JPH07245500A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07245500A JPH07245500A JP6035130A JP3513094A JPH07245500A JP H07245500 A JPH07245500 A JP H07245500A JP 6035130 A JP6035130 A JP 6035130A JP 3513094 A JP3513094 A JP 3513094A JP H07245500 A JPH07245500 A JP H07245500A
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- electronic component
- substrate
- transparent head
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 補償作業などを要することなく電子部品を基
板に良好に実装することができる電子部品実装装置およ
び電子部品実装方法を提供する。 【構成】 ベアＩＣ部品２を保持する透明ヘッド１０を
通して第１の撮像カメラ１２でベアＩＣ部品２の上面外
形画像１５を撮像し、第２の撮像カメラ１４でＩＣ部品
２の電極部２ａを含む下面外形画像１６を撮像し、上面
外形画像１５に対する電極部２ａの相対位置を認識す
る。また、第１の撮像装置１２で基板の位置決め用ポイ
ントとベアＩＣ部品２の上面外形画像１５とを撮像し、
位置決め用ポイント１ａの位置から基板１の電極対応部
分の位置を算出し、ベアＩＣ部品２の上面外形画像１５
からベアＩＣ部品２の電極部２ａの位置を算出し、これ
らの位置データが一致するように透明ヘッド１０と基板
１とを移動させて実装する。
板に良好に実装することができる電子部品実装装置およ
び電子部品実装方法を提供する。 【構成】 ベアＩＣ部品２を保持する透明ヘッド１０を
通して第１の撮像カメラ１２でベアＩＣ部品２の上面外
形画像１５を撮像し、第２の撮像カメラ１４でＩＣ部品
２の電極部２ａを含む下面外形画像１６を撮像し、上面
外形画像１５に対する電極部２ａの相対位置を認識す
る。また、第１の撮像装置１２で基板の位置決め用ポイ
ントとベアＩＣ部品２の上面外形画像１５とを撮像し、
位置決め用ポイント１ａの位置から基板１の電極対応部
分の位置を算出し、ベアＩＣ部品２の上面外形画像１５
からベアＩＣ部品２の電極部２ａの位置を算出し、これ
らの位置データが一致するように透明ヘッド１０と基板
１とを移動させて実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベアＩＣ部品などの電子
部品を基板に実装する電子部品実装方法および電子部品
実装装置に関する。
部品を基板に実装する電子部品実装方法および電子部品
実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、基板１のパターン部
分にベアＩＣ部品２の電極部２ａを合わせて接合するＣ
ＯＢ（チップオンボード）実装方法が既に行われてい
る。
分にベアＩＣ部品２の電極部２ａを合わせて接合するＣ
ＯＢ（チップオンボード）実装方法が既に行われてい
る。
【０００３】このように、ベアＩＣ部品２を基板１に実
装する従来の方法としては、回転ヘッドで回転駆動され
る吸着ノズル３によりベアＩＣ部品２を吸着し、ベアＩ
Ｃ部品２を吸着した吸着ノズル３や基板１を支持する移
動テーブルを相対的に移動させて位置修正しながら基板
１のパターンにおける電極対応部分とベアＩＣ部品２の
電極部２ａを一致させた後に実装している。具体的に
は、電子部品を撮像する部品撮像カメラと基板を撮像す
る基板撮像カメラとをそれぞれ別途に設け、これらの撮
像カメラによりベアＩＣ部品２の電極部２ａと基板１の
電極対応部分とを撮像してそれぞれの位置データを認識
し、これらの位置データに基づいてベアＩＣ部品２およ
び基板１の位置を修正しながら実装していた。
装する従来の方法としては、回転ヘッドで回転駆動され
る吸着ノズル３によりベアＩＣ部品２を吸着し、ベアＩ
Ｃ部品２を吸着した吸着ノズル３や基板１を支持する移
動テーブルを相対的に移動させて位置修正しながら基板
１のパターンにおける電極対応部分とベアＩＣ部品２の
電極部２ａを一致させた後に実装している。具体的に
は、電子部品を撮像する部品撮像カメラと基板を撮像す
る基板撮像カメラとをそれぞれ別途に設け、これらの撮
像カメラによりベアＩＣ部品２の電極部２ａと基板１の
電極対応部分とを撮像してそれぞれの位置データを認識
し、これらの位置データに基づいてベアＩＣ部品２およ
び基板１の位置を修正しながら実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品実装方法では、部品撮像カメラと基板撮像
カメラとによりそれぞれ別途にベアＩＣ部品２と基板１
とを撮像し、これらの位置をそれぞれ認識して位置合わ
せするため、両撮像カメラ間の相対的な位置を補償しな
ければならず手間がかかるとともに、補償状態が悪い場
合には実装品質が不安定となる問題があった。
来の電子部品実装方法では、部品撮像カメラと基板撮像
カメラとによりそれぞれ別途にベアＩＣ部品２と基板１
とを撮像し、これらの位置をそれぞれ認識して位置合わ
せするため、両撮像カメラ間の相対的な位置を補償しな
ければならず手間がかかるとともに、補償状態が悪い場
合には実装品質が不安定となる問題があった。
【０００５】また、実装時には基板１と吸着状態のベア
ＩＣ部品２とが平行である姿勢で実装する必要があり、
平行でない場合には実装時にベアＩＣ部品２が基板１に
片当りして装着位置にずれを生じていた。
ＩＣ部品２とが平行である姿勢で実装する必要があり、
平行でない場合には実装時にベアＩＣ部品２が基板１に
片当りして装着位置にずれを生じていた。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、補償
作業などを要することなく電子部品を基板に良好に実装
することができる電子部品実装装置および電子部品実装
方法を提供することを目的とするものである。
作業などを要することなく電子部品を基板に良好に実装
することができる電子部品実装装置および電子部品実装
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の第１の電子部品実装装置は、電子部品を保
持し、透明性を有する透明ヘッドと、透明ヘッドを通し
て電子部品の電極面と反対側の面の外形画像を撮像する
とともに位置決め用ポイントが設けられた基板を透明ヘ
ッドを通して撮像する第１の撮像装置と、電子部品の電
極部を含む電極面側の外形画像を撮像する第２の撮像装
置と、これらの撮像装置からの撮像画像に基づいて、電
子部品の電極反対面側の外形画像に対する電子部品の電
極部の相対位置を認識するとともに、撮像した位置決め
用ポイントの位置データから基板のパターンにおける電
極対応部分の位置データを算出し、基板の電極対応部分
と電子部品の電極部との位置データが一致するように透
明ヘッド側と基板側とを相対的に移動させる制御手段と
を備えたものである。
に、本発明の第１の電子部品実装装置は、電子部品を保
持し、透明性を有する透明ヘッドと、透明ヘッドを通し
て電子部品の電極面と反対側の面の外形画像を撮像する
とともに位置決め用ポイントが設けられた基板を透明ヘ
ッドを通して撮像する第１の撮像装置と、電子部品の電
極部を含む電極面側の外形画像を撮像する第２の撮像装
置と、これらの撮像装置からの撮像画像に基づいて、電
子部品の電極反対面側の外形画像に対する電子部品の電
極部の相対位置を認識するとともに、撮像した位置決め
用ポイントの位置データから基板のパターンにおける電
極対応部分の位置データを算出し、基板の電極対応部分
と電子部品の電極部との位置データが一致するように透
明ヘッド側と基板側とを相対的に移動させる制御手段と
を備えたものである。
【０００８】また、本発明の第２の電子部品実装装置
は、上記第１の電子部品実装装置において、透明ヘッド
を通して透明ヘッド側から基板までの距離を測定する測
定手段を３つ以上設け、これらの測定手段により測定し
た距離データに基づいて、透明ヘッド側から基板までの
距離が一致して透明ヘッドに保持された電子部品と基板
とが平行になるように透明ヘッド側と基板側とを相対的
に移動させる制御手段を設けたものである。
は、上記第１の電子部品実装装置において、透明ヘッド
を通して透明ヘッド側から基板までの距離を測定する測
定手段を３つ以上設け、これらの測定手段により測定し
た距離データに基づいて、透明ヘッド側から基板までの
距離が一致して透明ヘッドに保持された電子部品と基板
とが平行になるように透明ヘッド側と基板側とを相対的
に移動させる制御手段を設けたものである。
【０００９】また、本発明の第１の電子部品実装方法
は、透明性を有する透明ヘッドにより電子部品を保持
し、透明ヘッドにより電子部品を保持した状態で透明ヘ
ッドを通して第１の撮像装置により電子部品の電極面と
反対側の面の外形画像を撮像するとともに、第２の撮像
装置により電子部品の電極部を含む電極面側の外形画像
を撮像し、これらの２つの画像に基づいて電子部品の電
極面と反対側の面の外形画像に対する電子部品の電極部
の相対位置を認識し、電子部品を保持した透明ヘッドを
基板に対向する姿勢に相対的に移動させた際に、透明ヘ
ッドを通して、第１の撮像装置により基板に設けられた
位置決め用ポイントと電子部品の外形画像とを撮像し、
撮像した位置決め用ポイントの位置データから基板のパ
ターンにおける電極対応部分の位置データを算出し、撮
像した電子部品の外形画像から電子部品の電極部の位置
データを算出し、これらの基板パターンの電極対応部分
の位置データと電子部品の電極部の位置データとが一致
するように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動さ
せ、これらの位置データが一致した位置で電子部品を基
板に実装するものである。
は、透明性を有する透明ヘッドにより電子部品を保持
し、透明ヘッドにより電子部品を保持した状態で透明ヘ
ッドを通して第１の撮像装置により電子部品の電極面と
反対側の面の外形画像を撮像するとともに、第２の撮像
装置により電子部品の電極部を含む電極面側の外形画像
を撮像し、これらの２つの画像に基づいて電子部品の電
極面と反対側の面の外形画像に対する電子部品の電極部
の相対位置を認識し、電子部品を保持した透明ヘッドを
基板に対向する姿勢に相対的に移動させた際に、透明ヘ
ッドを通して、第１の撮像装置により基板に設けられた
位置決め用ポイントと電子部品の外形画像とを撮像し、
撮像した位置決め用ポイントの位置データから基板のパ
ターンにおける電極対応部分の位置データを算出し、撮
像した電子部品の外形画像から電子部品の電極部の位置
データを算出し、これらの基板パターンの電極対応部分
の位置データと電子部品の電極部の位置データとが一致
するように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動さ
せ、これらの位置データが一致した位置で電子部品を基
板に実装するものである。
【００１０】また、本発明の第２の電子部品実装方法
は、上記第１の電子部品実装方法において、電子部品を
保持した透明ヘッドを基板に対向させた際に、透明ヘッ
ドを通して透明ヘッド側から基板までの距離を３点以上
測定し、これらの距離データに基づいて、透明ヘッド側
から基板までの距離が一致して透明ヘッドに保持された
電子部品と基板とが平行になるように透明ヘッド側と基
板側とを相対的に移動させるものである。
は、上記第１の電子部品実装方法において、電子部品を
保持した透明ヘッドを基板に対向させた際に、透明ヘッ
ドを通して透明ヘッド側から基板までの距離を３点以上
測定し、これらの距離データに基づいて、透明ヘッド側
から基板までの距離が一致して透明ヘッドに保持された
電子部品と基板とが平行になるように透明ヘッド側と基
板側とを相対的に移動させるものである。
【００１１】
【作用】上記第１の電子部品実装装置および電子部品実
装方法において、第１の撮像装置にて電子部品の電極反
対面側の外形と基板の位置決め用ポイントを認識しなが
ら、これらの外形画像と位置決め用ポイント位置とにそ
れぞれ関連付けされている電子部品の電極部の位置デー
タと基板パターンの電極対応部分の位置データととが一
致するように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動さ
せるため、第１の撮像装置により撮像する２次元の画像
範囲内での位置決めを、補償作業などを要することな
く、確実に行うことができ、電子部品をその電極部が基
板の電極対応部分に対応した状態で正確に実装すること
ができる。
装方法において、第１の撮像装置にて電子部品の電極反
対面側の外形と基板の位置決め用ポイントを認識しなが
ら、これらの外形画像と位置決め用ポイント位置とにそ
れぞれ関連付けされている電子部品の電極部の位置デー
タと基板パターンの電極対応部分の位置データととが一
致するように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動さ
せるため、第１の撮像装置により撮像する２次元の画像
範囲内での位置決めを、補償作業などを要することな
く、確実に行うことができ、電子部品をその電極部が基
板の電極対応部分に対応した状態で正確に実装すること
ができる。
【００１２】また、上記第２の電子部品実装装置および
電子部品実装方法により、透明ヘッド側から基板までの
距離が一致して透明ヘッドに保持された電子部品と基板
とが平行になるように位置決めできるので、電子部品が
基板に片当りすることを防止でき、装着位置にずれを生
じることがなくなる。
電子部品実装方法により、透明ヘッド側から基板までの
距離が一致して透明ヘッドに保持された電子部品と基板
とが平行になるように位置決めできるので、電子部品が
基板に片当りすることを防止でき、装着位置にずれを生
じることがなくなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。なお、従来と同機能のものには同符号を付してその
説明は省略する。
る。なお、従来と同機能のものには同符号を付してその
説明は省略する。
【００１４】図１〜図３は本発明の一実施例にかかる電
子部品実装装置の要部を概略的に示す斜視図である。図
１において、１０は吸着ノズルの先端に設けられた透明
ヘッドで、少なくとも下面１０ａと一側面１０ｂとが透
明な部材で構成されており、内部に反射ミラー１１が４
５度の傾斜角度で配設されている。また、この透明ヘッ
ド１０の下面１０ａの中央にはベアＩＣ部品２などの電
子部品を吸着する孔部１０ｃが形成されているととも
に、透明ヘッド１０内部を陰圧状態とする真空装置への
通路（図示せず）が接続されている。
子部品実装装置の要部を概略的に示す斜視図である。図
１において、１０は吸着ノズルの先端に設けられた透明
ヘッドで、少なくとも下面１０ａと一側面１０ｂとが透
明な部材で構成されており、内部に反射ミラー１１が４
５度の傾斜角度で配設されている。また、この透明ヘッ
ド１０の下面１０ａの中央にはベアＩＣ部品２などの電
子部品を吸着する孔部１０ｃが形成されているととも
に、透明ヘッド１０内部を陰圧状態とする真空装置への
通路（図示せず）が接続されている。
【００１５】透明ヘッド１０の一側方には、反射ミラー
１１を介して透明ヘッド１０の下方箇所を撮像する第１
の撮像カメラ１２が配設されている。この第１の撮像カ
メラ１２は透明ヘッド１０に対して位置固定され、一体
的に移動するようになっている。また、第１の撮像カメ
ラ１２の周囲４箇所にはレーザー光を照射して照射箇所
までの距離を測定する距離センサ１３がそれぞれ固定さ
れている。また、所定の位置には、上方に向けられた姿
勢で配置されて、ベアＩＣ部品２の電極部２ａを含む下
面側の外形画像を撮像する第２の撮像カメラ１４が設け
られている。
１１を介して透明ヘッド１０の下方箇所を撮像する第１
の撮像カメラ１２が配設されている。この第１の撮像カ
メラ１２は透明ヘッド１０に対して位置固定され、一体
的に移動するようになっている。また、第１の撮像カメ
ラ１２の周囲４箇所にはレーザー光を照射して照射箇所
までの距離を測定する距離センサ１３がそれぞれ固定さ
れている。また、所定の位置には、上方に向けられた姿
勢で配置されて、ベアＩＣ部品２の電極部２ａを含む下
面側の外形画像を撮像する第２の撮像カメラ１４が設け
られている。
【００１６】なお、透明ヘッド１０は昇降自在に保持さ
れているとともに傾斜角度の変更などの位置調整が可能
とされている。また、基板１は例えばＸ−Ｙテーブルな
どに保持されてＸ−Ｙ方向などに位置調整可能とされて
いる。また、１５は第１の撮像カメラ１２の撮像画像、
１６は第２の撮像カメラ１４の撮像画像である。また、
上記各構成要素は図示しない制御手段により制御されて
いる。
れているとともに傾斜角度の変更などの位置調整が可能
とされている。また、基板１は例えばＸ−Ｙテーブルな
どに保持されてＸ−Ｙ方向などに位置調整可能とされて
いる。また、１５は第１の撮像カメラ１２の撮像画像、
１６は第２の撮像カメラ１４の撮像画像である。また、
上記各構成要素は図示しない制御手段により制御されて
いる。
【００１７】次に、上記構成における電子部品実装方法
について説明する。まず、透明ヘッド１０によりベアＩ
Ｃ部品２を吸着した際に、透明ヘッド１０を通して第１
の撮像カメラ１２によりベアＩＣ部品２の上面側の外形
画像１５を撮像するとともに、第２の撮像カメラ１４に
よりベアＩＣ部品２の電極部２ａを含む下面側の外形画
像１６を撮像する。そして、これらの２つの画像１５，
１６に基づいてベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５
に対するベアＩＣ部品２の電極部２ａの相対位置を認識
する。ここで、１７は、ベアＩＣ部品２の上面側の外形
画像１５に下面側の外形画像１６を合成した画像であ
り、ベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５に対するベ
アＩＣ部品２の電極部２ａの相対位置を示している。
について説明する。まず、透明ヘッド１０によりベアＩ
Ｃ部品２を吸着した際に、透明ヘッド１０を通して第１
の撮像カメラ１２によりベアＩＣ部品２の上面側の外形
画像１５を撮像するとともに、第２の撮像カメラ１４に
よりベアＩＣ部品２の電極部２ａを含む下面側の外形画
像１６を撮像する。そして、これらの２つの画像１５，
１６に基づいてベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５
に対するベアＩＣ部品２の電極部２ａの相対位置を認識
する。ここで、１７は、ベアＩＣ部品２の上面側の外形
画像１５に下面側の外形画像１６を合成した画像であ
り、ベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５に対するベ
アＩＣ部品２の電極部２ａの相対位置を示している。
【００１８】次に、透明ヘッド１０およびベアＩＣ部品
２を基板１の上方に移動させた際に、透明ヘッド１０を
通して、第１の撮像カメラ１２により基板１に設けられ
たアライメントマークなどの複数の位置決め用ポイント
１ａとベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５とを撮像
するとともに、各距離センサ１３により基板１までの距
離をそれぞれ測定する（図２参照）。そして、撮像した
位置決め用ポイント１ａの位置データに基づいて基板１
のパターンにおける電極対応部分の位置データを算出す
るとともに、撮像したベアＩＣ部品２の上面側の外形画
像１５に基づいてベアＩＣ部品２の電極部２ａの位置デ
ータを算出し、基板１の電極対応部分の位置データとベ
アＩＣ部品２の電極部２ａの位置データとが一致するよ
うに透明ヘッド１０側と基板１側とを相対的に移動させ
る。また、各距離センサ１３からの距離データに基づい
て透明ヘッド１０側から基板１までの距離を算出し、透
明ヘッド１０側から基板１までの各距離が一致して透明
ヘッド１０に保持されたベアＩＣ部品２と基板１とが平
行になるように透明ヘッド１０側と基板１側とを相対的
に移動させる。
２を基板１の上方に移動させた際に、透明ヘッド１０を
通して、第１の撮像カメラ１２により基板１に設けられ
たアライメントマークなどの複数の位置決め用ポイント
１ａとベアＩＣ部品２の上面側の外形画像１５とを撮像
するとともに、各距離センサ１３により基板１までの距
離をそれぞれ測定する（図２参照）。そして、撮像した
位置決め用ポイント１ａの位置データに基づいて基板１
のパターンにおける電極対応部分の位置データを算出す
るとともに、撮像したベアＩＣ部品２の上面側の外形画
像１５に基づいてベアＩＣ部品２の電極部２ａの位置デ
ータを算出し、基板１の電極対応部分の位置データとベ
アＩＣ部品２の電極部２ａの位置データとが一致するよ
うに透明ヘッド１０側と基板１側とを相対的に移動させ
る。また、各距離センサ１３からの距離データに基づい
て透明ヘッド１０側から基板１までの距離を算出し、透
明ヘッド１０側から基板１までの各距離が一致して透明
ヘッド１０に保持されたベアＩＣ部品２と基板１とが平
行になるように透明ヘッド１０側と基板１側とを相対的
に移動させる。
【００１９】これにより、図３に示すように、ベアＩＣ
部品２をその電極部２ａが基板１の電極対応部分に正確
に対応した状態で実装することができ、かつ透明ヘッド
１０に保持されたベアＩＣ部品２と基板１とが平行にな
るように位置決めされるため、ベアＩＣ部品２は基板１
に片当りすることなく良好に実装される。
部品２をその電極部２ａが基板１の電極対応部分に正確
に対応した状態で実装することができ、かつ透明ヘッド
１０に保持されたベアＩＣ部品２と基板１とが平行にな
るように位置決めされるため、ベアＩＣ部品２は基板１
に片当りすることなく良好に実装される。
【００２０】なお、上記実施例においては、距離センサ
１３を４箇所に設けた場合を示したが、３箇所または５
箇所以上設けても、透明ヘッド１０と基板１との平行状
態を検出することができる。また、距離センサ１３を第
１の撮像カメラ１２の周囲に配置した場合を示したが、
これに限るものではなく、透明ヘッド１０に対して位置
が固定されていればよく、透明ヘッド１０を通すことな
く距離を測定して透明ヘッド１０側から基板１までの位
置を換算して求める構成としてもよい。また、ベアＩＣ
部品２以外の電子部品にも適用できることはいうまでも
ない。
１３を４箇所に設けた場合を示したが、３箇所または５
箇所以上設けても、透明ヘッド１０と基板１との平行状
態を検出することができる。また、距離センサ１３を第
１の撮像カメラ１２の周囲に配置した場合を示したが、
これに限るものではなく、透明ヘッド１０に対して位置
が固定されていればよく、透明ヘッド１０を通すことな
く距離を測定して透明ヘッド１０側から基板１までの位
置を換算して求める構成としてもよい。また、ベアＩＣ
部品２以外の電子部品にも適用できることはいうまでも
ない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、透明性を
有する透明ヘッドにより電子部品を保持し、透明ヘッド
を通して第１の撮像装置により電子部品の外形画像を撮
像するとともに、第２の撮像装置により電子部品の電極
部を含む外形画像を撮像し、これらの画像に基づいて電
子部品の外形画像に対する電極部の相対位置を認識し、
透明ヘッドを基板に対向させた際に、透明ヘッドを通し
て、第１の撮像装置により基板の位置決め用ポイントと
電子部品の外形画像とを撮像し、位置決め用ポイントの
位置データから基板の電極対応部分の位置データを算出
し、電子部品の外形画像から電子部品の電極部の位置デ
ータを算出し、これらの基板パターンの電極対応部分の
位置データと電子部品の電極部の位置データとが一致す
るように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動させる
ことにより、第１の撮像装置により撮像する２次元の画
像範囲内での位置決めを、補償作業などを要することな
く、確実に行うことができ、電子部品をその電極部が基
板の電極対応部分に対応させて正確に実装することがで
きる。
有する透明ヘッドにより電子部品を保持し、透明ヘッド
を通して第１の撮像装置により電子部品の外形画像を撮
像するとともに、第２の撮像装置により電子部品の電極
部を含む外形画像を撮像し、これらの画像に基づいて電
子部品の外形画像に対する電極部の相対位置を認識し、
透明ヘッドを基板に対向させた際に、透明ヘッドを通し
て、第１の撮像装置により基板の位置決め用ポイントと
電子部品の外形画像とを撮像し、位置決め用ポイントの
位置データから基板の電極対応部分の位置データを算出
し、電子部品の外形画像から電子部品の電極部の位置デ
ータを算出し、これらの基板パターンの電極対応部分の
位置データと電子部品の電極部の位置データとが一致す
るように透明ヘッド側と基板側とを相対的に移動させる
ことにより、第１の撮像装置により撮像する２次元の画
像範囲内での位置決めを、補償作業などを要することな
く、確実に行うことができ、電子部品をその電極部が基
板の電極対応部分に対応させて正確に実装することがで
きる。
【００２２】また、透明ヘッド側から基板までの距離を
３点以上測定し、これらの距離データに基づいて、透明
ヘッド側から基板までの距離が一致して透明ヘッドに保
持された電子部品と基板とが平行になるように透明ヘッ
ド側と基板側とを相対的に移動させることにより、電子
部品と基板とが平行になるように確実に位置決めできる
ので、電子部品が基板に片当りすることを防止でき、装
着位置にずれを生じることがなくなる。
３点以上測定し、これらの距離データに基づいて、透明
ヘッド側から基板までの距離が一致して透明ヘッドに保
持された電子部品と基板とが平行になるように透明ヘッ
ド側と基板側とを相対的に移動させることにより、電子
部品と基板とが平行になるように確実に位置決めできる
ので、電子部品が基板に片当りすることを防止でき、装
着位置にずれを生じることがなくなる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装装置および電
子部品実装方法におけるベアＩＣ部品の認識時の概略的
な斜視図である。
子部品実装方法におけるベアＩＣ部品の認識時の概略的
な斜視図である。
【図２】同電子部品実装装置および電子部品実装方法に
おける距離測定時の概略的な斜視図である。
おける距離測定時の概略的な斜視図である。
【図３】同電子部品実装装置および電子部品実装方法に
おける実装時の概略的な斜視図である。
おける実装時の概略的な斜視図である。
【図４】従来の電子部品実装方法の斜め下方より見た斜
視図である。
視図である。
１ 基板 １ａ 位置決め用ポイント ２ ベアＩＣ部品（電子部品） ２ａ 電極部 １０ 透明ヘッド １１ 反射ミラー １２ 第１の撮像カメラ １３ 距離センサ（測定手段） １４ 第２の撮像カメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉村 利明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を保持し、透明性を有する透明
ヘッドと、透明ヘッドを通して電子部品の電極面と反対
側の面の外形画像を撮像するとともに位置決め用ポイン
トが設けられた基板を透明ヘッドを通して撮像する第１
の撮像装置と、電子部品の電極部を含む電極面側の外形
画像を撮像する第２の撮像装置と、これらの撮像装置か
らの撮像画像に基づいて、電子部品の電極反対面側の外
形画像に対する電子部品の電極部の相対位置を認識する
とともに、撮像した位置決め用ポイントの位置データか
ら基板のパターンにおける電極対応部分の位置データを
算出し、基板の電極対応部分と電子部品の電極部との位
置データが一致するように透明ヘッド側と基板側とを相
対的に移動させる制御手段とを備えた電子部品実装装
置。 - 【請求項２】 透明ヘッド側から基板までの距離を測定
する測定手段を３つ以上設け、これらの測定手段により
測定した距離データに基づいて、透明ヘッド側から基板
までの距離が一致して透明ヘッドに保持された電子部品
と基板とが平行になるように透明ヘッド側と基板側とを
相対的に移動させる制御手段を設けた請求項１記載の電
子部品実装装置。 - 【請求項３】 透明性を有する透明ヘッドにより電子部
品を保持し、透明ヘッドにより電子部品を保持した状態
で透明ヘッドを通して第１の撮像装置により電子部品の
電極面と反対側の面の外形画像を撮像するとともに、第
２の撮像装置により電子部品の電極部を含む電極面側の
外形画像を撮像し、これらの２つの画像に基づいて電子
部品の電極面と反対側の面の外形画像に対する電子部品
の電極部の相対位置を認識し、電子部品を保持した透明
ヘッドを基板に対向する姿勢に相対的に移動させた際
に、透明ヘッドを通して、第１の撮像装置により基板に
設けられた位置決め用ポイントと電子部品の外形画像と
を撮像し、撮像した位置決め用ポイントの位置データか
ら基板のパターンにおける電極対応部分の位置データを
算出し、撮像した電子部品の外形画像から電子部品の電
極部の位置データを算出し、これらの基板パターンの電
極対応部分の位置データと電子部品の電極部の位置デー
タとが一致するように透明ヘッド側と基板側とを相対的
に移動させ、これらの位置データが一致した位置で電子
部品を基板に実装する電子部品実装方法。 - 【請求項４】 電子部品を保持した透明ヘッドを基板に
対向させた際に、透明ヘッド側から基板までの距離を３
点以上測定し、これらの距離データに基づいて、透明ヘ
ッド側から基板までの距離が一致して透明ヘッドに保持
された電子部品と基板とが平行になるように透明ヘッド
側と基板側とを相対的に移動させる請求項３記載の電子
部品実装方法。
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|---|---|---|---|
| JP03513094A JP3620868B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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|---|---|
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| JP3620868B2 JP3620868B2 (ja) | 2005-02-16 |
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| WO2002043133A1 (fr) * | 1999-03-15 | 2002-05-30 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede d'alignement pour dispositif de montage de puces |
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1994
- 1994-03-07 JP JP03513094A patent/JP3620868B2/ja not_active Expired - Fee Related
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