KR100724147B1 - 기판의 디스펜서 장치 - Google Patents

Abstract

기판의 디스펜서 장치가 개시된다. 그러한 기판의 디스펜서 장치는 베이스상에 X축, Y축, Z축이 구비되는 로봇(Robot)과, 상기 로봇에 장착되어 적외선 필터 및 기판을 픽업 및 이동시키는 피엔피툴(P&P Tool)과, 상기 피엔피툴에 의하여 이동된 기판에 디스펜서액을 토출하고, 자외선에 의하여 디스펜서액의 경화를 진행하는 디스펜서부와, 상기 디스펜서부 및 베이스상에 각각 구비되어 디스펜서부 및 기판의 위치를 인식하는 비젼부와, 상기 로봇의 베이스에 장착되어 인쇄회로기판과 적외선 필터를 정열시키는 지그부와, 그리고 상기 로봇과, 디스펜서부, 비젼부, 지그부를 제어하는 제어부를 포함한다.

기판, 디스펜서, 토출, 피엔피, 적외선 필터, 자외선, 경화

Description

기판의 디스펜서 장치{APPARATUS FOR DISPENSING EPOXY TO P.C.B}

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스펜서 장치를 도시하는 사시도.

도2 는 도1 에 도시된 디스펜서 장치를 확대하여 보여주는 사시도.

도3 은 도2 에 도시된 피엔피툴 및 디스펜서 토출기, 비젼부를 보여주는 사시도.

도4 는 도2 에 도시된 클린부, 켈리브레이션 스테이지, 카메라를 보여주는 사시도.

도5 는 도2 에 도시된 적외선 필터용 트레이를 도시하는 평면도.

도6 은 도2 에 도시된 FPC 마운트 지그를 도시하는 사시도.

도7 은 도2 에 도시된 피엔피툴을 이용하여 기판을 픽업, 이동시키는 상태를 보여주는 작동 상태도.

도8 은 유브이 경화과정을 도시하는 작동 상태도.

본 발명은 기판의 디스펜서 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 구조를 개선함으로써 기판의 디스펜싱 작업을 자동화하여 작업을 용이하게 실시할 수 있는 기판의 디스펜서 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기의 박형화, 소형화 추세에 따라 반도체 소자를 탑재하는 패키징(Packging) 기술도 고속, 고기능, 고밀도 실장이 요구되며, 이러한 요구에 부응하여 칩 스케일 패키지 형태의 플립칩 실장 기술이 등장하게 되었다. 이러한 플립형 칩에는 CSP IC, MICRO BGA IC 등 다양한 플립형 칩이 포함된다.

플립칩 실장 기술은 반도체 칩을 패키징 하지 않고 그대로 인쇄회로 기판에 실장하는 기술로 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 패드들 위에 범프를 형성하고 범프와 인쇄회로기판에 인쇄된 접속패드를 솔더링 방식으로 접속시키는 것이다.

이와 같은 방법으로 인쇄회로기판에 반도체칩을 실장하면 반도체 칩의 패드에 부착된 범프의 높이로 인해 반도체칩과 인쇄회로기판의 사이에 갭이 발생되어 반도체칩의 지지력이 약화된다.

따라서, 반도체칩을 안정적으로 지지하기 위해 반도체칩과 인쇄회로기판의 사이에 발생된 갭(Gap)에 액상물질의 언더필 액을 주입하고 경화시켜 갭에 반도체칩을 지지하는 디스펜싱 작업을 진행한다.

이러한 플립형 반도체칩의 실장방식은 반도체칩과 접속패드간의 접속거리가 짧아 전기적 특성이 우수하고, 반도체칩의 배면이 외부로 노출되어 있어 열적특성이 우수하며, 솔더 자기정렬특성 때문에 본딩(Bonding)이 용이하다.

그러나, 종래에는 이러한 디스펜싱 작업이 수작업에 의하여 진행되므로 디스펜서액의 토출이 일정하지 않아서 반도체칩과 기판의 사이에 형성된 갭의 외부로 누출되는 등의 문제점이 있다.

그리고, 디스펜싱 작업이 수작업에 의하여 진행되므로, 작업시간이 오래 걸리고, 작업의 효율이 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출 된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체칩의 디스펜싱 작업을 로봇에 의하여 자동화함으로써 작업시간을 단축하고 공정을 단순화할 수 있는 기판의 디스펜싱 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 비젼부를 구비함으로써 기판, 적외선 필터, 디스펜서 토출기, 피엔피툴의 위치를 인식하여 정확한 위치로 제어할 수 있음으로 디스펜싱 정밀도가 향상될 수 있는 되는 기판의 디스펜싱 장치를 제공하는데 기판의 디스펜싱 장치를 제공하는데 있다.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 클린부를 구비함으로써 디스펜싱 공정중 니들에 잔류하는 디스펜서액을 제거함으로써 청결한 조건하에서 디스펜싱 작업을 진행할 수 있는 기판의 디스펜싱 장치를 제공하는데 있다.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 켈리브레이션 스테이지와 높낮이 센서를 연동하여 작동시킴으로써 디스펜서 토출기의 높낮이를 정밀하게 제어할 수 있는 기판의 디스펜싱 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 베이스상에 X축, Y축, Z축이 구비되는 로봇(Robot)과; 상기 로봇에 장착되어 적외선 필터 및 기판을 픽업 및 이 동시키는 피엔피툴(P&P Tool)과; 상기 피엔피툴에 의하여 이동된 기판에 디스펜서액을 토출하고, 자외선에 의하여 디스펜서액의 경화를 진행하는 디스펜서부와; 상기 디스펜서부 및 베이스상에 각각 구비되어 디스펜서부 및 기판의 위치를 인식하는 비젼부와; 상기 로봇의 베이스에 장착되어 인쇄회로기판과 적외선 필터를 정열시키는 지그부와; 그리고 상기 로봇과, 디스펜서부, 비젼부, 지그부를 제어하는 제어부를 포함하는 기판의 디스펜싱 장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 디스펜싱 장치를 상세하게 설명한다.

도1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 기판의 디스펜싱 장치(Dispensing device)는 케이스(Case;1)와, 케이스(1)의 내부에 구비되는 로봇(Robot;3)과, 상기 로봇(3)에 장착되어 기판(P)을 픽업 및 이동시키는 피엔피툴(P&P Tool;5)과, 상기 피엔피툴(5)에 의하여 이동된 기판(P)에 디스펜서액을 토출하고, 자외선에 의하여 디스펜서액의 경화를 진행하는 디스펜서부(6)와, 상기 로봇(3)과, 피엔피툴(5)과, 디스펜서부(6)를 제어하는 제어부(7)를 포함한다.

또한, 상기 기판의 디스펜싱 장치는 상기 디스펜서부(6) 및 로봇(3)의 베이스(15)상에 각각 구비되어 디스펜서부(6) 및 기판(P)의 위치를 인식하는 비젼부(Vision Portion;9)와, 상기 로봇(3)의 베이스(Base;15)에 장착되어 인쇄회로기판(P)과 적외선 필터(IR)를 일정하게 정열시키는 지그부(Jig Portion;25,27)를 더 포함한다.

이러한 구조를 갖는 기판의 디스펜싱 장치에 있어서, 상기 3축제어 로봇(3) 은 통상적으로 널리 알려진 구조의 제어로봇(3)이 적용된다.

즉, 3축 제어로봇(3)은 베이스(15)와, X축, Y축, Z축 이송부(17,19,21) 및 제어부(7)로 이루어지며, 상기 제어부(7)의 제어신호에 의하여 상기 X, Y, Z축 이송부(17,19,21)가 각각 이동함으로써 X, Y, Z축 방향의 작업반경을 갖는다. 그리고, 상기 3축 제어로봇(3)은 적절한 부가장치를 장착함으로써 각각의 목적에 따라 다양하게 사용 가능하다.

이러한 3축 제어로봇(3)의 Z축 이송부(21)에는 피엔피툴(5)이 구비된다. 상기 피엔피툴(5)은 도2 및 도3 에 도시된 바와 같이, 적외선 필터(IR)와 하우징을 픽업하여 일정 위치로 이동시키는 기능을 수행한다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 피엔피툴(5)은 제어로봇(3)의 Z축 이송부(21)에 구비된 R축 드라이버에 연결됨으로써 θ축 회전운동이 가능하다. 그리고, 피엔피툴(5)은 스텝핑 모터 및 센서를 구비함으로써 상기 제어부(7) 및 비젼부(9)의 신호에 의하여 피엔피툴(5)을 임의의 위치로 정확하게 이동시킬 수 있다.

또한, 상기 피엔피툴(5)은 그 단부에 흡입관(40)을 부착함으로써 기판(P) 혹은 적외선 필터(IR) 등을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 즉, 이 흡입관(40)은 진공장치 등에 연결됨으로써 그 내부는 일정한 진공압이 작용하게 되어 필요시 기판(P) 등을 픽업하여 부착시킬 수 있다.

이러한 피엔피툴(5)의 인접위치에는 디스펜서부(6)가 구비됨으로써 디스펜서액을 토출할 수 있고, 동시에 자외선에 의하여 디스펜서액을 경화시킬 수 있다.

상기 디스펜서부(6)는 디스펜서액을 토출하는 토출기(31)와, 자외선을 방출 하는 자외선 방출기(11)와, 이온을 방출하여 살균과정을 진행하는 이오나이저(Ionizer;29)로 이루어진다.

이러한 구조를 갖는 디스펜서부(6)에 있어서, 상기 토출기(31)는 승하강 실린더(32)와, 승하강 실린더(32)의 하부에 구비되며 그 내부에 디스펜서 액을 저장하는 몸체(33)와, 상기 몸체(33)의 하단부에 장착되어 디스펜서액이 토출되는 니들(Needle;35)로 이루어진다.

상기 승하강 실린더(32)는 유압 혹은 공압 작동시 상하로 일정 스트로크로 이동함으로써 토출기(31)를 상하로 이동시킨다.

그리고, 상기 몸체(33)는 그 내부에 일정 공간이 형성된 원통형상을 갖음으로써 접착액, 유브이액, 에폭시 등의 디스펜서액이 저장될 수 있다. 이러한 몸체(33)는 튜브를 통하여 레귤레이터(도시안됨)에 연결된다.

따라서, 상기 레귤레이터로부터 정량의 디스펜서액이 상기 튜브를 통하여 공급되어 니들(35)을 통하여 외부로 토출된다.

또한, 상기 토출기(31)의 일측에는 높이센서(37)가 부착됨으로써 후술하는 켈리브레이션 스테이지(47)와 상호 연동하여 니들(35)의 높이를 인식하고, 제어할 수 있다.

그리고, 상기 토출기(31)의 인접위치에는 자외선 방출기(11)가 구비되며, 상기 자외선 방출기(11)는 자외선을 방출하여 디스펜서액을 경화시킬 수 있다.

이러한 자외선 방출기(11)는 일정 파장의 자외선을 방출함으로써 자외선이 디스펜서액에 도달하여 화학반응에 의하여 디스펜서액이 일정 굳기로 경화될 수 있 도록 한다.

즉, 플렉시블 기판(P)상에 디스펜서액을 토출하고, 적외선 필터(IR)를 플렉시블 기판(P)의 상면에 올리면 디스펜서액에 의하여 형성된 수막에 의하여 적외선 필터(IR)가 미끄러짐으로 자외선을 조사하여 디스펜싱액을 경화시킴으로써 적외선 필터(IR)가 일정 위치에 실장될 수 있도록 한다.

또한, 상기 자외선 방출기(11)의 하부에는 가이드(43)가 구비됨으로써 자외선을 일정 방향으로 유도할 수 있다. 따라서, 적외선 필터(IR)가 위치한 지점에 자외선을 정확하게 조사함으로써 디스펜서액을 보다 효율적으로 경화시킬 수 있다.

그리고, 상기 이오나이저(29)는 상기 디스펜서부(6)에 가로방향으로 장착되는 구조를 갖는다. 따라서, 이오나이저(29)로부터 발생하는 이온에 의하여 이물질을 제거할 수 있다.

한편, 상기 비젼부(9)는 도3 및 도7 에 도시된 바와 같이, 상기 피엔피툴(5)의 인접위치에 구비되어 상기 기판(P)의 위치를 감지하는 하향 카메라(45)와, 상기 제어로봇(3)의 베이스(15)에 구비되어 디스펜서 토출기(31) 및 피엔피툴(5)의 위치를 감지하는 상향 카메라(23)로 이루어진다.

이러한 비젼부(9)에 있어서, 상기 하향 카메라(45)는 조립할 부품, 즉 적외선 필터(IR)의 위치를 감지하여 영상신호를 제어부(7)에 전송한다. 따라서, 상기 피엔피툴(5)이 적외선 필터(IR)를 픽업하기 위하여 이동하는 경우, 제어부(7)는 이 하향 카메라(45)의 영상신호에 의하여 적외선 필터(IR)의 위치를 감지하여 피엔피툴(5)을 제어함으로써 정확한 위치로 이동될 수 있도록 한다.

또한, 상기 상향 카메라(23)는 피엔피툴(5)이 기판(P)을 픽업한 경우, 픽업된 자세를 촬영하여 영상신호를 제어부(7)에 송출함으로써 피엔피툴(5)이 IR 혹은 하우징을 정확한 자세로 픽업할 수 있도록 한다.

그리고, 상기 상향 카메라(23)의 인접위치에는 송풍기(55)가 구비됨으로써 공기분사에 의하여 피엔피툴(5)이 기판(P)을 픽업한 경우, 기판(P)의 저면에 잔류하는 이물질을 제거한다.

이와 같이, 비젼부(9)의 상향 및 하향 카메라(45)의 영상신호가 제어부(7)에 전송됨으로써 제어부(7)는 피엔피툴(5)과 디스펜서 토출기(31)를 정확하게 제어함으로써 기판(P)의 자세제어 및 이물질 제거작업을 동시에 진행할 수 있다.

한편, 상기 베이스(15)상에 구비되는 상향 카메라(23)의 인접위치에는 도4 에 도시된 바와 같이, 디스펜서 토출기(31)의 니들(35)을 세정하기 위한 클린부(Clean portion;57)와, 디스펜서 토출기(31)의 니들(35) 높낮이를 제어하기 위한 켈리브레이션 스테이지(47)가 구비된다.

상기 클린부(57)는 제어로봇(3)의 베이스(15)상에 구비되며, 디스펜싱 작업후 니들(35)에 잔류한 디스펜서액을 제거하게 된다.

이러한 클린부(57)는 한 쌍의 브러쉬(59a,59b)로 이루어지며, 한 쌍의 브러쉬(59a,59b)는 구동부재(63)에 의하여 작동함으로써 서로 근접하거나 일정거리 떨어진다. 이때, 한 쌍의 브러쉬(59a,59b)의 측면에는 클린페이퍼(Clean paper;61)가 부착되어 있어서 일정 주기로 교환이 가능하다.

따라서, 디스펜싱 작업이 완료된 후, 니들(35)을 세정할 필요가 있는 경우, 니들(35)을 하강하여 한 쌍의 브러쉬(59a,59b) 사이에 위치시키고 니들(35)을 세정하게 된다.

그리고, 세정과정에서 제거된 디스펜서액은 하부에 구비된 액받이컵에 저장됨으로써 처리될 수 있다.

상기 클린부(57)의 인접위치에는 켈리브레이션 스테이지(Calibration Stage;47)가 구비된다. 이 켈리브레이션 스테이지(47)는 베이스(15)상에 일정 높이로 돌출되어 육면체 형상을 이룬다. 상기 켈리브레이션 스테이지(47)의 상면은 편평한 형상을 가지며, 이 상면에 상기 높이센서와 상호 연동하는 터치 스위치(Touch switch;48)가 구비된다.

따라서, 이 터치 스위치(48)가 높이 센서(37)와 연동함으로서 니들(35) 교체 등으로 인하여 변화된 높이를 자동으로 인식하여 제어부(7)에 신호를 송출함으로써 제어부(7)는 니들(35)의 높낮이를 자동으로 보정할 수 있다.

또한, 터치 스위치(48)의 인접위치에는 퍼지컵(49)이 구비됨으로써 이 퍼지컵(49)에 의하여 액체의 퍼지(Purge)작업을 진행할 수 있다.

한편, 상기 베이스(15)의 일측에는 적외선 필터(IR)와 하우징(Housing)을 정열하기 위한 트레이(Tray;25)와, 플렉시블 기판(FPCB)을 가이드하기 위한 워크지그(Work jig;27)가 구비된다.

상기 트레이(25)는 도5 에 도시된 바와 같이, 트레이 지그(65)의 상부에 안착되어 다수의 적외선 필터(IR) 및 하우징을 배열할 수 있는 구조를 갖는다. 이 트레이(25)는 다수의 안착홀(69)이 형성됨으로써 다수의 적외선 필터(IR) 및 하우징 을 안착할 수 있다. 이때, 안착홀(69)은 바람직하게는 100개로 형성됨으로써 100개의 적외선 필터(IR)가 안착될 수 있다.

따라서, 이러한 트레이(25)를 이용하여 디스펜싱 작업을 하는 경우, 1회에 100개의 적외선 필터(IR)를 순차적으로 디스펜싱 할 수 있다.

또한, 워크지그(27)는 도6 에 도시된 바와 같이, 워크버큠 플레이트(Work vacuum plate;71)상에 플렉시블 기판(P)이 안착되고, 이 플렉시블 기판(P)을 지그(73)가 누르는 구조이다.

따라서, 안정적으로 지지된 플렉시블 기판(P)상에 적외선 필터(IR)를 정열하여 디스펜싱 작업을 진행할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 디스펜싱 작업을 더욱 상세하게 설명한다.

도1 내지 도8 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 기판의 디스펜싱장치를 이용하여 기판(P)을 디스펜싱 하는 경우, 먼저 워크지그(27)를 이용하여 플렉시블 기판(P)을 조립한다.

즉, 플렉시블 기판(P)을 워크 버큠 플레이트(71)상에 안착하고 지그(73)로 가압함으로써 일정 위치에 정열한다.

이 상태에서, 디스펜서부(6)를 구동시킴으로써 디스펜서 토출기(31)를 플렉시블 기판(P)상으로 이동시킨다.

일정 위치로 이동한 디스펜서 토출기(31)는 켈리브레이션 스테이지(47)에 의하여 니들(35)의 기준높이를 측정한다. 그리고, 하향 카메라(45)를 이용하여 플렉 시블 기판(P)의 위치를 인식한다.

이와 같이, 니들(35)의 기준높이를 측정하고, 플렉시블 기판(P)의 위치를 인식한 후 디스펜서 토출기(31)를 이용하여 플렉시블 기판(P)상에 디스펜서액을 토출한다.

상기 단계 후, 다수개의 적외선 필터(IR)를 트레이(25)의 안착홀(69)에 각각 삽입함으로써 정열한다. 그리고, 적외선 필터(IR) 정열 후, 피엔피툴(5)을 구동하여 적외선 필터(IR)를 픽업하게 된다.

보다 상세하게 설명하면, 켈리브레이션 스테이지(47)를 이용하여 피엔피툴(5)의 기준높이를 측정한다.

그리고, 하향 카메라(45)를 이용하여 조립할 적외선 필터(IR)의 위치를 인식하여 영상신호를 제어부(7)에 송출한다. 제어부(7)는 이 영상신호에 의하여 적외선 필터(IR)의 위치를 인식한 후, 피엔피툴(5)을 해당 위치로 이동시키고 진공압에 의하여 적외선 필터(IR)를 픽업한다.

적외선 필터(IR)의 픽업 후, 상향 카메라(23)를 이용하여 픽업된 적외선 필터(IR)의 위치를 인식하여 영상신호를 제어부(7)에 송출한다. 따라서, 제어부(7)는 이 상향 카메라(23)의 영상신호에 의하여 픽업된 적외선 필터(IR)의 비틀어짐 여부를 인식하여 필요에 따라 피엔피툴(5)을 θ회전방향으로 회전시킴으로써 정위치로 위치시킨다.

이와 같이, 피엔피툴(5)에 의하여 적외선 필터(IR)를 플렉시블 기판(P)상의 일정 위치에 안착시킨 후, 비젼부(9)에 의하여 자외선을 발생시킴으로써 유브이 경 화 과정을 진행한다.

이때, 플렉시블 기판(P)의 상면에는 디스펜서액이 일정량 토출된 상태이고, 적외선 필터(IR)가 디스펜서액이 형성한 막에 올려진 상태이다.

따라서, 자외선이 가이드(43)를 통하여 적외선 필터(IR) 위치로 안내되어 방사되고, 이 자외선에 의하여 디스펜서액이 경화됨으로서 적외선 필터(IR)가 플렉시블 기판(P)에 안정적으로 고정될 수 있다.

디스펜서액의 경화과정이 완료된 후, 제어로봇(3)을 구동시키므로써 디스펜서 토출기(31)를 플렉시블 기판(P)상으로 이동시킨다.

그리고, 니들(35)을 통하여 에폭시 등의 디스펜서액을 토출함으로써 적외선 필터(IR)상에 에폭시를 디스펜싱한다.

이와 같이, 에폭시 디스펜싱을 실시한 후, 피엔피툴(5)을 구동하여 하우징(도시안됨)을 픽업하여 에폭시가 디스펜싱된 적외선 필터에 위치시킨다.

그리고, 피엔피툴(5)을 구동하여 디스펜싱 된 플렉시블 기판(P)을 픽업하여 오븐(Oven;도시안됨)으로 이동시킨다. 플렉시블 기판(P)을 오븐의 내부에 장입하고 일정 온도로 가열한다.

따라서, 플렉시블 기판(P)은 경화됨으로써 적외선 필터(IR)가 안정적으로 실장될 수 있다.

이와 같이, 경화된 플렉시블 기판(P)은 디스펜서 장치로 다시 이동되어 측면 디스펜싱 작업이 진행된다. 그리고, 이 디스펜싱 작업은 상기한 과정과 동일한 과정을 통하여 진행될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 디스펜싱 장치는 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 자동화 로봇에 의하여 기판의 디스펜싱 작업을 수행함으로 작업시간이 단축되고, 작업정밀도가 향상되며, 생산효율이 향상된다.

둘째, 상향 및 하향 카메라를 구비하여 기판, 적외선 필터, 디스펜서 토출기, 피엔피툴의 위치를 인식하여 정확한 위치로 제어할 수 있음으로 디스펜싱 정밀도가 향상되는 장점이 있다.

셋째, 클린부를 구비함으로써 디스펜싱 공정중 니들에 잔류하는 디스펜서액을 제거함으로써 청결한 조건하에서 디스펜싱 작업을 진행할 수 있는 장점이 있다.

넷째, 켈리브레이션 스테이지와 높낮이 센서를 연동하여 작동시킴으로써 디스펜서 토출기의 높낮이를 정밀하게 제어할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않고도 다양하게 변경실시 할 수 있으므로 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니한다.

Claims (10)

1. 베이스상에 X축, Y축, Z축이 구비되는 로봇(Robot)과;

   상기 로봇에 장착되어 적외선 필터 및 인쇄회로기판을 픽업 및 이동시키는 피엔피툴(P&P Tool)과;

   상기 피엔피툴에 의하여 이동된 기판에 디스펜서액을 토출하고, 자외선에 의하여 디스펜서액의 경화를 진행하는 디스펜서부와;

   상기 디스펜서부 및 베이스상에 각각 구비되어 디스펜서부 및 기판의 위치를 인식하고 제어신호를 발생시키는 비젼부와;

   상기 로봇의 베이스에 장착되어 상기 인쇄회로기판과 적외선 필터를 상기 피엔피툴이 픽업할 수 있도록 정열시키는 지그부와;

   상기 로봇의 베이스에 구비됨으로써 상기 디스펜서부의 니들을 세정하기 위한 클린부와; 그리고

   상기 로봇과, 디스펜서부, 비젼부, 지그부를 제어하는 제어부를 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
2. 제1 항에 있어서, 상기 피엔피툴은 상기 로봇의 Z축에 연결된 R축 드라이버에 장착되며, θ축 회전운동을 가능하게 하는 스텝핑 모터와, 회전각을 인식 및 제어하는 센서와, 진공압에 의하여 상기 기판을 픽업할 수 있는 흡입관을 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
3. 제1 항에 있어서, 상기 디스펜서부는 기판상에 디스펜서액을 토출하는 디스 펜서 토출기와, 자외선을 방출하여 디스펜서액을 경화시키는 자외선 방출기를 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
4. 제3 항에 있어서, 상기 디스펜서 토출기는 상기 로봇의 Z축에 연결되어 상하왕복운동을 하는 승하강 실린더와, 상기 승하강 실린더의 하부에 구비되어 디스펜서 액을 저장하는 몸체와, 상기 몸체의 하단부에 장착되어 디스펜서액이 토출되는 니들(Needle)을 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
5. 제3 항에 있어서, 상기 자외선 방출기는 가이드를 구비함으로써 방출되는 자외선을 적외선 필터로 정확하게 안내할 수 있는 기판의 디스펜싱 장치.
6. 제2 항에 있어서, 상기 비젼부는 상기 디스펜서부에 구비되어 상기 기판의 위치를 감지하는 상향 카메라와, 상기 로봇의 베이스에 구비되어 디스펜서부 및 피엔피툴의 위치를 감지하는 하향 카메라로 이루어지는 기판의 디스펜싱 장치.
7. 제1 항에 있어서, 상기 클린부는 로봇의 베이스에 이동가능하게 구비된 한 쌍의 브러쉬와, 상기 한 쌍의 브러쉬의 측면에 구비된 클린 페이퍼로 이루어지며, 상기 로봇의 베이스에는 상기 디스펜서부의 높낮이를 제어하기 위한 켈리브레이션 스테이지를 추가로 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
8. 제1 항에 있어서, 상기 디스펜서부는 이온에 의하여 이물질을 제거하는 이오 나이저가 추가로 포함되는 기판의 디스펜싱 장치.
9. 제1 항에 있어서, 상기 지그부는 적외선 필터와 하우징(Housing)을 정열하기 위한 트레이(Tray)와, 플렉시블 기판(FPCB)을 가이드하기 위한 워크지그(Work Jig)를 포함하는 기판의 디스펜싱 장치.
10. 제9 항에 있어서, 상기 워크지그는 플렉시블 기판이 안착되는 워크버큠 플레이트(Work vacuum plate)와, 상기 플렉시블 기판을 누르는 지그로 이루어지는 기판의 디스펜싱 장치.

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