JPH0346243A - キャリアテープ部品の実装装置 - Google Patents

キャリアテープ部品の実装装置

Info

Publication number
JPH0346243A
JPH0346243A JP18046389A JP18046389A JPH0346243A JP H0346243 A JPH0346243 A JP H0346243A JP 18046389 A JP18046389 A JP 18046389A JP 18046389 A JP18046389 A JP 18046389A JP H0346243 A JPH0346243 A JP H0346243A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier tape
mounting
component
tape component
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18046389A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2825279B2 (ja
Inventor
Tanemasa Harada
種真 原田
Mineaki Iida
飯田 峰昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18046389A priority Critical patent/JP2825279B2/ja
Publication of JPH0346243A publication Critical patent/JPH0346243A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2825279B2 publication Critical patent/JP2825279B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的j (産業上の利用分野) この発明は、液晶基板の端子部にキャリアテープ部品を
実装するキャリアテープ部品の実装装置に関する。
(従来の技術) 例えば、テープにICを組み込んだキャリアテープ部品
は、通常はリール等に巻回されている。
そして、このキャリアテープ部品をリールから繰出し、
金型等によって打抜いたのち、そのキャリアテープ部品
をトレイ等に詰め込んで保管している。
また、前記キャリアテープ部品を液晶基板に実装する場
合には、前記トレイからキャリアテープ部品を作業者が
取り出し、1個づつ手作業によって実装している。
すなわち、液晶表示機器の小形化に伴ってキャリアテー
プ部品のアウタリードを直接に、液晶基板の端子部に接
続する方法が実施されている。ところが、A4判程度の
液晶基板になると、その端子部に接続するキャリアテー
プ部品の数は12個と多く、端子ピッチは0.25mm
と狭く、従来においては人手により1個づつ位置合わせ
して仮接続している。
しかしながら、人手による位置合わせは、作業が面倒で
能率が悪いとともに、高精度の位置合わせができず、接
続不良を起こしやすい。
また、液晶基板の端子部にキャリアテープ部品を位置合
わせする方性として、例えば特開昭63−27030号
公報が知られている。これはスライドベース上に載置さ
れたフィルムキャリアの位置決め穴に、先端が細く形成
されたビンを挿入してビンの先端を突出させ、つぎにフ
ィルムキャリアの表面をフィルムキャリア押さえプレー
トによって押圧するとともに、ピンをさらに上昇させて
位置決めする。その後、フィルムキャリア押さえプレー
トが押圧した状態でピンを降下させ、ビンの降下が終了
した後、フィルムキャリア押さえプレートをフィルムキ
ャリアから離すようにしたものである。
(発明が解決しようとする課題) ところが、前述のように、テープにICを組み込んだキ
ャリアテープ部品を、別工程で打抜いた場合、打抜いた
キャリアテープ部品をトレイ等に詰め込む作業、トレイ
を実装工程に運ぶ作業が必要となり、また、トレイから
キャリアテープ部品を自動供給するにしても装置のスペ
ースが限られているため、連続供給可能な個数が限定さ
れる。
また、キャリアテープ部品を位置合わせする方法として
、位置決め穴にピンを挿入して位置合わせする方法にお
いても、液晶基板の電極とフィルムキャリアの電極とを
位置合わせするには、実体顕微鏡によって拡大して観察
しながらマイクロメータによってスライドベースを横方
向に移動して微調整する必要があり、人手によって位置
合わせしている。したがって、高精度の位置合わせには
多くの時間を要し、作業能率の低下の原因となっている
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、人手を介することなく、キャリアテ
ープ部品の供給、液晶基板の電極とキャリアテープ部品
の電極との位置合わせおよび実装が自動的に行うことが
でき、生産性を向上できるキャリアテープ部品の実装装
置を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段および作用)この発明は、
前記目的を達成するために、キャリアテープ部品をテー
プとともに連続的に供給し、この供給部から供給された
キャリアテープ部品を金型を有した打抜き機構によって
所定の形状に打抜くとともに、打抜いたキャリアテープ
部品を保持し、そのキャリアテープ部品を取り出し位置
へ搬出する。
一方、前記キャリアテープ部品が実装される液晶基板を
保持し、水平面内でXYおよびθ方向に移動自在な基板
搭載ステージを設け、この基板搭載ステージと前記打抜
き機構の取り出し位置との間に、前記キャリアテープ部
品を仮位置決めする位置決め機構を備えた仮位置決めス
テージを設置する。
そして、前記取り出し位置のキャリアテープ部品を移載
ヘッドによって吸着して前記仮位置決めステージに移載
するとともに、前記仮位置決めされた前記キャリアテー
プ部品を装着ヘッドによって吸着して前記基板搭載ステ
ージの実装位置に搬送する。さらに、前記装着ヘッドに
よる実装時にその下部から光学系で液晶基板端子部とキ
ャリアテープ部品端子部の両方を撮像してこれらの位置
認識をなし、ついでバックアップ機構が装着ヘッドの上
方向からの押圧力を前記液晶基板の下方で受けて、液晶
基板にキャリアテープ部品を実装する。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図に示す基板搭載ステージ1は、Xテ
ーブル2、Yテーブル3およびθテーブル4とから構成
されている。このθテーブル4上には液晶基板5を保持
する治具6が設けられている。したがって、液晶基板5
は基板搭載ステージ1によってXYおよびθ方向に移動
自在であり、その端子部7は治具6から横方向に突出し
た状態に保持されている。
前記基板搭載ステージ1は、実装装置の基台8の前部に
設けられており、この後部にはICチ・ノブを実装した
キャリアテープ部品10を供給する供給部9が設けられ
ている。この実施例においては、第1のキャリアテープ
部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品供給部1
0bを並設した2連式であって、これらは同一構造であ
るため、一方について説明すると、第3図に示すように
構成されている。11は供給リール、12はスペーサテ
ープ巻取リールである。供給リール11にはスペーサテ
ープ13と一緒にキャリアテープ部品10が巻回され、
順次繰り出すようになっている。
供給リール11にはテンションローラ14とキャリアテ
ープ部品10の幅方向の位置を規制する後部スプロケッ
ト15が設けられているとともに、打抜き済みテープを
巻き取る巻き取りリール16が設けられている。さらに
、前記後部スプロケット15と同一高さ位置にある前記
基台8上にはキャリアテープ部品10を一定長さ送りす
る前部スプロケット17が設けられている。そして、前
記スペーサテープ13は供給リール11から繰り出され
てスペーサテープ巻取リール12に巻き取られる。供給
リール11から繰り出されたキャリアテープ部品10は
テンションローラ14、後部スプロケット15および前
部スプロケット17の順に巻回され、後述する手段によ
って打抜かれた打抜き済みテープは巻き取りリール16
に巻き取られるようになっている。
前記後部スプロケット15と前部スプロケット17との
間に位置するキャリアテープ部品走行路18にはキャリ
アテープ部品10を所定の形状に打抜く打抜き機構19
が設置されている。この打抜き機構19は、キャリアテ
ープ部品走行路18を上下に挾んで上金型20と下金型
21とからなり、上金型20はエアシリンダ22によっ
て昇降してキャリアテープ部品10の打抜きを行う。
さらに、第4図に示すように、下金型21はキャリアテ
ープ部品走行路18と直交する移動テーブル23にgC
置されていて、下金型21を打抜き位置24と取り出し
位置25との間を往復運動するように構成されている。
なお、下金型21の上面には打抜かれたキャリアテープ
部品10を固定する固定部26が設けられており、たと
えば真空吸引によってキャリアテープ部品10を吸着保
持する。
したがって、第1のキャリアテープ部品供給部10aと
第2のキャリアテープ部品供給部10bを並設した2連
式の場合には、両打抜き機構19.19の間に前記取り
出し位置25が設けられており、第1のキャリアテープ
部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品供給部1
0bから種類の異なるキャリアテープ部品10を取り出
し位置25に供給することができる。しかも、下金型2
1は移動テーブル23に載置されて打抜き位置24と取
り出し位置25との間を往復運動するため、一方の下金
型21が打抜き位置24に位置しているときは、他方の
下金型21は取り出し位置25に位置し、第1のキャリ
アテープ部品供給部10aと第2のキャリアテープ部品
供給部10bから交互にキャリアテープ部品10を取り
出し位置25に供給することができる。
また、前記取り出し位置25と前記基板搭載ステージ1
との間には仮位置決めステージ33が設けられている。
この仮位置決めステージ33は、第2図および第5図に
示すように、基台8に対して垂直な回転軸35を有して
おり、この回転軸35の上端部に位置決めテーブル36
を有している。位置決めテーブル36は回転軸35と直
結するパルスモータ(図示しない)によって回転自在で
あるとともに、−側縁に段差部37が設けられている。
そして、この位置決めテーブル36の上面部には前記キ
ャリアテープ部品10を真空吸着するための多数の吸引
穴38・・・が穿設され、これは真空吸引源(図示しな
い)に連通している。また、前記位置決めテーブル36
の段差部37にはL字状に形成されたブツシャレバー3
9が設置され、これはエアシリンダ40によって段差部
37に対して進退自在に形成されている。そして、前記
ブツシャレバー39は位置決めテーブル36上に吸着保
持されたキャリアテープ部品10の端縁をブツシュする
ことによってキャリアテープ部品10を仮位置決めする
位置決め機構41を構成している。
また、前記供給部9および仮位置決めテーブル33の上
方には搬送機構42が設けられている。
この搬送機構42について説明すると、43はガイドレ
ールであり、これは前記供給部9の取り出し位置25と
基板搭載ステージ1に保持された液晶基板5の実装位置
44との間に亘って架設されている。このガイドレール
43には搬送ロボット45が移動自在に設けられ、この
搬送ロボット45には移載ヘッド46と装着ヘッド47
が設けられている。この移載ヘッド46と装着ヘッド4
7との間の距離は、前記取り出し位置25と仮位置決め
ステージ33との距離に等しく、移載ヘッド46が取り
出し位置25に対向したときには装着ヘッド47が仮位
置決めステージ33に対向する。さらに、移載ヘッド4
6と装着ヘッド47とは基本的に同一構造であり、下面
に真空吸着部468N 47aを有しており、上下ガイ
ド48に沿ってシリンダ49によって昇降する。
前記実装位置44に対向する下部には、基板搭載ステー
ジ1に保持される液晶基板5の前記ステージ1から突出
した実装位置にある端子部7を撮像するとともに、液晶
基板5の端子5Xと前記装着ヘッド47に真空吸着され
るキャリアテープ部品10の端子10xのそれぞれ一部
を同−視野内で撮像する光学系としてのカメラ51が設
けられている。そして、このカメラ51によって液晶基
板5の端子部7に設けられる図示しない位置合わせマー
クと、端子5xとキャリアテープ部品10の端子10X
の位置ずれ量をそれぞれ画像処理によって認識し、前記
基板搭載ステージ1を移動させてずれ量を補正して位置
合わせする。
さらに、前記実装位置44の下部にはバックアップ機構
52が設けられている。このバックアップ機構52は、
第2図および第6図に示すように、基体53内に駆動シ
リンダ54が収納されるとともに、この駆動シリンダ5
4によって駆動される上下方向スライダ55が連結され
、上下方向ガイドレール56に沿って昇降自在となって
いる。前記上下方向スライダ55の上端部には、左右方
向ガイドレール57が一体に設けられる。そしてこの左
右方向ガイドレール57には、別の駆動スライダ58に
連結される左右方向スライダ59が左右方向に直線移動
自在に係合し、かつここにバックアップ60を支持して
いる。したがって、各駆動シリンダ54.58によって
上下方向シリンダ55および左右方向シリンダ5つをそ
の方向に移動することにより、前記バックアップ60は
実装位置44の下部に対向して設けられる前記カメラ5
1に対して進退自在であり、また液晶基板5に対する上
方からの押圧力を下部で支持することができる。
前記バックアップ60は第7図に示すように、断面路り
字状に形成されていて、その幅寸法りは、前記キャリア
テープ部品10の幅寸法と路間−となっている。そして
、実際に液晶基板5とキャリアテープ部品10の接合時
にバックアップする部位である上端部60aは、曲率半
径Rが例えば約10R程度の曲面となすよう形成する。
つぎに、前述のように構成されたキャリアテープ部品の
実装装置の作用について説明する。
基板搭載ステージ1の治具6には液晶基板5が保持され
ており、端子部7は実装位置44に位置している。この
状態で、カメラ51によって液晶基板5の端子部7の長
平方向両端の位置合わせマークを移動して撮像し、画像
処理により液晶基板5の外径に対する電極パターンの位
置認識を行う。
一方、前記液晶基板5に実装するためのキャリアテープ
部品10は、第1および第2のキャリアテープ部品供給
部10a、10bから取り出し位置25に交互に供給さ
れる。すなわち、供給リール11から繰り出されたキャ
リアテープ部品10はテンションローラ14、後部スプ
ロケy ト15および前部スプロケット17の順に走行
する。前記後部スプロケット15と前部スプロケット1
7との間に位置するキャリアテープ部品走行路181;
はキャリアテープ部品10を所定の形状に打抜く打抜き
機構19が設置されているため、上金型20がエアシリ
ンダ22によって下降し、下金型21との間でキャリア
テープ部品10の打抜きを行う。打ち抜かれたキャリア
テープ部品10は下金型21の固定部26に固定され、
移動テーブル23の移動によってキャリアテープ部品1
0は取り出し位置25へ移動する。
つまり、第1のキャリアテープ部品供給部10aと第2
のキャリアテープ部品供給部10bが並設されているた
めに、両打抜き機構19.1つから交互に取り出し位置
25にキャリアテープ部品10が供給される。
搬送機構42が作動すると、移載ヘッド46が前記取り
出し位置25に対向し、真空吸着部46aによってキャ
リアテープ部品10を吸着し、仮位置決めステージ33
の位置決めテーブル36にキャリアテープ部品10を載
置する。キャリアテープ部品10が位置決めテーブル3
6に載置されると、ブツシャレバー39がY方向に移動
し、キャリアテープ部品10の一端面をブツシュしてY
方向の位置決めを行う。この状態から搬送機構42が再
び作動し、搬送ロボット45がガイドレール43に沿っ
て右方向に移動すると、移載ヘッド46が支持テーブル
32に対向し、装着ヘッド47が仮位置決めステージ3
3の位置決めテーブル36に対向する。そして、移載ヘ
ッド46および装着ヘッド47が同時に下降すると、移
載ヘッド46は支持テーブル32上のキャリアテープ部
品10を吸着し、装着ヘッド47は位置決めテーブル3
6上の位置決めされたキャリアテープ部品10を吸着す
る。
つぎに、移載ヘッド46および装着ヘッド47が同時に
上昇した後、搬送ロボット45が左方向に一定距離移動
すると、装着ヘッド47に吸着されたキャリアテープ部
品10は実装−位置44に対向する。ここで第9図に示
すように、液晶基板5の端子面とキャリアテープ部品1
0の、端子面との間りを0.5〜1.0關に保ち、カメ
ラ51によって液晶基板5の端子部7の端子5x・・・
とキャリアテープ部品10の端子10x・・・のそれぞ
れの−部を同−視野内で撮像し、両端子5xと10xの
相対位置ずれ量を画像処理によって検出し、基板搭載ス
テージ1をXYおよびθ方向に移動して位置合わせを行
う。このときは、前記バックアップ機構52のバックア
ップ60がカメラ51の視野範囲から外れた位置に立退
いて待機する。
つぎに、バックアップ機構52が作動してバックアップ
60が上昇し、かつ左右方向に前進し、第8図に示すよ
うに、バックアップ60は液晶基板5の端子部7の下面
に対向する。前記装着ヘッド47に吸着されたキャリア
テープ部品10は、装着ヘッド47の下降に伴って液晶
基板5の端子部7に加圧される゛。このとき同図に示す
ように、端子部7には粘着性を有するA CF (A*
tsdropicConductive Fllm 、
異方性導電膜)7aが塗布されているため、10〜20
kg程度の荷重によって加圧することにより、仮接続が
行われる。また、前記バックアップ60の上端部60a
が液晶基板5の端子部7の下面に当接して装着ヘッド4
7の加圧力を受け、バックアップする。液晶基板5は脆
性材料であるガラスを素材としたものであるが、バック
アップ60の上端部60aを曲面に形成したので、端子
部7に対する片当りや点接触等の障害が起きない。
液晶基板5に対してキャリアテープ部品10の仮接続が
完了すると、装着ヘッド47の真空吸着力は解除され、
装着ヘッド47が上昇し、ついで搬送機構42によって
移載ヘッド46とともに右方向に移動する。そして、キ
ャリアテープ部品10を吸着し、装着ヘッド47は仮位
置決めステージ33において仮位置決めされたキャリア
テープ部品10を吸着する。再び上述した作用を繰り返
すことによって液晶基板5に対するキャリアテープ部品
10の実装を自動的に行うことができる。
なお、前記一実施例においては、液晶基板5に対してキ
ャリアテープ部品10を仮接続する場合について説明し
たが、装着ヘッド47(、こヒータチップを装着するこ
とにより、加熱しながら加圧して本接続が可能である。
また、基板搭載ステージ1のXテーブル2のストローク
を長くして複数の液晶基板5を1列に保持することによ
り、複数個の液晶基板5に対するキャリアテープ部品1
0の実装を連続的に行うことができる。
さらに、第1のキャリアテープ部品供給部10aと第2
のキャリアテープ部品供給部10bとを並設した2連式
としているため、異なるキャリアテープ部品10を交互
に供給することができるが、これに限定されるものでは
ない。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、キャリアテー
プ部品を連続的に自動供給し、さらに打ち抜き機構によ
って所定形状に打ち抜くことができる。また、前記キャ
リアテープ部品を仮位置決めおよび実装が連続的に自動
的に行うことができ、生産性を向上することができる。
さらにまた、実装の際に液晶基板端子部とキャリアテー
プ部品端子部の両方を1台の光学系で同時に撮像して位
置認識するので、光学系の有効利用を図れ、部品費削減
に寄与するなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第1図はキャ
リアテープ部品の実装装置の斜視図、第2図は同じく側
面図、第3図はキャリアテープ部品供給部の概略的側面
図、第4図は打ち抜き機構と取り出し位置の関係を示す
概略的平面図、第5図は仮位置決めテーブルの斜視図、
第6図はバックアップ機構と実装位置の概略構成図、第
7図はバックアップの斜視図、第8図は液晶基板に対し
てキャリアテープ部品を仮接続する状態の斜視図、第9
図は端子相互の位置合わせ状態の画面を示す説明図であ
る。 1・・・基板搭載ステージ、5・・・液晶基板、7・・
・端子部、9・・・供給部、10・・・キャリアテープ
部品、×3・・・仮位置決めステージ、19・・・打ち
抜き機構、42・・・搬送機構、44・・・実装位置、
46・・・移載ヘッド、47・・・装着ヘッド、51・
・・光学系(カメラ)、52・・・バックアップ機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャリアテープ部品をテープとともに連続的に供給する
    供給部と、この供給部から供給されたキャリアテープ部
    品を所定の形状に打抜くとともに、打抜いたキャリアテ
    ープ部品を保持し、そのキャリアテープ部品を取り出し
    位置へ搬出する金型を有した打抜き機構と、前記キャリ
    アテープ部品が実装される液晶基板を保持し、水平面内
    でXYおよびθ方向に移動自在な基板搭載ステージと、
    この基板搭載ステージと前記打抜き機構の取り出し位置
    との間に設置され、前記キャリアテープ部品を仮位置決
    めする位置決め機構を備えた仮位置決めステージと、前
    記取り出し位置のキャリアテープ部品を吸着して前記仮
    位置決めステージに移載する昇降可能な移載ヘッドと、
    前記仮位置決めされた前記キャリアテープ部品を吸着し
    て前記基板搭載ステージに載置された液晶基板の実装位
    置に搬送する昇降可能な装着ヘッドと、前記移載ヘッド
    および装着ヘッドを搬送する搬送機構と、前記実装位置
    下部に対向して配設され液晶基板端子部とキャリアテー
    プ部品端子部の両方を同時に撮像して位置認識する光学
    系と、前記実装位置の下部に進退自在に設けられ前記光
    学系で位置認識した液晶基板端子部とキャリアテープ部
    品端子部を下方から支持し前記装着ヘッドによる実装時
    の上方向からの押圧力を受けるバックアップ機構とを具
    備したことを特徴とするキャリアテープ部品の実装装置
JP18046389A 1989-07-14 1989-07-14 キャリアテープ部品の実装装置 Expired - Fee Related JP2825279B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18046389A JP2825279B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 キャリアテープ部品の実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18046389A JP2825279B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 キャリアテープ部品の実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0346243A true JPH0346243A (ja) 1991-02-27
JP2825279B2 JP2825279B2 (ja) 1998-11-18

Family

ID=16083661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18046389A Expired - Fee Related JP2825279B2 (ja) 1989-07-14 1989-07-14 キャリアテープ部品の実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2825279B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7149932B2 (en) 2000-10-11 2006-12-12 Nec Corporation Serial communication device and method of carrying out serial communication
JP2008028358A (ja) * 2006-06-20 2008-02-07 Orc Mfg Co Ltd 搬送装置
WO2008084602A1 (ja) * 2007-01-10 2008-07-17 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008227016A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7149932B2 (en) 2000-10-11 2006-12-12 Nec Corporation Serial communication device and method of carrying out serial communication
JP2008028358A (ja) * 2006-06-20 2008-02-07 Orc Mfg Co Ltd 搬送装置
WO2008084602A1 (ja) * 2007-01-10 2008-07-17 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008227016A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2825279B2 (ja) 1998-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5342460A (en) Outer lead bonding apparatus
JP4453849B2 (ja) Acf貼り付け方法
US20110180210A1 (en) Pressure bonding apparatus and method
JPH0253954B2 (ja)
JPH0346243A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
US6694608B2 (en) Part mounter
JP2760566B2 (ja) キャリアテープ部品の実装装置
KR100819791B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법
JP4518257B2 (ja) 半導体装置実装装置
JP2825300B2 (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JP2774587B2 (ja) Tab部品の実装装置における教示方法
JP2000307299A (ja) 部品装着装置
CN111283290A (zh) 自动焊接机
JP2002368394A (ja) 異方性導電膜と回路基板の位置合わせ装置、位置合わせ方法、および異方性導電膜の供給装置
JPH082000B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2004047927A (ja) 電子部品実装装置
WO2023286130A1 (ja) 部品実装機およびバックアップピンの収容方法
CN212350696U (zh) 自动焊接机
JPH0936180A (ja) チップボンディング装置
JP3766881B2 (ja) 基板保持機構及びそれを用いたクリーム半田印刷装置
JP2004335950A (ja) 基板搬送装置及び回路体形成装置
JP2757447B2 (ja) アウターリードボンディング装置及び方法
JPH02186652A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JPH03124036A (ja) Tab部品搬送装置
JPH0314249A (ja) アウターリードボンディング装置及びアウターリードボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070911

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080911

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees