JP4308772B2 - 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 96
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 19
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 15
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
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- Y10T29/53196—Means to apply magnetic force directly to position or hold work part
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Description
上記部品を解除可能に保持する保持部と、上記保持部をその軸心を回転中心として回転させる回転装置とを有するヘッド部と、
上記保持部の上記軸心沿いの方向に昇降可能に、上記ヘッド部を支持するとともに上記昇降を案内可能な昇降支持案内部を有し、上記保持部の上記軸心と略直交する方向に配置された反転中心において上記ヘッド部を上記昇降支持案内部を介して反転させて、上記保持部をその上記軸心沿いの方向において反転させるヘッド反転装置と、
上記昇降支持案内部により案内されながら、上記保持部の上記軸心沿いの方向に上記ヘッド部を昇降させて、上記保持部を昇降させるヘッド昇降装置と、
上記ヘッド昇降装置及び上記ヘッド反転装置を支持するヘッド支持部と、
上記部品取出し位置と上記部品受渡し位置との間において、上記ヘッド支持部を移動させるヘッド移動装置とを備える部品供給ヘッド装置を提供する。
上記保持部の上記軸心と略直交する方向において配置された回転中心を偏心軸として有し、上記回転中心回りの偏心の回転運動を行うカム部と、
上記カム部を上記回転中心回りに回転運動させる昇降用駆動装置と、
上記ヘッド部に備えられて、上記カム部の上記偏心の回転運動を上記保持部の上記軸心沿いの方向における上記昇降の往復運動に変換するカムフォロア部とを備えている第1態様に記載の部品供給ヘッド装置を提供する。
上記カム曲線部は、上記カムフォロア部と当接される当接部と、上記当接部に連続して形成された上記カムフォロア部との上記当接が退避される当接退避部とを有する第2態様に記載の部品供給ヘッド装置を提供する。
上記部品認識装置は、上記ヘッド支持部に支持されて、上記ヘッド移動装置により上記ヘッド支持部とともに移動可能とされる第1態様に記載の部品供給ヘッド装置を提供する。
上記ヘッド部に取り出し可能に複数の上記部品を配列する上記部品配置部と、
上記部品配置部に上記夫々の部品を配置可能に収納する部品供給収納部とを備える部品供給装置を提供する。
上記部品を解除可能に保持する上記実装ヘッド部と、
上記基板を解除可能に保持する基板保持部と、
上記基板保持部と上記実装ヘッド部との位置決めを行う位置決め装置とを備える部品実装装置を提供する。
上記基板実装領域と上記部品受渡し位置との間における上記実装ヘッド部の移動における上記実装ヘッド部と上記反転ヘッド部とが干渉しないような通過点を算出し、
上記実装ヘッド部が移動された場合に、上記算出された通過点を通過するまでに要する移動時間を、上記基板の表面沿いの方向における移動と上記基板の表面と略直交する方向における移動との夫々において算出し、
上記算出された夫々の移動時間のうちの長い方の上記移動を開始するとともに、上記夫々の移動時間の差を算出し、
上記移動時間の差分だけ上記他方の移動の開始を待機させた後、上記他方の移動を開始して、上記通過点を経由するように上記実装ヘッド部を上記部品受け渡し位置にまで移動させる実装ヘッド部の移動方法を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる部品供給ヘッド装置、並びに上記部品供給ヘッド装置を備える部品供給装置、及び部品実装装置の一例である電子部品実装装置101を図1に示す。以下にまず、図1に基づいて、電子部品実装装置101の構成及び動作について説明する。
上記第1実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他の種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる部品供給装置について以下に説明する。
上記第2実施形態によれば、ヘッド移動装置290による反転ヘッド部51の移動速度の高速化が図られていることを利用して、ヘッドフレーム81に反転ヘッド部51だけでなく、電子部品2の画像の撮像を行なう認識カメラ装置280をも支持させることにより、ヘッド移動装置290により、反転ヘッド部51と認識カメラ装置280のX軸方向における移動を駆動することができる。
Claims (12)
- 部品取出し位置(A)において、部品配置部(12)に配列された部品(2)をその基板(3)への実装側表面(2a)にて保持して、上記保持された部品を部品受渡し位置(B)に移動させるとともに、上記部品の上記実装側表面を反転させて、上記部品受渡し位置において上記部品を実装ヘッド部(20)に受け渡し、上記実装ヘッド部による上記基板への上記部品の実装を可能とさせる部品供給ヘッド装置(50、250)において、
上記部品を解除可能に保持する保持部(52)と、上記保持部をその軸心(P)を回転中心として回転させる回転装置(53)とを有するヘッド部(51)と、
上記保持部の上記軸心沿いの方向に昇降可能に、上記ヘッド部を支持するとともに上記昇降を案内可能な昇降支持案内部(42)を有し、上記保持部の上記軸心と略直交する方向に配置された反転中心(R)において上記ヘッド部を上記昇降支持案内部を介して反転させて、上記保持部をその上記軸心沿いの方向において反転させるヘッド反転装置(60)と、
上記昇降支持案内部により案内されながら、上記保持部の上記軸心沿いの方向に上記ヘッド部を昇降させて、上記保持部を昇降させるヘッド昇降装置(70)と、
上記ヘッド昇降装置及び上記ヘッド反転装置を支持するヘッド支持部(81)と、
上記部品取出し位置と上記部品受渡し位置との間において、上記ヘッド支持部を移動させるヘッド移動装置(90、290)とを備え、
上記反転及び上記昇降の対象物である上記ヘッド部は、上記ヘッド反転装置及び上記ヘッド昇降装置とは別体に構成され、上記ヘッド反転装置による上記ヘッド部の反転は、上記ヘッド昇降装置が反転されることなく行われ、上記ヘッド昇降装置による上記ヘッド部の昇降は、上記ヘッド反転装置が昇降されることなく行われる部品供給ヘッド装置。 - 上記ヘッド昇降装置は、
上記保持部の上記軸心と略直交する方向において配置された回転中心を偏心軸(Q)として有し、上記回転中心回りの偏心の回転運動を行うカム部(72)と、
上記カム部を上記回転中心回りに回転運動させる昇降用駆動装置(71)と、
上記ヘッド部に備えられて、上記カム部の上記偏心の回転運動を上記保持部の上記軸心沿いの方向における上記昇降の往復運動に変換するカムフォロア部(73)とを備える請求項1に記載の部品供給ヘッド装置。 - 上記カム部は、上記偏心軸の周囲に連続的に形成されて、上記回転運動を上記カムフォロア部に伝達するカム曲線部(72a)を備え、
上記カム曲線部は、上記カムフォロア部と当接される当接部と、上記当接部に連続して形成された上記カムフォロア部との上記当接が退避される当接退避部とを有する請求項2に記載の部品供給ヘッド装置。 - 上記ヘッド反転装置による上記ヘッド部の反転は、上記ヘッド昇降装置における上記カム部と上記カムフォロア部との上記当接が退避された状態で可能とされる請求項3に記載の部品供給ヘッド装置。
- 上記ヘッド昇降装置は、上記カム部と上記カムフォロア部との上記当接が退避された状態の上記カム部の回転運動に回転負荷を付与する回転負荷部(76)をさらに備える請求項4に記載の部品供給ヘッド装置。
- 上記ヘッド昇降装置の上記カム部の上記回転中心、及び上記ヘッド反転装置の上記反転中心は、互いに上記ヘッド移動装置の移動方向(X)と略直交する方向(Y)に配置されている請求項2に記載の部品供給ヘッド装置。
- 上記保持部の上記軸芯と略直交し、かつ、上記ヘッド移動装置の移動方向と略直交する方向(Y)において、上記ヘッド支持部を移動させるヘッド支持部移動装置(80)をさらに備える請求項1に記載の部品供給ヘッド装置。
- 上記昇降支持案内部は、上記ヘッド部又は上記ヘッド反転装置のいずれか一方に取り付けられたレール部と、いずれか他方に取り付けられた上記レール部に係合されかつ案内されながら移動可能なレール係合部を有するLMガイド(42)である請求項1に記載の部品供給ヘッド装置。
- 上記部品配置部に配列された上記部品の画像の撮像を行ない、上記部品配置部における当該部品の配置を認識する部品認識装置(280)をさらに備え、
上記部品認識装置は、上記ヘッド支持部に支持されて、上記ヘッド移動装置(290)により上記ヘッド支持部とともに移動可能とされる請求項1に記載の部品供給ヘッド装置。 - 請求項1に記載の部品供給ヘッド装置(50)と、
上記ヘッド部に取り出し可能に複数の上記部品を配列する上記部品配置部(12)と、
上記部品配置部に上記夫々の部品を配置可能に収納する部品供給収納部(10)とを備える部品供給装置。 - 請求項10に記載の部品供給装置(4)と、
上記部品を解除可能に保持する上記実装ヘッド部(20)と、
上記基板を解除可能に保持する基板保持部(28)と、
上記基板保持部と上記実装ヘッド部との位置決めを行う位置決め装置(26)とを備える部品実装装置。 - 実装ヘッド部(20)による基板(3)への部品(2)の実装が行われる基板実装領域の上方から、反転ヘッド部(51)に保持された上記部品の上記実装ヘッド部への受け渡しが行われる部品受け渡し位置まで、上記実装ヘッド部を移動させる方法において、
上記基板実装領域と上記部品受渡し位置との間における上記実装ヘッド部の移動における上記実装ヘッド部と上記反転ヘッド部とが干渉しないような通過点を算出し、
上記実装ヘッド部が移動された場合に、上記算出された通過点を通過するまでに要する移動時間を、上記基板の表面沿いの方向における移動と上記基板の表面と略直交する方向における移動との夫々において算出し、
上記算出された夫々の移動時間のうちの長い方の上記移動を開始するとともに、上記夫々の移動時間の差を算出し、
上記移動時間の差分だけ上記他方の移動の開始を待機させた後、上記他方の移動を開始して、上記通過点を経由するように上記実装ヘッド部を上記部品受け渡し位置にまで移動させる実装ヘッド部の移動方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002349857 | 2002-12-02 | ||
JP2002349857 | 2002-12-02 | ||
PCT/JP2003/015317 WO2004051731A1 (ja) | 2002-12-02 | 2003-12-01 | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004051731A1 JPWO2004051731A1 (ja) | 2006-04-06 |
JP4308772B2 true JP4308772B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=32463054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004556871A Expired - Fee Related JP4308772B2 (ja) | 2002-12-02 | 2003-12-01 | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7350289B2 (ja) |
JP (1) | JP4308772B2 (ja) |
KR (1) | KR101065907B1 (ja) |
CN (2) | CN100377326C (ja) |
TW (1) | TW200419686A (ja) |
WO (1) | WO2004051731A1 (ja) |
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- 2003-12-01 JP JP2004556871A patent/JP4308772B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-01 CN CNB2003801047490A patent/CN100377326C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-01 US US10/536,361 patent/US7350289B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-01 CN CN2007101626883A patent/CN101141872B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-01 KR KR1020057009639A patent/KR101065907B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-01 TW TW092133703A patent/TW200419686A/zh unknown
- 2003-12-01 WO PCT/JP2003/015317 patent/WO2004051731A1/ja active Application Filing
-
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN1720612A (zh) | 2006-01-11 |
CN100377326C (zh) | 2008-03-26 |
US7350289B2 (en) | 2008-04-01 |
WO2004051731A1 (ja) | 2004-06-17 |
TW200419686A (en) | 2004-10-01 |
CN101141872A (zh) | 2008-03-12 |
KR101065907B1 (ko) | 2011-09-19 |
JPWO2004051731A1 (ja) | 2006-04-06 |
US20060104754A1 (en) | 2006-05-18 |
US20080141526A1 (en) | 2008-06-19 |
CN101141872B (zh) | 2010-12-01 |
KR20050089012A (ko) | 2005-09-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
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