JP3186739B2

JP3186739B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Info

Publication number: JP3186739B2
Application number: JP17207799A
Authority: JP
Inventors: 博幸坂口
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-06-18
Filing date: 1999-06-18
Publication date: 2001-07-11
Anticipated expiration: 2016-07-11
Also published as: JP2000031700A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーツフィーダに
備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアップし
て基板に移送搭載する電子部品実装装置および電子部品
実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置は、テープフィーダ、チューブフィーダ、トレイフ
ィーダなどのパーツフィーダに備えられた電子部品を移
載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、位置
決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようになっ
ている。またノズルに真空吸着された電子部品を基板に
搭載するのに先立って、電子部品の位置を検出し、電子
部品に位置ずれがあれば、この位置ずれを補正したうえ
で、基板に搭載するようになっている。

【０００３】電子部品の位置を検出する手段としては、
例えば特開平４−３５９５９９号公報に記載されている
ように、移載ヘッドと一体的にカメラやミラーなどの光
学系を組み付け、移載ヘッドの移動中に、ノズルに真空
吸着された電子部品をこの光学系により観察する方法が
知られている。

【０００４】基板に実装される電子部品は、１辺が１ｍ
ｍ以下の小サイズのものから１辺が５０ｍｍ以上の大サ
イズのものまであり、したがって上記従来手段では倍率
の異る複数台のカメラを移載ヘッドに一体的に組み付
け、電子部品のサイズに応じてミラーなどの光学系を切
替えて、各々のカメラに電子部品の画像を取り込んでい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら複数台の
カメラや光学系を移載ヘッドに一体的に組み付けると、
移載ヘッドの重量が大きくなり、移載ヘッドの移動速度
を高速化できず、ひいては実装速度があがらず、またコ
ストアップになるという問題点があった。また大サイズ
の電子部品は低倍率のカメラで観察するので位置検出精
度が低く、ひいては基板に搭載する電子部品の位置精度
もあがらないという問題点があった。

【０００６】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、簡単な構造で、大小様々なサイズの電子部品を
高速高精度で基板に実装できる電子部品実装装置および
電子部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の位置決め部と、パーツフィーダに備えられた電子部
品をノズルの下端部に真空吸着してピックアップしてこ
の位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載
ヘッドと、この移載ヘッドを前記パーツフィーダと前記
基板の間を移動させる移動テーブルとを備えた電子部品
実装装置であって、移載ヘッドに、画像取り込み部と、
画像取り込み部をノズルに真空吸着された電子部品の下
方を水平方向に移動させる移動手段と、前記ノズルに真
空吸着された電子部品の品種に応じて前記画像取り込み
部と前記電子部品の距離の大きさを微調整する微調整手
段とを一体的に組み付け、この画像取り込み部により電
子部品の画像を入手するようにしたものである。

【０００８】また本発明は、移載ヘッドを移動テーブル
により水平移動させて、パーツフィーダに備えられた電
子部品を移載ヘッドのノズルの下端部に真空吸着してピ
ックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載するようにした電子部品実装方法において、前記移
載ヘッドが前記パーツフィーダに備えられた電子部品を
前記ノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、位
置決め部に位置決めされた基板に移送する間に、前記移
載ヘッドに一体的に組み付けられた画像取り込み部と前
記ノズルの下端部に真空吸着された電子部品の距離を微
調整手段により微調整し、且つ前記画像取り込み部を移
動手段により前記電子部品の下方を移動させて電子部品
の画像を入手するようにしたものである。

【０００９】上記構成によれば、移載ヘッドのノズルに
電子部品を真空吸着して基板へ移送する途中において、
移動手段を駆動して画像取り込み部を電子部品の下方を
高速度で水平移動させることにより、電子部品の画像を
入手でき、この画像に基いて、電子部品の位置を正確に
求めることができる。またこの場合、電子部品の品種に
応じて、微調整手段により画像取り込み部と電子部品の
距離を調整し、電子部品の明瞭な画像を入手する。

【００１０】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１における電子部品実装装置の全体斜視図、
図２は電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図３は
電子部品実装装置の移載ヘッドの断面図、図４は電子部
品実装装置のラインセンサ部の斜視図、図５は電子部品
実装装置の制御回路のブロック図、図６（ａ）は電子部
品実装装置の画像取り込み中の要部正面図、図６（ｂ）
は電子部品実装装置のラインセンサ部に取り込まれた電
子部品の画像図、図７（ａ）は電子部品実装装置の画像
取り込み中の要部正面図、図７（ｂ）は電子部品実装装
置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図、
図８は電子部品実装装置の画像取り込み中の要部正面
図、図９（ａ）は電子部品実装装置のラインセンサ部に
取り込まれた電子部品の画像図、図９（ｂ）は電子部品
実装装置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画
像図、図１０は電子部品実装装置のラインセンサ部に取
り込まれた電子部品の画像図である。

【００１１】図１において、１は台部であり、その上部
にはカバーボックス２が設けられている。台部１の上面
中央には基板３のガイドレール４が２本設けられてい
る。ガイドレール４はベルトコンベヤ５を備えており、
ベルトコンベヤ５により基板３を搬送する。６はベルト
コンベヤ５の駆動用モータである。またガイドレール４
は基板３を左右からクランプして位置決めする基板３の
位置決め部となっている。

【００１２】ガイドレール４の両側部にはテーブル７が
設けられており、テーブル７上にはパーツフィーダ８が
並設されている。また台部１の上方にはＸテーブル９と
Ｙテーブル１０が互いに直交して設けられている。Ｙテ
ーブル１０の下面には移載ヘッド１１が装着されてい
る。Ｘテーブル９の駆動用モータ１２とＹテーブル１０
の駆動用モータ１３が駆動すると、移載ヘッド１１はＸ
方向やＹ方向に水平移動する。

【００１３】次に図２および図３を参照しながら移載ヘ
ッド１１の構造を説明する。図２において、１４はケー
スであり、その奥部には断面Ｌ字形の支持プレート１５
が取り付けられている。支持プレート１５の前面には断
面Ｌ字形のブラケット１６が設けられている。ブラケッ
ト１６の背面にはブロック１９を介してスライダ１７が
装着されている。このスライダ１７は、支持プレート１
５の前面に設けられたＺ方向のガイドレール１８に摺動
自在に嵌合している。

【００１４】ブラケット１６の前面にはヘッド部３０が
設けられている。ヘッド部３０は、ブラケット１６の前
面に装着された本体３１を主体としており、本体３１の
中央にはノズルシャフト３２が上下動自在に貫通してい
る。ノズルシャフト３２の下端部には電子部品Ｐを真空
吸着するノズル３３が結合されている。

【００１５】本体３１の下部には背影板３４が装着され
ている。この背影板３４は光源を内蔵している。背影板
３４はノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐのシルエ
ットを明瞭に認識するためのものであり、この背影板３
４のような光源内蔵型以外にも、白色アクリル樹脂板な
どの光散乱板なども使用できる。また本体３１の上部に
は大ギヤ３５が設けられている。この大ギヤ３５にはブ
ラケット１６の前面上部に設けられたフレーム２０上の
モータ３６に駆動される小ギヤ３７が係合している。し
たがってモータ３６が駆動すると大ギヤ３５は回転す
る。するとノズルシャフト３２はその軸心を中心に回転
し、ノズル３３の下端部に真空吸着された電子部品Ｐの
回転方向の向きを調整する。

【００１６】図２において、ノズルシャフト３２の上端
部には２個のローラ３８が装着されている。またノズル
シャフト３２にはコイルスプリング３９が装着されてい
る。コイルスプリング３９はノズルシャフト３２を上方
へ付勢している。またブラケット１６の上部には軸受４
０が設けられている。軸受４０にはレバー４１が上下方
向に揺動自在に軸支されている。レバー４１の先端部は
上記ローラ３８とローラ３８の間に係合している。また
レバー４１の後端部にはカムフォロア４２が軸着されて
いる。このカムフォロア４２は、モータ４３に駆動され
て回転するカム４４に当接している。したがってモータ
４３が駆動してカム４４が回転すると、レバー４１は揺
動し、ノズルシャフト３２は上下動する。すなわちレバ
ー４１、カムフォロア４２、モータ４３、カム４４は、
ノズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第１の
上下動手段となっている。

【００１７】図２において、支持プレート１５の上部に
はモータ２１が装着されている。モータ２１の回転はタ
イミングプーリ２２、タイミングベルト２３を介してタ
イミングプーリ２４に伝達される。図３において、タイ
ミングプーリ２４には垂直なボールねじ２５が結合され
ている。このボールねじ２５は、ブラケット１６の背面
に装着されたロッド２７の先端に固着されたナット２６
に螺合している。したがってモータ２１が駆動するとボ
ールねじ２５は回転し、ナット２６はボールねじ２５に
沿って上下動し、ブラケット１６も上下動する。ブラケ
ット１６が上下動すると、ヘッド部３０も上下動する。
すなわちモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６等
は、ノズルシャフト３２やノズル３３を上下動させる第
２の上下動手段となっている。この第２の上下動手段
は、電子部品の厚さなどの品種に応じて、ノズル３３の
下端部に真空吸着された電子部品Ｐとラインセンサ部５
０の距離を微調整し、これにより電子部品Ｐの明瞭な画
像を入手する微調整手段となるものである。

【００１８】図２において、５０は移載ヘッド１１に一
体的に組み付けられたラインセンサ部であり、次に図２
および図４を参照しながらその詳細な構造を説明する。
５１は長箱形のケースであり、その内部にＣＣＤから成
るラインセンサ５２が収納されている。５３はラインセ
ンサ５２を支持するアームである。ケース５１の上面に
はラインセンサ５２に光を漏光するためのスリット５４
が開口されている。なお上記背影板３４にかえて光散乱
板を用いるときは、ケース５１の上面にこの光散乱板に
光を照射するライン状の光源を設ける。

【００１９】上記支持プレート１５の背面下部にはケー
ス５５が装着されている。ケース５５の内部には水平な
ボールねじ５６が収納されている。ボールねじ５６には
ナット５７が螺合しており、上記アーム５３はブラケッ
ト５８を介してナット５７に結合されている。５９はボ
ールねじ５６を回転させるモータ、６０はラインセンサ
５２の移動位置を検出するためのリニヤエンコーダが内
蔵された位置検出器である。したがってモータ５９が駆
動すると、ナット５７はボールねじ５６に沿って移動
し、ラインセンサ部５０は水平方向に移動する。すなわ
ち、ボールねじ５６、ナット５７、モータ５９などは、
ラインセンサ部５０の可変速移動手段となっている。こ
のラインセンサ部５０はノズル３３に真空吸着された電
子部品Ｐの下方を移動し、電子部品Ｐの底面画像を取り
込む。なお本実施の形態では電子部品Ｐのシルエットを
観察しているが、ノズルに真空吸着された電子部品の下
面に光を照射して、この電子部品の画像をラインセンサ
で観察してもよい。

【００２０】図５は制御回路のブロック図である。モー
タ５９と位置検出器６０は駆動回路６１に接続されてお
り、駆動回路６１はバス６２を介してＣＰＵ６３に接続
されている。駆動回路６１は、位置検出器６０の信号を
受けながら、ラインセンサ部５０の移動速度や移動スト
ロークなどを制御する。

【００２１】ラインセンサ５２は、アナログデジタル変
換器６４、画像メモリ６５、認識回路６６、バス６２を
介してＣＰＵ６３に接続されている。ラインセンサ５２
の信号はアナログデジタル変換器６４によりデジタル信
号に変換され、一定周期で画像メモリ６５に入力され
る。この画像メモリ６５には２値データもしくは多値デ
ータなどの画像データが入力される。また認識回路６６
は、画像メモリ６５のデータに基いて、電子部品Ｐの位
置や電子部品のリードの曲りなどを認識する。またＣＰ
Ｕ６３は電子部品実装装置全体を制御する。

【００２２】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図１に
おいて、Ｘテーブル９とＹテーブル１０が駆動すること
により、移載ヘッド１１は所定のパーツフィーダ８の上
方へ移動し、そこでノズルシャフト３２が上下動作を行
うことにより、ノズル３３はパーツフィーダ８に備えら
れた所定品種の電子部品Ｐを真空吸着してピックアップ
する。次に移載ヘッド１１は基板３の上方へ移動する
が、この移動中にラインセンサ部５０により電子部品Ｐ
の認識を行う。

【００２３】図６（ａ）は小サイズの電子部品Ｐ１の画
像取り込み中の要部正面図、図６（ｂ）は取り込まれた
画像を示している。移載ヘッド１１の移動中に、モータ
５９（図２，図４参照）が駆動することにより、ライン
センサ部５０は電子部品Ｐ１の下方を水平移動し、電子
部品Ｐ１に向って光を照射することにより、図６（ｂ）
に示される電子部品Ｐ１の画像を取り込む。Ｓ１はライ
ンセンサ部５０の移動ストロークである。

【００２４】図７（ａ）は大サイズの電子部品Ｐ２の画
像取り込み中の要部正面図、図７（ｂ）は取り込まれた
画像を示している。この場合の移動ストロークはＳ２で
あり、上記移動ストロークＳ１よりも長い。このように
電子部品のサイズに応じて必要最小限の移動ストローク
を設定することにより、画像データの取り込み時間を極
力短縮することができる。移動ストロークは、駆動回路
６１によりモータ５９の回転量を調整することにより変
更される。またラインセンサ部５０は軽量であり、した
がって容量の小さなモータ５９により高速度で移動させ
ながら画像を取り込むことができる。なお第２の上下動
手段であるモータ２１、ボールねじ２５、ナット２６な
どは、電子部品Ｐ１，Ｐ２とラインセンサ部５０の距離
Ｈ１，Ｈ２が明瞭な画像取り込み距離になるようにノズ
ル３３の下端部の高さを微調整する。

【００２５】ラインセンサ部５０で取り込まれた画像デ
ータは画像メモリ６５（図５参照）に入力され、認識回
路６６により電子部品の有無、ＸＹθ方向の位置ずれな
どの検査が行われる。そして検査結果に基いて、電子部
品の位置ずれの補正を行ったうえで、電子部品を基板３
の所定の座標位置に搭載する。この場合、電子部品の厚
さに応じてモータ２１の回転量を制御することにより、
電子部品Ｐを基板３の上面に正しく着地させて搭載す
る。なおラインセンサ部５０により電子部品の画像を取
り込んだならば、モータ５９（図２）が逆回転すること
により、ラインセンサ部５０は元位置に復帰し、次の電
子部品の画像取り込みのために待機する。

【００２６】次にこのラインセンサ部５０による電子部
品の有利な画像取り込み方法を説明する。図８におい
て、Ｖ１，Ｖ２はラインセンサ部５０の移動速度であ
る。この移動速度はモータ５９の回転速度で決定され
る。図９（ａ）は低速度Ｖ１で移動しながら取り込んだ
電子部品Ｐの画像、図９（ｂ）は高速度Ｖ２で移動しな
がら取り込んだ電子部品Ｐの画像である。図９（ａ）
（ｂ）に示すように、低速度Ｖ１で取り込んだ画像は鮮
明であり、その位置を高精度で検出できるが、高速度Ｖ
２で取り込んだ画像は不鮮明であり、その位置の検出精
度は低い。したがって要求される実装精度の高い電子部
品については低速度Ｖ１で鮮明な画像を入手し、また要
求される実装精度の低い電子部品については高速度Ｖ２
で不鮮明な画像を入手することにより、画像取り込みに
必要十分以上の時間を費すことを避け、画像取り込みに
要する時間を短縮する。

【００２７】図１０は画像取り込み方法のさらに他の例
を示している。この電子部品Ｐは、リードＬを有してい
る。この電子部品Ｐは、リードＬの先端部を基板３の上
面の電極に着地させて搭載するので、リードＬの位置を
検出する。またこのようなリード付電子部品は一般に高
い実装精度が要求される。

【００２８】そこで図示するように、リードＬの存在す
るエリアは低速度Ｖ１で移動して鮮明な画像を入手し、
またそれ以外のエリアは高速度Ｖ２で移動することによ
り，画像取り込みに要する時間を短縮する。

【００２９】（実施の形態２）図１１は、本発明の実施
の形態２における電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視
図である。この移載ヘッド７１はケース７４の内部に２
個のヘッド部３０が収納されている。このものは、上記
特開平４−３５９５９９号公報のものと同様に、２個の
ヘッド部３０を使用することにより、実装能率を上げる
ものである。基本構造は上記第１実施例のものと同じで
あり、主な構成部品に同一符号を付すことにより説明は
省略する。ラインセンサ部５０は各々ヘッド部３０のノ
ズル３３の下端部に真空吸着された電子部品の下方を移
動し、その画像を取り込む。図示するように、ヘッド部
３０はラインセンサ部５０の移動方向に並べて設けられ
ており、ラインセンサ部５０はこれらのヘッド部３０の
ノズル３３に真空吸着された電子部品Ｐの画像を順に一
括して入手する。したがって２個のヘッド部３０は１個
のラインセンサ部５０を共用しており、ラインセンサ部
５０は１回の移動動作で２個の電子部品Ｐの画像を連結
的に入手することができる。

【００３０】（実施の形態３）図１２は、本発明の実施
の形態３における電子部品実施装置の移載ヘッドの斜視
図である。この移載ヘッド８１もケース８４の内部に２
個のヘッド部３０が収納されている。これらのヘッド部
３０は、ラインセンサ部５０の移動方向と直交する方向
と並べて設けられている。したがってラインセンサ部５
０の移動方向は２つのヘッド部３０のノズル３３の下端
部に真空吸着された電子部品Ｐの下方を同時に横切る方
向であり、このように移動方向を設定することにより、
これらの電子部品Ｐの画像を同時に一括して入手するよ
うにし、これによりラインセンサ部５０の移動ストロー
クＳを短くして画像取り込みに要する時間を短くするこ
とができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品実
装装置によれば、移載ヘッドのノズルに電子部品を真空
吸着して基板へ移送する途中において、移動手段を駆動
して画像取り込み部を電子部品の下方を高速度で水平移
動させることにより、電子部品の画像を入手でき、この
画像に基づいて、電子部品の位置を正確に求めることが
できる。またこの場合、電子部品の品種に応じて微調整
手段により電子部品と画像取り込み部の距離を調整する
ことにより、電子部品の明瞭な画像を入手することがで
きる。また画像取り込み部は重量が小さいので高速移動
が可能であり、しかも電子部品のサイズに応じて画像取
り込み部の移動ストロークを調整したり、あるいは電子
部品の要求される実装精度に応じて画像取り込み部の移
動速度を制御することにより、画像取り込みに要する時
間を極力短縮でき、ひいては電子部品の実装速度を高速
化できる。また移載ヘッドに複数個のヘッド部を設け
て、画像取り込み部をこれらのヘッド部のノズルに真空
吸着された電子部品の下方を移動させることにより、１
回の移動動作で複数個の電子部品の画像を入手できるの
で、電子部品１個あたりの画像取り込み時間を大幅に短
縮し、電子部品実装の高速化を実現できる。しかも１個
の画像取り込み部を複数個のヘッド部が共用できるの
で、構造を簡素化し、また製造コストを低減できる。ま
たこの場合、複数個のヘッド部を画像取り込み部の移動
方向と直交する方向に並べれば、より短い移動ストロー
クで複数の電子部品の画像を同時に入手できるので、よ
り一層の電子部品実装の高速化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の全体斜視図

【図２】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の移載ヘッドの斜視図

【図３】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の移載ヘッドの断面図

【図４】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置のラインセンサ部の斜視図

【図５】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の制御回路のブロック図

【図６】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品
実装装置の画像取り込み中の要部正面図（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品
実装装置の画像取り込み中の要部正面図（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図

【図８】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の画像取り込み中の要部正面図

【図９】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品
実装装置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画
像図（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図

【図１０】本発明の実施の形態１における電子部品実装
装置のラインセンサ部に取り込まれた電子部品の画像図

【図１１】本発明の実施の形態２における電子部品実装
装置の移載ヘッドの斜視図

【図１２】本発明の実施の形態３における電子部品実装
装置の移載ヘッドの斜視図

【符号の説明】

３基板４ガイドレール（基板の位置決め部）９Ｘテーブル（移動テーブル）１０Ｙテーブル（移動テーブル）１１移載ヘッド２１モータ（微調整手段）２５ボールねじ（微調整手段）２６ナット（微調整手段）３０ヘッド部３３ノズル５０ラインセンサ部５６ボールねじ（移動手段）５７ナット（移動手段）５９モータ（移動手段）７１移載ヘッド８１移載ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/30 H05K 13/00 - 13/08

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の位置決め部と、パーツフィーダに備
えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着してピッ
クアップしてこの位置決め部に位置決めされた基板に移
送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記パーツ
フィーダと前記基板の間を移動させる移動テーブルとを
備えた電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドに、画像取り込み部と、この画像取り込
み部を前記ノズルに真空吸着された電子部品の下方を水
平方向に移動させる移動手段と、前記ノズルに真空吸着
された電子部品の品種に応じて前記画像取り込み部と前
記電子部品の距離の大きさを微調整する微調整手段とを
一体的に組み付け、この画像取り込み部により電子部品
の画像を入手するようにしたことを特徴とする電子部品
実装装置。
【請求項２】前記移載ヘッドが、前記画像取り込み部の
移動方向に並べられた複数個のヘッド部を有しており、
前記画像取り込み部をこれらのヘッド部のノズルに真空
吸着された電子部品の下方を移動させて、これらの電子
部品の画像を順に一括して入手するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】前記移載ヘッドが、前記画像取り込み部の
移動方向と直交する方向に並べられた複数個のヘッド部
を有しており、前記画像取り込み部をこれらのヘッド部
のノズルに真空吸着された電子部品の下方を移動させ
て、これらの電子部品の画像を一括して入手するように
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装
置。
【請求項４】移載ヘッドを移動テーブルにより水平移動
させて、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘ
ッドのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、
位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するように
した電子部品実装方法において、前記移載ヘッドが前記
パーツフィーダに備えられた電子部品を前記ノズルの下
端部に真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置
決めされた基板に移送する間に、前記移載ヘッドに一体
的に組み付けられた画像取り込み部と前記ノズルの下端
部に真空吸着された電子部品の距離を微調整手段により
微調整し、且つ前記画像取り込み部を移動手段により前
記電子部品の下方を移動させて電子部品の画像を入手す
るようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】前記移載ヘッドが、前記画像取り込み部の
移動方向に並べられた複数個のヘッド部を有しており、
前記画像取り込み部をこれらのヘッド部のノズルの下端
部に真空吸着された電子部品の下方を移動させて、これ
らの電子部品の画像を順に一括して入手するようにした
ことを特徴とする請求項４の電子部品実装方法。
【請求項６】前記移載ヘッドが、前記画像取り込み部の
移動方向と直交する方向に並べられた複数個のヘッド部
を有しており、前記画像取り込み部をこれらのヘッド部
のノズルの下端部に真空吸着された電子部品の下方を移
動させて、これらの電子部品の画像を一括して入手する
ようにしたことを特徴とする請求項４の電子部品実装方
法。