KR20210082514A - 전자 부품 실장 장치 - Google Patents

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KR20210082514A
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imaging device
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토루 마에다
히로시 오마타
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야마하 모터 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

웨이퍼 링(42)과, 콜릿(30)과, 콜릿(30)을 수평 방향으로 구동하는 픽업 헤드(20)와, 웨이퍼측 조명부(29)와, 웨이퍼측 카메라(12)와, 화상 처리부와, 제어부를 갖추고, 웨이퍼측 카메라(12)는 콜릿(30)의 바로 아래의 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 각 화상에 기초하여 콜릿 중심 위치를 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 카메라(12)의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 제어부는 편차에 기초하여 픽업 헤드(20)에 의해 콜릿(30)의 수평 방향의 위치를 조정한다. 이것에 의해, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제한다.

Description

전자 부품 실장 장치
본 발명은 전자 부품 실장 장치의 구조에 관한 것이다.
웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 기판 또는 리드 프레임에 실장하는 전자 부품 실장 장치가 많이 사용되고 있다. 이와 같은 전자 부품 실장 장치에서는, 기판 상의 실장 위치를 카메라로 인식하여 그 실장 위치에 실장 콜릿의 중심 위치를 맞춤으로써 반도체 다이와 실장 위치의 위치 결정을 행하고 있다. 한편, 반도체 다이의 실장은 기판의 온도를 100℃정도로 유지한 상태에서 행해지므로, 장시간 실장을 계속하고 있으면 시간 경과에 따른 온도 변화에 의해 카메라와 콜릿과 기판과의 위치 관계가 변화해버려 위치 결정 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
이 때문에, 기판을 반송하는 반송로와 콜릿이 부착되어 있는 본딩 헤드에 각각 기준 마크를 설치하여, 각 기준 마크를 카메라로 촬상하고 반송로에 대한 카메라와 본딩 헤드의 위치 어긋남을 검출하여, 카메라와 콜릿과 기판과의 위치 관계를 보정하는 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
일본 특개 2016-197630호 공보
그런데, 전자 부품 실장 장치에 있어서, 장시간 실장을 행하면 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하는 픽업부에도 시간 경과에 따른 온도 변화의 영향이 미친다. 픽업부에서는 픽업하는 반도체 다이를 카메라로 인식하여, 그 중심 위치에 픽업 콜릿의 중심 위치를 맞추어 반도체 다이를 픽업하고, 기판 상으로 이송되어, 기판의 실장 위치에 실장된다. 이 때문에, 픽업 콜릿의 중심 위치와 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치가 어긋나면, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도가 저하되는 경우가 있었다.
그래서, 본 발명은 전자 부품 실장 장치에 있어서, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 링과, 중심 구멍을 가지고, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 콜릿과, 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 콜릿 구동부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 웨이퍼측 조명부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 촬상 장치와, 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와, 콜릿의 위치를 조정하는 제어부를 갖추는 전자 부품 실장 장치로서, 웨이퍼측 촬상 장치는 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 콜릿의 바로 아래의 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 제어부는 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 보정하여 콜릿의 위치 조정을 행하므로, 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 웨이퍼로부터 반도체 다이를 정확하게 픽업할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 웨이퍼의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 포함하고, 웨이퍼측 촬상 장치는 상측으로부터 밀어올림 핀의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 밀어올림 핀의 화상에 기초하여 밀어올림 핀의 중심 위치를 핀 센터로서 검출하여, 검출한 핀 센터를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하는 것으로 해도 된다. 또 웨이퍼 링을 수평 방향으로 구동하는 웨이퍼 링 구동부를 포함하고, 웨이퍼측 촬상 장치는 웨이퍼의 상측으로부터 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 화상에 기초하여 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치를 칩 센터로서 검출하고, 제어부는 칩 센터가 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링 구동부에 의해 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 밀어올림 핀의 중심 위치를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하고, 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치인 칩 센터를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치를 맞출 수 있다. 또 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에 그 어긋남량을 수시로 보정하므로, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업할 수 있다. 이것에 의해 픽업시의 칩 어긋남이 발생하는 것을 억제하여, 시간 경과에 따른 온도 변화가 있었던 경우라도 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치를 포함하고, 콜릿은 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고, 프레임측 촬상 장치는 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업하는 것에 더해, 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 콜릿의 선단의 화상과 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고, 화상 처리부는 이면 카메라가 촬상한 콜릿의 선단의 화상과 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차와 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정해도 된다.
이것에 의해, 콜릿에 대한 전자 부품의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 전자 부품의 칩 센터(DC)를 실장 위치에 일치시킨 상태에서 전자 부품을 기판에 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과, 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치를 포함하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고, 제어부는 실장 콜릿의 위치를 조정하고, 프레임측 촬상 장치는 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업하는 것에 더해, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 실장 콜릿의 선단의 화상과 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고, 화상 처리부는 이면 카메라가 촬상한 실장 콜릿의 선단의 화상과 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차와 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정해도 된다.
이것에 의해, 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 전자 부품의 칩 센터(DC)를 실장 위치에 일치시킨 상태에서 전자 부품을 기판에 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과, 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치와, 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와, 실장 콜릿의 위치를 조정하는 제어부를 갖추는 전자 부품 실장 장치로서, 프레임측 촬상 장치는 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.
이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.
본 발명의 전자 부품 실장 장치는 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 2는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 입단면도이다(도 1, 2에 나타내는 A-A 단면도).
도 4는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다(도 1, 2에 나타내는 B-B 단면도).
도 5는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 실시형태의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상측으로부터 웨이퍼측 카메라로 밀어올림 침을 촬상하고 있는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 7은 도 6의 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 8은 픽업 헤드의 콜릿을 웨이퍼의 바로 위로 이동시킨 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 10은 픽업 헤드의 콜릿의 중심 위치를 웨이퍼측 카메라의 기준 위치에 맞춘 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 11은 도 10에 나타내는 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 12는 반도체 다이를 웨이퍼로부터 픽업하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 13은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 14는 실시형태의 반도체 실장 장치에 있어서, 선단에 반도체 다이를 흡착한 실장 콜릿을 기판의 바로 위로 이동시킨 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 15는 도 14에 나타내는 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 16은 프레임측 카메라로 기판의 실장 위치를 촬상하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 17은 도 16의 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 나타내는 시야의 도면에 도 15에 나타내는 시야의 도면을 중첩한 도면이다.
도 19는 실장 콜릿의 중심 위치와 반도체 다이의 중심 위치와 실장 위치가 일치한 상태의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 20은 실장 콜릿에 의해 반도체 다이를 기판의 실장 위치에 실장하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 21은 반도체 다이의 실장이 종료된 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 22는 도 21에 나타내는 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 23은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 입단면도이다.
도 24는 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다.
도 25는 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 26은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 27은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다(도 25, 26에 나타내는 B-B 단면도).
도 28은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 29는 도 28에 나타내는 전자 부품 실장 장치의 이면 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
<전자 부품 실장 장치의 구성>
이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에 대해 설명한다. 또한 시야를 나타내는 도면 이외의 각 입면도, 각 평면도, 각 입단면도에서는 이해하기 쉽게 반도체 다이(36), 콜릿(30)을 실제의 치수보다 크게 그리고 있다.
도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 베이스(10)와, 픽업부(101)와, 실장부(102)와, 제어 장치(80)를 포함하고 있다. 각 도면에 있어서, 기판(74)의 반송 방향을 X방향, X방향과 직각 방향을 Y방향, 상하 방향을 Z방향으로 하여 설명한다. XY방향은 수평 방향이다.
도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 픽업부(101)는 웨이퍼 링(42)과, 밀어올림 유닛(43)과, 콜릿(30)이 부착된 픽업 헤드(20)와, 웨이퍼측 촬상 장치인 웨이퍼측 카메라(12)를 가지고 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 링(42)은 상면에 웨이퍼(35)를 유지하고, 측면에 배치된 웨이퍼 링 구동부(41)에 의해 XY방향으로 구동된다. 밀어올림 유닛(43)은 웨이퍼 링(42)의 하측의 베이스(10)에 부착되어 있고, 중앙에는 Z방향으로 이동하여 픽업하는 반도체 다이(36)를 웨이퍼(35)의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀(44)이 설치되어 있다. 픽업 헤드(20)는 베이스(10)에 고정되어 픽업부(101)와 실장부(102)를 통과시켜 X방향으로 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 X방향으로 이동한다.
픽업 헤드(20)는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 이동하는 본체(21)와, 본체(21)의 하측에 설치된 브래킷(22)과, 브래킷(22)의 하단부의 회전축(24)의 둘레에 회전 가능하게 부착된 아암(23)과, 아암(23)의 X방향 플러스측단에 부착된 콜릿(30)을 가지고 있다. 픽업 헤드(20)의 콜릿(30)은 반도체 다이(36)의 픽업과 기판(74)으로의 실장을 행한다. 아암(23)의 X방향 마이너스측단과 브래킷(22)의 상측에 부착된 돌출부(25) 사이에는 스프링(26)이 설치되어 있다. 스프링(26)은 아암(23)의 X방향 마이너스단을 상방향으로 잡아당기고, 아암(23)의 X방향 마이너스단의 상면을 브래킷(22)의 하면에 누르고 있다.
본체(21)는 내부에 픽업 헤드(20)를 Y방향으로 구동하는 Y방향 구동 기구와, 콜릿(30)을 Z방향으로 구동하는 Z방향 구동 기구를 포함하고 있다. Y방향의 구동 기구는 예를 들면 리니어 모터이며, Z방향의 구동 기구는 예를 들면 서보 모터와 나사 기구로 구성되어 있어도 된다. 또 리니어 가이드(14)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 X방향으로 이동한다. 픽업 헤드(20)와 리니어 가이드 구동 기구는 콜릿(30)을 XY방향으로 구동하는 콜릿 구동부를 구성한다.
콜릿(30)은 근본측의 샤프트(31)와 선단측의 콜릿 본체(33)로 구성된다. 샤프트(31)는 금속제이며 콜릿 본체(33)는 예를 들면 내열 수지 등으로 구성되어 있다. 샤프트(31), 콜릿 본체(33)의 중심에는 동축에 원형의 중심 구멍(32, 34)이 설치되어 있다. 샤프트(31)의 상단은 아암(23)의 오목부(23a)가 설치된 부분에 부착되어 있고, 샤프트(31)의 중심 구멍(32)은 아암(23)의 상부에 설치된 오목부(23a)에 연통하고, 오목부(23a)로부터 Z방향 상측을 향하여 개방되어 있다. 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34)은 샤프트(31)의 중심 구멍(32)에 연통하고, 하단면으로부터 Z방향 하측을 향하여 개방되어 있다.
아암(23)의 오목부(23a)의 상면에는 광원(27)과 빔 스플리터(28)가 설치되어 있다. 또 콜릿(30)의 상측의 상측 베이스(11)에는 콜릿(30)의 근본측으로부터 콜릿(30)의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 카메라(12)가 부착되어 있다. 웨이퍼측 카메라(12)는 설계상 광축(13)과 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)와는 수평 위치가 동일하게 되도록 배치되어 있다.
빔 스플리터(28)는 샤프트(31)의 중심 구멍(32)의 바로 위에 배치되고, 광원(27)으로부터의 광을 반사하여 샤프트(31)의 중심 구멍(32), 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34) 안으로 입사시킨다. 또 빔 스플리터(28)는 콜릿(30)의 바로 아래에 위치하는 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광을 Z방향 상측을 향하여 투과시켜, 웨이퍼측 카메라(12)에 입사시킨다. 광원(27)과 빔 스플리터(28)는 웨이퍼측 조명부(29)를 구성한다. 여기서, 광원(27)은 고휘도 LED 또는 레이저 광원이어도 된다. 또 빔 스플리터(28) 대신에 하프 미러로 구성해도 된다.
도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 실장부(102)는 실장 대상물인 기판(74)을 흡착 고정하는 실장 스테이지(72)와, 프레임측 촬상 장치인 프레임측 카메라(63)를 가지고 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 픽업 헤드(20)는 픽업부(101)와 실장부(102)를 통과시켜 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 이동하고, 실장부(102)에서 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장을 행한다.
실장 스테이지(72)는 대좌(71)를 통하여 베이스(10)에 부착되어 있다. 실장 스테이지(72)의 Y방향의 양측에는 X방향으로 뻗는 2개의 가이드 레일로 구성되어 기판(74)을 X방향으로 반송하는 반송 기구(73)가 설치되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 실장 스테이지(72)의 상측에는 픽업 헤드(20)가 실장부(102)로 이동했을 때 콜릿(30)의 근본측으로부터 콜릿(30)의 화상을 촬상하는 프레임측 카메라(63)가 부착되어 있다. 프레임측 카메라(63)는 상측 베이스(11)에 부착되어 Y방향으로 뻗는 리니어 가이드(61)에 가이드되어 Y방향으로 이동 가능한 아암(62)의 선단에 부착되어 있다. 아암(62)의 내부에는 아암(62)을 Y방향으로 이동시키는 리니어 모터 등의 Y방향 구동 기구가 부착되어 있다.
제어 장치(80)는 내부에 CPU와 메모리를 포함하는 컴퓨터이며, CPU와 기억부인 메모리가 협동하여 동작함으로써 기능하는 제어부(81)와 화상 처리부(82)의 2개의 기능 블록을 가지고 있다.
웨이퍼측 카메라(12), 픽업 헤드(20), 웨이퍼 링 구동부(41), 프레임측 카메라(63), 반송 기구(73), 실장 스테이지(72)는 제어부(81)에 접속되어, 제어부(81)의 지령에 따라 동작한다. 웨이퍼측 카메라(12)가 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력되어, 화상 처리부(82)에서 화상 처리된다. 화상 처리로 얻어진 데이터는 제어부(81)에 입력된다.
<픽업부의 동작>
이상과 같이 구성된 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업부(101)의 동작에 대해, 도 5 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
도 5의 스텝 S101, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 웨이퍼 링(42)의 상측으로부터 웨이퍼측 카메라(12)로 밀어올림 핀(44)의 화상을 촬상하여 화상 처리부(82)에 출력한다. 도 5의 스텝 S102에 나타내는 바와 같이, 화상 처리부(82)는 입력된 화상 데이터를 처리하여 밀어올림 핀(44)의 선단의 위치를 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)로서 검출한다. 화상 데이터의 처리는 예를 들면 밀어올림 핀(44)의 선단 화상의 휘도가 밀어올림 핀(44)의 선단 근방의 테이퍼면의 화상의 휘도보다 높아지는 것을 이용해도 된다.
앞서 서술한 바와 같이, 설계상 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)과 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)는 동일 위치에 배치되어 있으므로, 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)과 밀어올림 핀(44)이 설계대로의 위치에 있는 경우에는, 도 7에 나타내는 밀어올림 핀(44)의 핀 센터(PC)는 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 X방향의 기준선(16)과 Y방향의 기준선(17)의 교점으로 표시되는 기준 위치(C1)와 동일 위치로 되어 있다. 그러나, 도 7에 나타내는 바와 같이, 핀 센터(PC)의 위치와 기준 위치(C1)의 위치가 어긋나 있는 경우가 있다.
도 5의 스텝 S103, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 기준 위치(C1)가 핀 센터(PC)에 일치하도록 시야(15)의 기준 위치(C1)를 규정하는 X방향의 기준선(16)과 Y방향의 기준선(17)을 XY방향으로 이동시킨다. 그리고, 이동시킨 위치를 시야(15)의 기준 위치(C1)로 설정한다.
제어부(81)는 도 8에 나타내는 바와 같이 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 XY방향, Z방향의 구동 기구에 의해 콜릿(30)을 웨이퍼(35)의 바로 위에서 콜릿 본체(33) 하면이 웨이퍼(35)로부터 예를 들면 0.1mm정도의 미소한 높이의 위치로 한다. 그리고, 콜릿(30)의 중심축과 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)을 맞춘다. 이어서 제어부(81)는 픽업 헤드(20)에 설치한 광원(27)을 점등시킨다. 광원(27)으로부터의 광은 X방향으로 진행한 후, 빔 스플리터(28)에 반사하여 Z방향 하방을 향하여 진행하고, 콜릿(30)의 근원측으로부터 샤프트(31)의 중심 구멍(32)에 입사한다. 중심 구멍(32)에 입사한 광은 중심 구멍(32)으로부터 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34)을 통과하여, 콜릿 본체(33)의 바로 아래의 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한다. 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광은 중심 구멍(34, 32)을 Z방향 상방을 향하여 진행하고, 빔 스플리터(28)를 통과하여 웨이퍼측 카메라(12)에 입사한다.
웨이퍼측 카메라(12)의 초점은 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 맞춰져 있으므로, 도 9에 나타내는 바와 같이, 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 위치하고 있는 웨이퍼(35)의 표면으로부터의 반사광은 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)에는 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상으로서 나타난다.
앞서 설명한 바와 같이, 각 입면도, 각 평면도, 각 입단면도에서는, 반도체 다이(36), 콜릿(30)의 크기를 실제의 크기보다 크게 그리고 있지만, 실제로는 반도체 다이(36), 콜릿(30), 중심 구멍(32, 34)의 크기는 매우 작고, 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 크기는 아암(23)의 상부에 설치된 오목부(23a)보다 작게 되어 있다. 또 웨이퍼측 카메라(12)의 초점은 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 맞춰져 있다. 이 때문에, 시야(15)의 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상의 주위에는, 오목부(23a)의 바닥면의 화상이 아니라, 웨이퍼측 카메라(12)와 초점면인 콜릿 본체(33)의 하면 사이에 있는 아암(23)의 오목부(23a)가 검은 그림자의 배경으로서 나타난다.
웨이퍼측 카메라(12)는 도 5의 스텝 S104에 나타내는 바와 같이 검은 배경 안에 떠오른 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)에 입사하여 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 흰 화상을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 출력된다. 또한 오목부(23a)의 바닥면에서 광의 반사가 있는 경우에는, 흰 원형의 화상의 주위에 오목부(23a)의 바닥면의 흐릿한 화상이 나타나는 경우가 있지만, 이 경우에는 오목부(23a)의 바닥면을 흑색으로 함으로써, 흰 원형의 화상의 주위에 검은 배경이 나타나도록 할 수 있다.
화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S105에 나타내는 바와 같이 입력된 화상을 처리하여 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)의 중심 위치를 콜릿 중심 위치(CC1)로서 검출한다. 콜릿 중심 위치(CC1)를 검출하는 화상 처리의 방법은 다양한 방법이 있지만, 일례를 나타내면, 검은 배경과 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상과의 콘트라스트로부터 흰 원형의 화상의 경계선을 검출하고, 그 원의 중심 위치를 계산 함으로써 콜릿 중심 위치(CC1)를 검출한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 시야(15) 안에서는 콜릿 중심 위치(CC1)는 X방향 중심선(37), Y방향 중심선(38)의 교점이 된다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 기준 위치(C1)와 콜릿 중심 위치(CC1) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S106에 나타내는 바와 같이 검출한 콜릿 중심 위치(CC1)와 시야(15)의 기준 위치(C1)와의 X방향의 편차(ΔX1)와 Y방향의 편차(ΔY1)를 검출하여 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 각 편차(ΔX1, ΔY1)를 기억부에 격납한다.
또 화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S107, 도 9에 나타내는 바와 같이, 픽업 하고자 하는 반도체 다이(36)를 시야(15) 안에 인식하고, 도 5의 스텝 S108에 나타내는 바와 같이, 그 반도체 다이(36)의 중심 위치를 칩 센터(DC)로서 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 칩 센터(DC)를 기억부에 격납한다. 칩 센터(DC)의 검출은 예를 들면 인식한 반도체 다이(36)의 화상을 처리하여 반도체 다이(36)의 네모난 윤곽선을 구하고, X방향 중심선(36x), Y방향 중심선(36y)을 구하고, 이 교점으로서 칩 센터(DC)를 검출하도록 해도 된다.
제어부(81)는 기억부로부터 칩 센터(DC)를 읽어내어, 도 5의 스텝 S109에 나타내는 바와 같이, 픽업하는 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)가 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15) 안의 기준 위치(C1)가 되도록 웨이퍼 링 구동부(41)에 의해 웨이퍼 링(42)을 이동시킨다. 앞서 설명한 바와 같이 기준 위치(C1)는 밀어올림 핀(44)의 핀 센터(PC)의 위치와 동일 위치로 설정되어 있으므로, 이 동작에 의해, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)를 동일 위치로 할 수 있다.
제어부(81)는 기억부로부터 각 편차(ΔX1, ΔY1)를 읽어내어, 도 5의 스텝 S110에 나타내는 바와 같이 편차(ΔY1)분만큼 위치를 보정하여 콜릿 중심 위치(CC1)를 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15) 안의 기준 위치(C1)에 맞춘다. 구체적으로는 도 9에 나타내는 바와 같이 콜릿 중심 위치(CC1)와 기준 위치(C1) 사이의 Y방향의 편차가 ΔY1인 경우, 제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 Y방향 플러스측을 향하여 이동시킬 때는, 픽업 헤드(20)의 Y방향 위치를 검출하는 리니어 스케일의 눈금이 기준 위치(C1)에 대응하는 눈금보다 편차(ΔY1)만큼 커지는 위치까지 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 이것에 의해, 편차(ΔY1)가 보정되어, 콜릿(30)의 Y방향 위치가 기준 위치(C1)에 일치한다. 또 편차(ΔX1)에 대해서는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 리니어 가이드(14)를 X방향으로 편차(ΔX1)만큼 이동시킴으로써 보정한다.
이와 같이, 웨이퍼 링(42), 콜릿(30)의 위치를 조정함으로써, 도 10에 나타내는 상태에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)와 콜릿 중심 위치(CC1)를 동일 위치로 할 수 있다.
이 상태에서 제어부(81)는 도 5의 스텝 S111, 도 12에 나타내는 바와 같이, 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 Z방향 구동 기구에 의해 콜릿(30)을 픽업하는 반도체 다이(36) 상에 강하시켜 반도체 다이(36)의 표면으로 반도체 다이(36)를 흡착시킴과 아울러, 밀어올림 핀(44)을 상방향으로 이동시켜 반도체 다이(36)를 하측으로부터 밀어올리고, 반도체 다이(36)를 웨이퍼(35)로부터 픽업한다.
이 때, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)와 콜릿 중심 위치(CC1)가 동일 위치로 되어 있으므로, 밀어올림 핀(44)으로 반도체 다이(36)의 중심을 밀어올려, 콜릿 본체(33)의 중심에 반도체 다이(36)를 흡착시킬 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(36)를 정확하게 픽업할 수 있고, 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
또 콜릿 본체(33)의 중심에서 반도체 다이(36)를 픽업할 수 있으므로, 콜릿 본체(33)가 반도체 다이(36)를 치우치게 픽업하는 것에 의해 콜릿 본체(33)의 선단이 변형하는 것을 억제할 수 있다.
본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 콜릿(30)의 상측으로부터 중심 구멍(32, 34)으로 광을 입사시키고, 콜릿(30)의 바로 아래의 웨이퍼(35)로부터의 반사광에 의해 콜릿 중심 위치(CC1)의 검출을 행하므로, 도 5의 스텝 S104 내지 스텝 S106까지의 편차를 검출하는 동작을 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(36)를 픽업하는 동작 사이에 행할 수 있다.
이 때문에, 몇회인가의 픽업 동작을 행할 때마다 편차를 보정하여 픽업을 계속할 수 있으므로, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우라도 반도체 다이(36)를 정확하게 픽업할 수 있고, 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
또 몇회인가의 픽업마다가 아니라, 픽업마다 편차 검출, 보정을 행해도 된다. 이 경우에는 화상 처리부(82)가 검출한 X방향의 편차(ΔX1)와 Y방향의 편차(ΔY1)를 제어부(81)의 기억부에 격납해두고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 픽업을 행할 수 있다. 이 경우에는 본딩 효율을 저하시키는 것을 억제하면서, 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
<실장부의 동작>
이어서 도 13, 도 14 내지 도 22를 참조하면서, 실장부(102)의 동작에 대해 설명한다.
도 13의 스텝 S201, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 내부에 배치된 Y방향 구동 기구를 동작시켜 픽업 헤드(20)를 프레임측 카메라(63)의 하측으로 이동시킨다. 이 때, 제어부(81)는 콜릿(30)의 콜릿 중심 위치(CC2)가 프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치와 일치하도록 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 또 프레임측 카메라(63)의 초점은 기판(74)의 표면으로 되어 있으므로, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면을 기판(74)의 표면으로부터 극히 약간 예를 들면 0.1mm정도 이간한 위치가 되도록 콜릿(30)을 강하시켜, 반도체 다이(36)의 상측의 면이 프레임측 카메라(63)의 초점 심도 안에 들어가도록 한다. 콜릿(30)의 강하는 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 내부에 배치된 Z방향 구동에 의해 행한다.
프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치는 도 15에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)의 시야(65) 안에서는 X방향의 중심선(66)과 Y방향의 중심선(67)과의 교점으로 표시되는 기준 위치(C2)가 된다. 또 시야(65) 안에서는 콜릿 중심 위치(CC2)는 X방향 중심선(55x), Y방향 중심선(55y)의 교점이 된다. 콜릿 중심 위치(CC2)가 프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치와 일치하고 있는 경우에는, 콜릿 중심 위치(CC2)는 기준 위치(C2)에 일치한다. 그러나, 도 15에 나타내는 바와 같이, 콜릿 중심 위치(CC2)와 기준 위치(C2)가 어긋나 있는 경우가 있다.
제어부(81)는 앞서 설명한 바와 같이 픽업 헤드(20)에 설치한 광원(27a)을 점등시킨다. 광원(27)으로부터의 광은 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)에 입사하여, 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 흰 화상이 되고, 도 15에 나타내는 바와 같이, 흰 화상의 주위는 검은 배경이 된다. 프레임측 카메라(63)는 검은 배경 안에 떠오른 반사광의 흰 화상을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 출력된다.
화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S203에 나타내는 바와 같이 앞서 설명한 바와 같이 입력된 화상을 처리하여 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)의 중심 위치를 콜릿 중심 위치(CC2)로서 검출한다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)와 콜릿 중심 위치(CC2) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S204에 나타내는 바와 같이 검출한 콜릿 중심 위치(CC2)와 시야(65)의 기준 위치(C2)와의 X방향 제1 편차(ΔX2)와 Y방향 제1 편차(ΔY2)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 X방향 제1 편차(ΔX2)와 Y방향 제1 편차(ΔY2)를 기억부에 격납한다.
또 제어부(81)는 도 16에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)가 기판(74) 상의 반도체 다이(36)를 실장하는 실장 영역(75)의 중심의 실장 위치(BC)가 시야에 들어가도록 하는 위치로 프레임측 카메라(63)를 이동시킨다. Y방향의 이동은 아암(62) 안에 배치한 Y방향 구동 기구에 의해 행한다.
그리고, 제어부(81)는 도 13의 스텝 S205에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)를 동작시켜 실장 영역(75)을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력된다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S206에 나타내는 바와 같이 취득한 화상을 처리하여 실장 영역(75)의 중심의 실장 위치(BC)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 실장 위치(BC)를 기억부에 격납한다. 화상 처리는 예를 들면 인식한 실장 영역(75) 화상을 처리하여 실장 영역(75)의 네모난 윤곽선을 구하고, X방향 중심선(76), Y방향 중심선(77)을 구하고, 이 교점으로서 실장 위치(BC)를 검출하도록 해도 된다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)와 실장 위치(BC) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S207에 나타내는 바와 같이 검출한 실장 위치(BC)와 시야(65)의 기준 위치(C2)와의 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 기억부에 격납한다.
제어부(81)는 기억부로부터 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 읽어내어, 도 13의 스텝 S208, 도 18에 나타내는 바와 같이 Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3)만큼 위치를 보정하고, X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)만큼 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞춘다. 구체적으로는 제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 Y방향 플러스측을 향하여 이동시킬 때는, 픽업 헤드(20)의 Y방향 위치를 검출하는 리니어 스케일의 눈금이 실장 위치(BC)에 대응하는 눈금보다 Y방향 제1 편차(ΔY2)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)의 합계만큼 커지는 위치까지 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 또 제어부(81)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 리니어 가이드(14)를 X방향으로 이동시켜 편차(ΔX2)를 보정한다. 이것에 의해, Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3) 및 X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)가 보정되어 콜릿 중심 위치(CC2)가 실장 위치(BC)에 일치한다.
이것에 의해, 도 19에 나타내는 바와 같이 칩 센터(DC)가 콜릿(30)의 콜릿 중심 위치(CC2)와 일치하도록 흡착된 상태에서, 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 일치시킬 수 있고, 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)를 실장 위치(BC)에 일치시킨 상태에서 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장할 수 있다.
제어부(81)는 도 13의 스텝 S209에 있어서, 도 19에 나타내는 상태에서 도 20에 나타내는 바와 같이 콜릿(30)을 강하시켜 반도체 다이(36)를 실장 영역(75)에 실장한다.
도 21에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(36)의 실장이 종료된 후의 기판(74)을 상방향으로부터 프레임측 카메라(63)로 촬상하면 도 22에 나타내는 바와 같이 반도체 다이(36)는 실장 영역(75)에 꼭 맞게 실장되어 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에서는, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우의 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 콜릿(30)의 상측으로부터 중심 구멍(32, 34)으로 광을 입사시키고, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면으로부터의 반사광에 의해 콜릿 중심 위치(CC2)의 검출을 행하므로, 도 13의 스텝 S201 내지 스텝 S204까지의 제1 편차를 검출하는 동작과, 도 13의 스텝 S205 내지 S207의 제2 편차를 검출하여 제1, 제2 편차를 보정하는 동작을 반도체 다이(36)의 실장 중에 행할 수 있다.
예를 들면 실장부(102)가 반도체 다이(36)의 픽업, 실장을 반복하여 실행하고 있는 경우, 처음에는 제1 편차를 소정의 설정값으로 하여 실장을 개시하고, 몇회인가 실장을 행한 후의 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장하기 직전에, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면을 기판(74)의 표면으로부터 극히 약간 예를 들면 0.1mm정도 이간한 위치까지 강하시킨 상태에서 제1 편차의 검출을 행하여, 그 결과를 제어부(81)의 기억부에 격납하고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 제1 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 실장을 행할 수 있다.
제2 편차의 검출도 제1 편차의 검출과 마찬가지로, 실장을 몇회인가 실행한 후에 검출을 행하여, 그 결과를 제어부(81)의 기억부에 격납하고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 제2 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 실장을 행할 수 있다.
이 때문에, 시간 경과에 따른 변화가 있어도, 몇회인가의 실장을 행할 때마다, 제1 편차, 제2 편차를 보정하여 실장을 계속할 수 있으므로, 본딩 효율을 저하시키는 것을 억제하면서, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우의 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
또한 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에서는, 반도체 다이(36)의 픽업과 실장을 행하는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 있어, X방향의 위치의 조정은 리니어 가이드(14)를 X방향으로 이동함으로써 행한다. 이 때문에, 실장부(102)에서 X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)의 조정을 행하면, 픽업부(101)에서의 X방향의 콜릿 중심 위치(CC1)와 기준 위치(C1), 핀 센터(PC) 사이에 어긋남이 생기는 경우가 있다. 이 경우에는 실장부(102)로부터 픽업부(101)로 되돌아가 픽업 동작을 행할 때, 편차(ΔX1)와 X방향 제1 편차(ΔX2) 또는 X방향 제2 편차(ΔX3)와의 차를 사용하여 콜릿(30)의 위치를 보정하도록 해도 된다.
또 몇회인가의 실장마다가 아니라, 실장마다 제1 편차, 제2 편차의 검출을 행하여, 각 편차의 보정을 행해도 된다. 이 경우에는 보다 효과적으로 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
이상의 설명에서는, 기판(74)에 반도체 다이(36)를 실장하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 다른 반도체 다이(36)를 실장 대상물로 하고, 다른 반도체 다이(36) 상에 반도체 다이(36)를 실장하는 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우, 기판(74)의 실장 영역(75) 대신에 다른 반도체 다이(36)의 화상을 촬상하고, 그 중심 위치를 검출하여 실장 위치(BC)와 프레임측 카메라(63)의 기준 위치(C2) 사이의 제2 편차를 검출하면 된다.
<다른 실시형태>
이어서 도 23, 24를 참조하여 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(200)에 대해 설명한다. 도 23은 전자 부품 실장 장치(200)의 픽업부(101)의 입단면도이며, 도 24는 실장부(102)의 입단면도이다. 앞서 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 부위에는 마찬가지의 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
전자 부품 실장 장치(100)에서는 아암(23) 상에 설치된 광원(27)과 빔 스플리터(28)에 의해 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34) 안으로 광을 입사시키도록 구성되어 있었다. 전자 부품 실장 장치(200)에서는 이 대신에 도 23에 나타내는 바와 같이 웨이퍼측 카메라(12), 프레임측 카메라(63)의 하단측면에 링 조명(92, 92a)을 배치하고, 콜릿(30)의 샤프트(31)의 상측단에 중심 구멍(32)을 덮는 유리 커버(91)를 부착하고, 링 조명(92)으로부터의 광을 유리 커버(91)를 통과시켜 중심 구멍(32, 34)으로 입사시키도록 구성한 것이다. 링 조명(92, 92a)과 유리 커버(91)는 웨이퍼측 조명부(93), 프레임측 조명부(93a)를 구성한다.
전자 부품 실장 장치(200)는 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 작용, 효과를 이룬다.
이어서 도 25~27을 참조하면서 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)에 대해 설명한다. 앞서 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 부위에는 마찬가지의 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
도 25, 26에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 실장 장치(300)는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)로 픽업한 반도체 다이(36)를 재치하는 중간 스테이지(48)와, 중간 스테이지(48) 상에 재치된 반도체 다이(36)를 픽업하여 실장부(102)에서 반도체 다이(36)의 실장을 행하는 실장 헤드(50)를 가지고 있다.
픽업 헤드(20)의 구성은 도 3을 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업 헤드(20)와 동일하다. 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)에서는, 픽업 헤드(20)는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 X방향으로 이동한다. 또 리니어 가이드(14)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구로 Y방향으로 이동한다.
도 27에 나타내는 바와 같이, 실장 헤드(50)는 Y방향으로 뻗는 리니어 가이드(18)에 가이드되는 본체(51)와, 본체(51)의 하측에 설치된 브래킷(52)과, 브래킷(22)의 하단부에 부착된 아암(53)과, 아암(53)의 X방향 플러스측단에 부착된 실장 콜릿(55)을 가지고 있다. 리니어 가이드(18)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구로 X방향으로 이동한다.
본체(51)는 내부에 실장 헤드(50)를 Y방향으로 구동하는 Y방향 구동 기구와, 실장 콜릿(55)을 Z방향으로 구동하는 X방향 구동 기구를 포함하고 있다. Y방향의 구동 기구는 예를 들면 리니어 모터이며, Z방향의 구동 기구는 예를 들면 보이스 코일 모터로 구성되어 있어도 된다. 실장 헤드(50)는 실장 콜릿(55)을 Y방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부를 구성한다.
실장 콜릿(55)은 근본측의 샤프트(56)와 선단측의 실장 콜릿 본체(58)로 구성된다. 샤프트(56)는 금속제이며 실장 콜릿 본체(58)는 예를 들면 금속 또는 세라믹스 등으로 구성되어 있다. 샤프트(56), 실장 콜릿 본체(58)의 중심에는 동축에 원형의 중심 구멍(57, 59)이 설치되어 있다. 샤프트(56)의 상단은 아암(53)의 상측의 오목부(53a)가 설치된 부분에 부착되어 있고, 샤프트(56)의 중심 구멍(57)은 아암(53)의 상부의 오목부(53a)에 연통하고, 오목부(53a)로부터 Z방향 상측을 향하여 개방되어 있다. 실장 콜릿 본체(58)의 중심 구멍(59)은 샤프트(56)의 중심 구멍(57)에 연통하고, 하단면으로부터 Z방향 하측을 향하여 개방되어 있다. 아암(53)의 상부의 오목부(53a)의 상측에는 광원(27a)과 빔 스플리터(28a)가 설치되어 있다.
빔 스플리터(28a)는 실장 콜릿(55)의 샤프트(56)의 중심 구멍(57)의 바로 위에 배치되고, 광원(27a)으로부터의 광을 반사하여 실장 콜릿(55)의 근원측으로부터 샤프트(56)의 중심 구멍(57), 실장 콜릿 본체(58)의 중심 구멍(59) 안으로 입사시킨다. 또 빔 스플리터(28a)는 실장 콜릿(55)의 실장 콜릿 본체(58)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 표면에서 반사한 반사광을 Z방향 상측을 향하여 투과시켜, 프레임측 카메라(63)에 입사시킨다. 광원(27a)과 빔 스플리터(28a)는 프레임측 조명부(29a)를 구성한다. 여기서, 광원(27a)은 고휘도 LED 또는 레이저 광원이어도 된다. 또 빔 스플리터(28a) 대신에 하프 미러로 구성해도 된다.
도 25, 26에 나타내는 바와 같이, 중간 스테이지(48)는 웨이퍼 링(42)과 반송 기구(73) 사이에 배치되어 Y방향으로 뻗는 긴 부재인 리니어 가이드(47)로 가이드되고, 도시하지 않는 구동 기구에 의해 Y방향으로 이동한다.
이상 설명한 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)의 픽업부(101)의 동작은 앞서 설명한 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업부(101)의 동작과 X방향과 Y방향이 상이할 뿐이며 그 밖의 움직임은 마찬가지이다. 또 실장부(102)의 실장 헤드(50)의 동작은 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업 헤드(20)가 실장부(102)로 이동한 후의 동작과 마찬가지이다.
본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)는 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 작용, 효과를 이룬다.
이어서 도 28을 참조하면서 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(400)에 대해 설명한다. 전자 부품 실장 장치(400)는 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 콜릿(30)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 화상을 촬상하는 이면 카메라(85)와, 광원인 스트로브(86)를 갖추고 있다. 스트로브(86)는 화상 처리부(82)에 접속되어 화상 처리부(82)의 지령에 따라 점등, 소등한다. 또 이면 카메라(85)가 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력된다. 상기 이외는 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지이다.
도 28에 나타내는 바와 같이, 이면 카메라(85)는 콜릿(30)이 바로 위의 소정의 위치로 이동해왔을 때 콜릿(30)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 이면(Z방향 하측의 면)에 초점이 맞도록 하는 위치에 배치되어, 반도체 다이(36)의 이면의 샤프한 화상을 취득할 수 있도록 조정되어 있다. 스트로브(86)는 발광한 광을 콜릿(30)의 방향을 향하게 하는 반사경(86a)을 갖추고 있다.
이하, 전자 부품 실장 장치(400)에 있어서, 이면 카메라(85)에 의해 콜릿(30)의 선단에 흡착되어 있는 반도체 다이(36)의 콜릿(30)에 대한 위치 어긋남량을 검출하는 동작에 대해 설명한다.
제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 픽업부(101)로부터 실장부(102)로 이동시키는 동안에, 도 28에 나타내는 바와 같이, 콜릿(30)이 이면 카메라(85)의 바로 위의 소정의 위치에 오고, 이면 카메라(85)의 렌즈의 중심 위치에 콜릿(30)의 중심축이 맞은 상태가 되면 스트로브(86)를 발광시키는 트리거 신호를 출력한다. 이 트리거 신호는 화상 처리부(82)에 전달된다.
화상 처리부(82)는 이 트리거 신호가 입력되면, 스트로브(86)를 발광시키는 지령을 출력한다. 이 지령에 따라, 스트로브(86)가 발광한다. 또 화상 처리부(82)는 트리거 신호가 입력되면, 스트로브(86)의 발광과 동기시켜 이면 카메라(85)로부터 도 29에 나타내는 바와 같은 화상을 받아들인다. 받아들인 화상은 화상 처리부(82)의 메모리에 격납된다. 또한 화상의 받아들임은 콜릿(30)을 이동시키면서(이동을 정지시키지 않고) 행한다.
도 29는 이면 카메라(85)의 시야(87)를 나타내는 도면이다. 도 29에 나타내는 바와 같이 이면 카메라(85)의 시야(87)에는, 콜릿(30)의 선단을 나타내는 원형의 화상과, 반도체 다이(36)의 외형을 나타내는 사각형의 화상이 나타나 있다. 화상 처리부(82)는 받아들인 화상을 처리하여 콜릿(30)의 외형을 나타내는 원형 화상(191)과 반도체 다이(36)의 외형을 나타내는 사각 화상(192)을 검출한다. 그리고, 화상 처리부(82)는 원형 화상(191)의 중심(197)의 위치와, 사각 화상(192)의 중심(198)의 위치를 검출하고, 원형 화상(191)의 중심(197)을 통과하고 이면 카메라(85)의 시야(87)의 X방향을 향하는 X방향 기준선(194)과, 원형 화상(191)의 중심(197)을 통과하고 이면 카메라(85)의 시야(87)의 Y방향을 향하는 Y방향 기준선(193)을 설정한다. 또 화상 처리부(82)는 사각 화상(192)의 중심(198)을 통과하고 사각 화상(192)의 X방향 기준선(194)에 가까운 변에 나란한 X방향 계측선(196)과 사각 화상(192)의 중심(198)을 통과하고 사각 화상(192)의 Y방향 기준선(193)에 가까운 변에 나란한 Y방향 계측선(195)을 설정한다. 그리고, 화상 처리부(82)는 원형 화상(191)의 중심(197)의 위치와 사각 화상(192)의 중심(198)의 위치의 X방향, Y방향 각각의 어긋남량(ΔX4, ΔY4)을 구한다. 또 화상 처리부(82)는 X방향 기준선(194)과 X방향 계측선(196)과의 θ방향의 각도차 또는 Y방향 기준선(193)과 Y방향 계측선(195)과의 θ방향의 각도차로부터 사각 화상(192)의 θ방향의 회전 각도 어긋남(Δθ4)을 검출한다.
화상 처리부(82)는 검출한 X방향, Y방향 각각의 어긋남량(ΔX4, ΔY4)과, θ방향의 회전 각도 어긋남(Δθ4)을 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 ΔX4, ΔY4, Δθ4를 기억부에 격납한다.
제어부(81)는 앞서 도 18을 참조하여 설명한 바와 같이, Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3)만큼 위치를 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞추고, X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)만큼 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞출 때, 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량인 ΔX4, ΔY4, Δθ4를 고려하여, 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞춘다.
이상 설명한 실시형태의 전자 부품 실장 장치(400)는 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)를 실장 위치(BC)에 일치시킨 상태에서 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장할 수 있다.
이상 설명한 전자 부품 실장 장치(400)는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)와 실장부(102)를 이동하고, 콜릿(30)이 반도체 다이(36)의 픽업과 실장을 행하는 것으로서 설명했지만, 전자 부품 실장 장치(400)의 이면 카메라(85)와 스트로브(86)를 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 배치하여 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량을 검출하는 구성은 앞서 도 25~27을 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(300)에도 적용할 수 있다. 이 경우, 화상 처리부(82)는 이면 카메라(85)가 촬상한 실장 콜릿(55)의 선단의 화상과 반도체 다이(36)의 이면의 화상에 기초하여, 실장 콜릿(55)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량(ΔX4, ΔY4, Δθ4)을 검출하여 제어부(81)에 출력하고, 제어부(81)는 제1 편차(ΔX2, ΔY2)와 제2 편차(ΔX3, ΔY3)와 위치 어긋남량(ΔX4, ΔY4, Δθ4)에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿(55)의 수평 방향의 위치를 조정한다.
10…베이스, 11…상측 베이스, 12…웨이퍼측 카메라, 13, 64…광축, 14, 18, 47, 61…리니어 가이드, 15, 65, 87…시야, 16, 17…기준선, 20…픽업 헤드, 21, 51…본체, 22, 52…브래킷, 23, 53, 62…아암, 23a, 53a…오목부, 24…회전축, 25…돌출부, 26…스프링, 27, 27a…광원, 28, 28a…빔 스플리터, 29, 93…웨이퍼측 조명부, 29a, 93a…프레임측 조명부, 30…콜릿, 31, 56…샤프트, 32, 34, 57, 59…중심 구멍, 33…콜릿 본체, 35…웨이퍼, 36…반도체 다이, 36x, 37, 55x, 76…X방향 중심선, 36y, 38, 55y, 77…Y방향 중심선, 41…웨이퍼 링 구동부, 42…웨이퍼 링, 43…밀어올림 유닛, 44…밀어올림 핀, 48…중간 스테이지, 50…실장 헤드, 55…실장 콜릿, 58…실장 콜릿 본체, 63…프레임측 카메라, 66, 67…중심선, 71…대좌, 72…실장 스테이지, 73…반송 기구, 74…기판, 75…실장 영역, 80…제어 장치, 81…제어부, 82…화상 처리부, 85…이면 카메라, 86…스트로브, 86a…반사경, 91…유리 커버, 92, 92a…링 조명, 100, 200, 300, 400…전자 부품 실장 장치, 101…픽업부, 102…실장부, 191…원형 화상, 192…사각 화상, 193…Y방향 기준선, 194…X방향 기준선, 195…Y방향 계측선, 196…X방향 계측선, 197, 198…중심, BC…실장 위치, C1, C2…기준 위치, CC1…콜릿 중심 위치, CC2…콜릿 중심 위치, DC…칩 센터, PC…핀 센터.

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 링과,
    중심 구멍을 가지고, 상기 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 콜릿과,
    상기 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 콜릿 구동부와,
    상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 웨이퍼측 조명부와,
    상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 촬상 장치와,
    상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와,
    상기 콜릿의 위치를 조정하는 제어부,
    를 구비하는 전자 부품 실장 장치로서,
    상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상기 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 콜릿의 바로 아래의 상기 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿의 화상과 상기 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고,
    상기 제어부는 상기 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 상기 웨이퍼의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 포함하고,
    상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상측으로부터 상기 밀어올림 핀의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는
    상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 밀어올림 핀의 화상에 기초하여 상기 밀어올림 핀의 중심 위치를 핀 센터로서 검출하고,
    검출한 상기 핀 센터를 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 링을 수평 방향으로 구동하는 웨이퍼 링 구동부를 포함하고,
    상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상기 웨이퍼의 상측으로부터 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는
    상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 화상에 기초하여 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치를 칩 센터로서 검출하고,
    상기 제어부는 상기 칩 센터가 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링 구동부에 의해 상기 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
    상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치,
    를 포함하고,
    상기 콜릿은 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
    상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고,
    상기 제어부는
    상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 웨이퍼로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 상기 전자 부품을 상기 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 상기 콜릿의 선단의 화상과 상기 콜릿의 선단에 흡착된 상기 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고,
    상기 화상 처리부는 상기 이면 카메라가 촬상한 상기 콜릿의 선단의 화상과 상기 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 상기 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고,
    상기 제어부는
    상기 제1 편차와 상기 제2 편차와 상기 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 상기 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  7. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과,
    상기 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와,
    상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
    상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치
    를 포함하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고,
    상기 제어부는 상기 실장 콜릿의 위치를 조정하고,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 상기 실장 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
    상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고,
    상기 제어부는
    상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 웨이퍼로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 상기 전자 부품을 상기 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 상기 실장 콜릿의 선단의 화상과 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 상기 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고,
    상기 화상 처리부는 상기 이면 카메라가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단의 화상과 상기 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고,
    상기 제어부는
    상기 제1 편차와 상기 제2 편차와 상기 실장 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  10. 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과,
    상기 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와,
    상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
    상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치와,
    상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와,
    상기 실장 콜릿의 위치를 조정하는 제어부
    를 구비하는 전자 부품 실장 장치로서,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 상기 실장 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
    상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
    상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 상기 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 상기 제2 편차를 검출하고,
    상기 제어부는
    상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 위치를 조정하는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
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