JP2011119319A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップを基板の所定位置に接合する機能を有する半導体製造装置であって、ローダ20、プリフォーム部ダイボンディング部50、アンローダ70、支持フレーム80、及び基板搬送機構を備え、支持フレーム80は、1対の側フレーム部82,83を前部梁84及び後部梁85で結合した矩形枠構造をなし、ローダ20及びアンローダ70は1対の側フレーム部に各々支持され、ボンディングアームを支持するブロック本体は、前部梁84及び後部梁85に両端部を支持されて装置左右方向(X軸方向)に駆動され、ボンディングアームはブロック本体におけるアームガイド部に案内されて前後方向(Y軸方向)及び上下方向(Z軸方向)に駆動される半導体製造装置。
【選択図】図1
Description
は、X−Yテーブルから搬送機構上の基板までの距離が長いので、支持構造には高い剛性が必要とされる。
ダイボンディング部50では、次のようにして半導体チップが基板上にボンディングされる。ウェハテーブル52は、後段搬送機構42の前方下部に支持されており、図外の駆動モータによりX−Y軸方向に駆動される。ウェハテーブル52の中央部下方には突上げピン521が配置されている。多数の半導体チップを並べて保持したウェハシートは、装置外から搬送されてテーブル52上に固定される。
30:プリフォーム部
40:搬送機構
41:前段搬送機構
42:後段搬送機構
50:ダイボンディング部
42:後段搬送機構
52:ウェハテーブル
60:ボンディング機構
61:ボンディングブロック
65:ブロック駆動部
70:アンローダ
80:支持フレーム
81:基台
82,83:側フレーム部
84:前部梁
85:後部梁
86:前部ブロックガイド
87:後部ブロックガイド
610:ブロック本体
611:コレット
612:ボンディングアーム
620:ボンディングアーム駆動部
621:上下動ピース
622:前後動ピース
623:中間支持体
625:上下動モータ
626:前後動モータ
630:アームガイド部
651:左右動モータ
S:基板
Claims (4)
- 半導体チップを基板の所定位置に接合する機能を有する半導体製造装置であって、ローダ、プリフォーム部、ダイボンディング部、アンローダ、これらを装置左右方向に配置した状態で支持する支持フレーム、並びに、上記ローダから供給された基板を上記プリフォーム部及びダイボンディング部を経て上記アンローダへ移送する搬送機構を備え、
上記支持フレームは、装置下部の基台と、該基台の左右両側から上方へ延びる1対の側フレーム部と、これら1対の側フレーム部の後部側を結合する後部梁と、該後部梁より前方において上記側フレーム部の上部を結合する前部梁とを備えており、
上記搬送機構は、上記プリフォーム部に位置する前段搬送機構と、上記ダイボンディング部に位置する後段搬送機構とを備え、
上記プリフォーム部及びダイボンディング部は上記1対の側フレーム部間に配置されており、基板を上記プリフォーム部に供給するローダ、及び上記ダイボンディング部から排出される半導体チップ付きの基板を受け取るアンローダは、上記1対の側フレーム部の一方及び他方の外側面に振り分けて支持されており、
上記プリフォーム部は、搬送機構上記前段搬送機構上の個々の基板上に接合剤を供給する供給装置とを備え、
上記ダイボンディング部は、搬送機構搬送機構装置外から搬入されるウェハリングを支持するウェハテーブルと、該ウェハテーブルに支持されたウェハシート上の半導体チップを上記後段搬送機構上の接合剤付き基板に載せて接合するためのボンディング機構とを備え、該ボンディング機構は、上記前部梁及び後部梁に支持されたボンディングブロックと、上記支持フレームに支持され上記ボンディングブロックを駆動するブロック駆動部とを備え、
上記前部梁及び後部梁には、装置左右方向に延びる前部ブロックガイド及び後部ブロックガイドが各々支持されており、
上記ボンディングブロックは、上記前部ブロックガイド及び後部ブロックガイドにより前端部及び後端部を移動可能に支持されたブロック本体と、該ブロック本体に支持され下端部に半導体チップピックアップ用のコレットを支持するボンディングアームと、上記ブロック本体に支持され上記ボンディングアームを駆動してコレットをウェハテーブル上及び後段搬送機構上の位置に至らせるアーム駆動部とを備えており、
上記ブロック本体は、上記前部ブロックガイド及び後部ブロックガイドに案内されて上記ブロック駆動部により装置左右方向であるX軸方向に駆動され、上記ボンディングアームは上記ブロック本体に装着されたアームガイド部に案内されて上記アーム駆動部により装置前後方向であるY軸方向及び上下方向であるZ軸方向に駆動される
ことを特徴とする半導体製造装置。 - 上記ブロック駆動部は、上記ブロック本体を装置左右方向に駆動する左右動モータを備え、該左右動モータは、上記ボンディングブロックの重心近傍を装置左右方向に貫く位置で、上記ブロック本体に対してその移動方向に駆動力を加えることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 上記アームガイド部は、上記ブロック本体に上下動可能に支持された上下動ピースと、上記ブロック本体に前後動可能に支持された前後動ピースと、上記上下動ピース及び前後動ピースの間に介在する中間支持体とを備え、上記中間支持体は、ボンディングアームを保持すると共に、上記上下動ピースに対して前後動可能に係合し、上記前後動ピースに対して上下動可能に係合しており、
上記ボンディングアーム駆動部は、上記ブロック本体に支持され上記上下動ピースを上下方向に駆動する上下動モータと、上記ブロック本体に支持され上記前後動ピースを装置前後方向に駆動する前後動モータとを備えている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造装置。 - 上記前後動モータは、上記ブロック本体の前部に装着されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体製造装置。
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