KR20150032466A - 다이 본더 - Google Patents

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KR20150032466A
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요시히데 이시이
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

본 발명의 과제는, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하고, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 제공하는 것이다. 다이를 픽업하기 위한 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 기판을 공급하고 반송하기 위한 워크 공급·반송부와, 상기 웨이퍼 공급부로부터 상기 다이를 픽업하고, 상기 기판에 본딩하는 본딩 헤드부를 갖는 다이 본딩부를 구비한 다이 본더에 있어서, 상기 본딩 헤드부는, 하방에 상기 다이를 흡착하는 선단부, 상방에 제1 방향의 진동을 억제하기 위한 제1 댐퍼를 구비한다.

Description

다이 본더{DIE BONDER}
본 발명은 다이 본더에 관한 것으로, 특히, 본딩 헤드의 진동을 저감시킨 다이 본더에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 하나로 반도체 칩(다이)을 리드 프레임 등의 기판(이하, 기판이라고 칭함)에 본딩하는 다이 본더가 있다. 다이 본더에서는, 본딩 헤드로 다이를 진공 흡착하고, 고속으로 상승하고, 수평 이동하고, 하강하여 기판에 실장한다.
일반적으로 장치를 고속화하면, 고속 이동 물체에 의한 진동이 커지고, 이 진동에 의해 장치가 목적으로 하는 정밀도를 얻는 것이 곤란해진다. 장치의 고속화 및 고정밀도화를 양립하는 데 있어서, 가장 큰 장해로 되는 것이 진동이다.
진동 대책으로서, 종래부터 행해져 온 것은, 고강성화 및 가진력의 저감화이다. 그러나, 장치의 비용, 사이즈, 생산성 등을 고려함과 아울러, 고강성화나 가진력의 저감화를 행하는 데 있어서는, 당연히 한계가 있다.
따라서, 종래부터, 다이 본더나 와이어본더 등의 본더에서는, 카운터 기구 등의 제진 기구가 채용되어 왔다. 이들 기구는, 장치의 유닛 동작 시에 발생하는 가진력을 가대에 미치지 않도록 하기 위한 것이다. 그로 인해, 유닛 자신의 진동에는 효과가 없었다.
예를 들어, 장치의 진동을 저감시키는 반동 흡수 장치의 종래예로서는 특허문헌 1에 기재된 것이 있다. 특허문헌 1에서는, 베이스와, 베이스에 고정된 지지체와, 동력원과, 동력원에 의해 이동하고, 적어도 반도체를 조립하는 처리 헤드를 부하로 하는 부하 유닛과, 동력원과 부하 유닛을 포함하고 동력원에 의해 부하 유닛에 대해 반대 방향으로 이동하는 카운터 기구와, 지지체에 설치하여 카운터 기구를 이동 가능하게 지지하는 지지부를 갖고, 진동을 상쇄하도록 하여 진동의 발생을 방지하는 방법을 채용하고 있다.
일본 특허 공개 제2013-100917호 공보
특허문헌 1에서는, 본딩 헤드부의 고정 베이스에 관한 진동을 저감시킬 수 있지만, 본딩 헤드 자체의 진동을 저감시킬 수 없었다.
본드 헤드 선단부의 진동의 억제는, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화에 있어서 매우 중요하다. 본드 헤드 테이블에 탑재된 카운터 기구는, 가대에 미치는 진동을 억제할 수 있지만, 본딩 헤드의 선단부 등, 본딩 헤드 자신의 진동을 억제할 수 없었다.
본 발명의 목적은, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하여, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 다이 본더는, 본딩 헤드부의 본딩 헤드 자체에, 댐퍼를 설치한 것이다. 즉, 본 발명의 다이 본더는, 다이를 픽업하기 위한 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 기판을 공급하고 반송하기 위한 워크 공급·반송부와, 상기 웨이퍼 공급부로부터 상기 다이를 픽업하고, 상기 기판에 본딩하는 본딩 헤드부를 갖는 다이 본딩부를 구비한 다이 본더에 있어서, 상기 본딩 헤드부는, 하방에 상기 다이를 흡착하는 선단부, 상방에 제1 방향의 진동을 억제하기 위한 제1 댐퍼를 구비하는 것을 제1 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 본딩 헤드부는, 상방에 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 진동을 억제하기 위한 제2 댐퍼를 더 구비하는 것을 본 발명의 제2 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제1 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 본 발명의 제3 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제2 특징 또는 제3 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제2 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 본 발명의 제4 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징 내지 제4 특징 중 어느 하나의 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제1 방향은, 상기 본딩 헤드의 진동이 가장 큰 방향인 것을 본 발명의 제5 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제2 특징 내지 제4 특징 중 어느 하나의 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제2 방향은, 상기 본딩 헤드의 진동이 두번째로 큰 방향인 것을 본 발명의 제6 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하여, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 다이 본더를 위에서 본 개념도.
도 2는 본 발명의 다이 본더 및 다이 본딩 방법의 일 실시예의 동작에 대해 설명하기 위한 모식도.
도 3은 본 발명의 다이 본더의 본딩 헤드를 설명하기 위한 측면도.
도 4는 본 발명의 다이 본더의 본딩 헤드에 설치한 댐퍼의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다이 본더의 본딩 헤드에 설치한 댐퍼의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
이하에 본 발명의 일 실시 형태에 대해, 도면 등을 이용하여 설명한다.
또한, 이하의 설명은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 것이고, 본원 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 따라서, 당업자라면 이들 각 요소 또는 전체 요소를 이것과 균등한 것으로 치환한 실시 형태를 채용하는 것이 가능하고, 이들 실시 형태도 본원 발명의 범위에 포함된다.
또한, 각 도면의 설명에 있어서, 공통의 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 가능한 한 설명의 중복을 피한다.
실시예 1
도 1 내지 도 4에 의해, 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 다이 본더를 위에서 본 개념도이다. 도 1에 의해, 먼저, 다이 본더의 기본적인 구성예를 설명한다. 참조 부호 100은 다이 본더, 11은 웨이퍼 공급부, 12는 워크 공급·반송부, 13은 다이 본딩부, 200은 제어부이다. 이와 같이, 다이 본더(100)는, 웨이퍼 공급부(11), 워크 공급·반송부(12), 다이 본딩부(13) 및 이러한 구성 기기(도시하지 않은 기기를 포함한 구성 기기)를 제어하는 제어부(200)를 포함한다.
웨이퍼 공급부(11)에 있어서, 참조 부호 111은 웨이퍼 카세트 리프터, 112는 픽업 장치이다. 또한, 워크 공급·반송부(12)에 있어서, 참조 부호 121은 스택 로더, 122는 프레임 피더, 123은 언로더이다. 또한, 다이 본딩부(13)에 있어서, 참조 부호 131은 프리폼부, 132는 본딩 헤드부이다.
도 1에 있어서, 웨이퍼 카세트 리프터(111)는, 웨이퍼 링이 수납된 웨이퍼 카세트(도시 생략)를 갖고, 순차, 웨이퍼 링을 픽업 장치(112)에 공급한다. 픽업 장치(112)는 픽업 대상의 다이를 이송 툴에 의해 웨이퍼 링으로부터 픽업할 수 있도록, 웨이퍼 링을 이동한다.
스택 로더(121)는 다이를 접착하는 워크(서브스트레이트 또는 기판, 이하, 기판이라고 칭함)를 프레임 피더(122)에 공급한다. 프레임 피더(122)는 기판을 프레임 피더(122) 상의 2개소의 처리 위치(프리폼부 및 다이 본딩부 각각의 처리 위치)를 통해 언로더(123)로 반송한다. 언로더(123)는 반송된 기판을 보관한다.
프리폼부(다이 접착제 도포 장치)(131)는, 프레임 피더(122)에 의해 반송되어 온 기판에, 다이 접착제를 도포한다. 본딩 헤드부(132)는 픽업 장치(112)로부터, 픽업 대상의 다이를 픽업하여 상승하고, 다이를 프레임 피더(122) 상의 본딩 포인트까지 이동시킨다. 그리고, 본딩 헤드부(132)는 이동한 본딩 포인트에서 다이를 하강시키고, 다이 접착제가 도포된 기판 상의 본딩 포인트에 다이를 실장한다. 또한, 다이의 이면(접착면)에는, 필름 형상의 접착제가 미리 부착되어 있다.
도 2는 본 발명의 다이 본더 및 다이 본딩 방법의 일 실시예의 동작에 대해 설명하기 위한 모식도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 다이 본더의 다이 본딩부(13)의 본딩 헤드를 설명하기 위한 측면도이다. 또한, 도 2 및 도 3에서는, 본 발명의 댐퍼를 도시하고 있지 않다.
참조 부호 401은 웨이퍼, 402는 다이, 403은 본딩 헤드부(132)의 본딩 헤드, 404는 기판, 405는 다이(402)를 촬상하는 웨이퍼 인식 카메라, 406은 기판(404)을 촬상하는 기판 인식 카메라이다. 또한, 참조 부호 407은 본딩 헤드(403)가 픽업 중인 다이의 이면을 촬상하기 위한 언더 비젼 카메라이다. 또한, 본딩 헤드(403)는 본딩 헤드(403)를 회전시키는 회전 기구를 구비하고, 참조 부호 409는 본딩 헤드(403)의 회전 중심, 410은 본딩 헤드(403)의 중심, 412는 다이(402)를 픽업하는 본딩 헤드(403)의 선단부(흡착부)이다. 또한, 웨이퍼 인식 카메라(405), 기판 인식 카메라(406) 및 언더 비젼 카메라(407)는, 예를 들어 CCD 촬상 소자 또는 CMOS 촬상 소자를 사용한 촬상 장치이다.
먼저, 도 2에 의해, 본딩 헤드(403)의 동작에 대해 설명한다.
도 2에 있어서, 웨이퍼 인식 카메라(405)는 픽업 장치(112)의 웨이퍼(401)의 패턴면(표면)을 촬상하고, 촬상된 데이터를 사용하여, 패턴 인식 등의 화상 처리가 행해진다. 그 결과, 1개의 다이(402)의 중심 위치와, 픽업 장치(112)의 본딩 헤드(403)의 선단부(412)의 중심[또는, 회전 중심(409)] 및 밀어올림 블록(도시 생략)의 중심 위치 P0과의 어긋남을 없애도록 위치 보정한다.
마찬가지로, 기판 인식 카메라(406)는, 다이 본딩부(13)에 반입되어 있는 기판(404)의 소정의 다이 접착 위치(본딩 포인트)를 촬상하고, 패턴 인식 등의 화상 처리에 의해, 다이 접착 위치의 중심 위치에 다이(402)가 마운트되도록 본딩 헤드(403)의 위치 어긋남 보정을 행하고, 다이를 마운트한다.
또한, 언더 비젼 카메라(407)는, 본딩 헤드(403)가 다이(402)를 픽업하여 기판(404)으로 이동하는 중에, 하방으로부터 선단부(412)에 흡착된 다이(402)를 촬상한다. 촬상된 데이터를 사용하여, 패턴 인식 등의 화상 처리에 의해, 다이(402)의 중심 위치를 인식하고, 다이(402)가 기판(404)의 본딩 포인트 P에 정확하게 마운트되도록 본딩 헤드(403)의 위치 어긋남 보정을 행하고, 다이(402)를 마운트한다.
그 후, 본딩 헤드(403)는 다시, 기판(404)의 다른 본딩 포인트 또는 별도로 반입되어 온 기판(404)의 본딩 포인트에, 새로운 다이(402)를 마운트하기 위해, 픽업 장치(112)의 본딩 헤드(403)의 선단부(412)의 중심 위치 P0까지 고속으로 복귀된다.
도 3은 본딩 헤드(403)와 그 진동 방향의 일례를 화살표로 도시한 도면이다. (a)는 전방측에서 안측을 본 본딩 헤드(403)의 측면도이며, (b)는 상류측에서 하류측을 본 본딩 헤드(403)의 측면도이다.
도 2에서 설명한 바와 같이, 본딩 헤드(403)는 위치 P0과 위치 P 사이를 고속도로 이동한다. 이동 후, 본딩 헤드(403)는 그들 위치에서 정지한다. 정지 시에는, 고속도로부터 갑자기 정지하는 동작으로 되기 때문에, 본딩 헤드(403) 자신이 진동한다. 즉, 본딩 헤드(403)의 정지 동작 시에는, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드(403)는 특히, 전방측과 안측의 방향에서 화살표의 방향으로 헤드부나 하부를 흔들듯이 진동한다. 그리고, 도 3의 (a)의 측면도에서는, 지면(紙面)에 수직 방향으로 진동하므로, 진동은 그다지 크지 않다.
상술한 바와 같이, 본딩 헤드(403)는 이동의 개시, 이동 및 정지의 동작을 반복하고, 그들 동작마다, 본딩 헤드(403) 자신이 진동한다.
이 대책으로서, 본딩 헤드에 댐퍼를 설치하는 것이, 본딩 헤드 자신의 진동에 대해 유효하다.
도 4에 의해, 본딩 헤드에 댐퍼를 설치한 본 발명의 다이 본더의 일 실시예에 대해 설명한다. 도 4는 본 발명의 다이 본더의 본딩 헤드에 설치한 댐퍼의 일 실시예를 설명하기 위한 모식도이다. 참조 부호 450은 본딩 헤드(403)의 상부에 설치한 댐퍼이다.
댐퍼(450)는 댐퍼 질량 MD로서의 부가 질량(452), 댐퍼 점성 CD를 갖는 점성부(453), 댐퍼의 고유 진동수 νD를 정하는 스프링부(454), 및 부가 질량(452), 점성부(453) 및 스프링부(454)를 본딩 헤드(403)에 고정하는 댐퍼 설치부(451)로 구성된다.
도 4와 같이, 본드 헤드(403) 자신에, 독립된 댐퍼(450)를 설치하였다.
이 댐퍼(450)는 부가 질량 MD, 댐퍼 점성 CD, 댐퍼의 고유 진동수 νD를 고유값으로서 갖고, 본딩 헤드(403)가 갖는 고유값(부가 질량 MB, 고유 진동수 νB) 중에서 본딩 정밀도에 가장 영향을 미치는 것에 맞추어, 댐퍼(450)의 부가 질량 MD, 댐퍼 점성 CD, 댐퍼의 고유 진동수 νD의 값을 결정한다.
댐퍼(450)는 본딩 헤드(403)의 동작 시에 발생하는 진동에 의해 동작한다.
상기 실시예에 의하면, 본딩 헤드(403)의 동작 시에 발생하는 진동의 에너지를 댐퍼에 흡수시킴으로써 본딩 헤드의 진동의 감쇠를 빠르게 하는 것이 가능하게 되었다. 따라서, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하여, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 실현할 수 있다.
실시예 2
실시예 1에 있어서의 댐퍼는, 다이내믹 댐퍼이며, 댐퍼의 고유값의 설정을 효과적으로 행함으로써, 광범위한 진동 주파수에 대응할 수 있다.
도 4의 본드 헤드(403)에 대해, 진동 시의 진동수 ν1, 질량 MB로 한다. 또한, 댐퍼(450)에 대해, 질량 MD, 고유 진동수 νD, 점성 CD로 한다. 이때, γ＝MD/MB로 하면,
νD＝ν1/(1＋γ), CD＝2MD√{3γ/8(1＋γ)3}
으로 되도록, 고유 진동수 νD, 점성 CD를 산출한다.
상기 산출식은, 오마타 준이치로 「공기 감쇠 제어형 다이내믹 댐퍼에 의한 진동 제어의 연구」 메이지 대학 과학 기술 연구소 정기 간행물, 권 9, P109-141, 15-Jan-1973에 의한다.
상기 실시예에 의하면, 댐퍼의 고유값의 설정을 효과적으로 행함으로써, 광범위한 진동 주파수에 대응할 수 있고, 실시예 1의 효과 외에, 더욱 효과적으로 본딩 헤드의 진동을 저감시킬 수 있다. 이 결과, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하여, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 실현할 수 있다.
실시예 3
실시예 1 또는 실시예 2에 있어서의 댐퍼는, 진동이 큰 Y 방향(전방측-안측 방향)에 대한 것이었다. 그러나, 도 3에서는, 진동이 없다고 한 X 방향(상류측-하류측 방향)에서도 본딩 헤드도, Y 방향에 비해 작지만 정밀도에 관계되는 진동이 발생하고 있을 때가 있다. 댐퍼(550)는 본딩 헤드(403)의 동작 시에 발생하는 진동에 의해 동작한다.
따라서, 본 실시 형태를 도시하는 도 5와 같이, 도 4의 Y 방향에 대한 진동을 억제하기 위한 댐퍼(450)와 함께, X 방향에 대한 진동을 억제하기 위한 댐퍼(550)를 설치한 것이다. 또한, Y 방향은 다른 방법으로 진동을 억제한 경우 또는 Y 방향의 진동이 장해로 되지 않는 경우 등은, X 방향만의 진동을 억제하기 위해 도 5와 같은 댐퍼를 설치해도 된다.
이 댐퍼(550)는 부가 질량 MD', 댐퍼 점성 CD', 댐퍼의 고유 진동수 νD'를 고유값으로서 갖고, 본딩 헤드(403)가 갖는 고유값(부가 질량 MB, 고유 진동수 νB)의 중에서, 본딩 정밀도에 가장 영향을 미치는 것에 맞추어 댐퍼(550)의 부가 질량 MD', 댐퍼 점성 CD', 댐퍼의 고유 진동수 νD'의 값을 결정한다. 또한, 바람직하게는 본딩 헤드(403)에 댐퍼(450)를 포함하여, 고유값(부가 질량 MB', 고유 진동수 νB')을 결정한다.
댐퍼(550)는 본딩 헤드(403)의 동작 시에 발생하는 진동에 의해 동작한다.
또한, 댐퍼(550)의 질량 MD', 고유 진동수 νD', 점성 CD'는, 실시예 2에서 나타낸 산출식에 의해 산출하도록 해도 된다.
또한, 본 실시예에서는, Y 방향과, Y 방향에 직교하는 X 방향으로 댐퍼를 설치하였지만, 상이한 2방향으로 설치하도록 해도 된다. 또한, 그 2방향은, 본딩 헤드(403)의 진동이 가장 큰 방향과 두번째로 진동이 큰 방향인 것이 바람직하다.
실시예 3에 의하면, 실시예 1, 실시예 2의 효과 외에, 더욱 효과적으로 본딩 헤드의 진동을 저감시킬 수 있다. 이 결과, 본딩 정밀도에 직접 영향이 있는 본딩 헤드 자신의 진동을 억제하여, 다이 본더 등의 장치의 고정밀도화 및 고속화가 가능한 다이 본더를 실현할 수 있다.
또한, 상기 실시예 1에서는, 다이를 웨이퍼로부터 픽업하고, 픽업된 다이의 위치를 보정하기 위해, 언더 비젼 카메라를 사용하였다. 그러나, 언더 비젼 카메라를 사용하지 않는 다이 본더이어도 되고, 본딩 헤드를 사용하는 다이 본더라면 모두 본 발명이 적용 가능하다. 예를 들어, 다이를 웨이퍼로부터 픽업하여 중간 스테이지에 적재하는 본딩 헤드와, 중간 스테이지로부터 다이를 픽업하고, 기판에 다이를 실장하는 본딩 헤드가 있는 경우에도, 어느 본딩 헤드에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명은 플립 칩 본더에도 적용 가능하다.
11 : 웨이퍼 공급부
12 : 워크 공급·반송부
13 : 다이 본딩부
100 : 다이 본더
111 : 웨이퍼 카세트 리프터
112 : 픽업 장치
121 : 스택 로더
122 : 프레임 피더
123 : 언로더
131 : 프리폼부
132 : 본딩 헤드부
200 : 제어부
401 : 웨이퍼
402 : 다이
403 : 본딩 헤드
404 : 기판
405 : 웨이퍼 인식 카메라
406 : 기판 인식 카메라
407 : 언더 비젼 카메라
409 : 회전 중심
410 : 본딩 헤드의 중심
412 : 선단부
450 : 댐퍼
451 : 댐퍼 설치부
452 : 부가 질량
453 : 점성부
454 : 스프링부

Claims (8)

  1. 다이가 픽업되는 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 기판을 공급하고 반송하기 위한 워크 공급·반송부와, 상기 웨이퍼 공급부로부터 상기 다이를 픽업하고, 상기 기판에 본딩하는 본딩 헤드부를 갖는 다이 본딩부를 구비한 다이 본더에 있어서,
    상기 본딩 헤드부는, 하방에 상기 다이를 흡착하는 선단부, 상방에 제1 방향의 진동을 억제하기 위한 제1 댐퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 헤드부는, 상방에 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향의 진동을 억제하기 위한 제2 댐퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제2 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 댐퍼는, 상기 본딩 헤드의 질량 및 진동 시의 진동 주파수에 기초하여 산출한, 질량, 고유 진동수 및 점성의 댐퍼 고유값을 구비하는 다이내믹 댐퍼인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방향은, 상기 본딩 헤드의 진동이 가장 큰 방향인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  8. 제2항 및 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 방향은, 상기 본딩 헤드의 진동이 두번째로 큰 방향인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
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