JP2003258497A - 部材載装機器 - Google Patents

部材載装機器

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JP2003258497A
JP2003258497A JP2002056525A JP2002056525A JP2003258497A JP 2003258497 A JP2003258497 A JP 2003258497A JP 2002056525 A JP2002056525 A JP 2002056525A JP 2002056525 A JP2002056525 A JP 2002056525A JP 2003258497 A JP2003258497 A JP 2003258497A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被写界深度方向の撮像位置の特性調整、また
は撮像装置の退避・移動を簡易かつ廉価な構成で行なう
ことが可能な撮像装置部を具備する部材載装機器を提供
すること。 【解決手段】 撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特
性を調整する調整装置を設ける。調整装置は、固定部材
と固定部材に対して相対的に移動する移動部材とを備え
た移動機構を複数有しており、それらの移動機構がそれ
ぞれの移動部材を介して互いに直列に接続される。移動
機構全体としての動作は各移動機構の動作が加算された
ものとなり、必要な移動ストロークに応じて選択的に廉
価な移動機構を動作させることが可能である。また、複
数の移動機構のうちの少なくともひとつにおける移動部
材の固定部材に対する移動ストローク量を撮像装置の被
写界深度相当量以下としてピント調整を十分な品質まで
行なえるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上や基板上の
部品上に電子部品、クリーム半田、接着樹脂などの部材
を載装する部材載装機器に係り、特に、載装の位置合わ
せや載装状態の確認、あるいは基板存在の確認などのた
め画像を取り込む撮像装置部が具備された部材載装機器
に関する。
【0002】
【従来の技術】基板上に電子部品をマウントする表面実
装機、基板上に所定パターンにクリーム半田などを印刷
するスクリーン印刷機、実装部品を接着するための接着
樹脂などを基板上に付着させるディスペンサなど各種の
部材載装機器には、載装の位置合わせや載装状態の確
認、あるいは基板存在の確認などを行なうための撮像装
置部が設けられている場合がある。
【0003】このような撮像装置部のセンサデバイスに
は、微小な光電変換素子を集積してなるエリアセンサや
ラインセンサなどを用いることができる。また、撮像装
置部には、撮像対象物に適当な照度を与えるため照明装
置が併設される場合がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】撮像装置部から取り込
まれる撮像対象物の認識は、近時の電子部品や実装パタ
ーンの微小化・微細化に伴ってますます高精度化が要求
されている。このような高精度な認識のためには、ピン
ト(焦点)ずれなく撮像対象物を忠実に撮像したデータ
を得る必要がある。ピントのずれた撮像データは情報に
一定の欠落があるからである。
【0005】ピント状態を最良のものとするには、基板
により厚さが異なる場合があることや同一の基板内であ
っても載装される部材の高さ寸法が必ずしも同一ではな
いことを考慮すると、撮像装置部における被写界深度方
向の撮像位置特性の調整を基板や載装の部材ごとに行な
う必要がある。したがって、このような撮像位置特性の
調整を簡易かつ廉価な構成で実現することはひとつの課
題となる。
【0006】また、撮像装置部は、撮像を行なっていな
いときには実際の撮像位置から退避する必要がある場合
も考えられる。これは、撮像装置部が撮像する領域を比
較的小さくして精度よく撮像対象物を捉えることと、簡
易な構成の光学系との両立を考慮すると、撮像対象物と
撮像装置部との距離が必然的に近くなるからである。こ
のような撮像対象物と近接した状態は、撮像装置が実際
に撮像を行なっていないときには解消した方が適切な場
合もあり得る。したがって、このような場合に対応する
ため、撮像装置部を簡易かつ廉価な構成で退避し得るよ
うにすることはひとつの課題となる。
【0007】本発明は、上記した事情を考慮してなされ
たもので、基板上や基板上の部品上に電子部品、クリー
ム半田、接着樹脂などの部材を載装する部材載装機器に
おいて、被写界深度方向の撮像位置の特性調整、または
撮像装置の退避・移動を簡易かつ廉価な構成で行なうこ
とが可能な撮像装置部を具備する部材載装機器を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明は、基板をほぼ水平姿勢で支持し得る基板支
持装置と、前記基板支持装置の上方に設けられ、少なく
とも水平方向に移動して前記支持された基板上に部材を
載装する載装装置と、前記基板支持装置の上方に設けら
れ、前記基板を上方から撮像する撮像装置と、前記撮像
装置に接続して設けられ、前記撮像装置の被写界深度方
向の撮像位置特性を調整する調整装置とを具備し、前記
調整装置は、固定部材と前記固定部材に対して相対的に
移動する移動部材とを備えた移動機構を複数有し、前記
複数の移動機構は、それぞれの前記移動部材を介して互
いに直列に接続され、かつ前記複数の移動機構のうちの
少なくともひとつにおける前記移動部材の前記固定部材
に対する移動ストローク量が前記撮像装置の被写界深度
相当量以下であることを特徴とする。
【0009】また、本発明は、基板をほぼ水平姿勢で支
持し得る基板支持装置と、前記基板支持装置の上方に設
けられ、少なくとも水平方向に移動して前記支持された
基板上に部材を載装する載装装置と、前記載装装置を下
方から撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続して設
けられ、前記撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性
を調整する調整装置とを具備し、前記調整装置は、固定
部材と前記固定部材に対して相対的に移動する移動部材
とを備えた移動機構を複数有し、前記複数の移動機構
は、それぞれの前記移動部材を介して互いに直列に接続
され、かつ前記複数の移動機構のうちの少なくともひと
つにおける前記移動部材の前記固定部材に対する移動ス
トローク量が前記撮像装置の被写界深度相当量以下であ
ることを特徴とする。
【0010】本発明の部材載装機器には、代表的なもの
として、表面実装機(マウンタ)、スクリーン印刷機、
ディスペンサが挙げられる。これらにおける「部材」と
しては、したがって、表面実装機では、抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、IC(integrated circuit)などの
電子部品、スクリーン印刷機では、クリーム半田、抵抗
ペーストなどのペースト状組成物、ディスペンサでは、
接着樹脂、界面活性剤などの塗布剤を挙げることができ
る。
【0011】載装装置は、表面実装機では、一般にヘッ
ドユニットと呼ばれているものに相当し、電子部品装着
用の例えば複数の吸着ヘッドを具備する。このヘッドユ
ニットは、例えば、全体としてX軸(左右)、Y軸(前
後)方向に移動可能に構成され、かつそれぞれの吸着ヘ
ッドがZ軸(上下)方向およびR軸(垂直軸回り)方向
に昇降または回転可能に構成される。これにより、電子
部品を部品フィーダから吸着し基板上の所定の位置に載
置する。
【0012】また、載装装置は、スクリーン印刷機で
は、一般にスキージユニットと呼ばれているものに相当
し、スクリーンマスクと、ペースト状組成物をスクリー
ンマスクの貫通穴(ピット)を通して基板に印刷付着さ
せるスキージとを具備する。スキージは、例えば、スク
リーンマスクを前後方向(Y方向)に線状に押圧しなが
ら、左右方向(X方向)の一方向(双方向でもよい)に
移動する。これにより、スクリーンマスク上に存在する
ペースト状組成物を貫通穴を通して基板側に導く。
【0013】また、載装装置は、ディスペンサでは、一
般にディスペンサヘッドと呼ばれているものに相当し、
塗布剤を吐出する例えば複数のノズルを具備する。この
ディスペンサヘッドは、例えば、全体としてX軸(左
右)、Y軸(前後)方向に移動可能に構成され、かつそ
れぞれのノズルがZ軸(上下)方向に昇降可能に構成さ
れる。これにより、所定の塗布剤を基板上の所定の位置
に塗布付着させる。
【0014】基板を上方から撮像する撮像装置は、例え
ば、基板上のマーク(フィデューシャルマーク)を認識
することによる基板の存在確認や正確な基板の支持位置
の検出、あるいは部材載装後における基板上への部材載
装状態の確認を行なうため設けられる。また、載装装置
を下方から撮像する撮像装置は、例えば、載装装置が載
装すべき部材を保持した状況を確認するため設けられ
る。
【0015】撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性
を調整する調整装置は、固定部材と固定部材に対して相
対的に移動する移動部材とを備えた移動機構を複数有し
ており、それらの移動機構がそれぞれの移動部材を介し
て互いに直列に接続されている。これにより、移動機構
全体としての動作は各移動機構の動作が加算されたもの
となり、必要な移動ストロークに応じて選択的に廉価な
移動機構を動作させることが可能である。例えば、大き
な移動ストロークには油空圧シリンダ機構を、小さな移
動ストロークには電気サーボ機構を用いるなどである。
【0016】また、複数の移動機構のうちのひとつある
いは2つさらには3つなど複数のものにおける移動部材
の固定部材に対する移動ストローク量が、撮像装置の被
写界深度相当量以下であることからピント調整も十分な
品質まで行なうことができる。なお、ここで「相当量」
とは、撮像装置において、被写界深度方向に被写界深度
の寸法だけその撮像位置を変化させるための移動部材の
移動ストローク量、という意味である。
【0017】なお、前記複数の移動機構は、少なくとも
そのひとつが電磁ソレノイドであることや、少なくとも
そのひとつが圧電素子であることが可能である。これら
は、移動機構として用いることができる機構の例であ
る。
【0018】以上により、撮像装置の被写界深度方向の
撮像位置特性調整、または撮像装置の退避・移動を簡易
かつ廉価な構成で行なうことが可能である。
【0019】実施態様としては、前記撮像装置は、撮像
対象を照明する照明部と、前記撮像対象からの光を通過
させる光学系と、前記通過された光を受光して光電変換
する光電変換部とを有し、前記調整装置は、前記照明部
と前記光学系と前記光電変換部とを一括して前記複数の
移動機構により移動して前記撮像装置の被写界深度方向
の撮像位置特性を調整する。
【0020】照明部と光学系と光電変換部とを一括して
移動することにより、撮像対象物の高さ方向の位置変位
に対応するものである。これによれば、撮像対象物の高
さ方向の位置が変化した分、照明部と光学系と光電変換
部とが一括して移動するので、撮像対象物に対する照明
角度や撮像倍率が変化しない。よって、撮像データとし
てより一定したものが得られるので画像処理の負担も軽
減できる可能性がある。
【0021】また、実施態様として、前記撮像装置は、
撮像対象からの光を通過させる光学系を有し、前記調整
装置は、前記光学系を前記複数の移動機構により移動し
て前記撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性を調整
する。
【0022】光学系を移動することにより、撮像対象物
の高さ方向の位置変位に対応してピントの合った画像を
得るものである。移動させる対象を撮像装置のうち光学
系に限ることにより実現できるので、移動機構の力学的
仕様として小さなもので済む。
【0023】また、実施態様として、前記調整装置は、
前記直列接続された複数の移動機構のうち最も外側のも
のの前記移動部材に接続され、かつ前記撮像装置に接続
された腕部材と、前記複数の移動機構による前記腕部材
の移動を支持・案内する案内部材と、前記案内部材と、
前記直列接続された複数の移動機構のうち前記腕部材に
接続されたものとは反対側の最も外側のものの前記固定
部材とを固定するフレーム部材とをさらに有する。移動
部材の移動と撮像装置の移動とを確実に行なうための機
構例である。
【0024】また、実施態様として、前記複数の移動機
構は、少なくとも、それらのうち前記移動部材の前記固
定部材に対する移動ストローク量が最大であるものが油
圧または空圧のシリンダ機構であり、前記シリンダ機構
は、シリンダと前記シリンダ内を往復動するピストンと
前記ピストンに接続され前記シリンダ外に突出するピス
トンロッドとを有し、前記シリンダは前記固定部材とし
て機能し、前記ピストンおよびピストンロッドは前記移
動部材として機能し、部材載装装置として、前記シリン
ダに接続して設けられ、前記シリンダ内の前記ピストン
により区画されたいずれかの側に流体を供給する流体源
と、前記シリンダと前記流体源との間に設けられ、前記
シリンダ内の前記ピストンにより区画された一方の側へ
の前記流体の供給と前記シリンダ内の前記ピストンによ
り区画された他方の側への前記流体の供給とを切換える
弁装置とをさらに具備する。
【0025】移動ストローク量が最大である移動機構を
油空圧シリンダ機構で構成し、撮像装置の大きな移動を
これにより行なうものである。これにより、高価な電気
サーボ機構を用いることなく例えば撮像装置の退避を迅
速かつ廉価に行なうことができる。
【0026】また、実施態様として、前記複数の移動機
構は、それらの最大移動ストローク量の並びがほぼ2を
公比とする等比数列に従う。2を公比とする等比数列と
することで、移動機構それぞれの制御を2値制御として
単純化し得る。
【0027】すなわち、ここで、前記複数の移動機構
は、それぞれ、前記固定部材に対する前記移動部材の移
動が移動変位なし時と移動変位あり時のふたつの状態を
取るようにできる。
【0028】また、実施態様として、前記複数の移動機
構は、それぞれ空圧シリンダ機構であり、前記空圧シリ
ンダ機構は、シリンダと前記シリンダ内を往復動するピ
ストンと前記ピストンに接続され前記シリンダ外に突出
するピストンロッドとを有し、前記シリンダは前記固定
部材として機能し、前記ピストンおよびピストンロッド
は前記移動部材として機能し、かつ、前記複数の移動機
構の最大移動ストローク量の並びがほぼ2を公比とする
等比数列に従い、かつ、前記複数の移動機構それぞれ
が、前記固定部材に対する前記移動部材の移動として移
動変位なし時と移動変位あり時のふたつの状態を取り、
部載載装装置として、前記シリンダに接続して設けら
れ、前記シリンダ内の前記ピストンにより区画された一
方の側に駆動圧を供給可能な空圧力源と、前記シリンダ
内の前記一方の側への前記駆動圧の供給と停止とを切換
える切換え部と、前記シリンダ内の前記ピストンにより
区画された他方の側へ前記駆動圧より小さな圧力をレギ
ュレート供給する低空圧力源とをさらに具備する。
【0029】複数の移動機構に空圧シリンダ機構を用
い、その最大移動ストローク量の並びをほぼ2を公比と
する等比数列とし、空圧シリンダ機構の制御を2値制御
としてストローク移動させるための機構例である。
【0030】また、実施態様として、本発明に係る部材
載装機器は、前記撮像装置によって得られた撮像データ
を画像処理する画像処理部をさらに具備し、前記調整装
置は、前記画像処理された結果を用いて前記撮像装置の
被写界深度方向の撮像位置特性を調整する。
【0031】撮像データを画像処理することにより例え
ばピントが合っているか否かを検出できる。そこで、そ
の結果を用いて撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特
性を調整するものである。これにより、一層ピントの合
った状態に至らせることができる。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しながら説明する。図1および図2は、本発明を適
用し得る表面実装機の構成を示す図である。図1は、平
面図であり、図2は正面図である。
【0033】図1および図2に示すように、この表面実
装機は、基台1、コンベア2、部品供給部3、テープフ
ィーダ4、ヘッドユニット5、ヘッドユニット支持部材
6、Y軸固定レール7、X軸ガイド部材8、Y軸サーボ
モータ9、Y軸ボールネジ10、X軸サーボモータ1
1、X軸ボールネジ12、固定カメラ15、移動カメラ
16、固定カメラ調整機構17、移動カメラ調整機構1
8を具備する。ヘッドユニット5は、複数の吸着ヘッド
13、複数の吸着ノズル14を有する。
【0034】基台1上には、プリント基板搬送用のコン
ベア2が配設され、プリント基板Pがコンベア2上を搬
送されて図示省略のクランプ機構により所定の装着作業
位置で停止されるようになっている。コンベア2のY方
向外側にはそれぞれ部品供給部3が配置される。部品供
給部3には各種部品を供給するための多数のテープフィ
ーダ4が配置され、テープフィーダ4は、隣接してかつ
おのおの位置決めされた状態で固定されている。
【0035】各テープフィーダ4は、それぞれ、IC、
トランジスタ、コンデンサなどの小片状電子部品を所定
間隔おきに収納・保持したテープがリール(図示省略)
から導出されるように構成され、吸着ヘッド13により
部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送
り出されるようになっている。
【0036】基台1の上方にはヘッドユニット5が装備
され、ヘッドユニット5は、以下のように、X軸方向お
よびY軸方向に移動可能に構成されている。
【0037】すなわち、基台1には、ヘッドユニット5
の支持部材6がY軸方向の固定レール7に移動可能に配
置され、支持部材6上にヘッドユニット6がX軸方向の
ガイド部材8に沿って移動可能に支持されている。そし
て、Y軸サーボモータ9によりボールネジ10を介して
支持部材6のY軸方向の移動が行われるとともに、X軸
サーボモータ11によりボールネジ12を介してヘッド
ユニット5のX軸方向の移動が行なわれるようになって
いる。
【0038】ヘッドユニット5には、部品装着用の複数
の吸着ヘッド13が具備されており、この例では6本の
吸着ヘッド13がX軸方向に一列に並べて配設されてい
る。吸着ヘッド13は、それぞれヘッドユニット5のフ
レームに対してZ軸方向の移動およびR軸(吸着ノズル
14の中心軸)回りの回転が可能とされ、サーボモータ
(図示省略)によりこの昇降および回転がなされる。各
吸着ヘッド13のZ軸下端には吸着ノズル14が設けら
れ、部品吸着時に図示省略の負圧供給手段から各吸着ノ
ズル14に負圧が供給される。これにより、吸引力で部
品が吸着ノズル14に吸着される。
【0039】ヘッドユニット5には、さらに、移動カメ
ラ調整機構18を介して、CCD(charge coupled dev
ice)エリアセンサを撮像素子とする移動カメラ16が
設けられている。この移動カメラ16は、プリント基板
Pの作業位置での停止後に、基板に印されたマーク(フ
ィデューシャルマーク)を撮像し、これにより、基板の
存在確認や正規の位置からのずれの検出を行なう。さら
に、基板上に部品を搭載した後の搭載状況の確認をも行
なうものである。基板の検出された正規の位置からのず
れについては、吸着ヘッド13により部品を基板P上に
搭載するときに吸着ヘッド13の位置を補正するため利
用される(この補正値は後述するがδ1と表記す
る。)。
【0040】移動カメラ調整機構18は、移動カメラ1
8の被写界深度方向(つまり図ではZ方向)の撮像位置
特性を調整し、また、移動カメラ18をZ方向上方に退
避するための機構部である。この機構の詳細については
後述する。
【0041】ヘッドユニット5の可動エリア内であって
基台1上の部品供給部3近傍かつコンベア2に対して線
対称となる2箇所には、それぞれ、固定カメラ調整機構
17を介して、ラインセンサを撮像素子とする固定カメ
ラ15が設けられる。固定カメラ15は、部品吸着後に
おける吸着ヘッド13を下方から撮像し、その撮像デー
タから、部品が各ノズル14に正確に吸着されたかを検
出しさらに吸着位置ずれの検出を行なうためのものであ
る。検出された吸着位置ずれは、吸着ヘッド13により
部品を基板P上に搭載するときの吸着ヘッド13の位置
を補正するため利用される(この補正値は後述するがδ
2と表記する。)。
【0042】固定カメラ調整機構17は、固定カメラ1
5の被写界深度方向(つまり図ではZ方向)の撮像位置
特性を調整するための機構部である。この機構の詳細に
ついては後述する。
【0043】なお、移動カメラ16および固定カメラ1
5には、後述するように、撮像対象物を照明する専用の
照明部が設けられている。
【0044】図3は、図1および図2に示した表面実装
機における移動カメラ16と移動カメラ調整機構18の
構成例を示す図である。
【0045】図3に示すように、移動カメラ16は、光
電変換部161、光学系162、照明装置163、レー
ザ光源167を有する。照明装置163は、プリズム1
64、LED(light emitting diode)165、ハーフ
ミラー166を具備する。
【0046】また、移動カメラ調整機構18は、フレー
ム191、シリンダ192、ピストン193、ピストン
ロッド194、腕部材(ブラケット)195、係合部材
196、サーボモータ197、被案内部材198、係合
部材199、ボールネジ200、エンコーダ201、ガ
イドレール(案内部材)202を有する。移動カメラ調
整機構18のシリンダ193には、ピストン193で隔
てられる両内部空間に空圧を供給する流体源19が弁装
置20を介して接続される。
【0047】照明装置163は、図下方向に位置する撮
像対象を照明するものである。外形としては、ほぼ正方
断面の筒状になっており、筒の各内壁にはプリズム16
4が図示のようにその斜面が斜め下方向に向くように設
けられる。プリズム164の上水平面に対向してはLE
D165が設けられており、LED165の放つ光は、
プリズム164の上水平面に入射してその内部を通過
し、さらに斜面で屈折して斜め下方向に射光される。こ
れにより、撮像対象をまんべんなく照明する。
【0048】さらに、照明装置163には、筒中央付近
に45度の傾きでハーフミラー166が設けられる。ハ
ーフミラー166の水平方向隣接部にはやはりLED1
65が設けられており、このLED165の放つ光は、
ハーフミラー166で反射されて下方向に射光される。
これにより撮像対象は撮像方向からも照明される。
【0049】撮像対象からの反射光は、照明装置163
の筒中央付近を下から上に、ハーフミラー166を突き
抜けて、光学系162を介して光電変換部161に達す
る。
【0050】光学系162は、撮像対象からの光を受け
て光電変換部161に存在するCCDエリアセンサ上に
結像をするものである。また、光電変換部161は、結
像されたエリア光学像を電気信号に変換するものであ
る。
【0051】レーザ光源167は、撮像対象に斜め方向
にレーザ光168を照射するものである。照射すること
による機能については後述する(図4)。
【0052】移動カメラ調整機構18のフレーム191
は、移動機構としてのシリンダ192およびピストン1
93、ピストンロッド194について、そのうちの固定
部材としてのシリンダ192を固定し、かつ、ガイドレ
ール202を固定するものである。
【0053】シリンダ192は、上記のようにフレーム
191に固定され、内部に位置する移動部材としてのピ
ストン193およびピストンロッド194に上下方向の
動きを提供するものである。
【0054】ピストンロッド194のピストン193と
は反対側の端部には、移動機構としての係合部材19
6、サーボモータ197、被案内部材198、係合部材
199、ボールネジ200、エンコーダ201が接続さ
れる。このうち、係合部材196は、直接的にピストン
ロッド194に接続され、この移動機構の固定部材の一
部となる。固定部材としての係合部材196には、固定
部材の他の部分であるサーボモータ197が取り付けら
れており、サーボモータ197の回転軸には、ボールネ
ジ200の一端が結合しこれを回転可能としている。
【0055】ボールネジ200の他端は、固定部材のさ
らに他の部分である係合部材199に回転可能に支持さ
れており、また、ボールネジ200の回転を検出するエ
ンコーダ201に接続されている。サーボモータ197
とエンコーダ201は、それぞれ、サーボ機構のアクチ
ュエータとセンサとして機能する。
【0056】ボールネジ200のネジ部には、移動部材
としての被案内部材198が係合されており、被案内部
材198には、移動カメラ16を支持する腕部材195
が接続さている。また、被案内部材198は、ガイドレ
ール202に案内・支持され、図上、上下方向の移動が
可能になっている。なお、被案内部材198の上下移動
を円滑にするため係合部材196および同199につい
てもガイドレール202により案内・支持されるように
構成している。
【0057】シリンダ192の内部であって、ピストン
193により区画された両空間には、流体源19から弁
装置20を介して空気圧が供給され得る。弁装置20
は、上記両空間のうち一方に空気圧を供給し、他方の空
間からの空気の排出を自在にするためのものである。な
お、流体源19は、油圧源としてもよい。
【0058】以上のような移動カメラ調整機構18の構
成により、移動カメラ16の上下方向の移動は、大スト
ロークについてはシリンダ192およびピストン193
の動作により、小ストロークについてはサーボモータ1
97の動作により行なうことができる。このようなスト
ローク量による分担により、サーボモータ197は小型
化され、かつ、移動カメラ16の撮像位置からの退避も
高速に行なうことができる。
【0059】また、サーボモータ197のサーボ動作に
より移動カメラ16の被写界深度方向の撮像位置特性
も、撮像対象の高さに合わせて正確に変えることができ
る。すなわち、被案内部材198の係合部材196など
に対する移動ストローク量を移動カメラ16の被写界深
度以下の精度で制御可能に構成することにより、ピント
の合った撮像データを得ることができる。
【0060】さらに、撮像対象の高さ方向位置の変化に
合わせて、照明装置163と光学系162と光電変換部
161とを一括して移動することにより、撮像対象に対
する照明角度や撮像倍率が一定に保たれる。よって、撮
像データとしてより一定したものが得られるので画像処
理の負担も軽減できる可能性がある。
【0061】図4は、図3に示した移動カメラ16に設
けられたレーザ光源167の機能を説明するための図で
ある。図4において、図3で説明した構成要素には同一
の番号を付してある。
【0062】すでに述べたようにレーザ光源167は、
撮像対象に対して斜め上方からレーザ光168を照射す
るものである。このような照射を行なうと、基板P上に
搭載された部品21、22の高さにより、移動カメラ1
6が捉えるレーザスポットA、Bの位置(X方向位置)
が異なる。そこで、この位置を手掛かりに、搭載部品の
上面と移動カメラ16との距離を、移動カメラ調整機構
18により調整する。
【0063】例えば、レーザスポットは移動カメラ16
により得られた撮像データに捉えられるので、あらかじ
めピントが合っている場合のレーザスポットのX方向位
置との比較を行なうようにする。そして、その差分に基
づいて移動カメラ調整機構18を動作させ、搭載部品の
上面と移動カメラ16との距離をピントの合うものにす
る。このようなオートフォーカス機能に要するデータ処
理についてはさらに後述する(図9)。
【0064】図5は、図1および図2に示した表面実装
機における固定カメラ15と固定カメラ調整機構17の
構成例を示す図である。
【0065】図5に示すように、固定カメラ15は、光
電変換部151、光学系152、照明装置153を有す
る。照明装置153は、プリズム154、LED15
5、ハーフミラー156を具備する。
【0066】また、固定カメラ調整機構17は、フレー
ム171、腕部材(ブラケット)172、ガイドレール
(案内部材)173、被案内部材174、シリンダ17
5、178、181、ピストン176、179、18
2、ピストンロッド177、180、183を有する。
【0067】固定カメラ調整機構17のシリンダ17
5、178、181には、それぞれ、ピストン176、
179、182で隔てられる一方の内部空間に一定空圧
を供給する空圧源28がレギュレータ27を介して接続
される。また、他方の内部空間には、それぞれ、高空圧
を供給または停止する切換え部23、24、25を介し
て高空圧源26が接続される。
【0068】照明装置153は、図上方向に位置する撮
像対象を照明するものである。外形としては、ほぼ正方
断面の筒状になっており、筒の各内壁にはプリズム15
4が図示のようにその斜面が斜め上方向に向くように設
けられる。プリズム154の下水平面に対向してはLE
D155が設けられており、LED155の放つ光は、
プリズム154の下水平面に入射してその内部を通過
し、さらに斜面で屈折して斜め上方向に射光される。こ
れにより、撮像対象をまんべんなく照明する。
【0069】さらに、照明装置153には、筒中央付近
に45度の傾きでハーフミラー156が設けられる。ハ
ーフミラー156の水平方向隣接部にはやはりLED1
55が設けられており、このLED155の放つ光は、
ハーフミラー156で反射されて上方向に射光される。
これにより撮像対象は撮像方向からも照明される。
【0070】撮像対象からの反射光は、照明装置153
の筒中央付近を上から下に、ハーフミラー156を突き
抜け、光学系152を介して光電変換部151に達す
る。
【0071】光学系152は、撮像対象からの光を受け
て光電変換部151に存在するCCDラインセンサ上に
結像をするものである。また、光電変換部151は、結
像されたライン光学像を電気信号に変換するものであ
る。
【0072】なお、この固定カメラ15は、図示のよう
に、照明装置15と光電変換部151との相対位置がフ
レーム171により固定され、光学系152のみが腕部
材172により上下方向に移動可能とされているもので
ある。これにより、撮像対象の高さ方向の位置変位に対
応してピントの合った画像を得ることができる。また、
移動する対象が固定カメラ15のうち光学系152に限
られるので、移動機構の力学的仕様が小さなもので済む
利点がある。
【0073】固定カメラ調整機構17のフレーム171
は、移動機構としてのシリンダ181およびピストン1
82、ピストンロッド183(以下、「シリンダ181
およびピストン182、ピストンロッド183」を「シ
リンダ181等」という場合がある。)について、その
うちの固定部材としてのシリンダ181を固定し、か
つ、ガイドレール173を固定するものである。
【0074】シリンダ181は、上記のようにフレーム
171に固定され、内部に位置する移動部材としてのピ
ストン182およびピストンロッド183に上下方向の
動きを提供するものである。
【0075】また、他の移動機構としてのシリンダ17
8およびピストン179、ピストンロッド180(以
下、これらを「シリンダ178等」という場合があ
る。)は、そのうちの固定部材としてのシリンダ178
が、上記ピストンロッド183に接続され、シリンダ1
78は、内部に位置する移動部材としてのピストン17
9およびピストンロッド180に上下方向の動きを提供
する。
【0076】また、さらに他の移動機構としてのシリン
ダ175およびピストン176、ピストンロッド177
(以下、これらを「シリンダ175等」という場合があ
る。)は、そのうちの固定部材としてのシリンダ175
が、上記ピストンロッド180に接続され、シリンダ1
75は、内部に位置する移動部材としてのピストン17
6およびピストンロッド177に上下方向の動きを提供
する。
【0077】なお、以上説明のピストン176、17
9、182の移動ストローク量は、その並びがほぼ2を
公比とする等比数列に従うように設定される。
【0078】ピストンロッド177のピストン176と
は反対側の端部には、被案内部材174が接続されてお
り、被案内部材174には、固定カメラ15の光学系1
52を支持する腕部材172が接続さている。また、被
案内部材174は、ガイドレール173に案内・支持さ
れ、図上、上下方向の移動が可能になっている。
【0079】シリンダ175、178、181の内部で
あって、ピストン176、179、182により区画さ
れた一方の空間には、空圧源28からレギュレータ27
を介して一定の空気圧が供給されている。レギュレータ
27は、空圧源28から一定圧を作り出すものである。
【0080】シリンダ175、178、181の内部で
あって、ピストン176、179、182により区画さ
れた他方の空間には、それぞれ、切換え部23、24、
25を介して高空圧源26から高圧(レギュレータ27
の出力側より高圧)が供給され得る。ここで、切換え部
23、24、25それぞれは、図示のように、入力信号
の状態(1/0)により高空圧源26の高圧の供給/停
止を切換えることができる。供給される場合には、ピス
トン176、179、182は、それぞれ図示とは反対
側のシリンダ175、178、181端部に位置する。
停止される場合には、空圧源28およびレギュレータ2
7のはたらきにより図示の状態となる。
【0081】以上のような固定カメラ調整機構17の構
成により、光学系162の上下方向の移動は、切換え部
23、24、25に入力される3ビットの信号によりな
されることなる。これは、移動機構としてのシリンダ1
75、178、181等が直列に接続され、その最も外
側の部材に光学系152を支持する腕部材172が接続
されているからである。そして、ピストン176、17
9、182の移動ストローク量が、その並びとしてほぼ
2を公比とする等比数列に従うように設定されるからで
ある。
【0082】このような固定カメラ調整機構17の構成
では、固定カメラ15の被写界深度方向の撮像位置特性
を、3ビットの信号により、撮像対象の高さに合わせて
正確に変えることができる。すなわち、最も移動ストロ
ーク量が小さいピストン182の移動ストローク量を固
定カメラ15の被写界深度相当量(例えば2mm)以下
に設定することにより、固定カメラ15の被写界深度方
向の撮像位置特性を被写界深度以下の分解能で調整しピ
ントの合った撮像データを得ることができる。
【0083】なお、移動機構の直列数を3ではなく2や
4以上とすることによっても、撮像対象の高さ変化に対
応する範囲が変化するのみで、同様に、固定カメラ15
の被写界深度方向の撮像位置特性を被写界深度以下で調
整することができる。また、ピストン182にみではな
く、ピストン176、179のうちひとつあるいは両方
を固定カメラ15の被写界深度相当量以下に設定しても
よい。
【0084】次に、上記の表面実装機の制御部について
図6を参照して説明する。図6は、本発明の一実施形態
たる表面実装機の制御系の構成を示すブロック図であ
る。同図においてすでに説明した構成要素と同一のもの
には同一の番号を付してある。なお、図示した制御系の
構成には、発明の実施形態として重要性の小さい部分を
省略しているところがある(例えばコンベア2の制御な
ど)。
【0085】図6に示すように、制御装置30は、統括
制御部35、そのための記憶部37、画像処理部33、
そのための記憶部34、移動カメラ16を操作するサー
ボモータ197およびエンコーダ201並びに弁装置2
0とのインターフェース31、固定カメラ15を操作す
る切換え部23、24、25へのインターフェース3
6、X軸サーボ装置などサーボ装置とのインターフェー
ス32を有する。
【0086】移動カメラ16には、すでに説明したよう
に、シリンダ192の作用とサーボモータ197および
エンコーダ201の作用とが及ぶ。シリンダ192は、
弁装置20を介して、制御装置30のインターフェース
31との接続がなされる。また、サーボモータ197、
エンコーダ201も同様に制御装置30と接続がなされ
る。
【0087】固定カメラ15には、すでに説明したよう
に、シリンダ175、178、181の作用が及ぶ。シ
リンダ175、178、181は、切換え部23、2
4、15を介して制御装置30のインターフェース36
との接続がなされる。なお、固定カメラ15は、上記の
例では表面実装機の2箇所に設けられているが、他方の
ものも同様に制御装置30に接続されている。
【0088】インターフェース32は、図示のように、
X軸サーボ装置43、Y軸サーボ装置44、ヘッドユニ
ット部サーボ装置40(Z軸サーボ装置41、…、R軸
サーボ装置42、…)との接続を有する。X軸サーボ装
置43は、図1、図2におけるX軸サーボモータ11を
含む構成であり、Y軸サーボ装置44は、同図のY軸サ
ーボモータ9を含む構成である。
【0089】統括制御部35は、X軸サーボ装置43、
Y軸サーボ装置44、ヘッドユニット部サーボ装置4
0、弁装置20、サーボモータ197、切換え部23、
24、25の動作を統括的に制御するため処理を行なう
ものである。実体的には、マイクロプロセッサなどのハ
ードウエアと制御プログラムなどのソフトウエアとによ
り構成され得る。
【0090】記憶部37は、統括制御部35が行なう処
理に必要な情報を記憶するものである。必要に応じて、
統括制御部35から情報が出し入れされる。
【0091】画像処理部33は、移動カメラ16、固定
カメラ15で得られた撮像データを処理し、これにより
撮像データに含まれる情報を認識して統括制御部35に
供給するものである。認識する情報については、後述す
る。なお、画像処理部33も、実体的には、マイクロプ
ロセッサなどのハードウエアと制御プログラムなどのソ
フトウエアとにより構成され得る。
【0092】記憶部34は、画像処理部33が行なう処
理に必要な情報を記憶するものである。必要に応じて、
画像処理部33から情報が出し入れされる。
【0093】インターフェース31は、統括制御部35
が処理することにより生成された制御信号を弁装置20
またはサーボモータ197に出力するためのインターフ
ェースである。なお、エンコーダ201からは、サーボ
機構のセンサ出力としてエンコード信号がインターフェ
ース31に導かれる。
【0094】インターフェース36は、統括制御部35
が処理することにより生成された3ビットの制御信号を
切換え部23、24、25に出力するためのインターフ
ェースである。
【0095】インターフェース32は、統括制御部35
が処理することにより生成されたサーボ制御信号を、X
軸サーボ装置43、Y軸サーボ装置44、ヘッドユニッ
ト部サーボ装置40に出力し、また、これらのサーボ装
置43、44、40からのセンサ出力を入力するための
インターフェースである。
【0096】次に、図6に示した制御系による、図1、
図2に示した表面実装機の動作について図7をも参照し
て説明する。図7は、図6に示した制御系による、図
1、図2に示した表面実装機の動作フローを示す流れ図
である。
【0097】まず、すでに表面実装機で部品がすべて搭
載されたプリント基板Pがコンベア2により搬出され、
部品未搭載のプリント基板Pが新たにコンベア2により
搬入され所定位置にクランプされる(ステップ51)。
そして、搭載済みリストが初期化される(ステップ5
2)。搭載済みリストは、記憶部37に記憶・保持され
ている。
【0098】次に、X軸サーボ装置43、Y軸サーボ装
置44により移動カメラ16を基板上に移動する(ステ
ップ53)。そして、必要なら移動カメラ16について
移動カメラ調整機構18をZ方向調整し、基板のマーク
を撮像する(ステップ54)。撮像された画像を、撮像
データ1とする。なお、ステップ54の詳細について
は、後述する。
【0099】次に、撮像データ1を画像処理部33によ
り処理し、基板マークを認識することにより、基板の位
置ずれ(X方向、Y方向、XY平面に垂直な軸回りのθ
方向)を検出し、検出された位置ずれから各部品の搭載
位置補正値δ1が求められる。補正値δ1は、統括制御
部35に渡されて記憶部37に格納・記憶される(ステ
ップ55)。
【0100】次に、統括制御部35により搭載済リスト
が調べられ未搭載データの有無が判断される(ステップ
56)。未搭載データがなくなればすべての部品の搭載
が完了しているので、この基板については搭載確認(搭
載検査)工程に移行する(ステップ66、67)。搭載
確認工程については、後述する。未搭載データがある場
合には、統括制御部35により、そのデータを検索し実
装順序などの作業手順を決定する(ステップ57)。
【0101】次に、決定された作業手順に従って、X軸
サーボ装置43、Y軸サーボ装置44を制御して、吸着
ヘッド13を部品吸着位置に移動させて部品を吸着する
(ステップ58)。この部品吸着は、所定のすべてのノ
ズル14に部品が吸着されるよう繰り返される(ステッ
プ59)。なお、この吸着動作における吸着ヘッド13
の吸着位置制御は、後述する固定カメラ15の撮像によ
って検出される吸着ヘッド13の位置ずれを考慮に入れ
て、部品に対しての吸着ヘッド13の位置ずれが小さく
なるように制御して行なってもよい。
【0102】次に、X軸サーボ装置43、Y軸サーボ装
置44を制御して、ヘッドユニット6を固定カメラ15
上に移動する(ステップ60)。この例では、固定カメ
ラ15は前述のようにラインカメラである。そして、必
要なら固定カメラ15について固定カメラ調整機構17
をZ方向調整し、ライン方向と直交する方向(X方向)
にヘッドユニット5を走査するように移動して、部品が
吸着された吸着ヘッド13を撮像する。この撮像された
画像を撮像データ2とする(ステップ61)。なお、こ
のステップ61の詳細については、後述する。
【0103】次に、撮像データ2を画像処理部33によ
り処理し、吸着された部品を認識することにより、吸着
部品の位置ずれを検出し、検出された位置ずれから各吸
着部品の搭載位置補正値δ2が求められる(ステップ6
2)。補正値δ2は、統括制御部35に渡されて記憶部
37に格納・記憶される。そして、統括制御部35によ
り、上記で求められ保持された補正値δ1と補正値δ2
とから、最終的な搭載位置補正値となるδ(=δ1+δ
2)を求めこれを記憶部27に記憶・保持する(ステッ
プ63)。
【0104】次に、X軸サーボ装置43、Y軸サーボ装
置44を制御して、吸着ヘッド13を補正された搭載位
置に移動させて部品を装着する(ステップ64)。この
部品装着は、所定のすべてのノズル14について繰り返
される(ステップ65)。所定のすべてのノズル14に
ついて装着が完了すると、ステップ56に戻り未搭載デ
ータについて同様に動作・処理が行なわれる。
【0105】未搭載部品がすべてなくなった後には、搭
載確認工程が実行される。このため、X軸サーボ装置4
3、Y軸サーボ装置44を制御して、移動カメラ16を
基板上方に位置させる(ステップ66)。そして、必要
なら移動カメラ16について移動カメラ調整機構18を
Z方向調整し、基板面を撮像する(ステップ67)。こ
のZ方向調整は、搭載された部品の高さ方向に応じるも
のである。なお、このステップ67の詳細については後
述する。
【0106】ここで、「必要なら移動カメラ16につい
て移動カメラ調整機構18をZ方向調整し、基板のマー
クを撮像するステップ」(ステップ54)の詳細につい
て、図8を参照して説明する。図8は、図7おけるステ
ップ54の詳細な処理の一例を示す流れ図である。
【0107】まず、統括制御部35により、移動カメラ
16についてZ方向調整を行なう条件が成立しているか
否かが判断される(ステップ541)。この条件はあら
かじめ設定し記憶部37に保持しておくことができる。
例えば、プリント基板を今までとは別の品種に切換えた
ときなどの条件とすることができる。この条件が成立し
ていない場合は、後述するステップ544の処理に移行
する。
【0108】条件が成立している場合には、移動カメラ
調整機構18の調整として以下の処理を行なう。すなわ
ち、基板の厚さ情報を記憶部37から取り出し(ステッ
プ542)、その情報により、サーボモータ197を制
御し移動カメラ16のZ方向調整を行う(ステップ54
3)。この処理は、基板の厚さにより、印されたマーク
の高さ位置が変化することに対応して移動カメラ16の
被写界深度方向の撮像位置特性を調整するものである。
【0109】次に、このZ方向調整がされた移動カメラ
16により基板マークを撮像する(ステップ544)。
このような撮像により基板の厚さによらずピントのより
合った撮像データを得ることができる。なお、この例で
は、シリンダ192については、最初に撮像のためピス
トン193が最も下方に位置するようにされた後はその
ままの状態を維持するようにしている。これは、ピスト
ン193が最も下方に位置する場合が撮像状態であり、
ピストン193が最も上方に位置する場合が撮像待機状
態であるとしてここでは動作させたからである。
【0110】次に、「必要なら移動カメラ16について
移動カメラ調整機構18をZ方向調整し、基板面を撮像
するステップ」(ステップ67)の詳細について、図9
を参照して説明する。図9は、図7おけるステップ67
の詳細な処理の一例を示す流れ図である。
【0111】まず、統括制御部35により、移動カメラ
16についてZ方向調整を行なう条件が成立しているか
否かが判断される(ステップ671)。この条件はあら
かじめ設定し記憶部37に保持しておくことができる。
例えば、複数の高さ位置についてプリント基板への搭載
状況を検査する必要があるものとしてあらかじめ登録さ
れたことを条件とすることができる。この条件が成立し
ていない場合は、後述するステップ674の処理に移行
する。
【0112】条件が成立している場合には、移動カメラ
調整機構18の調整として以下の処理を行なう。すなわ
ち、搭載された部品の厚さ情報を記憶部37から取り出
し(ステップ672)、その情報により、サーボモータ
197を制御し移動カメラ16のZ方向調整を行う(ス
テップ673)。この処理は、搭載された部品の厚さ
(高さ)により、検査すべき高さ位置が変化することに
対応して移動カメラ16の被写界深度方向の撮像位置特
性を調整するものである。
【0113】なお、この際の移動カメラ16のZ方向調
整は、前述したオートフォーカス機能を援用して行なっ
てもよい。すなわち、レーザ光源167からのレーザ光
168によるレーザスポットを移動カメラ16で捉え、
画像処理部33でその位置を特定する。この特定された
位置を、合焦している場合のレーザスポット位置と対比
し、その差分に基づき、移動カメラ調整機構18の調整
して移動カメラ16の被写界深度方向の撮像位置特性を
最良の設定に収束させるものである。このようなオート
フォーカス機能によれば、移動カメラ16について、単
なる開ループによって被写界深度方向の撮像位置特性を
調整するより、精度のよい調整を行なうことができる。
【0114】また、オートフォーカス機能は、上記のよ
うなレーザ光168を用いる方法には限らず行なうこと
もできる。例えば、移動カメラ16で捉えた撮像データ
のうち合焦すべき画像領域について画像処理部33で処
理し、その微分コントラストが最も強くなる画像を得る
ようにするものである。ピントが合っている場合には、
合焦すべき画像領域において最も微分コントラストが強
くなると考えられるからである。
【0115】微分コントラストの検出には、合焦すべき
画像領域内におけるごく近傍の画素との輝度の差の総和
を求める方法を用いることができる。このようにして検
出された微分コントラストをサーボモータ197による
サーボ機構にフィードバックし、より精密に移動カメラ
16のZ方向調整を行なうことができる。
【0116】移動カメラ16のZ方向調整がされたら、
移動カメラ16により基板面を撮像する(ステップ67
4)。このような撮像により基板上の部品高さに応じて
ピントのより合った撮像データを得ることができる。し
たがって、撮像データを認識する精度が向上しより高精
度に部品搭載状況の確認・検査ができる。なお、基板上
に高さの異なる複数の部品が存在し、それら複数の部品
について検査をする場合には、それらの高さに応じて移
動カメラ16のZ方向調整を複数回行ない、そのたびに
基板面を撮像し確認・検査するようにしてもよい。
【0117】移動カメラ16による基板面の撮像を終え
たら、移動カメラ16を、シリンダ192の操作により
撮像位置から退避させる(上方に移動する)。シリンダ
192の操作により、移動カメラ16は、退避位置に容
易かつ高速に移動する。なお、この退避は、連続的に次
の基板について部品を搭載する場合には、行なわずに済
ませてもよい。
【0118】次に、「必要なら固定カメラ15について
固定カメラ調整機構17をZ方向調整し、部品が吸着さ
れた吸着ヘッド13を撮像するステップ」(ステップ6
1)の詳細について、図10を参照して説明する。図1
0は、図7おけるステップ61の詳細な処理の一例を示
す流れ図である。
【0119】まず、統括制御部35により、固定カメラ
15についてZ方向調整を行なう条件が成立しているか
否かが判断される(ステップ611)。この条件はあら
かじめ設定し記憶部37に保持しておくことができる。
例えば、部品を今までとは別のものに切換えたときなど
の条件とすることができる。この条件が成立していない
場合は、後述するステップ614の処理に移行する。
【0120】条件が成立している場合には、固定カメラ
調整機構17の調整として以下の処理を行なう。すなわ
ち、部品の厚さ情報を記憶部37から取り出し(ステッ
プ612)、その情報により切換え部23、24、25
を制御してシリンダ175、178、181により固定
カメラ15のZ方向調整を行う(ステップ613)。こ
の処理は、部品の厚さにより、吸着ノズル14に吸着さ
れた部品の高さ位置が変化することに対応して固定カメ
ラ15の被写界深度方向の撮像位置特性を調整するもの
である。
【0121】次に、このZ方向調整がされた固定カメラ
15により部品の吸着状況を撮像する(ステップ61
4)。このような撮像により部品の厚さによらずピント
のより合った撮像データを得ることができる。したがっ
て、撮像データを認識する精度が向上しより高精度に部
品吸着状況の認識ができる。
【0122】以上説明のように、本発明の実施形態たる
表面実装機では、撮像装置(移動カメラ16、固定カメ
ラ15)のZ方向撮像位置特性が撮像対象物の高さ位置
に従って可変し、これにより、撮像装置としてよりピン
トの合った撮像データを得ることができる。よって、撮
像対象の認識精度が向上する。
【0123】なお、以上の説明では、固定カメラ15に
ついては光学系152のみの移動系であってシリンダ1
75、178、181による3ビットの信号による制御
を、移動カメラ16については照明装置163、光学系
162、光電変換部161の一括した移動系であってシ
リンダ192とサーボモータ197とによる制御を、そ
れぞれ説明したが、本発明としてはいずれがいずれであ
ってもよい。すなわち、固定カメラ15についてシリン
ダとサーボモータとによる制御を適用するようにしても
よく、移動カメラ16についてシリンダ列によるnビッ
トの信号による制御を適用することもできる。また、光
学系のみの移動であるか一括した移動であるかも上記制
御系によりいずれかに制限されるものではない。
【0124】さらには、移動機構としては、シリンダ機
構やサーボモータによるサーボ機構に限らず電磁ソレノ
イドや圧電素子によりZ方向変位を得るものであっても
よい。
【0125】また、以上では、本発明を表面実装機に適
用した場合を説明したが、これをスクリーン印刷機に適
用することもできる。以下、図11を参照して説明す
る。図11は、本発明を適用し得るスクリーン印刷機の
構成を示す正面図である。
【0126】図11に示すように、このスクリーン印刷
機70は、スキージユニット71、フレーム支持部材7
7、スキージユニット移動機構78、固定カメラ79、
マスク保持機構80a、80b、印刷ステージ83、昇
降回転ユニット84、テーブル85、固定カメラ調整機
構86を具備する。スキージユニット71は、往動時用
スキージ72、復動時用スキージ73、フレーム74、
エアシリンダ75、76を有する。
【0127】マスク保持機構80a、80bには、スク
リーンマスク81が張設され得る。また、印刷ステージ
83上には基板82が載置・保持され得る。
【0128】上記構成を説明するに、スキージユニット
71は、全体としてフレーム支持部材77に接続されス
キージユニット移動機構78によりX方向に移動可能に
支持されている。スキージユニット71のフレーム74
には、往動時用スキージ72、復動時用スキージ73が
取り付けられており、これらのスキージ72、73は、
それぞれ、Y方向に線状の下端部を有しており、また、
エアシリンダ75、76により昇降可能になっている。
【0129】スキージ72または73によりスクリーン
マスク81を介して基板82上にペースト状組成物を印
刷する場合には、往動(図右方向)か復動(図左方向)
かに従ってエアシリンダ75または76の一方がスキー
ジ72または73がスクリーンマスク81に押圧され
る。この押圧状態を保ってスキージユニット71が全体
としてX方向に移動する。これにより、基板82上にペ
ースト状組成物を印刷することができる。
【0130】マスク保持機構80a、80bは、スクリ
ーンマスク81のX方向両端部を挟持するものである。
挟持されたスクリーンマスク81の下側には、基板82
を載置・保持した印刷ステージ83が移動してきてX、
Y、Z、およびθ(XY平面に垂直な軸回り)の所定位
置に固定され得る。
【0131】すなわち、印刷ステージ83は、昇降回転
ユニット84により昇降(Z方向)および回転(θ方
向)が可能であり、かつ、テーブル85により昇降回転
ユニット84とともにX、Y各方向に移動可能である。
【0132】昇降回転ユニット84および印刷ステージ
83の移動動作を説明すると、まず、図示の右側の一点
鎖線で示す位置において基板82の搬出、搬入を行な
う。搬出はすでに印刷の終了した基板82であり、搬入
はこれから印刷を行なう基板82である。
【0133】次に、基板82を載置保持した印刷ステー
ジ83および昇降回転ユニット84は、左側の実線の位
置までテーブル85上を移動する。そして、昇降回転ユ
ニット84が印刷ステージ83を所定の回転位置および
Z方向位置に移動させる(図左側の一点鎖線位置)。こ
れにより印刷可能な基板位置になる。印刷を終えた基板
82および印刷ステージ83等は、上記とは反対の動き
により図右側の一点鎖線位置に移動し、基板82が搬出
される。
【0134】以上のような構成を有するスクリーン印刷
機70において、基板の搬出・搬入位置の上方には固定
カメラ79が設けられる。この固定カメラ79の機能
は、基板存在や印刷状態の確認である。例えば、基板存
在は、表面実装機と同様に基板に印されたマークを固定
カメラ70で撮像・認識することにより確認することが
できる。また、印刷状態の確認は、印刷されたペースト
状組成物を撮像・認識することにより確認することがで
きる。
【0135】また、固定カメラ79には、固定カメラ調
整機構86が付帯されており、これにより固定カメラ7
9のZ方向の撮像位置特性が調整される。
【0136】この実施形態では、固定カメラ79および
固定カメラ調整機構86について図3または図5に示し
たような構成を有しており、また図6で説明した構成に
よりそれらの調整を行なう。したがって、スクリーン印
刷機においても、固定カメラ79のZ方向撮像位置特性
が撮像対象物の高さ位置に従って可変し、これにより、
撮像装置としてよりピントの合った撮像データを得るこ
とができる。
【0137】次に、本発明をディスペンサに適用した場
合を図12を参照して説明する。図12は、本発明を適
用し得るディスペンサの構成を示す正面図である。
【0138】図12に示すように、このディスペンサ
は、基台91、コンベア92、ヘッドユニット95、X
軸ガイド部材98、Y軸サーボモータ99、X軸サーボ
モータ101、X軸ボールネジ102、移動カメラ10
6を具備する。ヘッドユニット95は、複数のディスペ
ンサヘッド93a、93b、複数のノズル104a、1
04b、移動カメラ106、移動カメラ調整機構108
を有する。
【0139】基台91上には、プリント基板搬送用のコ
ンベア92が配設され、プリント基板がコンベア92上
を搬送されて図示省略のクランプ機構により所定の付着
作業位置で停止されるようになっている。
【0140】基台91の上方にはヘッドユニット95が
装備され、ヘッドユニット95は、以下のように、X軸
方向およびY軸方向に移動可能に構成されている。すな
わち、基台91には、ヘッドユニット95の支持部材
(図示せず)がY軸方向の固定レール(図示せず)に移
動可能に配置され、上記支持部材上にヘッドユニット9
5がX軸方向のガイド部材98に沿って移動可能に支持
されている。そして、Y軸サーボモータ99によりボー
ルネジ(図示せず)を介して上記支持部材のY軸方向の
移動が行われるとともに、X軸サーボモータ101によ
りボールネジ102を介してヘッドユニット95のX軸
方向の移動が行なわれるようになっている。
【0141】ヘッドユニット95には、塗布剤付着用の
複数のディスペンサヘッド93a、93bが具備されて
おり、この例では2本のディスペンサヘッド93a、9
3bがX軸方向に一列に並べて配設されている。ディス
ペンサヘッド93a、93bは、それぞれヘッドユニッ
ト95のフレームに対してZ軸方向の移動が可能とさ
れ、サーボモータ(図示省略)によりこの昇降がなされ
る。各ディスペンサヘッド93a、93bのZ軸下端に
はノズル104a、104bが設けられる。
【0142】ヘッドユニット95には、さらに、移動カ
メラ調整機構108を介して、CCDエリアセンサを撮
像素子とする移動カメラ106が設けられている。この
移動カメラ106は、プリント基板の作業位置での停止
後に、基板に印されたマークを撮像し、これにより、基
板の存在確認や正規の位置からのずれの検出、あるいは
ディスペンスされた状態の確認などを行なうものであ
る。検出された正規の位置からのずれについては、ディ
スペンサヘッド93a、93bにより塗布剤を基板上に
付着させるときにディスペンサヘッド93a、93bの
位置を補正するため利用することができる。
【0143】なお、移動カメラ106には、撮像対象物
を照明する専用の照明部が設けられている。
【0144】この実施形態では、移動カメラ106およ
び移動カメラ調整機構108について図3または図5に
示したような構成を有しており、また図6で説明した構
成によりそれらの調整を行なう。したがって、このよう
なディスペンサにおいても、移動カメラ106のZ方向
撮像位置特性が撮像対象物の高さ位置に従って可変し、
これにより、撮像装置としてよりピントの合った撮像デ
ータを得ることができる。
【0145】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性を調整する調
整装置は、固定部材と固定部材に対して相対的に移動す
る移動部材とを備えた移動機構を複数有しており、それ
らの移動機構がそれぞれの移動部材を介して互いに直列
に接続されている。これにより、移動機構全体としての
動作は各移動機構の動作が加算されたものとなり、必要
な移動ストロークに応じて選択的に廉価な移動機構を動
作させることが可能である。
【0146】また、複数の移動機構のうちの少なくとも
ひとつにおける移動部材の固定部材に対する移動ストロ
ーク量が撮像装置の被写界深度相当量以下であることか
らピント調整も十分な品質まで行なうことができる。こ
れらにより、撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性
調整、または撮像装置の退避・移動を簡易かつ廉価な構
成で行なうことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用し得る表面実装機の構成を示す概
略的な平面図。
【図2】本発明を適用し得る表面実装機の構成を示す概
略的な正面図。
【図3】図1および図2に示した表面実装機における移
動カメラ16と移動カメラ調整機構18の構成例を示す
図。
【図4】図3に示した移動カメラ16に設けられたレー
ザ光源167の機能を説明するための図。
【図5】図1および図2に示した表面実装機における固
定カメラ15と固定カメラ調整機構17の構成例を示す
図。
【図6】本発明の一実施形態たる表面実装機の制御系の
構成を示すブロック図。
【図7】図6に示した制御系による、図1、図2に示し
た表面実装機の動作フローを示す流れ図。
【図8】図7おけるステップ54の詳細な処理の一例を
示す流れ図。
【図9】図7おけるステップ67の詳細な処理の他の例
を示す流れ図。
【図10】図7おけるステップ61の詳細な処理の一例
を示す流れ図。
【図11】本発明を適用し得るスクリーン印刷機の構成
を示す概略的な正面図。
【図12】本発明を適用し得るディスペンサの構成を示
す概略的な正面図。
【符号の説明】
1…基台 2…コンベア 3…部品供給部 4…テープ
フィーダ 5…ヘッドユニット 6…ヘッドユニット支
持部材 7…Y軸固定レール 8…X軸ガイド部材 9
…Y軸サーボモータ 10…Y軸ボールネジ 11…X
軸サーボモータ 12…X軸ボールネジ 13…吸着ヘッド 14…吸着
ノズル 15…固定カメラ 16…移動カメラ 17…
固定カメラ調整機構 18…移動カメラ調整機構 19
…流体源 20…弁装置 21、22…部品 23、2
4、25…切換え部 26…高空圧源 27…レギュレ
ータ 28…空圧源 30…制御装置 31…インターフェース 32…インターフェース 3
3…画像処理部 34…記憶部 35…統括制御部 3
6…インターフェース 37…記憶部 40…ヘッドユ
ニット部サーボ装置 41…Z軸サーボ装置 42…R
軸サーボ装置 43…X軸サーボ装置 44…Y軸サー
ボ装置 70…スクリーン印刷機 71…スキージユニ
ット 72…往動時用スキージ 73…復動時用スキー
ジ 74…フレーム 75、76…エアシリンダ 77
…フレーム支持部材 78…スキージユニット移動機構
79…固定カメラ 80a、80b…マスク保持部材
81…スクリーンマスク 82…基板 83…印刷ス
テージ 84…昇降回転ユニット 85…テーブル 8
6…固定カメラ調整機構 91…基台 92…コンベア
93a、93b…ディスペンサヘッド 95…ヘッド
ユニット 98…X軸ガイド部材 99…Y軸サーボモ
ータ 101…X軸サーボモータ 102…X軸ボール
ネジ 104a、104b…ノズル 106…移動カメ
ラ 108…移動カメラ調整機構 151…光電変換部
152…光学系 153…照明装置 154…プリズム 155…LED 156…ハーフミ
ラー 161…光電変換部 162…光学系 163…
照明装置 164…プリズム 165…LED 166…ハーフミラー 167…レーザ光源 168…
レーザ光 171…フレーム 172…腕部材 173
…ガイドレール 174…被案内部材 175、17
8、181…シリンダ 176、179、182…ピス
トン 177、180、183…ピストンロッド 19
1…フレーム 192…シリンダ 193…ピストン
194…ピストンロッド 195…腕部材 196、1
99…係合部材 197…サーボモータ 198…被案
内部材 200…ボールネジ 201…エンコーダ 2
02…ガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA02 AA19 BB29 CC01 CC25 DD00 EE00 FF10 FF41 GG04 GG07 GG13 HH04 HH12 HH14 JJ01 JJ02 JJ09 JJ25 JJ26 LL00 LL46 NN20 PP04 PP11 QQ13 QQ23 QQ24 QQ25 5C022 AA01 AB21 AC27 AC74 5E313 AA02 AA11 CC01 CC02 CC03 CC04 EE01 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE33 EE35 EE37 EE38 FF24 FF28 FF31 FF40 FG02 FG05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をほぼ水平姿勢で支持し得る基板支
    持装置と、 前記基板支持装置の上方に設けられ、少なくとも水平方
    向に移動して前記支持された基板上に部材を載装する載
    装装置と、 前記基板支持装置の上方に設けられ、前記基板を上方か
    ら撮像する撮像装置と、 前記撮像装置に接続して設けられ、前記撮像装置の被写
    界深度方向の撮像位置特性を調整する調整装置とを具備
    し、 前記調整装置は、固定部材と前記固定部材に対して相対
    的に移動する移動部材とを備えた移動機構を複数有し、 前記複数の移動機構は、それぞれの前記移動部材を介し
    て互いに直列に接続され、かつ前記複数の移動機構のう
    ちの少なくともひとつにおける前記移動部材の前記固定
    部材に対する移動ストローク量が前記撮像装置の被写界
    深度相当量以下であることを特徴とする部材載装機器。
  2. 【請求項2】 基板をほぼ水平姿勢で支持し得る基板支
    持装置と、 前記基板支持装置の上方に設けられ、少なくとも水平方
    向に移動して前記支持された基板上に部材を載装する載
    装装置と、 前記載装装置を下方から撮像する撮像装置と、 前記撮像装置に接続して設けられ、前記撮像装置の被写
    界深度方向の撮像位置特性を調整する調整装置とを具備
    し、 前記調整装置は、固定部材と前記固定部材に対して相対
    的に移動する移動部材とを備えた移動機構を複数有し、 前記複数の移動機構は、それぞれの前記移動部材を介し
    て互いに直列に接続され、かつ前記複数の移動機構のう
    ちの少なくともひとつにおける前記移動部材の前記固定
    部材に対する移動ストローク量が前記撮像装置の被写界
    深度相当量以下であることを特徴とする部材載装機器。
  3. 【請求項3】 前記撮像装置は、撮像対象を照明する照
    明部と、前記撮像対象からの光を通過させる光学系と、
    前記通過された光を受光して光電変換する光電変換部と
    を有し、 前記調整装置は、前記照明部と前記光学系と前記光電変
    換部とを一括して前記複数の移動機構により移動して前
    記撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性を調整する
    ことを特徴とする請求項1または2記載の部材載装機
    器。
  4. 【請求項4】 前記撮像装置は、撮像対象からの光を通
    過させる光学系を有し、 前記調整装置は、前記光学系を前記複数の移動機構によ
    り移動して前記撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特
    性を調整することを特徴とする請求項1または2記載の
    部材載装機器。
  5. 【請求項5】 前記調整装置は、 前記直列接続された複数の移動機構のうち最も外側のも
    のの前記移動部材に接続され、かつ前記撮像装置に接続
    された腕部材と、 前記複数の移動機構による前記腕部材の移動を支持・案
    内する案内部材と、 前記案内部材と、前記直列接続された複数の移動機構の
    うち前記腕部材に接続されたものとは反対側の最も外側
    のものの前記固定部材とを固定するフレーム部材とをさ
    らに有することを特徴とする請求項1または2記載の部
    材載装機器。
  6. 【請求項6】 前記複数の移動機構は、少なくとも、そ
    れらのうち前記移動部材の前記固定部材に対する移動ス
    トローク量が最大であるものが油圧または空圧のシリン
    ダ機構であり、前記シリンダ機構は、シリンダと前記シ
    リンダ内を往復動するピストンと前記ピストンに接続さ
    れ前記シリンダ外に突出するピストンロッドとを有し、
    前記シリンダは前記固定部材として機能し、前記ピスト
    ンおよびピストンロッドは前記移動部材として機能し、 前記シリンダに接続して設けられ、前記シリンダ内の前
    記ピストンにより区画されたいずれかの側に流体を供給
    する流体源と、 前記シリンダと前記流体源との間に設けられ、前記シリ
    ンダ内の前記ピストンにより区画された一方の側への前
    記流体の供給と前記シリンダ内の前記ピストンにより区
    画された他方の側への前記流体の供給とを切換える弁装
    置とをさらに具備することを特徴とする請求項1または
    2記載の部材載装機器。
  7. 【請求項7】 前記複数の移動機構は、それらの最大移
    動ストローク量の並びがほぼ2を公比とする等比数列に
    従うことを特徴とする請求項1または2記載の部材載装
    機器。
  8. 【請求項8】 前記複数の移動機構は、それぞれ、前記
    固定部材に対する前記移動部材の移動が移動変位なし時
    と移動変位あり時のふたつの状態を取ることを特徴とす
    る請求項7記載の部材載装機器。
  9. 【請求項9】 前記複数の移動機構は、 それぞれ空圧シリンダ機構であり、前記空圧シリンダ機
    構は、シリンダと前記シリンダ内を往復動するピストン
    と前記ピストンに接続され前記シリンダ外に突出するピ
    ストンロッドとを有し、前記シリンダは前記固定部材と
    して機能し、前記ピストンおよびピストンロッドは前記
    移動部材として機能し、かつ、 前記複数の移動機構の最大移動ストローク量の並びがほ
    ぼ2を公比とする等比数列に従い、かつ、 前記複数の移動機構それぞれが、前記固定部材に対する
    前記移動部材の移動として移動変位なし時と移動変位あ
    り時のふたつの状態を取り、 前記シリンダに接続して設けられ、前記シリンダ内の前
    記ピストンにより区画された一方の側に駆動圧を供給可
    能な空圧力源と、 前記シリンダ内の前記一方の側への前記駆動圧の供給と
    停止とを切換える切換え部と、 前記シリンダ内の前記ピストンにより区画された他方の
    側へ前記駆動圧より小さな圧力をレギュレート供給する
    低空圧力源とをさらに具備することを特徴とする請求項
    1または2記載の部材載装機器。
  10. 【請求項10】 前記撮像装置によって得られた撮像デ
    ータを画像処理する画像処理部をさらに具備し、 前記調整装置は、前記画像処理された結果を用いて前記
    撮像装置の被写界深度方向の撮像位置特性を調整するこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の部材載装装置。
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