JPH10145094A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

Info

Publication number
JPH10145094A
JPH10145094A JP8302915A JP30291596A JPH10145094A JP H10145094 A JPH10145094 A JP H10145094A JP 8302915 A JP8302915 A JP 8302915A JP 30291596 A JP30291596 A JP 30291596A JP H10145094 A JPH10145094 A JP H10145094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
component
head
parts
suction head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8302915A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Ashida
昌登 芦田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8302915A priority Critical patent/JPH10145094A/ja
Publication of JPH10145094A publication Critical patent/JPH10145094A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】部品を吸着してから対象物に装着するまでの工
程を短時間で行うことができ、部品を安定して対象物に
装着でき、かつ、部品の装着精度を確認することができ
る部品装着装置を提供する。 【解決手段】下端に部品1を吸着し、その部品1を対象
物に装着する吸着ヘッド2と、その吸着ヘッド2を所定
方向に移動させる移動装置10と、吸着ヘッド2の上端
に取り付けられ、吸着された部品1を撮像するCCDカ
メラ3と、そのCCDカメラによって取り込まれた画像
データに基づいて移動装置10を制御する制御装置13
と、を有し、吸着ヘッド2は、中空の鏡筒4と、その鏡
筒4の下端に設けられ、光学的歪みがない透明な材料で
作られ、部品1を真空吸着するための断面略L字状の吸
引孔8aが形成された吸着部8と、鏡筒4の側面に形成
された光導入部5と、鏡筒4の内部に設けられ、光導入
部5から導入された照明光を吸着部8の方向に反射する
ハーフミラー6と、鏡筒4の内部に設けられ、ハーフミ
ラー6よりも下側に配置される凸レンズ7と、を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品装着装置に関
し、特に、半導体チップ等の小さくて薄い電子部品をプ
リント基板(以下、基板という)に装着するために用い
られる部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】チップ等の電子部品を基板に装着するた
めに用いられる従来の部品装着装置は、例えば、特開平
5ー6912号公報に開示されている。この従来の部品
装着装置は、図4に示すように、テープフィーダ40上
に載置されたチップ41を吸着し、そのチップ41をコ
ンベア42上の基板43に装着する装着ヘッド44と、
テープフィーダ40とコンベア42との間に設けられた
照明部45とを有する。
【0003】装着ヘッド44は、中空の鏡筒46と、そ
の鏡筒46の上方に配置され、鏡筒46の光軸に略一致
させたCCDカメラ47と、鏡筒46の下端部に着脱可
能に取り付けられたノズルユニット48と、XYロボッ
ト(図示せず)に固定され、鏡筒46及びCCDカメラ
47を保持するヘッドボディ49とを有する。装着ヘッ
ド44は、XYロボットによってテープフィーダ40と
コンベア42との間でXY方向に移動される。
【0004】ノズルユニット48は、筒状の本体50
と、その本体50の内部に設けられた凸レンズ51と、
その凸レンズ51の中央部に差し込まれた中空の吸着ノ
ズル52とを有する。ノズルユニット48は、鏡筒46
の下端部に設けられた鋼球ホルダー46a及び板バネ4
6bによって保持される。
【0005】ヘッドボディ49にはZモータ53が設け
られ、Zモータ53の駆動力がボールネジ54を介して
スライドブロック55及び鏡筒46に伝達され、それに
よって、鏡筒46は、Z方向に位置決めされる。また、
スライドブロック55にはθモータ56が設けられ、θ
モータ56からの駆動力は駆動ギア57、従属ギア58
を介して鏡筒46に伝達され、それによって、鏡筒46
は、θ方向に位置決めされる。
【0006】照明部45は、発光体45aと、その発光
体45aの上方に配置された拡散板45bとを有する。
【0007】従来の部品装着装置によれば、装着ヘッド
44はXYロボットによってテープフィーダ40の上方
まで移動した後下降し、装着ヘッド44の吸着ノズル5
2の先端にテープフィーダ40上の所定のチップ41が
真空吸着される。
【0008】次いで、吸着ノズル52をZ方向に上昇さ
せ吸着されたチップ41をピックアップし、その後コン
ベア42側に移動させる。装着ヘッド44の移動中、吸
着されたチップ41が照明部45の上方を通過する。そ
の際、鏡筒46内の凸レンズ51によって拡大されたチ
ップ41の像がCCDカメラ47に取り込まれる。CC
Dカメラ47によって取り込まれた画像は、画像処理部
でチップ41の位置認識が行われ、コントローラから送
られた部品情報等に基づいて位置補正データを作成す
る。コントローラはその位置補正データに基づいてXY
ロボットや装着ヘッド44の移動位置を制御する。
【0009】次いで、装着ヘッド44は、目的の基板座
標位置で停止した後下降し、チップ41がコンベア42
上の基板43の所定位置に装着される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品装着装置
は、チップを真空吸着している状態で画像取込を行うこ
とができるという点で優れているが、次のような問題点
があった。 (1)吸着ノズル52でチップ41を真空吸着する時、
吸着ノズル52の内部を真空状態にしなければならない
が、実際には、CCDカメラ47のCCD素子に画像を
投影させるために光路として確保された鏡筒46の内部
容積全てを含めて真空にしなければならない。そのた
め、吸着力となる真空度に到達するまでに鏡筒容積量だ
け多くの時間を要する。また、真空破壊時もこの鏡筒容
積が多いため破壊に時間を要する。 (2)CCDカメラ47に取り込まれる画像について着
目すると、吸着ノズル52の肉厚分は、透過性がないた
めブラインドとなり、その部分のチップ画像が取り込め
ず、吸着ノズル52の内周は空洞であるが光がレンズを
介さないためCCDカメラには結像されない。従って、
吸着ノズル52で吸着されたチップ41の取り込まれる
画像は、吸着ノズル52の外周よりはみ出した部分のみ
となる。
【0011】そのため、チップ41の画像位置決め精度
を確保するためには、画像データを多くする必要がある
ので、吸着ノズル52をチップ41の外形に対して極力
小さくし画像データを増やさなければならない。また、
装着時には、チップ41を吸着ノズル52で基板43に
押しつけることになるが、吸着ノズル52がチップ41
に対して極力小さく設定されるので、吸着ノズル52の
押しつけ力がチップ41の小さな面積に集中する。その
結果、装着時、チップ41が傾く等不安定になりやす
く、また応力が集中するためガリュウムーひ素等で製造
された脆弱なチップには破損を与えやすい。 (3)照明部45がチップ41の移動途中に設けられて
おり、照明部45の上方をXYロボットに固定された装
着ヘッド44が通過している瞬間に画像取込を行ってい
る。そのため、XYロボットの移動中、現在位置等の情
報を基に画像取込トリガーをかけなければならず、XY
ロボットの駆動源であるサーポモータのエンコーダ値を
リアルタイムで管理する必要がある等制御が複雑にな
る。 (4)チップ41が装着される基板43上では照明光が
照射されず、照度不足から画像の取込が行えないので、
基板42への装着精度の確認を行うことができない。
【0012】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、部品を吸着してから対象物に装着するまでの工
程を短時間で行うことができ、部品を安定して対象物に
装着でき、かつ、部品の装着精度を確認することができ
る部品装着装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の部品装着装置
は、先端に部品を吸着し、その部品を対象物に装着する
吸着ヘッドと、その吸着ヘッドを所定方向に移動させる
移動手段と、吸着ヘッドの基端に取り付けられ、吸着さ
れた部品を撮像する撮像手段と、を有し、吸着ヘッド
は、中空の本体と、その本体の先端に設けられ、光学的
歪みがない透明な材料で作られ、部品を真空吸着するた
めの吸引孔が形成された吸着部と、その吸着部に照明光
を照射するための光導入部と、を有することを特徴とす
る。
【0014】本発明によれば、光学的歪みのない透明な
材料で作られた吸着部に形成された吸引孔から真空引き
を行うことにより部品を吸着し、光導入部からの照明光
が常時吸着部を照射した状態で、吸引孔が形成された部
分を除き部品全域を撮像手段により撮像することができ
る。
【0015】本発明は又、撮像手段によって取り込まれ
た画像データに基づいて移動手段を制御する制御手段を
さらに有してもよい。
【0016】吸着部は、例えば石英ガラスで作られてい
る。
【0017】本発明の部品装着装置は又、下端に部品を
吸着し、その部品を対象物に装着する吸着ヘッドと、そ
の吸着ヘッドを所定方向に移動させる移動手段と、吸着
ヘッドの上端に取り付けられ、吸着された部品を撮像す
る撮像手段と、その撮像手段によって取り込まれた画像
データに基づいて移動手段を制御する制御手段と、を有
し、吸着ヘッドは、中空の本体と、その本体の下端に設
けられ、光学的歪みがない透明な材料で作られ、部品を
真空吸着するための吸引孔が形成された吸着部と、本体
の側面に形成された光導入部と、本体の内部に設けら
れ、光導入部から導入された照明光を吸着部の方向に反
射すると共に、部品からの反射光を透過するビームスプ
リッタと、本体の内部に設けられ、ビームスプリッタよ
りも下側に配置されるレンズと、を有する、
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品装着装置を図
面に基づいて説明する。図1は、本発明の部品装着装置
を示す側断面図、図2は、部品を基板に装着した状態を
表示しているモニタを示す説明図、図3は本発明の部品
装着装置の動作を示す説明図である。
【0019】図1に示すように、本発明の部品装着装置
Aは、チップトレイ、テープフィーダ等の部品供給装置
(図示せず)上のチップ等の部品1を、コンベア等の搬
送装置(図示せず)上の基板等の対象物に装着するため
に用いられる装置であり、部品1を吸着する吸着ヘッド
2と、その吸着ヘッド2の上端に取り付けられるCCD
カメラ3とを有する。
【0020】吸着ヘッド2は、円筒形状に形成され両端
部の内周に段差部を備えた鏡筒4と、その鏡筒4の上側
側面に形成された貫通孔4aに嵌合される円筒形状の光
導入部5と、鏡筒4内に所定角度に傾斜して設けられた
ハーフミラー6と、そのハーフミラー6より下部の鏡筒
4内に設けられ、画像の取込倍率を決定する凸レンズ7
と、鏡筒4の下端の段差部に嵌合される円板形状の吸着
部8と、鏡筒4の上端の段差部に嵌合され、外周にネジ
加工が施されたカメラアダプタ9とを有する。
【0021】吸着ヘッド2は、モータ等の移動装置10
によってX−Y−Zーθ方向の所定位置に移動される。
【0022】ハーフミラー6は、平板に金属膜あるいは
誘導体多層膜をコーティングして、入射光を反射光と透
過光に分割できるビームスプリッタであって、反射:透
過が1:1のものである。
【0023】吸着ヘッド2の吸着部8は、合成石英ガラ
ス等のような光学的歪みがない透明な材料で作られてい
る。吸着部8の内部には、下面の中心部と側面部とを貫
通する断面略L字状の吸引孔8aが形成されている。
【0024】CCDカメラ3は、鏡筒4のカメラアダプ
タ9に螺着されており、吸着ヘッド2と一体に移動す
る。CCDカメラ3には、CCDカメラ3によって取り
込まれた画像に基づいて部品1の位置認識を行う画像処
理部11が接続されている。また、画像処理部11に
は、部品1の画像を表示するモニタ12と、画像処理部
11によって演算された部品1の位置補正データに基づ
いて吸着ヘッド2の移動位置を制御する制御装置13と
が接続されている。
【0025】本発明の部品装着装置Aは又、光導入部5
に光を導入するためのランプハウスや光ファイバー等の
光導入装置14と、吸着部8の吸引孔8a内を真空引き
するための真空ポンプ等の真空発生装置15と、を有す
る。
【0026】次に、本発明の部品装着装置Aの作動を説
明する。まず、移動装置10によって、吸着ヘッド2を
部品供給装置上の部品1の真上までXY方向に移動し、
その後Z方向に下降して、吸着ヘッド2の吸着部8に部
品1を接触させる。
【0027】次いで、吸着部8の吸引孔8aを介して真
空発生装置15により真空引きを行い、部品1を吸着部
8に真空吸着する。一方、光導入装置14から光導入部
5に導入された照明光は、ハーフミラー6によって下方
向に反射された後、凸レンズ7、吸着部8を介して部品
1に照射される。これにより真空吸着と同時に部品1か
らの反射光が、吸着部8、凸レンズ7、ハーフミラー6
を介してCCDカメラ3内のCCD素子に部品1の像が
投影され、CCDカメラ3による画像の取込が行われ
る。
【0028】CCDカメラ3によって取り込まれた画像
は、吸着ヘッド2が部品1を吸着した瞬間から部品1を
対象物に装着するまでの間、任意のタイミングで画像処
理部11に送られる。画像処理部11に送られた部品1
の画像は、図2に示すようにモニタ12に表示される。
図2は、部品1を対象物に装着した状態を示し、21は
吸引孔、22は部品、23は装着すべき対象物、+は部
品22及び対象物23に付与されたアライメントマーク
を示す。
【0029】画像処理部11においては部品1の位置認
識が行われ、制御装置13から送られる部品情報等に基
づいて位置補正データが作成される。制御装置13はそ
の位置補正データに基づいて移動装置10を制御し、吸
着ヘッド2の移動位置を補正する。
【0030】図3に示すように、部品1の真空吸着が確
認された後、移動装置10により吸着ヘッド2をZ方向
に上昇させ、部品1をピックアップする。ピックアップ
された部品1は、移動装置10により装着すべき対象物
16の所定位置に移動されると同時に、画像処理部11
で作成された位置補正データに基づいて、XYθ方向の
補正動作が行われる。
【0031】対象物16の上方の所定位置まで移動され
た吸着ヘッド2は、Z方向に下降し、部品1を対象物1
6の所定位置に接触させる。次いで、部品1を吸着ヘッ
ド2の吸着部8から解放するために、吸着部8の吸引孔
8aにエアー等を導入して、真空を破壊する。
【0032】本発明によれば、吸着部8に吸引孔8aが
形成され、その吸引孔8aを介して真空引き及び真空破
壊が行われるので、真空にすべき容積が小さく、吸着力
となる真空度に到達するまでの時間及び真空破壊に要す
る時間を短くすることができる。その結果、部品装着の
高速化を図ることができ、生産性を向上させることがで
きる。
【0033】吸着部8は光学的歪みがない透明な材料で
作られているので、吸引孔8aが形成されている部分を
除いた全域が画像取込可能範囲となる。従って、部品1
を吸着部8の全面で保持することができるので、吸着時
に部品1にかかる荷重及び衝撃を部品1の全域で分散で
き、部品1にダメージを与えることはなく、製品の歩留
りを向上させることができる。
【0034】真空引きを行う吸引孔8aを有する吸着部
8が光学的歪みがない透明な材料で作られ、かつ、光導
入部5より常時照明光が吸着部8に照射されているの
で、部品1を吸着した瞬間から任意のトリガーで画像が
取り込めるため、制御が容易であり、装置構成の簡易化
を図ることができる。
【0035】光導入部5から常時照明光が導入され、部
品1を吸着した状態で常時画像取込が行えるので、真空
破壊の工程の前に、ピックアップ時と同様にCCDカメ
ラ3で部品1及び対象物の画像を取込み、画像処理を行
うことにより、装着精度の確認を行うことができ、信頼
性を向上させることができる。またこの時、精度が悪化
しているようであれば再補正を行い装着精度を満足させ
ることも可能である。
【0036】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、画像
取込倍率を変更するために、他のレンズと交換できるよ
うに凸レンズ7を着脱可能に構成してもよい。また、上
記の実施の形態では、半導体チップを基板に搭載する場
合について説明されているが、半導体チップ以外の小さ
くて薄い部品を高精度に組み立てる場合にも本発明を用
いることができる。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、次のような優れた効果
を奏する。 (1)吸着部に吸引孔が形成され、その吸引孔を介して
真空引き及び真空破壊が行われるので、真空にすべき容
積が小さく、吸着力となる真空度に到達するまでの時間
及び真空破壊に要する時間を短くすることができる。そ
の結果、部品装着の高速化を図ることができ、生産性を
向上させることができる。 (2)吸着部は光学的歪みがない透明な材料で作られて
いるので、吸引孔が形成されている部分を除いた全域が
画像取込可能範囲となる。従って、部品を吸着部の全面
で保持することができるので、吸着時に部品にかかる荷
重及び衝撃を部品の全域で分散でき、部品にダメージを
与えることはなく、製品の歩留りを向上させることがで
きる。 (3)真空引きを行う吸引孔を有する吸着部が光学的歪
みがない透明な材料で作られ、かつ、光導入部より常時
照明光が吸着部に照射されているので、部品を吸着した
瞬間から任意のトリガーで画像が取り込めるため、制御
が容易であり、装置構成の簡易化を図ることができる。 (4)光導入部から常時照明光が導入され、部品を吸着
した状態で常時画像取込が行えるので、真空破壊の工程
の前に、ピックアップ時と同様に撮像手段で部品及び対
象物の画像を取込み、画像処理を行うことにより、装着
精度の確認を行うことができ、信頼性を向上させること
ができる。またこの時、精度が悪化しているようであれ
ば再補正を行い装着精度を満足させることも可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品装着装置を示す側断面図である。
【図2】部品を基板に装着した状態を表示しているモニ
タを示す説明図である。
【図3】本発明の部品装着装置の動作を示す説明図であ
る。
【図4】従来の部品装着装置を示す側断面図である。
【符号の説明】
A:部品装着装置 1:部品 2:吸着ヘッド 3:CCDカメラ(撮像手段) 4:鏡筒(本体) 6:ハーフミラー(ビームスプリッタ) 7:凸レンズ 8:吸着部 8a:吸引孔 9:カメラアダプタ 10:移動装置(移動手段) 11:画像処理部 12:モニタ 13:制御装置(制御手段) 14:光導入装置 15:真空発生装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】先端に部品を吸着し、その部品を対象物に
    装着する吸着ヘッドと、その吸着ヘッドを所定方向に移
    動させる移動手段と、前記吸着ヘッドの基端に取り付け
    られ、吸着された部品を撮像する撮像手段と、を有し、 前記吸着ヘッドは、中空の本体と、その本体の先端に設
    けられ、光学的歪みがない透明な材料で作られ、部品を
    真空吸着するための吸引孔が形成された吸着部と、その
    吸着部に照明光を照射するための光導入部と、を有す
    る、 ことを特徴とする部品装着装置。
  2. 【請求項2】前記撮像手段によって取り込まれた画像デ
    ータに基づいて前記移動手段を制御する制御手段をさら
    に有することを特徴とする請求項1に記載の部品装着装
    置。
  3. 【請求項3】前記吸着部は、石英ガラスで作られている
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品装着装
    置。
  4. 【請求項4】下端に部品を吸着し、その部品を対象物に
    装着する吸着ヘッドと、その吸着ヘッドを所定方向に移
    動させる移動手段と、前記吸着ヘッドの上端に取り付け
    られ、吸着された部品を撮像する撮像手段と、その撮像
    手段によって取り込まれた画像データに基づいて前記移
    動手段を制御する制御手段と、を有し、 前記吸着ヘッドは、中空の本体と、その本体の下端に設
    けられ、光学的歪みがない透明な材料で作られ、部品を
    真空吸着するための吸引孔が形成された吸着部と、前記
    本体の側面に形成された光導入部と、本体の内部に設け
    られ、前記光導入部から導入された照明光を吸着部の方
    向に反射すると共に、部品からの反射光を透過するビー
    ムスプリッタと、前記本体の内部に設けられ、前記ビー
    ムスプリッタよりも下側に配置されるレンズと、を有す
    る、 ことを特徴とする部品装着装置。
  5. 【請求項5】前記吸引孔は、前記吸着部の下面と側面と
    の間を貫通する孔であることを特徴とする請求項4に記
    載の部品装着装置。
JP8302915A 1996-11-14 1996-11-14 部品装着装置 Pending JPH10145094A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8302915A JPH10145094A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8302915A JPH10145094A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10145094A true JPH10145094A (ja) 1998-05-29

Family

ID=17914655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8302915A Pending JPH10145094A (ja) 1996-11-14 1996-11-14 部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10145094A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180534A (en) * 1984-09-28 1986-04-24 Toshiba Corp Sticking method of optical disk substrate
US6359646B1 (en) * 1998-04-06 2002-03-19 Yamagata Casio Co., Ltd. Part mounting device
CN100356223C (zh) * 2003-04-04 2007-12-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 成像镜头
JP2008124382A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Canon Machinery Inc ダイボンダおよびダイボンディング方法
JP2013055207A (ja) * 2011-09-03 2013-03-21 Tdk Corp ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
JP2013167572A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Canon Inc ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2013545259A (ja) * 2010-09-15 2013-12-19 マイクロニック マイデータ アーベー ワークピース上にパターンを生成するための方法および装置
JP2015154030A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社ディスコ デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置
JP2017117947A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 アルファーデザイン株式会社 部品実装装置
KR101825985B1 (ko) * 2017-11-02 2018-02-06 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
KR101825988B1 (ko) * 2017-11-10 2018-02-06 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
KR101834199B1 (ko) * 2017-11-10 2018-03-05 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
WO2020090957A1 (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社 電子部品実装装置
JP2020119966A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP2020119970A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
CN112992764A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 微见智能封装技术(深圳)有限公司 一种吸料装置、固晶机和固晶方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180534A (en) * 1984-09-28 1986-04-24 Toshiba Corp Sticking method of optical disk substrate
US6359646B1 (en) * 1998-04-06 2002-03-19 Yamagata Casio Co., Ltd. Part mounting device
CN100356223C (zh) * 2003-04-04 2007-12-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 成像镜头
JP2008124382A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Canon Machinery Inc ダイボンダおよびダイボンディング方法
JP2013545259A (ja) * 2010-09-15 2013-12-19 マイクロニック マイデータ アーベー ワークピース上にパターンを生成するための方法および装置
US9648795B2 (en) 2010-09-15 2017-05-09 Mycronic AB Pick-and-place tool
US9374936B2 (en) 2011-09-03 2016-06-21 Tdk Corporation Workpiece mounting apparatus
JP2013055207A (ja) * 2011-09-03 2013-03-21 Tdk Corp ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
JP2013167572A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Canon Inc ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2015154030A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社ディスコ デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置
JP2017117947A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 アルファーデザイン株式会社 部品実装装置
KR101825985B1 (ko) * 2017-11-02 2018-02-06 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
KR101825988B1 (ko) * 2017-11-10 2018-02-06 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
KR101834199B1 (ko) * 2017-11-10 2018-03-05 김정덕 렌즈모듈 조립장치의 렌즈픽업헤드 구조
WO2020090957A1 (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社 電子部品実装装置
JPWO2020090957A1 (ja) * 2018-11-01 2021-09-02 株式会社新川 電子部品実装装置
JP2020119966A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP2020119970A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
CN112992764A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 微见智能封装技术(深圳)有限公司 一种吸料装置、固晶机和固晶方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10145094A (ja) 部品装着装置
JP4119098B2 (ja) 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
US10162137B2 (en) Apparatus and method for mounting photoelectric element
JP2002076031A (ja) 半導体製造装置
JP3774906B2 (ja) 電子部品装着機及び電子部品装着方法
JPH056912A (ja) 電子部品装着装置
JP4142233B2 (ja) 部品吸着ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
JP3778676B2 (ja) 部品搭載装置
JP4901451B2 (ja) 部品実装装置
WO2020090957A1 (ja) 電子部品実装装置
JP2008028275A (ja) 部品実装機の画像認識用照明装置
JPH0715186A (ja) Pgaパッケ−ジ装着装置およびpgaパッケ−ジのピン端子認識装置
JP3781232B2 (ja) 部品搭載装置
JP3815637B2 (ja) 部品搭載装置
JP2755726B2 (ja) 位置認識装置および実装装置
JP2003198195A (ja) 電子部品実装装置
JPH056911A (ja) 電子部品装着装置
JP6863762B2 (ja) 照明装置、部品認識装置および部品実装装置
JP3269080B2 (ja) 部品認識装置、部品装着機、面発光装置及び部品認識方法
JP3781233B2 (ja) 部品搭載装置
JPH10313197A (ja) 表面実装用電子部品位置決め装置
JPH0845970A (ja) ダイボンディング装置
JPH05299890A (ja) 部品装着装置
JP2003163497A (ja) 電子部品装着装置用のヘッドユニット
JP3168738B2 (ja) 電子部品実装装置