JP6276545B2 - ダイボンダ - Google Patents
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Description
振動対策として、従来から行われてきたことは、高剛性化、及び加振力の低減化である。しかし、装置のコスト、サイズ、生産性等を考慮した上で、高剛性化や加振力の低減化を行うには、おのずと限界がある。
ボンドヘッド先端部の振動の抑制は、ダイボンダ等の装置の高精度化及び高速化にとって非常に重要である。ボンドヘッドテーブルに搭載されたカウンタ機構は、架台に与える振動を抑えることができるが、ボンディングヘッドの先端部等、ボンディングヘッド自身の振動を抑えることができなかった。
本発明の目的は、ボンディング精度に直接影響があるボンディングヘッド自身の振動を抑制し、ダイボンダ等の装置の高精度化及び高速化が可能なダイボンダを提供することにある。
また、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。
図1は、本発明の一実施例のダイボンダを上から見た概念図である。図1によって、まず、ダイボンダの基本的な構成例を説明する。100はダイボンダ、11はウェハ供給部、12はワーク供給・搬送部、13はダイボンディング部、200は制御部である。このように、ダイボンダ100は、ウェハ供給部11、ワーク供給・搬送部12、ダイボンディング部13、及びそれらの構成機器(図示しない機器を含めた構成機器)を制御する制御部200から成る。
ウェハ供給部11において、111はウェハカセットリフタ、112はピックアップ装置である。またワーク供給・搬送部12において、121はスタックローダ、122はフレームフィーダ、123はアンローダである。またダイボンディング部13において、131はプリフォーム部、132はボンディングヘッド部である。
スタックローダ121は、ダイを接着するワーク(サブストレートまたは基板、以下、基板と称する)をフレームフィーダ122に供給する。フレームフィーダ122は、基板をフレームフィーダ122上の2箇所の処理位置(プリフォーム部及びダイボンディング部それぞれの処理位置)を介してアンローダ123に搬送する。アンローダ123は、搬送された基板を保管する。
プリフォーム部(ダイ接着剤塗布装置)131は、フレームフィーダ122により搬送されてきた基板に、ダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部132は、ピックアップ装置112から、ピックアップ対象のダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ122上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部132は、移動したボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布された基板上のボンディングポイントにダイを実装する。なお、ダイの裏面(接着面)には、フィルム状の接着剤が予め付着されている。
401はウェハ、402はダイ、403はボンディングヘッド部132のボンディングヘッド、404は基板、405はダイ402を撮像するウェハ認識カメラ、406は基板404を撮像する基板認識カメラである。また、407はボンディングヘッド403がピックアップ中のダイの裏面を撮像するためのアンダービジョンカメラである。さらに、ボンディングヘッド403は、ボンディングヘッド403を回転する回転機構を備え、409はボンディングヘッド403の回転中心、410はボンディングヘッド403の中心、412はダイ402をピックアップするボンディングヘッド403の先端部(吸着部)である。なお、ウェハ認識カメラ405、基板認識カメラ406、及びアンダービジョンカメラ407は、例えば、CCD撮像素子若しくはCMOS撮像素子を用いた撮像装置である。
図2において、ウェハ認識カメラ405は、ピックアップ装置112のウェハ401のパターン面(表面)を撮像し、撮像されたデータを使って、パターン認識等の画像処理が行われる。その結果、1つのダイ402の中心位置と、ピックアップ装置112のボンディングヘッド403の先端部412の中心(または、回転中心409)及び突き上げブロック(図示しない)の中心位置P0とのずれをなくすように位置補正する。
同様に、基板認識カメラ406は、ダイボンディング部13に搬入されている基板404の所定のダイ接着位置(ボンディングポイント)を撮像し、パターン認識等の画像処理によって、ダイ接着位置の中心位置にダイ402がマウントされるようにボンディングヘッド403の位置ずれ補正を行い、ダイをマウントする。
また、アンダービジョンカメラ407は、ボンディングヘッド403がダイ402をピックアップして基板402に移動中に、下方から先端部412に吸着されたダイ402を撮像する。撮像されたデータを使って、パターン認識等の画像処理によって、ダイ402の中心位置を認識し、ダイ402が基板404のボンディングポイントPに正確にマウントされるようにボンディングヘッド403の位置ずれ補正を行い、ダイ402をマウントする。
その後、ボンディングヘッド403は、再び、基板404の別のボンディングポイントまたは別に搬入されてきた基板404のボンディングポイントに、新しいダイ402をマウントするために、ピックアップ装置112のボンディングヘッド403の先端部412の中心位置P0まで高速で戻る。
図2で説明したように、ボンディングヘッド403は、位置P0と位置P間を高速度で移動する。移動後、ボンディングヘッド403は、それらの位置で停止する。停止時には、高速度から急に停止する動作となるため、ボンディングヘッド403自身が振動する。即ち、ボンディングヘッド403の停止動作時には、図3(b)に示すように、ボンディングヘッド403は、特に、手前側と奥側の方向で矢印の方向に頭部や下部を振るように振動する。そして、図3(a)の側面図では、紙面に垂直方向に振動するので、振動はあまり大きくない。
この対策として、ボンディングヘッドにダンパを取り付けることが、ボンディングヘッド自身の振動に対して有効である。
ダンパ450は、ダンパ質量MDとしての付加質量452、ダンパ粘性CDを有する粘性部453、ダンパの固有振動数VDを定めるばね部454、並びに、付加質量452、粘性部453及びばね部454をボンディングヘッド403に固定するダンパ取付部451から構成される。
このダンパ450は、付加質量MD、ダンパ粘性CD、ダンパの固有振動数νDを固有値として持ち、ボンディングヘッド403の持つ固有値(付加質量MB、固有振動数νB)の中でボンディング精度に最も影響を与えるものに合わせて、ダンパ450の付加質量MD、ダンパ粘性CD、ダンパの固有振動数νDの値を決定する。
ダンパ450は、ボンディング403の動作時に発生する振動によって動作する。
図4のボンドヘッド403について、振動時の振動数ν1、質量MBとする。また、ダンパ450について、質量MD、固有振動数νD、粘性CDとする。この時、γ=MD/MBとすると、
νD=ν1/(1+γ)、CD=2MD√{3γ/8(1+γ)3}
となるように、固有振動数νD、粘性CDとを算出する。
上記算出式は、大亦絢一郎「空気減衰制御型ダイナミックダンパによる振動制御の研究」明治大学科学技術研究所紀要、巻9、P109-141、15-Jan-1973による。
従って、本実施形態を示す図5のように、図4のY方向に対する振動を抑えるためのダンパ450と共に、X方向に対する振動を抑えるためのダンパ550を設けたものである。なお、Y方向は別の方法で振動を抑えた場合又はY方向の振動が障害にならない場合等は、X方向のみの振動を抑えるために図5のようなダンパを設置してもよい。
ダンパ550は、ボンディングヘッド403の動作時に発生する振動によって動作する。
なお、ダンパ550の質量MD’、固有振動数νD’、粘性CD’は、実施例2で示した算出式によって算出するようにしても良い。
また、本実施例では、Y方向と、Y方向に直交するX方向にダンパを設けたが、異なる2方向に設けるようにして良い。またその2方向は、ボンディングヘッド403の振動が一番大きい方向と二番目に振動の大きい方法であることが好ましい。
Claims (6)
- ダイがピックアップされるウェハを供給するウェハ供給部と、基板を供給し搬送するためのワーク供給・搬送部と、前記ウェハ供給部から前記ダイをピックアップし、前記基板にボンディングするボンディングヘッド部を有するダイボンディング部とを備えたダイボンダにおいて、
前記ボンディングヘッド部は、ボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドの下部に位置し前記ダイを吸着する先端部と、前記ボンディングヘッドの頭部に取り付けられ、前記ボンディングヘッドの第1の方向におけるボンディングヘッドの頭部および下部を振るような振動を抑制するための第1のダンパと、前記ボンディングヘッドを前記ウェハ供給部から前記ダイをピックアップする位置と前記基板に前記ダイをボンディングする位置との間を移動させる手段と、を具備することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1記載のダイボンダにおいて、前記ボンディングヘッド部は、さらに、前記ボンディングヘッドの頭部に取り付けられ、前記ボンディングヘッドの前記第1の方向と異なる第2の方向における前記ボンディングヘッドの頭部および下部を振るような振動を抑制するための第2のダンパを具備することを特徴とするダイボンダ。
- 請求項1または請求項2記載のダイボンダにおいて、前記第1のダンパは、前記ボンディングヘッドの質量及び振動時の振動周波数に基づいて算出した、質量、固有振動数及び粘性のダンパ固有値を具備するダイナミックダンパであることを特徴とするダイボンダ。
- 請求項2または請求項3記載のダイボンダにおいて、前記第2のダンパは、前記ボンディングヘッドの質量及び振動時の振動周波数に基づいて算出した、質量、固有振動数及び粘性のダンパ固有値を具備するダイナミックダンパであることを特徴とするダイボンダ。
- 請求項1乃至請求項4記載のいずれかのダイボンダにおいて、前記第1の方向は、前記ボンディングヘッドが前記ウェハ供給部から前記ダイをピックアップする位置と前記基板に前記ダイをボンディングする位置との間を移動する方向であることを特徴とするダイボンダ。
- 請求項2乃至請求項4記載のいずれかのダイボンダにおいて、前記第2の方向は、前記基板が搬送される方向であることを特徴とするダイボンダ。
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