JP4001106B2 - 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 - Google Patents
電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4001106B2 JP4001106B2 JP2003416217A JP2003416217A JP4001106B2 JP 4001106 B2 JP4001106 B2 JP 4001106B2 JP 2003416217 A JP2003416217 A JP 2003416217A JP 2003416217 A JP2003416217 A JP 2003416217A JP 4001106 B2 JP4001106 B2 JP 4001106B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic
- unit
- electronic components
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶部と、前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルによって電子部品を順次吸着する電子部品吸着動作指示部とを備えた。
アップ装置は、粘着シート5に保持された複数の電子部品6を吸着してピックアップする機能を有している。
ベア12によって下流側に搬出される。
軸モータ40,Y軸モータ22を駆動するモータ駆動部53(図5参照)とは、作業ヘッド33を電子部品供給部2において粘着シート5に保持された電子部品6の上方へ移動させる作業ヘッド移動機構52を構成する。
電子部品配列データを記憶する。この電子部品配列データは、以下に説明するように、粘着シート5上の電子部品6の位置が検出されていない状態において、第1のカメラ35や下受部8を電子部品6に対して移動させる際の目標位置データとして用いられる。
は支持面14aに倣った水平姿勢に保持される。
3 治具保持部
4 治具
5 粘着シート
6 電子部品
8 下受部
8a 下受部回転機構
8b ニードル昇降機構
10 基板保持部
13 基板
14 当接支持部
14a 支持面
17 第3のカメラ
18 接着剤
33 作業ヘッド
33a ノズル
33b ノズル昇降機構
34 第2のカメラ
35 第1のカメラ
50 第1のカメラ移動機構
52 作業ヘッド移動機構
56 下受部移動機構
64 電子部品位置記憶部
Claims (18)
- 粘着シートに保持された複数の電子部品を吸着してピックアップする電子部品のピックアップ装置であって、上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルとこれらのノズルを個別に昇降させるノズル昇降機構を備えた作業ヘッドと、前記作業ヘッドを粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる作業ヘッド移動機構と、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記撮像部を粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる撮像部移動機構と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記下受部を前記粘着シートの下面に沿って水平方向に移動させる下受部移動機構と、前記複数のノズルによって電子部品を吸着する前に前記撮像部移動機構を作動させて吸着予定の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに、前記下受部移動機構を作動させて当該電子部品の下方へ下受部を移動させ、前記下受部で下受けされた電子部品の撮像を前記撮像部によって順次行わせる電子部品認識動作指示部と、前記撮像部で撮像された複数の電子部品の位置を求める電子部品位置認識部と、前記電子部品位置認識部で求めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶部と、前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルで電子部品を順次吸着する電子部品吸着動作指示部とを備えたことを特徴とする電子部品ピックアップ装置。
- 前記下受部は、前記上面に粘着シートを吸引する吸引孔を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- 前記下受部は、前記上面に開口する貫通孔とこの貫通孔から突出して粘着シート上の電子部品を下方から突き上げるニードルとこのニードルを昇降させるニードル昇降機構とを有するシート剥離機構であることを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- 前記下受部は、前記上面に形成された複数の溝部を有し前記溝部内を吸引することにより溝部に粘着シートを吸引して電子部品の下面から粘着シートを部分的に剥離するシート剥離機構であることを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- 前記電子部品吸着動作指示部は、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を複数の電子部品に対して順次位置決めするとともに前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルで前記下受部によって水平に支持された電子部品を順次吸着することを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- さらに、前記作業ヘッドにノズルを回転させるノズル回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は、複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は、電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記ノズル回転機構を作動させてノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせることを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- さらに、前記下受部に下受部の上面を垂直な中心軸を中心に回転させる下受部回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記
憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記下受部回転機構を作動させて前記上面の向きを前記ノズルで吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項5記載の電子部品ピックアップ装置。 - さらに、前記作業ヘッドにノズルを回転させるノズル回転機構を設け、前記下受部に下受部の上面を垂直な中心軸を中心に回転させる下受部回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記ノズル回転機構を作動させて前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせるとともに前記下受部回転機構を作動させて前記上面の向きを当該電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項5記載の電子部品ピックアップ装置。
- 前記作業ヘッドは、ノズルに吸着した電子部品を基板に搭載することを特徴とする請求項1記載の電子部品ピックアップ装置。
- 上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルを備えた作業ヘッドと、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記撮像部で撮像された電子部品の位置を求める電子部品位置認識部とを有する電子部品ピックアップ装置による電子部品ピックアップ方法であって、
前記複数のノズルで電子部品を吸着する前に、吸着予定の複数の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに当該電子部品の下方へ下受部を順次移動させ、下受部によって下受けされた電子部品を撮像部によって順次撮像する電子部品撮像工程と、電子部品撮像工程において撮像された電子部品の位置を前記電子部品位置認識部によって求める位置認識工程と、位置認識工程において求めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶工程と、前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて複数のノズルを複数の電子部品に対して順次位置決めし、位置決めされたノズルで電子部品を順次吸着する電子部品吸着工程とを含むことを特徴とする電子部品ピックアップ方法。 - 前記電子部品撮像工程および電子部品吸着工程において、前記下受部の上面の吸引孔によって粘着シートを吸引することを吸引することを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記電子部品吸着工程において、前記下受部の上面に開口する貫通孔からニードルを突出させ、電子部品を下方から突き上げて粘着シートから剥離することを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記電子部品吸着工程において、前記下受部の上面に形成された複数の溝部に粘着シートを吸引して電子部品の下面から粘着シートを部分的に剥離することを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記電子部品吸着工程において、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記下受部を複数の電子部品に対して順次位置決めするとともに前記複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、位置決めされたノズルで前記下受部によって水平に支持された電子部品を順次吸着することを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせることを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記下受部の上面の向きを前記ノズルに吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項14記載の電子部品ピックアップ方法。
- 前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせるとともに前記下受部の上面の向きを前記ノズルに吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項14記載の電子部品ピックアップ方法。
- 複数のノズルに吸着した電子部品を基板に搭載することを特徴とする請求項10記載の電子部品ピックアップ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003416217A JP4001106B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003416217A JP4001106B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175356A JP2005175356A (ja) | 2005-06-30 |
JP4001106B2 true JP4001106B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=34735467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003416217A Expired - Fee Related JP4001106B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4001106B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4767595B2 (ja) | 2005-06-15 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 対象物検出装置及びその学習装置 |
JP5634021B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2014-12-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
WO2017026207A1 (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ搭載フィルム |
-
2003
- 2003-12-15 JP JP2003416217A patent/JP4001106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005175356A (ja) | 2005-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106413375B (zh) | 电子部件安装方法以及电子部件安装装置 | |
JP5059518B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
CN107180772B (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
JP5774968B2 (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
US20120210554A1 (en) | Apparatus and method for picking up and mounting bare dies | |
JP3719182B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2007158102A (ja) | ボンディング装置 | |
KR20150018405A (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
KR101051106B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
JP5018747B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2020025122A (ja) | ヘッド装置 | |
JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP4016982B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4001106B2 (ja) | 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法 | |
JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
JP6500229B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2007189142A (ja) | フレキシブル基板の貼付け方法および同装置 | |
JP4093854B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5060273B2 (ja) | 電子部品剥離装置 | |
JP2010093168A5 (ja) | ||
JP2003115502A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2005197758A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JP5479961B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP6280812B2 (ja) | 部品実装装置 | |
KR102220338B1 (ko) | 칩 본딩 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050912 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070806 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4001106 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |