JP2568623B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JP2568623B2 JP2568623B2 JP63089808A JP8980888A JP2568623B2 JP 2568623 B2 JP2568623 B2 JP 2568623B2 JP 63089808 A JP63089808 A JP 63089808A JP 8980888 A JP8980888 A JP 8980888A JP 2568623 B2 JP2568623 B2 JP 2568623B2
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- mounting head
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ロータリーヘッドを備えた電子部品実装装
置における電子部品の実装方法に関するものである。
置における電子部品の実装方法に関するものである。
（従来の技術） ICやLSIなどの電子部品を基板に高速実装する装置と
して、ロータリーヘッドを備えたものが知られている。
第８図は、この種従来の電子部品の実装装置の部分平面
図であって、100はロータリーヘッドであり、その下面
には円周方向に沿って装着ヘッド101が多数併設されて
いる。ロータリーヘッド100の下方にはトレイやテープ
のような電子部品の供給部102と、XYテーブルから成る
搭載部103が設けられている。この装置は、供給部102に
おいて装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃを吸着し
た後、ロータリーヘッド100がＮ方向へ間欠回転するこ
とにより該電子部品Ｃを搭載部103上まで搬送し、そこ
で再度装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃを搭載部1
03にセットされた基板104に搭載するようになってい
る。
して、ロータリーヘッドを備えたものが知られている。
第８図は、この種従来の電子部品の実装装置の部分平面
図であって、100はロータリーヘッドであり、その下面
には円周方向に沿って装着ヘッド101が多数併設されて
いる。ロータリーヘッド100の下方にはトレイやテープ
のような電子部品の供給部102と、XYテーブルから成る
搭載部103が設けられている。この装置は、供給部102に
おいて装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃを吸着し
た後、ロータリーヘッド100がＮ方向へ間欠回転するこ
とにより該電子部品Ｃを搭載部103上まで搬送し、そこ
で再度装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃを搭載部1
03にセットされた基板104に搭載するようになってい
る。
第９図は装着ヘッド101の駆動機構を示すものであっ
て、105,106はロータリーヘッド100を上記Ｎ方向に回転
させるための駆動部ボックスとモータ、107は伝動ベル
ト、108はカム108aとカムフォロア108bから成る第１の
駆動方向変換部、109,110は伝動用のレバーとタイロッ
ド、111はレバー、112はスライダー112aなどから成る駆
動方向変換部、113は装着ヘッド101のシャフト、114は
装置ヘッド101の下方に突出するノズルである。
て、105,106はロータリーヘッド100を上記Ｎ方向に回転
させるための駆動部ボックスとモータ、107は伝動ベル
ト、108はカム108aとカムフォロア108bから成る第１の
駆動方向変換部、109,110は伝動用のレバーとタイロッ
ド、111はレバー、112はスライダー112aなどから成る駆
動方向変換部、113は装着ヘッド101のシャフト、114は
装置ヘッド101の下方に突出するノズルである。
次に本装置の動作を説明する。モータ106が駆動して
カム108aが回転すると、カムフォロア108bは上下動し、
レバー109はピン109aを中心に矢印ａ方向に揺動する。
するとタイロッド110は水平方向ｂに往復運動し、レバ
ー111もピン111aを中心に矢印ｃ方向に揺動してスライ
ダー112aは上下動する。するとシャフト113も上下動し
て装着ヘッド101は昇降し、ノズル114の下端の電子部品
Ｃを基板104に搭載する。かかる動作は、供給部102にお
いて装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃをテイクア
ップ場合も同様である。
カム108aが回転すると、カムフォロア108bは上下動し、
レバー109はピン109aを中心に矢印ａ方向に揺動する。
するとタイロッド110は水平方向ｂに往復運動し、レバ
ー111もピン111aを中心に矢印ｃ方向に揺動してスライ
ダー112aは上下動する。するとシャフト113も上下動し
て装着ヘッド101は昇降し、ノズル114の下端の電子部品
Ｃを基板104に搭載する。かかる動作は、供給部102にお
いて装着ヘッド101を昇降させて電子部品Ｃをテイクア
ップ場合も同様である。
（発明が解決しようとする課題） かかる従来装置の装着ヘッド101の昇降ストローク
は、カム108aの形状により一定であり、カム108aは、所
望のストロークが得られるように設計される。このスト
ロークは、実装の対象となる電子部品の厚さの平均値に
対応する平均ストロークとして設定される。したがって
この種従来装置においては、実装ヘッドの昇降ストロー
クを変える場合は、その都度所望の平均ストロールが得
られるカムを設計製作して、装置にセットされたカムと
交換せねばならなかった。しかしながらカムの設計製作
には相当の手間や費用を要し、またカムの交換作業は甚
だ面倒であり、しかも交換中には装置の運転を停止せね
ばならないなどの問題があった。
は、カム108aの形状により一定であり、カム108aは、所
望のストロークが得られるように設計される。このスト
ロークは、実装の対象となる電子部品の厚さの平均値に
対応する平均ストロークとして設定される。したがって
この種従来装置においては、実装ヘッドの昇降ストロー
クを変える場合は、その都度所望の平均ストロールが得
られるカムを設計製作して、装置にセットされたカムと
交換せねばならなかった。しかしながらカムの設計製作
には相当の手間や費用を要し、またカムの交換作業は甚
だ面倒であり、しかも交換中には装置の運転を停止せね
ばならないなどの問題があった。
また従来装置は、上記平均ストロークに設定された昇
降ストロークは一定であるため、作業中に電子部品の厚
さの変化に対応して、昇降ストロークを自由に調節する
ことはできないものであった。このため電子部品の厚さ
が平均値よりも厚い場合は、第10図（ａ）に示すように
昇降ストローク（平均ストロールSm）は大きすぎること
となり、したがって装置ヘッド101が下降すると、ノズ
ル114の下端は電子部品Ｃの上面に強く当ってこれを破
壊する虞れがあった。かかるトラブルは、供給部102と
搭載部103の何れにおいても生じる。
降ストロークは一定であるため、作業中に電子部品の厚
さの変化に対応して、昇降ストロークを自由に調節する
ことはできないものであった。このため電子部品の厚さ
が平均値よりも厚い場合は、第10図（ａ）に示すように
昇降ストローク（平均ストロールSm）は大きすぎること
となり、したがって装置ヘッド101が下降すると、ノズ
ル114の下端は電子部品Ｃの上面に強く当ってこれを破
壊する虞れがあった。かかるトラブルは、供給部102と
搭載部103の何れにおいても生じる。
またこれと反対に、その電子部品の厚さが平均値より
も薄い場合は、昇降ストロークは短かすぎることとな
り、したがって供給部102において装着ヘッド101が下降
しても、ノズル114の下端と電子部品Ｃの上面の間にす
き間ｔを生じて確実に電子部品Ｃを吸着することはでき
ず（第９図（ｂ）参照）、また搭載部103においては、
装着ヘッド101が下降しても、電子部品Ｃと基板104の間
にすき間ｔが存在し、電子部品Ｃは宙に浮いた状態で吸
着を解除されるため、電子部品Ｃは基板104上に自然落
下し、正しい姿勢で正しい位置に着地できない問題があ
った（第９図（ｃ）参照）。以上の説明から理解される
ように、この種装置において、装着ヘッドの昇降ストロ
ークを簡単かつ適正に設定することは、きわめて重要な
課題である。
も薄い場合は、昇降ストロークは短かすぎることとな
り、したがって供給部102において装着ヘッド101が下降
しても、ノズル114の下端と電子部品Ｃの上面の間にす
き間ｔを生じて確実に電子部品Ｃを吸着することはでき
ず（第９図（ｂ）参照）、また搭載部103においては、
装着ヘッド101が下降しても、電子部品Ｃと基板104の間
にすき間ｔが存在し、電子部品Ｃは宙に浮いた状態で吸
着を解除されるため、電子部品Ｃは基板104上に自然落
下し、正しい姿勢で正しい位置に着地できない問題があ
った（第９図（ｃ）参照）。以上の説明から理解される
ように、この種装置において、装着ヘッドの昇降ストロ
ークを簡単かつ適正に設定することは、きわめて重要な
課題である。
装着ヘッドの昇降ストロークを設定する手段として、
もう一つの手段が知られている。この手段は、電子部品
の厚さの大小に対応して、XYテーブルなどから成る搭載
部を昇降させることにより、装着ヘッドの昇降ストロー
ルを実質的に調節する手段である。しかしながらこの手
段は、電子部品の厚さの変化に細かく対応することは困
難であって、単に高低に２段階を設定して電子部品の厚
さの変化に大雑把に対応するものにすぎないため、基板
への搭載ミスが多いものであった。またこの種供給部
は、一般に床上に固設されたテーブルに固設されている
ので、搭載部のように昇降させることは実際上不可能も
しくは困難であり、したがってかかる手段は、供給部に
おいて昇降ストロークを調節する手段には少くとも一般
には適用できないものである。また仮に供給部を装着ヘ
ッドの昇降ストロークの調節ができるように昇降自在に
配設したとしても、この場合には供給部と搭載部にそれ
ぞれ別個にこれらの昇降手段や制御手段を設けなければ
ならないため、装置がきわめて複雑化することとなる。
もう一つの手段が知られている。この手段は、電子部品
の厚さの大小に対応して、XYテーブルなどから成る搭載
部を昇降させることにより、装着ヘッドの昇降ストロー
ルを実質的に調節する手段である。しかしながらこの手
段は、電子部品の厚さの変化に細かく対応することは困
難であって、単に高低に２段階を設定して電子部品の厚
さの変化に大雑把に対応するものにすぎないため、基板
への搭載ミスが多いものであった。またこの種供給部
は、一般に床上に固設されたテーブルに固設されている
ので、搭載部のように昇降させることは実際上不可能も
しくは困難であり、したがってかかる手段は、供給部に
おいて昇降ストロークを調節する手段には少くとも一般
には適用できないものである。また仮に供給部を装着ヘ
ッドの昇降ストロークの調節ができるように昇降自在に
配設したとしても、この場合には供給部と搭載部にそれ
ぞれ別個にこれらの昇降手段や制御手段を設けなければ
ならないため、装置がきわめて複雑化することとなる。
したがって本発明は、電子部品の厚さの変化に対応し
て、装着ヘッドのノズルを適正な昇降ストロークで昇降
させて電子部品を供給部からテイクアップしたり、ある
いは基板に搭載することができる電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
て、装着ヘッドのノズルを適正な昇降ストロークで昇降
させて電子部品を供給部からテイクアップしたり、ある
いは基板に搭載することができる電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 請求項１の発明は、装着ヘッドのノズルが搭載部の基
板に電子部品を搭載するときの昇降ストロークを検知し
てこの昇降ストロークを基準ストロークとし、それ以後
に基板に搭載される各電子部品の搭載に必要な装着ヘッ
ドのノズルの昇降ストロークを、基準ストロークに上記
電子部品の厚さと上記それ以後の各電子部品の厚さの差
に基づく補正値を加えて設定するようにしている。
板に電子部品を搭載するときの昇降ストロークを検知し
てこの昇降ストロークを基準ストロークとし、それ以後
に基板に搭載される各電子部品の搭載に必要な装着ヘッ
ドのノズルの昇降ストロークを、基準ストロークに上記
電子部品の厚さと上記それ以後の各電子部品の厚さの差
に基づく補正値を加えて設定するようにしている。
また請求項２の発明は、装着ヘッドのノズルが上記供
給部から電子部品をテイクアップするときの昇降ストロ
ークを検知してこの昇降ストロークを基準ストロークと
し、それ以後に上記供給部からテイクアップされる各電
子部品のテイクアップに必要な装着ヘッドのノズルの昇
降ストロークを、上記基準ストロークに上記電子部品の
厚さと上記それ以後の各電子部品の厚さの差に基づく補
正値を加えて設定するようにした。
給部から電子部品をテイクアップするときの昇降ストロ
ークを検知してこの昇降ストロークを基準ストロークと
し、それ以後に上記供給部からテイクアップされる各電
子部品のテイクアップに必要な装着ヘッドのノズルの昇
降ストロークを、上記基準ストロークに上記電子部品の
厚さと上記それ以後の各電子部品の厚さの差に基づく補
正値を加えて設定するようにした。
（作用） 上記構成において、装着ヘッドのノズルが昇降するこ
とにより、電子部品を基板に搭載し、また供給部の電子
部品をテイクアップするが、この場合、電子部品を供給
部からテイクアップしたり、基板へ搭載するときの装着
ヘッドのノズルの昇降ストロークを検知してこの昇降ス
トロークを基準ストロークとすれば、それ以後の電子部
品については、この基準ストロークに電子部品の厚さの
差による補正値を加えることにより、電子部品のテイク
アップや搭載に必要なノズルの昇降ストロークを簡単か
つ正確に設定することができる。
とにより、電子部品を基板に搭載し、また供給部の電子
部品をテイクアップするが、この場合、電子部品を供給
部からテイクアップしたり、基板へ搭載するときの装着
ヘッドのノズルの昇降ストロークを検知してこの昇降ス
トロークを基準ストロークとすれば、それ以後の電子部
品については、この基準ストロークに電子部品の厚さの
差による補正値を加えることにより、電子部品のテイク
アップや搭載に必要なノズルの昇降ストロークを簡単か
つ正確に設定することができる。
（実施例１） 以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品の実装装置の斜視図であって、１は
本体ボックス、２は該ボックス１の下部に回転自在に装
着されたロータリーヘッド、３はXYテーブル4,5から成
る電子部品の搭載部である。６は搭載部３にクランプ部
10によりセットされた基板であり、該基板６はXYテーブ
ル4,5の摺動により任意方向Ｊにスライドして位置決め
される。ロータリーヘッド２の下面には、その円周方向
に沿って多数の装着ヘッド７が並設されており、各装置
ヘッド７は下方へ突出するノズル８を備えている（第２
図も併せて参照）。９はノズル８の若干の上下動を許容
するために設けられたスプリングである。このノズル８
は、真空圧によりその下端部に電子部品を吸着する。
本体ボックス、２は該ボックス１の下部に回転自在に装
着されたロータリーヘッド、３はXYテーブル4,5から成
る電子部品の搭載部である。６は搭載部３にクランプ部
10によりセットされた基板であり、該基板６はXYテーブ
ル4,5の摺動により任意方向Ｊにスライドして位置決め
される。ロータリーヘッド２の下面には、その円周方向
に沿って多数の装着ヘッド７が並設されており、各装置
ヘッド７は下方へ突出するノズル８を備えている（第２
図も併せて参照）。９はノズル８の若干の上下動を許容
するために設けられたスプリングである。このノズル８
は、真空圧によりその下端部に電子部品を吸着する。
第３図はロータリーヘッド２の平面図であって、12は
搭載部３と反対側に配設された電子部品Ｃの供給部であ
り、後述するようにロータリーヘッド２の間欠回転動作
と、装着ヘッド７の昇降動作により、供給部12の電子部
品Ｃを基板６へ搬送してこれに搭載する。13は供給部12
と搭載部３の間に配設された認識装置であって、光学系
から成っており、ノズル８の下端部に吸着された電子部
品Ｃのノズル８の軸心線に対するねじれを検出し、その
検出信号により、ロータリーヘッド２の上面に装着され
たモータ14（第２図参照）を駆動し、ベルト15、スプラ
インシャフト16、ギヤ17,18等を介して装着ヘッド７を
その軸心線を中心にＨ方向に回転させて、ノズル８に吸
着された電子部品Ｃの上記ねじれを修正するものであ
る。次に第１図と第２図を参照しながら、装着ヘッド７
の駆動機構の説明を行う。
搭載部３と反対側に配設された電子部品Ｃの供給部であ
り、後述するようにロータリーヘッド２の間欠回転動作
と、装着ヘッド７の昇降動作により、供給部12の電子部
品Ｃを基板６へ搬送してこれに搭載する。13は供給部12
と搭載部３の間に配設された認識装置であって、光学系
から成っており、ノズル８の下端部に吸着された電子部
品Ｃのノズル８の軸心線に対するねじれを検出し、その
検出信号により、ロータリーヘッド２の上面に装着され
たモータ14（第２図参照）を駆動し、ベルト15、スプラ
インシャフト16、ギヤ17,18等を介して装着ヘッド７を
その軸心線を中心にＨ方向に回転させて、ノズル８に吸
着された電子部品Ｃの上記ねじれを修正するものであ
る。次に第１図と第２図を参照しながら、装着ヘッド７
の駆動機構の説明を行う。
20は上記ボックス１内のロータリーヘッド２の直上に
配設された駆動部ボックス、21は駆動部ボックス20の駆
動部、22は支持フレームである。駆動部ボックス20の出
力軸23aにロータリーヘッド２が取り付けられており、
駆動部21の駆動によりロータリーヘッド２は間欠的に水
平回転する。駆動部21はパルスモータであって、その動
力は以下に述べる伝動路を介して上記装着ヘッド７に伝
達され、該装着ヘッド７を所定のストロークで昇降させ
る。25aは駆動部ボックス20のもう一つの出力軸23に取
り付けられたプーリ、25bはもう一つのプーリ、26はプ
ーリ25a,25bに調帯されたタイミングベルト、27はプー
リ25bの回転軸である。回転軸27の両端部には、供給部1
2と搭載部３の２ケ所で装着ヘッド７を昇降させるため
に、２個のカム30,30が装着されている。供給部12と搭
載部３における装着ヘッド７の昇降機構は同一であるの
で、以下特に第２図を参照しながら、搭載部３側の駆動
機構を説明する。
配設された駆動部ボックス、21は駆動部ボックス20の駆
動部、22は支持フレームである。駆動部ボックス20の出
力軸23aにロータリーヘッド２が取り付けられており、
駆動部21の駆動によりロータリーヘッド２は間欠的に水
平回転する。駆動部21はパルスモータであって、その動
力は以下に述べる伝動路を介して上記装着ヘッド７に伝
達され、該装着ヘッド７を所定のストロークで昇降させ
る。25aは駆動部ボックス20のもう一つの出力軸23に取
り付けられたプーリ、25bはもう一つのプーリ、26はプ
ーリ25a,25bに調帯されたタイミングベルト、27はプー
リ25bの回転軸である。回転軸27の両端部には、供給部1
2と搭載部３の２ケ所で装着ヘッド７を昇降させるため
に、２個のカム30,30が装着されている。供給部12と搭
載部３における装着ヘッド７の昇降機構は同一であるの
で、以下特に第２図を参照しながら、搭載部３側の駆動
機構を説明する。
31はカム30の周面に当接するカムフォロアであり、カ
ギ形のレバー33に軸着されている。34はカムフォロア31
をカム30に圧接するためのコイルばねであり、カムフォ
ロア31はカム30の回転に追随して上下動し、レバー33は
ピン32を中心に矢印ａ方向に揺動する。すなわち、これ
らの部材30〜34は、カム30の回転運動をレバー33の揺動
運動に変換する第１の駆動方向変換部35を構成してい
る。
ギ形のレバー33に軸着されている。34はカムフォロア31
をカム30に圧接するためのコイルばねであり、カムフォ
ロア31はカム30の回転に追随して上下動し、レバー33は
ピン32を中心に矢印ａ方向に揺動する。すなわち、これ
らの部材30〜34は、カム30の回転運動をレバー33の揺動
運動に変換する第１の駆動方向変換部35を構成してい
る。
40はタイロッドであって、水平に配設されており、そ
の両端部にはロータ41,42が軸着されている。一方のロ
ーラ41はレバー33の下端部に形成された溝部36に嵌合
し、他方のローラ42は、もう一つのレバー43の溝部44に
嵌合している。レバー33が揺動すると、タイロッド40は
水平方向ｂに往復動し、レバー43はピン45を中心に矢印
ｃ方向に揺動する。
の両端部にはロータ41,42が軸着されている。一方のロ
ーラ41はレバー33の下端部に形成された溝部36に嵌合
し、他方のローラ42は、もう一つのレバー43の溝部44に
嵌合している。レバー33が揺動すると、タイロッド40は
水平方向ｂに往復動し、レバー43はピン45を中心に矢印
ｃ方向に揺動する。
50はタイロッド40の上方に配設されたパルスモータ、
51はその支持ブラケット、52はカプリング、53はネジ杆
であり、パルスモータ50の駆動により、タイロッド40は
上下方向ｄに昇降する。このモータ50は、コンピュータ
59により自動制御される。54,55はタイロッド40の上下
動をガイドするガイド材（第１図参照）、56は水平方向
の往復動をガイドするガイド材、57はガイド材55,56の
支持材である。
51はその支持ブラケット、52はカプリング、53はネジ杆
であり、パルスモータ50の駆動により、タイロッド40は
上下方向ｄに昇降する。このモータ50は、コンピュータ
59により自動制御される。54,55はタイロッド40の上下
動をガイドするガイド材（第１図参照）、56は水平方向
の往復動をガイドするガイド材、57はガイド材55,56の
支持材である。
60は第２の駆動方向変換部であって、本体ボックス１
の底面に立設されたガイド体61、該ガイド体61に沿って
上下動するスライダー62等から成っている。スライダー
62の両側部には溝部が形成されており、一方の溝部には
上記レバー43のロール46が、またもう一方の溝部には上
記装着ヘッド７の昇降シャフト63の上部に装着されたロ
ール64が嵌合している。65はシャフト63の上部に取り付
けられたもう一つのロール64のリングガイド、66はシャ
フト63の昇降ガイドである。第４図は、上記した駆動部
21から装着ヘッド７への伝動機構を簡略に示すものであ
り、次にこの図４を参照しながら動作を説明する。
の底面に立設されたガイド体61、該ガイド体61に沿って
上下動するスライダー62等から成っている。スライダー
62の両側部には溝部が形成されており、一方の溝部には
上記レバー43のロール46が、またもう一方の溝部には上
記装着ヘッド７の昇降シャフト63の上部に装着されたロ
ール64が嵌合している。65はシャフト63の上部に取り付
けられたもう一つのロール64のリングガイド、66はシャ
フト63の昇降ガイドである。第４図は、上記した駆動部
21から装着ヘッド７への伝動機構を簡略に示すものであ
り、次にこの図４を参照しながら動作を説明する。
カム30の連続回転により、レバー33は矢印ａ方向に揺
動し、これとともにタイロッド40は水平方向ｂに往復動
する。すると他方のレバー43は矢印ｃ方向に揺動し、ス
ライダー62はガイド体61に沿って上下動し、したがって
シャフト63を介して該スライダー62に連結された装着ヘ
ッド７も上下動する。ここで、図中実線にて示すよう
に、タイロッド40の位置が高く、ロール41がレバー33の
溝部36に深く進入している時は、タイロッド40はレバー
33により小さく往復動され、その水平方向のストローク
Ｌは短く、したがって他方のレバー43の揺動も小さく、
装着ヘッド７の昇降ストロークS1は短い。またこれと反
対に、図中鎖線にて示すようにタイロッド40の位置が低
く、ロール41が溝部36に浅く進入しているときは、タイ
ロッド40は大きなストロークＬで往復動し、したがって
装着ヘッド７の昇降ストロークS2も長い。このように装
着ヘッド７の昇降ストロークは、タイロッド40の高さに
より変化する。したがって本装置は、コンピュータ59に
自動制御されるモータ50を駆動してタイロッド40の高さ
を変更することにより、カム30の形状により設定された
装着ヘッド７のストロークの大きさを調節することがで
きる。タイロッド40の高さの変更は、かかるモータ50や
コンピュータ59により行わなくてもよいものであり、こ
のことは（実施例２）の項において後述する。
動し、これとともにタイロッド40は水平方向ｂに往復動
する。すると他方のレバー43は矢印ｃ方向に揺動し、ス
ライダー62はガイド体61に沿って上下動し、したがって
シャフト63を介して該スライダー62に連結された装着ヘ
ッド７も上下動する。ここで、図中実線にて示すよう
に、タイロッド40の位置が高く、ロール41がレバー33の
溝部36に深く進入している時は、タイロッド40はレバー
33により小さく往復動され、その水平方向のストローク
Ｌは短く、したがって他方のレバー43の揺動も小さく、
装着ヘッド７の昇降ストロークS1は短い。またこれと反
対に、図中鎖線にて示すようにタイロッド40の位置が低
く、ロール41が溝部36に浅く進入しているときは、タイ
ロッド40は大きなストロークＬで往復動し、したがって
装着ヘッド７の昇降ストロークS2も長い。このように装
着ヘッド７の昇降ストロークは、タイロッド40の高さに
より変化する。したがって本装置は、コンピュータ59に
自動制御されるモータ50を駆動してタイロッド40の高さ
を変更することにより、カム30の形状により設定された
装着ヘッド７のストロークの大きさを調節することがで
きる。タイロッド40の高さの変更は、かかるモータ50や
コンピュータ59により行わなくてもよいものであり、こ
のことは（実施例２）の項において後述する。
このようにタイロッド40や該タイロッド40の上下動手
段は、第１の駆動方向変換部35から第２の駆動方向変換
部60へ伝達される伝動量の調節部58を構成している。し
たがって第５図に示すように、基板６に順に搭載される
電子部品C1,C2,C3・・・Cnの厚さD1,D2,D3・・・Dn（こ
れは既知である）の大小に応じたモータ50の回転量を予
めプログラミングしてコンピュータ59に入力しなけれ
ば、各電子部品C1〜Cnを基板６に適正に搭載するために
必要な装着ヘッド７の昇降ストロークを簡単に得ること
ができる。勿論、供給部12において、ノズル８の下端に
電子部品を吸着するのに必要なストロークも、同様にし
て得ることができる。次に本装置による一連の作業手順
を、第５図を参照しながら更に説明する。
段は、第１の駆動方向変換部35から第２の駆動方向変換
部60へ伝達される伝動量の調節部58を構成している。し
たがって第５図に示すように、基板６に順に搭載される
電子部品C1,C2,C3・・・Cnの厚さD1,D2,D3・・・Dn（こ
れは既知である）の大小に応じたモータ50の回転量を予
めプログラミングしてコンピュータ59に入力しなけれ
ば、各電子部品C1〜Cnを基板６に適正に搭載するために
必要な装着ヘッド７の昇降ストロークを簡単に得ること
ができる。勿論、供給部12において、ノズル８の下端に
電子部品を吸着するのに必要なストロークも、同様にし
て得ることができる。次に本装置による一連の作業手順
を、第５図を参照しながら更に説明する。
その作業スケジュールにおいて第１番目の電子部品C1
（第５図（ａ）参照）が、装着ヘッド７を昇降させるこ
とにより基板６に搭載される。この場合、厚さD1の該電
子部品C1が適正に基板６にされるように、タイロッド40
を昇降させるモータ50が制御され、その時の制御値がコ
ンピュータ59に記憶される。このようなティーチング手
段により、厚さD1の電子部品C1を基板６に搭載するスト
ロークが、基準ストロークS1として設定される。そして
第２番目以後に基板６に搭載される電子部品C2〜Cnのス
トロークS2〜Snは、第１番目の電子部品C1と厚さの差△
D2〜△Dnを基準ストロークS1と補正値として加算するこ
とにより設定される。すなわち第５図（ｂ）〜（ｅ）に
示す第２番目以後の電子部品C2〜Cnの厚さＤ〜Dnは既知
であるから、第１番目の電子部品C1の厚さD1との厚さの
差△D2〜△Dnも既知である。したがって各差△D2〜△Dn
を上記パルスモータ50の回転数の関数として予めプログ
ラミングしておき、コンピュータ59から所定のパルス信
号を送ってパルスモータ50を制御すれば、各電子部品C2
〜Cnを基板６に適正に搭載するのに必要なストロークS2
〜Snにて装着ヘッド７を昇降させることができる。この
手段の特筆すべき利点は、装着を停止させることなくカ
ム30を連続回転させながら、パルスモータ50をコンピュ
ータ59により自動制御することにより、装着ヘッド７の
ストロークを自由に調節できることであり、かかる利点
は作業の高速性と正確性が重視されるこの種電子部品の
実装装置にとってきわめて重要である。
（第５図（ａ）参照）が、装着ヘッド７を昇降させるこ
とにより基板６に搭載される。この場合、厚さD1の該電
子部品C1が適正に基板６にされるように、タイロッド40
を昇降させるモータ50が制御され、その時の制御値がコ
ンピュータ59に記憶される。このようなティーチング手
段により、厚さD1の電子部品C1を基板６に搭載するスト
ロークが、基準ストロークS1として設定される。そして
第２番目以後に基板６に搭載される電子部品C2〜Cnのス
トロークS2〜Snは、第１番目の電子部品C1と厚さの差△
D2〜△Dnを基準ストロークS1と補正値として加算するこ
とにより設定される。すなわち第５図（ｂ）〜（ｅ）に
示す第２番目以後の電子部品C2〜Cnの厚さＤ〜Dnは既知
であるから、第１番目の電子部品C1の厚さD1との厚さの
差△D2〜△Dnも既知である。したがって各差△D2〜△Dn
を上記パルスモータ50の回転数の関数として予めプログ
ラミングしておき、コンピュータ59から所定のパルス信
号を送ってパルスモータ50を制御すれば、各電子部品C2
〜Cnを基板６に適正に搭載するのに必要なストロークS2
〜Snにて装着ヘッド７を昇降させることができる。この
手段の特筆すべき利点は、装着を停止させることなくカ
ム30を連続回転させながら、パルスモータ50をコンピュ
ータ59により自動制御することにより、装着ヘッド７の
ストロークを自由に調節できることであり、かかる利点
は作業の高速性と正確性が重視されるこの種電子部品の
実装装置にとってきわめて重要である。
上記動作は、搭載部３において電子部品を基板６に搭
載する場合を例にとって説明したが、供給部12の電子部
品を装着ヘッド７を昇降させてテイクアップする場合も
同様である。すなわちこの場合も、第１番目に供給部12
から電子部品をテイクアップする時の昇降ストロークを
検知してこのストロークを基準ストロークとし、第２番
目以後の電子部品のテイクアップに必要なストローク
は、第１番目の電子部品との厚さの差に基づいてパルス
モータ50を制御すればよい。
載する場合を例にとって説明したが、供給部12の電子部
品を装着ヘッド７を昇降させてテイクアップする場合も
同様である。すなわちこの場合も、第１番目に供給部12
から電子部品をテイクアップする時の昇降ストロークを
検知してこのストロークを基準ストロークとし、第２番
目以後の電子部品のテイクアップに必要なストローク
は、第１番目の電子部品との厚さの差に基づいてパルス
モータ50を制御すればよい。
（実施例２） ところで、（従来の技術）の項で述べたように、装着
ヘッドの昇降ストロークを、電子部品の厚さの平均値に
対応する平均ストロークに設定する方法が知られてい
る。この方法は、上述したように電子部品の厚さの大小
に対応できない欠点があるが、複雑な制御手段を必要と
しない利点がある。本発明は、かかる手段にも有利に適
用できるものであり、次にこのことを第６図および第７
図を参照しながら説明する。
ヘッドの昇降ストロークを、電子部品の厚さの平均値に
対応する平均ストロークに設定する方法が知られてい
る。この方法は、上述したように電子部品の厚さの大小
に対応できない欠点があるが、複雑な制御手段を必要と
しない利点がある。本発明は、かかる手段にも有利に適
用できるものであり、次にこのことを第６図および第７
図を参照しながら説明する。
70はハンドルであって、シャフト71を介して上記ネジ
杆53に連結されている。すなわちこのものは、上記パル
スモータ50に変えて、手動操作されるハンドル70を設け
ている点において、上記実施例１のものと異っている。
このものは、電子部品C1〜Cnの厚さの平均値Dm（第５図
（ｆ）参照）を求め、これに対応する平均ストロークSm
で、すべての電子部品C1〜Cnを供給部12からテイクアッ
プしたり、基板６に搭載したりする。したがって一連の
作業に先立ち、装着ヘッド７がこの平均ストロークSmで
昇降するように、ハンドル70を回転させて、タイロッド
40の高さ調整すればよい。この方法は、上記第１実施例
のように、電子部品の厚さの変化に対応してその都度タ
イロッド40を昇降させるものではなく、ハンドル70を操
作して一旦タイロッド40の高さを設定したならば、電子
部品の厚さの平均値Dmが変らない限り、ハンドル70は操
作されない。このものはハンドル70を手動操作すること
によりタイロッド40の高さを変更するものであるが、第
７図に示すようにネジ杆53を駆動するモータ72やギヤ73
などの動力手段を設け、スイッチ操作により該モータ72
を駆動してタイロッド40の高さを変更するようにしても
よい。
杆53に連結されている。すなわちこのものは、上記パル
スモータ50に変えて、手動操作されるハンドル70を設け
ている点において、上記実施例１のものと異っている。
このものは、電子部品C1〜Cnの厚さの平均値Dm（第５図
（ｆ）参照）を求め、これに対応する平均ストロークSm
で、すべての電子部品C1〜Cnを供給部12からテイクアッ
プしたり、基板６に搭載したりする。したがって一連の
作業に先立ち、装着ヘッド７がこの平均ストロークSmで
昇降するように、ハンドル70を回転させて、タイロッド
40の高さ調整すればよい。この方法は、上記第１実施例
のように、電子部品の厚さの変化に対応してその都度タ
イロッド40を昇降させるものではなく、ハンドル70を操
作して一旦タイロッド40の高さを設定したならば、電子
部品の厚さの平均値Dmが変らない限り、ハンドル70は操
作されない。このものはハンドル70を手動操作すること
によりタイロッド40の高さを変更するものであるが、第
７図に示すようにネジ杆53を駆動するモータ72やギヤ73
などの動力手段を設け、スイッチ操作により該モータ72
を駆動してタイロッド40の高さを変更するようにしても
よい。
この手段によれば、（従来の技術）の項で述べた従来
のもののように、装着ヘッドの昇降ストロークを変える
場合に、新たなカムを設計製作してカムを交換する必要
はなく、タイロッド40の高さを調整するだけで、所望の
ストロークを簡単に得ることができる。
のもののように、装着ヘッドの昇降ストロークを変える
場合に、新たなカムを設計製作してカムを交換する必要
はなく、タイロッド40の高さを調整するだけで、所望の
ストロークを簡単に得ることができる。
（発明の効果） 本発明は、電子部品を供給部からテイクアップした
り、基板へ搭載するときの装着ヘッドのノズルの昇降ス
トロークを検知してこの昇降ストロークを基準ストロー
クとし、それ以後の電子部品については、この基準スト
ロークに電子部品の厚さの差による補正値を加えること
により、電子部品のテイクアップや搭載に必要なノズル
の昇降ストロークを設定するようにしているので、様々
な厚さの電子部品を装着ヘッドのノズルの下端部に確実
に吸着してテイクアップし、基板に搭載することができ
る。
り、基板へ搭載するときの装着ヘッドのノズルの昇降ス
トロークを検知してこの昇降ストロークを基準ストロー
クとし、それ以後の電子部品については、この基準スト
ロークに電子部品の厚さの差による補正値を加えること
により、電子部品のテイクアップや搭載に必要なノズル
の昇降ストロークを設定するようにしているので、様々
な厚さの電子部品を装着ヘッドのノズルの下端部に確実
に吸着してテイクアップし、基板に搭載することができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の実装装置の斜視図、第２図は正面図、第３図はロ
ータリーヘッドの平面図、第４図は駆動部の正面図、第
５図は部分正面図、第６図，第７図は他の実施例の部分
正面図、第８図，第９図は従来のものの平面図，正面
図、第10図（ａ），（ｂ），（ｃ）は部分正面図であ
る。 ２……ロータリーヘッド ３……搭載部 ６……基板 ７……装着ヘッド ８……ノズル 12……供給部 21……駆動部としてのパルスモータ 30……カム 31……カムフォロア 40……タイロッド 50……パルスモータ 58……伝動量の調節部 59……コンピュータ
部品の実装装置の斜視図、第２図は正面図、第３図はロ
ータリーヘッドの平面図、第４図は駆動部の正面図、第
５図は部分正面図、第６図，第７図は他の実施例の部分
正面図、第８図，第９図は従来のものの平面図，正面
図、第10図（ａ），（ｂ），（ｃ）は部分正面図であ
る。 ２……ロータリーヘッド ３……搭載部 ６……基板 ７……装着ヘッド ８……ノズル 12……供給部 21……駆動部としてのパルスモータ 30……カム 31……カムフォロア 40……タイロッド 50……パルスモータ 58……伝動量の調節部 59……コンピュータ
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品の供給部において、ロータリーヘ
ッドに装備された装着ヘッドのノズルを昇降させてこの
ノズルの下端部に電子部品を装着した後、この装着ヘッ
ドを電子部品の搭載部まで移動させ、搭載部において再
度装着ヘッドのノズルを昇降させて電子部品を基板に搭
載するようにした電子部品の実装方法において、上記装
着ヘッドのノズルが上記搭載部の基板に電子部品を搭載
するときの昇降ストロークを検知してこの昇降ストロー
クを基準ストロークとし、それ以後に上記基板に搭載さ
れる各電子部品の搭載に必要な装着ヘッドのノズルの昇
降ストロークを、上記基準ストロークに上記電子部品の
厚さと上記それ以後の各電子部品の厚さの差に基づく補
正値を加えて設定するようにしたことを特徴とする電子
部品の実装方法。 - 【請求項２】電子部品の供給部において、ロータリーヘ
ッドに装備された装着ヘッドのノズルを昇降させてこの
ノズルの下端部に電子部品を装着した後、この装着ヘッ
ドを電子部品の搭載部まで移動させ、搭載部において再
度装着ヘッドのノズルを昇降させて、電子部品を基板に
搭載するようにした電子部品の実装方法において、上記
装着ヘッドのノズルが上記供給部から電子部品をテイク
アップするときの昇降ストロークを検知してこの昇降ス
トロークを基準ストロークとし、それ以後に上記供給部
からテイクアップされる各電子部品のテイクアップに必
要な装着ヘッドのノズルの昇降ストロークを、上記基準
ストロークに上記電子部品の厚さと上記それ以後の各電
子部品の厚さの差に基づく補正値を加えて設定するよう
にしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089808A JP2568623B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電子部品の実装方法 |
| US07/336,903 US5033185A (en) | 1988-04-12 | 1989-04-12 | Electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089808A JP2568623B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電子部品の実装方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8138047A Division JP2701831B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 電子部品の実装方法 |
| JP8138046A Division JP2701830B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261898A JPH01261898A (ja) | 1989-10-18 |
| JP2568623B2 true JP2568623B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=13981020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63089808A Expired - Lifetime JP2568623B2 (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5033185A (ja) |
| JP (1) | JP2568623B2 (ja) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3904587A1 (de) * | 1989-02-16 | 1990-08-23 | Arnold & Richter Kg | Montagekopf fuer handhabungsgeraete |
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| JPH0821790B2 (ja) * | 1990-02-15 | 1996-03-04 | 松下電器産業株式会社 | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 |
| US5155903A (en) * | 1990-04-18 | 1992-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical component placing apparatus and placing method therefor |
| JPH0448698A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Sony Corp | 電子部品取付装置 |
| JP2517162B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| US5208975A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic parts |
| JPH04117499U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-21 | 太陽誘電株式会社 | チツプ状回路部品のマウント装置 |
| JPH05129796A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-05-25 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
| JPH0590796A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-09 | Japan Tobacco Inc | ワーク実装機 |
| TW200628B (ja) * | 1991-09-26 | 1993-02-21 | Nippon Tobacco Sangyo Kk | |
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| US5263569A (en) * | 1992-09-08 | 1993-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate supply apparatus |
| JPH06338700A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Sony Corp | 実装装置 |
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| JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
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-
1988
- 1988-04-12 JP JP63089808A patent/JP2568623B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-04-12 US US07/336,903 patent/US5033185A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01261898A (ja) | 1989-10-18 |
| US5033185A (en) | 1991-07-23 |
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