JP3531588B2 - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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- JP3531588B2 JP3531588B2 JP2000179659A JP2000179659A JP3531588B2 JP 3531588 B2 JP3531588 B2 JP 3531588B2 JP 2000179659 A JP2000179659 A JP 2000179659A JP 2000179659 A JP2000179659 A JP 2000179659A JP 3531588 B2 JP3531588 B2 JP 3531588B2
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- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置においては、供給部の
ウェハシートやトレイなどから電子部品をピックアップ
して実装対象の基板上に移送・搭載することが行われ
る。この実装動作においては、動作の効率化のためまた
電子部品の移送動作に電子部品の認識動作を組み合わせ
る必要があることなどから、供給部から取り出された電
子部品を実装位置まで移送する際に、複数回の受け渡し
を行う場合が多い。
ウェハシートやトレイなどから電子部品をピックアップ
して実装対象の基板上に移送・搭載することが行われ
る。この実装動作においては、動作の効率化のためまた
電子部品の移送動作に電子部品の認識動作を組み合わせ
る必要があることなどから、供給部から取り出された電
子部品を実装位置まで移送する際に、複数回の受け渡し
を行う場合が多い。
【０００３】例えば、供給部から取り出された電子部品
を一旦載置ステージ上に載置する動作、この載置ステー
ジを実装ヘッドによる受け取り位置まで移動させる動
作、この載置ステージ上の電子部品を実装ヘッドによっ
て保持させる動作、この実装ヘッドの下方に電子部品認
識のための光学ヘッドを移動させて電子部品を下方から
撮像する動作などが行われる。
を一旦載置ステージ上に載置する動作、この載置ステー
ジを実装ヘッドによる受け取り位置まで移動させる動
作、この載置ステージ上の電子部品を実装ヘッドによっ
て保持させる動作、この実装ヘッドの下方に電子部品認
識のための光学ヘッドを移動させて電子部品を下方から
撮像する動作などが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品の実装装置では、上記動作を行わせるために載置ス
テージを実装ヘッドの下方に移動させて電子部品を実装
ヘッドに渡した後に載置ステージを退避させ、その後に
光学ヘッドを実装ヘッドの下方まで移動させるなど、一
連の動作を直列的に行う必要があった。このため、実装
動作のサイクルタイムが遅延し、実装効率の向上が阻害
されるという問題点があった。
部品の実装装置では、上記動作を行わせるために載置ス
テージを実装ヘッドの下方に移動させて電子部品を実装
ヘッドに渡した後に載置ステージを退避させ、その後に
光学ヘッドを実装ヘッドの下方まで移動させるなど、一
連の動作を直列的に行う必要があった。このため、実装
動作のサイクルタイムが遅延し、実装効率の向上が阻害
されるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、実装動作のサイクルタイ
ムを短縮し、実装効率を向上させることができる電子部
品の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
ムを短縮し、実装効率を向上させることができる電子部
品の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部から取り出された電子部
品を実装ヘッドによって基板に実装する電子部品の実装
装置であって、前記取り出された電子部品が載置される
載置ステージと、この載置ステージから電子部品を受け
取り基板に実装する実装ヘッドと、この実装ヘッドに保
持された状態の電子部品を撮像する撮像手段と、この撮
像手段と前記載置ステージとを一体的に移動させる同一
の移動手段とを備えた。
実装装置は、電子部品の供給部から取り出された電子部
品を実装ヘッドによって基板に実装する電子部品の実装
装置であって、前記取り出された電子部品が載置される
載置ステージと、この載置ステージから電子部品を受け
取り基板に実装する実装ヘッドと、この実装ヘッドに保
持された状態の電子部品を撮像する撮像手段と、この撮
像手段と前記載置ステージとを一体的に移動させる同一
の移動手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装方法は、電子
部品の供給部から取り出された電子部品を実装ヘッドに
よって基板に実装する電子部品の実装方法であって、前
記取り出された電子部品を載置ステージ上に載置する工
程と、この載置ステージを実装ヘッドの下方に移動させ
る工程と、載置ステージ上の電子部品を実装ヘッドによ
って受け取り保持する工程と、実装ヘッドの下方に撮像
手段を移動させる工程と、実装ヘッドに保持された状態
の電子部品を撮像手段によって撮像する工程とを含み、
前記載置ステージおよび撮像手段を移動させる工程にお
いて載置ステージと撮像手段とを同一の移動手段によっ
て一体的に移動させるようにした。
部品の供給部から取り出された電子部品を実装ヘッドに
よって基板に実装する電子部品の実装方法であって、前
記取り出された電子部品を載置ステージ上に載置する工
程と、この載置ステージを実装ヘッドの下方に移動させ
る工程と、載置ステージ上の電子部品を実装ヘッドによ
って受け取り保持する工程と、実装ヘッドの下方に撮像
手段を移動させる工程と、実装ヘッドに保持された状態
の電子部品を撮像手段によって撮像する工程とを含み、
前記載置ステージおよび撮像手段を移動させる工程にお
いて載置ステージと撮像手段とを同一の移動手段によっ
て一体的に移動させるようにした。
【０００８】本発明によれば、電子部品を載置する載置
ステージおよび電子部品を撮像する撮像手段を実装ヘッ
ドに対して移動させる工程において、載置ステージと認
識手段とを同一の移動手段によって一体的に移動させる
ことにより、従来個別に行っていた載置ステージと撮像
手段の移動動作を同時に行って従来必要とされた待機時
間をなくし、サイクルタイムを短縮することができる。
ステージおよび電子部品を撮像する撮像手段を実装ヘッ
ドに対して移動させる工程において、載置ステージと認
識手段とを同一の移動手段によって一体的に移動させる
ことにより、従来個別に行っていた載置ステージと撮像
手段の移動動作を同時に行って従来必要とされた待機時
間をなくし、サイクルタイムを短縮することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の正面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の部分斜視図、図４、図５は
本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
である。
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の正面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の部分斜視図、図４、図５は
本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
である。
【００１０】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の全体構造について説明する。図１、図２において、
電子部品の供給部１はウェハテーブル２を備えており、
ウェハテーブル２には電子部品４が多数貼着されたウェ
ハシート３が装着されている。供給部１の上方には電子
部品の取り出し部６が配設されている。
置の全体構造について説明する。図１、図２において、
電子部品の供給部１はウェハテーブル２を備えており、
ウェハテーブル２には電子部品４が多数貼着されたウェ
ハシート３が装着されている。供給部１の上方には電子
部品の取り出し部６が配設されている。
【００１１】ウェハテーブル２の下方にはエジェクタユ
ニット５が配置されており、エジェクタユニット５は、
取り出し部６によって電子部品４を取り出す際に、電子
部品４を下方から突き上げる。また供給部１の上方に
は、部品認識カメラ７が配設されており、部品認識カメ
ラ７は電子部品４の取り出し時に電子部品４を撮像して
位置認識を行う。
ニット５が配置されており、エジェクタユニット５は、
取り出し部６によって電子部品４を取り出す際に、電子
部品４を下方から突き上げる。また供給部１の上方に
は、部品認識カメラ７が配設されており、部品認識カメ
ラ７は電子部品４の取り出し時に電子部品４を撮像して
位置認識を行う。
【００１２】取り出し部６はノズル９ａ備えた取り出し
ヘッド９を備えており、取り出しヘッド９は反転機構８
によって反転する。供給部１から電子部品４をピックア
ップした取り出しヘッド９を反転させることにより、電
子部品４は移載位置Ａまで移動する。
ヘッド９を備えており、取り出しヘッド９は反転機構８
によって反転する。供給部１から電子部品４をピックア
ップした取り出しヘッド９を反転させることにより、電
子部品４は移載位置Ａまで移動する。
【００１３】取り出し部６の手前側上方には、電子部品
４の移送部１０が配設されている。移送部１０は水平な
移動テーブル１１に移載ヘッド１２を装着して構成され
ており、取り出しヘッド９によって移載位置Ａまで取り
出され反転状態にある電子部品４をピックアップし、保
持する。そして移動テーブル１１を駆動して移載ヘッド
１２を移動させることにより、保持した電子部品４を受
け渡し位置Ｂまで移送する。
４の移送部１０が配設されている。移送部１０は水平な
移動テーブル１１に移載ヘッド１２を装着して構成され
ており、取り出しヘッド９によって移載位置Ａまで取り
出され反転状態にある電子部品４をピックアップし、保
持する。そして移動テーブル１１を駆動して移載ヘッド
１２を移動させることにより、保持した電子部品４を受
け渡し位置Ｂまで移送する。
【００１４】移送部１０の下方には、受け渡し部１３が
配設されている。受け渡し部１３はＹ軸テーブル１４お
よびＹ軸テーブル１４上に載置されたＸ軸テーブル１５
を備えている。Ｘ軸テーブル１５上には、移動部２０が
装着されており、移動部２０は、光学ヘッド２１とこの
光学ヘッド２１と一体的に結合された載置テーブル２２
を備えている。Ｘ軸テーブル１５、Ｙ軸テーブル１４を
駆動することにより、移動部２０の光学ヘッド２１と載
置テーブル２２とは一体的に水平移動する。したがっ
て、Ｘ軸テーブル１５、Ｙ軸テーブル１４は、光学ヘッ
ド２１と載置ステージ２３とを一体的に移動させる同一
の移動手段となっている。
配設されている。受け渡し部１３はＹ軸テーブル１４お
よびＹ軸テーブル１４上に載置されたＸ軸テーブル１５
を備えている。Ｘ軸テーブル１５上には、移動部２０が
装着されており、移動部２０は、光学ヘッド２１とこの
光学ヘッド２１と一体的に結合された載置テーブル２２
を備えている。Ｘ軸テーブル１５、Ｙ軸テーブル１４を
駆動することにより、移動部２０の光学ヘッド２１と載
置テーブル２２とは一体的に水平移動する。したがっ
て、Ｘ軸テーブル１５、Ｙ軸テーブル１４は、光学ヘッ
ド２１と載置ステージ２３とを一体的に移動させる同一
の移動手段となっている。
【００１５】図３を参照して移動部２０について説明す
る。Ｘ軸テーブル１５上のベース部２０ａには光学ヘッ
ド２１が固着されている。光学ヘッド２１は２基のカメ
ラ２４を備えており、先端部の上下面にそれぞれ設けら
れた撮像レンズ２１ａ，２１ｂによって上下両方向の撮
像が行えるようになっている。光学ヘッド２１の側面に
は載置テーブル２２が結合されており、載置テーブル２
２の上面には載置ステージ２３が設けられている。載置
ステージ２３は４角錐状のテーパ面となっており、テー
パ面の底部には吸引孔２３ａが設けられている。吸引孔
２３ａと接続された管路２３ｂから真空吸引することに
より、載置ステージ２３上に載置された電子部品４を吸
着して保持することができる。
る。Ｘ軸テーブル１５上のベース部２０ａには光学ヘッ
ド２１が固着されている。光学ヘッド２１は２基のカメ
ラ２４を備えており、先端部の上下面にそれぞれ設けら
れた撮像レンズ２１ａ，２１ｂによって上下両方向の撮
像が行えるようになっている。光学ヘッド２１の側面に
は載置テーブル２２が結合されており、載置テーブル２
２の上面には載置ステージ２３が設けられている。載置
ステージ２３は４角錐状のテーパ面となっており、テー
パ面の底部には吸引孔２３ａが設けられている。吸引孔
２３ａと接続された管路２３ｂから真空吸引することに
より、載置ステージ２３上に載置された電子部品４を吸
着して保持することができる。
【００１６】載置ステージ２３が受け渡し位置Ｂにある
状態で、移載ヘッド１２を下降させて保持した電子部品
４を載置ステージ２３上に移載することにより、取り出
し部６から受け渡し部１３への電子部品の受け渡しが行
われる。
状態で、移載ヘッド１２を下降させて保持した電子部品
４を載置ステージ２３上に移載することにより、取り出
し部６から受け渡し部１３への電子部品の受け渡しが行
われる。
【００１７】図２に示すように、Ｘ軸テーブル１５、Ｙ
軸テーブル１４による移動部２０の移動範囲の先端部に
は、実装部２５および位置決め部３０が配設されてい
る。位置決め部３０はＸ軸テーブル３１、Ｙ軸テーブル
３２を備えており、Ｙ軸テーブル３２上には基板保持部
３３が載置されている。基板保持部３３の上面には、電
子部品４が実装される基板３４が保持されている。位置
決め部３０の上方は実装部２５となっており、垂直なフ
レーム２６には実装ヘッド２７が昇降自在に配設されて
いる。
軸テーブル１４による移動部２０の移動範囲の先端部に
は、実装部２５および位置決め部３０が配設されてい
る。位置決め部３０はＸ軸テーブル３１、Ｙ軸テーブル
３２を備えており、Ｙ軸テーブル３２上には基板保持部
３３が載置されている。基板保持部３３の上面には、電
子部品４が実装される基板３４が保持されている。位置
決め部３０の上方は実装部２５となっており、垂直なフ
レーム２６には実装ヘッド２７が昇降自在に配設されて
いる。
【００１８】電子部品４を載置ステージ２３上に保持し
た移動部２０を実装ヘッド２７の下方に位置させた状態
で、実装ヘッド２７を上下動させることにより、電子部
品４は実装ヘッド２７によって受け取られて保持され
る。そして電子部品４の下方に光学ヘッド２１を位置さ
せることにより、カメラ２４は撮像レンズ２１ａ、２１
ｂを介して実装ヘッド２７に保持された状態の電子部品
４および基板保持部３３に保持された基板３４を撮像す
る。カメラ２４および光学ヘッド２１は、実装ヘッド２
７に保持された状態の電子部品４を撮像する撮像手段と
なっている。この撮像結果を図示しない画像認識手段に
よって認識することにより、電子部品４および基板３４
の位置が検出される。
た移動部２０を実装ヘッド２７の下方に位置させた状態
で、実装ヘッド２７を上下動させることにより、電子部
品４は実装ヘッド２７によって受け取られて保持され
る。そして電子部品４の下方に光学ヘッド２１を位置さ
せることにより、カメラ２４は撮像レンズ２１ａ、２１
ｂを介して実装ヘッド２７に保持された状態の電子部品
４および基板保持部３３に保持された基板３４を撮像す
る。カメラ２４および光学ヘッド２１は、実装ヘッド２
７に保持された状態の電子部品４を撮像する撮像手段と
なっている。この撮像結果を図示しない画像認識手段に
よって認識することにより、電子部品４および基板３４
の位置が検出される。
【００１９】この電子部品の実装装置は上記の様に構成
されており、以下動作を図４、図５を参照して説明す
る。まず電子部品４の取り出しが行われる。図４（ａ）
に示すように、供給部１においてウェハシート３上の電
子部品４を部品認識カメラ７によって認識し、取り出し
ヘッド９によって電子部品４をピックアップする。反転
機構８によって取り出しヘッド９を反転させることによ
り、取り出された電子部品４は移載位置Ｂに移動する。
そしてここで反転状態となった電子部品４は、移載ヘッ
ド１２によって保持される。次いで移動テーブル１１に
よって水平移動した移載ヘッド１２は、受け渡し位置Ｂ
にて保持した電子部品４を、移動部２０の載置ステージ
２３上に載置する。
されており、以下動作を図４、図５を参照して説明す
る。まず電子部品４の取り出しが行われる。図４（ａ）
に示すように、供給部１においてウェハシート３上の電
子部品４を部品認識カメラ７によって認識し、取り出し
ヘッド９によって電子部品４をピックアップする。反転
機構８によって取り出しヘッド９を反転させることによ
り、取り出された電子部品４は移載位置Ｂに移動する。
そしてここで反転状態となった電子部品４は、移載ヘッ
ド１２によって保持される。次いで移動テーブル１１に
よって水平移動した移載ヘッド１２は、受け渡し位置Ｂ
にて保持した電子部品４を、移動部２０の載置ステージ
２３上に載置する。
【００２０】次に図４（ｂ）に示すように、Ｙ軸テーブ
ル１４、Ｘ軸テーブル１５を駆動することにより、載置
テーブル２２は実装ヘッド２７の下方の実装位置Ｃまで
移動する。そこで実装ヘッド２７を上下動させることに
より電子部品４は実装ヘッド２７に保持される。次いで
図５（ａ）に示すように、Ｘ軸テーブル１５を駆動して
光学ヘッド２１をＸ方向に移動させ、撮像レンズ２１ａ
を実装ヘッド２７に保持された電子部品４の下方に位置
させる。そして電子部品４および基板保持部３３に保持
された基板３４上の実装点を光学ヘッド２１のカメラ２
４によって撮像し、電子部品４および実装点の位置認識
を行う。
ル１４、Ｘ軸テーブル１５を駆動することにより、載置
テーブル２２は実装ヘッド２７の下方の実装位置Ｃまで
移動する。そこで実装ヘッド２７を上下動させることに
より電子部品４は実装ヘッド２７に保持される。次いで
図５（ａ）に示すように、Ｘ軸テーブル１５を駆動して
光学ヘッド２１をＸ方向に移動させ、撮像レンズ２１ａ
を実装ヘッド２７に保持された電子部品４の下方に位置
させる。そして電子部品４および基板保持部３３に保持
された基板３４上の実装点を光学ヘッド２１のカメラ２
４によって撮像し、電子部品４および実装点の位置認識
を行う。
【００２１】この実装ヘッド２７による保持動作および
撮像動作において、電子部品４が載置された載置テーブ
ル２２と光学ヘッド２１が同一の移動手段であるＹ軸テ
ーブル１４、Ｘ軸テーブル１５によって一体的に移動す
ることにより、載置テーブル２２の退避動作と光学ヘッ
ド２１の進出動作とは同時に行われる。したがって前記
２つの動作を直列で行う従来の実装動作において必要と
された待機時間を無くすことができるとともに、載置テ
ーブル２２と光学ヘッド２１が一体化されていることに
より退避動作と進出動作における移動距離を短くして、
動作時間の短縮が可能となっている。
撮像動作において、電子部品４が載置された載置テーブ
ル２２と光学ヘッド２１が同一の移動手段であるＹ軸テ
ーブル１４、Ｘ軸テーブル１５によって一体的に移動す
ることにより、載置テーブル２２の退避動作と光学ヘッ
ド２１の進出動作とは同時に行われる。したがって前記
２つの動作を直列で行う従来の実装動作において必要と
された待機時間を無くすことができるとともに、載置テ
ーブル２２と光学ヘッド２１が一体化されていることに
より退避動作と進出動作における移動距離を短くして、
動作時間の短縮が可能となっている。
【００２２】撮像が完了したならば、図５（ｂ）に示す
ようにＹ軸テーブル１４を駆動して移動部２０を矢印方
向に退避させる。これにより実装ヘッド２７の下方はフ
リーな空間となる。そして前述の電子部品４と実装点の
位置認識結果に基づいて基板３４の実装ヘッド２７に対
する位置合わせを行った後、実装ヘッド２７を下降させ
て保持した電子部品４を基板３４上に実装する。これに
より、実装動作を完了する。
ようにＹ軸テーブル１４を駆動して移動部２０を矢印方
向に退避させる。これにより実装ヘッド２７の下方はフ
リーな空間となる。そして前述の電子部品４と実装点の
位置認識結果に基づいて基板３４の実装ヘッド２７に対
する位置合わせを行った後、実装ヘッド２７を下降させ
て保持した電子部品４を基板３４上に実装する。これに
より、実装動作を完了する。
【００２３】上記説明したように、本実施の形態は供給
部１から取り出された電子部品４を実装ヘッド２７によ
って基板３４に実装する電子部品の実装方法において、
取り出された電子部品４を、載置ステージ２３上に載置
した後に実装ヘッド２７に保持させ、次いで下方から光
学ヘッド２１によって認識する一連の動作において、載
置ステージ２３と光学ヘッド２１とを同一の移動手段を
用いて一体的に移動させることにより、従来直列で行っ
ていた載置テーブル２２の退避動作と光学ヘッド２１の
進出動作の２つの動作を単一動作に置き換えることがで
きる。
部１から取り出された電子部品４を実装ヘッド２７によ
って基板３４に実装する電子部品の実装方法において、
取り出された電子部品４を、載置ステージ２３上に載置
した後に実装ヘッド２７に保持させ、次いで下方から光
学ヘッド２１によって認識する一連の動作において、載
置ステージ２３と光学ヘッド２１とを同一の移動手段を
用いて一体的に移動させることにより、従来直列で行っ
ていた載置テーブル２２の退避動作と光学ヘッド２１の
進出動作の２つの動作を単一動作に置き換えることがで
きる。
【００２４】なお、上記実施の形態では、光学ヘッド２
１と結合された載置テーブル２２上に１つの載置ステー
ジ２３のみを設けた例を示しているが、複数の載置ステ
ージを設けて複数の電子部品を保持させるようにしても
よい。
１と結合された載置テーブル２２上に１つの載置ステー
ジ２３のみを設けた例を示しているが、複数の載置ステ
ージを設けて複数の電子部品を保持させるようにしても
よい。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を載置する載
置ステージおよび電子部品を撮像する撮像手段を実装ヘ
ッドに対して移動させる工程において、載置ステージと
認識手段とを同一の移動手段によって一体的に移動させ
るようにしたので、従来個別に行っていた載置ステージ
と撮像手段の移動動作を同時に行って従来必要とされた
待機時間をなくし、サイクルタイムを短縮することがで
きる。
置ステージおよび電子部品を撮像する撮像手段を実装ヘ
ッドに対して移動させる工程において、載置ステージと
認識手段とを同一の移動手段によって一体的に移動させ
るようにしたので、従来個別に行っていた載置ステージ
と撮像手段の移動動作を同時に行って従来必要とされた
待機時間をなくし、サイクルタイムを短縮することがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分斜視図
分斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
１ 供給部
４ 電子部品
１２ 移載ヘッド
１３ 受け渡し部
２０ 移動部
２１ 光学ヘッド
２３ 載置ステージ
２４ カメラ
２７ 実装ヘッド
３３ 基板保持部
３４ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H05K 13/04
H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品の供給部から取り出された電子部
品を実装ヘッドによって基板に実装する電子部品の実装
装置であって、前記取り出された電子部品が載置される
載置ステージと、この載置ステージから電子部品を受け
取り基板に実装する実装ヘッドと、この実装ヘッドに保
持された状態の電子部品を撮像する撮像手段と、この撮
像手段と前記載置ステージとを一体的に移動させる同一
の移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装
装置。 - 【請求項２】電子部品の供給部から取り出された電子部
品を実装ヘッドによって基板に実装する電子部品の実装
方法であって、前記取り出された電子部品を載置ステー
ジ上に載置する工程と、載置ステージ上の電子部品を実
装ヘッドによって受け取り保持する工程と、この実装ヘ
ッドに保持された状態の電子部品を撮像手段によって撮
像する工程とを含み、前記載置ステージと撮像手段とを
同一の移動手段によって一体的に移動させることを特徴
とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000179659A JP3531588B2 (ja) | 2000-06-15 | 2000-06-15 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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