JP2003031599A - ダイボンド方法および装置 - Google Patents
ダイボンド方法および装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】
【課題】 仮置き台上でダイボンド位置を補正すること
により、チップの位置ずれを補正し、高精度のダイボン
ドを実現する。 【解決手段】 ウエーハステージでチップの吸着を行う
手段と、吸着されたチップを搬送装置で仮置き台に搬送
する手段と、仮置き台に置かれたチップを撮像して画像
処理し、チップの位置ずれを算出する補正量算出手段
と、算出された補正量に基づいて、チップの回転ずれを
補正する手段と、算出された補正量に基づいて、チップ
のＸＹ方向の位置ずれを補正する手段と、仮置き台上の
チップを前記搬送装置でダイボンドステージに搬送する
手段と、ダイボンドステージにおいて、搬送されたチッ
プをパッケージにダイボンドする手段とを備える。
により、チップの位置ずれを補正し、高精度のダイボン
ドを実現する。 【解決手段】 ウエーハステージでチップの吸着を行う
手段と、吸着されたチップを搬送装置で仮置き台に搬送
する手段と、仮置き台に置かれたチップを撮像して画像
処理し、チップの位置ずれを算出する補正量算出手段
と、算出された補正量に基づいて、チップの回転ずれを
補正する手段と、算出された補正量に基づいて、チップ
のＸＹ方向の位置ずれを補正する手段と、仮置き台上の
チップを前記搬送装置でダイボンドステージに搬送する
手段と、ダイボンドステージにおいて、搬送されたチッ
プをパッケージにダイボンドする手段とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子（以
下、チップと称す）をパッケージに実装するダイボンド
方法および装置に関し、詳しくは、コレットでチップを
ピックアップして、仮置き台に搬送した後に、チップ位
置を補正して、そのチップをダイボンドステージ上の正
確な位置に搬送するダイボンド方法および装置に関す
る。
下、チップと称す）をパッケージに実装するダイボンド
方法および装置に関し、詳しくは、コレットでチップを
ピックアップして、仮置き台に搬送した後に、チップ位
置を補正して、そのチップをダイボンドステージ上の正
確な位置に搬送するダイボンド方法および装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、エキスパンドテープに粘着された
状態でウエーハステージに供給されたチップを搬送装置
のコレットでピックアップしてダイボンドステージに搬
送し、チップをパッケージに実装する全自動のダイボン
ド装置が使用されている。
状態でウエーハステージに供給されたチップを搬送装置
のコレットでピックアップしてダイボンドステージに搬
送し、チップをパッケージに実装する全自動のダイボン
ド装置が使用されている。
【０００３】図５は、従来のダイボンド装置の概略構成
図を示している。同図において、従来のダイボンド装置
１００は、ウエーハステージ１、上下動および回転する
アーム１６に取り付けられたコレット５を有する搬送装
置４、搬送装置４を駆動するモータ１３および回転する
ボールねじ１４、ウエーハリング８のエキスバンドテー
プ９上に載置されて供給されたチップ１０を撮像するＣ
ＣＤカメラ６、搬送装置４によって搬送されたチップ１
０をパッケージ２２のヒートシンク２４に接続（ダイボ
ンド）するダイボンドステージ３から構成される。
図を示している。同図において、従来のダイボンド装置
１００は、ウエーハステージ１、上下動および回転する
アーム１６に取り付けられたコレット５を有する搬送装
置４、搬送装置４を駆動するモータ１３および回転する
ボールねじ１４、ウエーハリング８のエキスバンドテー
プ９上に載置されて供給されたチップ１０を撮像するＣ
ＣＤカメラ６、搬送装置４によって搬送されたチップ１
０をパッケージ２２のヒートシンク２４に接続（ダイボ
ンド）するダイボンドステージ３から構成される。
【０００４】図６は、上記の従来のダイボンド装置の動
作を説明するフローである。図５、図６を用いて、上記
の従来のダイボンド装置の動作を説明する。ウエーハス
テージ１上のウエーハリング８のエキスバンドテープ９
上に載置されて供給されたチップ１０をＣＣＤカメラ６
で撮像し、この撮像信号を画像処理してチップ１０の位
置を検知する（ステップＳ１）。この検知信号に基づい
てウエーハステージ１をＸＹ方向（Ｙ方向は紙面に垂直
方向）に駆動すると共に、アーム１６を回転させて、チ
ップ１０とコレット５の位置が一致するように位置合わ
せをする（ステップＳ２）。次に、搬送装置４のアーム
１６を下降させて１個のチップ１０をコレット５で吸着
してピックアップする（ステップＳ３）。
作を説明するフローである。図５、図６を用いて、上記
の従来のダイボンド装置の動作を説明する。ウエーハス
テージ１上のウエーハリング８のエキスバンドテープ９
上に載置されて供給されたチップ１０をＣＣＤカメラ６
で撮像し、この撮像信号を画像処理してチップ１０の位
置を検知する（ステップＳ１）。この検知信号に基づい
てウエーハステージ１をＸＹ方向（Ｙ方向は紙面に垂直
方向）に駆動すると共に、アーム１６を回転させて、チ
ップ１０とコレット５の位置が一致するように位置合わ
せをする（ステップＳ２）。次に、搬送装置４のアーム
１６を下降させて１個のチップ１０をコレット５で吸着
してピックアップする（ステップＳ３）。
【０００５】図７は、上記のステップＳ３に示される１
個のチップ１０をコレット５で吸着してピックアップす
る構成を示す図である。図７におけるチップ１０のピッ
クアップ機構は、ウエーハリング８およびウエーハリン
グ８上に張られたエキスバンドテープ９、およびエキス
バンドテープ９上に載置されて供給されたチップ１０、
エキスバンドテープ９を突き上げる針１２から構成され
る。同図において、チップ１０は、図５に示すように、
切れ目を有し連続したバルク状に形成されている。ウエ
ーハリング８の下方部にある針１２をエキスバンドテー
プ９の裏面より突き上げることにより、チップ１０は１
個づつ分離される。
個のチップ１０をコレット５で吸着してピックアップす
る構成を示す図である。図７におけるチップ１０のピッ
クアップ機構は、ウエーハリング８およびウエーハリン
グ８上に張られたエキスバンドテープ９、およびエキス
バンドテープ９上に載置されて供給されたチップ１０、
エキスバンドテープ９を突き上げる針１２から構成され
る。同図において、チップ１０は、図５に示すように、
切れ目を有し連続したバルク状に形成されている。ウエ
ーハリング８の下方部にある針１２をエキスバンドテー
プ９の裏面より突き上げることにより、チップ１０は１
個づつ分離される。
【０００６】次に、分離されたチップ１０は、コレット
５に吸着され、搬送装置４によって、ダイボンドステー
ジ３の上まで搬送され（ステップＳ４）、ダイボンドス
テージ３上に置かれたパッケージ２２のヒートシンク２
４上に、ダイボンドされる（ステップＳ５）。
５に吸着され、搬送装置４によって、ダイボンドステー
ジ３の上まで搬送され（ステップＳ４）、ダイボンドス
テージ３上に置かれたパッケージ２２のヒートシンク２
４上に、ダイボンドされる（ステップＳ５）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ダイボンド装置１００では、チップ１０をウエーハステ
ージ１で画像処理して吸着した後、ダイボンドステージ
３に搬送するようにしているので、ウエーハステージ１
からチップ１０をピックアップする際にコレット５とチ
ップ１０との位置ずれが生じると（上述のように、ウエ
ーハリング８上に張られたエキスバンドテープ９に粘着
された複数のチップ１０を針で突いて個々に剥離する際
や、剥離されたチップ１０をコレット５で吸着する際に
ずれやすい）、チップ１０はずれたままダイボンドステ
ージ３に搬送されてしまい、ダイボンド位置に狂いが発
生することがあった。
ダイボンド装置１００では、チップ１０をウエーハステ
ージ１で画像処理して吸着した後、ダイボンドステージ
３に搬送するようにしているので、ウエーハステージ１
からチップ１０をピックアップする際にコレット５とチ
ップ１０との位置ずれが生じると（上述のように、ウエ
ーハリング８上に張られたエキスバンドテープ９に粘着
された複数のチップ１０を針で突いて個々に剥離する際
や、剥離されたチップ１０をコレット５で吸着する際に
ずれやすい）、チップ１０はずれたままダイボンドステ
ージ３に搬送されてしまい、ダイボンド位置に狂いが発
生することがあった。
【０００８】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ウエーハステージからダイボンド
ステージへの搬送途中に仮置き台を設け、その仮置き台
上でチップの位置ずれを検知し補正して、位置ずれが補
正されたチップをダイボンドステージ３に搬送すること
によって、高精度のダイボンドを可能にしたダイボンド
方法および装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、ウエーハステージからダイボンド
ステージへの搬送途中に仮置き台を設け、その仮置き台
上でチップの位置ずれを検知し補正して、位置ずれが補
正されたチップをダイボンドステージ３に搬送すること
によって、高精度のダイボンドを可能にしたダイボンド
方法および装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ウエーハステージに供給されたチップ
を、コレットを有する搬送装置でダイボンドステージに
搬送して、パッケージにダイボンドするダイボンド方法
において、ウエーハステージ上に供給されたチップを撮
像して画像処理した信号に基づいて前記ウエーハステー
ジをＸＹ方向に駆動してチップの吸着を行うステップ
と、ウエーハステージのチップを搬送装置で仮置き台に
搬送するステップと、仮置き台に搬送されたチップを撮
像して画像処理し、チップの位置ずれを算出する補正量
算出ステップと、算出された補正量に基づいて、チップ
の回転ずれを補正するステップと、算出された補正量に
基づいて、チップのＸＹ方向の位置ずれを補正するステ
ップと、仮置き台上のチップを前記搬送装置でダイボン
ドステージに搬送するステップと、ダイボンドステージ
において、搬送されたチップをパッケージにダイボンド
するステップとを含むことを特徴とする。
めに、本発明は、ウエーハステージに供給されたチップ
を、コレットを有する搬送装置でダイボンドステージに
搬送して、パッケージにダイボンドするダイボンド方法
において、ウエーハステージ上に供給されたチップを撮
像して画像処理した信号に基づいて前記ウエーハステー
ジをＸＹ方向に駆動してチップの吸着を行うステップ
と、ウエーハステージのチップを搬送装置で仮置き台に
搬送するステップと、仮置き台に搬送されたチップを撮
像して画像処理し、チップの位置ずれを算出する補正量
算出ステップと、算出された補正量に基づいて、チップ
の回転ずれを補正するステップと、算出された補正量に
基づいて、チップのＸＹ方向の位置ずれを補正するステ
ップと、仮置き台上のチップを前記搬送装置でダイボン
ドステージに搬送するステップと、ダイボンドステージ
において、搬送されたチップをパッケージにダイボンド
するステップとを含むことを特徴とする。
【００１０】また、本発明のダイボンド方法において、
チップの回転ずれを補正するステップは、アームを回転
させることによって行われ、チップのＸＹ方向の位置ず
れを補正するステップは、ダイボンドステージをＸＹ方
向に駆動して行うことを特徴とする。
チップの回転ずれを補正するステップは、アームを回転
させることによって行われ、チップのＸＹ方向の位置ず
れを補正するステップは、ダイボンドステージをＸＹ方
向に駆動して行うことを特徴とする。
【００１１】また、本発明のダイボンド方法において、
チップの回転ずれを補正するステップは、アームを回転
させることによって行われ、チップのＸＹ方向の位置ず
れを補正するステップは、仮置き台をＸＹ方向に駆動し
て行うことを特徴とする。
チップの回転ずれを補正するステップは、アームを回転
させることによって行われ、チップのＸＹ方向の位置ず
れを補正するステップは、仮置き台をＸＹ方向に駆動し
て行うことを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、ウエーハステージに供給
されたチップを、コレットを有する搬送装置でダイボン
ドステージに搬送して、パッケージにダイボンドするダ
イボンド装置において、ウエーハステージ上に供給され
たチップを撮像して画像処理した信号に基づいてウエー
ハステージをＸＹ方向に駆動してチップの吸着を行う手
段と、ウエーハステージのチップを搬送装置で仮置き台
に搬送する手段と、仮置き台に搬送されたチップを撮像
して画像処理し、チップの位置ずれを算出する補正量算
出手段と、算出された補正量に基づいて、チップの回転
ずれを補正する手段と、算出された補正量に基づいて、
チップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段と、仮置き
台上のチップを搬送装置でダイボンドステージに搬送す
る手段と、ダイボンドステージにおいて、搬送されたチ
ップをパッケージにダイボンドする手段とを含むことを
特徴とする。
されたチップを、コレットを有する搬送装置でダイボン
ドステージに搬送して、パッケージにダイボンドするダ
イボンド装置において、ウエーハステージ上に供給され
たチップを撮像して画像処理した信号に基づいてウエー
ハステージをＸＹ方向に駆動してチップの吸着を行う手
段と、ウエーハステージのチップを搬送装置で仮置き台
に搬送する手段と、仮置き台に搬送されたチップを撮像
して画像処理し、チップの位置ずれを算出する補正量算
出手段と、算出された補正量に基づいて、チップの回転
ずれを補正する手段と、算出された補正量に基づいて、
チップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段と、仮置き
台上のチップを搬送装置でダイボンドステージに搬送す
る手段と、ダイボンドステージにおいて、搬送されたチ
ップをパッケージにダイボンドする手段とを含むことを
特徴とする。
【００１３】前記のチップの回転ずれを補正する手段
は、アームを回転させる手段を有し、チップのＸＹ方向
の位置ずれを補正する手段は、ダイボンドステージをＸ
Ｙ方向に駆動する手段を有することを特徴とする
は、アームを回転させる手段を有し、チップのＸＹ方向
の位置ずれを補正する手段は、ダイボンドステージをＸ
Ｙ方向に駆動する手段を有することを特徴とする
【００１４】本発明のダイボンド装置において、チップ
の回転ずれを補正する手段は、アームを回転させる手段
を有し、チップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段
は、仮置き台をＸＹ方向に駆動する手段を有することを
特徴とする。
の回転ずれを補正する手段は、アームを回転させる手段
を有し、チップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段
は、仮置き台をＸＹ方向に駆動する手段を有することを
特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明の実
施の形態１のダイボンド装置２００を図面に基づいて説
明する。実施の形態１おいては、仮置き台２に置かれた
チップ１０の位置ずれを、アーム１６の回転角とダイボ
ンドステージ３のＸＹ方向によって補正した後に、チッ
プ１０をダイボンドステージ３に搬送して、ダイボンド
するものである。
施の形態１のダイボンド装置２００を図面に基づいて説
明する。実施の形態１おいては、仮置き台２に置かれた
チップ１０の位置ずれを、アーム１６の回転角とダイボ
ンドステージ３のＸＹ方向によって補正した後に、チッ
プ１０をダイボンドステージ３に搬送して、ダイボンド
するものである。
【００１６】図１は、本発明の実施の形態１のダイボン
ド装置２００の概略構成図を示している。図１におい
て、図５と同一部材または同一機能のものは同一符号で
示し、詳細な説明は省略する。同図において、本発明の
実施の形態１のダイボンド装置２００は、図５に示され
る従来のダイボンド装置に、仮置き台２、この仮置き台
２上に置かれるチップ１０を撮像する第２のＣＣＤカメ
ラ７および画像処理部２０、および駆動部２５を追加し
た点に特徴がある。第２のＣＣＤカメラ７の撮像信号
は、画像処理部２０で画像処理され、チップの位置ずれ
補正量が算出される。その算出量に基づいて、アーム１
６を回転させチップ１０の回転ずれ補正、およびダイボ
ンドステージ３の駆動部２５を介して、ダイボンドステ
ージ３をＸＹ方向に駆動して、チップ１０の位置ずれ補
正が行われる。
ド装置２００の概略構成図を示している。図１におい
て、図５と同一部材または同一機能のものは同一符号で
示し、詳細な説明は省略する。同図において、本発明の
実施の形態１のダイボンド装置２００は、図５に示され
る従来のダイボンド装置に、仮置き台２、この仮置き台
２上に置かれるチップ１０を撮像する第２のＣＣＤカメ
ラ７および画像処理部２０、および駆動部２５を追加し
た点に特徴がある。第２のＣＣＤカメラ７の撮像信号
は、画像処理部２０で画像処理され、チップの位置ずれ
補正量が算出される。その算出量に基づいて、アーム１
６を回転させチップ１０の回転ずれ補正、およびダイボ
ンドステージ３の駆動部２５を介して、ダイボンドステ
ージ３をＸＹ方向に駆動して、チップ１０の位置ずれ補
正が行われる。
【００１７】搬送装置４は、モータ１３により回転する
ボールねじ１４によりレール１５に沿って移動する１軸
ロボットであり、下部には図示しない駆動機構により上
昇、下降、および回転するアーム１６が設けられ、この
アーム１６に前記コレット５が設けられている。このコ
レット５は、図示しないバキューム装置によりエアを吸
引することにより、チップ１０を吸着するようになって
いる。
ボールねじ１４によりレール１５に沿って移動する１軸
ロボットであり、下部には図示しない駆動機構により上
昇、下降、および回転するアーム１６が設けられ、この
アーム１６に前記コレット５が設けられている。このコ
レット５は、図示しないバキューム装置によりエアを吸
引することにより、チップ１０を吸着するようになって
いる。
【００１８】次に、実施の形態１のダイボンド装置２０
０の動作を説明する。図２は、本発明の実施の形態１の
動作を示すフローチャートである。図２において、ウエ
ーハステージ１上に供給されたチップ１０を第１のＣＣ
Ｄカメラ６で撮像し、この撮像信号を画像処理部１８で
画像処理し、チップ１０の位置を検知する（ステップＳ
１１）。この画像処理部１８の出力で駆動部１９を制御
してウエーハステージ１をＸＹ方向に駆動し、コレット
５とチップ１０のＸＹ方向の位置合わせを行うと共に、
アーム１６を回転させて、コレット５とチップ１０の回
転方向の位置合わせを行う（ステップＳ１２）。
０の動作を説明する。図２は、本発明の実施の形態１の
動作を示すフローチャートである。図２において、ウエ
ーハステージ１上に供給されたチップ１０を第１のＣＣ
Ｄカメラ６で撮像し、この撮像信号を画像処理部１８で
画像処理し、チップ１０の位置を検知する（ステップＳ
１１）。この画像処理部１８の出力で駆動部１９を制御
してウエーハステージ１をＸＹ方向に駆動し、コレット
５とチップ１０のＸＹ方向の位置合わせを行うと共に、
アーム１６を回転させて、コレット５とチップ１０の回
転方向の位置合わせを行う（ステップＳ１２）。
【００１９】次に、移動ステージ４のアーム１６を下降
させて図示しないバキューム装置でエアを吸引すること
により、針１２で剥離された１個のチップ１０をコレッ
ト５で吸着してピックアップする（ステップＳ１３）。
させて図示しないバキューム装置でエアを吸引すること
により、針１２で剥離された１個のチップ１０をコレッ
ト５で吸着してピックアップする（ステップＳ１３）。
【００２０】次に、搬送装置４を仮置き台２の上方の位
置Ｐに移動させて、アーム１６を下降させ、コレット５
の吸着を解除してチップ１０を仮置き台２に置く（ステ
ップＳ１４）。仮置き台２上のチップ１０を第２のＣＣ
Ｄカメラ７で撮像し、この撮像信号を画像処理部２０で
画像処理する（ステップＳ１５）。画像処理部２０は、
ダイボンドステージ３上でチップ１０をパッケージ２２
のヒートシンク２４上の適正な位置にダイボンドできる
ように、チップ１０の位置ずれ補正量を算出する（ステ
ップＳ１６）。この算出結果に基づいて駆動部２５を制
御してダイボンドステージ３をＸＹ方向に移動させて、
チップ10のＸＹ方向ずれを補正すると共に（ステップＳ
１７）、アーム１６を回転させてコレット５に吸引され
たチップ１０を回転させて、チップ１０の回転方向ずれ
を補正する（ステップＳ１８）。
置Ｐに移動させて、アーム１６を下降させ、コレット５
の吸着を解除してチップ１０を仮置き台２に置く（ステ
ップＳ１４）。仮置き台２上のチップ１０を第２のＣＣ
Ｄカメラ７で撮像し、この撮像信号を画像処理部２０で
画像処理する（ステップＳ１５）。画像処理部２０は、
ダイボンドステージ３上でチップ１０をパッケージ２２
のヒートシンク２４上の適正な位置にダイボンドできる
ように、チップ１０の位置ずれ補正量を算出する（ステ
ップＳ１６）。この算出結果に基づいて駆動部２５を制
御してダイボンドステージ３をＸＹ方向に移動させて、
チップ10のＸＹ方向ずれを補正すると共に（ステップＳ
１７）、アーム１６を回転させてコレット５に吸引され
たチップ１０を回転させて、チップ１０の回転方向ずれ
を補正する（ステップＳ１８）。
【００２１】次に、アーム１６を下降させてコレット５
で仮置き台２上のチップ１０を吸着してピックアップし
（ステップＳ１９）、搬送装置４をダイボンドステージ
３の上方の位置Ｑに移動させる（ステップ０）。次に、
チップ１０をダイボンドステージ３に搬送してダイボン
ドステージ３上のパッケージ２２のヒートシンク２４上
にチップ１０をダイボンドする（ステップ１）。
で仮置き台２上のチップ１０を吸着してピックアップし
（ステップＳ１９）、搬送装置４をダイボンドステージ
３の上方の位置Ｑに移動させる（ステップ０）。次に、
チップ１０をダイボンドステージ３に搬送してダイボン
ドステージ３上のパッケージ２２のヒートシンク２４上
にチップ１０をダイボンドする（ステップ１）。
【００２２】本実施の形態１では、ダイボンドステージ
３の駆動およびコレット５の回転によってチップの位置
ずれを補正するので、コレット吸着時のチップ上面への
ダメージをなくすることができると共に、正確な位置へ
のダイボンドが可能となる。
３の駆動およびコレット５の回転によってチップの位置
ずれを補正するので、コレット吸着時のチップ上面への
ダメージをなくすることができると共に、正確な位置へ
のダイボンドが可能となる。
【００２３】実施の形態２．実施の形態２おいては、仮
置き台２に置かれたチップ１０の位置ずれを、アーム１
６の回転角と仮置き台２のＸＹ方向によって補正した後
に、チップ１０をダイボンドステージ３に搬送して、ダ
イボンドするものである。
置き台２に置かれたチップ１０の位置ずれを、アーム１
６の回転角と仮置き台２のＸＹ方向によって補正した後
に、チップ１０をダイボンドステージ３に搬送して、ダ
イボンドするものである。
【００２４】図３は、本発明の実施の形態２のダイボン
ド装置３００の概略構成図を示している。図３におい
て、図１と同一部材または同一機能のものは同一符号で
示し、詳細な説明は省略する。同図において、本発明の
実施の形態２のダイボンド装置３００は、図１に示され
る実施の形態１のダイボンド装置と比べると、駆動部２
１が仮置き台２を駆動している点が異なり、またこの点
に特徴がある。その他の部分については、図１に示され
る実施の形態１のダイボンド装置の構成と同じであるの
で、詳細な説明は省略する。実施の形態２おいては、第
２のＣＣＤカメラ７の撮像信号は、画像処理部２０で画
像処理され、チップの位置ずれ補正量が算出される。そ
の算出量に基づいて、アーム１６を回転させチップ１０
の回転ずれ補正、および仮置き台２の駆動部２５を介し
て、仮置き台２をＸＹ方向に駆動して、チップ１０の位
置ずれ補正が行われる。
ド装置３００の概略構成図を示している。図３におい
て、図１と同一部材または同一機能のものは同一符号で
示し、詳細な説明は省略する。同図において、本発明の
実施の形態２のダイボンド装置３００は、図１に示され
る実施の形態１のダイボンド装置と比べると、駆動部２
１が仮置き台２を駆動している点が異なり、またこの点
に特徴がある。その他の部分については、図１に示され
る実施の形態１のダイボンド装置の構成と同じであるの
で、詳細な説明は省略する。実施の形態２おいては、第
２のＣＣＤカメラ７の撮像信号は、画像処理部２０で画
像処理され、チップの位置ずれ補正量が算出される。そ
の算出量に基づいて、アーム１６を回転させチップ１０
の回転ずれ補正、および仮置き台２の駆動部２５を介し
て、仮置き台２をＸＹ方向に駆動して、チップ１０の位
置ずれ補正が行われる。
【００２５】次に、本発明の実施の形態２のダイボンド
装置３００の動作を図４のフローチャートにより説明す
る。補正量の算出（ステップＳ１６）までは図２のフロ
ーと同一であるので説明を省略する。本実施の形態２で
は、ステップＳ１６の算出結果に基づいて、駆動部２１
を制御して仮置き台２をＸＹ方向に移動させて、チップ
10のＸＹ方向ずれを補正すると共に（ステップＳ３
０）、アーム１６を回転させてコレット５に吸引された
チップ１０を回転させて、チップ１０の回転方向ずれを
補正する（ステップＳ１８）。
装置３００の動作を図４のフローチャートにより説明す
る。補正量の算出（ステップＳ１６）までは図２のフロ
ーと同一であるので説明を省略する。本実施の形態２で
は、ステップＳ１６の算出結果に基づいて、駆動部２１
を制御して仮置き台２をＸＹ方向に移動させて、チップ
10のＸＹ方向ずれを補正すると共に（ステップＳ３
０）、アーム１６を回転させてコレット５に吸引された
チップ１０を回転させて、チップ１０の回転方向ずれを
補正する（ステップＳ１８）。
【００２６】次に、アーム１６を下降させてコレット５
で仮置き台２のチップ１０をピックアップし（ステップ
Ｓ１９）、搬送装置４をダイボンドステージ３の上方の
位置Ｑに移動させる（ステップＳ２０）。次に、チップ
１０をダイボンドステージ３に搬送してダイボンドステ
ージ３上のパッケージ２２のヒートシンク２４上にチッ
プ１０をダイボンドする（ステップＳ２１）。
で仮置き台２のチップ１０をピックアップし（ステップ
Ｓ１９）、搬送装置４をダイボンドステージ３の上方の
位置Ｑに移動させる（ステップＳ２０）。次に、チップ
１０をダイボンドステージ３に搬送してダイボンドステ
ージ３上のパッケージ２２のヒートシンク２４上にチッ
プ１０をダイボンドする（ステップＳ２１）。
【００２７】本実施の形態２では、仮置き台２の駆動お
よびコレット５の回転によってチップの位置ずれを補正
するので、コレット吸着時のチップ上面へのダメージを
なくすることができると共に、正確な位置へのダイボン
ドが可能となる。
よびコレット５の回転によってチップの位置ずれを補正
するので、コレット吸着時のチップ上面へのダメージを
なくすることができると共に、正確な位置へのダイボン
ドが可能となる。
【００２８】本発明の実施の形態おいては、図１および
図３に示すように、パッケージ２２は、円形のステム２
３上にヒートシンク２４が形成され、ステム１０の下側
にリード２６が設けられたキャンタイプのもので、この
ヒートシンク２４の内面にチップ１０（この例ではレー
ザーダイオードチップ）をボンディングする例を示して
いるが、これに限定されるものではなく、あらゆる種類
の半導体チップのダイボンドに適用可能である。
図３に示すように、パッケージ２２は、円形のステム２
３上にヒートシンク２４が形成され、ステム１０の下側
にリード２６が設けられたキャンタイプのもので、この
ヒートシンク２４の内面にチップ１０（この例ではレー
ザーダイオードチップ）をボンディングする例を示して
いるが、これに限定されるものではなく、あらゆる種類
の半導体チップのダイボンドに適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、ウエーハステージとダイボンドステージの間に仮置
き台を配置し、この仮置き台上に置いたチップを画像処
理してチップの位置ずれ補正量を算出してダイボンドす
るようにしたので、ウエーハステージでのピックアップ
の際のチップのずれが搬送の途中で補正され、高精度で
ヒートシンクにダイボンドすることが可能となる。
ば、ウエーハステージとダイボンドステージの間に仮置
き台を配置し、この仮置き台上に置いたチップを画像処
理してチップの位置ずれ補正量を算出してダイボンドす
るようにしたので、ウエーハステージでのピックアップ
の際のチップのずれが搬送の途中で補正され、高精度で
ヒートシンクにダイボンドすることが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態１のダイボンド装置を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態１のダイボンド装置の動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態２のダイボンド装置を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図４】本発明の実施の形態２のダイボンド装置の動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図５】従来のダイボンド装置の概略構成図である。
【図６】従来のダイボンド装置の動作を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図７】ウエーハステージにおいてチップの分離を行う
ウエーハリング部の断面図である。
ウエーハリング部の断面図である。
１ ウエーハステージ
２ 仮置き台
３ ダイボンドステージ
４ 搬送装置
５ コレット
６ 第１のＣＣＤカメラ
７ 第２のＣＣＤカメラ
８ ウエーハリング
９ エキスバンドテープ
１０ チップ
１２ 針
１３ モータ
１４ ボールねじ
１５ レール
１６ アーム
１８、２０ 画像処理部
１９、２１、２５ 駆動部
２２ パッケージ
２３ ステム
２４ ヒートシンク
２６ リード
２００、３００ ダイボンド装置
Claims (6)
- 【請求項１】 ウエーハステージに供給されたチップ
を、コレットを有する搬送装置でダイボンドステージに
搬送して、パッケージにダイボンドするダイボンド方法
において、 前記ウエーハステージ上に供給されたチップを撮像して
画像処理した信号に基づいて前記ウエーハステージをＸ
Ｙ方向に駆動してチップの吸着を行うステップと、 前記ウエーハステージのチップを前記搬送装置で仮置き
台に搬送するステップと、 前記仮置き台に搬送されたチップを撮像して画像処理
し、チップの位置ずれを算出する補正量算出ステップ
と、 算出された補正量に基づいて、チップの回転ずれを補正
するステップと、 算出された補正量に基づいて、チップのＸＹ方向の位置
ずれを補正するステップと、 前記仮置き台上のチップを前記搬送装置でダイボンドス
テージに搬送するステップと、 前記ダイボンドステージにおいて、搬送されたチップを
パッケージにダイボンドするステップとを含むことを特
徴とするダイボンド方法。 - 【請求項２】 前記のチップの回転ずれを補正するステ
ップは、アームを回転させることによって行われ、 前記のチップのＸＹ方向の位置ずれを補正するステップ
は、ダイボンドステージをＸＹ方向に駆動して行うこと
を特徴とする請求項１記載のダイボンド方法。 - 【請求項３】 前記のチップの回転ずれを補正するステ
ップは、アームを回転させることによって行われ、 前記のチップのＸＹ方向の位置ずれを補正するステップ
は、仮置き台をＸＹ方向に駆動して行うことを特徴とす
る請求項１記載のダイボンド方法。 - 【請求項４】 ウエーハステージに供給されたチップ
を、コレットを有する搬送装置でダイボンドステージに
搬送して、パッケージにダイボンドするダイボンド装置
において、 前記ウエーハステージ上に供給されたチップを撮像して
画像処理した信号に基づいて前記ウエーハステージをＸ
Ｙ方向に駆動してチップの吸着を行う手段と、 前記ウエーハステージのチップを前記搬送装置で仮置き
台に搬送する手段と、 前記仮置き台に搬送されたチップを撮像して画像処理
し、チップの位置ずれを算出する補正量算出手段と、 算出された補正量に基づいて、チップの回転ずれを補正
する手段と、 算出された補正量に基づいて、チップのＸＹ方向の位置
ずれを補正する手段と、 前記仮置き台上のチップを前記搬送装置でダイボンドス
テージに搬送する手段と、 前記ダイボンドステージにおいて、搬送されたチップを
パッケージにダイボンドする手段とを含むことを特徴と
するダイボンド装置。 - 【請求項５】 前記のチップの回転ずれを補正する手段
は、アームを回転させることによって行われ、 前記のチップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段は、
ダイボンドステージをＸＹ方向に駆動して行うことを特
徴とする請求項４記載のダイボンド装置。 - 【請求項６】 前記のチップの回転ずれを補正する手段
は、アームを回転させることによって行われ、 前記のチップのＸＹ方向の位置ずれを補正する手段は、
仮置き台をＸＹ方向に駆動して行うことを特徴とする請
求項４記載のダイボンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218236A JP2003031599A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | ダイボンド方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218236A JP2003031599A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | ダイボンド方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031599A true JP2003031599A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19052443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001218236A Pending JP2003031599A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | ダイボンド方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031599A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102020114A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 株式会社泰塞克 | 运送系统 |
| WO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
| JP2015529979A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-10-08 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | フィルムフレーム上のウェハーの回転ミスアライメントを自動的に訂正するためのシステム及び方法 |
| CN109637950A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-16 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 晶圆贴合方法、装置及可读存储介质 |
| WO2019184628A1 (zh) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 唐人制造（宁波）有限公司 | 一种工件对准贴装装置及其方法 |
| CN115052472A (zh) * | 2021-03-09 | 2022-09-13 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 利用拾取装置校正元件位置的方法及拾取装置 |
-
2001
- 2001-07-18 JP JP2001218236A patent/JP2003031599A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102020114A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 株式会社泰塞克 | 运送系统 |
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| WO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
| CN105009314A (zh) * | 2013-02-27 | 2015-10-28 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置 |
| JPWO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
| US9955619B2 (en) | 2013-02-27 | 2018-04-24 | Nichia Corporation | Light emitting device, light emitting element mounting method, and light emitting element mounter |
| CN105009314B (zh) * | 2013-02-27 | 2019-11-05 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置 |
| WO2019184628A1 (zh) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | 唐人制造（宁波）有限公司 | 一种工件对准贴装装置及其方法 |
| CN109637950A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-16 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 晶圆贴合方法、装置及可读存储介质 |
| CN109637950B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-09-04 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 晶圆贴合方法、装置及可读存储介质 |
| CN115052472A (zh) * | 2021-03-09 | 2022-09-13 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 利用拾取装置校正元件位置的方法及拾取装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050401 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050408 |