JPH0715186A - Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 - Google Patents
Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置Info
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- JPH0715186A JPH0715186A JP5153376A JP15337693A JPH0715186A JP H0715186 A JPH0715186 A JP H0715186A JP 5153376 A JP5153376 A JP 5153376A JP 15337693 A JP15337693 A JP 15337693A JP H0715186 A JPH0715186 A JP H0715186A
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- pin
- pin terminal
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ＰＧＡ１を部品トレイ１６から取り出し、この
ＰＧＡ１を所定の位置認識部位に停止させ、位置認識を
した後、この位置認識に基づいて上記ＰＧＡ１をプリン
ト基板１７の所定の部位に装着する部品移送手段１０を
有するものであって、上記所定の位置認識位置に設けら
れ、上記ＰＧＡ１のピン２…が設けられている一面を覆
うと共に、上記ピン２…のみ露出させる複数の透孔２１
を有するマスキングプレ−ト２０を具備し、このマスキ
ングプレ−ト２０を介して上記ＰＧＡ１を撮像すること
で上記ピン２…の座標を直接的に求めるようにした部品
位置認識手段１８を具備する。 【効果】従来できなかった上記ＰＧＡパッケ−ジのピン
端子の直接認識を行えるので、上記ＰＧＡパッケ−ジの
位置決めが正確に行える。したがって、製品の歩留まり
および品質を向上させることができる効果がある。
ＰＧＡ１を所定の位置認識部位に停止させ、位置認識を
した後、この位置認識に基づいて上記ＰＧＡ１をプリン
ト基板１７の所定の部位に装着する部品移送手段１０を
有するものであって、上記所定の位置認識位置に設けら
れ、上記ＰＧＡ１のピン２…が設けられている一面を覆
うと共に、上記ピン２…のみ露出させる複数の透孔２１
を有するマスキングプレ−ト２０を具備し、このマスキ
ングプレ−ト２０を介して上記ＰＧＡ１を撮像すること
で上記ピン２…の座標を直接的に求めるようにした部品
位置認識手段１８を具備する。 【効果】従来できなかった上記ＰＧＡパッケ−ジのピン
端子の直接認識を行えるので、上記ＰＧＡパッケ−ジの
位置決めが正確に行える。したがって、製品の歩留まり
および品質を向上させることができる効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＰＧＡパッケ−ジ（Pi
n Grid Array Package）を基板に装着するＰＧＡパッケ
−ジ装着装置およびこのＰＧＡパッケ−ジのピン端子の
位置を認識するＰＧＡパッケ−ジのピン端子認識装置に
関するものである。
n Grid Array Package）を基板に装着するＰＧＡパッケ
−ジ装着装置およびこのＰＧＡパッケ−ジのピン端子の
位置を認識するＰＧＡパッケ−ジのピン端子認識装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体電子部品の高集積化、高密
度化に対応する半導体パッケ−ジとして、ＰＧＡパッケ
−ジがある。このＰＧＡパッケ−ジ（以下「ＰＧＡ」と
いう）は、図５に１で示すように、矩形状の本体１ａの
一面に出力端子としての機能を持つピン端子２…（以
下、「ピン」という）をマトリックス状に多数本立設し
たものである。
度化に対応する半導体パッケ−ジとして、ＰＧＡパッケ
−ジがある。このＰＧＡパッケ−ジ（以下「ＰＧＡ」と
いう）は、図５に１で示すように、矩形状の本体１ａの
一面に出力端子としての機能を持つピン端子２…（以
下、「ピン」という）をマトリックス状に多数本立設し
たものである。
【０００３】このＰＧＡ１は従来のパッケ−ジに比べる
と、広い一面を利用して多ピン取り出しが可能なため、
同じ大きさで最も多ピン化が図れる半導体パッケ−ジで
ある。
と、広い一面を利用して多ピン取り出しが可能なため、
同じ大きさで最も多ピン化が図れる半導体パッケ−ジで
ある。
【０００４】このＰＧＡ１をプリント基板に実装する場
合には、上記ピン２…が設けられた面を上記プリント基
板に形成された配線パタ−ンに対向させる。そして、上
記ピン２…と配線パタ−ンとをリフロ−ハンダ付け等の
手段によって接続する。このとき大部分のピン２…は上
記ＰＧＡ１の本体１ａとプリント基板との間に隠れてし
まうので、上記ピン２…の接合部分を外部から観察する
ことはできない。
合には、上記ピン２…が設けられた面を上記プリント基
板に形成された配線パタ−ンに対向させる。そして、上
記ピン２…と配線パタ−ンとをリフロ−ハンダ付け等の
手段によって接続する。このとき大部分のピン２…は上
記ＰＧＡ１の本体１ａとプリント基板との間に隠れてし
まうので、上記ピン２…の接合部分を外部から観察する
ことはできない。
【０００５】したがって、上記ＰＧＡ１をプリント基板
に実装するに際しては、このＰＧＡ１を上記プリント基
板に装着する前に上記ピン２…と配線パタ−ンの位置決
めを高精度に行う必要がある。
に実装するに際しては、このＰＧＡ１を上記プリント基
板に装着する前に上記ピン２…と配線パタ−ンの位置決
めを高精度に行う必要がある。
【０００６】このＰＧＡ１は他のパッケ−ジと比べて高
価であり、このＰＧＡ１を例えば複数個実装した実装済
み基板は非常に高価なものとなる。この実装済み基板に
おいては、一つのＰＧＡ１の実装に不良が生じると基板
全体が不良となってしてしまうので、その経済的損失は
大きい。
価であり、このＰＧＡ１を例えば複数個実装した実装済
み基板は非常に高価なものとなる。この実装済み基板に
おいては、一つのＰＧＡ１の実装に不良が生じると基板
全体が不良となってしてしまうので、その経済的損失は
大きい。
【０００７】このような事情の下、上記ＰＧＡ１を実装
する場合には、まず、このＰＧＡ１の姿勢および位置を
正確に認識する必要がある。従来、上記ＰＧＡ１の認識
は以下に説明するようにして行っていた。
する場合には、まず、このＰＧＡ１の姿勢および位置を
正確に認識する必要がある。従来、上記ＰＧＡ１の認識
は以下に説明するようにして行っていた。
【０００８】図４中４はリング形の照明である（以下
「リング照明４」という）。このリング照明４の下方に
は、このリング照明４の内径部４ａを通して上方を観察
可能なＣＣＤカメラ５が撮像面５ａを上方に向けて配置
されている。
「リング照明４」という）。このリング照明４の下方に
は、このリング照明４の内径部４ａを通して上方を観察
可能なＣＣＤカメラ５が撮像面５ａを上方に向けて配置
されている。
【０００９】このＣＣＤカメラ５はモニタ−６に接続さ
れ、このモニタ−６には２値化処理された映像Ｅが移し
出されるようになっている。上記ＰＧＡ１はその上面を
吸着ノズル７によって吸着保持された状態で、下面を上
記リング照明の上方に対向位置決めされる。上記ＰＧＡ
１の本体１ａは反射率の悪いセラミックス製で上記ピン
２およびこのピン２の基端部を支える台座２ａは反射率
の高い金製である。
れ、このモニタ−６には２値化処理された映像Ｅが移し
出されるようになっている。上記ＰＧＡ１はその上面を
吸着ノズル７によって吸着保持された状態で、下面を上
記リング照明の上方に対向位置決めされる。上記ＰＧＡ
１の本体１ａは反射率の悪いセラミックス製で上記ピン
２およびこのピン２の基端部を支える台座２ａは反射率
の高い金製である。
【００１０】したがって、このＰＧＡ１の下面のモニタ
−画像Ｅは図に示すように上記台座２ａの部分およびピ
ン２の部分のみが明るく表示される。この映像Ｅに基づ
いて、図示しない演算処理装置は上記台座２ａの中心を
上記ピン２の座標として算出する。
−画像Ｅは図に示すように上記台座２ａの部分およびピ
ン２の部分のみが明るく表示される。この映像Ｅに基づ
いて、図示しない演算処理装置は上記台座２ａの中心を
上記ピン２の座標として算出する。
【００１１】そして上記吸着ノズル７は上記座標に基づ
いてＸＹθ方向に駆動されることでこのＰＧＡ１の姿勢
を補正した後、姿勢の補正されたＰＧＡ１をプリント基
板の所定の配線パタ−ン上に移載する。
いてＸＹθ方向に駆動されることでこのＰＧＡ１の姿勢
を補正した後、姿勢の補正されたＰＧＡ１をプリント基
板の所定の配線パタ−ン上に移載する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、上
述したように、上記台座２ａの中心を上記ピン２の座標
として算出していた。これは、上記台座２ａの明るさと
ピン２の明るさが略等しいために上記台座２ａとピン２
の区別をつけることができないからである。
述したように、上記台座２ａの中心を上記ピン２の座標
として算出していた。これは、上記台座２ａの明るさと
ピン２の明るさが略等しいために上記台座２ａとピン２
の区別をつけることができないからである。
【００１３】このため、従来の方法によれば、もし上記
ピン２が曲がっていても、そのことにかかわらず上記台
座２ａの中心をピン２の座標として算出することとな
る。しかし、上記ピン２が曲がっていると、算出により
求めたピン位置と実際のピンの位置とが異なるから上記
ピン２が所定の位置に接合せず接合不良が生じることが
ある。
ピン２が曲がっていても、そのことにかかわらず上記台
座２ａの中心をピン２の座標として算出することとな
る。しかし、上記ピン２が曲がっていると、算出により
求めたピン位置と実際のピンの位置とが異なるから上記
ピン２が所定の位置に接合せず接合不良が生じることが
ある。
【００１４】この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、ピンの位置および曲りを検出することができ
るＰＧＡパッケ−ジ装着装置およびＰＧＡパッケ−ジの
ピン端子認識装置を提供することを目的とするものであ
る。
たもので、ピンの位置および曲りを検出することができ
るＰＧＡパッケ−ジ装着装置およびＰＧＡパッケ−ジの
ピン端子認識装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡパッケ−ジ
を基板の所定の装着位置に装着するＰＧＡパッケ−ジ装
着装置において、上記ＰＧＡパッケ−ジを部品トレイか
ら吸着して取り出した吸着ノズルを認識位置と装着位置
とに順次駆動する駆動手段と、上記認識位置に設けら
れ、上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジ
のピン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、
上記認識位置に、上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジ
のピン端子の先端との間に介挿自在に設けられ、かつ、
上記ピン端子より若干大きな径を有する透光部が上記ピ
ン端子の配置位置に対応して設けられてなるマスキング
プレ−トと、上記認識位置に設けられ、上記ピン端子の
先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して撮像す
る撮像手段と、上記撮像手段からの撮像信号に基づい
て、上記吸着ノズルを上記認識位置から所定の装着位置
に駆動制御する制御手段とを具備することを特徴とする
ＰＧＡパッケ−ジ装着装置である。
は、一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡパッケ−ジ
を基板の所定の装着位置に装着するＰＧＡパッケ−ジ装
着装置において、上記ＰＧＡパッケ−ジを部品トレイか
ら吸着して取り出した吸着ノズルを認識位置と装着位置
とに順次駆動する駆動手段と、上記認識位置に設けら
れ、上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジ
のピン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、
上記認識位置に、上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジ
のピン端子の先端との間に介挿自在に設けられ、かつ、
上記ピン端子より若干大きな径を有する透光部が上記ピ
ン端子の配置位置に対応して設けられてなるマスキング
プレ−トと、上記認識位置に設けられ、上記ピン端子の
先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して撮像す
る撮像手段と、上記撮像手段からの撮像信号に基づい
て、上記吸着ノズルを上記認識位置から所定の装着位置
に駆動制御する制御手段とを具備することを特徴とする
ＰＧＡパッケ−ジ装着装置である。
【００１６】第２の手段は、一面にピン端子が突設され
てなるＰＧＡパッケ−ジを吸着保持する吸着ノズルと、
上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、上記
照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の先端との
間に介挿自在に設けられ、かつ、上記ピン端子より若干
大きな径を有する透光部が上記ピン端子の配置位置に対
応して設けられてなるマスキングプレ−トと、上記ピン
端子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して
撮像し、このピン端子の位置を認識する撮像手段とを具
備することを特徴とするＰＧＡパッケ−ジのピン端子認
識装置である。
てなるＰＧＡパッケ−ジを吸着保持する吸着ノズルと、
上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、上記
照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の先端との
間に介挿自在に設けられ、かつ、上記ピン端子より若干
大きな径を有する透光部が上記ピン端子の配置位置に対
応して設けられてなるマスキングプレ−トと、上記ピン
端子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して
撮像し、このピン端子の位置を認識する撮像手段とを具
備することを特徴とするＰＧＡパッケ−ジのピン端子認
識装置である。
【００１７】
【作用】このような手段によれば、上記ＰＧＡパッケ−
ジのピン端子の位置を直接認識することができ、その認
識位置に基づいて、上記ＰＧＡパッケ−ジをプリント基
板に装着することができると共に、ピン端子の曲がりを
も検出することができる。
ジのピン端子の位置を直接認識することができ、その認
識位置に基づいて、上記ＰＧＡパッケ−ジをプリント基
板に装着することができると共に、ピン端子の曲がりを
も検出することができる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。図１に、このＰＧＡパッ
ケ−ジ装着装置９の全体図を示す。
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。図１に、このＰＧＡパッ
ケ−ジ装着装置９の全体図を示す。
【００１９】図中１０は駆動手段としての部品移送手段
である。この部品移送手段１０は、Ｘガイド１１と、こ
のＸガイド１１にＸ方向に位置決めスライド自在に取り
付けられたＹガイド１２と、このＹガイド１２にＹ方向
位置決めスライド自在に設けられた部品吸着ヘッド１３
とからなる。
である。この部品移送手段１０は、Ｘガイド１１と、こ
のＸガイド１１にＸ方向に位置決めスライド自在に取り
付けられたＹガイド１２と、このＹガイド１２にＹ方向
位置決めスライド自在に設けられた部品吸着ヘッド１３
とからなる。
【００２０】この部品移送手段１０には制御部１５が接
続され、上記部品移送手段１０はこの制御部１５からの
指令により作動するようになっている。上記部品吸着ヘ
ッド１３には図示しない真空源に接続された吸着ノズル
１４が軸線を垂直にしかつ上下駆動可能に設けられい
る。そして、この吸着ノズル１４はθ回転手段によって
軸線回りに位置決め回転駆動されるようになっている。
続され、上記部品移送手段１０はこの制御部１５からの
指令により作動するようになっている。上記部品吸着ヘ
ッド１３には図示しない真空源に接続された吸着ノズル
１４が軸線を垂直にしかつ上下駆動可能に設けられい
る。そして、この吸着ノズル１４はθ回転手段によって
軸線回りに位置決め回転駆動されるようになっている。
【００２１】また図中１６は部品収納トレイである。こ
の部品収納トレイ１６には複数個のＰＧＡパッケ−ジ１
（以下「ＰＧＡ」という）が上記ピン２…が突設された
一面を下側に向けた状態で収納されている。また、１７
は上記ＰＧＡ１が装着されるプリント基板（基板）であ
る。
の部品収納トレイ１６には複数個のＰＧＡパッケ−ジ１
（以下「ＰＧＡ」という）が上記ピン２…が突設された
一面を下側に向けた状態で収納されている。また、１７
は上記ＰＧＡ１が装着されるプリント基板（基板）であ
る。
【００２２】さらに、１８で示すのは、この発明の認識
位置に設けられた上記ＰＧＡ１の位置認識手段である。
この位置認識手段１８はこのＰＧＡ１の下面を照らすリ
ング照明４と、このリング照明４の下側に配置され、上
記ＰＧＡ１の下面を撮像するＣＣＤカメラ５と、このＣ
ＣＤカメラ５からの画像信号を画像処理して移し出すモ
ニタ−６とを具備し、さらに、上記リング照明４の上側
には、上記ＰＧＡ１の下面を覆う黒色のマスキングプレ
−ト２０が水平方向に出し入れ自在に設けられている。
位置に設けられた上記ＰＧＡ１の位置認識手段である。
この位置認識手段１８はこのＰＧＡ１の下面を照らすリ
ング照明４と、このリング照明４の下側に配置され、上
記ＰＧＡ１の下面を撮像するＣＣＤカメラ５と、このＣ
ＣＤカメラ５からの画像信号を画像処理して移し出すモ
ニタ−６とを具備し、さらに、上記リング照明４の上側
には、上記ＰＧＡ１の下面を覆う黒色のマスキングプレ
−ト２０が水平方向に出し入れ自在に設けられている。
【００２３】図２に示すように、このマスキングプレ−
ト２０には上記ピン２の径よりも若干大きい径を有する
透孔２１（透光部）が上記ピン２と同じ間隔でマトリッ
クス状に配置されている。また、このマスキングプレ−
ト２０が突出した場合の上記各透孔２１の座標は上記制
御部１５（制御手段）にあらかじめ記憶されている。
ト２０には上記ピン２の径よりも若干大きい径を有する
透孔２１（透光部）が上記ピン２と同じ間隔でマトリッ
クス状に配置されている。また、このマスキングプレ−
ト２０が突出した場合の上記各透孔２１の座標は上記制
御部１５（制御手段）にあらかじめ記憶されている。
【００２４】次に、この装置９の動作について説明す
る。まず、上記吸着ヘッド１３はＸＹ方向に駆動され、
上記部品トレイ１６の所定のＰＧＡ１の上方に対向位置
決めされる。ついで、上記吸着ノズル１４がＺ方向に駆
動され上記ＰＧＡ１の上面を吸着保持し、このＰＧＡを
部品トレイ１６から取り出す。
る。まず、上記吸着ヘッド１３はＸＹ方向に駆動され、
上記部品トレイ１６の所定のＰＧＡ１の上方に対向位置
決めされる。ついで、上記吸着ノズル１４がＺ方向に駆
動され上記ＰＧＡ１の上面を吸着保持し、このＰＧＡを
部品トレイ１６から取り出す。
【００２５】次に、上記吸着ヘッド１３はＸＹ方向に駆
動され、上記ＰＧＡ１を上記位置認識手段１８（認識位
置）の上方に位置決めする。この状態では、図１、図２
に示すように上記マスクキングプレ−ト２０は後退して
いる。
動され、上記ＰＧＡ１を上記位置認識手段１８（認識位
置）の上方に位置決めする。この状態では、図１、図２
に示すように上記マスクキングプレ−ト２０は後退して
いる。
【００２６】そして従来例と同様にＣＣＤカメラ５を用
い、上記ピン２および台座２ａを認識する。この認識値
は制御部１５に入力され、上記制御部１５はこの認識値
に基づいて上記吸着ヘッド１３を駆動し上記ＰＧＡ１の
姿勢（θ方向のずれ）を補正すると共に、上記ＰＧＡ１
の台座２ａの中心の位置を、上記マスキングプレ−ト２
０が突出した場合の上記透孔２１の座標に対応するよう
に粗位置合わせする。
い、上記ピン２および台座２ａを認識する。この認識値
は制御部１５に入力され、上記制御部１５はこの認識値
に基づいて上記吸着ヘッド１３を駆動し上記ＰＧＡ１の
姿勢（θ方向のずれ）を補正すると共に、上記ＰＧＡ１
の台座２ａの中心の位置を、上記マスキングプレ−ト２
０が突出した場合の上記透孔２１の座標に対応するよう
に粗位置合わせする。
【００２７】ついで、上記マスキングプレ−ト２０が水
平方向に駆動され、上記ＰＧＡ１とリング照明４の間に
挿入される。上記マスキングプレ−ト２０が所定の位置
で停止すると、上記透孔２１…と上記粗位置合せされた
ＰＧＡ１のピン２…は略一致する。
平方向に駆動され、上記ＰＧＡ１とリング照明４の間に
挿入される。上記マスキングプレ−ト２０が所定の位置
で停止すると、上記透孔２１…と上記粗位置合せされた
ＰＧＡ１のピン２…は略一致する。
【００２８】ついで、上記制御部１５はＣＣＤカメラ５
の認識画像信号に基づいて吸着ヘッド１３を駆動し、上
記ＰＧＡ１のピン２…を上記マスキングプレ−ト２０の
透孔２１と精密に位置合わせする。
の認識画像信号に基づいて吸着ヘッド１３を駆動し、上
記ＰＧＡ１のピン２…を上記マスキングプレ−ト２０の
透孔２１と精密に位置合わせする。
【００２９】この状態を図３（ａ）に拡大して示す。上
記マスキングプレ−ト２０は上記ＰＧＡ１の下面側を覆
っていて、上記透孔２１によって上記ピン２…の先端面
のみを下側に露出させている。この状態で上記リング照
明４を作動させると、照明光のうち上記マスキングプレ
−ト２の黒色面に照射された照明光Ｌは反射せずに吸収
され、上記透孔２１内に入射しかつ上記ピン２の下端面
に照射された光Ｌ´のみが反射する。
記マスキングプレ−ト２０は上記ＰＧＡ１の下面側を覆
っていて、上記透孔２１によって上記ピン２…の先端面
のみを下側に露出させている。この状態で上記リング照
明４を作動させると、照明光のうち上記マスキングプレ
−ト２の黒色面に照射された照明光Ｌは反射せずに吸収
され、上記透孔２１内に入射しかつ上記ピン２の下端面
に照射された光Ｌ´のみが反射する。
【００３０】したがって、図３（ｂ）に示すように、上
記ＣＣＤカメラ５に接続されたモニタ−６に移し出され
る２値化映像Ｅ´は、上記ピン２…の先端面のみが明る
く見える。したがって、この画像Ｅ´から上記ピン２…
の座標を直接認識することができると共に、上記ピン２
が曲がっている場合にはそのことを検出することができ
る。
記ＣＣＤカメラ５に接続されたモニタ−６に移し出され
る２値化映像Ｅ´は、上記ピン２…の先端面のみが明る
く見える。したがって、この画像Ｅ´から上記ピン２…
の座標を直接認識することができると共に、上記ピン２
が曲がっている場合にはそのことを検出することができ
る。
【００３１】なお、上記ピン２が曲がっているかどうか
は、ピン２の座標から判断するか、あるいは画像より認
識されるピン２の先端面の明るさから判断する。すなわ
ち、ピン２の先端面の座標が所定の位置からずれている
場合には、ピン２が曲がってることを示す。また、その
ピン２が曲がっていると、ピン先端面の受光量が減ると
ともにこのピン先端面が傾くから、反射する光の量が減
り他の正常なピン２に比べて暗く見えることとなる。こ
れらのことによりピン２の曲がりを検知することができ
る。
は、ピン２の座標から判断するか、あるいは画像より認
識されるピン２の先端面の明るさから判断する。すなわ
ち、ピン２の先端面の座標が所定の位置からずれている
場合には、ピン２が曲がってることを示す。また、その
ピン２が曲がっていると、ピン先端面の受光量が減ると
ともにこのピン先端面が傾くから、反射する光の量が減
り他の正常なピン２に比べて暗く見えることとなる。こ
れらのことによりピン２の曲がりを検知することができ
る。
【００３２】上記映像Ｅ´に基づいて上記ＰＧＡ１のピ
ン２…が曲がっていると判断された場合には、上記制御
部１５は上記部品移送手段１０（吸着ヘッド１３）を作
動させ、そのＰＧＡ１を図示しないピン矯正工程に送
る。
ン２…が曲がっていると判断された場合には、上記制御
部１５は上記部品移送手段１０（吸着ヘッド１３）を作
動させ、そのＰＧＡ１を図示しないピン矯正工程に送
る。
【００３３】一方、上記ＰＧＡ１のピン２…が曲がって
いない場合には、上記吸着ヘッド１３は、その正常なＰ
ＧＡ１を上記プリント基板１７の上方へ移送する。つい
で、上記制御部１５は、上記吸着ヘッド１３を上記映像
Ｅ´から求められた上記ピン２の座標に基づいて位置決
めし、上記ピン２と上記プリント基板１７の所定の回路
パタ−ンとを対向させる。そして、このＰＧＡ１を上記
プリント基板１７上に装着し、上記ＰＧＡ１の装着が完
了する。
いない場合には、上記吸着ヘッド１３は、その正常なＰ
ＧＡ１を上記プリント基板１７の上方へ移送する。つい
で、上記制御部１５は、上記吸着ヘッド１３を上記映像
Ｅ´から求められた上記ピン２の座標に基づいて位置決
めし、上記ピン２と上記プリント基板１７の所定の回路
パタ−ンとを対向させる。そして、このＰＧＡ１を上記
プリント基板１７上に装着し、上記ＰＧＡ１の装着が完
了する。
【００３４】この装着装置は、上述のような動作を上記
プリント基板１７に実装されるすべてのＰＧＡ１につい
て繰り返し、上記プリント基板１７上に正常なＰＧＡ１
を順次装着していく。
プリント基板１７に実装されるすべてのＰＧＡ１につい
て繰り返し、上記プリント基板１７上に正常なＰＧＡ１
を順次装着していく。
【００３５】このような構成によれば、従来できなかっ
た上記ＰＧＡ１のピンの直接認識を行えるので、上記Ｐ
ＧＡの位置決めが正確に行える。また、従来できなかっ
たピン２…の曲がりも検出できる。したがって、製品の
歩留まりおよび品質を向上させることができる効果があ
る。
た上記ＰＧＡ１のピンの直接認識を行えるので、上記Ｐ
ＧＡの位置決めが正確に行える。また、従来できなかっ
たピン２…の曲がりも検出できる。したがって、製品の
歩留まりおよび品質を向上させることができる効果があ
る。
【００３６】なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記マスキングプレ
−ト２０は黒色の板に透孔２１（透光部）を設けていた
が、これに限定されるものではなく、上記透孔は、ガラ
ス基板を上記透孔以外の部分を黒く塗り潰すことで形成
しても良い。また、液晶板を用い、液晶を駆動すること
で透光部を形成するようにしても良い。
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、上記マスキングプレ
−ト２０は黒色の板に透孔２１（透光部）を設けていた
が、これに限定されるものではなく、上記透孔は、ガラ
ス基板を上記透孔以外の部分を黒く塗り潰すことで形成
しても良い。また、液晶板を用い、液晶を駆動すること
で透光部を形成するようにしても良い。
【００３７】一方、上記マスキングプレ−ト２０とＰＧ
Ａ１のピン２…の位置決めは上記ＰＧＡ１を駆動するこ
とで行っていたが、上記マスキングプレ−ト２０を駆動
することで行っても良い。
Ａ１のピン２…の位置決めは上記ＰＧＡ１を駆動するこ
とで行っていたが、上記マスキングプレ−ト２０を駆動
することで行っても良い。
【００３８】また、上記一実施例では、一つの部品移送
手段１０でＰＧＡ１の取り出しおよび装着を行っていた
が、これに限定されるものではなく、ＰＧＡ１を取り出
して上記位置認識手段１８へ駆動する手段とこの認識手
段１８からＰＧＡ１をプリント基板１７へ移送する部品
装着手段とを別々に設けても良い。
手段１０でＰＧＡ１の取り出しおよび装着を行っていた
が、これに限定されるものではなく、ＰＧＡ１を取り出
して上記位置認識手段１８へ駆動する手段とこの認識手
段１８からＰＧＡ１をプリント基板１７へ移送する部品
装着手段とを別々に設けても良い。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の第１の
構成は、一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡパッケ
−ジを基板の所定の装着位置に装着するＰＧＡパッケ−
ジ装着装置において、上記ＰＧＡパッケ−ジを部品トレ
イから吸着して取り出した吸着ノズルを認識位置と装着
位置とに順次駆動する駆動手段と、上記認識位置に設け
られ、上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−
ジのピン端子が突設された一面側を照明する照明手段
と、上記認識位置に、上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ
−ジのピン端子の先端との間に介挿自在に設けられ、か
つ、上記ピン端子より若干大きな径を有する透光部が上
記ピン端子の配置位置に対応して設けられてなるマスキ
ングプレ−トと、上記認識位置に設けられ、上記ピン端
子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して撮
像する撮像手段と、上記撮像手段からの撮像信号に基づ
いて、上記吸着ノズルを上記認識位置から所定の装着位
置に駆動制御する制御手段とを具備するＰＧＡパッケ−
ジ装着装置である。
構成は、一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡパッケ
−ジを基板の所定の装着位置に装着するＰＧＡパッケ−
ジ装着装置において、上記ＰＧＡパッケ−ジを部品トレ
イから吸着して取り出した吸着ノズルを認識位置と装着
位置とに順次駆動する駆動手段と、上記認識位置に設け
られ、上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−
ジのピン端子が突設された一面側を照明する照明手段
と、上記認識位置に、上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ
−ジのピン端子の先端との間に介挿自在に設けられ、か
つ、上記ピン端子より若干大きな径を有する透光部が上
記ピン端子の配置位置に対応して設けられてなるマスキ
ングプレ−トと、上記認識位置に設けられ、上記ピン端
子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して撮
像する撮像手段と、上記撮像手段からの撮像信号に基づ
いて、上記吸着ノズルを上記認識位置から所定の装着位
置に駆動制御する制御手段とを具備するＰＧＡパッケ−
ジ装着装置である。
【００４０】第２の構成は、一面にピン端子が突設され
てなるＰＧＡパッケ−ジを吸着保持する吸着ノズルと、
上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、上記
照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の先端との
間に介挿自在に設けられ、かつ、上記ピン端子より若干
大きな径を有する透光部が上記ピン端子の配置位置に対
応して設けられてなるマスキングプレ−トと、上記ピン
端子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して
撮像し、このピン端子の位置を認識する撮像手段とを具
備するＰＧＡパッケ−ジのピン端子認識装置である。
てなるＰＧＡパッケ−ジを吸着保持する吸着ノズルと、
上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、上記
照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の先端との
間に介挿自在に設けられ、かつ、上記ピン端子より若干
大きな径を有する透光部が上記ピン端子の配置位置に対
応して設けられてなるマスキングプレ−トと、上記ピン
端子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部を通して
撮像し、このピン端子の位置を認識する撮像手段とを具
備するＰＧＡパッケ−ジのピン端子認識装置である。
【００４１】このような構成によれば、従来できなかっ
た上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の直接認識を行える
ので、上記ＰＧＡパッケ−ジの位置決めが正確に行え
る。また、従来検出できなかった上記ピン端子の曲がり
も検出できる。したがって、製品の歩留まりおよび品質
を向上させることができる効果がある。
た上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の直接認識を行える
ので、上記ＰＧＡパッケ−ジの位置決めが正確に行え
る。また、従来検出できなかった上記ピン端子の曲がり
も検出できる。したがって、製品の歩留まりおよび品質
を向上させることができる効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す概略斜視図。
【図２】同じく要部を拡大して示す斜視図。
【図３】（ａ）はピンの位置認識を拡大して示す縦断面
図、（ｂ）はモニタ−に移し出された映像を示す図。
図、（ｂ）はモニタ−に移し出された映像を示す図。
【図４】従来例を示す概略構成図。
【図５】一般的なＰＧＡを示す斜視図。
１…ＰＧＡパッケ−ジ、２…ピン（ピン端子）、４…リ
ング照明（照明手段）、５…ＣＣＤカメラ（撮像手
段）、１０…部品移送手段（駆動手段）、１５…制御部
（制御手段）、１６…部品トレイ、１７…プリント基板
（装着位置）、１８…部品位置認識手段（認識位置）、
２０…マスキングプレ−ト、２１…透孔（透光部）。
ング照明（照明手段）、５…ＣＣＤカメラ（撮像手
段）、１０…部品移送手段（駆動手段）、１５…制御部
（制御手段）、１６…部品トレイ、１７…プリント基板
（装着位置）、１８…部品位置認識手段（認識位置）、
２０…マスキングプレ−ト、２１…透孔（透光部）。
Claims (2)
- 【請求項１】 一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡ
パッケ−ジを基板の所定の装着位置に装着するＰＧＡパ
ッケ−ジ装着装置において、 上記ＰＧＡパッケ−ジを部品トレイから吸着して取り出
した吸着ノズルを認識位置と装着位置とに順次駆動する
駆動手段と、 上記認識位置に設けられ、上記吸着ノズルに吸着保持さ
れたＰＧＡパッケ−ジのピン端子が突設された一面側を
照明する照明手段と、 上記認識位置に、上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジ
のピン端子の先端との間に介挿自在に設けられ、かつ、
上記ピン端子より若干大きな径を有する透光部が上記ピ
ン端子の配置位置に対応して設けられてなるマスキング
プレ−トと、 上記認識位置に設けられ、上記ピン端子の先端を上記マ
スキングプレ−トの透光部を通して撮像する撮像手段
と、 上記撮像手段からの撮像信号に基づいて、上記吸着ノズ
ルを上記認識位置から所定の装着位置に駆動制御する制
御手段とを具備することを特徴とするＰＧＡパッケ−ジ
装着装置。 - 【請求項２】 一面にピン端子が突設されてなるＰＧＡ
パッケ−ジを吸着保持する吸着ノズルと、 上記吸着ノズルに吸着保持されたＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子が突設された一面側を照明する照明手段と、 上記照明手段と上記ＰＧＡパッケ−ジのピン端子の先端
との間に介挿自在に設けられ、かつ、上記ピン端子より
若干大きな径を有する透光部が上記ピン端子の配置位置
に対応して設けられてなるマスキングプレ−トと、 上記ピン端子の先端を上記マスキングプレ−トの透光部
を通して撮像し、このピン端子の位置を認識する撮像手
段とを具備することを特徴とするＰＧＡパッケ−ジのピ
ン端子認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153376A JPH0715186A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5153376A JPH0715186A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715186A true JPH0715186A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15561113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5153376A Pending JPH0715186A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715186A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004021715A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 端子付き電子部品用画像処理検査機 |
| US7251354B2 (en) * | 2002-03-07 | 2007-07-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
| KR100868297B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2008-11-11 | 임채열 | Ic 칩 및 pcb를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템 |
| CN104934341A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-09-23 | 卢兴中 | 一种镭射板检测设备 |
| CN109804730A (zh) * | 2016-10-04 | 2019-05-24 | 株式会社高永科技 | 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法 |
| CN114619244A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-14 | 蚌埠市创业电子有限责任公司 | 一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5153376A patent/JPH0715186A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7251354B2 (en) * | 2002-03-07 | 2007-07-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
| JP2004021715A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 端子付き電子部品用画像処理検査機 |
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| CN114619244A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-14 | 蚌埠市创业电子有限责任公司 | 一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法 |
| CN114619244B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-12-22 | 蚌埠市创业电子有限责任公司 | 一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法 |
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