CN109637950A - 晶圆贴合方法、装置及可读存储介质 - Google Patents

晶圆贴合方法、装置及可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。

Description

晶圆贴合方法、装置及可读存储介质
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种晶圆贴合方法、装置及可读存储介质。
背景技术
在电子标签制造业中，RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)标签封装设备的贴合工艺，传统工序是在天线基材对应的贴合位置上进行点胶，使每一个贴合位置都带有胶点，然后通过顶针从下往上将晶圆从晶圆盘中顶出，接着利用吸料装置将顶出的晶圆吸取，并翻转180°，完成取晶圆的操作，再定位天线基材上的贴合位置，再利用另一吸料装置吸取晶圆，将晶圆贴合在贴合位置上，完成晶圆的贴合。整个贴合过程工序多，时间长。
在实际生产中，电子标签应用广，需求大，目前的贴合工艺明显无法满足日渐增产的需求，且贴合精度不高，急需一种贴合速度快，且精度高的贴合工艺。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种晶圆贴合方法、装置及可读存储介质，旨在解决现有的晶圆贴合方式不够快速且精度低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆贴合方法，所述晶圆贴合方法包括：
通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；
当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。
优选地，所述基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置包括：
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配；
若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离；
根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。
优选地，所述确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配的步骤包括：
确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。
优选地，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤包括：
通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置；
基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜；
控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品。
优选地，所述晶圆贴合装置包括点胶机，在贴合之前，所述方法还包括：
当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置；
基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。
优选地，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤之后，所述方法还包括：
通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格；
若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；
若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。
优选地，所述通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格的步骤包括：
通过CCD视觉检测相机获取所述贴合产品对应的图像；
基于所述图像，确定所述待顶出晶圆与所述天线基材对应的胶点的位置关系；
若所述胶点中心与所述待顶出晶圆中心重合，且所述胶点直径等于所述待顶出晶圆的对角线，则确定所述贴合产品合格，否则确定所述贴合产品不合格。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种装置，所述装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆贴合程序，所述程序被所述处理器执行时实现如上所述的晶圆贴合方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有晶圆贴合程序，所述晶圆贴合程序被处理器执行时实现如上所述的晶圆贴合方法的步骤。
本发明的晶圆贴合方法，通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图；
图2为本发明晶圆贴合方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明晶圆贴合方法第一实施例中，晶圆贴合装置的部分结构示意图；
图4为本发明晶圆贴合方法第二实施例的流程示意图；
图5为本发明晶圆贴合方法第二实施例中，贴合产品合格示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的解决方案主要是：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。以解决现有的晶圆贴合方式不够快速且精度低的技术问题。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的晶圆贴合装置的结构示意图。该晶圆贴合装置可以包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002、业主接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。业主接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选地业主接口1003还可以包括标准的有线接口(例如用于连接有线键盘、有线鼠标等)、无线接口(例如用于连接无线键盘、无线鼠标)。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口(用于连接有线网络)、无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口、红外线接口等，用于连接无线网络)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的晶圆贴合装置结构并不构成对晶圆贴合装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、业主接口模块以及晶圆贴合程序。其中，操作系统是管理和控制晶圆贴合装置与软件资源的程序，支持网络通信模块、业主接口模块、晶圆贴合程序以及其他程序或软件的运行；网络通信模块用于管理和控制网络接口1002；业主接口模块用于管理和控制业主接口1003。
在图1所示的晶圆贴合装置中，所述晶圆贴合装置通过处理器1001调用存储器1005中存储的晶圆贴合程序，并执行以下步骤：
通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；
当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。
进一步地，所述基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置包括：
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配；
若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离；
根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。
进一步地，所述确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配的步骤包括：
确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。
进一步地，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤包括：
通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置；
基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜；
控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品。
进一步地所述晶圆贴合装置包括点胶机，在贴合之前，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的晶圆贴合程序，并执行以下步骤：
当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置；
基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。
进一步地，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤之后，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的晶圆贴合程序，并执行以下步骤：
通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格；
若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；
若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。
进一步地，所述通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格的步骤包括：
通过CCD视觉检测相机获取所述贴合产品对应的图像；
基于所述图像，确定所述待顶出晶圆与所述天线基材对应的胶点的位置关系；
若所述胶点中心与所述待顶出晶圆中心重合，且所述胶点直径等于所述待顶出晶圆的对角线，则确定所述贴合产品合格，否则确定所述贴合产品不合格。
基于上述晶圆贴合装置的硬件结构，提出本发明晶圆贴合方法各个实施例。
本发明提供一种晶圆贴合方法。
晶圆贴合方法可选应用于晶圆贴合装置中。
参照图2，图2为本发明晶圆贴合方法第一实施例的流程示意图。
在本实施例中，提供了晶圆贴合方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
在本实施例中，晶圆贴合方法包括：
步骤S10，通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；
步骤S20，基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；
步骤S30，当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。
在本实施例中，晶圆贴合装置先通过CCD视觉定位相机定位天线基材和晶圆盘的位置，然后计算两者的相对距离，再将晶圆盘移动到指定位置，再通过顶针，将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材上，完成贴合动作。
以下将对各个步骤进行详细说明：
步骤S10，通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置。
在本实施例中，晶圆贴合装置包括CCD视觉定位相机、天线基材、晶圆盘和顶针，其中，晶圆盘中，有待顶出的晶圆。
晶圆贴合装置先通过CCD视觉定位相机，拍摄并定位天线基材的位置和晶圆盘的位置，具体的，当检测到天线基材时，启动第一CCD视觉定位相机，定位当前天线基材的位置和晶圆盘的位置，在实际应用中，晶圆贴合装置还采用高精度光栅尺加读数头配合CCD视觉定位相机对应的CCD视觉系统，对即将贴合的位置极速定位，同时进行实时监控纠偏。
进一步地，步骤S10之前，晶圆贴合装置还包括点胶机，所述方法还包括：
步骤S11，当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置。
可以理解的，在晶圆贴合装置进行贴合的之前，天线基材是要进行点胶操作的，以便后续顶针在将晶圆顶到天线基材上时，点胶操作对应的胶点起到粘合的作用。
故当晶圆贴合装置检测到天线基材时，先确定天线基材对应的贴片位置，即即将与晶圆进行贴合的位置。
步骤S12，基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。
晶圆贴合装置在确定了贴片位置后，控制点胶机在该贴片位置上进行点胶，具体的点胶方式有戳印(Stamping)、网印(Printing)和点胶(Dispensing)等，本实施例不做具体限定。
步骤S20，基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置。
在本实施例中，晶圆贴合装置在得到天线基材的位置和晶圆盘的位置之后，确定该晶圆盘是否在指定位置，若不是，则控制晶圆盘移动到指定位置。
具体的，步骤S20包括：
步骤S21，基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配。
晶圆贴合装置根据第一CCD视觉定位相机定位到的天线基材的位置和晶圆盘的位置，确定该晶圆盘的位置与天线基材的位置是否匹配。
进一步地，确定该晶圆盘的位置与天线基材的位置是否匹配的步骤包括：
步骤a，确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。
可以理解的，晶圆贴合装置控制晶圆盘移动到指定位置，是为了使晶圆盘中的待顶出晶圆移动到天线基材的位置，以便后续顶针在将待顶出晶圆顶出时，直接顶到天线基材上，故在晶圆贴合装置判断晶圆盘的位置与天线基材的位置是否匹配的过程中，只需确定晶圆盘中的待顶出晶圆是否对准天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定该晶圆盘的位置与天线基材的位置匹配。
步骤S22，若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离。
若晶圆贴合装置确定晶圆盘的位置与天线基材的位置不匹配，则基于晶圆盘的位置和天线基材的位置，计算两者的相对距离，具体的，由于晶圆盘对应的顶针是通过上下运动顶出待顶出晶圆的，故在计算晶圆盘的位置与天线基材位置的相对距离时，只需计算两者的平面距离，如，以天线基材的位置为原点构建XYZ轴，计算晶圆盘的位置与天线基材的位置的相对距离时，只需计算两者在XY平面的相对距离，Z轴上的距离不需要进行计算。
步骤S23，根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。
晶圆贴合装置根据计算出来的相对位置，控制晶圆盘移动到指定位置，其中，该指定位置具体的是晶圆盘位于天线基材的正上方，具体的，晶圆盘中的待顶出晶圆即将被顶出的位置，正好是天线基材对应的胶点位置。
步骤S30，当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。
在本市实施例中，当晶圆贴合装置确定晶圆盘位于指定位置时，控制晶圆盘对应的顶针伸缩，将晶圆盘中的待顶出晶圆顶出，使其与胶点粘合，从而贴合到天线基材上，得到贴合产品，在实际应用中，顶针位于晶圆盘的上方，在确定晶圆盘对准天线基材后，晶圆贴合装置控制顶针移动到待顶出晶圆的上方，然后控制顶针向下运动顶出该待顶出晶圆，可以理解的，天线基材位于晶圆盘的下方，晶圆贴合装置控制顶针顶出待顶出晶圆，使其正好贴合在天线基材对应的胶点上。
进一步地，步骤S30包括：
步骤S31，通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置。
晶圆贴合装置通过第二CCD视觉定位相机，确定待顶出晶圆的位置，这是由于晶圆盘中装有多个待顶出晶圆，顶针每次只顶出一个晶圆，故在将待顶出晶圆顶出时，需要先确定待顶出晶圆的位置，以便后续顶针移动到对应的待顶出晶圆的上方。
本实施例晶圆贴合装置还包括吸盘，吸盘与顶针对应，在确定待顶出晶圆的位置时，晶圆贴合装置还确定待顶出晶圆的尺寸大小，可以理解的，晶圆有多种规格，每一种规格都有不同的尺寸大小，在实际应用中，常见的晶圆规格有6寸、8寸、12寸等大小，由于晶圆的尺寸大小是根据实际生产需要而确定的，那么就存在这个月是需要6寸的晶圆作为原料之一，下个月需要8寸的晶圆作为原料之一，即在实际生产中，存在更换晶圆的情况，为确保生产设备不受影响，本实施例提出的晶圆贴合装置，为适应各种规格的晶圆，在设计时，此装置模块化，通用性好，生产0.2*0.2～2*2mm范围内的晶圆无需更换设备组件，节约设备成本。
步骤S32，基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜。
在晶圆贴合装置确定待顶出晶圆的位置之后，控制吸盘吸住待顶出晶圆对应的晶圆薄膜，这是为了避免顶针在将当前待顶出晶圆顶出时，晶圆薄膜变形，从而使待顶出晶圆移位，造成贴合精度下降。
步骤S33，控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品
在确定吸盘吸住待顶出晶圆对应的晶圆薄膜后，晶圆贴合装置控制顶针，将待顶出晶圆从晶圆薄膜中顶出，使其与天线基材上的胶点粘合，使其贴合到天线基材上，得到贴合产品。
需要说明的是，待顶出晶圆粘附在晶圆薄膜上。
如图3，本发明的晶圆贴合装置包括四轴电机、顶针、吸盘、晶圆盘、两个CCD视觉定位相机、一个CCD视觉检测相机、天线基材和一个工作平台，其中，顶针在吸盘中。天线基材运动到工作平台，由第一CCD视觉定位相机定位天线基材和晶圆盘的位置，并根据两者的位置偏差移动晶圆盘的位置，使其达到指定位置，期间晶圆盘对应的顶针也跟着一起运动，并且在运动过程中，为避免顶针与晶圆盘相撞，本发明还提出一种防撞装置(图中未示出)设于顶针与旋转平台的内壁之间，旋转平台设于顶针周围，可以理解的，在顶针移动的过程中，旋转平台也处于运动状态，在顶针与旋转平台相撞之前，防撞装置先一步碰到旋转平台的内壁，从而控制晶圆盘和顶针的移动轨迹和移动速度，起到防撞的作用，具体实现可通过在防撞装置上安装接近传感器，在防撞装置碰到旋转平台的内壁时，接近传感器接收到信号，并将该信号传递给晶圆贴合装置对应的服务器，从而启动对应的检测装置，去获取顶针与旋转平台的位置关系，从而调整两者的位置关系，避免发生碰撞。
在晶圆盘到达指定位置后，晶圆贴合装置启动第二CCD视觉定位相机定位待顶出晶圆的位置，从而控制吸盘吸住该待顶出晶圆对应的晶圆薄膜，以便四轴电机控制顶针向下运动，顶出该待顶出晶圆，使其贴合到天线基材上，得到贴合产品，贴合产品继续被运送到CCD视觉检测相机的位置，由CCD视觉相机检测该贴合产品是否合格，若合格，则将该贴合产品标记为合格产品；若不合格，则将该贴合产品标记为不合格产品。
本实施例通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。
进一步地，基于第一实施例提出本发明晶圆贴合方法的第二实施例。
晶圆贴合方法的第二实施例与晶圆贴合方法的第一实施例的区别在于，参照图4，晶圆贴合方法还包括：
步骤S40，通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格；
步骤S50，若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；
步骤S60，若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。
在本实施例中，晶圆贴合装置在得到贴合产品后，通过CCD视觉检测相机检测该贴合产品是否合格，若合格，则将该贴合产品标记为合格产品，若不合格，则将该贴合产品标记为不合格产品。
以下将对各个步骤进行详细说明：
步骤S40，通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格。
晶圆贴合装置在得到贴合产品后，通过CCD视觉检测相机检测该贴合产品是否合格。
具体的，步骤S40包括：
步骤S41，通过CCD视觉检测相机获取所述贴合产品对应的图像。
晶圆贴合装置通过CCD视觉检测相机获取该贴合产品对应的图像。
步骤S42，基于所述图像，确定所述待顶出晶圆与所述天线基材对应的胶点的位置关系。
步骤S43，若所述胶点中心与所述待顶出晶圆中心重合，且所述胶点直径等于所述待顶出晶圆的对角线，则确定所述贴合产品合格，否则确定所述贴合产品不合格。
晶圆贴合装置对该图像进行图像处理，确定贴合产品对应的晶圆与天线基材对应的胶点的位置关系。具体的，参照图5，确定天线基材上的胶点中心与该待顶出晶圆的中心是否重合，该胶点的直径是否等于该待顶出晶圆的对角线，若当前胶点中心与当前待顶出晶圆中心重合，且该胶点直径等于该待顶出晶圆的对角线，则确定该贴合产品合格，否则确定该贴合产品不合格。
需要说明的是，在本实施例中晶圆被切割成正方形。
步骤S50，若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；
步骤S60，若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。
若晶圆贴合装置确定当前贴合产品合格，则将该贴合产品标记为合格产品，若不合格，则将该贴合产品标记为不合格产品。
本实施例晶圆贴合装置具备检测功能，在得到贴合产品后，对该贴合产品进行合格检测，并将合格的贴合产品标记为合格产品，不合格的标记为不合格产品，使最后出来的贴合产品更容易区分合格品与残次品。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质。
所述计算机可读存储介质上存储有晶圆贴合程序，所述计算机可读存储介质应用于晶圆贴合装置，所述晶圆贴合程序被处理器执行时实现如上所述步骤。
本发明计算机可读存储介质具体实施方式与上述晶圆贴合方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得多台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种晶圆贴合方法，其特征在于，所述晶圆贴合方法应用于晶圆贴合装置，包括以下步骤：
通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；
当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。
2.如权利要求1所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置包括：
基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配；
若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离；
根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。
3.如权利要求2所述晶圆贴合方法，其特征在于，所述确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配的步骤包括：
确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。
4.如权利要求1所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤包括：
通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置；
基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜；
控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品。
5.如权利要求1所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述晶圆贴合装置包括点胶机，在贴合之前，所述方法还包括：
当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置；
基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。
6.如权利要求1-5任一项所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤之后，所述方法还包括：
通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格；
若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；
若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。
7.如权利要求6所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格的步骤包括：
通过CCD视觉检测相机获取所述贴合产品对应的图像；
基于所述图像，确定所述待顶出晶圆与所述天线基材对应的胶点的位置关系；
若所述胶点中心与所述待顶出晶圆中心重合，且所述胶点直径等于所述待顶出晶圆的对角线，则确定所述贴合产品合格，否则确定所述贴合产品不合格。
8.一种晶圆贴合装置，其特征在于，所述装置包括存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆贴合程序，所述晶圆贴合程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆贴合方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有晶圆贴合程序，所述晶圆贴合程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆贴合方法的步骤。
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