JP4323410B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
上記基板を搬送する第1の搬送手段と、
周方向に複数の吸着ヘッドが上下動可能に設けられこの吸着ヘッドの下端面に上記電子部品を吸着して搬送するインデックステーブルからなる第2の搬送手段と、
上記第2の搬送手段の上記吸着ヘッドによって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記電子部品を上記吸着ヘッドを下降方向に駆動して上記第1の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記基板に実装するシリンダと、
上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装ポジションの近くの視野範囲内で上記第1の搬送手段によって搬送される上記基板と上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品とにそれぞれ設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同時に撮像する第1の撮像手段と、
この第1の撮像手段からの撮像信号に基いて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行ってから上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と、
上記吸着ヘッドの下端面に保持された電子部品が上記基板に実装されて上記インデックステーブルが所定角度回転駆動されたときに、上記吸着ヘッドの下端面に設けられた第3のマークを撮像しその撮像に基づいて上記制御手段によって上記インデックステーブルの回転角度にずれがあるか否かの判定及びその判定に基づく補正をさせる第2の撮像手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板を搬送する工程と、
上記電子部品をインデックステーブルに周方向に所定間隔で設けられた複数の吸着ヘッドの下端面に吸着保持して搬送する工程と、
上記電子部品と上記基板とを実装ポジションに搬送位置決めし、上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記基板に上記電子部品を実装する前に、上記実装ポジションに向かって搬送される上記基板に設けられた第1の位置合わせマークと、上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品に設けられた第2の位置合わせマークとを同時に撮像する工程と、
上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基いてこれら位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行ってから上記電子部品を上記基板に実装する工程と、
上記吸着ヘッドの下端面に保持された電子部品が上記基板に実装されて上記インデックステーブルが所定角度回転駆動されたときに、上記吸着ヘッドの下端面に設けられた第3のマークを撮像しその撮像に基づいて上記インデックステーブルの回転角度にずれがあるか否かの判定及びその判定に基づいて補正をする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図5はこの発明の一実施の形態を示す。図1は実装装置の全体構成を示す概略図であって、この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル1を搬送する第1の搬送手段であるパネルテーブル2と、電子部品としてのTCP3を搬送する第2の搬送手段としてのインデックステーブル4を有する。
なお、パネル1でなく、TCP3に位置ずれが生じた場合であっても、同様な補正が行われるから、位置決め精度の低下を招くことがない。
Claims (5)
- 基板と電子部品とを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションで上記基板に上記電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記基板を搬送する第1の搬送手段と、
周方向に複数の吸着ヘッドが上下動可能に設けられこの吸着ヘッドの下端面に上記電子部品を吸着して搬送するインデックステーブルからなる第2の搬送手段と、
上記第2の搬送手段の上記吸着ヘッドによって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記電子部品を上記吸着ヘッドを下降方向に駆動して上記第1の搬送手段によって上記実装ポジションに搬送位置決めされた上記基板に実装するシリンダと、
上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装ポジションの近くの視野範囲内で上記第1の搬送手段によって搬送される上記基板と上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品とにそれぞれ設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同時に撮像する第1の撮像手段と、
この第1の撮像手段からの撮像信号に基いて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行ってから上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と、
上記吸着ヘッドの下端面に保持された電子部品が上記基板に実装されて上記インデックステーブルが所定角度回転駆動されたときに、上記吸着ヘッドの下端面に設けられた第3のマークを撮像しその撮像に基づいて上記制御手段によって上記インデックステーブルの回転角度にずれがあるか否かの判定及びその判定に基づく補正をさせる第2の撮像手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記第1の撮像手段による上記電子部品の位置認識を行う際に、上記吸着ヘッドに保持された上記電子部品を押圧して上記ヘッドに対する上記電子部品の保持位置を一定にするゲージを備えていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられ上記基板に上記電子部品を実装するときに上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面を支持するバックアップを有し、
上記バックアップは、上記基板の下面を支持した時点まで上記第1の撮像手段による上記第1、第2のマークの撮像を上記バックアップを介して行うことができるようを光が透過する材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板と電子部品とを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションで上記基板に上記電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板を搬送する工程と、
上記電子部品をインデックステーブルに周方向に所定間隔で設けられた複数の吸着ヘッドの下端面に吸着保持して搬送する工程と、
上記電子部品と上記基板とを実装ポジションに搬送位置決めし、上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記基板に上記電子部品を実装する前に、上記実装ポジションに向かって搬送される上記基板に設けられた第1の位置合わせマークと、上記実装ポジションに位置決めされた上記電子部品に設けられた第2の位置合わせマークとを同時に撮像する工程と、
上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基いてこれら位置合わせマークの座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行ってから上記電子部品を上記基板に実装する工程と、
上記吸着ヘッドの下端面に保持された電子部品が上記基板に実装されて上記インデックステーブルが所定角度回転駆動されたときに、上記吸着ヘッドの下端面に設けられた第3のマークを撮像しその撮像に基づいて上記インデックステーブルの回転角度にずれがあるか否かの判定及びその判定に基づく補正をする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとの撮像に基く上記基板の位置決めを繰り返すことを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
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