JPH04117499U

JPH04117499U - チツプ状回路部品のマウント装置

Info

Publication number: JPH04117499U
Application number: JP2868391U
Authority: JP
Inventors: 泉河原; 寛和小林
Original assignee: 太陽誘電株式会社
Priority date: 1991-03-30
Filing date: 1991-03-30
Publication date: 1992-10-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】回路基板にチップ状回路部品を搭載するに当
り、同回路部品の高さ寸法に関係なく、均一な力で基板
表面上に置く。【構成】コンベヤ（３）により搬送される回路基板が
基板受け台（４１）の上に保持される。先端部にチップ
状回路部品を吸着し、同部品を基板受け台（４１）上に
保持された回路基板に搭載するする部品チャックを備え
る。基板受け台（４１）は、部品チャック（５）の先端
に吸着されるチップ状回路部品（２）の厚さに応じて昇
降し、高さを調整する。これにより、部品チャックで回
路部品を回路基板に載せるときの力をほぼ一定とし、部
品に過度な衝撃を与えない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の分野】

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品等を装着するチップ状回路部品のマウント装置に関し、特に、チップ状回路部品等を一個づつマウントするタイプのチップ状回路部品のマウント装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、回路基板上にチップ状回路部品等を装着するチップ状回路部品のマウント装置は、一般に以下の手順で回路部品を回路基板上に配置する。まず、ＸＹ移動機構によって部品供給部の上方にチャック部が移動され、同チャック部下部に、上下にストローク自在に設けられたノズル支持部及び吸着ノズルで、部品供給部の所定のチップ状回路部品を吸着、保持する。その後前記チャック部が再び、ＸＹ移動機構によって移動され、基板搬送機構上方に停止される。

【０００３】一方、前記搬送機構上に移動される回路基板が、基板受け台上で停止させられ、そのまま固定される。続いて、回路部品を保持したチャック部が、基板受け台上に固定された回路基板の表面上へ降下し、そのチップ状回路部品が基板表面にまで達したとき、チャック部の負圧が解かれ、前記チップ状回路部品が回路基板上の所定の位置に置かれる。

【０００４】ところで、上記のチップ状回路部品を回路基板上にマウントされるチップ状回路部品の高さ寸法は様々であるが、何れのものを回路基板上に置くときでも、そのチップ状回路部品が回路基板の表面上に密着するようにすることが必要である。このため、従来のマウント装置におけるチャック部は、図３に示すように、管状の吸着ノズル３１をバネ３２を介して前記ノズル支持部３３及びチャック部３４に取り付け、チップ状回路部品３５を回路基板３６上に装着する時は、同回路部品３５を回路基板３６に押し込み、その衝撃を前記バネ機構３２で吸収するような構造を備えている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の様なチップ状回路部品のマウント装置では、厚み寸法の異なるチップ状回路部品３５’を装着工程で回路基板３６上に装着する際、チャック部３４自体の上下のストローク量は一定である為、高さ方向の寸法の大きな回路部品３５’は、高さの薄い他の回路部品３５に比べ、回路基板１０の表面上に強く押し付けられる。すなわち、図４で分かるように、押し付ける距離が厚みの差δだけ大きくなり、されだけバネ３２の反発力とそれに伴って回路基板１０から受ける反力が強くなる。その結果、回路部品３５の素体内部に微細なクラックが生じ、その特性を著しく劣化させるという問題があった。

【０００６】そこで、本考案の目的は、上記の従来技術になるチップ状回路部品のマウント装置の問題点を解決すべく、取り扱う回路部品の厚み寸法に関係なく、回路基板上に装着される際、回路部品に過大な力の加わらないチップ状回路部品のマウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、上記の課題に対し、以下のようなチップ状回路部品のマウント装置を提案する。すなわち、基板搬送路を成すコンベヤ機構と、上記コンベヤ機構により搬送されてきた回路基板を受取り、上記基板をその上部に固定する基板受け台と、上記基板受け台の上方に配置され、ＸＹ移動機構を備え、上下にストロークを有し、かつ、その先端部にチップ状回路部品を吸着する吸着機構とから成るチップ状回路部品のマウント装置であって、前記基板受け台は、さらに、前記吸着機構に吸着されるチップ状回路部品の高さに応じて自己を昇降させる昇降機構を備えているチップ状回路部品である。

【０００８】

【作用】

上記の本考案によれば、チップ状回路部品を装着する際に回路基板を保持する基板受け台が、吸着機構に吸着されるチップ状回路部品の高さに応じて昇降する為、吸着機構の上下のストロークが一定であっても、上記吸着機構によってチップ状回路部品が回路基板表面上に押し付けられる力は、チップ状回路部品の高さ寸法の違いに係わらず一定となる。このため、回路部品にクラックが生じるような過大な力が加わらない。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図２に本考案の一実施例であるチップ状回路部品のマウント装置の全体構成が示されている。この図において、符号３はコンベアーであり、その中間には基板受け台４１が配置されている。コンベアー３から、図の右上から左下方向へ搬送される回路基板２が、その途中で基板受け台４１の上に載せられる。符号２１は、回路基板２の位置合わせマークである。また、この基板受け台４１に回路基板２が載せられる位置の側方には、シュート等の部品供給部１が配置され、ここに一列にチップ状回路部品ａが搬送、供給される。

【００１０】前記基板受け台４１は、ＸＹテーブル４の上に保持され、このＸＹテーブル４は、第１のＸＹ移動機構６により、図に矢印で示す方向、つまりＸ軸及びＹ軸の方向に移動される。すなわち、ＸＹテーブル４は、Ｘ方向テーブル６１にスライド自在に装着され、さらにＸ方向テーブル６１は、Ｙ方向テーブル６２にスライド自在に装着されている。そして、これらＸＹテーブル４及びＸ方向テーブル６１は、駆動モータ６３と６４とにより、各々Ｘ方向テーブル６１及びＹ方向テーブル６２に沿ってスライドする。これらＸ方向テーブル６１とＹ方向テーブル６２とは、コンベアー３と基板受け台４１との間で回路基板２を受渡しするのに十分なストロークを有すると共に、コンベアー３側から前記部品供給部１に基板受け台４１を移動させるのに十分なストロークを有している。

【００１１】また、この図２において、符号５はチップ状回路部品ａを着脱自在に掴む部品チャックであり、この部品チャック５は昇降機構８を介して第２のＸＹ移動機構７のチャック保持部７７に取り付けられている。部品チャック５には、チップ状回路部品ａを真空吸着する、いわゆる真空吸着ヘッドが一般に用いられている。

【００１２】前記第２のＸＹ移動機構７は、前記チャック保持部７７をＸ及びＹ方向に移動させる。すなわち、Ｘ方向送り軸７１が軸受７５、７６の間に回転自在に架設され、モータ７３で回転される。そして、このＸ方向送り軸７１は、ネジ対偶をなすよう前記チャック保持部７７に貫通しており、前記モータ７３の駆動により、チャック保持部７７がＸ方向に移動される。さらに、このＸ方向送り軸７１と直交する方向に対向して配置された軸受７５と７６及び軸受７５と７６との間にＹ方向送り軸７２、７２が回転自在に架設され、これら軸７２、７２がモータ７４、７４で回転される。そして、このＹ方向送り軸７２、７２は、ネジ対偶をなすよう前記Ｘ方向送り軸７１の両端を支持する軸受７５、７６に貫通しており、前記モータ７４、７４の駆動により、チャック保持部７７がＹ方向に移動される。これらＸ方向送り軸７１とＹ方向送り軸７２とは、チャック保持部７７を前記部品供給部１側からコンベアー３にチャック保持部７７を移動させるのに十分なストロークが確保できる長さを有している。

【００１３】本考案によれば、図１に示される様に、前記基板受け台４１に、さらに前記部品チャック５の吸着機構に吸着されるチップ状回路部品ａの高さに応じて自己を降下させる昇降機構を備えている。すなわち、この基板受け台４１は、ＸＹテーブル４の上に、例えば油圧シリンダー４４、４４…を介して登載されており、この油圧シリンダー４４、４４…の伸縮によってその位置を上下に移動することが出来る。この油圧シリンダー４４、４４…の動きは、図示されないチップ状回路部品のマウント装置の制御部からの制御信号により制御される。例えば、制御部は、次にどの様なチップ状回路部品が装着されるのかが予めプログラムされており、そのため、次に装着すべきチップ状回路部品ａの高さに関する情報が容易に得られる。そこで、この情報に基づいて、上記油圧シリンダー４４、４４…を制御して、基板受け台４１の位置をチップ状回路部品の高さに応じて制御することが可能である。

【００１４】次に、以上に説明した本考案の実施例になるチップ状回路部品のマウント装置の動作について、以下に詳細に説明する。まず、部品チャック５が部品供給部１のチップ状回路部品ａを吸着・保持した後、第２のＸＹ移動機構７によりコンベヤ装置３上方まで移動させられ、待機状態に入る。次に、前記コンベヤ装置３上を搬送されてきた回路基板２が、前記部品チャック５の下方で停止させられ、基板テーブル４５が上昇して前記回路基板２が固定される。その後、前記第２のＸＹ移動機構７により部品チャック５が、基板２上の所定の位置に移動させられる。

【００１５】基板受け台４１が、装着されるチップ状回路部品ａの高さの情報に応じて、所定量だけ下降あるいは上昇させ、それに伴って基板テーブル４５及びその上の前記回路基板２も下降・上昇する。このときの基板受け台４１の上下の移動量は、扱うチップ状回路部品ａの内、一番厚みの小さな部品の時の下降量を基準である零値として、部品の厚みに応じて決定することも可能である。

【００１６】回路部品を保持した部品チャック５が回路基板２の表面へ降下され、チップ状回路部品ａが基板表面２の表面にまで達したとき、負圧が解かれて、前記回路部品ａが基板２の上面に装着される。このとき、装着されるチップ状回路部品ａの高さの情報に応じて、回路基板２の位置（高さ）を決定する基板受け台４１、あるいは、基板テーブル４５が上下に移動されて調整されることから、装着されるチップ状回路部品ａの高さが変わっても、部品チャック５は回路部品ａを均一な力で装着することが可能になる。

【００１７】

【考案の効果】

上記実施例からも明らかな通り、本考案によれば、扱う回路部品の厚み寸法に関係なく、装着される回路部品に過大な力の加わらず、そのため、回路部品の素体にクラックを生じることがなく、製品歩留まりを大幅に向上することの出来る優れたチップ状回路部品のマウント装置を提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例になるチップ状回路部品のマウ
ント装置の要部である基板受け台の詳細構造を示す斜視
図である。

【図２】上記チップ状回路部品のマウント装置の全体構
造を示す斜視図である。

【図３】従来技術になるチップ状回路部品のマウント装
置のチャック部の詳細構造を示す断面図である。

【図４】上記従来技術のチャック部の動作を説明する平
面図である。

【符号の説明】

１部品供給部２回路基板３コンベアー４ＸＹテーブル５部品チャック６第１のＸＹ移動機構７第２のＸＹ移動機構８昇降機構４１基板受け台４４、４６油圧シリンダー４５基板テーブルａチップ状回路部品

【手続補正書】

【提出日】平成３年５月１１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

Claims

【整理番号】００２０８６８−０１【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板搬送路を成すコンベヤ機構と、上記
コンベヤ機構により搬送されてきた回路基板を受取り、
上記基板をその上部に固定する基板受け台と、上記基板
受け台の上方に配置され、ＸＹ移動機構を備え、上下に
ストロークを有し、かつ、その先端部にチップ状回路部
品を吸着する吸着機構とから成るチップ状回路部品のマ
ウント装置であって、前記基板受け台は、さらに、前記
吸着機構に吸着されるチップ状回路部品の高さに応じて
自己を昇降させる昇降機構を備えていることを特徴とす
るチップ状回路部品のマウント装置。