JP2006120929A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006120929A JP2006120929A JP2004308379A JP2004308379A JP2006120929A JP 2006120929 A JP2006120929 A JP 2006120929A JP 2004308379 A JP2004308379 A JP 2004308379A JP 2004308379 A JP2004308379 A JP 2004308379A JP 2006120929 A JP2006120929 A JP 2006120929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- substrate
- alignment mark
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】パネル1を搬送する第1パネルテーブル2と、TCP3を搬送するインデックステーブル4と、インデックステーブルによって実装ポジションに搬送位置決めされたTCPをパネルテーブル2によって実装ポジションに搬送位置決めされたパネルに実装する吸着ヘッド16と、TCPをパネルに実装する前に、実装ポジションの近くでパネルテーブル2によって搬送されるパネルと実装ポジションに位置決めされたTCPとにそれぞれ設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同時に撮像する第1のカメラ41と、第1のカメラからの撮像信号に基いて第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークの中心座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの中心座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う制御装置を有する。
【選択図】図1
Description
上記基板を搬送する第1の搬送手段と、
上記電子部品を搬送する第2の搬送手段と、
上記第2の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記電子部品を上記第1の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装ポジションの近くの視野範囲内で上記第1の搬送手段によって搬送される上記基板と上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品とにそれぞれ設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同時に撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記バックアップを光が透過する材料で形成し、このバックアップが上記基板の下面を支持した時点まで上記撮像手段による上記第1、第2のマークの撮像を上記バックアップを介して行うことが好ましい。
上記基板を搬送する工程と、
上記電子部品を搬送する工程と、
上記電子部品と上記基板とを実装ポジションに搬送位置決めし、上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記基板に上記電子部品を実装する前に、上記実装ポジションに向かって搬送される上記基板に設けられた第1の位置合わせマークと、上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品に設けられた第2の位置合わせマークとを同時に撮像する工程と、
上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基いてこれら位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図5はこの発明の一実施の形態を示す。図1は実装装置の全体構成を示す概略図であって、この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル1を搬送する第1の搬送手段であるパネルテーブル2と、電子部品としてのTCP3を搬送する第2の搬送手段としてのインデックステーブル4を有する。
なお、パネル1でなく、TCP3に位置ずれが生じた場合であっても、同様な補正が行われるから、位置決め精度の低下を招くことがない。
Claims (7)
- 基板と電子部品とを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションで上記基板に上記電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を搬送する第1の搬送手段と、
上記電子部品を搬送する第2の搬送手段と、
上記第2の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記電子部品を上記第1の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装ポジションの近くの視野範囲内で上記第1の搬送手段によって搬送される上記基板と上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品とにそれぞれ設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同時に撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記第2の搬送手段は所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルであることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記インデックステーブルには上記電子部品を保持する複数のヘッドが設けられていて、上記撮像手段による上記電子部品の位置認識は、上記ヘッドに保持された上記電子部品をゲージによって押圧し、上記ヘッドに対する上記電子部品の保持位置を一定にしてから行われることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられ上記基板に上記電子部品を実装するときに上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面を支持するバックアップを有し、
上記バックアップを光が透過する材料で形成し、このバックアップが上記基板の下面を支持した時点まで上記撮像手段による上記第1、第2のマークの撮像を上記バックアップを介して行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板と電子部品とを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションで上記基板に上記電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を搬送する工程と、
上記電子部品を搬送する工程と、
上記電子部品と上記基板とを実装ポジションに搬送位置決めし、上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記基板に上記電子部品を実装する前に、上記実装ポジションに向かって搬送される上記基板に設けられた第1の位置合わせマークと、上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品に設けられた第2の位置合わせマークとを同時に撮像する工程と、
上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基いてこれら位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基く上記基板の位置決めを連続的に繰り返すことを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
- 上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基く上記基板の位置決めを間欠的に繰り返すことを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004308379A JP4323410B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004308379A JP4323410B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006120929A true JP2006120929A (ja) | 2006-05-11 |
JP4323410B2 JP4323410B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=36538510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004308379A Expired - Fee Related JP4323410B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4323410B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102207370A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 富士施乐株式会社 | 装配检验装置和使用装配检验装置的装配处理装置 |
JP2011199234A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
CN104890377A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 成都国盛科技有限公司 | 一种电位器自动打标机 |
CN111683514A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-18 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种假压对位方法及假压设备 |
TWI723362B (zh) * | 2018-03-28 | 2021-04-01 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 電子零件封裝裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177295A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Canon Inc | ワーク供給装置及びワークの位置決め方法 |
JP2002009493A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品保持装置 |
JP2002305398A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2003344818A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の仮装着時のキャリブレーション方法と装置 |
JP2004241610A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
-
2004
- 2004-10-22 JP JP2004308379A patent/JP4323410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177295A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Canon Inc | ワーク供給装置及びワークの位置決め方法 |
JP2002009493A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品保持装置 |
JP2002305398A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2003344818A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の仮装着時のキャリブレーション方法と装置 |
JP2004241610A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199234A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
CN102207370A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 富士施乐株式会社 | 装配检验装置和使用装配检验装置的装配处理装置 |
CN104890377A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 成都国盛科技有限公司 | 一种电位器自动打标机 |
TWI723362B (zh) * | 2018-03-28 | 2021-04-01 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 電子零件封裝裝置 |
CN111683514A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-18 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种假压对位方法及假压设备 |
CN111683514B (zh) * | 2020-06-10 | 2024-03-12 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种假压设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4323410B2 (ja) | 2009-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101014292B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 | |
JP6279708B2 (ja) | 部品装着装置 | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
CN108352308B (zh) | 晶片拾取装置 | |
JP2006339392A (ja) | 部品実装装置 | |
JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP2008072058A (ja) | 補正量検出方法、補正量検出装置および基板処理機 | |
JP4760752B2 (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JP4323410B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4122170B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2018041802A (ja) | 電子部品の実装方法及び実装装置 | |
KR100447310B1 (ko) | 실장기 및 그 부품 장착 방법 | |
WO2011016307A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP5254875B2 (ja) | 実装機 | |
JPH09307289A (ja) | チップマウント装置 | |
JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
JP5999544B2 (ja) | 実装装置、実装位置の補正方法、プログラム及び基板の製造方法 | |
JP2006120928A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4713287B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
CN112514553B (zh) | 表面安装机 | |
JP4901451B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2019133969A (ja) | 部品装着方法および部品装着装置 | |
JP2004071891A (ja) | 部品実装装置 | |
JPH04167600A (ja) | 位置補正装置及び位置補正方法 | |
JPH0645786A (ja) | 高さ調整手段を備えた部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |