JPH05343502A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】接続物を吸着し、接続物と対向する被接続物の
位置を認識して接続物と被接続物との位置合わせを行っ
た後、接続物と被接続物とを加熱圧接して接続を図るダ
イボンディング装置を、加熱圧接による接続の繰返しの
タクトタイムが短く、かつ接続物と被接続物との位置合
わせ精度の高い装置に構成する。 【構成】接続物１を吸着でピックアップするピックアッ
プコレット９と、移替えステージ１０と、移替えステー
ジ１０で接続物１を吸着して被接続物１５に接続物１を
圧接するボンディングコレット２１とを備えた装置とし
て両コレットの並列動作を可能にし、さらに、ボンディ
ングコレット２１側と被接続物１５側とに加熱ヒータを
設け、接続物１と被接続物１５との加熱昇温後に両者の
位置合わせができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、接続物を被接続部の
所望の位置に加熱圧接で接続を図るダイボンディング装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ダイボンディング装置の従来の接続方法
の一例を図２に示す。粘着シート５０上のチップ５１を
第一のカメラ５２ａ及び画像処理装置５２ｂにより位置
を認識し、ピックアップできる位置にＸＹテーブル機構
部５３で補正を行い、吸着コレット５４と突き上げピン
機構部５５により粘着シート５０上のチップ５１を突き
上げながら吸着で剥離させ、ボンディングヘッド５６に
より粘着シート５０からウエハ５７まで移動を行い、第
二のカメラ５８ａ及び画像処理装置５８ｂによりウエハ
５７の所望する位置を認識し、搭載する位置にＸＹテー
ブル機構部５９で補正を行い、チップ５１を搭載しウエ
ハ搭載ベース６０の図示されない加熱機構によりチップ
とウエハとを所定温度に昇温し、チップ５１をウエハ５
７に加熱圧接で接続を行っていた。接続が完了すると、
吸着コレット５４の温度が室温まで戻ると同時に、粘着
シート５０上の次のチップをピックアップし、次の接続
工程に入る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】チップとウエハとを接
続するためにろう材を使用しているが、ろう材としては
共晶はんだが用いられるため、チップとウエハとを約２
４０℃に加熱する必要がありこのため、チップをウエハ
に搭載してから所定温度に到達するまでに時間がかかっ
ていた。

【０００４】更に、チップとウエハとを所定温度に昇温
させると吸着コレットも加熱される。このため、粘着シ
ートの材質が塩化ビニル樹脂製なので、吸着コレットの
温度を室温に戻す必要があり、次のチップを粘着シート
から吸着コレットで剥離するまでに時間がかかってい
た。また、チップをウエハに搭載してから所定温度に昇
温させるため、機構部の部材の熱膨張、或いは熱応力に
より所定の位置に接続されず接続後の位置精度が悪かっ
た。

【０００５】また、ウエハのみ加熱後位置補正しても、
吸着コレットに吸着したチップの位置精度が悪く、接続
後の位置精度を悪化させる原因になっていた。また、チ
ップの位置精度を向上させるために一般的に金属製補正
爪にて位置補正を行っているが、半導体チップのように
微細で脆い材質では、ダメージ (割れ、欠け、クラック
など）を与えやすく、高精度でしかも高信頼性の位置補
正は困難であった。

【０００６】この発明の目的は上述の問題点を解決し、
微小な部品、特に半導体チップにダメージを与えず、高
精度でしかも効率良く、半導体チップを加熱圧接で固定
できるとともに、自動化にも適する構造のダイボンディ
ング装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、本発明が対象とするダイボンデ
ィング装置、すなわち、接続物を吸着し、接続物と対向
する被接続物の位置を認識して接続物と被接続物との位
置合わせを行った後、接続物と被接続物とを加熱圧接し
て接続を図るダイボンディング装置の基本構成を、粘着
シート上の前記接続物を吸着でピックアップするととも
に移替えステージに前記接続物を搭載するピックアップ
コレットと、このコレットを装着するとともに前記粘着
シートと前記移替えステージ間を移動するピックアップ
ヘッドと，前記移替えステージに搭載された前記接続物
を吸着で拾うとともに前記被接続物に前記接続物を加熱
圧接するボンディングコレットと、このコレットを装着
するとともに前記移替えステージと前記被接続物間を移
動するボンディングヘッドとを備えたものとして、ピッ
クアップコレットとボンディングコレットとの並列動作
と、ピックアップヘッドとボンディングヘッドとの直列
動作とが可能な装置とする。

【０００８】そして、この基本構成の装置を、接続物を
所定温度に昇温加熱する第一のヒータ部をボンディング
ヘッドに備え、被接続部を所定温度に昇温加熱する第二
のヒータ部を被接続部を搭載するベースに備えたものと
する。また、上記基本構成の装置を、粘着シート上の接
続物の貼り付け部を撮像するとともに該接続物の粘着シ
ート上の位置を認識する第一のカメラ及び画像処理装置
と、ボンディングコレットの接続物の吸着状態を撮像す
るとともに接続物のボンディングコレット上の位置を認
識する第二のカメラ及び画像処理装置と、接続物が加熱
圧接される被接続物の搭載部を撮像するとともに被接続
物の搭載部上の位置を認識する第三のカメラ及び画像処
理装置とを備えたものとし、前記接続物を前記第一のカ
メラ及び画像処理装置で位置検出と位置認識とを行って
前記ピックアップコレットの中心に前記接続部の中心が
一致するように補正して移替えステージに搭載し、前記
ボンディングコレットが前記移替えステージから前記接
続物を吸着した状態を前記第二のカメラ及び画像処理装
置で位置検出と位置認識とを行って、前記被接続物の加
熱圧接位置と前記接続部とが一致するように接続物の軸
まわりの向きと接続物中心のボンディングコレット中心
からのずれとを補正し、かつ前記被接続物の加熱圧接部
を前記第三のカメラ及び画像処理装置で位置検出と位置
認識とを行って前記接続物と接続を図る前に加熱圧接部
を基準になる接続位置に補正するようにする。

【０００９】なお、第二のカメラ及び画像処理装置によ
る位置検出と位置認識とにより、被接続物の加熱圧接位
置と接続部とを一致させる補正は、ボンディングヘッド
のθ軸テーブル機構部と、被接続部を被接続部搭載テー
ブルを介して搭載するＸＹテーブル機構部とを用いて行
うようにすれば好適である。また、第二のカメラ及び画
像処理装置で位置検出と位置認識とを行うタイミングと
して、第一の位置検出と位置認識とから接続物のθ方向
の補正量を求めてボンディングヘッドのθ軸テーブル機
構部でθ方向の補正を行い、所定の角度を確認した後、
第二の位置検出と位置認識とから前記接続物のＸＹ方向
の補正量を求めてＸＹテーブル機構部でＸＹ方向の補正
を行うようにすれば好適である。

【００１０】

【作用】このように、ダイボンディング装置の基本構成
を、粘着シート上の前記接続物を吸着でピックアップす
るとともに移替えステージに前記接続物を搭載するピッ
クアップコレットと、このコレットを装着するとともに
前記粘着シートと前記移替えステージ間を移動するピッ
クアップヘッドと，前記移替えステージに搭載された前
記接続物を吸着で拾うとともに前記被接続物に前記接続
物を加熱圧接するボンディングコレットと、このコレッ
トを装着するとともに前記移替えステージと前記被接続
物間を移動するボンディングヘッドとを備えたものとす
れば、接続物を吸着するコレットがピックアップコレッ
トとボンディングコレットとに分けられ、移替えステー
ジを境にして接続物を粘着保持する粘着シート側でのピ
ックアップ動作と、被接続物を搭載する被接続物搭載ベ
ース側でのボンディング動作とが並列に進行可能とな
り、該ピックアップ動作とボンディング動作とが、移替
えステージを中継点としたピックアップヘッドとボンデ
ィングヘッドとの直列動作により接続し、加熱圧接によ
る接続の繰返しのタクトタイムが短縮され、装置の効率
が顕著に向上する。

【００１１】そして、ボンディングヘッドと被接続物搭
載ベース双方にそれぞれヒータ部を設けると、ボンディ
ング工程開始と同時にこれらのヒータ部を作動させ、接
続部と被接続部とが所定温度に達してから両者の位置決
めを行うようにすることができるので、機構部部材の熱
膨張や熱応力の影響を受けることなく、位置精度の高い
ボンディングが可能となる。

【００１２】そして、第一, 第二, 第三のカメラ及び画
像処理装置を用いて前述のような補正を行うようにすれ
ば、これらカメラと画像処理装置、および補正のために
駆動されるボンディングヘッド中の機構部や被接続物搭
載ベース側の機構部は中央で一括制御が可能となり、補
正を精度高くかつ効率よく、さらに接続物の破損の恐れ
なく行うことができる。

【００１３】なお、第二のカメラ及び画像処理装置によ
る位置検出と位置認識とにより、被接続物の加熱圧接位
置と接続部とを一致させる補正を、ボンディングヘッド
のθ軸テーブル機構部と、被接続部を被接続部搭載テー
ブルを介して搭載するＸＹテーブル機構部とを用いて行
うようにすれば、ボンディングヘッドが行う補正はθ軸
の補正のみであるから、ボンディングヘッドの構造が複
雑化せず、またＸＹテーブル機構部が行う補正は、ボン
ディングコレット上での吸着位置のＸＹ方向の補正と加
熱圧接位置の補正とであり、これらの補正は機構的には
同種の補正であるから、２つの補正機構を設けることな
くＸＹテーブルのみで補正が可能となり、装置を簡略化
することができる。

【００１４】また、第二のカメラ及び画像処理装置で位
置検出と位置認識とを行うタイミングとして、第一の位
置検出と位置認識とから接続物のθ方向の補正量を求め
てボンディングヘッドのθ軸テーブル機構部でθ方向の
補正を行い、所定の角度を確認した後、第二の位置検出
と位置認識とから前記接続物のＸＹ方向の補正量を求め
てＸＹテーブル機構部でＸＹ方向の補正を行うようにす
れば、補正のための各部の動作が時系列に行われ、補正
のための各部の制御を確実に、かつ信頼性高く行うこと
ができる。

【００１５】

【実施例】本発明によるダイボンディング装置の一実施
例を図１に示す。図１において、チップ１は粘着シート
２に貼り付けられており、粘着シート２はチップ搭載ベ
ース３に固定され、チップ搭載ベース３はチップ１の位
置補正機能を持つＸＹテーブル機構部４に取り付けら
れ、ＸＹテーブル機構部４は、チップ１を突き上げる機
能を持つ突き上げピン機構部５に固定されている。な
お、ＸＹテーブル機構部４と突き上げピン機構部５と
は、それぞれ、ＸＹテーブル制御部６と突き上げピン制
御部７とで制御を行っている。また、粘着シート２上の
チップ１を認識できる位置に第一のカメラ８ａが図示さ
れない部材で設置されており、カメラ８ａには、チップ
１の位置認識精度を向上させるためレンズ８ｃが接続さ
れており、また、カメラ８ａによるチップ１認識情報を
記憶演算することのできる画像処理装置８ｂが備えられ
ている。また、粘着シート２上のチップ１を吸着して剥
離させるピックアップコレット９が、粘着シート２上か
ら移替えステージ機構部１０の間を移動するピックアッ
プヘッド１１ａに取り付けられている。なお、ピックア
ップコレット９には、チップ１を吸着するために、図示
されていない吸着穴と排気径路とを備えている。また、
ピックアップヘッド１１ａには、チップ１を粘着シート
２上から吸着して拾うとともに、移替えステージ機構部
１０に搭載するためにピックアップコレット９をｚ軸方
向に移動を可能にするための、ｚ軸テーブル機構部１１
ｂを備えている。なお、ピックアップコレット９とピッ
クアップヘッド１１ａ及びｚ軸テーブル機構部１１ｂ
は、ピックアップヘッド制御部１２で制御を行ってい
る。また、ピックアップコレット９からチップ１を受取
る、移替えステージ機構部１０には、チップ１を吸着す
るために、図示されていない吸着穴と排気経路を備えて
いる。なお、移替えステージ機構部１０は、移替えステ
ージ制御部１３により制御を行っている。また、ウエハ
１５はウエハ搭載ベース１６に吸着で固定されており、
ウエハ搭載ベース１６はウエハ１５の位置補正機構を持
つＸＹテーブル機構部１７に取り付けられている。な
お、ウエハ搭載ベース１６には、ウエハ１５を吸着する
ために、図示されていない吸着穴と排気経路を、さら
に、ウエハ１５を所定の温度に加熱するために、図示さ
れていないヒータ機構部とを備えている。なお、ウエハ
搭載ベース１６とＸＹテーブル機構部１７とは、それぞ
れベース制御部１８とＸＹテーブル制御部１９とで制御
を行っている。また、ウエハ１５上のチップ１を搭載す
る位置が認識できる位置に第三のカメラ２０ａが図示さ
れない部材で設置されており、カメラ２０ａには、接続
位置の認識精度を向上させるためレンズ２０ｃが接続さ
れており、また、カメラ２０ａによる接続位置認識情報
を記憶演算することのできる画像処理装置２０ｂが備え
られている。また、移替えステージ機構部１０上のチッ
プ１を吸着して拾うボンディングコレット２１が、移替
えステージ機構部１０からウエハ１５のチップ１が搭載
される接続位置までの間を移動するボンディングヘッド
２２ａに取り付けられている。なお、ボンディングコレ
ット２１には、チップ１を吸着するために、図示されて
いない吸着穴と排気経路を備えている。また、ボンディ
ングヘッド２２ａには、チップ１を移替えステージ機構
部１０上から吸着して拾うとともに、ウエハ１５のチッ
プ１が接続する位置にチップ１を搭載するためにボンデ
ィングコレット２１をｚ軸方向に移動を可能にするため
のｚ軸テーブル機構部２２ｃと、ボンディングコレット
２１に吸着したチップ１のθ方向(ボンディングコレッ
トの軸芯を中心とした回転方向) の位置補正機能を持つ
θ軸テーブル機構部２２ｂと、ボンディングコレット２
１に吸着したチップ１を所定の温度に加熱するための、
ヒータ機構部２２ｄとを備えている。なお、ボンディン
グコレット２１とボンディングヘッド２２ａおよびθ軸
テーブル機構部２２ｂ、ｚ軸テーブル機構部２２ｃ、ヒ
ータ機構部２２ｄは、ボンディングヘッド制御部２３で
制御を行っている。また、ボンディングコレット２１が
移替えステージ機構部１０からウエハ１５の間の所定の
位置で、ボンディングコレット２１に吸着したチップ１
の吸着状態を認識できる位置に第二のカメラ２４ａが図
示されない部材で設置されており、カメラ２４ａには、
吸着位置の認識精度を向上させるためレンズ２４ｃが接
続されており、また、カメラ２４ａによる吸着位置認識
情報を記憶演算することのできる画像処理装置２４ｂが
備えられている。また、各制御部と画像処理装置とを並
列制御するために図示されない制御装置を備えている。

【００１６】本実施例では、ダイボンディング装置は以
上の構成からなり、以下にその作用を説明する。まず、
ウエハ搭載ベース１６の図示されていないヒータ機構部
と、ボンディングヘッド２２ａのヒータ機構部２２ｄを
各所定の温度に加熱する。所定温度に達すると、カメラ
８ａが粘着シート２上のチップ１を撮像する。画像処理
装置８ｂからチップ１をピックアップ位置に補正するた
めの補正量が出力され、ＸＹテーブル機構部４によるそ
の補正量分移動を行い、ピックアップ位置に位置決めさ
れる。ピックアップヘッド１１ａが粘着シート２側に移
動を開始し、ピックアップ位置で停止した後、ｚ軸テー
ブル機構部１１ｂにより、ピックアップコレット９をピ
ックアップ可能な所定の位置に下降させる。次に、突き
上げピン機構部５から図示されない突き上げピンが上昇
し粘着シート２を突き上げ、ピックアップコレット９が
吸着で剥離させる。次に、ｚ軸テーブル機構部１１ｂに
より、ピックアップコレット９をピックアップヘッド１
１ａが移動可能な所定位置まで上昇させる。次に、ピッ
クアップヘッド１１ａが移替えステージ機構部１０まで
移動を行い、移替えステージ機構部１０の図示されない
移替え位置で停止する。次に、ｚ軸テーブル機構部１１
ｂにより、ピックアップコレット９を移替え可能な所定
の位置に下降させる。次に、移替えステージ機構部１０
の図示されない吸着穴を真空状態にし、チップ１を吸着
すると同時にピックアップコレット９の図示されない吸
着穴を大気に戻し、チップ１の吸着状態を開放する。次
に、ｚ軸テーブル機構部１１ｂにより、ピックアップコ
レット９をピックアップヘッド１１ａが移動可能な所定
位置まで上昇させる。この間に、カメラ８ａが粘着シー
ト２上の次のチップを撮像し、ピックアップ位置補正を
行っているので、ピックアップヘッド１１ａが次のチッ
プをピックアップするために、粘着シート２側に移動を
する。次に、ボンディングヘッド２２ａが移替えステー
ジ機構部１０まで移動を行い、移替えステージ機構部１
０の図示されない移替え位置で停止する。次に、ｚ軸テ
ーブル機構部２２ｃにより、ボンディングコレット２１
を移替え可能な所定の位置に下降させる。次に、ボンデ
ィングコレット２１の図示されない吸着穴を真空状態に
し、チップ１を吸着すると同時に移替えステージ機構部
１０の図示されない吸着穴を大気に戻し、チップ１の吸
着状態を開放する。次に、ｚ軸テーブル機構部２２ｃに
より、ボンディングコレット２１をボンディングヘッド
２２ａが移動可能な所定位置まで上昇させる。次に、ボ
ンディングヘッド２２ａはカメラ２４ａ側に移動を開始
し、ボンディングヘッド２２ａは、カメラ２４ａのボン
ディングコレット２１に吸着したチップ１を撮像できる
所定の位置で停止をする。次に、カメラ２４ａが、ボン
ディングコレット２１に吸着したチップ１の吸着状態を
撮像し、画像処理装置２４ｂから第一の位置検出で処理
されたθ方向の補正量 (接続位置と角度方向を一致させ
る量) が出力され、θ軸テーブル機構部２２ｂによりそ
の補正量分回転移動を行う。次に、ボンディングコレッ
ト２１に吸着したチップ１の吸着状態を撮像し、画像処
理装置２４ｂから、第二の位置検出で処理されたＸＹ方
向の補正量 (接続位置とＸＹ方向を一致させる量)が出
力され、ＸＹテーブル機構部１７によりその補正量分移
動を行い、ウエハ１５側の接続位置をチップ１と一致さ
せる。なお、ウエハ１５の図示されない接続位置 (加熱
圧接部) は、カメラ８ａが粘着シート２上のチップ１を
撮像するタイミングと同時に、カメラ２０ａが撮像し、
画像処理装置２０ｂから、所定の接続位置に補正するた
めの補正量が出力され、ＸＹテーブル機構部１７により
その補正量分移動を行い、所定の接続位置に位置決めさ
れている。次に、ボンディングヘッド２２ａはウエハ１
５側に移動を開始し、ボンディングヘッド２２ａは、ウ
エハ１５の図示されない所定の接続位置で停止する。次
に、ｚ軸テーブル機構部２２ｃにより、ボンディングコ
レット２１をチップ１とウエハ１５が接触できる所定の
位置に下降させ、チップ１とウエハ１５との接触によ
り、図示されていない共晶はんだが溶融する。この溶融
直後に図示されない冷却導入部より冷却用窒素ガスが導
入され、チップ１がボンディングコレット２１より剥離
されるのと同時に接合部を冷却する。その一方で、ｚ軸
テーブル機構部２２ｃにより、ボンディングコレット２
１の上昇が行われる。次に、ボンディングヘッド２２ａ
は移替えステージ機構部１０側に移動を開始し、次のチ
ップに入る。以上の動作を所定回数繰り返す。

【００１７】

【発明の効果】以上に述べたように、本発明において
は、ピックアップコレットとボンディングコレットに分
け、さらに、各工程を並列処理することで、従来の装置
では得られなかったタクトタイムを実現することができ
た。接合の繰り返し回数が多いので、タクトタイム短縮
により大きな経済効果が得られた。また、ボンディング
コレットとウエハ側とに加熱ヒータを備えたことによ
り、チップとウエハ双方を加熱することが可能となり、
接合材を短時間で溶融させることができるので作業効率
が向上した。また、両方からの加熱で溶融するためにボ
イド発生を防止することができたので、部品の歩留まり
が向上した。また、チップとウエハとを所定温度に達し
てからアライメントすることで、高精度のボンディング
位置決めを実現することができるので、部品の性能を維
持することができた。また、チップを吸着した状態でア
ライメントすることで、チップにダメージを与えないの
で、高信頼性の品質を確保することができた。また、量
産設備のための自動化が容易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるダイボンディング装置構成の一実
施例を示す機能ブロック図

【図２】従来のダイボンディング装置構成の一例を示す
機能ブロック図

【符号の説明】

１ チップ（接続物） ２ 粘着シート ８ａ カメラ（第１のカメラ） ８ｂ 画像処理装置（第１の画像処理装置） ９ ピックアップコレット １０ 移替えステージ １１ａ ピックアップステージ １５ ウエハ（被接続物） １６ ウエハ搭載テーブル（被接続部搭載テーブル） １７ ＸＹテーブル機構部 ２０ａ カメラ（第３のカメラ） ２０ｂ 画像処理装置（第３の画像処理装置） ２１ ボンディングコレット ２２ａ ボンディングヘッド ２２ｂ θ軸テーブル機構部 ２２ｃ ｚ軸テーブル機構部 ２２ｄ ヒータ機構部（ヒータ部） ２４ａ カメラ（第２のカメラ） ２４ｂ 画像処理装置（第２の画像処理装置）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接続物を吸着し、接続物と対向する被接続
   物の位置を認識して接続物と被接続物との位置合わせを
   行った後、接続物と被接続物とを加熱圧接して接続を図
   るダイボンディング装置において、粘着シート上の前記
   接続物を吸着でピックアップするとともに移替えステー
   ジに前記接続物を搭載するピックアップコレットと、こ
   のコレットを装着するとともに前記粘着シートと前記移
   替えステージ間を移動するピックアップヘッドと，前記
   移替えステージに搭載された前記接続物を吸着で拾うと
   ともに前記被接続物に前記接続物を加熱圧接するボンデ
   ィングコレットと、このコレットを装着するとともに前
   記移替えステージと前記被接続物間を移動するボンディ
   ングヘッドとを備え、ピックアップコレットとボンディ
   ングコレットとの並列動作と、ピックアップヘッドとボ
   ンディングヘッドとの直列動作とを可能にしたことを特
   徴とするダイボンディング装置。
2. 【請求項２】請求項第１項に記載のダイボンディング装
   置において、接続物を被接続物に加熱圧接で接続する加
   熱機構として、接続物を所定温度に昇温加熱する第一の
   ヒータ部をボンディングヘッドに備え、被接続部を所定
   温度に昇温加熱する第二のヒータ部を被接続部を搭載す
   るベースに備えたことを特徴とするダイボンディング装
   置。
3. 【請求項３】請求項第１項に記載のダイボンディング装
   置において、粘着シート上の接続物の貼り付け部を撮像
   するとともに該接続物の粘着シート上の位置を認識する
   第一のカメラ及び画像処理装置と、ボンディングコレッ
   トの接続物の吸着状態を撮像するとともに接続物のボン
   ディングコレット上の位置を認識する第二のカメラ及び
   画像処理装置と、接続物が加熱圧接される被接続物の搭
   載部を撮像するとともに被接続物の搭載部上の位置を認
   識する第三のカメラ及び画像処理装置とを備え、前記接
   続物を前記第一のカメラ及び画像処理装置で位置検出と
   位置認識とを行って前記ピックアップコレットの中心に
   前記接続部の中心が一致するように補正して移替えステ
   ージに搭載し、前記ボンディングコレットが前記移替え
   ステージから前記接続物を吸着した状態を前記第二のカ
   メラ及び画像処理装置で位置検出と位置認識とを行っ
   て、前記被接続物の加熱圧接位置と前記接続部とが一致
   するように接続物の軸まわりの向きと接続物中心のボン
   ディングコレット中心からのずれとを補正し、かつ前記
   被接続物の加熱圧接部を前記第三のカメラ及び画像処理
   装置で位置検出と位置認識とを行って前記接続物と接続
   を図る前に加熱圧接部を基準になる接続位置に補正する
   ようにしたことを特徴とするダイボンディング装置。
4. 【請求項４】請求項第３項に記載のダイボンディング装
   置において、第二のカメラ及び画像処理装置による位置
   検出と位置認識とにより、被接続物の加熱圧接位置と接
   続部とを一致させる補正は、ボンディングヘッドのθ軸
   テーブル機構部と、被接続部を被接続部搭載テーブルを
   介して搭載するＸＹテーブル機構部とを用いて行うよう
   にしたことを特徴とするダイボンディング装置。
5. 【請求項５】請求項第４項に記載のダイボンディング装
   置において、第二のカメラ及び画像処理装置で位置検出
   と位置認識とを行うタイミングとして、第一の位置検出
   と位置認識とから接続物のθ方向の補正量を求めてボン
   ディングヘッドのθ軸テーブル機構部でθ方向の補正を
   行い、所定の角度を確認した後、第二の位置検出と位置
   認識とから前記接続物のＸＹ方向の補正量を求めてＸＹ
   テーブル機構部でＸＹ方向の補正を行うようにしたこと
   を特徴とするダイボンディング装置。