されるθ、Ｚの各軸移動機構と該部品搭載ヘッドをＸ軸移動機構を介してＹ軸移動機構に付設しθ、Ｚ、ＸおよびＹの各軸移動機構全体を、前記基板搬送路と並行に且つ前記基板の連続搬送と同期するように移動させる移動同期機構とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記部品搭載ヘッドは、前記移動同期機構によって前記基板の連続搬送と同期して搬送方向に移動されつつ、前記θ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸の方向を補正しながら電子部品を基板上に搭載することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記基板連続搬送装置は、前記基板搬送路上の基板を搬送方向で支持する搬送用爪を有し、該搬送用爪には認識用マークが付設されており、
   前記移動同期機構は、当該認識用マークを認識するための搬送基板認識カメラを有し、該搬送基板認識カメラによって前記認識用マークを認識することで前記基板連続搬送装置との相対位置を認識して、前記基板の連続搬送と同期するように前記部品搭載ヘッド並びにθ、Ｘ、ＹおよびＺの各軸移動機構全体を前記搬送方向に移動させることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. １枚の基板が搬入から搬出されるまでの電子部品搭載時間を予め演算する搭載時間演算部を有し、該搭載時間演算部は、予め演算された電子部品搭載時間が短い場合には、該電子部品搭載時間がそれよりも長い場合に比べて、前記基板連続搬送装置による前記基板の連続搬送の速度を速くすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。

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