TWI723362B - 電子零件封裝裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子零件封裝裝置，能夠將利用沖壓而供給的薄膜狀電子零件及從托盤供給的晶片狀電子零件來對顯示面板進行良好地封裝。電子零件封裝裝置的交接裝置包括：安裝部，安裝保持從沖壓供給裝置供給薄膜狀電子零件的第一保持頭或保持從托盤供給裝置供給托盤的第二保持頭；移送裝置，從共同方向接收第一保持頭所保持的薄膜狀電子零件或第二保持頭所保持的托盤上的晶片狀電子零件，並交付至封裝裝置；及移動機構，使安裝有第一保持頭的安裝部在沖壓供給裝置與移送裝置之間移動，或使安裝有第二保持頭的安裝部在托盤供給裝置與移送裝置之間移動。

Description

電子零件封裝裝置

本發明是有關於一種電子零件封裝裝置。

作為電視機或個人電腦等的顯示器，液晶顯示器或有機電致發光（electroluminescent，EL）顯示器正普及。在這種顯示器的製造步驟中，有在顯示面板上封裝驅動用的電子零件的面板的組裝步驟。

在所述組裝步驟中，已經知道如下的兩種方式：將驅動用的驅動器積體電路（integrated circuit，IC）直接封裝於顯示面板；以及將在薄膜狀的電路基板上封裝有驅動器IC的被稱為薄膜覆晶（Chip on Film，COF）的薄膜狀電子零件封裝於顯示面板。

前者是將驅動器IC等晶片狀電子零件封裝於構成顯示面板的玻璃基板，所以被稱為玻璃覆晶（Chip on Glass，COG）封裝，後者是將薄膜狀電子零件封裝於玻璃基板，所以被稱為玻璃上薄膜（Film on Glass，FOG）封裝。並且，在COG封裝中是使用被稱為COG封裝裝置的封裝裝置，在FOG封裝中是使用被稱為外引線接合（Outer Lead Bonding，OLB）裝置或FOG封裝裝置的封裝裝置。

在如上所述的面板的組裝步驟中，大體以10英寸為界，例如，在超過10英寸的大型液晶面板中是使用FOG封裝，在10英寸以下的小型液晶面板中是使用COG封裝。因此，在將電子零件封裝於液晶面板的封裝裝置中，也以在大型液晶面板中使用OLB裝置，在小型液晶面板中使用COG封裝裝置的方式，對根據液晶面板的尺寸而使用的封裝裝置進行分工。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-60041號公報

[發明所欲解決之課題]

且說，液晶顯示器或有機EL顯示器等顯示器在智慧手機或平板（tablet）個人電腦（Personal Computer，PC）等可攜式終端中也得到廣泛應用。在這種可攜式終端中，近年來，高功能化得到發展，這些可攜式終端中所使用的顯示器高解析度化，並且相對於外形尺寸的畫面尺寸不斷擴大。伴隨著高解析度化，其中所使用的驅動器IC不得不大型化。然而另一方面，借由畫面尺寸的擴大，而導致在顯示面板的外周能夠確保的封裝區域的寬度變窄。

其結果為，在顯示面板的外周，有時難以確保驅動器IC的外形尺寸以上的區域作為封裝區域。這時，無法將驅動器IC直接封裝於顯示面板。因此，在用於可攜式終端的顯示器中的面板的組裝步驟中，逐漸採用只要能夠確保接合電極部分的區域作為封裝區域就可進行封裝的FOG封裝。

由此，在可攜式終端的顯示器的製造步驟中，逐漸需要雖然同為小型顯示面板，卻可以選擇性地進行COG封裝及FOG封裝的封裝裝置。在這裡，COF是從條帶（tape）狀的構件受到沖壓而供給。並且，驅動器IC是從托盤上供給。因此，在這種封裝裝置中，必須包括兩種供給裝置，即，利用沖壓的供給裝置及利用托盤的供給裝置。

在這裡，作為包括利用沖壓的供給裝置及利用托盤的供給裝置的封裝裝置，有在日本專利特開2006-060041號公報（專利文獻1）中所公開的封裝裝置。根據所述封裝裝置，借由利用沖壓的供給裝置，從條帶狀構件對相當於COF的載帶封裝（Tape Carrier Package，TCP）進行沖壓而供給。並且，從利用托盤的供給裝置，供給已成形為預先規定的形狀的撓性印製電路（Flexible Printed Circuit，FPC）。即，從所有供給裝置均供給薄膜狀電子零件。

但是，從這種結構的封裝裝置的利用托盤的供給裝置供給驅動器IC並封裝於顯示面板之後，產生了如下的不良情況：在封裝於顯示面板的驅動器IC中存在產生有破裂或殘缺等缺損的驅動器IC。

本發明的目的在於提供一種電子零件封裝裝置，能夠將利用沖壓而供給的薄膜狀電子零件及從托盤供給的晶片狀電子零件良好地封裝於顯示面板。 [解決課題之手段]

為了達成所述目的，本發明的電子零件封裝裝置包括：沖壓供給裝置，供給自薄板狀構件沖壓而成的薄膜狀電子零件；托盤供給裝置，供給收容有晶片狀電子零件的托盤；封裝裝置，將所述薄膜狀電子零件或所述晶片狀電子零件封裝於顯示面板；以及交接裝置，從所述沖壓供給裝置接收所述薄膜狀電子零件或從所述托盤供給裝置接收所述晶片狀電子零件，並交付至所述封裝裝置；並且所述交接裝置包括：安裝部，安裝第一保持頭或第二保持頭，所述第一保持頭保持從所述沖壓供給裝置供給的所述薄膜狀電子零件，所述第二保持頭保持從所述托盤供給裝置供給的所述托盤；移送裝置，從共同的方向接收所述第一保持頭所保持的所述薄膜狀電子零件或所述第二保持頭所保持的所述托盤上的所述晶片狀電子零件，並交付至所述封裝裝置；以及移動機構，使安裝有所述第一保持頭的安裝部在所述沖壓供給裝置與所述移送裝置之間移動，或者使安裝有所述第二保持頭的安裝部在所述托盤供給裝置與所述移送裝置之間移動。

所述安裝部也可以被構成為能夠更換所述第一保持頭及所述第二保持頭。安裝於所述安裝部上的構件也可以包括檢測是所述第一保持頭還是所述第二保持頭的檢測部。

所述第一保持頭也可以從下方保持由所述沖壓供給裝置沖壓而成的所述薄膜狀電子零件，所述第二保持頭也可以從與收容有所述晶片狀電子零件的面相反的下方保持來自所述托盤供給裝置的所述托盤。所述移送裝置也可以包括接收所述晶片狀電子零件並使其反轉的旋轉頭。

所述移送裝置也可以包括：第一臂，移送從所述第一保持頭接收到的所述薄膜狀電子零件；以及清掃裝置，在利用所述第一臂進行移送的過程中，對所述薄膜狀電子零件進行清掃。

所述移送裝置也可以包括第二臂，所述第二臂是從所述第一臂接收由所述清掃裝置清掃後的所述薄膜狀電子零件，並交付至所述封裝裝置，或者從保持於所述第二保持頭上的所述托盤上接收所述晶片狀電子零件並交付至所述封裝裝置。所述第二臂也可以包括使所述晶片狀電子零件反轉的旋轉頭，不使從所述第一臂接收到的所述薄膜狀電子零件反轉而交付至所述封裝裝置，使從保持於所述第二保持頭上的所述托盤上接收到的所述晶片狀電子零件反轉之後交付至所述封裝裝置。 [發明的效果]

本發明能夠將利用沖壓而供給的薄膜狀電子零件及從托盤供給的晶片狀電子零件良好地封裝於顯示面板。

參照附圖，對本發明的實施方式（以下稱為本實施方式）進行具體說明。再者，附圖是示意性地表示各構件、各結構部，並未準確地表示其尺寸或間隔等。 [封裝零件及封裝物件]

利用本實施方式的封裝物件是如圖1（A）所示那樣的薄膜狀電子零件F、如圖1（B）所示那樣的晶片狀電子零件C。薄膜狀電子零件F是在具有柔軟性的樹脂制的薄膜上，例如，一邊對電子零件進行密封，一邊使電極露出的零件。所述薄膜狀電子零件F是作為如下的零件而準備：利用對多個形成為薄片狀或條帶狀的薄板狀構件的零件個別地進行沖壓而封裝。

晶片狀電子零件C例如是驅動器IC。所述晶片狀電子零件C是以已預先各別地分離成製品的狀態，搭載於托盤T（參照圖3（A）及圖3（B））上而準備。

薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的封裝物件是與薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的電極進行電連接的零件。在本實施方式中，封裝物件是構成顯示裝置的顯示面板D。即，封裝物件是具備顯示功能及電極的構件。

[電子零件封裝裝置] [整體結構] 參照圖2以及圖3（A）及圖3（B），對本實施方式的電子零件封裝裝置的整體結構進行說明。如圖2所示，電子零件封裝裝置包括沖壓供給裝置10、托盤供給裝置20、封裝裝置30、交接裝置40、控制裝置80。沖壓供給裝置10是從薄板狀構件ST對薄膜狀電子零件F進行沖壓，供給薄膜狀電子零件F的裝置。托盤供給裝置20是供給收容有晶片狀電子零件C的托盤T的裝置。

封裝裝置30是將薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C，壓接於作為封裝物件的顯示面板D的裝置。交接裝置40是從沖壓供給裝置10接收薄膜狀電子零件F或從托盤供給裝置20接收晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30的裝置。在從沖壓供給裝置10向封裝裝置30的薄膜狀電子零件F的交接中，是使用第一保持頭H1。在從托盤供給裝置20向封裝裝置30的晶片狀電子零件C的交接中，是使用第二保持頭H2。第一保持頭H1及第二保持頭H2可裝卸地設置於交接裝置40。

控制裝置80是對沖壓供給裝置10、托盤供給裝置20、封裝裝置30、交接裝置40進行控制的裝置。所述控制裝置80例如包括利用專用的電子電路或規定的程式而運行的電腦等。控制裝置80對各部的控制內容進行了程式設計，利用可程式設計邏輯控制器（programmable logic controller，PLC）或中央處理器（central processing unit，CPU）等處理裝置來執行所述程式。

再者，在與電子零件封裝裝置的設置面平行的面上，將從沖壓供給裝置10、托盤供給裝置20向封裝裝置30的直線設為Y方向，將與所述Y方向正交的一個方向設為X方向，將沿Y方向的軸設為Y軸，將沿X方向的軸設為X軸。Y軸及X軸所形成的XY平面與薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C及顯示面板D以及支撐其的各平面平行。在以下的說明中，也有時將XY平面稱為水平面。

另外，將與XY平面正交，並從設置面朝向上方的方向設為Z方向，將沿Z方向的軸設為Z軸。當設置面為水平時，Z軸成為鉛垂方向。Z軸與薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C及顯示面板D以及支撐其的各平面垂直。在以下的說明中，將Z方向設為上方，將與其相反的方向設為下方。此外，將以Z軸為中心而與XY平面平行的旋轉方向設為θ方向，將以Y軸為中心而與XY平面垂直的旋轉方向設為α方向。這些方向是用於描述電子零件封裝裝置的各結構的位置關係的表達，並非限定設置於設置面上時的位置關係或方向。

[產生電子零件的缺陷的原因] 發明者嘗試做了如下的實驗：利用與專利文獻1同樣的結構的封裝裝置，從利用托盤的供給裝置供給作為晶片狀電子零件C的驅動器IC，並封裝於顯示面板。其結果發現，在封裝於顯示面板上的驅動器IC中，存在產生有破裂或殘缺等缺損的驅動器IC。

因此，發明者仔細觀察了從托盤取出驅動器IC並封裝至顯示面板為止的過程。其結果查明，驅動器IC的缺損不是產生於將驅動器IC封裝於顯示面板的時候，而是產生於到達進行封裝的位置之前的移送過程中。

即，在專利文獻1的結構的封裝裝置中，驅動器IC是利用移送機器人而從運送托盤移載至反轉托盤，並利用反轉托盤的反轉而交接，而配置於托盤上。然後，利用第一拾取器而交接至第一轉檯（turn table），所述第一轉檯還用於經沖壓的薄膜狀零件的移送。

然後，將驅動器IC運送至相對於設置有封裝頭的第二轉檯的交接位置為止，而交接至封裝頭。如上所述，驅動器IC經由多次交接而抵達至封裝頭。

另一方面，驅動器IC雖然說是大型化，但其大小為厚度為數十微米至數百微米，寬度為數毫米，長度為十多毫米至二十多毫米，並且以脆性材料的矽結晶為主而構成，所以不耐衝擊。如上所述，當進行多次反復的交接時，驅動器IC會夾於被保持著的構件與被交接的構件之間。接著，這時，驅動器IC受到不少衝擊。可推測，如上所述，經過多次反復的交接，使得由所述衝擊導致的疲勞蓄積，而引起缺損。

如上所述，在現有的將TCP與FPC以共同的裝置封裝於顯示面板的裝置中，只是將FPC替換成晶片狀電子零件，就有可能在製品中產生不良狀況。因此，發明者經努力研究，結果想到本發明。以下，對電子零件封裝裝置的詳情進行說明。

[沖壓供給裝置] 沖壓供給裝置10如圖2以及圖4（A）及圖4（B）所示，包括供給部110、平臺（table）120、模具130、升降機構140。供給部110包括纏繞著形成有電子零件的薄板狀構件ST的卷軸（reel），是依次送出電子零件的沖壓部分的機構（參照圖2）。因此，在供給部110上，設置有安裝卷軸的旋轉中心而承擔卷軸的旋轉軸的軸、以及送出薄板狀構件ST的送出輥。

平臺120是支撐模具130面的台。模具130包括沖模（die）131及沖頭（punch）132。沖模131具有載置從供給部110送出的薄板狀構件ST的平面，是形成有沖孔131a的平板狀的構件。沖孔131a是與薄膜狀電子零件F的外形大致一致的貫通孔。沖模131固定於平臺120的上表面，在平臺120上，在與沖孔131a相對應的位置上，設置有大於沖孔131a的貫通孔即開口120a。

沖頭132是具有與沖孔131a的內緣大致一致的外緣的大致長方體形狀的沖模。沖頭132的底面藉由朝向載置於沖模131上的薄板狀構件ST，沿Z軸移動，直至插入至沖孔131a為止，而從薄板狀構件ST對薄膜狀電子零件F進行沖壓。在沖頭132的底面上，雖然未作圖示，但是形成有與空氣壓回路連接的吸附孔，利用負壓而吸附保持經沖壓的薄膜狀電子零件F。

升降機構140是利用使沖頭132沿Z軸移動，而進行薄膜狀電子零件F的沖壓的機構。升降機構140包括支撐部141、驅動部142。支撐部141是可升降地支撐沖頭132的結構部。支撐部141包括支柱141a、支撐板141b。支柱141a是豎立於沖模131上的四根桿狀的構件。支撐板141b是與沖模131的上表面平行地安裝於支柱141a的上端的板狀體。

驅動部142是與沖頭132連接，朝向與沖模131接觸或分離的方向驅動沖頭132的裝置。作為驅動部142的驅動源，可以使用氣缸（air cylinder）等。驅動部142包括軸142a。軸142a與驅動源連接，並且貫通支撐板141b而與沖頭132連接。利用驅動源而使軸142a升降，借此沖頭132對薄膜狀電子零件F進行沖壓。

沖頭132的下方的移動端成為第一保持頭H1的接收位置。即，沖頭132一邊下降而吸附保持經沖壓的薄膜狀電子零件F，一邊抵達至第一保持頭H1能夠接收的位置為止而停止。

如上所述的沖壓供給裝置10如圖2所示，在俯視時，沿X軸方向左右設置有一對。其中一個沖壓供給裝置10a與另一個沖壓供給裝置10b配設於俯視時夾著後述移送裝置430的位置上。以下，當不對沖壓供給裝置10a、沖壓供給裝置10b進行區分時，設為沖壓供給裝置10。

[托盤供給裝置] 托盤供給裝置20如圖5（A）～圖5（F）所示，包括框體（frame）210、握持部220。框體210是平行的一對長條構件。一對框體210的間隔近似於托盤T的寬度，但是托盤T能夠上下通過。握持部220設置於框體210的相向的側面，利用未圖示的驅動機構，而在與托盤T的側面接觸或分離的方向上可進退地設置。

在托盤供給裝置20中，利用握持部220，而握持一塊托盤T，並在其上層疊多塊托盤T（圖5（A））。最下層的托盤T的下表面是與收容有晶片狀電子零件C的面為相反側的面，成為後述第二保持頭H2的接收位置（圖5（B））。

如上所述的托盤供給裝置20在俯視時，沿X軸方向左右設置有一對。其中一個托盤供給裝置20a及另一個托盤供給裝置20b設置於俯視時夾著後述移送裝置430的位置上。以下，當不對托盤供給裝置20a、托盤供給裝置20b進行區分時，設為托盤供給裝置20。

[封裝裝置] 封裝裝置30如圖2以及圖3（A）及圖3（B）所示，是相對於顯示面板D的電極，對薄膜狀電子零件F的電極或晶片狀電子零件C的電極，經由ACF進行加熱壓接的裝置。異方性導電薄膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是在成為基材的樹脂中，加入了多個小導電粒子的薄片狀的構件。

封裝裝置30包括平臺310、壓接部320。平臺310是載置顯示面板D的水平板狀體。在平臺310的上表面，雖然未作圖示，但是形成有與空氣壓回路連接的吸附孔，利用負壓而吸附保持顯示面板D。平臺310是利用未圖示的驅動機構，設置為可沿X軸、Y軸的方向及θ方向移動。

壓接部320如圖3（A）及圖3（B）所示，包括加壓構件321、支承（backup）部322。加壓構件321利用未圖示的驅動機構，而使薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C與支撐於平臺310上的顯示面板D重合，並進行加熱及加壓。加壓構件321利用未圖示的保持部而吸附保持薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C，並利用未圖示的加熱裝置而加熱。支承部322是在與加壓構件321之間，經由未圖示的ACF，而夾持顯示面板D及薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C的構件。

壓接部320是用於進行最終壓接之前進行暫時壓接的裝置。利用壓接部320進行暫時壓接之後，雖然未作圖示，但是利用在後續的步驟中所配置的正式壓接部進行正式壓接。

[交接裝置] 交接裝置40如圖2以及圖3（A）及圖3（B）所示，是從沖壓供給裝置10接收薄膜狀電子零件F，或者從托盤供給裝置20接收托盤T並且從托盤T接收晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30的裝置。交接裝置40如圖3（A）及圖3（B）以及圖6所示，包括安裝部410、移動機構420、移送裝置430、檢測部440。

（安裝部） 安裝部410上可裝卸地設置第一保持頭H1或第二保持頭H2。安裝部410包括載置部411、卡止部412。載置部411是搭載第一保持頭H1或第二保持頭H2的圓柱形狀的構件。卡止部412是從載置部411的上表面豎立設置的多根銷。

參照圖8，說明這種安裝部410上可裝卸地設置的第一保持頭H1、第二保持頭H2。第一保持頭H1保持從沖壓供給裝置10供給的薄膜狀電子零件F（參照圖3（A）及圖3（B））。第一保持頭H1包括保持部51、連接部52、支柱部53。保持部51是長度方向對應於排列著薄膜狀電子零件F的電極的邊的大致長方體形狀的構件。在保持部51的上表面上，雖然未作圖示，但是形成有與空氣壓回路連接的吸附孔，利用負壓而吸附保持經沖壓的薄膜狀電子零件F。

連接部52是載置於安裝部410的大致長方體形狀的構件。在連接部52的底面上，雖然未作圖示，但是設置有供卡止部412插入的孔。支柱部53是從連接部52的上表面豎立，支撐保持部51的底部的大致長方體形狀的構件。

第二保持頭H2保持從托盤供給裝置20供給的托盤T（參照圖3（A）及圖3（B））。第二保持頭H2包括保持部61、連接部62、支柱部63。保持部61是上表面的外緣為托盤T的外緣以上的尺寸的大致長方體形狀。在保持部61的上表面上，雖然未作圖示，但是形成有與空氣壓回路連接的吸附孔，利用負壓而吸附保持托盤T。

再者，在托盤T的底面上，從防止靜電的觀點來看，有時設置有凹凸形狀。這時，在凹凸部分有可能無法獲得充分的吸附力，因此較佳為避開凹凸部分，而在與平坦面相對應的位置上形成吸附孔。例如，在托盤T的底面的與緣部相對應的位置上，設置吸附孔，而確保穩定的吸附。

連接部62是載置於安裝部410上的大致長方體形狀的構件。在連接部62的底面上，雖然未作圖示，但是設置有供卡止部412插入的孔。即，第一保持頭H1、第二保持頭H2的連接部52、連接部62具有共同的結構，以能夠裝卸地設置於共同的安裝部410。支柱部63是從連接部62的上表面豎立，支撐保持部61的底部的大致長方體形狀的構件。

（移動機構） 移動機構420使安裝有第一保持頭H1的安裝部410，在沖壓供給裝置10與後述移送裝置430之間移動。或者，移動機構420使安裝有第二保持頭H2的安裝部410，在托盤供給裝置20與移送裝置430之間移動。

移動機構420朝與X軸、Y軸及Z軸平行的方向及θ方向，驅動安裝有第一保持頭H1或第二保持頭H2的安裝部410。因此，移動機構420如圖6、圖7及圖9所示，包括驅動部421、驅動部422、驅動部423、驅動部424。驅動部421是滾珠螺桿421d驅動沿X軸方向上的一對線性導軌421a移動的滑動器（slider）421b的機構，所述滾珠螺桿421d利用馬達421c而轉動。即，將與滑動器421b一體的螺母體421e組裝於滾珠螺桿421d，對應於由馬達421c驅動的滾珠螺桿421d的旋轉，與螺母體421e一體的滑動器421b一體地移動。驅動部422是與驅動部421的滑動器421b重疊而設置，滾珠螺桿422c是驅動滑動器422d的機構，所述滑動器422d與螺母體422a一體並沿未圖示的Y軸方向上的線性導軌移動，所述滾珠螺桿422c利用馬達422b而轉動。

驅動部423是與驅動部422的滑動器422d一體地設置，滾珠螺桿驅動沿未圖示的Z軸方向上的線性導軌移動的滑動器423a（參照圖9），所述滾珠螺桿利用未圖示的馬達而轉動。驅動部424是與驅動部423的滑動器423a一體地設置，利用驅動軸，而使安裝部410在θ方向上轉動，所述驅動軸利用馬達424a而轉動。

如上所述的移動機構420是在後述移送裝置430的下方，夾著移送裝置430在X軸方向上設置有一對。即，對應於其中一個沖壓供給裝置10a及托盤供給裝置20a而設置有移動機構420a，對應於另一個沖壓供給裝置10b及托盤供給裝置20b而設置有移動機構420b。再者，第一保持頭H1、第二保持頭H2分別對應於移動機構420a、移動機構420b，準備一對。即，可在移動機構420a的安裝部410，裝卸第一保持頭H1a或第二保持頭H2a，可在移動機構420b的安裝部410，裝卸第一保持頭H1b或第二保持頭H2b。

移動機構420a的活動區域A1如圖2的一點劃線所示，是沖壓供給裝置10a、托盤供給裝置20a、移送裝置430、封裝裝置30的下方的區域。移動機構420b的活動區域A2是沖壓供給裝置10b、托盤供給裝置20b、移送裝置430、封裝裝置30的下方的區域。以下，當對移動機構420a、移動機構420b不進行區分時，設為移動機構420。

（移送裝置） 移送裝置430如圖2所示，是從第一保持頭H1所保持的薄膜狀電子零件F或第二保持頭H2所保持的托盤T接收晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30的裝置。移送裝置430從第一保持頭H1接收薄膜狀電子零件F，並交付至封裝裝置30，在封裝裝置30中，將薄膜狀電子零件F封裝於顯示面板D。

並且，移送裝置430從保持於第二保持頭H2的托盤T接收晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30，在封裝裝置30中，將晶片狀電子零件C封裝於顯示面板D。

移送裝置430如圖2以及圖3（A）及圖3（B）所示，包括第一臂431、清掃裝置432、第二臂433。第一臂431是利用未圖示的馬達等驅動源而在與XY平面平行的面上可轉動地設置的長條構件。第一臂431的一端固定在未圖示的驅動源的旋轉軸上。在第一臂431的前端，設置有與空氣壓回路連接的吸附噴嘴431a。吸附噴嘴431a利用利用空氣壓回路的真空源所產生的負壓，從上方吸附保持第一保持頭H1上所保持的薄膜狀電子零件F。

第一臂431進行每隔90°的間歇旋轉。更具體地說，當從第一臂431的旋轉軸觀察，將沖壓供給裝置10所處的Y方向側設為時鐘的十二點方向時，朝順時針方向或逆時針方向進行間歇旋轉，以在十二點的位置、三點的位置、六點的位置、九點的位置上停止。第一臂431在利用安裝於移動機構420a上的第一保持頭H1a而供給薄膜狀電子零件F時，在九點的位置上接收薄膜狀電子零件F，並按照十二點、三點、六點的順序間歇旋轉。另一方面，當利用安裝於移動機構420b上的第一保持頭H1b而供給薄膜狀電子零件F時，在三點的位置上接收薄膜狀電子零件F，並按照十二點、九點、六點的順序間歇旋轉。

清掃裝置432是在所述十二點的位置上，配設於第一臂431的下方。清掃裝置432是去除附著在經沖壓的薄膜狀電子零件F的電極部分上的灰塵等的裝置。清掃裝置432包括刷子432a。刷子432a是利用未圖示的馬達等驅動源而設置為能夠以X軸方向上的軸為中心轉動。刷子432a是利用未圖示的驅動機構，設置為可在相對於保持於第一臂431上的薄膜狀電子零件F的電極部分的通過點接觸或分離的方向上移動。

第二臂433配設於第一臂431與封裝裝置30之間。第二臂433是利用馬達等驅動源而在與XY平面平行的面上可轉動地設置的長條構件。第二臂433的一端固定在未圖示的驅動源的旋轉軸上。在第二臂433的前端，設置有旋轉頭433a。旋轉頭433a是設置為以第二臂433的長度方向為軸朝α方向可轉動。第二臂433進行每隔180°的間歇旋轉。更具體地說，沿順時針方向或逆時針方向進行間歇旋轉，以在十二點的位置及六點的位置上停止。

在旋轉頭433a上，設置有沿旋轉圓的半徑方向延伸的吸附噴嘴433b。在吸附噴嘴433b上，雖然未作圖示，但是與空氣壓回路連接，藉由利用真空源所產生的負壓，而吸附保持薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C。吸附噴嘴433b的前端的方向是利用旋轉頭433a而轉換180°。即，第二臂433構成為能夠使接收到的零件反轉的反轉移送裝置。

因此，吸附噴嘴433b從下方吸附保持薄膜狀電子零件F的電極部分，所述薄膜狀電子零件F是以電極部分向下的狀態保持於第一臂431的吸附噴嘴431a上。並且，吸附噴嘴433b從保持於第二保持頭H2上的托盤T的上方，以晶片狀電子零件C的電極部分向上的狀態，一個個地吸附保持並拾取電極部分。即，沖壓供給裝置10以電極部分向下的方式對薄膜狀電子零件F進行沖壓，第一保持頭H1保持著電極部分向下的姿勢從下方保持經沖壓供給裝置10沖壓的薄膜狀電子零件F而交付至第一臂431。第一臂431的吸附噴嘴431a從上方吸附保持由第一保持頭H1從下方保持著的薄膜狀電子零件F。因此，當吸附噴嘴433b從吸附噴嘴431a接收薄膜狀電子零件F時，薄膜狀電子零件F是以電極部分向下的狀態被吸附噴嘴431a從上方保持著，所以吸附噴嘴433b從下方吸附保持電極部分。並且，在保持於第二保持頭H2上的托盤T上，以使電極部分向上的狀態收容有晶片狀電子零件C，所以吸附噴嘴433b從上方吸附保持晶片狀電子零件C的電極部分。

旋轉頭433a在吸附噴嘴433b吸附保持著薄膜狀電子零件F時，在抵達至封裝裝置30為止之前，使薄膜狀電子零件F的電極部分向下。即，這時，旋轉頭433a不進行反轉。旋轉頭433a在吸附噴嘴433b吸附保持著晶片狀電子零件C時，在抵達至封裝裝置30為止之前，使晶片狀電子零件C的電極部分向下。即，這時，使旋轉頭433a反轉。

（檢測部） 檢測部440是檢測在安裝部410上安裝有第一保持頭H1，還是安裝有第二保持頭H2的結構部。本實施方式的檢測部440是使用配置於與安裝於安裝部410上的連接部52、連接部62相對應的高度位置上的光束感測器（beam sensor）441。光束感測器441是利用鐳射等出射光的反射光的接收的有無，來檢測物件的有無的感測器。

光束感測器441設置於支柱442（參照圖9）上，所述支柱442配置於活動區域A1、活動區域A2內且沖壓供給裝置10與托盤供給裝置20之間的位置上。即，安裝部410利用相對於檢測部440移動至預先設定的檢測位置，來檢測已安裝第一保持頭H1、第二保持頭H2中的哪一個。光束感測器441的位置是設為如下的位置：在安裝部410上安裝有第一保持頭H1時無法接收反射光，而在安裝有第二保持頭H2時可接收來自保持部61的反射光。由此，可檢測出已安裝第二保持頭H2，除此以外還可檢測出已安裝第一保持頭H1。例如，在本實施方式中，在檢測位置上，只在與光束感測器441相向的第二保持頭H2的連接部62的部分，設置有使光束感測器441的出射光反射的感測器狗（sensor dog）（未圖示）。即，在第一保持頭H1的連接部52上未設置感測器狗。利用如上所述而構成，只在安裝有第二保持頭H2的安裝部410處於檢測位置時，光束感測器441才接收反射光，所以能夠辨別已安裝第一保持頭H1、第二保持頭H2中的哪一個。再者，光束感測器441的安裝位置或感測器狗的安裝的方式並不限於此。既可以配合保持部51、保持部61或支柱部53、支柱部63的高度而配置光束感測器441，也可以在第一保持頭H1及第二保持頭H2上錯開位置而設置感測器狗，從而基於光束感測器441接收到反射光時的安裝部410的位置的不同，來辨別已安裝的是第一保持頭H1還是第二保持頭H2。

[控制裝置] 控制裝置80如圖10所示，包括機構控制部81、模式切換部82、記憶部83、輸入輸出控制部84。機構控制部81對沖壓供給裝置10、托盤供給裝置20、封裝裝置30、交接裝置40的各部的動作進行控制。模式切換部82根據利用檢測部440所獲得的檢測信號，對封裝薄膜狀電子零件F的模式與封裝晶片狀電子零件C的模式進行切換。記憶部83記憶用於實現所述各部的動作的程式、資料等本實施方式的控制所必需的資訊。輸入輸出控制部84是對成為控制物件的各部之間的信號的轉換或輸入輸出進行控制的介面。

此外，在控制裝置80上，連接著輸入裝置91、輸出裝置92。輸入裝置91是操作員用來經由控制裝置80操作電子零件封裝裝置的開關、觸控式螢幕、鍵盤、滑鼠等輸入元件。輸出裝置92是將用於確認電子零件封裝裝置的狀態的資訊，設為操作員可視覺辨認的狀態的顯示裝置等輸出元件。

[動作] 將如上所述的本實施方式的動作，分成封裝薄膜狀電子零件F的情況、封裝晶片狀電子零件C的情況而進行說明。

（薄膜狀電子零件的封裝） 首先，參照圖3（A）、圖11的流程圖，說明封裝薄膜狀電子零件F的順序。相對於安裝部410，安裝第一保持頭H1（步驟S101）。安裝部410移動至預先設定的檢測位置。於是，利用檢測部440，檢測出已安裝第一保持頭H1，即未安裝第二保持頭H2（步驟S102）。模式切換部82將利用控制裝置80所進行的控制，切換成封裝薄膜狀電子零件F的模式（步驟S103）。

移動機構420使安裝於安裝部410的第一保持頭H1移動，以到達沖壓供給裝置10的正下方（步驟S104）。在沖壓供給裝置10中，對薄膜狀電子零件F進行沖壓（步驟S105）。經沖壓的薄膜狀電子零件F是以由沖頭132吸附著的狀態下降，解除吸附，並且利用第一保持頭H1的保持部51進行吸附。由此，第一保持頭H1接收薄膜狀電子零件F（步驟S106）。

移動機構420使接收到薄膜狀電子零件F的第一保持頭H1，移動至第一臂431的端部的吸附噴嘴431a的下部（步驟S107）。即，移動機構420使第一保持頭H1移動，以使薄膜狀電子零件F位於處於所述九點的位置上的第一臂431的吸附噴嘴431a的正下方。接著，解除第一保持頭H1的保持部51的吸附，並且利用吸附噴嘴431a進行吸附，借此將薄膜狀電子零件F交付至第一臂431（步驟S108）。

第一臂431轉動至十二點的位置上，使薄膜狀電子零件F的電極部分的緣部與經上升的刷子432a接觸從而進行清掃（步驟S109）。然後，使第一臂431轉動，從而處於六點的位置上，使薄膜狀電子零件F，移動至在十二點的位置上待機的第二臂433的吸附噴嘴433b的上部（步驟S110）。

接著，藉由解除利用第一臂431的吸附噴嘴431a所進行的吸附，並且利用吸附噴嘴433b進行吸附，而將薄膜狀電子零件F交付至第二臂433（步驟S111）。

第二臂433使XY平面轉動180°，而使薄膜狀電子零件F移動至封裝裝置30的壓接部320（步驟S112）。藉由解除利用第二臂433的吸附噴嘴433b所進行的吸附，並且利用加壓構件321進行吸附，而將薄膜狀電子零件F保持於加壓構件321。接著，將薄膜狀電子零件F的電極經由ACF，加熱壓接於顯示面板D的電極（步驟S113）。解除利用加壓構件321所進行的吸附，將暫時壓接著薄膜狀電子零件F的顯示面板D運送至正式壓接部而進行正式壓接。

再者，所述薄膜狀電子零件F的供給首先，利用其中一個沖壓供給裝置10a及移動機構420a來進行。接著，當沖壓供給裝置10a的供給部110的薄板狀構件ST沒有時，切換成另一個沖壓供給裝置10b及移動機構420b，繼續進行薄膜狀電子零件F的供給。在此期間，更換沖壓供給裝置10a的薄板狀構件ST的卷軸，當另一個沖壓供給裝置10b的薄板狀構件ST沒有時，再次切換成由沖壓供給裝置10a及移動機構420a供給薄膜狀電子零件F。由此，可以不使電子零件封裝裝置停止，而繼續進行封裝。

（晶片狀電子零件的封裝） 其次，參照圖3（B）、圖5（A）～圖5（F）、圖12的流程圖，說明晶片狀電子零件C的封裝的順序。首先，從安裝部410拆下第一保持頭H1，安裝第二保持頭H2（步驟S201）。安裝部410移動至預先設定的檢測位置。於是，利用檢測部440，檢測出已安裝第二保持頭H2（步驟S202）。模式切換部82將利用控制裝置80所進行的控制，切換成封裝晶片狀電子零件C的模式（步驟S203）。

移動機構420如圖5（A）所示，使安裝於安裝部410的第二保持頭H2移動，以到達托盤供給裝置20的正下方（步驟S204）。在托盤供給裝置20中，如圖5（B）所示，第二保持頭H2的保持部61與最下層的托盤T的底面相接而進行吸附保持（步驟S205）。接著，按照如下所述的順序，第二保持頭H2的保持部61接收托盤T（步驟S206）。

如圖5（C）所示，托盤供給裝置20解除利用握持部220的握持。接著，如圖5（D）所示，第二保持頭H2只使一塊托盤T下降。握持部220如圖5（E）所示，利用握持部220握持從最下層起上一個托盤T。如圖5（F）所示，第二保持頭H2下降，將托盤T交付至保持部61。

移動機構420使接收到托盤T的第二保持頭H2，移動至第二臂433的吸附噴嘴433b的下部（步驟S207）。即，移動機構420使第二保持頭H2移動，以使托盤T位於處於所述十二點的位置上的第二臂433的吸附噴嘴433b的下方。第二臂433的吸附噴嘴433b利用旋轉頭433a的旋轉，而與保持於第二保持頭H2上的托盤T相向（步驟S208）。這時，第一臂431在六點的位置以外的位置上待機，例如，在十二點的位置上待機。

移動機構420藉由對保持於第二保持頭H2上的托盤T進行掃描，而將托盤T上的各晶片狀電子零件C，依次定位於與第二臂433的吸附噴嘴433b相向的位置（步驟S209）。更具體地說，在托盤T中設置有劃分成格子狀的各收容部，在這些收容部內收容有晶片狀電子零件C。因此，將各收容部依次定位於第二臂433的吸附噴嘴433b接收晶片狀電子零件C的位置上，即，定位於第二臂433在十二點的位置上停止時處於吸附噴嘴433b的正下方的位置上。接著，托盤T上的一個收容部經定位後，開始利用吸附噴嘴433b進行吸附，借此將晶片狀電子零件C交付至第二臂433（步驟S210）。

第二臂433使XY平面轉動180°，使晶片狀電子零件C移動至封裝裝置30的壓接部320（步驟S211）。在所述移動的過程中，旋轉頭433a朝α方向旋轉，以晶片狀電子零件C的電極朝向下方的方式進行反轉（步驟S212）。藉由解除利用第二臂433的吸附噴嘴433b所進行的吸附，並且利用壓接部320的加壓構件321進行吸附，而使得加壓構件321保持晶片狀電子零件C。接著，將晶片狀電子零件C的電極經由ACF，加熱壓接於顯示面板D的電極（步驟S213）。解除利用加壓構件321所進行的吸附，將暫時壓接著晶片狀電子零件C的顯示面板D運送至正式壓接部並進行正式壓接。

再者，當從一塊托盤T獲取完晶片狀電子零件C時，移動機構420將保持著空的托盤T的第二保持頭H2運送至托盤供給裝置20所準備的空托盤的收容部，而交付托盤T。接著，如上所述，移動機構420利用第二保持頭H2，而接收收容有晶片狀電子零件C的托盤T，進行晶片狀電子零件C的封裝。再者，空的托盤T的收容部例如，可以利用與托盤供給裝置20同樣的結構，設置於托盤供給裝置20的鄰接位置上。利用如上所述而構成，可以按照與托盤供給裝置20相反的順序，即，按照圖5（F）、圖5（E）、圖5（D）、圖5（C）、圖5（B）、圖5（A）的順序，層疊並收容空的托盤T。

這種托盤T的供給首先，利用其中一個托盤供給裝置20a及移動機構420a來進行。接著，從托盤供給裝置20a，沒有收容有晶片狀電子零件C的托盤T時，切換成另一個托盤供給裝置20b及移動機構420b，繼續進行托盤T的供給。在此期間，更換托盤供給裝置20a的托盤T，當另一個托盤供給裝置20b的托盤T沒有時，再次切換成由托盤供給裝置20a及移動機構420a供給托盤T。由此，可以不使電子零件封裝裝置停止，而繼續進行封裝。

[作用效果] 如上所述的本實施方式的作用效果如下。 （1）本實施方式包括：沖壓供給裝置10，供給從薄板狀構件ST經沖壓的薄膜狀電子零件F；托盤供給裝置20，供給收容有晶片狀電子零件C的托盤T；封裝裝置30，將薄膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C封裝於封裝物件即顯示面板D；以及交接裝置40，從沖壓供給裝置10接收薄膜狀電子零件F或者從托盤供給裝置20接收晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30。

接著，交接裝置40包括：安裝部410，安裝保持從沖壓供給裝置10供給的薄膜狀電子零件F的第一保持頭H1或保持從托盤供給裝置20供給的托盤T的第二保持頭H2；移送裝置430，從共同的方向接收第一保持頭H1所保持的薄膜狀電子零件F或第二保持頭H2所保持的托盤T上的晶片狀電子零件C，並交付至封裝裝置30；以及移動機構420，使安裝有第一保持頭H1的安裝部410在沖壓供給裝置10與移送裝置430之間移動，或者使安裝有第二保持頭H2的安裝部410在托盤供給裝置20與移送裝置430之間移動。

如上所述，移送裝置430是從共同的方向接收第一保持頭H1所保持的薄膜狀電子零件F及第二保持頭H2所保持的托盤T上的晶片狀電子零件C，所以從托盤供給裝置20接收到收容有晶片狀電子零件C的托盤T的第二保持頭H2不需要使整個托盤T反轉的機構。然後，將晶片狀電子零件C從移送裝置430交付至封裝裝置30。因此，沒有由托盤T的反轉導致的衝擊，交接的次數可較少，所以能夠減少晶片狀電子零件C的缺損，可以進行良好的封裝。

並且，從共同的方向接收第一保持頭H1所保持的薄膜狀電子零件F及第二保持頭H2所保持的晶片狀電子零件C，所以能夠利用共同的裝置實現薄膜狀電子零件F的封裝及晶片狀電子零件C的封裝。因此，能夠抑制裝置的大型化及成本上升。

（2）安裝部410被構成為能夠更換第一保持頭H1及第二保持頭H2。因此，能夠將一台電子零件封裝裝置，容易地變更為薄膜狀電子零件F的封裝裝置、晶片狀電子零件C的封裝裝置。由此，與準備多台裝置的情況相比，能夠抑制設置空間或成本。特別是更換的物件只是第一保持頭H1及第二保持頭H2這樣的比較小型的構件，所以更換作業的勞力和時間可非常少。

（3）安裝於安裝部410上的構件包括檢測第一保持頭H1還是第二保持頭H2的檢測部440。因此，能夠根據檢測部440的檢測，將移送裝置430及移動機構420，切換成與薄膜狀電子零件F的封裝相應的動作、與晶片狀電子零件C的封裝相應的動作。

（4）第一保持頭H1從下方保持經沖壓供給裝置10沖壓的薄膜狀電子零件F，第二保持頭H2從與收容有晶片狀電子零件C的面相反的下方保持來自托盤供給裝置20的托盤T。因此，第一保持頭H1的薄膜狀電子零件F的接收方向與第二保持頭H2的托盤T的接收方向為共同，可以利用簡單的結構，使接收不同種類的零件的裝置共同化。並且，第二保持頭H2是從下方接收托盤T，所以不需要托盤T的反轉。

（5）移送裝置430包括接收晶片狀電子零件C並使其反轉的旋轉頭433a。因此，可以只使各個晶片狀電子零件C在移送的過程中反轉，所以與在大型裝置中使整個托盤T反轉的情況相比，對晶片狀電子零件C所造成的衝擊更少。

（6）移送裝置430包括移送從第一保持頭H1接收到的薄膜狀電子零件F的第一臂431、以及在利用第一臂431進行移送的過程中清掃薄膜狀電子零件F的清掃裝置432。因此，可以不運送至獨立的清掃部位，而在利用移送裝置430進行移送的過程中進行清掃。

（7）移送裝置430包括第二臂433，所述第二臂433是從第一臂431接收經清掃裝置432清掃的薄膜狀電子零件F並交付至封裝裝置30，或者從第二保持頭H2接收晶片狀電子零件C並交付至封裝裝置30。因此，只對需要清掃的薄膜狀電子零件F，在與晶片狀電子零件C不同的路徑上，利用清掃裝置432進行清掃，晶片狀電子零件C只利用第二臂433來移送。因此，可以減少晶片狀電子零件C的交接次數，抑制對晶片狀電子零件C所造成的影響。

[變形例] （1）沖壓供給裝置10的薄膜狀電子零件F的沖壓方向上的供給位置與托盤供給裝置20的晶片狀電子零件C的托盤T的層疊方向上的供給位置的高度，即，沿Z軸的位置也可以大致一致。更具體地說，第一保持頭H1的薄膜狀電子零件F的接收位置、第二保持頭H2的托盤T的接收位置的高度也可以一致。這時，只要設定為安裝於安裝部410上的第一保持頭H1的保持部51的上表面與第二保持頭H2的保持部61的上表面的高度相一致，接收時的兩者的升降量就會變得共同，所以控制變得容易。

（2）吸附孔或吸附噴嘴較佳為抑制賦予至薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的衝擊。例如，較佳為交付側的吸附孔、吸附噴嘴從負壓的解除轉變為正壓。並且，吸附噴嘴較佳為利用包含彈性構件等緩衝結構而設置成可進退，來設置成可吸收衝擊。

（3）在電子零件封裝裝置中，只要有第一保持頭H1、第二保持頭H2的安裝部410即可，並不限定於使兩者能夠更換的結構。例如，也可以是包含多個安裝部410，在其中一個安裝部410上固定有第一保持頭H1，在另一個安裝部410上固定有第二保持頭H2的裝置。由此，可以不更換第一保持頭H1及第二保持頭H2，而切換薄膜狀電子零件F的封裝、晶片狀電子零件C的封裝。

（4）薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的移動路徑在第二臂433中為共同化，所以藉由在第二臂433的兩處停止位置（十二點的位置及六點的位置）上，設置對薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C進行拍攝的相機，可以利用共同的相機來進行定位等。例如，在十二點的位置上，在吸附噴嘴433b的上方的位置上，配置一台預對位用相機。利用所述相機，在吸附噴嘴433b上保持著薄膜狀電子零件F時，拍攝設置於薄膜狀電子零件F中的電極部分的兩端的對位標記（alignment mark），並基於所述對位標記對薄膜狀電子零件F的位置進行辨識。辨識只要利用控制裝置80，利用公知的圖像辨識技術來進行即可。當基於所述辨識位置，將薄膜狀電子零件F交付至加壓構件321時，對吸附噴嘴433b與加壓構件321的相對位置進行調整。利用如上所述的方式，可以確保朝向加壓構件321的薄膜狀電子零件F的交接位置精度。

並且，當從托盤T取出晶片狀電子零件C時，對設置於晶片狀電子零件C的電極面上的對位標記進行拍攝，並基於所述對位標記辨識晶片狀電子零件C的位置。基於所述辨識位置，對取出晶片狀電子零件C時的吸附噴嘴433b與晶片狀電子零件C的相對位置進行調整。利用如上所述的方式，可以確保朝向加壓構件321的薄膜狀電子零件F的交接位置精度。

另一方面，在六點的位置上，配置一對作為暫時壓接用的同時辨識相機。同時辨識相機是在視野內同時擷取設置於薄膜狀電子零件F及晶片狀電子零件C的電極部分的一個端部上的對位標記、及與之相對應的顯示面板D的對位標記而拍攝的構件。同時辨識相機是對應於薄膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的兩端的對位標記而配置一對。由此，無論在對薄膜狀電子零件F進行暫時壓接時，還是在對晶片狀電子零件C進行暫時壓接時，都可以確保其精度。

（5）也可以使用相機作為檢測部440。即，也可以基於由相機所拍攝的圖像，模式切換部82判定第一保持頭H1、第二保持頭H2而切換模式。這時，既可以對第一保持頭H1、第二保持頭H2的外形進行辨識來判定，也可以對各自所標附的識別標記進行辨識來判定。並且，在托盤T中，例如，存在3英寸、4英寸等尺寸差異，因此必須對應於此，準備保持部61的尺寸不同的多種第二保持頭H2。這時，也可以設為檢測部440能夠檢測第二保持頭H2的種類。這時，也可以使用光束感測器441、相機等。

[其它實施方式] 以上，已說明本發明的實施方式及各部的變形例，但是所述實施方式或各部的變形例是作為一例而提出的，並不意圖限定發明的範圍。以上所述的這些新穎的實施方式可以利用其它各種方式來實施，在不脫離發明的主旨的範圍內，可以進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含於發明的範圍或主旨中，並且包含於權利要求所述的發明中。

10、10a、10b‧‧‧沖壓供給裝置 20、20a、20b‧‧‧托盤供給裝置 30‧‧‧封裝裝置 40‧‧‧交接裝置 51、61‧‧‧保持部 52、62‧‧‧連接部 53、63‧‧‧支柱部 80‧‧‧控制裝置 81‧‧‧機構控制部 82‧‧‧模式切換部 83‧‧‧記憶部 84‧‧‧輸入輸出控制部 91‧‧‧輸入裝置 92‧‧‧輸出裝置 110‧‧‧供給部 120、310‧‧‧平臺 120a‧‧‧開口 130‧‧‧模具 131‧‧‧沖模 131a‧‧‧沖孔 132‧‧‧沖頭 140‧‧‧升降機構 141‧‧‧支撐部 141a、442‧‧‧支柱 141b‧‧‧支撐板 142‧‧‧驅動部 142a‧‧‧軸 210‧‧‧框體 220‧‧‧握持部 310‧‧‧平臺 320‧‧‧壓接部 321‧‧‧加壓構件 322‧‧‧支承部 410‧‧‧安裝部 411‧‧‧載置部 412‧‧‧卡止部 420、420a、420b‧‧‧移動機構 421、422、423、424‧‧‧驅動部 421a‧‧‧線性導軌 421b、422d、423a‧‧‧滑動器 421c、422b、424a‧‧‧馬達 421d、422c‧‧‧滾珠螺桿 421e、422a‧‧‧螺母體 430‧‧‧移送裝置 431‧‧‧第一臂 431a、433b‧‧‧吸附噴嘴 432‧‧‧清掃裝置 432a‧‧‧刷子 433‧‧‧第二臂 433a‧‧‧旋轉頭 440‧‧‧檢測部 441‧‧‧光束感測器 A1、A2‧‧‧活動區域 C‧‧‧晶片狀電子零件 D‧‧‧顯示面板 F‧‧‧薄膜狀電子零件 H1、H1a、H1b‧‧‧第一保持頭 H2、H2a、H2b‧‧‧第二保持頭 ST‧‧‧薄板狀構件 S101～S113、S201～S213‧‧‧步驟 T‧‧‧托盤 X、Y、Z、θ、α‧‧‧方向

圖1（A）是表示根據實施方式而壓接的薄膜狀電子零件的立體圖，圖1（B）是表示根據實施方式而壓接的晶片狀電子零件的立體圖。 圖2是表示實施方式的電子零件封裝裝置的整體結構的簡略俯視圖。 圖3（A）是表示實施方式的電子零件封裝裝置的對薄膜狀電子零件進行封裝的步驟的說明圖，圖3（B）是表示實施方式的電子零件封裝裝置的對晶片狀電子零件進行封裝的步驟的說明圖。 圖4（A）是表示沖壓供給裝置的沖壓前的說明圖，圖4（B）是表示沖壓供給裝置的沖壓後的說明圖。 圖5（A）～圖5（F）是表示托盤供給裝置的托盤接收步驟的說明圖。 圖6是表示實施方式的移動機構的俯視圖。 圖7是表示實施方式的移動機構的側視圖。 圖8是表示第一保持頭及第二保持頭的立體圖。 圖9是表示實施方式的檢測部的側視圖。 圖10是表示實施方式的控制裝置的框圖。 圖11是表示薄膜狀電子零件的封裝順序的流程圖。 圖12是表示晶片狀電子零件的封裝順序的流程圖。

10、10a、10b‧‧‧沖壓供給裝置

20、20a、20b‧‧‧托盤供給裝置

30‧‧‧封裝裝置

40‧‧‧交接裝置

80‧‧‧控制裝置

110‧‧‧供給部

310‧‧‧平臺

320‧‧‧壓接部

420、420a、420b‧‧‧移動機構

430‧‧‧移送裝置

431‧‧‧第一臂

432‧‧‧清掃裝置

433‧‧‧第二臂

A1、A2‧‧‧活動區域

D‧‧‧顯示面板

H1、H1a、H1b‧‧‧第一保持頭

H2、H2a、H2b‧‧‧第二保持頭

X、Y、Z、θ、α‧‧‧方向

Claims (7)

1. 一種電子零件封裝裝置，包括：沖壓供給裝置，供給自薄板狀構件沖壓而成的薄膜狀電子零件；托盤供給裝置，供給收容有晶片狀電子零件的托盤；封裝裝置，將所述薄膜狀電子零件或所述晶片狀電子零件封裝於顯示面板；以及交接裝置，從所述沖壓供給裝置接收所述薄膜狀電子零件或從所述托盤供給裝置接收所述晶片狀電子零件，並交付至所述封裝裝置；並且所述交接裝置包括：安裝部，安裝第一保持頭或第二保持頭，所述第一保持頭保持從所述沖壓供給裝置供給的所述薄膜狀電子零件，所述第二保持頭保持從所述托盤供給裝置供給的所述托盤；移送裝置，從共同的方向接收所述第一保持頭所保持的所述薄膜狀電子零件或所述第二保持頭所保持的所述托盤上的所述晶片狀電子零件，並交付至所述封裝裝置；移動機構，使安裝有所述第一保持頭的安裝部在所述沖壓供給裝置與所述移送裝置之間移動，或者使安裝有所述第二保持頭的安裝部在所述托盤供給裝置與所述移送裝置之間移動；以及檢測安裝於所述安裝部上的構件是所述第一保持頭還是所述第二保持頭的檢測部， 其中所述移送裝置及所述移動機構是根據所述檢測部的檢測，切換成與所述薄膜狀電子零件的封裝相應的動作、與所述晶片電子零件的封裝相應的動作。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件封裝裝置，其中所述安裝部被構成為能夠更換所述第一保持頭及所述第二保持頭。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子零件封裝裝置，其中所述第一保持頭從下方保持由所述沖壓供給裝置沖壓而成的所述薄膜狀電子零件，所述第二保持頭從與收容有所述晶片狀電子零件的面相反的下方保持來自所述托盤供給裝置的所述托盤。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子零件封裝裝置，其中所述移送裝置包括接收所述晶片狀電子零件並使其反轉的旋轉頭。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子零件封裝裝置，其中所述移送裝置包括：第一臂，移送從所述第一保持頭接收到的所述薄膜狀電子零件；以及清掃裝置，在利用所述第一臂進行移送的過程中，對所述薄 膜狀電子零件進行清掃。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子零件封裝裝置，其中所述移送裝置包括：第二臂，從所述第一臂接收由所述清掃裝置清掃後的所述薄膜狀電子零件，並交付至所述封裝裝置，或者從保持於所述第二保持頭上的所述托盤上接收所述晶片狀電子零件並交付至所述封裝裝置。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子零件封裝裝置，其中所述第二臂包括使所述晶片狀電子零件反轉的旋轉頭，不使從所述第一臂接收到的所述薄膜狀電子零件反轉而交付至所述封裝裝置，並且使從保持於所述第二保持頭上的所述托盤上接收到的所述晶片狀電子零件反轉之後交付至所述封裝裝置。

Images