JP2002305398A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を
防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のス
ループットの向上を実現する部品実装装置を提供する。 【解決手段】 部品実装装置１０は、キャリアテープ４
１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装
置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り
位置Ｐにて受け取り、部品引き渡し位置Ｈまで搬送する
部品搬送ユニット１４とを有している。打抜装置１１
は、貫通穴１３ａが形成された下型１３と、下型１３の
貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４
１から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有してい
る。部品搬送ユニット１４は、下型１３の貫通穴１３ａ
を通して抜き落とされる電子部品４２を受け取る部品受
取体１８を有している。部品受取体１８は、打ち抜かれ
た電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等を
製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、キャリ
アテープから打ち抜かれたＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）等の電子部品を液晶パネル等の基板上に圧着して実
装する部品実装装置および部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置等を製造するた
めの部品実装装置として、チップ部品が実装されたキャ
リアテープからＴＣＰ等の電子部品を打ち抜くととも
に、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装
する部品実装装置が知られている。

【０００３】図２３は従来の部品実装装置を説明するた
めの図である。図２３に示すように、従来の部品実装装
置は、キャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く
打抜装置１１と、打抜装置１１により打ち抜かれた電子
部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け取り、当該電子
部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈ
まで搬送する部品搬送ユニット７０と、部品搬送ユニッ
ト７０により搬送された電子部品４２を部品引き渡し位
置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を液晶パネル等の
基板（図示せず）上に圧着する部品圧着ユニット２０と
を備えている。

【０００４】ここで、打抜装置１１は、貫通穴１３ａが
形成された下型１３と、下型１３の上方に配置され、貫
通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１
から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有している。

【０００５】また、部品搬送ユニット７０は、打抜装置
１１により打ち抜かれた電子部品４２を吸着して保持す
る吸着ノズル７１を有し、この吸着ノズル７１を所定の
方向（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸方向）に移動させることに
より電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡
し位置Ｈまで搬送するようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、装置
のスループットの向上が強く求められるようになってき
ており、部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈま
での電子部品４２の搬送を高速に行うことが非常に重要
な課題となってきている。

【０００７】しかしながら、上述した従来の部品実装装
置では、電子部品４２を搬送する部品搬送ユニット７０
として吸着ノズル７１を用いているので、吸着ノズル７
１の移動速度を上げていくと吸着ノズル７１から電子部
品４２が落下する可能性があり、電子部品４２の搬送速
度を一定速度以上に上げることが困難であるという問題
がある。

【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等
を防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置の
スループットの向上を実現することができる部品実装装
置および部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープ
から電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電
子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置におい
て、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置
と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の
受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の
受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品
搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送され
た電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当
該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備
え、前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記
下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することに
より前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型と
を有し、前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通
穴を通して抜き落とされる電子部品を前記下型の下方か
ら受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の
受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させ
る移動機構とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた
電子部品の外形に対応する部品収容部を有することを特
徴とする部品実装装置を提供する。

【００１０】なお、上述した第１の解決手段において、
前記部品受取体の前記部品収容部は、前記電子部品を構
成する前記チップ部品を収容する逃げ部を有することが
好ましい。また、前記部品受取体の前記部品収容部は、
大きさの異なる複数種類の電子部品を収容するよう階段
状の凹部形状をなしていることが好ましい。また、前記
部品受取体には、前記部品収容部における電子部品の有
無を検出する吸着センサが設けられていることが好まし
い。

【００１１】また、上述した第１の解決手段において、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部によ
り画成され、前記部品受取体のうち前記底部には少なく
とも１つの貫通孔が形成されていることが好ましい。ま
た、前記部品受取体のうち前記側部には少なくとも１つ
の貫通孔が形成されていることが好ましい。さらに、前
記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有
底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水
平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されて
いることが好ましい。さらにまた、前記部品受取体のう
ち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底
孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水
平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂
直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前
記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続
されていることが好ましい。

【００１２】さらに、上述した第１の解決手段におい
て、前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部
品を吸着して保持する吸着保持機構が設けられているこ
とが好ましい。

【００１３】本発明は、その第２の解決手段として、チ
ップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打
ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に
圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテー
プから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置に
より打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受
け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所
定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前
記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所
定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上
に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置
は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置
され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリア
テープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品
搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落
とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け
取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記
所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移
動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体は、打ち
抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有する
ことを特徴とする部品実装装置を提供する。

【００１４】なお、上述した第２の解決手段において、
前記移動機構は、前記複数の部品受取体を１つの回転軸
により連動して回転させる機構を有することが好まし
い。

【００１５】本発明は、その第３の解決手段として、チ
ップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打
ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に
圧着して実装する部品実装方法において、貫通穴が形成
された下型にキャリアテープを位置決めする工程と、前
記下型の前記貫通穴内にて上型を移動させることにより
前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く工程
と、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる電子
部品を、所定の受け取り位置にて、当該電子部品の外形
に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取
る工程と、前記部品受取体により受け取られた電子部品
を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで
搬送する工程と、前記搬送された電子部品を前記所定の
引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧
着する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法を提
供する。

【００１６】なお、上述した第３の解決手段において、
前記下型のうち前記貫通穴の下方部分には前記部品受取
体を受け入れる凹部が形成されており、前記下型の前記
凹部内にて前記部品受取体を治具を介して位置決めした
状態で前記下型に対する前記部品受取体の位置関係を教
示する工程をさらに含むことが好ましい。また、前記打
抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着し
て保持する吸引孔が設けられており、前記上型を前記下
型の前記貫通穴内に移動させて前記キャリアテープから
前記電子部品を打ち抜くときには、前記吸引孔に負圧を
付加して打ち抜かれた電子部品を吸着保持し、前記上型
に吸着保持された電子部品を前記部品受取体に受け渡す
ときには、前記吸引孔に正圧を付加して前記電子部品を
前記上型から離脱させることが好ましい。

【００１７】本発明は、第４の解決手段として、チップ
部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜
くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着
して実装する部品実装装置において、キャリアテープか
ら電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により
打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取
り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の
圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、前記所定の
圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着す
る部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置は、貫通穴
が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記
貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから
電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニッ
トは、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子
部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記
部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧
着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取
体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容
部を有することを特徴とする部品実装装置を提供する。

【００１８】本発明によれば、打抜装置により打ち抜か
れた電子部品を、当該電子部品の外形に対応する部品収
容部を有する部品受取体により受け取るとともに、この
部品受取体により当該電子部品を部品受け取り位置から
部品引き渡し位置まで搬送するので、電子部品を搬送す
る際の電子部品の落下等を効果的に防止して、電子部品
の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を
実現することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明
する。図１乃至図１７は本発明による部品実装装置の第
１の実施の形態を説明するための図である。

【００２０】まず、図１により、本発明の第１の実施の
形態に係る部品実装装置１０の全体構成について説明す
る。

【００２１】図１に示すように、部品実装装置１０は、
チップ部品が実装されたキャリアテープ４１からＴＣＰ
等の電子部品４２を打ち抜くとともに、この打ち抜かれ
た電子部品４２を液晶パネル等の基板４３上に圧着して
実装するものであり、キャリアテープ４１から電子部品
４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１１により打
ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け
取り、当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品
引き渡し位置Ｈまで搬送する部品搬送ユニット１４と、
部品搬送ユニット１４により搬送された電子部品４２を
部品引き渡し位置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を
基板４３上に圧着する部品圧着ユニット２０とを備えて
いる。

【００２２】このうち、打抜装置１１は、キャリアテー
プ４１を挟んで互いに対向するように配置された上型１
２および下型１３を有している。ここで、下型１３には
上下方向（Ｚ方向）に貫通する貫通穴１３ａが形成され
ており、昇降機構（図示せず）により上型１２が下降し
て上型１２が下型１３の貫通穴１３ａ内を移動すること
によりキャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜か
れるようになっている。

【００２３】また、部品搬送ユニット１４は、下型１３
の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４２を
受け取る部品受取体１８を有している。

【００２４】なお、部品受取体１８は、図２に示すよう
に、受け皿状の形状をなしており、打ち抜かれた電子部
品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有してい
る。ここで、部品受取体１８は底部１８ｄおよび側壁部
（側部）１８ｅにより画成されており、このうち底部１
８ｄには開孔８１が形成されている。この開孔８１には
真空吸引管３３および弁３３ａを介して真空源３４が接
続されており、真空吸引管３３には圧力センサ（吸着セ
ンサ）３２が接続されている。これによれば、部品収容
部１８ａに電子部品４２の収容が完了したタイミングで
弁３３ａを操作することで開孔８１に真空源３４による
真空圧を作用させ、このときの圧力センサ３２による検
出値が設定真空圧に到達するか否かによって、部品収容
部１８ａに電子部品４２が良好に収容されたか否かを判
別できるようになっている。なお、この後、開孔８１へ
の真空圧の供給を維持し、部品収容部１８ａに収容され
た電子部品４２を保持するようにしてもよい。なお、電
子部品４２の有無を検出する検出センサとしては、吸着
センサに限らず、光電式センサ等を用いることも可能で
ある。

【００２５】なお、図３に示すように、部品受取体１８
の部品収容部１８ａには、電子部品４２のチップ部品等
により形成される突部４２ａに対応してチップ部品逃げ
部１８ｂを形成してもよい。これにより、部品受取体１
８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の安定性を
向上させることができ、このため部品受取体１８からの
電子部品４２の落下等を効果的に防止することができ
る。

【００２６】ここで、部品受取体１８は、θ軸モータ１
７の回転シャフト１７ａに取り付けられており、部品受
取体１８がその軸心を中心として回転するようになって
いる。また、θ軸モータ１７は、支持台１９を介してＸ
軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５上に設けられて
おり、部品受取体１８がθ軸モータ１７とともにＸ−Ｙ
平面内で移動するようになっている。なお、θ軸モータ
１７には回転シャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図
示せず）が設けられており、部品受取体１８が回転シャ
フト１７ａとともに上下方向（Ｚ方向）に移動するよう
になっている。なお、θ軸モータ１７、Ｘ軸テーブル１
６およびＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されて
いる。

【００２７】部品圧着ユニット２０は、電子部品４２を
部品引き渡し位置Ｈから部品圧着位置Ｂまで移送する部
品移送装置を兼ねており、支持シャフト２４に設けられ
たインデックス駆動部２５を有している。インデックス
駆動部２５には９０度ずつ離間して配置された４本のア
ーム２１が取り付けられており、これら各アーム２１が
一定の方向（θ方向）に間欠的に回転するようになって
いる。なお、各アーム２１には圧着ツールとしての部品
チャック機構２２が上下動可能に支持されている。ここ
で、各部品チャック機構２２は、各アーム２１の回転に
伴って４つの停止位置（部品引き渡し位置Ｈおよび部品
圧着位置Ｂを含む）に順次位置付けられるようになって
いる（図７参照）。なお、各部品チャック機構２２には
その下面に真空吸引孔（図示せず）が形成されており、
部品受取体１８に保持された電子部品４２を真空吸着に
より受け取ることができるようになっている。これによ
り、部品引き渡し位置Ｈにて部品受取体１８と部品チャ
ック機構２２との間で電子部品４２が受け渡され、また
部品圧着位置Ｂにて部品チャック機構２２に保持された
電子部品４２が基板４３上に圧着される。

【００２８】なお、基板４３は、基板搬送ステージ２８
上に載置されている。基板搬送ステージ２８は、基板４
３をＸ，Ｙ，θの各軸方向に移動させるためのＸ軸テー
ブル、Ｙ軸テーブルおよびθ軸テーブルからなってお
り、電子部品４２を基板４３上に圧着する際に、基板４
３の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板
４３が移動するようになっている。ここで、部品圧着位
置Ｂには、部品チャック機構２２と対向するようにバッ
クアップ３０が設けられており、電子部品４２を基板４
３上に圧着する際に、基板４３を下方から支持すること
ができるようになっている。また、部品圧着位置Ｂには
カメラ３１が設けられており、カメラ３１による撮像結
果に基づいて電子部品４２のリードと基板４３の電極と
の位置関係を認識し、この認識結果に基づいて基板搬送
ステージ２８により基板４３の位置補正を行うことがで
きるようになっている。なお、アーム２１に対して部品
チャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設
けられている場合には、この機構により電子部品４２側
の位置補正を行うようにしてもよい。

【００２９】次に、このような構成からなる本発明の第
１の実施の形態の作用について説明する。

【００３０】図１に示すように、まず、貫通穴１３ａが
形成された下型１３にキャリアテープ４１を位置決めす
る。

【００３１】次に、打抜装置１１の上型１２を昇降機構
（図示せず）により下型１３に対して下降させ、下型１
３の貫通穴１３ａ内に上型１２を押し込む。これによ
り、キャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜か
れ、下型１３の貫通穴１３ａを通して電子部品４２が抜
き落とされる。

【００３２】ここで、部品搬送ユニット１４の部品受取
体１８は、打抜装置１１による打ち抜き動作に先立っ
て、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５によりＸ
−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待機してい
る（図４(a)参照）。このとき、部品受取体１８は、θ
軸モータ１７によりその軸心を中心として回転し、下型
１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４
２の向きに合わせてその向きが調整されている。なお、
待機状態における部品受取体１８のＺ方向位置として
は、図４(a)に示すように、上型１２の最下点に対応す
る位置をとる他、上型１２の最下点よりも下方の位置を
とることができる。

【００３３】その後、部品受取体１８は、下型１３の貫
通穴１３ａを通して抜き落とされた電子部品４２をその
部品収容部１８ａで受け取る（図４(b)参照）。なおこ
のとき、部品受取体１８が上型１２の最下点よりも下方
のＺ方向位置で待機している場合には、打抜装置１１に
よる打ち抜き動作に連動して、θ軸モータ１７内に設け
られた昇降機構（図示せず）により、上型１２の最下点
に対応するＺ方向位置まで部品受取体１８を上昇させ
る。

【００３４】なお、図５(a)(b)に示すように、打抜装置
１１の上型１２に、打ち抜かれた電子部品４２を吸着し
て保持する真空吸引孔（吸着保持機構）１２ａが設けら
れている場合には、打ち抜かれた電子部品４２を上型１
２で保持することが可能である。このため、打抜装置１
１による打ち抜き動作に先立って部品受取体１８を部品
受け取り位置Ｐに待機させておく必要はなく、打抜装置
１１による打ち抜き動作が行われた後の適当なタイミン
グで部品受取体１８を移動させて電子部品４２を受け取
るようにすることができる。なお、この場合には、上型
１２と部品受取体１８との間で電子部品４２を受け渡す
際に、真空吸引孔１２ａによる吸着作用を解除する。な
お、真空吸引孔１２ａによる吸着作用の解除を速やかに
行うために、真空吸引孔１２ａに正圧を付加して吸着破
壊を行うようにしてもよい。この場合、真空吸引孔１２
ａに付加された正圧により、電子部品４２を上型１２か
ら確実に離脱させることができるとともに、真空吸引孔
１２ａに付加された正圧が離脱された電子部品４２を部
品受取体１８の底部１８ｄに押さえ付けるように作用す
るので、電子部品４２を部品収容部１８ａに良好に収容
することができる。

【００３５】ここで、図４(a)(b)に示す受け渡し方法、
および図５(a)(b)に示す受け渡し方法のいずれの方法に
おいても、部品受取体１８との間で電子部品４２の受け
渡しが行われる部品受け取り位置Ｐをあらかじめ教示し
ておく必要がある。このための教示方法としては、例え
ば、下型１３の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の
位置関係を目視により確認しながら、Ｘ軸テーブル１６
およびＹ軸テーブル１５により部品受取体１８を移動さ
せ、下型１３の貫通穴１３ａと部品受取体１８とが適切
な位置関係となる位置を部品受け取り位置Ｐとして教示
する方法が知られている。しかしながら、本実施の形態
においては、部品受け取り位置Ｐにて部品受取体１８が
下型１３の下方に配置されることとなるので、下型１３
の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の位置関係を目
視により確認することが困難となる。このため、図６に
示すように、下型１３の貫通穴１３ａの下方部分に形成
された凹部１３ｂ内に、部品受取体１８の外形に対応す
る治具２７を配置し、下型１３の凹部１３ｂ内にて部品
受取体１８を治具２７を介して位置決めした状態で下型
１３に対する部品受取体１８の位置関係を教示するよう
にするとよい。これにより、下型１３に対する部品受取
体１８の位置関係を容易かつ正確に教示することが可能
となる。この場合、部品受取体１８の外形を部品収容部
１８ａの大きさにかかわらず共通化することにより、複
数種類の電子部品を受け取る部品受取体に関して、下型
１３に対する部品受取体１８の位置関係を一度に教示す
ることが可能となる。

【００３６】図１に戻ると、このようにして打抜装置１
１と部品受取体１８との間で電子部品４２が受け渡され
ると、圧力センサ３２（図２参照）により、部品受取体
１８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の有無が
検出され、電子部品４２が正常に受け渡されたか否かが
判断される。ここで、電子部品４２が正常に受け渡され
ている場合には、部品受取体１８は下降端に位置付けら
れるとともに、部品搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１
６、Ｙ軸テーブル１５およびθ軸モータ１７により、部
品受取体１８により受け取られた電子部品４２を部品受
け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する。

【００３７】ここで、打抜装置１１により打ち抜かれた
電子部品４２の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡
しの向きと異なる場合には、θ軸モータ１７により電子
部品４２の向きを変更する。なお、このような電子部品
４２の向きの変更は、電子部品４２を部品受け取り位置
Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する途中で行う他、
電子部品４２の搬送を開始する前や、電子部品４２の搬
送を終了した後に行ってもよい。

【００３８】その後、部品引き渡し位置Ｈに位置付けら
れた部品圧着ユニット２０の部品チャック機構２２が、
部品受取体１８に保持された電子部品４２の受け取りレ
ベルに下降する。これにより、部品引き渡し位置Ｈにて
電子部品４２が部品チャック機構２２により真空吸着に
より受け取られる。

【００３９】なお、部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４
２が引き渡された部品チャック機構２２は、部品圧着ユ
ニット２０のインデックス駆動部２５による各アーム２
１の回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられる。

【００４０】図７は部品圧着ユニット２０の動作を説明
するための図である。図７に示すように、部品圧着ユニ
ット２０の各部品チャック機構２２は、各アーム２１の
回転に伴って４つの停止位置に順次位置付けられる。

【００４１】具体的には、各部品チャック機構２２は、
停止位置１（部品引き渡し位置Ｈに対応する位置）から
停止位置２を介して停止位置３および停止位置４へ搬送
される。ここで、各停止位置では、次のような動作が行
われる。

【００４２】停止位置１：部品受取体１８から電子部品
４２を受け取る。

【００４３】停止位置２：電子部品４２のゲージングお
よびクリーニングを行う。

【００４４】停止位置３：電子部品４２と基板４３との
位置関係を認識し、電子部品４２を基板４３上に圧着す
る。

【００４５】停止位置４：停止位置３での位置関係の認
識時に異常（ＮＧ）と判定された電子部品４２を保管す
る。

【００４６】ここで、停止位置３は部品圧着位置Ｂに対
応する位置であり、部品チャック機構２２に保持された
電子部品４２が基板４３上に圧着される。

【００４７】具体的には、停止位置３（部品圧着位置
Ｂ）において、基板搬送ステージ２８により、基板４３
の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板４
３を移動させる。このとき、部品チャック機構２２にて
保持された電子部品４２と基板４３とは、それぞれに設
けられた位置検出用マークがともにカメラ３１の視野内
に入るような位置関係で配置される。この状態で、カメ
ラ３１により、電子部品４２の位置検出用マークと基板
４３の位置検出用マークの画像が取り込まれ、この画像
に基づいて、電子部品４２のリードと基板４３の電極と
の位置関係を画像認識手段（図示せず）にて認識し、こ
の認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板
４３の位置補正を行う。その後、バックアップ３０を移
動させて基板４３を下方から支持するとともに、部品チ
ャック機構２２を下降させ、電子部品４２を基板４３上
に圧着する。なおこのとき、アーム２１に対して部品チ
ャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設け
られている場合には、この機構により電子部品４２側の
位置補正を行うようにしてもよい。

【００４８】このように本発明の第１の実施の形態によ
れば、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２
を、当該電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８
ａを有する部品受取体１８により受け取るとともに、こ
の部品受取体１８により当該電子部品４２を部品受け取
り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送するので、電
子部品４２を搬送する際の電子部品４２の落下等を効果
的に防止して、電子部品４２の搬送速度の高速化および
装置のスループットの向上を実現することができる。

【００４９】なお、上述した第１の実施の形態におい
て、部品受取体１８としては、次のような各種の変形例
を採用することが可能である。

【００５０】（第１の変形例）図８(a)(b)は部品受取体
１８の第１の変形例を示す図である。図８(a)(b)に示す
ように、第１の変形例においては、部品受取体１８の部
品収容部１８ｃが階段状の凹部形状をなしており、大き
さの異なる複数種類の電子部品４２′，４２″を収容す
ることができるようになっている。

【００５１】これにより、１種類の部品受取体１８によ
り、複数種類の電子部品４２′，４２″の受け取りおよ
び搬送等に対応することが可能となる。

【００５２】（第２の変形例）図９(a)は部品受取体１
８の第２の変形例を示す平面図、図９(b)は図９(a)に示
す部品受取体１８のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図であ
る。図９(a)(b)に示すように、第２の変形例において
は、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する
底部１８ｄに複数の底部貫通孔８２が形成されている。

【００５３】これにより、図１０(a)に示すように、打
抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取
体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８
との間で圧縮される空気を底部貫通孔８２を介して外部
に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品
４２を安定して受け渡すことができる。また、図１０
(b)に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ
方向）に移動させる際に、部品受取体１８の下面で生じ
る空気の流れ６２により底部貫通孔８２を介して電子部
品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可
能となり、電子部品４２を安定して搬送することができ
る。

【００５４】（第３の変形例）図１１は部品受取体１８
の第３の変形例を示す図である。図１１に示すように、
第３の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収
容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅには複数の
側壁部貫通孔８３が形成されている。なお、側壁部貫通
孔８３は、部品受取体１８の側壁部１８ｅの外側から内
側に向かって下方に傾斜するよう形成されている。

【００５５】これにより、部品受取体１８を水平方向
（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、側壁部貫通孔８３を
介して電子部品４２を上方から押し付けるような空気の
流れ６４を生じさせることが可能となり、電子部品４２
を安定して搬送することができる。

【００５６】（第４の変形例）図１２(a)は部品受取体
１８の第４の変形例を示す平面図、図１２(b)は図１２
(a)に示す部品受取体１８のXIIＢ−XIIＢ線に沿った断
面図である。図１２(a)(b)に示すように、第４の変形例
においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを
画成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底
孔８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向
（Ｘ，Ｙ方向）に貫通して延びる水平方向貫通孔８４と
が形成されている。

【００５７】これにより、図１２(b)に示すように、打
抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取
体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８
との間で圧縮される空気を有底孔８６および水平方向貫
通孔８４を介して外部に逃がすことが可能となり（符号
６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことがで
きる。また、図１３に示すように、部品受取体１８を水
平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１
８の水平方向貫通孔８４内で生じる空気の流れ６２によ
り有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作
用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を
安定して搬送することができる。なお、図１に示すよう
な部品実装装置１０において、部品受取体１８を部品受
け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで移動させる際
には、部品受取体１８を一旦垂直方向（Ｚ方向）に下降
させた上で、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させること
となる。この第４の変形例では、上述した第２の変形例
と異なり、部品受取体１８の底部１８ｄに貫通孔が形成
されていないので、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方
向）に移動（下降）させる際に、電子部品４２を上方に
浮かせるような力が生じることがなく、電子部品４２を
安定して搬送することができる。

【００５８】（第５の変形例）図１４(a)は部品受取体
１８の第５の変形例を示す平面図、図１４(b)は図１４
(a)に示す部品受取体１８のXIVＢ−XIVＢに沿った断面
図である。図１４(a)(b)に示すように、第５の変形例に
おいては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画
成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底孔
８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向
（Ｘ，Ｙ方向）に延びる水平方向連通孔８７とが形成さ
れ、部品収容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅ
に当該側壁部１８ｅを垂直方向（Ｚ方向）に貫通して延
びる垂直方向貫通孔８５が形成されている。なお、水平
方向連通孔８７と垂直方向貫通孔８５とは互いに接続さ
れている。

【００５９】これにより、図１４(b)に示すように、打
抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取
体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８
との間で圧縮される空気を有底孔８６、水平方向連通孔
８７および垂直方向貫通孔８５を介して外部に逃がすこ
とが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定
して受け渡すことができる。また、図１５に示すよう
に、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動さ
せる際に、部品受取体１８の下面で生じる空気の流れ６
２により垂直方向貫通孔８５、水平方向連通孔８７およ
び有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作
用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を
安定して搬送することができる。さらに、図１５に示す
ように、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方向）に移動
（下降）させる際に、部品受取体１８の垂直方向貫通孔
８５内で生じる空気の流れ６５により水平方向連通孔８
７および有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空
吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品
４２を安定して搬送することができる。

【００６０】なお、上述した第１の実施の形態において
は、部品受取体１８として、底部１８ｄおよび側壁部
（側部）１８ｅにより部品収容部１８ａが画成された受
け皿状のものを用いているが、図１６に示す部品受取体
３５のように、平板状の載置台３６上に複数の支持用ピ
ン（側部）３７を埋設し、この載置台３６および支持用
ピン３７により部品収容部３５ａを画成するようにして
もよい。なお、この場合には、載置台３６上で支持用ピ
ン３７を移動自在に保持し、複数種類の電子部品４２の
受け取りおよび搬送等に対応できるようにしてもよい。
さらに、載置台３６を平板状とし、電子部品４２を全面
で支持するものとしたが、載置台３６は電子部品４２と
支持用ピン３７を支えることができればよく、例えば、
十字形状のように電子部品４２を一部で支持するもので
あってもよい。

【００６１】また、上述した第１の実施の形態において
は、部品圧着ユニット２０として、図１および図７に示
すようなインデックス機構を用いているが、これに限ら
ず、図１７に示すような部品圧着ユニット５０を用いる
ようにしてもよい。図１７に示す部品圧着ユニット５０
においては、マウントヘッドである部品チャック機構５
４の移動機構としてＹ軸テーブル５１、Ｘ軸テーブル５
２およびθ軸モータ５３が設けられており、この移動機
構により、電子部品４２が所定の位置（受け取り、クリ
ーニング、ゲージング、圧着および保管等の各工程に対
応する位置）に位置付けられるようになっている。

【００６２】さらに、上述した第１の実施の形態におい
ては、圧着ツールとしての部品チャック機構２２が、電
子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電子部品圧着
位置Ｂへと移送する移送手段を兼用しているが、これに
限らず、電子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電
子部品圧着位置Ｂへ移送する部品移送装置を別に設け、
この部品移送装置にて電子部品圧着位置Ｂに位置付けら
れた電子部品４２を電子部品圧着位置Ｂに配置した圧着
ツールを用いて基板４３上に圧着するようにしてもよ
い。

【００６３】第２の実施の形態 次に、図１８乃至図２１により、本発明による部品実装
装置の第２の実施の形態について説明する。なお、本発
明の第２の実施の形態は、複数種類の電子部品を複数の
部品受取体により受け取ることができるよう構成されて
いる点を除いて、他は図１乃至図１７に示す第１の実施
の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態にお
いて、図１乃至図１７に示す第１の実施の形態と同一部
分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。なお、
本発明の第２の実施の形態においては、基板４３のＸ辺
およびＹ辺にそれぞれ実装されるＸ辺用電子部品および
Ｙ辺用電子部品を一対の部品受取体に受け取る場合を例
に挙げて説明する。

【００６４】図１８は本発明による部品実装装置の第２
の実施の形態の要部を示す図であり、図１に示す部品実
装装置１０をXVIIIの方向から見た図に対応している。

【００６５】図１８に示すように、本発明の第２の実施
の形態に係る部品実装装置は、Ｘ辺用キャリアテープ４
１′からＸ辺用電子部品を打ち抜くＸ辺用打抜装置１
１′と、Ｙ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用電子部
品を打ち抜くＹ辺用打抜装置１１″とを備えている。な
お、Ｘ辺用打抜装置１１′は、Ｘ辺用キャリアテープ４
１′を挟んで互いに対向するように配置されたＸ辺用上
型１２′およびＸ辺用下型１３′を有している。また、
Ｙ辺用打抜装置１１″は、Ｙ辺用キャリアテープ４１″
を挟んで互いに対向するように配置されたＹ辺用上型１
２″およびＹ辺用下型１３″を有している。

【００６６】また、部品搬送ユニット１４は、Ｘ辺用下
型１３′の貫通穴１３ａ′を通して抜き落とされるＸ辺
用電子部品を受け取るＸ辺用部品受取体１８′と、Ｙ辺
用下型１３″の貫通穴１３ａ″を通して抜き落とされる
Ｙ辺用電子部品を受け取るＹ辺用部品受取体１８″とを
有している。なお、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺
用部品受取体１８″は、上述した第１の実施の形態と同
様の構成を備えており、打ち抜かれたＸ辺用電子部品ま
たはＹ辺用電子部品の外形に対応する部品収容部を有し
ている。

【００６７】ここで、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ
辺用部品受取体１８″はそれぞれ、Ｘ辺用θ軸モータ１
７′の回転シャフト１７ａ′およびＹ辺用θ軸モータ１
７″の回転シャフト１７ａ″に取り付けられており、Ｘ
辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″が
その軸心を中心として回転するようになっている。ま
た、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１
７″は、支持台１９を介してＸ軸テーブル１６およびＹ
軸テーブル１５上に設けられており、Ｘ辺用部品受取体
１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がＸ辺用θ軸モー
タ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″とともにＸ−Ｙ
平面内で移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸
モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″にはそれぞ
れ回転シャフト１７ａ′，１７ａ″を昇降させる昇降機
構（図示せず）が設けられており、Ｘ辺用部品受取体１
８′およびＹ辺用部品受取体１８″がそれぞれ回転シャ
フト１７ａ′，１７ａ″とともに上下方向（Ｚ方向）に
移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸モータ１
７′、Ｙ辺用θ軸モータ１７″、Ｘ軸テーブル１６およ
びＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されている。

【００６８】次に、図１８および図１９(a)(b)により、
このような構成からなる本発明の第２の実施の形態の作
用について説明する。なお、図１９(a)(b)は図１８に示
す部品実装装置の作用を説明するための図である。

【００６９】図１８に示すように、まず、貫通穴１３
ａ′が形成された下型１３′にＸ辺用キャリアテープ４
１′を位置決めするとともに、貫通穴１３ａ″が形成さ
れた下型１３″にＹ辺用キャリアテープ４１″を位置決
めする。

【００７０】この状態で、打抜装置１１′，１１″によ
りＸ辺用キャリアテープ４１′，４１″からそれぞれ打
ち抜かれたＸ辺用電子部品４２′，４２″は、部品搬送
ユニット１４の部品受取体１８′，１８″に受け渡され
る。

【００７１】具体的には、まず、Ｘ辺用電子部品４２′
を受け渡すときには、Ｘ辺用打抜装置１１′のＸ辺用上
型１２′を昇降機構（図示せず）によりＸ辺用下型１
３′に対して下降させ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３
ａ′内にＸ辺用上型１２′を押し込む。これにより、Ｘ
辺用キャリアテープ４１′からＸ辺用電子部品４２′が
打ち抜かれ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′を通し
てＸ辺用電子部品４２′が抜き落とされる。

【００７２】ここで、部品搬送ユニット１４のＸ辺用部
品受取体１８′は、打抜装置１１′による打ち抜き動作
に先立って、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５
によりＸ−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待
機している（図１９(a)参照）。このとき、Ｘ辺用部品
受取体１８′は、Ｘ辺用θ軸モータ１７′によりその軸
心を中心として回転し、Ｘ辺用下型１３の貫通穴１３ａ
を通して抜き落とされるＸ辺用電子部品４２′の向きに
合わせてその向きが調整されている。

【００７３】そして、Ｘ辺用部品受取体１８′は、Ｘ辺
用下型１３′の貫通穴１３ａを通して抜き落とされたＸ
辺用電子部品４２′をその部品収容部で受け取り、部品
搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１６、Ｙ軸テーブル１
５およびθ軸モータ１７により、Ｘ辺用部品受取体１
８′により受け取られたＸ辺用電子部品４２′を部品受
け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する（図
１９(a)のＸ辺用電子部品搬送経路Ｌ１参照）。ここ
で、Ｘ辺用打抜装置１１′により打ち抜かれたＸ辺用電
子部品４２′の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡
しの向きと異なる場合には、Ｘ辺用θ軸モータ１７′に
よりＸ辺用電子部品４２′の向きを変更する。

【００７４】その後、部品引き渡し位置ＨにてＸ辺用電
子部品４２´が部品圧着ユニット２０の部品チャック機
構２２により真空吸着により受け取られる。

【００７５】なお、部品引き渡し位置Ｈにて部品圧着ユ
ニット２０に引き渡されたＸ辺用電子部品４２′は、上
述した第１の実施の形態と同様にして、部品圧着ユニッ
ト２０のインデックス駆動部２５による各アーム２１の
回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられ、部品チャ
ック機構２２に保持されたＸ辺用電子部品４２′が基板
４３上に圧着される。

【００７６】これに対し、Ｙ辺用電子部品４２″を受け
渡すときには、図１９(b)に示すように、Ｙ辺用打抜装
置１１″によりＹ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用
電子部品４２″を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた
Ｙ辺用電子部品４２″を部品搬送ユニット１４のＹ辺用
部品受取体１８″により受け取り、この受け取られたＹ
辺用電子部品４２″を部品受け取り位置Ｐから部品引き
渡し位置Ｈまで搬送する（図１９(b)のＹ辺用電子部品
搬送経路Ｌ２参照）。なお、基本的な動作については、
上述したＸ辺用電子部品４２′を受け渡す場合と同様で
あるので、詳細な説明は省略する。

【００７７】このように本発明の第２の実施の形態によ
れば、複数の打抜装置（Ｘ辺用打抜装置１１′およびＹ
辺用打抜装置１１″）のそれぞれにより打ち抜かれる複
数種類の電子部品（Ｘ辺用電子部品４２′およびＹ辺用
電子部品４２″）に対応して複数の部品受取体（Ｘ辺用
部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″）を設
け、共通の移動機構（Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テー
ブル１５）により電子部品の受け取りおよび搬送等を行
っているので、複数種類の電子部品を基板４３上に圧着
して実装する場合でも、電子部品４２の搬送速度の高速
化および装置のスループットの向上を容易に実現するこ
とができる。

【００７８】なお、上述した第２の実施の形態において
は、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１
７″により、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品
受取体１８″を個別に回転させるようにしているが、こ
れに限らず、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品
受取体１８″を１つのモータにより連動して回転させる
ようにしてもよい。これにより、Ｘ辺用部品受取体１
８′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転を簡易な機構
により実現することができる。

【００７９】具体的には、図２０に示すように、Ｘ辺用
部品受取体１８′の回転シャフト１７ａにのみθ軸モー
タ１７を設け、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト
１７ａとＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ
とをプーリ３９，３９およびベルト４０を介して連結す
ることにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部
品受取体１８″を連動して回転させるようにするとよ
い。なお、図２０において、θ軸モータ１７には回転シ
ャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図示せず）が設け
られており、Ｘ辺用部品受取体１８′を上下方向（Ｚ方
向）に移動させることができるようになっている。ま
た、回転シャフト３８ａにはエアシリンダ３８が取り付
けられており、Ｙ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ
方向）に移動させることができるようになっている。

【００８０】また、図２１に示すように、Ｘ辺用部品受
取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用部品受
取体１８″の回転シャフト３８ａ″とは別に回転シャフ
ト１７ａを設けるとともに、この回転シャフト１７ａに
θ軸モータ１７を設け、回転シャフト１７ａと、Ｘ辺用
部品受取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用
部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ″とをプーリ３
９，３９，３９，３９およびベルト４０，４０を介して
連結することにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ
辺用部品受取体１８″を連動して回転させるようにして
もよい。なお、図２１において、回転シャフト３８
ａ′，３８ａ″にはそれぞれエアシリンダ３８′および
３８″が取り付けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′
およびＹ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ方向）に
移動させることができるようになっている。

【００８１】なお、上記した第１および第２の実施の形
態において、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位置
Ｐにて受け取った電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈに
て部品圧着ユニット２０に引き渡した後、部品圧着ユニ
ット２０が電子部品４２を部品圧着位置Ｂへ搬送する例
で説明したが、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位
置Ｐにて受け取った電子部品４２を直接部品圧着位置Ｂ
まで搬送するようにしてもよい。この場合、部品圧着位
置Ｂが、部品引き渡し位置となる。具体的には例えば、
図２２(a)(b)に示すように、部品供給ユニット１４の部
品受取体１８の底部１８ｄにおける部品収容部１８ａに
収容された電子部品４２のリード部に対応する位置に開
口部１９ｆを形成する。また、部品圧着位置Ｂには、圧
着ツール２３を昇降自在に配置する。

【００８２】これによれば、打抜装置１１にて打ち抜か
れた電子部品４２は、部品受け取り位置Ｐにて部品受容
体１８の部品受容部１８ａに収容される。次に、部品受
取体１８が部品圧着位置Ｂへ移動する。このとき、部品
収容部１８ａに収容された電子部品４２と基板４３と
は、それぞれに設けられた位置検出用マークがともにカ
メラ（図示せず）の視野内に入るような位置関係で配置
される。この状態で、カメラにより、電子部品４２の位
置検出用マークと基板４３の位置検出用マークの画像が
取り込まれ、この画像に基づいて、電子部品４２のリー
ドと基板４３の電極との位置関係を画像認識手段（図示
せず）にて認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ス
テージ２８により基板４３の位置補正を行う。その後、
バックアップ３０を移動させて基板４３を下方から支持
する（図２２(a)の状態）とともに、圧着ツール２３を
下降させ、電子部品４２を基板４３上に圧着する。

【００８３】このようにすることによっても、電子部品
４２を搬送する際の電子部品４２の落下を効果的に防止
することができる。

【００８４】なお、上述した第１の実施の形態の第２、
第４および第５の変形例において、部品受取体１８を水
平移動または垂直移動させることで、部品受取体１８に
形成された貫通孔（第２の変形例では、底部貫通孔８
２、第４および第５の変形例では、有底孔８６）に負圧
を発生させる効果は、部品受取体１８の底面側と部品収
容部１８ａ内での流体（空気流）の流速の差によって生
じる差圧を利用するものである。従って、このような効
果を有効に作用させるためには、部品受取体１８の移動
速度を部品受取体１８に形成した貫通孔の大きさに応じ
た移動速度に設定する必要がある。

【００８５】なお、上述した第１および第２の実施の形
態においては、電子部品としてキャリアテープ４１から
打ち抜かれたＴＣＰ等を例に挙げて説明したが、これに
限らず、各種の電子部品に適用可能である。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、打
抜装置により打ち抜かれた電子部品を、当該電子部品の
外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受
け取るとともに、この部品受取体により当該電子部品を
部品受け取り位置から部品引き渡し位置まで搬送するの
で、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を効果的
に防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置の
スループットの向上を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による部品実装装置の第１の実施の形態
の全体構成を示す図。

【図２】図１に示す部品実装装置の部品受取体の詳細を
示す図。

【図３】図１に示す部品実装装置の部品受取体の一変形
例を示す図。

【図４】図１に示す部品実装装置における打抜装置から
部品受取体への電子部品の受け渡し動作の一例を説明す
るための図。

【図５】図１に示す部品実装装置における打抜装置から
部品受取体への電子部品の受け渡し動作の他の例を説明
するための図。

【図６】図１に示す部品実装装置における打抜装置に対
する部品受取体の位置関係の教示のために用いられる治
具を説明するための図。

【図７】図１に示す部品実装装置における部品圧着ユニ
ットの動作を説明するための図。

【図８】図１に示す部品実装装置の部品受取体の他の変
形例を示す図。

【図９】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに
他の変形例を示す図。

【図１０】図９に示す部品受取体の作用を説明するため
の図。

【図１１】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさら
に他の変形例を示す図。

【図１２】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさら
に他の変形例を示す図。

【図１３】図１２に示す部品受取体の作用を説明するた
めの図。

【図１４】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさら
に他の変形例を示す図。

【図１５】図１４に示す部品受取体の作用を説明するた
めの図。

【図１６】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさら
に他の変形例を示す図。

【図１７】図１に示す部品実装装置の部品圧着ユニット
の変形例を示す図。

【図１８】本発明による部品実装装置の第２の実施の形
態の要部を示す図。

【図１９】図１８に示す部品実装装置の作用を説明する
ための図。

【図２０】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニッ
トの変形例を示す図。

【図２１】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニッ
トの他の変形例を示す図。

【図２２】本発明による部品実装装置の他の実施の形態
を説明するための図。

【図２３】従来の部品実装装置を説明するための図。

【符号の説明】

１０ 部品実装装置 １１，１１′，１１″ 打抜装置 １２，１２′，１２″ 上型 １２ａ 真空吸引孔（吸着保持機構） １３，１３′，１３″ 下型 １３ａ，１３ａ′，１３ａ″ 貫通穴 １４ 部品搬送ユニット １５ Ｙ軸テーブル １６ Ｘ軸テーブル １７，１７′，１７″ θ軸モータ １７ａ，１７ａ′，１７ａ″ 回転シャフト １８，１８′，１８″ 部品受取体 １８ａ，１８ｃ 部品収容部 １８ｂ チップ部品逃げ部 １８ｄ 底部 １８ｅ 側壁部（側部） １９ 支持台 ２０ 部品圧着ユニット ２１ アーム ２２ 部品チャック機構 ２４ 支持シャフト ２５ インデックス駆動部 ２７ 治具 ２８ 基板搬送ステージ ３０ バックアップ ３１ カメラ ３２ 圧力センサ ３３ 真空吸引管 ３３ａ 弁 ３４ 真空源 ３５ 部品受取体 ３５ａ 部品収容部 ３６ 載置台 ３７ 支持用ピン（側部） ３８，３８′，３８″ エアシリンダ ３８ａ，３８ａ′，３８ａ″ 回転シャフト ３９ プーリ ４０ ベルト ４１，４１′，４１″ キャリアテープ ４２，４２′，４２″ 電子部品 ４２ａ 突部 ４３ 基板 ５０ 部品圧着ユニット ５１ Ｙ軸テーブル ５２ Ｘ軸テーブル ５３ θ軸モータ ５４ 部品チャック機構 ６１ 部品受取体による電子部品の受け取りに伴う空気
の流れ ６２ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ ６３ 真空吸着作用 ６４ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ ６５ 部品受取体の垂直方向への移動に伴う空気の流れ ７０ 部品搬送ユニット ７１ 吸着ノズル ８１ 開孔 ８２ 底部貫通孔 ８３ 側壁部貫通孔 ８４ 水平方向貫通孔 ８５ 垂直方向貫通孔 ８６ 有底孔 ８７ 水平方向連通孔 Ｐ 部品受け取り位置 Ｈ 部品引き渡し位置 Ｂ 部品圧着位置 Ｌ１ Ｘ辺用電子部品搬送経路 Ｌ２ Ｙ辺用電子部品搬送経路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻 本 眞 一 神奈川県海老名市東柏ヶ谷５丁目14番１号 芝浦メカトロニクス株式会社さがみ野事 業所内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA31 CC02 CD06 CE02 CE06 DD02 DD07 DD13 DD31 EE02 EE03 EE24 EE50 FF05 FF13 FF24 FF26 FF29 FF31 FG02

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ部品が実装されたキャリアテープか
   ら電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子
   部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置におい
   て、 キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、 前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け
   取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け
   取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送
   ユニットと、 前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記
   所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板
   上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、 前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型
   の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより
   前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有
   し、 前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通し
   て打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る
   部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位
   置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構
   とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の
   外形に対応する部品収容部を有することを特徴とする部
   品実装装置。
2. 【請求項２】前記部品受取体の前記部品収容部は、前記
   電子部品を構成する前記チップ部品を収容する逃げ部を
   有することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 【請求項３】前記部品受取体の前記部品収容部は、大き
   さの異なる複数種類の電子部品を収容するよう階段状の
   凹部形状をなしていることを特徴とする請求項１記載の
   部品実装装置。
4. 【請求項４】前記部品受取体には、前記部品収容部にお
   ける電子部品の有無を検出する吸着センサが設けられて
   いることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
5. 【請求項５】前記部品受取体の前記部品収容部は底部お
   よび側部により画成され、 前記部品受取体のうち前記底部には少なくとも１つの貫
   通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の
   部品実装装置。
6. 【請求項６】前記部品受取体の前記部品収容部は底部お
   よび側部により画成され、 前記部品受取体のうち前記側部には少なくとも１つの貫
   通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の
   部品実装装置。
7. 【請求項７】前記部品受取体の前記部品収容部は底部お
   よび側部により画成され、 前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの
   有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を
   水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
8. 【請求項８】前記部品受取体の前記部品収容部は底部お
   よび側部により画成され、 前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの
   有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を
   水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側
   部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫
   通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫
   通孔とが互いに接続されていることを特徴とする請求項
   １記載の部品実装装置。
9. 【請求項９】前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれ
   た電子部品を吸着して保持する吸着保持機構が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
10. 【請求項１０】チップ部品が実装されたキャリアテープ
    から電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電
    子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置におい
    て、 キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、 前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け
    取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け
    取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送
    ユニットと、 前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記
    所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板
    上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、 前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型
    の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより
    前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有
    し、 前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通し
    て抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方
    から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取
    体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位
    置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体
    は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部
    を有することを特徴とする部品実装装置。
11. 【請求項１１】前記移動機構は、前記複数の部品受取体
    を１つの回転軸により連動して回転させる機構を有する
    ことを特徴とする請求項１０記載の部品実装装置。
12. 【請求項１２】チップ部品が実装されたキャリアテープ
    から電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電
    子部品を基板上に圧着して実装する部品実装方法におい
    て、 貫通穴が形成された下型にキャリアテープを位置決めす
    る工程と、 前記下型の前記貫通穴内にて上型を移動させることによ
    り前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く工程
    と、 前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品
    を、所定の受け取り位置にて、当該電子部品の外形に対
    応する部品収容部を有する部品受取体により受け取る工
    程と、 前記部品受取体により受け取られた電子部品を前記所定
    の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する工
    程と、 前記搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて
    受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する工程とを含
    むことを特徴とする部品実装方法。
13. 【請求項１３】前記下型のうち前記貫通穴の下方部分に
    は前記部品受取体を受け入れる凹部が形成されており、 前記下型の前記凹部内にて前記部品受取体を治具を介し
    て位置決めした状態で前記下型に対する前記部品受取体
    の位置関係を教示する工程をさらに含むことを特徴とす
    る請求項１２記載の部品実装方法。
14. 【請求項１４】前記打抜装置の前記上型には、打ち抜か
    れた電子部品を吸着して保持する吸引孔が設けられてお
    り、 前記上型を前記下型の前記貫通穴内に移動させて前記キ
    ャリアテープから前記電子部品を打ち抜くときには、前
    記吸引孔に負圧を付加して打ち抜かれた電子部品を吸着
    保持し、 前記上型に吸着保持された電子部品を前記部品受取体に
    受け渡すときには、前記吸引孔に正圧を付加して前記電
    子部品を前記上型から離脱させることを特徴とする請求
    項１２記載の部品実装方法。
15. 【請求項１５】チップ部品が実装されたキャリアテープ
    から電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電
    子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置におい
    て、 キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、 前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け
    取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け
    取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニ
    ットと、 前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板
    上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、 前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型
    の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより
    前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有
    し、 前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通し
    て打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る
    部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位
    置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを
    有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形
    に対応する部品収容部を有することを特徴とする部品実
    装装置。