JP2005175356A

JP2005175356A - 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法

Info

Publication number: JP2005175356A
Application number: JP2003416217A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Emoto; 康大江本; Tomofumi Eguchi; 倫史江口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-12-15
Filing date: 2003-12-15
Publication date: 2005-06-30
Anticipated expiration: 2023-12-15
Also published as: JP4001106B2

Abstract

【課題】粘着シートに保持された電子部品を撮像する際の撮像状態を安定させることができる電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】粘着シート５に保持された複数の電子部品６を作業ヘッドによって吸着してピックアップする電子部品ピックアップ動作において、作業ヘッドの複数のノズルで電子部品を吸着する前に、吸着予定の複数の電子部品６の上方へ電子部品認識用の第１のカメラ３５を移動させるとともに、当該電子部品６の下方へ下受部８を順次移動させ下受部８の上面の支持面１４ａによって水平姿勢に保持された電子部品６を撮像する。これにより、粘着シート５に保持された状態の電子部品６を撮像する際の撮像状態を安定させることができ、位置検出精度を確保して電子部品のピックアップミスを減少させることができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、ダイボンディング装置において粘着シートに保持された電子部品をピックアップする電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法に関するものである。

半導体ウェハから切り出された個片の半導体素子をリードフレームなどの基板に実装するダイボンディング装置は、粘着シートに保持された電子部品である半導体素子を吸着して取り出す電子部品ピックアップ装置を備えている（例えば特許文献１参照）。この電子部品ピックアップ装置においては、粘着シートを保持した保持テーブルとピックアップヘッドとは水平方向に相対移動可能となっており、撮像部として設けられた部品認識用のカメラによって半導体素子を撮像して検出された部品位置検出結果にしたがって、ピックアップ対象の半導体素子をピックアップヘッドに位置合わせするようになっている。
特開２００２−１１１２８９号公報

ところで近年生産効率向上の要請から、１回の部品取り出し動作において複数個の半導体素子をピックアップできるよう、複数のノズルを備えたマルチノズルタイプのピックアップヘッドが用いられるようになっている。この場合には１回のピックアップ動作において複数個の半導体素子を対象とするため、前述の撮像部による撮像動作においては、複数個の半導体素子を連続して撮像する必要がある。

しかしながら、半導体素子は撓みやすい粘着シートに保持されているため、複数の半導体素子を対象として撮像する際に、全ての半導体素子を撮像のための正しい高さや姿勢に保持して撮像状態を安定させることが困難であった。このため、半導体素子の位置検出精度が低下して、ピックアップ動作のミスを招く場合があった。

そこで本発明は、粘着シートに保持された電子部品を撮像する際の撮像状態を安定させることができる電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品ピックアップ装置は、粘着シートに保持された複数の電子部品を吸着してピックアップする電子部品のピックアップ装置であって、上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルとこれらのノズルを個別に昇降させるノズル昇降機構を備えた作業ヘッドと、前記作業ヘッドを粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる作業ヘッド移動機構と、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記撮像部を粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる撮像部移動機構と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記下受部を前記粘着シートの下面に沿って水平方向に移動させる下受部移動機構と、前記複数のノズルによって電子部品を吸着する前に前記撮像部移動機構を作動させて吸着予定の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに、前記下受部移動機構を作動させて当該電子部品の下方へ下受部を移動させ、前記下受部で下受けされた電子部品の撮像を前記撮像部によって順次行わせる電子部品認識動作指示部と、前記撮像部で撮像された複数の電子部品の位置を求める電子部品位置認識部と、前記電子部品位置認識部で求
めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶部と、前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルによって電子部品を順次吸着する電子部品吸着動作指示部とを備えた。

また本発明の電子部品ピックアップ方法は、上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルを備えた作業ヘッドと、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記撮像部で撮像された電子部品の位置を求める電子部品位置認識部とを有する電子部品ピックアップ装置による電子部品ピックアップ方法であって、前記複数のノズルで電子部品を吸着する前に、吸着予定の複数の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに当該電子部品の下方へ下受部を順次移動させ、下受部によって下受けされた電子部品を撮像部によって順次撮像する電子部品撮像工程と、電子部品撮像工程において撮像された電子部品の位置を前記電子部品位置認識部によって求める位置認識工程と、位置認識工程において求めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶工程と、前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて複数のノズルを複数の電子部品に対して順次位置決めし、位置決めされたノズルで電子部品を順次吸着する電子部品吸着工程とを含む。

本発明によれば、複数のノズルで電子部品を吸着する前に吸着予定の電子部品の上方へ撮像部を移動させるとともに、当該電子部品の下方へ下受部を移動させ、下受部によって下受けされて姿勢が水平に保たれた状態の電子部品を撮像部によって順次撮像することにより、粘着シートに保持された状態の電子部品を撮像する際の撮像状態を安定させることができ、位置検出精度を確保して電子部品のピックアップミスを減少させることができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の下受部の構造説明図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置による部品移送搭載動作の動作説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作のフロー図、図８，図９は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作の動作説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の下受部の構造説明図、図１１は本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作の動作説明図である。

まず図１、図２、図３を参照して本発明の電子部品ピックアップ装置が組み込まれた電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２，図３に示すように、電子部品供給部２は治具保持部３を備えており、治具保持部３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５は、上面に複数の電子部品６を粘着して保持する。この電子部品ピック
アップ装置は、粘着シート５に保持された複数の電子部品６を吸着してピックアップする機能を有している。

図２に示すように、治具保持部３に保持された粘着シート５の下方には、下受部８が下受部移動テーブル７によって水平移動可能に配設されている。下受部８は上面に粘着シート５の下面に当接して下受けする支持面を有し、この支持面で粘着シート５に保持された電子部品６の姿勢を水平に保つ機能を有している。下受部移動テーブル７は、図５に示すようにＸ軸モータ７Ｘ、Ｙ軸モータ７Ｙを備えたＸＹテーブルであり、Ｘ軸モータ７Ｘ、Ｙ軸モータ７Ｙはモータ駆動部５７によって駆動される。下受部移動テーブル７およびモータ駆動部５７は、下受部８を電子部品６の下面に沿って水平方向に移動させる下受部移動機構５６を構成する。

そして下受部８は、下受部回転機構８ａ、ニードル昇降機構８ｂを内蔵しており、筒状部８ｃの頂部は粘着シート５の下面に当接して下受けする支持面１４ａが上面に設けられた当接支持部１４となっている。すなわち、下受部８の上面は粘着シート５の下面に当接して下受けする支持面１４ａとなっている。下受部回転機構８ａを駆動することにより、筒状部８ｃを介して当接支持部１４が垂直軸廻りに回転する。すなわち、下受部８には、上面である支持面１４ａを垂直な中心軸を中心に回転させる下受部回転機構が設けられている。

図４（ａ）に示すように、筒状部８ｃの上端部には当接部材１５がナット部材１４ｂによって装着されている。当接部材１５の上面は前述の支持面１４ａとなっており、支持面１４ａには当接部材１５に十字溝状に設けられた貫通孔１５ａおよび支持面１４ａに開口した複数の吸引孔１５ｂが設けられている。筒状部８ｃの内部は真空吸引手段（図示省略）に接続されている。支持面１４ａが粘着シート５の下面に当接した状態で筒状部８ｃの内部を真空吸引することにより、吸引孔１５ｂから真空吸引し、粘着シート５を支持面１４ａに吸着することができる。すなわち下受部８は上面に粘着シート５を吸着する吸引孔を有する形態となっている。

図４（ｂ）は、貫通孔１５ａ位置における下受部８の縦断面を示しており、筒状部８ｃ内には、複数のニードル１６を保持したニードル保持部１６ａが、ニードル昇降機構８ｂによって昇降自在に配設されている。ニードル昇降機構８ｂを駆動することによりニードル保持部１６ａがニードル１６とともに昇降し、これによりニードル１６は貫通孔１５ａを介して支持面１４ａから突没する。

後述する作業ヘッド３３によって粘着シート５から電子部品６をピックアップする際には、ニードル１６によって粘着シート５の下方から電子部品６を突き上げることにより、電子部品６は粘着シート５から剥離される。すなわち本実施の形態においては、下受部８は上面に開口する貫通孔１５ａと、この貫通孔１５ａから突出して粘着シート５上の電子部品６を下方から突き上げるニードル１６、とこのニードルを昇降させるニードル昇降機構８ｂとを有するシート剥離機構を兼ねたものとなっている。

図３に示すように、基台１の上面の電子部品供給部２からＹ方向（第１方向）へ離れた位置には、電子部品６が搭載される基板１３を保持する基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１１、基板搬出コンベア１２がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア１１は、基台１と連結されたサブ基台１ａ上に跨って配置されており、サブ基台１ａ上には接着剤供給部９が配設されている。接着剤供給部９は、上流側から基板搬入コンベア１１に搬入された基板１３に対して、チップ接着用の接着剤１８（図６参照）を塗布する。接着剤塗布後の基板１３は基板保持部１０に渡され、ここで電子部品が搭載された実装後の基板１３は、基板搬出コン
ベア１２によって下流側に搬出される。

図１において、基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸ベース２０Ａ，第２のＹ軸ベース２０Ｂが基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向（第１方向）に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ，第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）に略全長にわたって第１方向ガイド２１が配設されており、１対の第１方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態となっている。

これらの１対の第１方向ガイド２１には、第１ビーム部材３１，センタービーム部材３０および第２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部を第１方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライド自在に架設されている。センタービーム部材３０の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、センタービーム部材３０は第１方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。

また、第１ビーム部材３１，第２ビーム部材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ、２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ、２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ、２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２６を駆動することにより、第１ビーム部材３１，第２ビーム部材３２は第１方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。

センタービーム部材３０には作業ヘッド３３が装着されており、作業ヘッド３３に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、作業ヘッド３０はセンタービーム部材３０の側面にＸ方向（第２方向）に設けられた第２方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

図５に示すように、作業ヘッド３３は１個の電子部品６を吸着して保持する複数（ここでは４つ）のノズル３３ａと、これらのノズル３３ａを個別に昇降させるノズル昇降部３３ｂを備えている。ノズル昇降部３３ｂはＺ軸モータを内蔵しており、Ｚ軸モータはモータ駆動部５４によって駆動される。ノズル昇降部３３ｂおよびモータ駆動部５４はノズル昇降機構を構成する。

さらに、作業ヘッド３３の各ノズル３３ａは、ベルト３３ｃを介して共通のΘ回転モータ３３Θによって回転可能となっており、Θ回転モータ３３Θはモータ駆動部５５によって駆動される。ベルト３３ｃ、ノズル回転モータ３３Θおよびモータ駆動部５５は、ノズル３３ａをノズル軸（Θ軸）廻りに回転させるノズル回転機構を構成する。

Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、作業ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２において粘着シート５に粘着された電子部品６をノズル３３ａによって吸着して保持し、保持した電子部品６を基板１３の電子部品搭載位置に供給された接着剤１８上に搭載する（図６参照）。

一対の第１方向ガイド２１，センタービーム部材３０，センタービーム部材３０を第１方向ガイド２１に沿って移動させる第１方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２，送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、作業ヘッド３３を第２方向ガイド４２に沿って移動させる第２方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０，送りねじ４１ａおよびナット部材４１ｂ）およびＸ
軸モータ４０，Ｙ軸モータ２２を駆動するモータ駆動部５３（図５参照）とは、作業ヘッド３３を電子部品供給部２において粘着シート５に保持された電子部品６の上方へ移動させる作業ヘッド移動機構５２を構成する。

第１ビーム部材３１には、第２のカメラ３４が装着されており、第２のカメラ３４を保持するブラケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第２のカメラ３４は第１ビーム部材３１の側面に設けられた第２方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第２のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第２のカメラ３４は基板保持部１０に保持された基板１３を撮像するための基板保持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退避のための移動とを行うことができる。

第２ビーム部材３２には、第１のカメラ３５が装着されている。第１のカメラ３５は粘着シート５に保持された電子部品６を撮像する撮像部となっている。第１のカメラ３５を保持するブラケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第１のカメラ３５は第２ビーム部材３２の側面に設けられた第２方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

したがってＹ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、第１のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、これにより、第１のカメラ３５は電子部品供給部２において粘着シート６に保持された電子部品６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができる。

１対の第１方向ガイド２１，第２ビーム部材３２，第２ビーム部材３２を第１方向ガイド２１に沿って移動させる第１方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６，送りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第１のカメラ３５を第２方向ガイド４８に沿って移動させる第２方向駆動機構（Ｘ軸モータ４６，送りねじ４７ａおよびナット部材４７ｂ）およびＸ軸モータ４６，Ｙ軸モータ２６を駆動するモータ駆動部５１（図５参照）とは、撮像部である第１のカメラ３５を粘着シート５に保持された電子部品６の上方へ移動させる第１のカメラ移動機構５０（撮像部移動機構）を構成する。

図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部１０との間の作業ヘッド移動機構による作業ヘッド３３の移動範囲内には、第３のカメラ１７が配設されている。第３のカメラ１７はライン型カメラであり、上面に配設された照明部１７ａを点灯した状態で、電子部品供給部２において電子部品６をピックアップした作業ヘッド３３が第３のカメラ１７の上方をＸ方向に移動することにより、作業ヘッド３３のノズル３３ａに保持された電子部品６を下方から観察して電子部品６の画像を撮り込む。

次に図５を参照して、電子部品ピックアップ装置の制御系の構成について説明する。図５において波線枠で示す制御部６０内の電子部品配列データ記憶部６１、電子部品認識動作指示部６２、電子部品位置認識部６３、電子部品位置記憶部６４、電子部品吸着動作指示部６５は、電子部品搭載装置の制御装置の構成要素のうち、電子部品供給部２から電子部品をピックアップする電子部品ピックアップ機能に関連する各要素を示している。

電子部品配列データ記憶部６１は、粘着シート５において電子部品６が貼着されている部品貼着範囲や、部品貼着範囲内における電子部品６のおおまかな配列ピッチなどを示す
電子部品配列データを記憶する。この電子部品配列データは、以下に説明するように、粘着シート５上の電子部品６の位置が検出されていない状態において、第１のカメラ３５や下受部８を電子部品６に対して移動させる際の目標位置データとして用いられる。

電子部品認識動作指示部６２は、第１のカメラ移動機構５０のモータ駆動部５１、第１のカメラ３５、下受部移動機構５６のモータ駆動部５７を制御することにより、電子部品ピックアップ動作において、複数のノズル３３ａで電子部品６を吸着する前に、第１のカメラ移動機構５０を作動させて吸着予定の電子部品の上方へ第１のカメラ３５を移動させる。これとともに電子部品認識動作指示部６２は、モータ駆動部５７を制御することにより、下受部移動機構５６を作動させて当該吸着予定の電子部品６の下方へ下受部８を移動させ、第１のカメラ３５を制御して下受部８で下受けされた電子部品６の撮像を第１のカメラ３５に順次行わせる。

この第１のカメラ移動機構５０、下受部移動機構５６を作動させる際には、前述のように電子部品配列データ記憶部６１に記憶された電子部品６の配列データが参照される。これにより、対象とする電子部品６の下方へ下受部８を移動させることができ、図８に示すように、下受部８の上面の支持面１４ａによって少なくとも１つの電子部品６が水平姿勢で保持される。そしてこのように水平姿勢に保たれた状態の電子部品６が、第１のカメラ３５により撮像される。

電子部品位置認識部６３は、第１のカメラ３５によって撮像した電子部品６の画像データを認識処理することにより、電子部品供給部２において粘着シート５に保持された状態の複数の電子部品６の位置、すなわち各電子部品６の水平位置を示すＸ，Ｙ座標データと、電子部品６のΘ方向（垂直軸廻りの回転方向）の角度を検出する。そして検出された複数の電子部品６の位置は、電子部品位置記憶部６４によって記憶される。ここでは、連続して撮像される４個の電子部品６のＸ，Ｙ座標データ（Ｘ、Ｙ）と、電子部品６の水平面内での角度（向き）を示す角度データ（Θ）が記憶される。

電子部品吸着動作指示部６５は、作業ヘッド３３による電子部品吸着動作に必要な各部の動作を指示する機能を有しており、電子部品位置記憶部６４に記憶されたデータ、すなわち第１のカメラ３５による検出された複数の電子部品６の位置データに基づいて、モータ駆動部５３、モータ駆動部５４、モータ駆動部５５、下受部回転機構８ａ、ニードル昇降機構８ｂ、モータ駆動部５７の各部を制御することにより、以下に説明する動作を各部に行わせる。

まず電子部品吸着動作指示部６５は、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の位置に基づいて、下受部移動機構５６を作動させて下受部８を吸着予定の複数の電子部品６の位置に順次位置させる。これにより、当接支持部１４が当該吸着予定の電子部品６の中心点に当接支持部１４の支持面１４ａの中心点を一致させて、ＸＹ方向に位置合わせされる。このとき電子部品吸着動作指示部６５が、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の角度データ（Θ）に基づいて下受部回転機構８ａを作動させることにより、支持面１４ａの向きを電子部品６の向きに合わせる。

また電子部品吸着動作指示部６５は、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の位置に基づいて作業ヘッド移動機構５２を作動させて、複数のノズル３３ａを当該電子部品６に対して順次位置決めし、ノズル昇降機構３３ｂを作動させて位置決めされたノズル３３ａで電子部品６を順次吸着する。このとき、電子部品吸着動作指示部６５は、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の角度データ（Θ）に基づいてノズル回転機構を作動させて、ノズル３３ａの角度を吸着すべき電子部品６の角度に合わせる。

上述の電子部品ピックアップ装置の各構成要素のうち、治具保持部３、作業ヘッド３３、作業ヘッド移動機構５２、撮像部である第１のカメラ３５、撮像部移動機構である第１のカメラ移動機構５０、下受部８、下受部移動機構５６の各機構部と、電子部品認識動作指示部６２、電子部品位置認識部６３、電子部品位置記憶部６４、電子部品吸着動作指示部６５の各制御要素は、本発明の必須構成要素となっている。

次に電子部品搭載装置において作業ヘッド３３によって行われる部品移送搭載動作について、図６を参照して説明する。図６において、作業ヘッド３３はまず電子部品供給部２に移動する。このとき、ピックアップ対象の複数の電子部品６は前述のように予め第１のカメラ３５による撮像によって位置が検出されており、作業ヘッド３３はこの位置検出結果に基づいて吸着ノズル３３ａによって電子部品６を取り出す。

各吸着ノズル３３ａに電子部品６を保持した作業ヘッド３３は、第３のカメラ１７の左側方まで移動する。そしてＸ方向に方向転換した後、第３のカメラ１７を横切る方向に直線的に移動する。これにより、吸着ノズル３３ａに保持された電子部品６が第３のカメラ１７の上方を通過する際に、電子部品６の画像が撮り込まれる。この後、第３のカメラ１７の上方を通過した作業ヘッド３３は基板保持部１０へ移動し、基板１３に予め供給された接着剤１８上に保持した電子部品６を順次搭載する。

次に上述の部品移送搭載動作において、粘着シート５に粘着された電子部品６を作業ヘッド３３によってピックアップする電子部品ピックアップ動作について、各図を参照しながら図７のフローに沿って説明する。この電子部品ピックアップ動作は、作業ヘッド３３に備えられた４つのノズル３３ａによって電子部品６を取り出すものであり、対象となる４つの電子部品を第１のカメラ３５によって順次撮像することにより各電子部品６の位置を検出する認識動作の後に、複数のノズル３３ａによってこれらの電子部品６を順次吸着保持する吸着動作を実行する形態となっている。

まず図７において、複数のノズル３３ａの個々に付されたノズル番号のカウンタを、Ｋ＝０にリセットする（ＳＴ１）。この後カウンタを１だけ歩進させてＫ＝Ｋ＋１とし（ＳＴ２）、次いで、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａで電子部品６を吸着するか否か、すなわちこの部品移送搭載動作において当該ノズル３３ａが電子部品６をピックアップするように指定されているか否かを、実装シーケンスデータに基づいて判断する（ＳＴ３）。ここで、吸着しないと判断されたならば、（ＳＴ７）に進む。

（ＳＴ３）において、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａによって電子部品６を吸着すると判断されたならば、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａが吸着する電子部品６に対して下受部８と第１のカメラ３５を位置決めする（ＳＴ４）。すなわち、電子部品配列データ記憶部６１に記憶された配列データに基づいて、電子部品認識動作指示部６２が下受部移動機構５６および第１のカメラ移動機構５０を作動させる。これにより、図８に示すように、当該部品移送搭載動作においてノズル３３ａによって吸着されるべき電子部品６の下方に下受部８を水平移動させて、当接支持部１４の上面の支持面１４ａを粘着シート５の下面に当接させ、吸引孔１５ｂによって粘着シート５を支持面１４ａに吸着する。

このとき、下受部８の電子部品６への位置決め目標位置は配列データに基づく予想位置であるため、図９（ａ）に示すように当接支持部１４と対象とする電子部品６とは必ずしも正確に位置合わせされない。すなわち十字状に配置された貫通孔１５ａの交点は電子部品６の中心点から外れた位置にあり、当接支持部１４の向きと電子部品６の向きとも一致していない。このような状態においても、少なくとも対象とする電子部品６は、支持面１４ａによって完全に下受け保持される範囲内に位置しており、これにより当該電子部品６
は支持面１４ａに倣った水平姿勢に保持される。

次いで、第１のカメラ３５で電子部品６を撮像する（ＳＴ５）。このとき、電子部品６は上述と同様の理由により必ずしも第１のカメラ３５の撮像視野の中心には位置していないが、正常な撮像が行える範囲内には位置している。また電子部品６は下受部８の支持面１４ａによって正しい安定した姿勢に保たれていることから、姿勢不良に起因する画像品質の低下を招くことなく、高品質の画像を取得することができる。そして撮像によって得られた画像データを電子部品位置認識部６３によって認識処理することにより、電子部品６の位置を認識してその位置を該当するノズル番号に関連づけして電子部品位置記憶部６４に記憶する（ＳＴ６）。ここでは、前述のように高品質の画像が取得されていることから、高い位置認識精度が確保される。

この後、ノズル番号カウンタがＫ＝４であるか否か、すなわち４つのノズル３３ａによって吸着すべき全ての電子部品６の位置を認識して記憶したか否かを判断する。ここで、Ｎｏであれば（ＳＴ２）に戻って以降のステップを反復実行する。すなわち、下受部８を水平移動させて、図９（ａ）に示すように、当接支持部１４を粘着シート５の下面に沿わせて隣接する電子部品６の下方へと順次移動させ、同様に第１のカメラ３５による撮像を行う。そして（ＳＴ７）においてＹｅｓと判断されたならば、以下の吸着動作に移行する。

まずノズル番号のカウンタを、Ｋ＝０にリセットする（ＳＴ８）。この後カウンタを１だけ歩進させてＫ＝Ｋ＋１とし（ＳＴ９）、次いで、（ＳＴ３）と同様に、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａで電子部品を吸着するか否かを判断する（ＳＴ１０）。ここで、吸着しないと判断されたならば、（ＳＴ１３）に進む。

（ＳＴ１０）において、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａによって電子部品６を吸着すると判断されたならば、Ｎｏ．（Ｋ）のノズル３３ａと下受部８を吸着すべき電子部品６の位置に位置決めする（ＳＴ１１）。このとき、電子部品位置記憶部６４に当該ノズル番号に関連づけして記憶された電子部品６の位置データに基づいて、電子部品吸着動作指示部６５が作業ヘッド移動機構５２およびノズル回転機構、下受部移動機構５６および下受部回転機構８ａを作動させる。

これにより、図９（ｂ）に示すように、粘着シート５上における電子部品６と下受部８との位置ずれが補正されて当接支持部１４と対象とする電子部品６とは正確に位置合わせされ、十字溝状に配置された貫通孔１５ａの交点が電子部品６の中心点に一致する。これとともに、下受部回転機構８ａによって当接支持部１４の向きが電子部品６の向きに合わされる。そしてこの状態で、吸引孔１５ｂによって粘着シート５を支持面１４ａに吸着する。

次いで、ノズル昇降機構を作動させてノズル３３ａを下降させ、ノズル３３ａによって電子部品６を吸着する（ＳＴ１２）。この吸着に際しては、ノズル回転機構によってノズル３３ａの角度を当該ノズルによって吸着すべき電子部品６の角度に合わせ、そして下受部８の上面に開口する貫通孔１５ａからニードル１６を突出させ、電子部品６を下方から突き上げて粘着シート５から剥離する。

この吸着動作においては、下受部８は電子部品６に対してＸＹ方向の位置のみならず当接支持部１４の向きを含めて正確に位置合わせされていることから、ニードル１６による剥離動作においてニードル１６は常に電子部品６の正しい位置を突き上げる。したがって電子部品６を粘着シート５から安定して剥離することができ、ノズル３３ａによる吸着時の電子部品６の姿勢を安定させてピックアップミスを減少させることができる。

この後、ノズル番号カウンタがＫ＝４であるか否か、すなわち４つのノズル３３ａによって吸着すべき全て電子部品６を吸着したか否かを判断する。ここで、Ｎｏであれば（ＳＴ９）に戻って以降のステップを反復実行する。そして（ＳＴ１３）においてＹｅｓと判断されることにより、電子部品ピックアップ動作を終了する。

すなわち、上述の電子部品ピックアップ動作は、複数のノズル３３ａで電子部品６を吸着する前に、吸着予定の複数の電子部品６の上方へ第１のカメラ３５を移動させるとともに、当該電子部品６の下方へ下受部８を順次移動させ、下受部８によって下受けされた電子部品６を第１のカメラ３５によって順次撮像する電子部品撮像工程と、この電子部品撮像工程において撮像された電子部品６の位置を電子部品位置認識部６３によって求める位置認識工程と、位置認識工程において求めた複数の電子部品６の位置を記憶する電子部品位置記憶工程と、下受部８を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の位置に基づいて複数の電子部品６に対して順次位置決めし、位置決めされたノズル３３ａで電子部品６を順次吸着する電子部品吸着工程とを含む形態となっている。

そして電子部品撮像工程および電子部品吸着工程においては、下受部８の上面の支持面１４ａの吸引孔１５ｂによって粘着シート５を吸引するようにしている。さらに、電子部品吸着工程においては、下受部８の上面に開口する貫通孔１５ａからニードル１６を突出させ、電子部品６を下方から突き上げて粘着シート５から剥離する。

また電子部品吸着工程において、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の位置に基づいて、下受部８を複数の電子部品６に対して順次位置決めするとともに、複数のノズル３３ａを当該電子部品６に対して順次位置決めし、位置決めされたノズル３３ａで下受部８によって水平に支持された電子部品６を順次吸着する形態となっている。

さらに位置認識工程において複数の電子部品６の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品６の角度を電子部品位置記憶部６４に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部６４に記憶された複数の電子部品６の角度に基づいて、ノズル３３ａの角度を吸着すべき電子部品６の角度に合わせるとともに、下受部８の上面の向きをノズル３３ａに吸着される電子部品６の向きに合わせるようにしている。

上記説明したように、本発明によれば、複数のノズル３３ａで電子部品６を吸着する前に吸着予定の電子部品６の上方へ第１のカメラ３５を移動させるとともに、当該電子部品６の下方へ下受部８を移動させ、下受部８によって下受けされて姿勢が水平に保たれた状態の電子部品６を第１のカメラ３５によって順次撮像する。これにより、第１のカメラ３５によって粘着シート５に保持された状態の電子部品６を撮像する際の撮像状態を安定させることができ、位置検出精度を確保することができる。

さらに、ノズル３３ａによる部品吸着時には、上述の位置検出結果に基づいて下受部８を電子部品６に正しく位置決めした状態で吸着動作が行われることから、下受部８によって電子部品を粘着シート５から安定して剥離させることができ、電子部品のピックアップミスを減少させることができる。

なお上記実施の形態においては、作業ヘッド３３にノズル３３ａを回転させるノズル回転機構を備え、さらに下受部８に支持面１４ａを回転させる下受部回転機構８ａを備えた構成例を示したが、これらノズル回転機構３３ｂ、下受部回転機構８ａは、いずれも本発明の必須構成要素には含まれていない。

この必須構成要件に加えてノズル回転機構を設けた構成例では、電子部品位置認識部６３は、複数のチップ６の角度を検出して電子部品位置記憶部６４に記憶させ、電子部品吸着動作指示部６５は、電子部品位置記憶部６４に記憶された複数のチップ６の角度に基づいてノズル回転機構を作動させて、ノズル３３ａの角度を吸着すべきチップ６の角度に合わせる。

そしてこの構成の電子部品ピックアップ装置によるピックアップ動作においては、前述の位置認識工程において複数のチップ６の角度を検出し、電子部品位置記憶工程においてチップ６の角度を電子部品位置記憶部６４に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部６４に記憶された複数のチップ６の角度に基づいて、ノズル３３ａの角度を吸着すべきチップ６の角度に合わせる。

さらに上記構成に加えて下受部回転機構８ａを設けた構成においては、電子部品位置認識部６４は、複数のチップ６の角度を検出して電子部品位置記憶部６４に記憶させ、電子部品吸着動作指示部６５は電子部品位置記憶部６４に記憶された複数のチップ６の角度に基づいて下受部回転機構８ａを作動させて、下受部８の上面の向きをノズル３３ａで吸着されるチップ６の向きに合わせる。

そしてこの構成の電子部品ピックアップ装置によるピックアップ動作においては、位置認識工程において複数のチップ６の角度を検出し、電子部品位置記憶工程においてチップ６の角度を電子部品位置記憶部６４に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部６４に記憶された複数のチップ６の角度に基づいて、下受部８の上面の向きをノズル３３ａに吸着されるチップ６の向きに合わせる。

また上記実施の形態では、下受部８として、図４に示すように、ニードル１６を突き上げることにより電子部品６から粘着シート５を剥離するシート剥離機構を備えたものを示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば図１０に示すような下受部８Ａを用いてもよい。

図１０において、下受部８Ａは機構本体部７０，機構本体部７０に回転自在に保持された支持軸部７１および吸着剥離ツール７２より構成される。吸着剥離ツール７２は対象となる電子部品６の形状・サイズに応じて別体で準備され、支持軸部７１の上面に交換自在に装着される。吸着剥離ツール７２の上面は粘着シート５の下面に当接して支持するとともに粘着シート５を真空吸引する吸着面７２ａとなっている。吸着面７２ａには、複数の直線状の吸引溝７３（溝部）が形成されており、各吸引溝７３の底部に設けられた吸引孔７３ａは、支持軸部７１の内部に形成された内部孔を介して真空吸引源（図示省略）と接続されており、真空吸引源を駆動することにより、吸引溝７３から真空吸引することができる。

機構本体部７０内には、回転駆動機構が内蔵されており、吸着剥離ツール７２はこの回転駆動機構によって垂直軸廻りに回転可能となっている。これにより、吸着剥離ツール７２の吸着面７２ａの向きを電子部品６の吸着剥離動作に最適な所定の角度で設定することができるようになっている。

粘着シート５の粘着された電子部品６を下受部回転機構８ａによって下受けした際の、吸着剥離ツール７２による吸着剥離動作について、図１１を参照して説明する。まず真空吸引源を駆動して、図６（ａ）に示すように、吸引孔７３ａから真空吸引し、粘着シート５に貼着された電子部品６を、吸引溝７３内に凹入する形状に撓み変形させる。そしてこの状態で真空吸引を継続することにより、電子部品６の外縁部に粘着シート５が剥離した口開きが生じる。

この口開きが電子部品６の粘着界面全体に進展することにより、電子部品６の下面の全範囲にわたって粘着シート５が剥離される。そして図６（ｂ）に示すように、粘着シート５が吸引溝７３内に吸着された状態では、電子部品６は弾性復元力により撓みが消失して平面状態に復帰する。そして図６（ｃ）に示すように、この電子部品６に対してノズル３３ａを上下動させて取り出すことにより、電子部品６のピックアップが完了する。

すなわち、図１０に示す例では、下受部８Ａは、上面である吸着面７２ａに形成された複数の溝部である吸引溝７３と、この吸引溝７３内を吸引することにより吸引溝７３に粘着シート５を吸引して電子部品６の下面から部分的に剥離するシート剥離機構であり、そして電子部品吸着工程において、下受部８Ａの吸着面７２ａに形成された複数の吸引溝７３に粘着シート５を吸引して電子部品６の下面から部分的に剥離する形態となっている。

この下受部８Ａを備えた構成においても、第１のカメラ３５によって電子部品６を撮像する際には、下受部回転機構８ａによって電子部品６を下受けして水平姿勢に維持し、第１のカメラ３５によって粘着シート５に保持された状態の電子部品６を撮像する際の撮像状態を安定させることができ、同様の効果を得る。

本発明の電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法は、粘着シートに保持された状態の電子部品を撮像する際の撮像状態を安定させることができ、位置検出精度を確保してピックアップミスを防止することができるという効果を有し、ダイボンディング装置において粘着シートに保持された電子部品をピックアップする用途に有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の下受部の構造説明図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置による部品移送搭載動作の動作説明図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作のフロー図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作の動作説明図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作の動作説明図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置の下受部の構造説明図本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における電子部品ピックアップ動作の動作説明図

符号の説明

２電子部品供給部
３治具保持部
４治具
５粘着シート
６電子部品
８下受部
８ａ下受部回転機構
８ｂニードル昇降機構
１０基板保持部
１３基板
１４当接支持部
１４ａ支持面
１７第３のカメラ
１８接着剤
３３作業ヘッド
３３ａノズル
３３ｂノズル昇降機構
３４第２のカメラ
３５第１のカメラ
５０第１のカメラ移動機構
５２作業ヘッド移動機構
５６下受部移動機構
６４電子部品位置記憶部

Claims

粘着シートに保持された複数の電子部品を吸着してピックアップする電子部品のピックアップ装置であって、上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルとこれらのノズルを個別に昇降させるノズル昇降機構を備えた作業ヘッドと、前記作業ヘッドを粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる作業ヘッド移動機構と、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記撮像部を粘着シートに保持された電子部品の上方へ移動させる撮像部移動機構と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記下受部を前記粘着シートの下面に沿って水平方向に移動させる下受部移動機構と、前記複数のノズルによって電子部品を吸着する前に前記撮像部移動機構を作動させて吸着予定の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに、前記下受部移動機構を作動させて当該電子部品の下方へ下受部を移動させ、前記下受部で下受けされた電子部品の撮像を前記撮像部によって順次行わせる電子部品認識動作指示部と、前記撮像部で撮像された複数の電子部品の位置を求める電子部品位置認識部と、前記電子部品位置認識部で求めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶部と、前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルで電子部品を順次吸着する電子部品吸着動作指示部とを備えたことを特徴とする電子部品ピックアップ装置。
前記下受部は、前記上面に粘着シートを吸引する吸引孔を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
前記下受部は、前記上面に開口する貫通孔とこの貫通孔から突出して粘着シート上の電子部品を下方から突き上げるニードルとこのニードルを昇降させるニードル昇降機構とを有するシート剥離機構であることを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
前記下受部は、前記上面に形成された複数の溝部を有し前記溝部内を吸引することにより溝部に粘着シートを吸引して電子部品の下面から粘着シートを部分的に剥離するシート剥離機構であることを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
前記電子部品吸着動作指示部は、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記下受部移動機構を作動させて前記下受部を複数の電子部品に対して順次位置決めするとともに前記作業ヘッド移動機構を作動させて複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、前記ノズル昇降機構を作動させて前記位置決めされたノズルで前記下受部によって水平に支持された電子部品を順次吸着することを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
さらに、前記作業ヘッドにノズルを回転させるノズル回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は、複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は、電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記ノズル回転機構を作動させてノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせることを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
さらに、前記下受部に下受部の上面を垂直な中心軸を中心に回転させる下受部回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記
憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記下受部回転機構を作動させて前記上面の向きを前記ノズルで吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項５記載の電子部品ピックアップ装置。
さらに、前記作業ヘッドにノズルを回転させるノズル回転機構を設け、前記下受部に下受部の上面を垂直な中心軸を中心に回転させる下受部回転機構を設け、前記電子部品位置認識部は複数の電子部品の角度を検出して前記電子部品位置記憶部に記憶させ、前記電子部品吸着動作指示部は電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて前記ノズル回転機構を作動させて前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせるとともに前記下受部回転機構を作動させて前記上面の向きを当該電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項５記載の電子部品ピックアップ装置。
前記作業ヘッドは、ノズルに吸着した電子部品を基板に搭載することを特徴とする請求項１記載の電子部品ピックアップ装置。
上面に複数の電子部品を粘着して保持する粘着シートが装着された治具を保持する治具保持部と、電子部品を吸着する複数のノズルを備えた作業ヘッドと、粘着シートに保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記粘着シートの下面に当接する上面を有しこの上面で粘着シートに保持された電子部品の姿勢を水平に保つ下受部と、前記撮像部で撮像された電子部品の位置を求める電子部品位置認識部とを有する電子部品ピックアップ装置による電子部品ピックアップ方法であって、
前記複数のノズルで電子部品を吸着する前に、吸着予定の複数の電子部品の上方へ前記撮像部を移動させるとともに当該電子部品の下方へ下受部を順次移動させ、下受部によって下受けされた電子部品を撮像部によって順次撮像する電子部品撮像工程と、電子部品撮像工程において撮像された電子部品の位置を前記電子部品位置認識部によって求める位置認識工程と、位置認識工程において求めた複数の電子部品の位置を記憶する電子部品位置記憶工程と、前記下受部を吸着予定の複数の電子部品の位置に順次位置させるとともに電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて複数のノズルを複数の電子部品に対して順次位置決めし、位置決めされたノズルで電子部品を順次吸着する電子部品吸着工程とを含むことを特徴とする電子部品ピックアップ方法。
前記電子部品撮像工程および電子部品吸着工程において、前記下受部の上面の吸引孔によって粘着シートを吸引することを吸引することを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。
前記電子部品吸着工程において、前記下受部の上面に開口する貫通孔からニードルを突出させ、電子部品を下方から突き上げて粘着シートから剥離することを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。
前記電子部品吸着工程において、前記下受部の上面に形成された複数の溝部に粘着シートを吸引して電子部品の下面から粘着シートを部分的に剥離することを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。
前記電子部品吸着工程において、前記電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の位置に基づいて前記下受部を複数の電子部品に対して順次位置決めするとともに前記複数のノズルを当該電子部品に対して順次位置決めし、位置決めされたノズルで前記下受部によって水平に支持された電子部品を順次吸着することを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。
前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせることを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。
前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記下受部の上面の向きを前記ノズルに吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項１４記載の電子部品ピックアップ方法。
前記位置認識工程において複数の電子部品の角度を検出し、電子部品位置記憶工程において電子部品の角度を前記電子部品位置記憶部に記憶し、電子部品吸着工程において電子部品位置記憶部に記憶された複数の電子部品の角度に基づいて、前記ノズルの角度を吸着すべき電子部品の角度に合わせるとともに前記下受部の上面の向きを前記ノズルに吸着される電子部品の向きに合わせることを特徴とする請求項１４記載の電子部品ピックアップ方法。
複数のノズルに吸着した電子部品を基板に搭載することを特徴とする請求項１０記載の電子部品ピックアップ方法。