JP5018750B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
載する機能を有する搭載ユニット19が装着されており、第2ヘッド12には基板7に電子部品接合用の接着剤を塗布する機能を有する塗布ユニット20が装着されている。
ージ4の上方との間でY方向に移動するとともに、X方向に進退する。これによりピックアップヘッド14は、部品供給ステージ3から半導体チップ6aをピックアップして、ユニット集合ステージ4に設けられた中継ステージ18に移送する動作を行う。また必要時には、ピックアップヘッド14をピックアップ作業位置[P1]の上方からX方向に退避させることが可能となっており、さらにピックアップアーム13aを回転させてピックアップヘッド14を反転させることにより、ピックアップノズル70に保持した半導体チップ6aの姿勢を表裏反転させることが可能となっている。
て取り出すことができ、これにより搭載ユニット19に装着される部品保持ノズル71を対象とする部品に応じて交換することが可能となっている。
て、水平な棒状のクリーニング部材46aが中継ステージ18の上方に位置するように配置されている。クリーニング部材46aの下面には下方に延出したブラシ46bが中継ステージ18の上面に摺接するように設けられており、この状態でX軸移動機構40を駆動して移動テーブル4aを往復動させることにより、中継ステージ18の表面に付着堆積した異物がブラシ46bによって除去される。クリーニング部材46aの内部には吸引孔が設けられており、吸引配管46cを介してクリーニング部材46aの内部を真空吸引する(矢印h)ことにより、ブラシ46bによって除去された微細な異物を吸引して排出することができる。
テージ5に保持された基板7に搭載する機能を有している。
検出の際の背景部分となる底部27cのみに表面層27dを形成することができる。
すなわち固定子9bと第1ヘッド11、第2ヘッド12に備えられた可動子とで構成されるリニアモータは、第1ヘッド11および第2ヘッド12を部品供給ステージ3および基板保持ステージ5の並び方向であるY方向に移動させて、交互に基板7上の作業位置にアクセスさせる共通のヘッド移動機構となっている。
認識処理することにより、部品供給ステージ3に保持された半導体ウェハ6における半導体チップ6aの位置が検出され、この検出結果に基づいて制御部60がXYテーブル機構31を制御することにより、ピックアップ対象の半導体チップ6aをピックアップ作業位置[P1]に正しく位置合わせすることができる。また第2カメラ22による撮像結果を認識処理することにより、中継ステージ18に載置された状態における半導体チップ6aの位置が検出され、この検出結果に基づいて制御部60が第1ヘッド11およびX軸移動機構40を制御することにより、ピックアップ対象の半導体チップ6aに対して部品保持ノズル71を正しく位置合わせすることができる。
には、投射された検出光は本体部71aや鍔部71bの金属光沢面によってツール反射光として反射される(矢印o)。そしてこのツール反射光を光学センサ25が受光し、この受光によって出力される受光信号を検出処理部63が受信して予め設定されたしきい値と比較することにより、検出処理部63は作業ツール有りの検出信号を制御部60に対して伝達する。
、単一の光学センサによって多数の収納凹部27aを対象として作業ツールの有無を安定して検出することが可能となり、汎用性を向上させるとともに設備費用を低減して生産性を向上させることができる。
3 部品供給ステージ(部品供給部)
4 ユニット集合ステージ
4a 移動テーブル
5 基板保持ステージ(基板保持部)
5a 基板保持テーブル
6 半導体ウェハ
6a 半導体チップ
7 基板
9 ヘッド移動機構
11 第1ヘッド
12 第2ヘッド
13 ピックアップヘッド移動機構
14 ピックアップヘッド
15 ツールストッカ
18 中継ステージ
19 搭載ユニット
20 塗布ユニット
20b 塗布ノズル
21 第1カメラ
22 第2カメラ
23 第3カメラ
24 部品認識カメラ
27a 収納凹部
27d 表面層
31 XYテーブル機構
40 X軸移動機構
53 XYテーブル機構
54 転写ユニット
55 転写テーブル
56 ペースト
57 加熱・押圧ユニット
70 ピックアップノズル
71 部品保持ノズル
72 転写ツール
73 加熱・押圧ツール
[P1] ピックアップ作業位置
[P2]中継位置
[P3]部品認識位置
[P4]実装作業位置
Claims (2)
- 部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、前記部品供給部によって供給された前記部品を受け取って前記基板保持部に保持された基板に実装する第1ヘッドと、
前記基板もしくは前記第1ヘッドによって前記基板に搭載された部品に対して所定の作業を行い、部品接合用のペーストを吐出して前記基板に供給するペースト塗布機能、前記ペーストを転写して前記基板に供給するペースト転写機能および前記基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか1つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な第2ヘッドと、
前記第1ヘッドおよび第2ヘッドがいずれもアクセス可能な領域に位置して、対象となる部品の種類に応じて前記第1ヘッド、第2ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するための複数の収納凹部が設けられたツールストッカと、
前記ツールストッカの前記収納凹部上に位置する反射型の光学センサによって当該収納凹部内における前記作業ツールの有無を検出するツール検出手段とを備え、
前記収納凹部内面に前記光学センサから投射されて前記光学センサに反射される前記収納凹部内面の反射光の光量を低減させる反射特性を有する表面層が形成されており、
前記ツール検出手段は、前記光学センサから前記作業ツールの上面に投射されて前記光学センサに反射されるツール反射光の光量と前記収納凹部内面の反射光の光量とに基づき前記作業ツールの有無を検出することを特徴とする部品実装装置。 - 前記光学センサは前記第1ヘッドおよび第2ヘッドにそれぞれ配設されており、
さらに前記第1ヘッドおよび第2ヘッドを前記部品供給部と基板保持部の並び方向である第1方向へ移動させて前記基板上の作業位置にアクセスさせる共通のヘッド移動機構と、
前記ツールストッカを前記第1方向と直交する第2方向へ移動させて前記第1ヘッドおよび第2ヘッドがいずれもアクセス可能な領域に位置させるストッカ移動手段とを備え、
前記ヘッド移動機構および前記ストッカ移動手段を駆動することにより、前記光学センサを前記ツールストッカの前記収納凹部上に位置させることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
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