JP2003077941A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2003077941A JP2003077941A JP2001265528A JP2001265528A JP2003077941A JP 2003077941 A JP2003077941 A JP 2003077941A JP 2001265528 A JP2001265528 A JP 2001265528A JP 2001265528 A JP2001265528 A JP 2001265528A JP 2003077941 A JP2003077941 A JP 2003077941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハ状態の電子部品を効率よく取り出して
基板に実装することができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 半導体ウェハを保持するウェハ保持部１
０Ａ，１０Ｂから複数の吸着ノズル６を備えた移載ヘッ
ド５によって半導体チップ１２ａを取り出して基板２に
移載する電子部品実装装置において、一のウェハ保持部
における移載ヘッド５による半導体チップ１２ａの取り
出しと、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の
半導体チップ１２ａを対象とした部品認識カメラ９によ
る撮像とを同時並行的に行う。これにより、１ターンご
との取り出し数を増加させるとともに撮像によって位置
が検出された状態の半導体チップ１２ａを位置ずれによ
るピックアップミスなく確実に取り出すことができ、ウ
ェハ状態の電子部品を効率よく確実に基板２に実装する
ことができる。
基板に実装することができる電子部品実装装置および電
子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 半導体ウェハを保持するウェハ保持部１
０Ａ，１０Ｂから複数の吸着ノズル６を備えた移載ヘッ
ド５によって半導体チップ１２ａを取り出して基板２に
移載する電子部品実装装置において、一のウェハ保持部
における移載ヘッド５による半導体チップ１２ａの取り
出しと、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の
半導体チップ１２ａを対象とした部品認識カメラ９によ
る撮像とを同時並行的に行う。これにより、１ターンご
との取り出し数を増加させるとともに撮像によって位置
が検出された状態の半導体チップ１２ａを位置ずれによ
るピックアップミスなく確実に取り出すことができ、ウ
ェハ状態の電子部品を効率よく確実に基板２に実装する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
のウェハ状態の電子部品を取り出してリードフレームな
どの基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実
装方法に関するものである。
のウェハ状態の電子部品を取り出してリードフレームな
どの基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられる電子部品のうち、
半導体チップなどウェハ状態で切り出されるものは、従
来より専用の取り出し装置を備えた実装装置によって取
り出されリードフレームなどの基板に実装されていた。
この専用装置では、半導体チップを取り出す移載ヘッド
は固定の取り出し位置において上下動し、半導体ウェハ
はこの移載ヘッドに対して相対的に水平移動自在に保持
される構成となっており、半導体ウェハを順次移動させ
ることにより移載ヘッドによって１個づつ半導体チップ
を取り出すようにしていた。取り出し対象の半導体チッ
プの移載ヘッドへの位置合わせは、ウェハ保持部上に固
定配置されたカメラによってウェハ状態の電子部品を撮
像して位置認識することにより行われていた。
半導体チップなどウェハ状態で切り出されるものは、従
来より専用の取り出し装置を備えた実装装置によって取
り出されリードフレームなどの基板に実装されていた。
この専用装置では、半導体チップを取り出す移載ヘッド
は固定の取り出し位置において上下動し、半導体ウェハ
はこの移載ヘッドに対して相対的に水平移動自在に保持
される構成となっており、半導体ウェハを順次移動させ
ることにより移載ヘッドによって１個づつ半導体チップ
を取り出すようにしていた。取り出し対象の半導体チッ
プの移載ヘッドへの位置合わせは、ウェハ保持部上に固
定配置されたカメラによってウェハ状態の電子部品を撮
像して位置認識することにより行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装装置では、移載ヘッドがウェハ保持部とリード
フレームとの間を往復する１実装ターンにおいて１個の
半導体チップしか実装されないことから、またウェハ保
持部におけるカメラによる撮像動作と移載ヘッドによる
実装動作とを同一サイクル内で行うことによるタクトタ
イムの遅延から、実装効率の向上には限界があった。
来の実装装置では、移載ヘッドがウェハ保持部とリード
フレームとの間を往復する１実装ターンにおいて１個の
半導体チップしか実装されないことから、またウェハ保
持部におけるカメラによる撮像動作と移載ヘッドによる
実装動作とを同一サイクル内で行うことによるタクトタ
イムの遅延から、実装効率の向上には限界があった。
【０００４】そこで本発明は、ウェハ状態の電子部品を
効率よく取り出して基板に実装することができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
効率よく取り出して基板に実装することができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、ウェハ状態の電子部品を移載ヘッドにより
取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であっ
て、前記ウェハ状態の電子部品をそれぞれ保持する複数
のウェハ保持部と、前記基板を位置決めする基板位置決
め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを
複数備えた前記移載ヘッドを前記ウェハ保持部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに、ウェハ保持部に
おける電子部品の取り出し時および基板位置決め部にお
ける電子部品の搭載時に前記移載ヘッドの位置合わせ動
作を行うヘッド移動手段と、前記複数のウェハ保持部に
対して進退可能に配設されウェハ保持部上に進出した時
に前記ウェハ状態の電子部品を撮像する撮像手段と、こ
の撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部
品の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出結果
に基づいて前記ヘッド移動手段を制御する制御部とを備
えた。
実装装置は、ウェハ状態の電子部品を移載ヘッドにより
取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であっ
て、前記ウェハ状態の電子部品をそれぞれ保持する複数
のウェハ保持部と、前記基板を位置決めする基板位置決
め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを
複数備えた前記移載ヘッドを前記ウェハ保持部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに、ウェハ保持部に
おける電子部品の取り出し時および基板位置決め部にお
ける電子部品の搭載時に前記移載ヘッドの位置合わせ動
作を行うヘッド移動手段と、前記複数のウェハ保持部に
対して進退可能に配設されウェハ保持部上に進出した時
に前記ウェハ状態の電子部品を撮像する撮像手段と、こ
の撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部
品の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出結果
に基づいて前記ヘッド移動手段を制御する制御部とを備
えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装方法であって、前記撮像手段を
複数備え、前記複数のウェハ保持部のそれぞれに１つの
撮像手段が個別に対応している。
項１記載の電子部品実装方法であって、前記撮像手段を
複数備え、前記複数のウェハ保持部のそれぞれに１つの
撮像手段が個別に対応している。
【０００７】請求項３記載の電子部品実装方法は、吸着
ノズルを複数備えた移載ヘッドによってウェハ状態の電
子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方
法であって、前記ウェハ状態の電子部品を保持する複数
のウェハ保持部に対して進退可能に配設された撮像手段
をウェハ保持部上に進出させて前記ウェハ状態の電子部
品を撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認
識工程と、この位置認識結果に基づいて前記移載ヘッド
によって複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保持部
から電子部品を取り出す部品取り出し工程と、この移載
ヘッドを基板位置決め部に位置決めされた基板上に移動
させて電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含
み、前記複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保持部
における移載ヘッドによる部品取り出し工程と、前記複
数のウェハ保持部のうちの他のウェハ保持部における次
回取り出し予定の電子部品を対象とした前記撮像手段に
よる撮像工程とを同時並行的に行う。
ノズルを複数備えた移載ヘッドによってウェハ状態の電
子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方
法であって、前記ウェハ状態の電子部品を保持する複数
のウェハ保持部に対して進退可能に配設された撮像手段
をウェハ保持部上に進出させて前記ウェハ状態の電子部
品を撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記電子部品の位置を認識する位置認
識工程と、この位置認識結果に基づいて前記移載ヘッド
によって複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保持部
から電子部品を取り出す部品取り出し工程と、この移載
ヘッドを基板位置決め部に位置決めされた基板上に移動
させて電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含
み、前記複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保持部
における移載ヘッドによる部品取り出し工程と、前記複
数のウェハ保持部のうちの他のウェハ保持部における次
回取り出し予定の電子部品を対象とした前記撮像手段に
よる撮像工程とを同時並行的に行う。
【０００８】請求項４記載の電子部品実装方法は、請求
項３記載の電子部品実装方法であって、前記撮像工程に
おいて、前記複数のウェハ保持部のそれぞれに個別に対
応した撮像手段によって撮像を行う。
項３記載の電子部品実装方法であって、前記撮像工程に
おいて、前記複数のウェハ保持部のそれぞれに個別に対
応した撮像手段によって撮像を行う。
【０００９】本発明によれば、電子部品を取り出して基
板に移載する移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備えると
ともに、ウェハ状態の電子部品を供給するウェハ保持部
を複数備え、これらの複数のウェハ保持部のうちの一の
ウェハ保持部における移載ヘッドによる部品取り出し工
程と、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の電
子部品を対象とした撮像手段による撮像工程とを同時並
行的に行うことにより、１ターンごとの電子部品の数を
増加させるとともに撮像によって位置が検出された状態
の電子部品を位置ずれによるピックアップミスなく確実
に取り出すことができ、ウェハ状態の電子部品を効率よ
く確実に基板に実装することができる。
板に移載する移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備えると
ともに、ウェハ状態の電子部品を供給するウェハ保持部
を複数備え、これらの複数のウェハ保持部のうちの一の
ウェハ保持部における移載ヘッドによる部品取り出し工
程と、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の電
子部品を対象とした撮像手段による撮像工程とを同時並
行的に行うことにより、１ターンごとの電子部品の数を
増加させるとともに撮像によって位置が検出された状態
の電子部品を位置ずれによるピックアップミスなく確実
に取り出すことができ、ウェハ状態の電子部品を効率よ
く確実に基板に実装することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図２は本発
明の実施の形態１の電子部品実装装置の断面図、図３は
本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系の構
成を示すブロック図、図４、図５は本発明の実施の形態
１の電子部品実装方法の工程説明図である。
実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図２は本発
明の実施の形態１の電子部品実装装置の断面図、図３は
本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系の構
成を示すブロック図、図４、図５は本発明の実施の形態
１の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１１】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の全体構造について説明する。図１において、電子部
品実装装置には、２条の搬送路１ａを備えた基板搬送部
１がＸ方向に配設されている。基板搬送部１は基板２を
搬送し、電子部品実装位置に位置決めする。基板搬送部
１と直交して、Ｙ軸テーブル３Ａ，Ｙ軸テーブル３Ｂが
配設されており、Ｙ軸テーブル３Ａ，Ｙ軸テーブル３Ｂ
の間の基板搬送部１は、基板２に対して電子部品が実装
される電子部品実装位置となっている。
置の全体構造について説明する。図１において、電子部
品実装装置には、２条の搬送路１ａを備えた基板搬送部
１がＸ方向に配設されている。基板搬送部１は基板２を
搬送し、電子部品実装位置に位置決めする。基板搬送部
１と直交して、Ｙ軸テーブル３Ａ，Ｙ軸テーブル３Ｂが
配設されており、Ｙ軸テーブル３Ａ，Ｙ軸テーブル３Ｂ
の間の基板搬送部１は、基板２に対して電子部品が実装
される電子部品実装位置となっている。
【００１２】基板搬送部１の電子部品実装位置に隣接し
て、２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂが配設されてい
る。ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂはそれぞれ保持テーブ
ル１０ａ上に、電子部品である半導体チップ１２ａが多
数個片状態で貼着されたウェハシート１３を保持してい
る。すなわち、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂはウェハ状
態の半導体チップ１２ａを保持している。またウェハ保
持部１０Ａ，１０Ｂに隣接して、待機中の新たな半導体
ウェハ１２を保持するウェハストック部１１Ａ，１１Ｂ
が配置されている。
て、２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂが配設されてい
る。ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂはそれぞれ保持テーブ
ル１０ａ上に、電子部品である半導体チップ１２ａが多
数個片状態で貼着されたウェハシート１３を保持してい
る。すなわち、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂはウェハ状
態の半導体チップ１２ａを保持している。またウェハ保
持部１０Ａ，１０Ｂに隣接して、待機中の新たな半導体
ウェハ１２を保持するウェハストック部１１Ａ，１１Ｂ
が配置されている。
【００１３】図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ電子部品実
装装置のＹ方向、Ｘ方向の断面を示している。図２
（ａ）に示すように、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの下
方には、エジェクタ機構１４が配設されている。エジェ
クタ機構１４は、可動テーブル１５を備えており、可動
テーブル１５にはピン１６ａを昇降させるピン昇降機構
１６が装着されている。可動テーブル１５を駆動するこ
とにより、ピン昇降機構１６は半導体ウェハ１２の下方
でＸＹ方向に移動する。
装装置のＹ方向、Ｘ方向の断面を示している。図２
（ａ）に示すように、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの下
方には、エジェクタ機構１４が配設されている。エジェ
クタ機構１４は、可動テーブル１５を備えており、可動
テーブル１５にはピン１６ａを昇降させるピン昇降機構
１６が装着されている。可動テーブル１５を駆動するこ
とにより、ピン昇降機構１６は半導体ウェハ１２の下方
でＸＹ方向に移動する。
【００１４】ピン１６ａが任意の半導体チップ１２ａの
下方に位置合わせされた状態でピン昇降機構１６を駆動
することにより、ピン１６ａはウェハシート１３の下面
側から半導体チップ１２ａを突き上げる。そしてこの状
態で移載ヘッド５の吸着ノズル６が半導体チップ１２ａ
の上面を吸着し上昇することにより、ウェハ保持部１０
Ａ，１０Ｂから半導体チップ１２ａが取り出される。
下方に位置合わせされた状態でピン昇降機構１６を駆動
することにより、ピン１６ａはウェハシート１３の下面
側から半導体チップ１２ａを突き上げる。そしてこの状
態で移載ヘッド５の吸着ノズル６が半導体チップ１２ａ
の上面を吸着し上昇することにより、ウェハ保持部１０
Ａ，１０Ｂから半導体チップ１２ａが取り出される。
【００１５】Ｙ軸テーブル３Ａ、Ｙ軸テーブル３Ｂに
は、第１のＸ軸テーブル４、第２のＸ軸テーブル８が架
設されている。第１のＸ軸テーブル４には、複数の吸着
ノズル６を備えた移載ヘッド５が装着されており、これ
らの吸着ノズル６に隣接して、基板認識カメラ７が移載
ヘッド５と一体的に移動可能に配設されている。Ｙ軸テ
ーブル３Ａ及び第１のＸ軸テーブル４を駆動することに
より、移載ヘッド５および基板認識カメラ７は一体的に
移動する。Ｙ軸テーブル３Ａ及び第１のＸ軸テーブル４
は、移載ヘッド５を移動させるヘッド移動機構となって
いる。
は、第１のＸ軸テーブル４、第２のＸ軸テーブル８が架
設されている。第１のＸ軸テーブル４には、複数の吸着
ノズル６を備えた移載ヘッド５が装着されており、これ
らの吸着ノズル６に隣接して、基板認識カメラ７が移載
ヘッド５と一体的に移動可能に配設されている。Ｙ軸テ
ーブル３Ａ及び第１のＸ軸テーブル４を駆動することに
より、移載ヘッド５および基板認識カメラ７は一体的に
移動する。Ｙ軸テーブル３Ａ及び第１のＸ軸テーブル４
は、移載ヘッド５を移動させるヘッド移動機構となって
いる。
【００１６】また第２のＸ軸テーブル８には、部品認識
カメラ９が装着されている。Ｙ軸テーブル３Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル８を駆動することにより、部品認識カメ
ラ９はウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂ上方の水平面内でウ
ェハ保持部１０Ａ，１０Ｂに対して進退する。部品認識
カメラ９がウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの上方に位置し
た状態で、部品認識カメラ９によって下方を撮像するこ
とにより、半導体ウェハ１２が撮像される。そしてこの
撮像により得られた画像データを認識処理することによ
り、個片の半導体チップ１２ａの位置を認識することが
できる。
カメラ９が装着されている。Ｙ軸テーブル３Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル８を駆動することにより、部品認識カメ
ラ９はウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂ上方の水平面内でウ
ェハ保持部１０Ａ，１０Ｂに対して進退する。部品認識
カメラ９がウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの上方に位置し
た状態で、部品認識カメラ９によって下方を撮像するこ
とにより、半導体ウェハ１２が撮像される。そしてこの
撮像により得られた画像データを認識処理することによ
り、個片の半導体チップ１２ａの位置を認識することが
できる。
【００１７】そしてこの位置認識結果に基づいて、移載
ヘッド５を取り出し対象の半導体チップ１２ａに位置合
わせするとともに、可動テーブル１５を駆動してピン１
６ａを同様に当該半導体チップ１２ａに位置合わせする
ことにより、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂから移載ヘッ
ド５によって半導体チップ１２ａを取り出すことができ
るようになっている。
ヘッド５を取り出し対象の半導体チップ１２ａに位置合
わせするとともに、可動テーブル１５を駆動してピン１
６ａを同様に当該半導体チップ１２ａに位置合わせする
ことにより、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂから移載ヘッ
ド５によって半導体チップ１２ａを取り出すことができ
るようになっている。
【００１８】次に図３を参照して、制御系の構成につい
て説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全体制御部で
あり、以下に説明する各部を統括して制御する。プログ
ラム記憶部２１は、移載ヘッド５による実装動作を実行
するための動作プログラムや基板認識・部品認識などの
認識処理のための処理プログラムなど各種のプログラム
を記憶する。データ記憶部２２は、実装データなどの各
種データを記憶する。画像認識部２３は、部品認識カメ
ラ９や基板認識カメラ７の撮像によって得られた画像デ
ータを認識処理することにより、基板搬送部１における
基板２の位置や、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂにおける
半導体チップ１２ａの位置を認識する。
て説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全体制御部で
あり、以下に説明する各部を統括して制御する。プログ
ラム記憶部２１は、移載ヘッド５による実装動作を実行
するための動作プログラムや基板認識・部品認識などの
認識処理のための処理プログラムなど各種のプログラム
を記憶する。データ記憶部２２は、実装データなどの各
種データを記憶する。画像認識部２３は、部品認識カメ
ラ９や基板認識カメラ７の撮像によって得られた画像デ
ータを認識処理することにより、基板搬送部１における
基板２の位置や、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂにおける
半導体チップ１２ａの位置を認識する。
【００１９】機構駆動部２４は、ＣＰＵ２０によって制
御され以下の各機構を駆動する。基板搬送機構２５は、
基板搬送部１における基板２の搬送機構を駆動する機構
である。ヘッド移動機構２６は、Ｙ軸テーブル３Ａ及び
第１のＸ軸テーブル４によって移載ヘッド５を移動させ
る。カメラ移動機構２７は、Ｙ軸テーブル３Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル８によって部品認識カメラ９を移動させ
る。エジェクタ駆動機構２８は、可動テーブル１５及び
ピン昇降機構１６を駆動して、ピン１６ａにチップ突き
上げ動作を行わせる。
御され以下の各機構を駆動する。基板搬送機構２５は、
基板搬送部１における基板２の搬送機構を駆動する機構
である。ヘッド移動機構２６は、Ｙ軸テーブル３Ａ及び
第１のＸ軸テーブル４によって移載ヘッド５を移動させ
る。カメラ移動機構２７は、Ｙ軸テーブル３Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル８によって部品認識カメラ９を移動させ
る。エジェクタ駆動機構２８は、可動テーブル１５及び
ピン昇降機構１６を駆動して、ピン１６ａにチップ突き
上げ動作を行わせる。
【００２０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、実装動作について図４，図５を参照して説
明する。図４（ａ）において、基板搬送部１の部品実装
位置には、上流側から基板２が搬送され位置決めされ
る。次いで基板認識カメラ７が基板２の上方へ移動し、
ここで基板２を撮像することにより基板２の位置が認識
される。この基板認識動作と同時並行して、部品認識カ
メラ９はウェハ保持部１０Ａ上にあり、次回取り出し予
定の半導体チップ１２ａを撮像する。これにより、半導
体チップ１２ａの位置が認識される。
されており、実装動作について図４，図５を参照して説
明する。図４（ａ）において、基板搬送部１の部品実装
位置には、上流側から基板２が搬送され位置決めされ
る。次いで基板認識カメラ７が基板２の上方へ移動し、
ここで基板２を撮像することにより基板２の位置が認識
される。この基板認識動作と同時並行して、部品認識カ
メラ９はウェハ保持部１０Ａ上にあり、次回取り出し予
定の半導体チップ１２ａを撮像する。これにより、半導
体チップ１２ａの位置が認識される。
【００２１】この後図４（ｂ）に示すように、部品認識
カメラ９がウェハ保持部１０Ｂの上方へ移動したなら
ば、移載ヘッド５はウェハ保持部１０Ａ上へ移動する。
そして位置認識された取り出し予定の半導体チップ１２
ａに吸着ノズル６およびピン１６ａを位置合わせし、吸
着ノズル６が上下動することにより、ウェハシート１３
に貼着された状態の半導体チップ１２ａを吸着して取り
出す。このとき、部品認識カメラ９はウェハ保持部１０
Ｂにて次回取り出し予定の半導体チップ１２ａの撮像を
行っている。これにより、同様に半導体チップ１２ａの
位置が認識される。
カメラ９がウェハ保持部１０Ｂの上方へ移動したなら
ば、移載ヘッド５はウェハ保持部１０Ａ上へ移動する。
そして位置認識された取り出し予定の半導体チップ１２
ａに吸着ノズル６およびピン１６ａを位置合わせし、吸
着ノズル６が上下動することにより、ウェハシート１３
に貼着された状態の半導体チップ１２ａを吸着して取り
出す。このとき、部品認識カメラ９はウェハ保持部１０
Ｂにて次回取り出し予定の半導体チップ１２ａの撮像を
行っている。これにより、同様に半導体チップ１２ａの
位置が認識される。
【００２２】この後図４（ｃ）に示すように、移載ヘッ
ド５と部品認識カメラ９は相互に位置を入れ換え、部品
認識カメラ９がウェハ保持部１０Ａに、移載ヘッド５は
ウェハ保持部１０Ｂへ移動する。そして移載ヘッド５は
同様に吸着ノズル６によって前回の撮像によって位置認
識された半導体チップ１２ａを吸着して取り出す。この
とき、部品認識カメラ９はウェハ保持部１０Ａにて次回
取り出し予定の半導体チップ１２ａを撮像する。
ド５と部品認識カメラ９は相互に位置を入れ換え、部品
認識カメラ９がウェハ保持部１０Ａに、移載ヘッド５は
ウェハ保持部１０Ｂへ移動する。そして移載ヘッド５は
同様に吸着ノズル６によって前回の撮像によって位置認
識された半導体チップ１２ａを吸着して取り出す。この
とき、部品認識カメラ９はウェハ保持部１０Ａにて次回
取り出し予定の半導体チップ１２ａを撮像する。
【００２３】この後、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、移載ヘッド５と部品認識カメラ９は２つのウェハ保
持部１０Ａ，１０Ｂの間で交互に位置を入れ換え、２つ
のウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのうちの一のウェハ保持
部における移載ヘッド５による半導体チップ１２ａの取
り出しと、他のウェハ保持部における部品認識カメラ９
による次回取り出し予定の半導体チップ１２ａを対象と
した撮像を同時並行的に行う。これらの動作は、移載ヘ
ッド５が備えた全ての吸着ノズル６によって半導体チッ
プ１２ａを取り出すまで反復して行われる。
に、移載ヘッド５と部品認識カメラ９は２つのウェハ保
持部１０Ａ，１０Ｂの間で交互に位置を入れ換え、２つ
のウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのうちの一のウェハ保持
部における移載ヘッド５による半導体チップ１２ａの取
り出しと、他のウェハ保持部における部品認識カメラ９
による次回取り出し予定の半導体チップ１２ａを対象と
した撮像を同時並行的に行う。これらの動作は、移載ヘ
ッド５が備えた全ての吸着ノズル６によって半導体チッ
プ１２ａを取り出すまで反復して行われる。
【００２４】そして移載ヘッド５の全ての吸着ノズル６
が半導体チップ１２ａを保持したならば、図５（ｃ）に
示すように移載ヘッド５は基板搬送部１上の基板２の上
方へ移動する。そしてここで基板２の各実装点にて吸着
ノズル６を上下動させることにより、保持した複数の半
導体チップ１２ａを順次基板２へ搭載する。
が半導体チップ１２ａを保持したならば、図５（ｃ）に
示すように移載ヘッド５は基板搬送部１上の基板２の上
方へ移動する。そしてここで基板２の各実装点にて吸着
ノズル６を上下動させることにより、保持した複数の半
導体チップ１２ａを順次基板２へ搭載する。
【００２５】上記説明したように、本実施の形態の電子
部品実装装置は、移載ヘッド５に複数の吸着ノズル６を
備えるとともに、半導体チップを供給するウェハ保持部
を複数備え、複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保
持部における移載ヘッドによる部品取り出しと、他のウ
ェハ保持部における次回取り出し予定の電子部品を対象
とした撮像とを同時並行的に行うようにしたものであ
る。
部品実装装置は、移載ヘッド５に複数の吸着ノズル６を
備えるとともに、半導体チップを供給するウェハ保持部
を複数備え、複数のウェハ保持部のうちの一のウェハ保
持部における移載ヘッドによる部品取り出しと、他のウ
ェハ保持部における次回取り出し予定の電子部品を対象
とした撮像とを同時並行的に行うようにしたものであ
る。
【００２６】これにより、１実装ターンによって取り出
され搭載される半導体チップの数量を増大させて、実装
効率を向上させることができる。また、ウェハ保持部に
おける半導体チップの取り出しは、取り出し対象の半導
体チップを個別に撮像して位置を検出した直後に、半導
体チップの取り出し動作、すなわちピンによる突き上げ
および吸着ノズルによる吸着を行うようにしている。し
たがって複数の半導体チップを一括認識した後に複数の
吸着ノズルによって順次個別に取り出す場合に生じるウ
ェハシートの延び等に起因する位置ずれが生じることは
なく、常に半導体チップを正しい姿勢で取り出して、実
装位置精度を向上させることができる。
され搭載される半導体チップの数量を増大させて、実装
効率を向上させることができる。また、ウェハ保持部に
おける半導体チップの取り出しは、取り出し対象の半導
体チップを個別に撮像して位置を検出した直後に、半導
体チップの取り出し動作、すなわちピンによる突き上げ
および吸着ノズルによる吸着を行うようにしている。し
たがって複数の半導体チップを一括認識した後に複数の
吸着ノズルによって順次個別に取り出す場合に生じるウ
ェハシートの延び等に起因する位置ずれが生じることは
なく、常に半導体チップを正しい姿勢で取り出して、実
装位置精度を向上させることができる。
【００２７】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２の電子部品実装装置の平面図、図７は本発明の実施
の形態２の電子部品実装方法の工程説明図である。本実
施の形態２は、実施の形態１では１つのみであった部品
認識カメラ９を複数備えるようにしたものである。
態２の電子部品実装装置の平面図、図７は本発明の実施
の形態２の電子部品実装方法の工程説明図である。本実
施の形態２は、実施の形態１では１つのみであった部品
認識カメラ９を複数備えるようにしたものである。
【００２８】図６において、基板搬送部１、Ｙ軸テーブ
ル３Ａ、Ｙ軸テーブル３Ｂ、第１のＸ軸テーブル４、移
載ヘッド５、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂおよびウェハ
ストック部１１Ａ，１１Ｂは、実施の形態１の図１に示
すものと同様である。Ｙ軸テーブル３Ａ、Ｙ軸テーブル
３Ｂには、Ｘ軸テーブル８Ａ，８Ｂが片持ち支持状態で
装着されており、Ｘ軸テーブル８Ａ，８Ｂにはそれぞれ
部品認識カメラ９Ａ，９Ｂが装着されている。
ル３Ａ、Ｙ軸テーブル３Ｂ、第１のＸ軸テーブル４、移
載ヘッド５、ウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂおよびウェハ
ストック部１１Ａ，１１Ｂは、実施の形態１の図１に示
すものと同様である。Ｙ軸テーブル３Ａ、Ｙ軸テーブル
３Ｂには、Ｘ軸テーブル８Ａ，８Ｂが片持ち支持状態で
装着されており、Ｘ軸テーブル８Ａ，８Ｂにはそれぞれ
部品認識カメラ９Ａ，９Ｂが装着されている。
【００２９】Ｙ軸テーブル３Ａ、Ｘ軸テーブル８Ａを駆
動することにより、部品認識カメラ９Ａはウェハ保持部
１０Ａに対して進退し、またＹ軸テーブル３Ｂ，Ｘ軸テ
ーブル８Ｂを駆動することにより、部品認識カメラ９Ｂ
はウェハ保持部１０Ｂに対して進退する。すなわち本実
施の形態２においては、撮像手段としての部品認識カメ
ラを２つ備え、２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのそ
れぞれに１つの部品認識カメラが個別に対応した形態と
なっている。
動することにより、部品認識カメラ９Ａはウェハ保持部
１０Ａに対して進退し、またＹ軸テーブル３Ｂ，Ｘ軸テ
ーブル８Ｂを駆動することにより、部品認識カメラ９Ｂ
はウェハ保持部１０Ｂに対して進退する。すなわち本実
施の形態２においては、撮像手段としての部品認識カメ
ラを２つ備え、２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのそ
れぞれに１つの部品認識カメラが個別に対応した形態と
なっている。
【００３０】この電子部品実装装置による実装動作につ
いて説明する。本実施の形態２においても、２つのウェ
ハ保持部１０Ａ，１０Ｂにおいては、部品認識カメラ９
Ａ，９Ｂによる半導体チップの撮像と移載ヘッド５によ
る部品の取り出しが交互に行われる。すなわち、図７
（ａ）に示すように、ウェハ保持部１０Ａにおいて移載
ヘッド５が部品取り出しを行っているときには、ウェハ
保持部１０Ｂにおいては部品認識カメラ９Ｂによる撮像
が同時並行的に行われている。
いて説明する。本実施の形態２においても、２つのウェ
ハ保持部１０Ａ，１０Ｂにおいては、部品認識カメラ９
Ａ，９Ｂによる半導体チップの撮像と移載ヘッド５によ
る部品の取り出しが交互に行われる。すなわち、図７
（ａ）に示すように、ウェハ保持部１０Ａにおいて移載
ヘッド５が部品取り出しを行っているときには、ウェハ
保持部１０Ｂにおいては部品認識カメラ９Ｂによる撮像
が同時並行的に行われている。
【００３１】そして図７（ｂ）に示すように、ウェハ保
持部１０Ｂにおいて移載ヘッド５が部品取り出しを行っ
ているときには、ウェハ保持部１０Ａにおいては部品認
識カメラ９Ａによる撮像が同時並行的に行われている。
すなわち、本実施の形態２では、撮像工程において２つ
のウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに個別に対応
した部品認識カメラ９Ａ，９Ｂによって撮像を行う。
持部１０Ｂにおいて移載ヘッド５が部品取り出しを行っ
ているときには、ウェハ保持部１０Ａにおいては部品認
識カメラ９Ａによる撮像が同時並行的に行われている。
すなわち、本実施の形態２では、撮像工程において２つ
のウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに個別に対応
した部品認識カメラ９Ａ，９Ｂによって撮像を行う。
【００３２】このような構成を採用することにより、部
品認識カメラ９Ａ，９ＢはＹ方向に移動することによっ
てウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの上方から退避すること
ができ、部品取り出し工程と撮像工程を反復するための
２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの間の移動動作にお
いて、移載ヘッド５は主にＸ方向の移動だけでよく、第
１のＸ軸テーブル４のＹ方向の移動をほとんど必要とし
ない。これにより多数回反復される前記移動動作の動作
時間を大幅に短縮することが可能となっている。
品認識カメラ９Ａ，９ＢはＹ方向に移動することによっ
てウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの上方から退避すること
ができ、部品取り出し工程と撮像工程を反復するための
２つのウェハ保持部１０Ａ，１０Ｂの間の移動動作にお
いて、移載ヘッド５は主にＸ方向の移動だけでよく、第
１のＸ軸テーブル４のＹ方向の移動をほとんど必要とし
ない。これにより多数回反復される前記移動動作の動作
時間を大幅に短縮することが可能となっている。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を取り出して
基板に移載する移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備える
とともに、ウェハ状態の電子部品を供給するウェハ保持
部を複数備え、これらの複数のウェハ保持部のうちの一
のウェハ保持部における移載ヘッドによる部品取り出し
工程と、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の
電子部品を対象とした撮像手段による撮像工程とを同時
並行的に行うようにしたので、１ターンごとの電子部品
の数を増加させるとともに撮像によって位置が検出され
た状態の電子部品をピックアップミスなく確実に取り出
すことができ、ウェハ状態の電子部品を効率よく確実に
基板に実装することができる。
基板に移載する移載ヘッドに複数の吸着ノズルを備える
とともに、ウェハ状態の電子部品を供給するウェハ保持
部を複数備え、これらの複数のウェハ保持部のうちの一
のウェハ保持部における移載ヘッドによる部品取り出し
工程と、他のウェハ保持部における次回取り出し予定の
電子部品を対象とした撮像手段による撮像工程とを同時
並行的に行うようにしたので、１ターンごとの電子部品
の数を増加させるとともに撮像によって位置が検出され
た状態の電子部品をピックアップミスなく確実に取り出
すことができ、ウェハ状態の電子部品を効率よく確実に
基板に実装することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の断
面図
面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図７】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
１ 基板搬送部
２ 基板
３Ａ，３Ｂ Ｙ軸テーブル
４ 第１のＸ軸テーブル
５ 移載ヘッド
６ 吸着ノズル
７ 基板認識カメラ
８ 第２のＸ軸テーブル
９ 部品認識カメラ
１０Ａ，１０Ｂ ウェハ保持部
１２ 半導体ウェハ
１２ａ 半導体チップ
Claims (4)
- 【請求項１】ウェハ状態の電子部品を移載ヘッドにより
取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であっ
て、前記ウェハ状態の電子部品をそれぞれ保持する複数
のウェハ保持部と、前記基板を位置決めする基板位置決
め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを
複数備えた前記移載ヘッドを前記ウェハ保持部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに、ウェハ保持部に
おける電子部品の取り出し時および基板位置決め部にお
ける電子部品の搭載時に前記移載ヘッドの位置合わせ動
作を行うヘッド移動手段と、前記複数のウェハ保持部に
対して進退可能に配設されウェハ保持部上に進出した時
に前記ウェハ状態の電子部品を撮像する撮像手段と、こ
の撮像により得られた画像データに基づいて前記電子部
品の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出結果
に基づいて前記ヘッド移動手段を制御する制御部とを備
えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記撮像手段を複数備え、前記複数のウェ
ハ保持部のそれぞれに１つの撮像手段が個別に対応して
いることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装
置。 - 【請求項３】吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドによっ
てウェハ状態の電子部品を取り出して基板に移送搭載す
る電子部品実装方法であって、前記ウェハ状態の電子部
品を保持する複数のウェハ保持部に対して進退可能に配
設された撮像手段をウェハ保持部上に進出させて前記ウ
ェハ状態の電子部品を撮像する撮像工程と、この撮像に
より得られた画像データに基づいて前記電子部品の位置
を認識する位置認識工程と、この位置認識結果に基づい
て前記移載ヘッドによって複数のウェハ保持部のうちの
一のウェハ保持部から電子部品を取り出す部品取り出し
工程と、この移載ヘッドを基板位置決め部に位置決めさ
れた基板上に移動させて電子部品を基板に搭載する部品
搭載工程とを含み、前記複数のウェハ保持部のうちの一
のウェハ保持部における移載ヘッドによる部品取り出し
工程と、前記複数のウェハ保持部のうちの他のウェハ保
持部における次回取り出し予定の電子部品を対象とした
前記撮像手段による撮像工程とを同時並行的に行うこと
を特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項４】前記撮像工程において、前記複数のウェハ
保持部のそれぞれに個別に対応した撮像手段によって撮
像を行うことを特徴とする請求項３記載の電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265528A JP3565194B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265528A JP3565194B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077941A true JP2003077941A (ja) | 2003-03-14 |
| JP3565194B2 JP3565194B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=19091981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001265528A Expired - Fee Related JP3565194B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3565194B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041315A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Towa Corp | ダイボンド装置 |
| JP2010118468A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-09-03 JP JP2001265528A patent/JP3565194B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041315A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Towa Corp | ダイボンド装置 |
| JP2010118468A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
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|---|---|
| JP3565194B2 (ja) | 2004-09-15 |
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