KR101014292B1

KR101014292B1 - 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법

Info

Publication number: KR101014292B1
Application number: KR1020077030773A
Authority: KR
Inventors: 게이고 히로세
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2005-08-24
Filing date: 2006-08-10
Publication date: 2011-02-16
Also published as: KR20080046614A; CN100596266C; TWI311792B; CN101223840A; JPWO2007023692A1; JP4664366B2; TW200715436A; WO2007023692A1

Abstract

기판을 지지하는 유지 테이블(12)과, 유지 테이블을 수평 방향으로 구동하는 X 구동원, Y 구동원 및 θ 구동원(14, 19 및 20)과, 전자 부품(4)을 유지하고 전자 부품을 기판의 측부 상면에 실장하는 실장 툴(5)과, 상하 방향으로 구동할 수 있도록 설치되고, 기판의 측부 상면에 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장할 때 기판의 측부 하면을 지지하는 백업 툴(22)과, 기판에 전자 부품을 실장하기 전에 기판과 전자 부품을 촬상하는 촬상 카메라(24)와, 촬상 카메라로부터의 촬상 신호에 기초하여, 기판과 전자 부품을 위치 맞춤한 후, 백업 툴을 상승시켜서 기판의 측부 하면을 지지시키고, 그 상태에서 촬상 카메라에 의해 기판을 다시 촬상시키고, 기판과 전자 부품에 위치 어긋남이 있을 때는 기판과 전자 부품의 위치 맞춤을 다시 하게 하는 제어 장치(25)를 포함한다.

Description

전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD}

본 발명은 기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 액정 셀 등의 기판에는 접착 재료로서의 이방성 도전 부재를 개재하여 TCP(Tape Carrier Package) 등의 전자 부품이 압착된다. 기판은, 2개의 유리판을 시일제(seal劑)를 개재하여 소정 간격으로 접착하며, 이들 유리판 사이에 액정을 밀봉하고, 각 유리판의 외면에 각각 편광판을 접착(貼着)하여 구성된다. 그리고, 이와 같이 구성된 기판에는, 다른 쪽의 유리판의 측부로부터 외측으로 돌출된 상면(접착되었을 때의 내면)에, 한쪽의 유리판의 측부의 길이 방향을 따라 테이프형으로, 양면 점착성의 이방성 도전 부재를 접착하고, 이 이방성 도전 부재를 통하여 상기 전자 부품을 실장하도록 하고 있다.

기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 경우, 기판에 형성된 셀 측 리드에 대해서 전자 부품에 형성된 아우터 리드(outer lead)를 정밀하게 위치 맞춤해야 한다. 최근에는, 예를 들면 리드의 폭 치수가 20㎛, 인접하는 아우터 리드의 간격이 50㎛정도로 배선 패턴이 고밀도화되고 있으므로, 기판에 대해서 전자 부품을 셀 측 리드의 피치 방향으로 정밀하게 위치 결정하지 않으면, 리드끼리 전기적으로 확실하게 접속할 수 없게 될 경우가 있다.

전자 부품을 기판에 실장하기 위한 실장 장치는, 기판을 유지하는 유지 테이블을 구비한다. 기판은 전자 부품이 실장되는 측부를 유지 테이블의 측면 둘레로부터 외측으로 돌출시키고 있고, 그 측부의 하면을 백업 툴로 유지한 상태에서, 실장 툴에 유지된 전자 부품을 상기 기판의 측부의 상면에 실장하도록 하고 있다.

전자 부품을 기판에 실장하기 전에, 기판과 전자 부품에 형성된, 각각 한 쌍의 위치 맞춤 마크를 촬상 카메라에 의해 촬상하고, 그 촬상 결과에 따라 기판과 전자 부품의 위치를 맞춘다. 그리고, 기판과 전자 부품을 상하 방향으로 위치 맞춤 했다면, 기판의 측부 하면을 백업 툴로 지지하고, 그 상태에서 실장 툴을 하강시켜서 전자 부품을 기판에 실장하도록 하고 있다.

그런데, 기판과 전자 부품은, 기판의 측부 하면을 백업 툴에 의해 지지하기 전에 촬상 카메라에 의해 촬상된 촬상 신호에 기초하여 위치가 결정된다. 위치가 결정된 기판은, 그 측부 상면에 전자 부품을 실장하기 전에, 상기 백업 툴에 의해 측부 하면이 지지된다. 그 때, 기판의 측부는 백업 툴에 의해 밀어 올려진다.

기판의 측부가 백업 툴에 의해 밀어 올려질 경우, 밀어 올려지기 전에 대해서 기판의 측부가 상기 전자 부품에 대해서 위치가 어긋나는 경우가 있다. 이러한 위치 어긋남은, 기판의 휨에 의해 생기거나, 기판이 유지 테이블에 응력이 잔류된 상태로 유지되어 있는 경우에는, 밀어 올려짐으로써 응력 상태가 변화되어 생기는 등의 경우가 있다.

그러나, 종래에는 기판의 측부를 백업 툴에 의해 지지하기 전에, 기판과 전자 부품을 촬상 카메라에 의해 촬상하고, 그 촬상 신호에 기초하여 이들의 위치를 맞춘 후에 기판의 측부 하면을 백업 툴로 지지하는 방식으로, 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장하고 있었다.

즉, 기판의 측부 하면이 백업 툴에 의해 밀어 올려져 지지됨으로써, 기판의 측부가 전자 부품에 대해서 위치가 어긋나더라도, 그 위치 어긋남을 보정하지 않고 전자 부품을 실장하고 있었다. 그러므로, 전자 부품의 실장 정밀도가 저하되고, 기판과 전자 부품의 리드를 전기적으로 확실하게 접속할 수 없는 우려가 있었다.

본 발명은, 기판을 백업 툴에 의해 지지함으로써 위치 어긋남이 생기면, 그 위치 어긋남을 보정하여 기판에 전자 부품을 실장할 수 있도록 한 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법을 제공한다.

본 발명은, 기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,

상기 기판을 유지하는 유지 수단과,

이 유지 수단을 수평 방향으로 구동하는 구동 수단과,

상기 전자 부품을 유지하고, 이 전자 부품을 상기 기판의 측부 상면에 실장하는 실장 수단과,

상하 방향으로 구동할 수 있도록 설치되고, 상기 기판의 측부 상면에 상기 실장 수단에 의해 상기 전자 부품을 실장할 때 이 기판의 측부 하면을 지지하는 백업 툴과,

상기 기판에 상기 전자 부품을 실장하기 전에 이들 기판과 전자 부품을 촬상하는 촬상 수단과,

이 촬상 수단으로부터의 촬상 신호에 기초하여, 상기 기판과 전자 부품을 위치 맞춤한 후, 상기 백업 툴을 상승시켜서 상기 기판의 측부 하면을 지지시키고, 그 상태에서 상기 촬상 수단에 의해 상기 기판을 다시 촬상시키고, 상기 기판과 전자 부품에 위치 어긋남이 있을 때는 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 맞춤을 다시 하게 하는 제어 수단

을 포함하는 전자 부품의 실장 장치이다.

본 발명은, 기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 방법으로서,

상기 기판의 상기 전자 부품이 실장되는 부분과 상기 전자 부품을 촬상하는 단계와,

상기 촬상에 기초하여 상기 기판과 상기 전자 부품을 위치 맞춤하는 단계와,

위치 결정된 기판의 측부 하면을 백업 툴에 의해 지지하는 단계와,

백업 툴에 의해 지지된 기판을 다시 촬상하여 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 있는지의 여부를 판정하는 단계와,

위치 어긋남이 있을 때는 상기 기판을 다시 위치 맞춤하는 단계와,

상기 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 없을 때 상기 백업 툴에 의해 지지된 상기 기판의 측부 상면에 상기 전자 부품을 실장하는 단계

를 포함하는 전자 부품의 실장 방법이다.

도 1은 본 발명의 일실시예의 실장 장치 및 실장 장치에 전자 부품을 공급하는 공급 장치를 나타낸 개략적 구성도이다.

도 2는 실장 장치를 나타낸 측면도이다.

도 3은 실장 장치의 백업 툴의 부분을 나타내는 측면도이다.

도 4는 기판과 전자 부품에 형성된 위치 맞춤 마크를 나타내는 사시도이다.

도 5는 실장 장치를 제어하는 제어 회로의 블록도이다.

도 6은 기판에 전자 부품을 실장할 때의 단계의 일부를 나타내는 흐름도이다.

도 7은 도 6에 나타낸 단계의 후속 단계를 나타낸 흐름도이다.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 전자 부품의 공급 장치 및 이 공급 장치로부터 공급된 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 장치를 나타내고, 공급 장치는 부품 공급 테이블(1)을 구비하고 있다. 이 부품 공급 테이블(1)에는 둘레 방향으로 90°간격으로 4개의 탑재부(2)(3개만 도시함)가 설치되고, 제1 구동원(3)에 의해 소정 각도, 예를 들면 90°씩 회전 구동되도록 되어 있다. 각 탑재부(2)에는 TCP 등의 전자 부품(4)이 도시하지 않은 흡착 암 등에 의해 공급되도록 되어 있다.

부품 공급 테이블(1)의 탑재부(2)에 공급 탑재된 전자 부품(4)은 실장 장치를 구성하는 실장 툴(5)에 전달된다. 실장 툴(5)은 제2 구동원(6)에 의해 90°씩 회전 구동되는 인덱스 테이블(7)의 둘레 방향으로 90°간격으로 설치되어 있다. 실장 툴(5)은 실린더(8)와, 이 실린더(8)의 로드(9)에 장착된 흡착 헤드(11)를 구비한다.

흡착 헤드(11)는, 부품 공급 테이블(1)과 인덱스 테이블(7)이 동기하여 회전 구동됨으로써, 부품 공급 테이블(1)의 탑재부(2)의 위쪽으로 위치 결정된다. 그 상태에서, 실린더(8)가 구동되면, 흡착 헤드(11)가 하강하여 탑재부(2)에 공급 탑재된 전자 부품(4)을 흡착 유지하도록 되어 있다.

흡착 헤드(11)에 흡착 유지된 전자 부품(4)은 액정 표시 패널 등의 기판(W)의 측부 상면에 실장된다. 기판(W)은 유지 수단으로서의 유지 테이블(12)의 상면에, 전자 부품(4)이 실장되는 측부를 유지 테이블(12)의 측면 둘레보다 외측으로 돌출시켜 흡착 유지되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 유지 테이블(12)은 XY 방향 및 θ 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 즉, 유지 테이블(12)은 X 테이블(13)에, X 구동원(14)에 의해 화살표로 나타내는 X 방향을 따라 구동 가능하게 설치되어 있다. 이 X 테이블(13)의 하면에는 X 방향과 직교하는 Y 방향을 따라 한쌍의 받이부재(13a)가 설치되어 있다. 이들 받이부재(13a)는 베이스(15) 상에 Y 방향을 따라 설치된 한쌍의 Y 가이드(16)를 따라 이동 가능하게 지지되어 있다.

X 테이블(13)의 하면에는 암나사체(17)가 설치되고, 이 암나사체(17)에는 나사축(18)이 나사 결합되어 있다. 이 나사축(18)은 Y 구동원(19)에 의해 회전 구동된다. 그에 따라, X 테이블(13)은 Y 방향으로 구동된다. 또한, 유지 테이블(12)의 기판(W)을 유지한 부분은 θ 구동원(20)에 의해 수평면 상을 회전 방향으로 구 동되도록 되어 있다. 그에 따라, 유지 테이블(12)은 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.

베이스(15)의 X 방향을 따른 일단부에는 지지체(21)가 세워져 설치되어 있다. 이 지지체(21)의 상단에는 지지체(21)와 같은 폭 치수의 백업 툴(22)이 설치되어 있다. 이 백업 툴(22)은, 도 1과 도 3에 나타내는 지지체(21)에 내장된 실린더 등의 Z 구동원(23)에 의해 도 1 내지 도 3에 화살표 Z로 나타내는 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다. 도 3은 백업 툴(22)이 하강한 상태를 나타내고, 도 1과 도 2는 상승한 상태를 나타내고 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 지지체(21)의 폭 방향 양측에는 촬상 수단을 구성하는 한쌍의 촬상 카메라(24)가 설치되어 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 촬상 카메라(24)는 전자 부품(4)에 형성된 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크(m1)와, 기판(W)에서 전자 부품(4)을 실장하는 단자부(27)의 양측에 형성된 한쌍의 제2 위치 맞춤 마크(m2)를 동일한 시야로 촬상한다.

즉, 전자 부품(4)에는, 그 일측 변에 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크(m1)가 소정 간격으로 형성되고, 기판(W)에는 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크(m1)와 같은 간격으로 한쌍의 제2 위치 맞춤 마크(m2)가 형성되어 있다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 1대의 촬상 카메라(24)의 촬상 신호는 제어 장치(25)에 입력된다. 제어 장치(25)는 촬상 카메라(24)로부터의 신호를 디지털 신호로 변환하고, 그 변환에 기초하여 각각 한쌍의 전자 부품(4)의 제1 위치 맞춤 마크(m1)와 기판(W)의 제2 위치 맞춤 마크(m2)의 위치 편차량을 산출한다.

그리고, 그 산출에 기초하여 X 구동원(14), Y 구동원(19) 및 θ 구동원(20)을 구동해서 유지 테이블(12)을 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동하여, 기판(W)과 전자 부품(4)을 위치 맞춤한다. 즉, 기판(W)이 실장 툴(5)에 유지된 전자 부품(4)에 대해서 위치 맞춤된다.

기판(W)이 전자 부품(4)에 대해서 위치 맞춤되면, 제어 장치(25)는 Z 구동원(23)을 상승 방향으로 구동하여 전자 부품(4)이 실장되는 기판(W)의 단부 하면을 백업 툴(22)에 의해 지지시킨다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 백업 툴(22)의 폭 치수는 전자 부품(4)에 형성된 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크(m1)의 간격보다 약간 작게 설정되어 있다. 즉, 전자 부품(4)의 폭 치수는 백업 툴(22)의 폭 치수보다 크게 설정되어 있다. 실장 툴(5)의 폭 치수는 백업 툴(22)의 폭 치수와 대략 동일하게 설정되어 있다.

그에 따라, 기판(W)이 티칭 위치(teaching position)로 위치 결정되고, 이 기판(W)의 상방에 인덱스 테이블(7)의 회전에 의해 실장 툴(5)에 유지된 전자 부품(4)이 위치 결정되면, 지지체(21)의 폭 방향 양측에 설치된 한쌍의 촬상 카메라(24)에 의해 상하 방향으로 위치하는 기판(W)의 제2 위치 맞춤 마크(m2)와 전자 부품(4)의 제1 위치 맞춤 마크(m1)를 아래쪽으로부터 동일 시야에서 촬상할 수 있도록 되어 있다.

다음에, 전술한 바와 같이 구성된 실장 장치에 의해 기판(W)의 측부 상면에 전자 부품을 실장할 때의 동작을 도 6과 도 7에 나타내는 흐름도를 참조하면서 설명한다.

먼저, 단계 1(이하, 단계를 S로 나타낸다)에서는 유지 테이블(12)에 기판(W)이 공급되고, 이 기판(W)이 유지 테이블(12)에 흡착 유지된다. S2에서는 유지 테이블(12)이 미리 티칭된 위치로 구동된다. 그에 따라, 기판(W)의 전자 부품(4)이 실장되는 측부가 백업 툴(22)의 상방으로 위치 결정된다. 그 다음에, S3에서는 인덱스 테이블(7)이 회전 구동되어, 전자 부품(4)을 흡착 유지한 실장 툴(5)이 기판(W)의 측부 근방에 위치 결정된다.

전자 부품(4)과 기판(W)이 미리 설정된 티칭 위치로 위치 결정되면, S4에서는 한쌍의 촬상 카메라(24)에 의해 전자 부품(4)과 기판(W)에 형성된 각 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크(m1) 및 제2 위치 맞춤 마크(m2)가 각각 촬상된다. 즉, 각 촬상 카메라(24)는, 각각 근소한 높이의 차이로 접근하여 위치하는 제1 위치 맞춤 마크(m1) 및 제2 위치 맞춤 마크(m2)를 동일 시야에서 촬상한다.

촬상 카메라(24)의 촬상 신호는 제어 장치(25)에 입력되어 화상 처리된다. 그에 따라, S5에서는, 각각의 제1 위치 맞춤 마크(m1)와 제2 위치 맞춤 마크(m2)의 위치 편차량이 산출된다. 즉, 전자 부품(4)과 기판(W)의, X 방향, Y 방향 및 θ 방향에서의 위치 편차량이 산출된다.

다음에, S6에서는 제어 장치(25)가 산출한 위치 편차량에 기초하여 유지 테이블(12), 즉 기판(W)을 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동하고, 기판(W)을 전자 부품(4)에 대해서 위치 맞춤한다. 기판(W)이 전자 부품(4)에 대해서 위치 맞춤되면, S7에서는 백업 툴(22)이 Z 구동원(23)에 의해 상승 방향으로 구동된다. 그에 따라, 기판(W)은 전자 부품(4)이 실장되는 부분의 하면이 백업 툴(22)에 의해 밀어 올려져서 지지된다.

기판(W)의 측부를 백업 툴(22)에 의해 지지하면, S8에서는 한쌍의 촬상 카메라(24)에 의해 기판(W)에 형성된 제2 위치 맞춤 마크(m2)가 다시 촬상된다. 즉, 기판(W)의 측부가 백업 툴(22)에 의해 밀어 올려진 상태에서, 기판(W)의 제2 위치 맞춤 마크(m2)와 전자 부품(4)의 제1 위치 맞춤 마크(m1)의 좌표가 산출되고 비교된다. 그 다음에, S9에서는 산출된 제1 위치 맞춤 마크(m1) 및 제2 위치 맞춤 마크(m2)의 좌표에 기초하여, 기판(W)과 전자 부품(4)에 위치 어긋남이 생기고 있는지의 여부가 판정된다.

전자 부품(4)과 기판(W)에 위치 어긋남이 생기지 않을 경우에는, S10에서 실장 툴(5)이 하강 방향으로 구동되어서 흡착 유지된 전자 부품(4)을 기판(W)에 실장한다.

기판(W)을 백업 툴(22)에 의해 밀어 올림으로써, 전자 부품(4)과 기판(W)에 위치 어긋남이 생긴 경우에는 S11에 따라, 백업 툴(22)이 하강 방향으로 구동된다. 그 다음에, 기판(W)이 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동되고, S8에서 구해진 위치 편차량에 따라 전자 부품(4)에 대한 기판(W)의 위치가 보정된다. 기판(W)의 위치 어긋남이 보정되면 S7로 복귀하고, 전술한 동작이 반복적으로 행해진다.

S11에서 기판(W)을 다시 위치 맞춤할 때, 백업 툴(22)을 하강시키도록 하고 있다. 그러므로, 기판(W)을 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동해도, 기판(W)의 하면이 백업 툴의 상단면에 슬라이드 이동하지 않으므로, 기판(W)의 위치 맞춤을 원활하고, 또한 확실하게 행할 수 있다.

이와 같이, 기판(W)에 전자 부품(4)을 실장할 때, 촬상 카메라(24)의 촬상 결과에 기초하여, 전자 부품(4)과 기판(W)을 위치 맞춤하고 기판(W)의 측부 하면을 백업 툴(22)에 의해 지지한다. 그리고, 전자 부품(4)을 기판(W)에 실장하기 전에, 기판(W)을 다시 촬상 카메라(24)에 의해 촬상한다. 그 결과, 전자 부품(4)과 기판(W)에 위치 어긋남이 생기면, 백업 툴(22)을 하강시켜서 기판(W)을 다시 위치 결정하도록 했다.

즉, 기판(W)에 전자 부품(4)을 실장할 때, 기판(W)을 백업 툴(22)로 밀어 올림으로써, 기판(W)에 휨이 생기는 등에 의해 전자 부품(4)에 대한 위치가 어긋나더라도, 그 위치 어긋남을 보정한 후 전자 부품(4)을 실장하도록 했다. 그러므로, 전자 부품(4)을 기판(W)에 대해서 높은 위치 결정 정밀도로 실장할 수 있게 된다.

그리고, 일 실시예에서는, 백업 툴에 의해 기판의 측부 하면을 지지한 후, 촬상 카메라에 의해 전자 부품과 기판을 촬상했다면, 그 촬상에 기초한 기판의 위치 결정 보정이 반복적으로 행해지게 되지만, 백업 툴에 의해 기판을 지지하는 것에 의해 생기는 위치 어긋남은, 통상적으로 1회의 보정으로 보정되고, 그 다음에 기판을 백업 툴에 의해 밀어 올려서 지지할 때에 위치 어긋남은 거의 생기지 않는다.

따라서, 기판을 백업 툴에 의해 지지할 때의 위치 어긋남 보정은 1회만 하고, 2회째에 백업 툴에 의해 기판을 지지할 때는 전자 부품과 기판의 위치 어긋남을 검출하지 않고, 전자 부품을 기판에 실장하도록 해도 된다.

또한, 전자 부품과 기판에 위치 어긋남이 생긴 경우, S11에서는 백업 툴을 하강 방향으로 구동한 후에 위치 맞춤을 행하도록 했지만, 백업 툴을 하강시키지 않고 위치 맞춤을 행하도록 해도 상관없다.

백업 툴을 하강시키지 않고 위치 맞춤을 행하면, 위치 결정된 기판이 백업 툴에 의해 다시 밀어 올려지지 않기 때문에, 밀어 올림에 의해 기판에 위치 어긋남이 생길 우려를 제거할 수 있다.

또한, 백업 툴을 하강시키지 않고 위치 맞춤을 행하면, 기판과 전자 부품과의 X 방향, Y 방향 및 θ 방향 위치를 보정한 후, 백업 툴을 상승시키는 동작을 행하지 않고, 기판에 전자 부품을 실장할 수 있으므로, 실장에 필요한 택트 타임(tact time)을 단축할 수 있다.

또한, 기판을 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동하여 전자 부품에 대한 위치 맞춤을 행하도록 했지만, 전자 부품을 기판에 공급하는 실장 툴이 인덱스 테이블에 설치되어 있지 않고, X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동할 수 있는 상태라면, 기판의 위치를 보정하지 않고, 전자 부품의 위치를 보정하도록 해도 된다.

기판 대신 전자 부품을 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 구동하여 위치 맞춤 하면, 유지 테이블과 함께 기판을 이동시켜서 위치 맞춤하는 경우에 비해 관성력이나 진동의 발생을 저감시킬 수 있으므로, 위치 맞춤에 필요한 시간의 단축이 도모되는 점 외에, 위치 맞춤 정밀도 및 실장 정밀도를 향상시킬 수 있고, 또한 택트 타임의 단축에 의한 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

본 발명에 의하면, 기판과 전자 부품을 위치 맞춤하여 기판의 측부를 백업 툴로 지지하면, 기판을 다시 촬상하여 위치 어긋남이 있는지의 여부를 확인하고, 위치 어긋남이 있는 경우에는 수정하므로, 기판에 대해서 전자 부품을 고정밀도로 실장할 수 있게 된다.

Claims

기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 장치로서,

상기 기판을 유지하는 유지 수단과,

상기 유지 수단을 수평 방향으로 구동하는 구동 수단과,

상기 전자 부품을 유지하고, 상기 전자 부품을 상기 기판의 측부 상면에 실장하는 실장 수단과,

상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고, 상기 기판의 측부 상면에 상기 실장 수단에 의해 상기 전자 부품을 실장할 때, 상기 기판의 측부 하면을 지지하는 백업 툴과,

상기 기판에 상기 전자 부품을 실장하기 전에 상기 기판과 상기 전자 부품을 촬상하는 촬상 수단, 및

상기 촬상 수단으로부터의 촬상 신호에 기초하여, 상기 기판과 상기 전자 부품을 위치 맞춤한 후, 상기 백업 툴을 상승시켜서 상기 기판의 측부 하면을 지지시키고, 그 상태에서 상기 촬상 수단에 의해 상기 기판을 다시 촬상시키고, 상기 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 있을 때는 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 맞춤을 다시 하게 하는 제어 수단

을 포함하는 전자 부품의 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 제어 수단은, 상기 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 있을 때는 상기 백업 툴을 하강시켜서 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 맞춤을 다시 하게 하는, 전자 부품의 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 기판에는 상기 전자 부품이 실장되는 위치에 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크가 소정 간격으로 형성되고, 상기 전자 부품에는 제1 위치 맞춤 마크와 대응하는 간격으로 한쌍의 제2 위치 맞춤 마크가 형성되고, 상기 백업 툴은 한쌍의 제2 위치 맞춤 마크의 간격보다 폭 치수가 작게 설정되어 있고,

상기 촬상 수단은 대향하는 위치에 있는 한쪽의 제1 위치 맞춤 마크 및 제2 위치 맞춤 마크와, 다른 쪽의 제1 위치 맞춤 마크 및 제2 위치 맞춤 마크를 각각 동일 시야에서 촬상하는 한쌍의 촬상 카메라인, 전자 부품의 실장 장치.
제1항에 있어서,

상기 실장 수단은 인덱스 테이블의 둘레 방향으로 소정 간격으로 설치된 복수개의 실장 헤드로서, 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 맞춤은 상기 기판을 상기 구동 수단에 의해 수평 방향으로 구동하여 행하는, 전자 부품의 실장 장치.
기판의 측부 상면에 전자 부품을 실장하는 실장 방법으로서,

상기 기판에서 상기 전자 부품이 실장되는 부분과 상기 전자 부품을 촬상하 는 단계와,

상기 촬상에 기초하여 상기 기판과 상기 전자 부품을 위치 맞춤하는 단계와,

위치 맞춤된 상기 기판의 측부 하면을 백업 툴에 의해 지지하는 단계와,

상기 백업 툴에 의해 지지된 상기 기판을 다시 촬상하여 상기 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 있는지의 여부를 판정하는 단계와,

위치 어긋남이 있을 때는 상기 기판을 다시 위치 맞춤하는 단계, 및

상기 기판과 상기 전자 부품에 위치 어긋남이 없을 때에 상기 백업 툴에 의해 지지된 상기 기판의 측부 상면에 상기 전자 부품을 실장하는 단계

를 포함하는 전자 부품의 실장 방법.
제5항에 있어서,

상기 기판을 다시 위치 맞춤할 때, 상기 백업 툴을 하강시키는, 전자 부품의 실장 방법.
제5항에 있어서,

상기 기판에는 한쌍의 제1 위치 맞춤 마크가 형성되고, 상기 전자 부품에는 한쌍의 제2 위치 맞춤 마크가 형성되어 있고, 상기 제1 위치 맞춤 마크와 상기 제2 위치 맞춤 마크를 동일 시야에서 촬상하는, 전자 부품의 실장 방법.