JPH0774191A - マウンタ - Google Patents
マウンタInfo
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- JPH0774191A JPH0774191A JP21672693A JP21672693A JPH0774191A JP H0774191 A JPH0774191 A JP H0774191A JP 21672693 A JP21672693 A JP 21672693A JP 21672693 A JP21672693 A JP 21672693A JP H0774191 A JPH0774191 A JP H0774191A
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- JP
- Japan
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- chip
- recognition
- substrate
- edge
- recognition mark
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ９の外形寸法や外形形状の差に関係な
く、所定のチップ間隔で多数個のチップ９を基板８に整
列してマウントする。 【構成】 表面に認識マーク１２を設けたチップ９を用
いる。第１ポジション１４で中間ステージ２４上に位置
決めされたチップ９の表面を第１のＴＶカメラ２７で撮
像し、認識マーク１２のエッジＥからの位置を認識部２
８で認識する。第２ポジション１５で吸着ヘッド２９に
吸着されたチップ９の裏面および基板８上にマウントさ
れたチップ９ａの表面を上下一対の第２のＴＶカメラ３
３で撮像し、両者の認識マーク１２の位置を認識部２８
で認識し、両者の認識マーク１２を位置合わせし、所定
のチップ間隔だけＸＹテーブル３０を移動させ、チップ
９のマウント予定位置を設定する。
く、所定のチップ間隔で多数個のチップ９を基板８に整
列してマウントする。 【構成】 表面に認識マーク１２を設けたチップ９を用
いる。第１ポジション１４で中間ステージ２４上に位置
決めされたチップ９の表面を第１のＴＶカメラ２７で撮
像し、認識マーク１２のエッジＥからの位置を認識部２
８で認識する。第２ポジション１５で吸着ヘッド２９に
吸着されたチップ９の裏面および基板８上にマウントさ
れたチップ９ａの表面を上下一対の第２のＴＶカメラ３
３で撮像し、両者の認識マーク１２の位置を認識部２８
で認識し、両者の認識マーク１２を位置合わせし、所定
のチップ間隔だけＸＹテーブル３０を移動させ、チップ
９のマウント予定位置を設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は密着型イメージセンサ
などに好適な基板上に多数のチップを正確に位置決めし
てマウントするマウンタに関する。
などに好適な基板上に多数のチップを正確に位置決めし
てマウントするマウンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリや複写機などＯＡ機器の画
像入力装置に用いられる密着型イメージセンサは、図６
に示すように、長尺の回路基板１上にＣＣＤやバイポー
ラＩＣなどのイメージセンサの素子２を多数個直線状に
配列してマウントし、回路基板１の導体層３にワイヤボ
ンディングした後、ガラスキャップ４で気密封止したも
のである。
像入力装置に用いられる密着型イメージセンサは、図６
に示すように、長尺の回路基板１上にＣＣＤやバイポー
ラＩＣなどのイメージセンサの素子２を多数個直線状に
配列してマウントし、回路基板１の導体層３にワイヤボ
ンディングした後、ガラスキャップ４で気密封止したも
のである。
【０００３】かかる密着型イメージセンサにおいては、
各素子２を回路基板１上に正確な間隔を保って配列する
必要があり、従来より種々の工夫がなされている。
各素子２を回路基板１上に正確な間隔を保って配列する
必要があり、従来より種々の工夫がなされている。
【０００４】例えば、図７は特開昭６２−２３００４８
の公報で開示された密着型イメージセンサの組立方法を
示すものである。この組立法は多数個一列状に収納する
溝５を形成した配列治具６を用い、この配列治具６の溝
５に素子２をフェイスダウンの状態に整列させて配置さ
せておき、長尺状の回路基板１の所定位置に接着剤７を
塗布したものを上記フェイスダウンして溝５の中に直列
状に収納した素子２の裏面に押圧し、接着剤６を硬化し
て組立る方法である。
の公報で開示された密着型イメージセンサの組立方法を
示すものである。この組立法は多数個一列状に収納する
溝５を形成した配列治具６を用い、この配列治具６の溝
５に素子２をフェイスダウンの状態に整列させて配置さ
せておき、長尺状の回路基板１の所定位置に接着剤７を
塗布したものを上記フェイスダウンして溝５の中に直列
状に収納した素子２の裏面に押圧し、接着剤６を硬化し
て組立る方法である。
【０００５】この組立法は配列治具６の溝５にフェイス
ダウンの状態で収納するのみで素子２が直列状に整列し
て配置できる。
ダウンの状態で収納するのみで素子２が直列状に整列し
て配置できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな配列治具６を用いて素子２を整列する組立法は、整
列時にフェイス面が配列治具６の溝５の底面でこすれ、
電極面や受光膜を損傷する危険性があった。また、半導
体ウエーハから高精度のダイシング技術で切削加工して
各片状に仕上げる時、外形寸法を完全に均一に形成する
ことが困難であり、回路基板１上に配列した素子２間の
位置精度は高々±０．１ｍｍ程度のものであった。この
ため、高精細、高解像度が得られる±数μｍ程度の位置
精度を得ることは望めないものであった。また、多数個
の素子２を整列するとき、個々の外形寸法のバラツキが
積算される上、素子２を自動で配列治具６に整列させる
ことが難しく、自動マウントが困難なものであった。
うな配列治具６を用いて素子２を整列する組立法は、整
列時にフェイス面が配列治具６の溝５の底面でこすれ、
電極面や受光膜を損傷する危険性があった。また、半導
体ウエーハから高精度のダイシング技術で切削加工して
各片状に仕上げる時、外形寸法を完全に均一に形成する
ことが困難であり、回路基板１上に配列した素子２間の
位置精度は高々±０．１ｍｍ程度のものであった。この
ため、高精細、高解像度が得られる±数μｍ程度の位置
精度を得ることは望めないものであった。また、多数個
の素子２を整列するとき、個々の外形寸法のバラツキが
積算される上、素子２を自動で配列治具６に整列させる
ことが難しく、自動マウントが困難なものであった。
【０００７】ここで、単一素子を基板上に位置決めして
自動マウントするものは、例えば、（イ）特開平２−９
４５３０、（ロ）特開平１−２５０００４、（ハ）特開
平２−２８３０４２などに開示されている。
自動マウントするものは、例えば、（イ）特開平２−９
４５３０、（ロ）特開平１−２５０００４、（ハ）特開
平２−２８３０４２などに開示されている。
【０００８】即ち、半導体部品の自動組立技術は、素子
を供給位置からマウント位置まで移動する吸着ヘッド
と、マウント対象を撮像して配置位置や基板位置を位置
検出するテレビカメラが用いられ、検出した位置情報に
基づいて吸着ヘッドの移動量あるいはマウント位置を補
正する。
を供給位置からマウント位置まで移動する吸着ヘッド
と、マウント対象を撮像して配置位置や基板位置を位置
検出するテレビカメラが用いられ、検出した位置情報に
基づいて吸着ヘッドの移動量あるいはマウント位置を補
正する。
【０００９】そして、上記公報（イ）は、素子の供給位
置とマウント位置の間に画像認識手段を配設し、吸着し
た素子の裏面を撮像して搬送途中の素子のずれ量を検出
するものであり、また、公報（ロ）は、マウント位置上
で吸着された素子とマウントされる基板間に両者を撮像
する画像認識手段を配設し、両者間の相対的な位置ずれ
量を検出する。また、公報（ハ）のは、素子の供給位置
とマウント位置の間に中間ステージを配置させ、この中
間ステージ上に配置した画像認識手段で位置ずれ量を検
出し、供給位置における吸着時の素子の位置ずれに対処
する。
置とマウント位置の間に画像認識手段を配設し、吸着し
た素子の裏面を撮像して搬送途中の素子のずれ量を検出
するものであり、また、公報（ロ）は、マウント位置上
で吸着された素子とマウントされる基板間に両者を撮像
する画像認識手段を配設し、両者間の相対的な位置ずれ
量を検出する。また、公報（ハ）のは、素子の供給位置
とマウント位置の間に中間ステージを配置させ、この中
間ステージ上に配置した画像認識手段で位置ずれ量を検
出し、供給位置における吸着時の素子の位置ずれに対処
する。
【００１０】しかしながら、上記自動組立技術は吸着ヘ
ッドやテレビカメラを含む画像認識手段を用いてマウン
ト位置の位置ずれを補正するものであり、単一素子を高
速かつ正確に位置決めして自動マウントが出来るもの
の、長尺の回路基板上に多数個の素子を所定間隔を保っ
て整列するものではなく、また、個々の外形寸法の補正
などはなし得ないものであった。
ッドやテレビカメラを含む画像認識手段を用いてマウン
ト位置の位置ずれを補正するものであり、単一素子を高
速かつ正確に位置決めして自動マウントが出来るもの
の、長尺の回路基板上に多数個の素子を所定間隔を保っ
て整列するものではなく、また、個々の外形寸法の補正
などはなし得ないものであった。
【００１１】従って、本発明は上記問題点に鑑みなされ
たものであり、チップ搬送用の吸着ヘッドとテレビカメ
ラを含む画像認識手段を用いて、チップを高速に自動マ
ウントし、かつ外形寸法が異なるチップや外形形状が微
細に異なるチップを多数個配列しても個々のチップの外
形寸法のバラツキが積算されず、チップ間が正確な間隔
を保ってマウントできるマウンタを提供することを目的
とする。
たものであり、チップ搬送用の吸着ヘッドとテレビカメ
ラを含む画像認識手段を用いて、チップを高速に自動マ
ウントし、かつ外形寸法が異なるチップや外形形状が微
細に異なるチップを多数個配列しても個々のチップの外
形寸法のバラツキが積算されず、チップ間が正確な間隔
を保ってマウントできるマウンタを提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のマウンタは表面に認識マークを設けたチッ
プが用いられる。そして、回路基板上にチップを整列し
てマウントする時、マウント位置上において吸着ヘッド
に吸着されたチップと基板上にマウントされたマウント
済みのチップがテレビカメラを含む画像認識手段により
撮像されて、両チップの認識マークの位置が検出され、
これらの認識マークの位置を基準にして、吸着されたチ
ップの基板上へのマウント予定位置が設定される。即
ち、本発明のマウンタは、表面に認識マークを設けたチ
ップを吸着し、連動して水平動並びに上下動し、第１ポ
ジションから第２ポジションにチップを移動させる吸着
ヘッドと、第１ポジションのテーブル上のチップを撮像
し、チップのエッジ位置と認識マークの位置を検出する
第１のＴＶカメラを含む第１の画像認識手段と、第２ポ
ジションでチップがマウントされる基板を支持し、ＸＹ
方向に位置補正可能に移動するＸＹテーブルと、第２ポ
ジションで上方位置にある吸着ヘッドに吸着されたチッ
プの裏面からそのエッジの位置と、下方位置にあるＸＹ
テーブル上の基板に先にマウントされたチップのエッジ
位置とその認識マークの位置とを同時に検出する第２の
ＴＶカメラを含む第２の画像認識手段とを含み、前記第
１および第２の画像認識手段にて得られた位置情報に基
づいて、吸着されたチップの認識マークと先にマウント
されたチップの認識マークの位置を位置合わせしてＸＹ
テーブルを制御し、吸着されたチップの基板上のマウン
ト位置を設定することを特徴としている。また、本発明
のマウンタは、前記チップはチップ表面の前記配列方向
に沿う両側に一対の認識マークが離間して配設され、前
記第１の画像認識手段でチップの一側のエッジ位置と一
側の認識マーク位置が検出され、前記第２の画像認識手
段で、吸着されたチップの一側のエッジ位置と、基板上
にマウントされたチップの他側のエッジ位置と他側の位
置を認識するマーク位置とを同時に検出し、前記第１お
よび第２の画像認識手段にて得られた位置情報に基づい
て、吸着されたチップの一側の認識マークと基板上にマ
ウントされたチップの他側の認識マークの位置を位置合
わせしてＸＹテーブルを制御し、吸着されたチップの基
板上のマウント位置を設定することを特徴としている。
また、本発明のマウンタは、第１ポジションのテーブル
は他のチップ供給ポジションより個別チップが位置決め
供給された中間ステージであることを特徴としている。
め、本発明のマウンタは表面に認識マークを設けたチッ
プが用いられる。そして、回路基板上にチップを整列し
てマウントする時、マウント位置上において吸着ヘッド
に吸着されたチップと基板上にマウントされたマウント
済みのチップがテレビカメラを含む画像認識手段により
撮像されて、両チップの認識マークの位置が検出され、
これらの認識マークの位置を基準にして、吸着されたチ
ップの基板上へのマウント予定位置が設定される。即
ち、本発明のマウンタは、表面に認識マークを設けたチ
ップを吸着し、連動して水平動並びに上下動し、第１ポ
ジションから第２ポジションにチップを移動させる吸着
ヘッドと、第１ポジションのテーブル上のチップを撮像
し、チップのエッジ位置と認識マークの位置を検出する
第１のＴＶカメラを含む第１の画像認識手段と、第２ポ
ジションでチップがマウントされる基板を支持し、ＸＹ
方向に位置補正可能に移動するＸＹテーブルと、第２ポ
ジションで上方位置にある吸着ヘッドに吸着されたチッ
プの裏面からそのエッジの位置と、下方位置にあるＸＹ
テーブル上の基板に先にマウントされたチップのエッジ
位置とその認識マークの位置とを同時に検出する第２の
ＴＶカメラを含む第２の画像認識手段とを含み、前記第
１および第２の画像認識手段にて得られた位置情報に基
づいて、吸着されたチップの認識マークと先にマウント
されたチップの認識マークの位置を位置合わせしてＸＹ
テーブルを制御し、吸着されたチップの基板上のマウン
ト位置を設定することを特徴としている。また、本発明
のマウンタは、前記チップはチップ表面の前記配列方向
に沿う両側に一対の認識マークが離間して配設され、前
記第１の画像認識手段でチップの一側のエッジ位置と一
側の認識マーク位置が検出され、前記第２の画像認識手
段で、吸着されたチップの一側のエッジ位置と、基板上
にマウントされたチップの他側のエッジ位置と他側の位
置を認識するマーク位置とを同時に検出し、前記第１お
よび第２の画像認識手段にて得られた位置情報に基づい
て、吸着されたチップの一側の認識マークと基板上にマ
ウントされたチップの他側の認識マークの位置を位置合
わせしてＸＹテーブルを制御し、吸着されたチップの基
板上のマウント位置を設定することを特徴としている。
また、本発明のマウンタは、第１ポジションのテーブル
は他のチップ供給ポジションより個別チップが位置決め
供給された中間ステージであることを特徴としている。
【００１３】
【作用】マウントされたチップおよびマウント予定のチ
ップはそれぞれチップ表面に配設した認識マークの位置
が画像認識手段で検出され、検出された両チップの認識
マーク位置がマウント位置上で位置合わせされ、この位
置合わせした位置を基準としてマウント予定位置が設定
される。従って、基板上に整列してマウントされるチッ
プはそれぞれ各チップの認識マーク間が上記設定値で設
定された間隔でマウントされ、チップの外形寸法や外形
形状の差に関係なく所定間隔に設定してマウントされ
る。
ップはそれぞれチップ表面に配設した認識マークの位置
が画像認識手段で検出され、検出された両チップの認識
マーク位置がマウント位置上で位置合わせされ、この位
置合わせした位置を基準としてマウント予定位置が設定
される。従って、基板上に整列してマウントされるチッ
プはそれぞれ各チップの認識マーク間が上記設定値で設
定された間隔でマウントされ、チップの外形寸法や外形
形状の差に関係なく所定間隔に設定してマウントされ
る。
【００１４】また、チップ表面に認識マークを配列方向
に沿う両側に一対形成したチップはマウント時、マウン
トされるチップは一側の認識マーク位置が検出され、基
板側にマウントされたチップは他側の認識マーク位置が
検出されて両者が位置合わせされる。従って、マウント
されるチップの外形寸法が基板側にマウントされたチッ
プの外形寸法と異なるパターンのチップの場合に於いて
も、各チップの認識マーク間が所定の設定された間隔で
マウントされる。
に沿う両側に一対形成したチップはマウント時、マウン
トされるチップは一側の認識マーク位置が検出され、基
板側にマウントされたチップは他側の認識マーク位置が
検出されて両者が位置合わせされる。従って、マウント
されるチップの外形寸法が基板側にマウントされたチッ
プの外形寸法と異なるパターンのチップの場合に於いて
も、各チップの認識マーク間が所定の設定された間隔で
マウントされる。
【００１５】また、第１ポジションのテーブルを他のチ
ップ供給ポジションから個々のチップが位置決めされて
供給される中間ステージに設定すると、チップ供給ポジ
ションにおける吸着時のずれの補正が出来、テレビカメ
ラによる位置認識が確実になされる。
ップ供給ポジションから個々のチップが位置決めされて
供給される中間ステージに設定すると、チップ供給ポジ
ションにおける吸着時のずれの補正が出来、テレビカメ
ラによる位置認識が確実になされる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しつつ説明
する。
する。
【００１７】図１は本発明に係るマウンタの一例を示す
概略図であり、長尺のセラミック回路基板などで構成さ
れる基板８上にＣＣＤやバイポーラＩＣなどのチップ９
を多数個所定間隔に位置決めしてマウントするマウンタ
１０の構成を示す。
概略図であり、長尺のセラミック回路基板などで構成さ
れる基板８上にＣＣＤやバイポーラＩＣなどのチップ９
を多数個所定間隔に位置決めしてマウントするマウンタ
１０の構成を示す。
【００１８】また、図２はこのマウンタ１０でマウント
されるチップ９の外形を示す正面図であり、図示しない
が、多数のチップ９を縦横のパターン状に形成したウェ
ーハから前記パターンに沿って各片状にダイシングして
得られたものであり、チップ９表面のパターン１１には
チップ間隔を設定する認識マーク１２が配設されてい
る。
されるチップ９の外形を示す正面図であり、図示しない
が、多数のチップ９を縦横のパターン状に形成したウェ
ーハから前記パターンに沿って各片状にダイシングして
得られたものであり、チップ９表面のパターン１１には
チップ間隔を設定する認識マーク１２が配設されてい
る。
【００１９】マウンタ１０はチップ９を供給するチップ
供給ポジション１３と、供給されたチップ９の表面を撮
像し、チップ表面の上記認識マーク１２位置を検出する
第１ポジション１４と、基板８上の所定位置にチップ９
をマウントする第２ポジション１５とで構成されてい
る。
供給ポジション１３と、供給されたチップ９の表面を撮
像し、チップ表面の上記認識マーク１２位置を検出する
第１ポジション１４と、基板８上の所定位置にチップ９
をマウントする第２ポジション１５とで構成されてい
る。
【００２０】チップ供給ポジション１３における１６は
チップ供給機構であり、多数個縦横にダイシングされた
チップ９がウェーハシート１７に貼られて支持されてい
る。また、１８はウェーハシート１７に貼られたチップ
９を位置決めするためのチップ位置決め機構であり、ウ
ェーハシート１７の上方に配置されたＴＶカメラ１９、
ＴＶカメラ１９から取込んだチップ９の位置情報を認識
する認識部２０、認識部２０で判断された制御信号によ
りチップ供給機構１６のＸ−Ｙ−θ駆動部１６ａを駆動
制御するモータコントロール部２１とで構成されてい
る。
チップ供給機構であり、多数個縦横にダイシングされた
チップ９がウェーハシート１７に貼られて支持されてい
る。また、１８はウェーハシート１７に貼られたチップ
９を位置決めするためのチップ位置決め機構であり、ウ
ェーハシート１７の上方に配置されたＴＶカメラ１９、
ＴＶカメラ１９から取込んだチップ９の位置情報を認識
する認識部２０、認識部２０で判断された制御信号によ
りチップ供給機構１６のＸ−Ｙ−θ駆動部１６ａを駆動
制御するモータコントロール部２１とで構成されてい
る。
【００２１】また、２２はチップ供給ポジション１３と
第１ポジション１４間に配置され、ピックアップアーム
２３の先端に取付けられた吸着ヘッドであり、連動して
水平動ならびに上下動して、ウェーハシート１７上に位
置決めされたチップ９を吸着して第１ポジション１４の
中間ステージ２４上に移動する。
第１ポジション１４間に配置され、ピックアップアーム
２３の先端に取付けられた吸着ヘッドであり、連動して
水平動ならびに上下動して、ウェーハシート１７上に位
置決めされたチップ９を吸着して第１ポジション１４の
中間ステージ２４上に移動する。
【００２２】移動されたチップ９は中間ステージ２４の
周辺四方に配置された爪２５により所定位置に位置決め
される。これにより、チップ供給ポジション１３におい
て、ウェーハシート１７に貼られたチップ９を吸着ヘッ
ド２２で吸着する際に生じるチップ９の位置ずれが修正
される。
周辺四方に配置された爪２５により所定位置に位置決め
される。これにより、チップ供給ポジション１３におい
て、ウェーハシート１７に貼られたチップ９を吸着ヘッ
ド２２で吸着する際に生じるチップ９の位置ずれが修正
される。
【００２３】２６は中間ステージ２４上に位置決めされ
たチップ９の表面画像を撮像し、チップ９のパターン１
１面に配設された認識マーク１２の位置を検出するため
の第１の画像認識手段であり、中間ステージ２４の上方
に配置された第１のＴＶカメラ２７および第１のＴＶカ
メラ２７から取込んだチップ９の位置情報を認識する認
識部２８とで構成されている。即ち、認識部２８は第１
のＴＶカメラ２７により撮像さたチップ９の表面画像に
より、図２に示すように、チップ９のエッジＥと認識マ
ーク１２間の距離ｍが算出され、認識マーク１２のエッ
ジＥからの位置が検出される。
たチップ９の表面画像を撮像し、チップ９のパターン１
１面に配設された認識マーク１２の位置を検出するため
の第１の画像認識手段であり、中間ステージ２４の上方
に配置された第１のＴＶカメラ２７および第１のＴＶカ
メラ２７から取込んだチップ９の位置情報を認識する認
識部２８とで構成されている。即ち、認識部２８は第１
のＴＶカメラ２７により撮像さたチップ９の表面画像に
より、図２に示すように、チップ９のエッジＥと認識マ
ーク１２間の距離ｍが算出され、認識マーク１２のエッ
ジＥからの位置が検出される。
【００２４】次に認識マーク１２位置が検出されたチッ
プ９は、連動して水平動ならびに上下動する吸着ヘッド
２９に吸着され、中間ステージ２４から第２ポジション
１５のＸＹテーブル３０上に支持された基板８上へ移動
される。
プ９は、連動して水平動ならびに上下動する吸着ヘッド
２９に吸着され、中間ステージ２４から第２ポジション
１５のＸＹテーブル３０上に支持された基板８上へ移動
される。
【００２５】３１は吸着ヘッド２９が第２ポジション１
５の上方位置にある時、吸着ヘッド２９に吸着されたチ
ップ９の裏面側と、基板８上にマウントされたマウント
済みのチップ９ａの表面側からその画像を取込んでチッ
プ９とチップ９ａの認識マーク１２と認識マーク１２ａ
を検出するための第２の画像認識手段であり、吸着ヘッ
ド２９とＸＹテーブル３０間に移動自在に配設された上
下一対の反射手段３２（３２ａ、３２ｂ）と、これらの
反射手段３２（３２ａ、３２ｂ）で反射されたチップ９
とチップ９ａの画像を撮像する上下一対の第２のＴＶカ
メラ３３（３３ａ、３３ｂ）及びそれらのチップ９およ
びチップ９ａの位置情報を認識する認識部２８とで構成
されている。
５の上方位置にある時、吸着ヘッド２９に吸着されたチ
ップ９の裏面側と、基板８上にマウントされたマウント
済みのチップ９ａの表面側からその画像を取込んでチッ
プ９とチップ９ａの認識マーク１２と認識マーク１２ａ
を検出するための第２の画像認識手段であり、吸着ヘッ
ド２９とＸＹテーブル３０間に移動自在に配設された上
下一対の反射手段３２（３２ａ、３２ｂ）と、これらの
反射手段３２（３２ａ、３２ｂ）で反射されたチップ９
とチップ９ａの画像を撮像する上下一対の第２のＴＶカ
メラ３３（３３ａ、３３ｂ）及びそれらのチップ９およ
びチップ９ａの位置情報を認識する認識部２８とで構成
されている。
【００２６】認識部２８は前記第１のＴＶカメラ２７に
より撮像さたチップ９の表面画像の位置情報と上記上下
一対の第２のＴＶカメラ３３（３３ａ、３３ｂ）により
撮像されたチップ９の裏面画像およびチップ９ａの表面
画像の位置情報から、後述するように、チップ９の基板
８上へのマウント予定位置が算出され、その算出データ
をモータコントロール部３４に与えてＸ−Ｙ−θ駆動部
３５を駆動制御し、ＸＹテーブル３０を所定量移動させ
て吸着ヘッド２９に吸着されたチップ９を基板８上にマ
ウントする。
より撮像さたチップ９の表面画像の位置情報と上記上下
一対の第２のＴＶカメラ３３（３３ａ、３３ｂ）により
撮像されたチップ９の裏面画像およびチップ９ａの表面
画像の位置情報から、後述するように、チップ９の基板
８上へのマウント予定位置が算出され、その算出データ
をモータコントロール部３４に与えてＸ−Ｙ−θ駆動部
３５を駆動制御し、ＸＹテーブル３０を所定量移動させ
て吸着ヘッド２９に吸着されたチップ９を基板８上にマ
ウントする。
【００２７】図３に上記認識部２８における第１のＴＶ
カメラ２７および第２のＴＶカメラ３３（３３ａ、３３
ｂ）による位置情報からチップ９のマウント予定位置を
算出する過程を示す。
カメラ２７および第２のＴＶカメラ３３（３３ａ、３３
ｂ）による位置情報からチップ９のマウント予定位置を
算出する過程を示す。
【００２８】先ず、マウント予定のチップ９は第１ポジ
ション１４において、第１のＴＶカメラ２７によりその
チップ表面が撮像され、同図（イ）に示すように、チッ
プ９のエッジＥと認識マーク１２間の距離ｍが算出さ
れ、認識マーク１２のエッジＥからの位置が検出され
る。このチップ９は吸着ヘッド２９で吸着され、第２ポ
ジション１５の上方位置にある時、上側の第２のＴＶカ
メラ３３ａによりそのチップ裏面が撮像され、同図
（ロ）に示すように、チップ９のエッジＥの位置が検出
される。これに第１のＴＶカメラ２７により検出された
認識マーク１２のエッジＥよりの位置検出データｍを取
込んで、第２ポジション１５におけるマウント予定のチ
ップ９の認識マーク１２の位置が、点線図示するように
検出される。
ション１４において、第１のＴＶカメラ２７によりその
チップ表面が撮像され、同図（イ）に示すように、チッ
プ９のエッジＥと認識マーク１２間の距離ｍが算出さ
れ、認識マーク１２のエッジＥからの位置が検出され
る。このチップ９は吸着ヘッド２９で吸着され、第２ポ
ジション１５の上方位置にある時、上側の第２のＴＶカ
メラ３３ａによりそのチップ裏面が撮像され、同図
（ロ）に示すように、チップ９のエッジＥの位置が検出
される。これに第１のＴＶカメラ２７により検出された
認識マーク１２のエッジＥよりの位置検出データｍを取
込んで、第２ポジション１５におけるマウント予定のチ
ップ９の認識マーク１２の位置が、点線図示するように
検出される。
【００２９】同時に、下側の第２のＴＶカメラ３３ｂに
より基板８上にマウントされたマウント済みのチップ９
ａの表面が撮像され、同図（ハ）に示すように、チップ
９ａのエッジＥａと認識マーク１２ａ間の距離ｎが算出
され、第２ポジション１５におけるマウント済みのチッ
プ９ａの認識マーク１２ａのエッジＥａからの位置が検
出される。
より基板８上にマウントされたマウント済みのチップ９
ａの表面が撮像され、同図（ハ）に示すように、チップ
９ａのエッジＥａと認識マーク１２ａ間の距離ｎが算出
され、第２ポジション１５におけるマウント済みのチッ
プ９ａの認識マーク１２ａのエッジＥａからの位置が検
出される。
【００３０】認識部２８は上記両認識マーク１２、１２
ａの位置検出データｍ、ｎに基づいて、両チップ９、９
ａの認識マーク１２、１２ａの位置が位置合わせされ、
更に、所定のチップ間隔Ｗだけ位置をずらせ、ＸＹテー
ブル３０を移動させることにより、チップ９のマウント
予定位置を設定する。
ａの位置検出データｍ、ｎに基づいて、両チップ９、９
ａの認識マーク１２、１２ａの位置が位置合わせされ、
更に、所定のチップ間隔Ｗだけ位置をずらせ、ＸＹテー
ブル３０を移動させることにより、チップ９のマウント
予定位置を設定する。
【００３１】すると、同図（ニ）に示すように、チップ
９の認識マーク１２の位置がマウント済みチップ９ａの
認識マーク１２ａがあった位置に位置合わせされるよう
基板８が移動される。
９の認識マーク１２の位置がマウント済みチップ９ａの
認識マーク１２ａがあった位置に位置合わせされるよう
基板８が移動される。
【００３２】このように設定されるチップ９はマウント
済みチップ９ａと認識マーク１２、１２ａ間が設定され
たチップ間隔Ｗでマウントされ、ダイシングで生じる外
形寸法にかかわりなく、チップ間が正確な間隔を保って
マウントされる。
済みチップ９ａと認識マーク１２、１２ａ間が設定され
たチップ間隔Ｗでマウントされ、ダイシングで生じる外
形寸法にかかわりなく、チップ間が正確な間隔を保って
マウントされる。
【００３３】図４は上記マウンタ１０でマウントされる
他のチップ例を示す。
他のチップ例を示す。
【００３４】即ち、このチップ３６はチップ表面のパタ
ーン３７の基板８上への配列方向に沿う両側に一対の認
識マーク３８、３９が離間して配設されている。
ーン３７の基板８上への配列方向に沿う両側に一対の認
識マーク３８、３９が離間して配設されている。
【００３５】上記チップ３６はマウント時、マウント予
定のチップ３６は一側の認識マーク３８位置ｐが、また
基板８上にマウントされたマウント済みのチップ３６ａ
は他側の認識マーク３９位置ｑが、それぞれ上記実施例
のチップ９と同様に位置検出され、検出した位置情報に
基づいて、マウント予定のチップ３６がマウント済みの
チップ３６ａと位置合わせされ、両チップ３６、３６ａ
の認識マーク３８、３９間が所定間隔になるようにＸＹ
テーブル３０が制御されて、マウント位置が設定され
る。
定のチップ３６は一側の認識マーク３８位置ｐが、また
基板８上にマウントされたマウント済みのチップ３６ａ
は他側の認識マーク３９位置ｑが、それぞれ上記実施例
のチップ９と同様に位置検出され、検出した位置情報に
基づいて、マウント予定のチップ３６がマウント済みの
チップ３６ａと位置合わせされ、両チップ３６、３６ａ
の認識マーク３８、３９間が所定間隔になるようにＸＹ
テーブル３０が制御されて、マウント位置が設定され
る。
【００３６】図５は認識部２８における上記チップ３６
のマウント位置を算出する過程を示す。
のマウント位置を算出する過程を示す。
【００３７】即ち、マウント予定のチップ３６は第１ポ
ジション１４において、第１のＴＶカメラ２７によって
そのチップ表面が撮像され、同図（イ）に示すように、
チップ３６の一側のエッジＥ1 と一側の認識マーク３８
間の距離ｐが算出され、エッジＥ1 よりの認識マーク３
８の位置が検出される。次に、第２ポジション１５の上
方位置において、上側の第２のＴＶカメラ３３ａによっ
てそのチップ裏面が撮像され、同図（ロ）に示すよう
に、チップ３６の一側のエッジＥ1 の位置が認識され、
これに第１のＴＶカメラ２７により検出された認識マー
ク３８のエッジＥ1 よりの位置検出データｐを取込ん
で、点線図示するように、一側の認識マーク３８の位置
が検出される。
ジション１４において、第１のＴＶカメラ２７によって
そのチップ表面が撮像され、同図（イ）に示すように、
チップ３６の一側のエッジＥ1 と一側の認識マーク３８
間の距離ｐが算出され、エッジＥ1 よりの認識マーク３
８の位置が検出される。次に、第２ポジション１５の上
方位置において、上側の第２のＴＶカメラ３３ａによっ
てそのチップ裏面が撮像され、同図（ロ）に示すよう
に、チップ３６の一側のエッジＥ1 の位置が認識され、
これに第１のＴＶカメラ２７により検出された認識マー
ク３８のエッジＥ1 よりの位置検出データｐを取込ん
で、点線図示するように、一側の認識マーク３８の位置
が検出される。
【００３８】一方、基板８上にマウントされたマウント
済みのチップ３６ａは下側の第２のＴＶカメラ３３ｂに
よってその表面が撮像され、同図（ハ）に示すように、
チップ３６ａの他側のエッジＥ2 と他側の認識マーク３
９ａ間の距離ｑが算出され、他側の認識マーク３９ａの
エッジＥ2 よりの位置が検出される。
済みのチップ３６ａは下側の第２のＴＶカメラ３３ｂに
よってその表面が撮像され、同図（ハ）に示すように、
チップ３６ａの他側のエッジＥ2 と他側の認識マーク３
９ａ間の距離ｑが算出され、他側の認識マーク３９ａの
エッジＥ2 よりの位置が検出される。
【００３９】認識部２８は上記認識マーク３８、３９ａ
の位置検出データｐ、ｑに基づいて、両チップ３６、３
６ａの認識マーク３８、３９ａの位置が位置合わせさ
れ、更に、所定のチップ間隔Ｗだけ位置をずらせ、ＸＹ
テーブル３０を移動させることにより、チップ３６のマ
ウント予定位置を算出する。
の位置検出データｐ、ｑに基づいて、両チップ３６、３
６ａの認識マーク３８、３９ａの位置が位置合わせさ
れ、更に、所定のチップ間隔Ｗだけ位置をずらせ、ＸＹ
テーブル３０を移動させることにより、チップ３６のマ
ウント予定位置を算出する。
【００４０】すると、同図（ニ）に示すように、チップ
３６の一側の認識マーク３８の位置がマウント済みチッ
プ３６ａの他側の認識マーク３９ａがあった位置に位置
合わせされるよう基板８が移動し、マウント予定のチッ
プ３６の一側の認識マーク３８がマウント済みのチップ
３６ａの他側の認識マーク３９ａから設定のチップ間隔
Ｗだけ離間して配置される。
３６の一側の認識マーク３８の位置がマウント済みチッ
プ３６ａの他側の認識マーク３９ａがあった位置に位置
合わせされるよう基板８が移動し、マウント予定のチッ
プ３６の一側の認識マーク３８がマウント済みのチップ
３６ａの他側の認識マーク３９ａから設定のチップ間隔
Ｗだけ離間して配置される。
【００４１】この場合、マウント予定のチップ３６はマ
ウント済みのチップ３６ａの他側の認識マーク３９ａ位
置に一側の認識マーク３８の位置を位置合わせしてチッ
プ間隔を設定するように構成したから、マウント済みの
チップ３６ａの外形寸法Ｌと異なる外形寸法Ｍのチップ
３６を用いても、常にチップ間隔を一定に設定してマウ
ントすることができる。
ウント済みのチップ３６ａの他側の認識マーク３９ａ位
置に一側の認識マーク３８の位置を位置合わせしてチッ
プ間隔を設定するように構成したから、マウント済みの
チップ３６ａの外形寸法Ｌと異なる外形寸法Ｍのチップ
３６を用いても、常にチップ間隔を一定に設定してマウ
ントすることができる。
【００４２】
【発明の効果】以上のように、本発明はチップに認識マ
ークを配設し、これらの認識マークを基準にチップ間隔
を設定し、多数個のチップを基板上に整列してマウント
するように構成したから、各チップ間がチップの外形寸
法や外形形状の差に関係なく所定間隔に設定してマウン
トすることできる。このため、チップを±数μｍ程度の
位置精度で組立することができ、高精細、高解像度の密
着型イメージセンサを高速自動で組立ることができる。
ークを配設し、これらの認識マークを基準にチップ間隔
を設定し、多数個のチップを基板上に整列してマウント
するように構成したから、各チップ間がチップの外形寸
法や外形形状の差に関係なく所定間隔に設定してマウン
トすることできる。このため、チップを±数μｍ程度の
位置精度で組立することができ、高精細、高解像度の密
着型イメージセンサを高速自動で組立ることができる。
【００４３】尚、本発明は上記実施例において、チップ
表面の認識マーク位置を検出するポジション１を個別チ
ップが位置決め供給される中間ステージ上としたが、チ
ップ供給ポジションのウエーハシート上で直接検出する
こともできる。この場合、中間ステージを省略すること
ができる。また、第２の画像認識手段のＴＶカメラは上
下別体のＴＶカメラを用いたが、光学通路の反射手段を
画像切換えタイプとすることで、一体化することも可能
である。また、チップを長尺の基板上に一列状に配列し
たが、ＸＹの２方向の平面状に配列することも可能であ
る。
表面の認識マーク位置を検出するポジション１を個別チ
ップが位置決め供給される中間ステージ上としたが、チ
ップ供給ポジションのウエーハシート上で直接検出する
こともできる。この場合、中間ステージを省略すること
ができる。また、第２の画像認識手段のＴＶカメラは上
下別体のＴＶカメラを用いたが、光学通路の反射手段を
画像切換えタイプとすることで、一体化することも可能
である。また、チップを長尺の基板上に一列状に配列し
たが、ＸＹの２方向の平面状に配列することも可能であ
る。
【図１】本発明のマウンタの実施例を示す概略図。
【図２】図１のマウンタに適用するチップの正面図。
【図３】図２のチップを適用した図１の動作説明図。
【図４】図１のマウンタに適用する他のチップの正面
図。
図。
【図５】図４のチップを適用した図１の動作説明図。
【図６】図１のマウンタが適用される密着型イメージセ
ンサの分解斜視図。
ンサの分解斜視図。
【図７】従来のマウンタ例を示す分解斜視図。
8 基板 9,36 チップ 10 マウンタ 11 パターン 12 認識マーク 13 チップ供給ポジション 14 第１ポジション 15 第２ポジション 16 チップ供給機構 24 中間ステージ 26 第１の画像認識手段 27 第１のＴＶカメラ 28 認識部 29 吸着ヘッド 30 ＸＹテーブル 31 第２の画像認識手段 33（33a,33b）第２のＴＶカメラ 37 パターン 38,39 認識マーク E エッジ
Claims (3)
- 【請求項１】 水平および上下動して第１ポジションか
ら第２ポジションに表面に認識マークを有するチップを
移動させる吸着ヘッドと、 第１ポジションで前記チップのエッジと認識マークの位
置を検出する第１の画像認識手段と、 第２ポジションで前記チップがマウントされる基板をＸ
Ｙ方向に位置補正するＸＹテーブルと、 第２ポジションで上方位置にある吸着ヘッドに吸着され
た前記チップの裏面からそのエッジの位置と、下方位置
にあるＸＹテーブル上の基板に先にマウントされた別の
チップのエッジとその認識マークの位置とを検出する第
２の画像認識手段とを具備し、 前記第１および第２の画像認識手段で得られた位置情報
に基づいて、吸着された前記チップの認識マークと先に
マウントされた別のチップの認識マークの位置を位置合
わせしてＸＹテーブルを制御し、吸着されたチップの基
板上のマウント位置を設定することを特徴とするマウン
タ。 - 【請求項２】 水平および上下動して第１ポジションか
ら第２ポジションに表面に認識マークを有するチップを
移動させる吸着ヘッドと、 第１ポジションで前記チップのエッジと認識マークの位
置を検出する第１の画像認識手段と、 第２ポジションで前記チップがマウントされる基板をＸ
Ｙ方向に位置補正するＸＹテーブルと、 第２ポジションで上方位置にある吸着ヘッドに吸着され
た前記チップの裏面からそのエッジの位置と、下方位置
にあるＸＹテーブル上の基板に先にマウントされた別の
チップのエッジとその認識マークの位置とを検出する第
２の画像認識手段とを具備し、 前記チップはチップ表面の前記配列方向に沿う両側に一
対の認識マークが離間して配設され、前記第１の画像認
識手段でチップの一方側のエッジと一方側の認識マーク
の位置が検出され、前記第２の画像認識手段で、吸着さ
れたチップの一側のエッジと、基板上にマウントされた
チップの他側のエッジと他側の認識マークの位置とを検
出し、 前記第１および第２の画像認識手段で得られた位置情報
に基づいて、吸着されたチップの一方側の認識マークと
基板上にマウントされたチップの他方側の認識マークの
位置を位置合わせしてＸＹテーブルを制御し、吸着され
たチップの基板上のマウント位置を設定することを特徴
とするマウンタ。 - 【請求項３】 第１ポジションはチップ供給ポジション
より個別チップが位置決め供給された中間ステージであ
ることを特徴とする請求項１および請求項２記載のマウ
ンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21672693A JP3209623B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | マウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21672693A JP3209623B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | マウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774191A true JPH0774191A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3209623B2 JP3209623B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=16692966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21672693A Expired - Fee Related JP3209623B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | マウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209623B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353873A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
| US10069042B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-09-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system |
| CN109906029A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 爱立发株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
| CN114758969A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-07-15 | 无锡九霄科技有限公司 | 晶圆片背面视觉检测结构、检测方法和相关设备 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21672693A patent/JP3209623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353873A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
| US10069042B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-09-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system |
| CN109906029A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 爱立发株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
| KR20190068467A (ko) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 아스리트 에프에이 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
| CN109906029B (zh) * | 2017-12-08 | 2021-01-01 | 爱立发株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
| CN114758969A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-07-15 | 无锡九霄科技有限公司 | 晶圆片背面视觉检测结构、检测方法和相关设备 |
| CN114758969B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-09-12 | 无锡九霄科技有限公司 | 晶圆片背面视觉检测结构、检测方法和相关设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3209623B2 (ja) | 2001-09-17 |
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