JP5479961B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5479961B2 JP5479961B2 JP2010059790A JP2010059790A JP5479961B2 JP 5479961 B2 JP5479961 B2 JP 5479961B2 JP 2010059790 A JP2010059790 A JP 2010059790A JP 2010059790 A JP2010059790 A JP 2010059790A JP 5479961 B2 JP5479961 B2 JP 5479961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- substrate
- electronic component
- mounting tool
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
上記基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送される上記基板の搬送方向と交差する方向に配置された上記電子部品の供給部と、
この供給部と上記搬送手段の間に配置された中間ステージと、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第1の実装ツール及び第2の実装ツールと、
上記第1の実装ツール及び第2の実装ツールの駆動を制御し、上記電子部品を上記基板に精密実装するときには上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記中間ステージに載置させた後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させ、上記電子部品を上記基板に高速実装するときにはどちらか一方の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させる制御装置と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
この実装ユニットはユニット本体を有し、
このユニット本体には軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせて平行に配置された一対のガイド手段が設けられ、一方のガイド手段には上記第1の実装ツールと上記第2の実装ツールのどちらか一方が上記供給部と上記中間ステージの間及び上記供給部と上記基板との間で選択的に駆動制御可能に設けられ、他方のガイド手段には他方の実装ツールが上記供給部と上記基板との間で駆動制御可能に設けられることが好ましい。
上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された電子部品は撮像手段によって撮像され、
上記制御装置は上記撮像手段の撮像信号に基いて上記中間ステージを回転駆動して上記電子部品の回転角度を補正するとともに、上記中間ステージから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する他方の実装ツールの水平方向の位置を補正することが好ましい。
上記第1の実装ツールによって上記供給部から電子部品を取り出して上記供給部と上記実装位置に位置決めされた基板との間に配置された中間ステージに載置した後、上記第2の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出して上記基板に実装する精密実装工程と、
上記第1の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出し上記基板に実装する高速実装工程を有し、
上記精密実装工程と高速実装工程のどちらかによって上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図4はこの発明の第1の実施の形態を示す。図1は実装装置の平面図であって、この実装装置は所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の搬送レール1を備えている。この搬送レール1には複数の基板Wが一列に供給される。搬送レール1に供給された基板Wは上記搬送レール1とで搬送手段を構成するチャック2によって同図に矢印Xで示す方向にピッチ搬送されるようになっている。
ついで、第2の実装ツール32eは第2のZ駆動源36によって下方へ駆動される。それによって、基板Wの実装位置Bに半導体チップ3aが実装されることになる。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送される上記基板の搬送方向と交差する方向に配置された上記電子部品の供給部と、
この供給部と上記搬送手段の間に配置された中間ステージと、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第1の実装ツール及び第2の実装ツールと、
上記第1の実装ツール及び第2の実装ツールの駆動を制御し、上記電子部品を上記基板に精密実装するときには上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記中間ステージに載置させた後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させ、上記電子部品を上記基板に高速実装するときにはどちらか一方の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させる制御装置と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って実装ユニットが配置されていて、
この実装ユニットはユニット本体を有し、
このユニット本体には軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせて平行に配置された一対のガイド手段が設けられ、一方のガイド手段には上記第1の実装ツールと上記第2の実装ツールのどちらか一方が上記供給部と上記中間ステージの間及び上記供給部と上記基板との間で選択的に駆動制御可能に設けられされ、他方のガイド手段には他方の実装ツールが上記供給部と上記基板との間で駆動制御可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記中間ステージは水平方向と直交する垂直方向の軸線を中心にして回転方向に駆動可能に設けられていて、
上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された電子部品は撮像手段によって撮像され、
上記制御装置は上記撮像手段の撮像信号に基いて上記中間ステージを回転駆動して上記電子部品の回転角度を補正するとともに、上記中間ステージから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する他方の実装ツールの水平方向の位置を補正することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 所定方向に沿って搬送されて実装位置に位置決めされた基板に、上記基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された供給部の電子部品を、上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第1の実装ツール及び第2の実装ツールによって実装する実装方法であって、
上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から電子部品を取り出して上記供給部と上記実装位置に位置決めされた基板との間に配置された中間ステージに載置した後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出して上記基板に実装する精密実装工程と、
上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出し上記基板に実装する高速実装工程を有し、
上記精密実装工程と高速実装工程のどちらかによって上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記第1の実装ツールと第2の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された上記電子部品を位置認識し、他方の実装ツールは上記位置認識に基いて上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010059790A JP5479961B2 (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010059790A JP5479961B2 (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011192927A JP2011192927A (ja) | 2011-09-29 |
JP5479961B2 true JP5479961B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=44797516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010059790A Active JP5479961B2 (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5479961B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112368811A (zh) * | 2018-07-24 | 2021-02-12 | 株式会社新川 | 电子零件封装装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60167337A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイスボンデイング装置 |
JPS6329525A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
JPH05343502A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-24 | Fuji Electric Co Ltd | ダイボンディング装置 |
JP3482935B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2004-01-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2007158102A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
-
2010
- 2010-03-16 JP JP2010059790A patent/JP5479961B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011192927A (ja) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5791408B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5059518B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
CN108780762B (zh) | 电子零件安装装置 | |
US7437818B2 (en) | Component mounting method | |
JP6513226B2 (ja) | 電子部品ハンドリングユニット | |
JP5774968B2 (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
JP2003109979A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP5358526B2 (ja) | 実装機 | |
JP2010135574A (ja) | 移載装置 | |
JP5185739B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012186505A (ja) | 部品供給装置 | |
JP5030843B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP6475264B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5479961B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4989384B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2008251771A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2011216614A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
US10939597B2 (en) | Component mounting device | |
JP2011216616A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4942611B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2009252890A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2008034758A (ja) | 部品実装装置 | |
JP6650253B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP2005197758A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JP4258770B2 (ja) | 電子部品のピックアップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5479961 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |