JPH0936180A

JPH0936180A - チップボンディング装置

Info

Publication number: JPH0936180A
Application number: JP20174495A
Authority: JP
Inventors: Masanori Akita; 雅典秋田; Akira Yamauchi; 朗山内; Satoru Sakaguchi; 覚坂口; Yasuo Hashimoto; 八洲夫橋本
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 1995-07-13
Filing date: 1995-07-13
Publication date: 1997-02-07
Anticipated expiration: 2015-07-13
Also published as: JP3853402B2

Abstract

(57)【要約】【目的】下面側に段部が形成されている回路基板であ
っても高精度のボンディングを行うことができると共に
回路基板のセット作業を容易に行うことができるチップ
ボンディング装置を得る。【構成】ボンディングステージ２、ボンディングヘッ
ド７、基板荷役装置１２及びカメラ移動制御装置１３を
備え、回路基板１は基板保持装置５で真空吸着保持され
ると共にそのＸ軸方向の端部が、ボンディングステージ
２の門型透視台３と基板支持装置４とで支持され、この
状態においてボンディングヘッド７のボンディングツー
ル８により半導体チップ９がボンディングされる。な
お、ボンディングステージ２に対する回路基板１の供給
・取り出し及び回路基板１のセット方向性の変更等を、
基板荷役装置１２で行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板等の各種の回
路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボ
ンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶基板等、各種の回路基板に半導体チ
ップを熱圧着するチップボンディング装置は、例えば、
特開平６−２３６９０４号公報等において開示されてい
るように、半導体チップを真空吸着保持し得るボンディ
ングツールを上下動し得るように装着したボンディング
ヘッドと、回路基板を支持するボンディングステージと
を備え、半導体チップと回路基板との精密位置決めを行
った後、ボンディングツールを下方へ移動させて両者を
熱圧着、すなわち、ボンディングする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチップ
ボンディング装置は、ボンディングステージの平坦な支
持面上に回路基板を載置し、かつ、そのまま、又は例え
ば、特開平４−２４２９５５号公報の段落［００２８］
において開示されているように、回路基板を真空吸着し
て支持するものであるから、回路基板の下面（ボンディ
ングステージの平坦な支持面と接触される方の面）が平
坦面でない場合、すなわち、ＴＦＴカラー液晶表示基板
（図４，５参照）のように、その下面側に段部Ｃが形成
されている場合においては、この基板をボンディングス
テージで支持すると、かかるステージの支持面と非接触
の箇所が形成され、この支持状態のままでボンディング
を行うと、ボンディングツールの下端面（チップ吸着保
持面）と、回路基板のボンディングしようとする面との
平行度が劣化されて高精度のボンディングが困難になる
欠点を有していた。

【０００４】加えて、ボンディングステージに対する回
路基板の供給・取り出しを、人手を介して行っていたと
共にＴＦＴカラー液晶表示基板（図４参照）のように、
Ｘ，Ｙ軸方向の二箇所にボンディングする場合において
は、Ｙ軸方向の箇所のボンディングを終えると、Ｘ軸方
向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板を回転
させてセットし直す作業が必要とされていたが、これも
人手を介して行っていたので、その作業が煩しかった。

【０００５】本発明は、これ等の欠点に鑑み、それらを
解消すべく鋭意検討の結果、門型透視台と基板支持装置
とで回路基板の対向端夫々を支持すると共に門型透視台
と基板支持装置間の基板保持装置により回路基板を真空
吸着保持し得る構造のボンディングステージを備えるこ
とにより、ＴＦＴカラー液晶表示基板（図４，５参照）
のように、その下面側に段部が形成されている回路基板
であっても高精度にボンディングすることができること
を見い出すと共に、回路基板を真空吸着保持して回転、
上下動、水平揺動等をなし得る可動アーム型の基板荷役
装置を備えることにより、回路基板の荷役の自動化を図
ることができることを見い出したものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
第１のチップボンディング装置は、可動テーブル装置上
にステージベースを装着すると共に前記ステージベース
上に、回路基板の一端を支持する門型透視台と、前記回
路基板の他端を支持する基板支持装置と、前記門型透視
台と前記基板支持装置間において前記回路基板を真空吸
着保持する基板保持装置とを装着して構成されたボンデ
ィングステージを備えていることを特徴とするものであ
る。

【０００７】また、本発明に係る第２のチップボンディ
ング装置は、第１のチップボンディング装置において、
可動テーブル装置が、ＸＹθテーブルで構成されている
ことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明に係る第３のチップボンディ
ング装置は、第１のチップボンディング装置において、
基板支持装置が、門型透視台との間隔を調整し得るよう
に移動自在に装着された基板受けを備えていることを特
徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る第４のチップボンディ
ング装置は、第１のチップボンディング装置において、
基板保持装置が、ステージベース上に装着されたサクシ
ョンヘッダーと、前記サクションヘッダーに装着された
真空吸着パッドとで構成されていることを特徴とするも
のである。

【００１０】また、本発明に係る第５のチップボンディ
ング装置は、第４のチップボンディング装置において、
真空吸着パッドが弾性材で構成されていることを特徴と
するものである。

【００１１】また、本発明に係る第６のチップボンディ
ング装置は、請求項１に記載のボンディングステージ上
の回路基板に次々と半導体チップをボンディングする一
軸方向に移動し得る一軸テーブルと、前記一軸テーブル
上に装着された回転テーブルと、ピストンロッドを上方
に向けて突出させ得るように前記回転テーブル上に装着
された昇降シリンダーと、一端が前記ピストンロッドの
上端に装着された可動アームと、前記回路基板を真空吸
着保持して回転させ得るように前記可動アームの他端に
回転シリンダーを介して装着された真空吸着器とで構成
された基板荷役装置を備えていることを特徴とするもの
である。

【００１２】

【作用】図１において鎖線で示されているように、回路
基板１がボンディングステージ２上に供給され、その対
向端が門型透視台３と基板支持装置４とで支持され、か
つ、基板保持装置５で真空吸着保持されている。そし
て、この状態においてＣＣＤカメラ６により、回路基板
１の下面側に印されているアライメントマークと、ボン
ディングヘッド７のボンディングツール８により真空吸
着保持されている半導体チップ９のアライメントマーク
とが検出され、その結果に基いてボンディングステージ
２の可動テーブル装置１０が所定に微動制御され、回路
基板１と半導体チップ９とが精密に位置決め整合され
る。

【００１３】すると、ボンディングツール８が下方に移
動し、両者を熱圧着、すなわちボンディングする。その
際、回路基板１の下面側に段部が形成されていても、こ
の段部を避けた態様に回路基板１の一端が門型透視台３
で支持されていると共に基板保持装置５の変形自在な真
空吸着パッド１１で吸着保持されているから、基板支持
装置４による回路基板１の他端側支持が微小であって
も、ボンディングツール８の下端面（チップ吸着保持
面）と回路基板１のボンディングしようとする面との平
行度を一定に保つことができて高精度にボンディングす
ることができる。

【００１４】なお、ボンディングステージ２に対する回
路基板１の供給及び取り出しは、基板荷役装置１２によ
り容易に行うことができると共にＹ軸方向のボンディン
グを終えると、回路基板１を真空吸着保持してＸ軸方向
のボンディングしようとする箇所をＹ軸方向に位置せし
めるように回転させてセットし直すことも容易に行うこ
とができる。

【００１５】

【実施例】チップボンディング装置の斜視姿が示されて
いる図１において、このボンディング装置は、ボンディ
ングステージ２と、ボンディングヘッド７と、基板荷役
装置１２と、カメラ移動制御装置１３とを備え、ボンデ
ィングステージ２は、可動テーブル装置１０上に装着さ
れたステージベース１４と、このステージベース１４上
に装着された、門型透視台３、基板支持装置４及び基板
保持装置５とで構成されている。

【００１６】なお、可動テーブル装置１０は、ＸＹθテ
ーブルで構成されているが、このＸＹθテーブルは、サ
ーボモータ１０ａの回転制御によりＸテーブル１０ｂを
Ｘ軸方向へ移動させることができると共にサーボモータ
１０ｃの回転制御によりＹテーブル１０ｄをＹ軸方向へ
移動させることができ、かつ、θテーブル１０ｅを回転
させることができる。また、門型透視台３は、縦断面図
である図２において示されているように、透視ガラス１
５を装着していると共に、このガラス１５の下方に透視
開口１６を穿設している。

【００１７】また、基板保持装置５は、ステージベース
１４上に装着されたサクションヘッダー１７と、このヘ
ッダー１７に装着された複数の真空吸着パッド１１とで
構成され、図示されていない真空ポンプに一端が連結さ
れた耐圧ホースの他端がサクションヘッダー１７に連結
されている。その為、前記真空ポンプを運転して真空吸
着パッド１１群から吸気することができる。なお、真空
吸着パッド１１は、弾性材であるゴムで構成されてい
る。

【００１８】また、基板支持装置４は、サクションヘッ
ダー１７のＹ軸方向の一側部に装着されているネジ軸１
８に螺着されると共にサクションヘッダー１７の上端に
装着されているガイドレール１９に係合され、かつ、サ
ーボモータ２０によるネジ軸１８の回転制御によりＸ軸
方向に移動し得るように装着された基板受け２１を備え
ている。

【００１９】従って、基板受け２１を所定位置に移動さ
せることにより、固定側の門型透視台３との間隔を調整
することができるが、これは、回路基板１のＸ軸方向の
長さに対応して行われる。そして、基板受け２１により
回路基板１のＸ軸方向の一端を支持することができると
共に門型透視台３により、ボンディングしようとする方
の他端を支持することができる。

【００２０】なお、基板受け２１の上端面は、門型透視
台３の上端面と同一レベル好ましくはやや低めのレベル
に設けられている。すなわち、基板受け２１の上端面が
門型透視台３の上端面より高いと回路基板１を平行にセ
ットできないと共にボンディング時において回路基板１
がボンディングツール８からの力で強制的に変形されて
基板割れが発生する恐れがあるが、同一レベル好ましく
はやや低めのレベルに設けることにより、ボンディング
時に回路基板１が基板受け２１から多少浮き上って平行
度を一定に保つことができるので、基板割れの発生を防
止することができる。また、門型透視台３との間隔調整
は、基板荷役装置１２により回路基板１が、ボンティン
グステージ２上に供給される前に行われる。

【００２１】次に、基板荷役装置１２は、Ｙ軸方向に移
動し得る一軸テーブル２２と、このテーブル２２上に装
着された回転テーブル２３と、ピストンロッド２４を上
方に向けて突出させ得るように回転テーブル２３上に装
着された昇降シリンダー２５と、一端がピストンロッド
２４の上端に装着された可動アーム２６と、回路基板１
を真空吸着保持して回転させ得るように可動アーム２６
の他端に回転シリンダー２７を介して装着された真空吸
着器２８とを備えている。

【００２２】なお、一軸テーブル２２のＹ軸方向への移
動制御は、サーボモータ２９の正逆回転により行われ
る。また、図示されていない真空ポンプに一端が連結さ
れている耐圧ホースの他端が真空吸着器２８に連結され
ており、その為、前記真空ポンプを運転することによ
り、真空吸着器２８で回路基板１を吸着保持することが
できる。

【００２３】次に、ボンディングヘッド７は、常にボン
ディング位置Ｂに位置されるように装着、すなわち、他
所に移動できないようにボンディング位置Ｂに装着され
ている。詳述すると、図３において、Ｚテーブル３０及
びブラケット用縦ガイド３１は、図示されていない装置
フレームに固着されていると共に、反力受け支柱３２
も、その下端が図示されていない装置フレームに固着さ
れている。

【００２４】なお、Ｚテーブル３０は、サーボモータ３
３によりネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り
機構（図示されていない）を備えているが、この機構に
ヘッドブラケット３４が連携されている。従って、かか
る機構を介してヘッドブラケット３４が移動されると、
これに装着されているボンディングツール８及び加圧伝
達軸３５が一緒に移動される。

【００２５】また、ボンディングツール８は、半導体チ
ップ９を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図
示されていないパルスヒータ制御装置により迅速に所定
温度に加熱し得るように構成され、一対の弾性体（コイ
ルバネ）３６を介してヘッドブラケット３４に懸装、す
なわち、ヘッドブラケット３４に装着のピン３７と、ボ
ンディングツール８に装着のピン３８とに、弾性体（コ
イルバネ）３６が係止されている。

【００２６】なお、左側のＡ側にも同様に弾性体（コイ
ルバネ）３６が係止されている。その為、ボンディング
ツール８は、ヘッドブラケット３４に装着されている一
対のツール用縦ガイド３９（図示されている側と対向す
る側にも装着されている）で案内されてＺ軸方向（上下
方向）に摺動することができる。

【００２７】また、ボンディングツール８による半導体
チップ９の真空吸着保持は、ボンディングツール８の下
端面に開口されている吸気孔（図示されていない）から
吸気して行われる。その為、図示されていない真空ポン
プに一端が連結された耐圧ホースの他端がボンディング
ツール８の吸気通路（図示されていない）に連結されて
いると共に、この吸気通路と前記吸気孔とが連通されて
いる。

【００２８】また、加圧伝達軸３５は、ヘッドブラケッ
ト３４に装着されている軸受４０により支持されている
が、その下端がボンディングツール８の上端に当接され
て抜け止めされ、かつ、上端がヘッドブラケット３４の
上端面上に一定長突出されるようにヘッドブラケット３
４を貫通してＺ軸方向（上下方向）に摺動し得るように
装着されている。従って、加圧伝達軸３５を下方へ押し
付けることにより、ボンディングツール８を、左右のツ
ール用縦ガイド３９で案内して下方へ移動させることが
できると共に、かかる押し付けを解除することにより、
上方の元の原点位置にリターンさせることができる。

【００２９】図３においては、この状態が示されてい
る。また、シリンダーブラケット４１は、ブラケット用
縦ガイド３１に摺動し得るように係合されていると共に
弾性体（コイルバネ）４２を介して反力受け支柱３２に
懸装、すなわち、シリンダーブラケット４１に装着のピ
ン４３と、反力受け支柱３２に装着のピン４４とに、弾
性体（コイルバネ）４２が係止されている。

【００３０】加えて、シリンダーブラケット４１の上面
側にはロードセル４５が装着され、更に、その下面側
に、ピストンロッド４６を下方に突出し得るようにエア
ーシリンダー４７が装着されているが、ロードセル４５
の上端は、反力受け支柱３２に対して所定間隔に離別さ
れていると共に、ピストンロッド４６と加圧伝達軸３５
とは、通常においては互いに一定間隔に離別されてい
る。

【００３１】次に、カメラ移動制御装置１３は、ＸＹテ
ーブル５０上に装着されたブラケット５１と、このブラ
ケット５１に装着されたＺテーブル５２と、Ｚテーブル
５２に装着されたＣＣＤカメラ６とを備え、サーボモー
タ５３の回転制御によりＸテーブル５０ａをＸ軸方向へ
移動させることができると共にサーボモータ５４の回転
制御によりＹテーブル５０ｂをＹ軸方向へ移動させるこ
とができ、更に、サーボモータ５５の回転制御によりＺ
テーブル５２をレール５８で案内してＺ軸方向へ移動さ
せることができる。

【００３２】その為、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６
を所定位置に移動させることができるが、図１において
は、門型透視台３で区画された領域５７内に移動された
状態が示されている。なお、この状態において、回路基
板１の下面側に印されているアライメントマークが検出
（撮像）される。その時、撮像ヘッド５６から透視開口
１６に投光する。

【００３３】そして、この検出を終えると、ボンディン
グステージ２が基板荷役装置１２の方へ移動され、門型
透視台３が、撮像ヘッド５６の所から他の退避位置へ移
動される。その為、引き続いて、ＣＣＤカメラ６により
上方のボンディングツール８に真空吸着保持されている
半導体チップ９のアライメントマークが検出（撮像）さ
れる。なお、かかる検出に際し、必要に応じてＣＣＤカ
メラ６が上方へ移動される。

【００３４】以下、ＣＣＤカメラ６がボンディングステ
ージ２上から他の退避位置へ移動されると共にボンディ
ングステージ２が元の位置にリターンされ、かつ、前記
両アライメントマークの検出結果に基いて、その位置ず
れをなくするように可動テーブル装置１０を介してボン
ディングステージ２の微動制御が行われ、回路基板１と
半導体チップ９とが精密に位置決めされる。この位置決
めは、可動テーブル装置１０がＸＹθテーブルで構成さ
れているので、多方向に正確に行うことができる。

【００３５】次いで、ボンディングツール８が下方へ移
動されて両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。
なお、基板荷役装置１２の可動アーム２６は、ボンディ
ング中においては、ボンディングステージ２上から他の
退避位置へ揺動されている。そして、ボンディングを終
えると、回路基板１の続いてボンディングしようとする
箇所をボンディング位置Ｂに位置決めさせるように、ボ
ンディングステージ２の移動制御が行われる。これは、
上述の微動制御と同様に可動テーブル装置１０を介して
行われる。

【００３６】すなわち、例えば、回路基板１が、図４，
５において示されているＴＦＴカラー液晶表示基板であ
る場合においては、この基板は、図２において示されて
いるように、その一端が基板受け２１で支持されると共
にボンディングする方の他端が門型透視台３で支持さ
れ、そして、この状態において、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ
1，Ｂ2 に半導体チップ９がボンディングされるが、Ｂ1
の所のボンディングに引き続いてＢ2 の所にボンディ
ングする為に、Ｂ1 の所のボンディングを終えた後、Ｂ
2 の所を、基準のボンディング位置Ｂに位置決めさせる
ようにボンディングステージ２の移動制御が行われる。

【００３７】そして、この位置決めを終えると、退避さ
れていたＣＣＤカメラ６が前回と同一位置に移動されて
来て、同様に、回路基板１及び半導体チップ９のアライ
メントマークを検出し、これに基いてボンディングステ
ージ２の微動制御が行われ、その後、ボンディングツー
ル８により両者を熱圧着、すなわち、ボンディングす
る。

【００３８】なお、ＴＦＴカラー液晶表示基板は、上下
ガラス基板６０，６１及び上下偏光板６２，６３の積層
構造に設けられ、その下面側に段部Ｃが形成されている
が、この基板の対向両端を基板受け２１及び門型透視台
３で支持、すなわち、段部Ｃを避けた状態に支持してい
るので、かかるボンディングに際し、ボンディングツー
ル８の下端面（チップ吸着保持面）と、ＴＦＴカラー液
晶表示基板のボンディングしようとする面６４との平行
度が劣化されのを防止することができて、高精度（ミク
ロン単位の精度）にボンディングすることができる。

【００３９】また、回路基板１を、真空吸着パッド１１
群で吸着保持しているので、回路基板１の移動を阻止す
ることができると共に弾性材であるゴム材で構成された
真空吸着パッド１１群で保持しているので、高加圧条件
下のボンディング時において、回路基板１の水平度が変
化しても、それに対応し得て良好にボンディングするこ
とができる。

【００４０】続いて、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ1 ，Ｂ2 のボ
ンディングを終えると、基板荷役装置１２の可動アーム
２６が回路基板１上に移動されて来て、かかる回路基板
１を真空吸着保持し、続いてボンディングしようとする
Ｘ軸方向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板
１を所定角度に回転させてセットし直す。これにより、
Ｘ軸方向の三箇所Ｂ3 ，Ｂ4 ，Ｂ5 がＹ軸方向に位置さ
れ、かつ、Ｂ3 箇所がホンディング位置Ｂに位置決めさ
れる。

【００４１】すなわち、基板荷役装置１２の真空吸着器
２８により回路基板１が吸着保持されると、基板保持装
置５による回路基板１の真空吸着保持が解除され、ま
た、その後、昇降シリンダー２５のピストンロッド２４
が所定ストローク突出されて可動アーム２６が上方の所
定位置に移動されると、基板支持装置４の基板受け２１
が移動制御されて、回路基板１のＹ軸方向の一端を支持
するに適した所に位置決めされる。

【００４２】一方、真空吸着器２８により吸着保持され
てボンディングステージ２の上方に移動されている回路
基板１は、回転シリンダー２７を介して所定角度に回転
されると共に一軸テーブル２２の移動制御により、最初
にボンディングしようとする箇所Ｂ3 がホンディング位
置Ｂに位置決めされる。すると、昇降シリンダー２５の
ピストンロッド２４が所定ストローク没されて回路基板
１がボンディングステージ２上に載置され、これによ
り、回路基板１が図２において示されているように基板
受け２１及び門型透視台３で支持される。

【００４３】また、この回路基板１が、基板保持装置５
の真空吸着パッド１１群で吸着保持されると共に基板荷
役装置１２の真空吸着器２８による吸着保持が解除さ
れ、かつ、可動アーム２６が再び上方へ移動された後、
回転テーブル２３の制御によりボンディングステージ２
上から他の退避位置に揺動される。

【００４４】次いで、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６
が門型透視台３で区画された領域５７内に移動されて来
て、回路基板１の下面側に印されているアライメントマ
ークが検出（撮像）される。以下、上述のＢ1 ，Ｂ2 の
所にボンディングする場合と同様の工程を経てＢ3 →Ｂ
4 →Ｂ5 の順にボンディングすることができる。このよ
うに、基板荷役装置１２を装着しているので、回路基板
１のセット作業を容易に行うことができる。

【００４５】なお、全ての箇所のボンディングを終えた
回路基板１は、基板荷役装置１２を介してボンディング
ステージ２上から取り除かれると共に、次の回路基板１
が同装置１２を介してボンディングステージ２上にセッ
トされる。

【００４６】また、ボンディングを終えた回路基板１を
基板荷役装置１２から受け取り他所へ移送する装置、及
び、ボンディングしようとする回路基板１を、基板荷役
装置１２に供給する位置に移送して来る装置、更には、
ボンディングヘッド７のボンディングツール８に供給す
る半導体チップ９を移送して来る装置等については図示
されていないが、それらは適宜に所定型式のものを選択
することができる。

【００４７】以上、本発明に係る一実施例について述べ
たが、本発明においては、サクションヘッダー１７は、
エアーシリンダー等を介して水平に上下動し得るように
ステージベース１４上に装着してもよい。また、可動テ
ーブル装置１０は、ＸＹテーブルだけで構成してもよ
い。

【００４８】また、門型透視台３及び基板支持装置４
は、Ｙ軸方向において対向されるようにステージベース
１４上に装着してもよく、その場合においては一軸テー
ブル２２は、Ｘ軸方向に移動し得るように装着すればよ
い。

【００４９】また、回路基板１のホンディングしようと
する箇所を次々と基準のボンディング位置Ｂに位置決め
する為のピッチ送りは、基板荷役装置１２により行って
もよいと共に、基板受け２１は、門型透視台３とのレベ
ル調整をし得るように上下動自在に装着してもよい。

【００５０】

【発明の効果】上述の如く請求項１に記載の発明による
と、ボンディングしようとする上面側と反対側の下面側
に段部が形成されている回路基板であっても、ボンディ
ングツールの下端面（チップ吸着保持面）と回路基板の
ボンディングしようとする面との平行度を一定に保つこ
とができて高精度にボンディングすることができる。

【００５１】加えて、請求項２に記載の発明によると、
基準のボンディング位置に対する回路基板の位置決めを
より正確に行うことができる。

【００５２】加えて、請求項３に記載の発明によると、
回路基板の大きさに対応して基板支持間隔を調整するこ
とができる。

【００５３】加えて、請求項４に記載の発明によると、
位置決めされた回路基板の移動を阻止することができ
る。

【００５４】加えて、請求項５に記載の発明によると、
高加圧条件下のボンディング時において、回路基板の水
平度が変化しても、それに対応し得て良好にボンディン
グすることができる。

【００５５】加えて、請求項６に記載の発明によると、
回路基板のセット作業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップボンディング装置の全体的姿を示す斜視
図である。

【図２】回路基板の支持態様を示す図である。

【図３】ボンディングヘッドの斜視図である。

【図４】従来における回路基板の支持態様を示す図であ
る。

【図５】図４のＸａ矢視図である。

【符号の説明】

１回路基板２ボンディングステージ３門型透視台４基板支持装置５基板保持装置６ＣＣＤカメラ７ボンディングヘッド８ボンディングツール９半導体チップ１０可動テーブル装置１１真空吸着パッド１２基板荷役装置１３カメラ移動制御装置１４ステージベース１５透視ガラス１６透視開口１７サクションヘッダー２１基板受け２２一軸テーブル２３回転テーブル２５昇降テーブル２６可動アーム２７回転シリンダー２８真空吸着器５６撮像ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋本八洲夫滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可動テーブル装置上にステージベースを
装着すると共に前記ステージベース上に、回路基板の一
端を支持する門型透視台と、前記回路基板の他端を支持
する基板支持装置と、前記門型透視台と前記基板支持装
置間において前記回路基板を真空吸着保持する基板保持
装置とを装着して構成されたボンディングステージを備
えていることを特徴とするチップボンディング装置。
【請求項２】請求項１に記載のチップボンディング装
置において、可動テーブル装置が、ＸＹθテーブルで構
成されていることを特徴とするチップボンディング装
置。
【請求項３】請求項１に記載のチップボンディング装
置において、基板支持装置が、門型透視台との間隔を調
整し得るように移動自在に装着された基板受けを備えて
いることを特徴とするチップボンディング装置。
【請求項４】請求項１に記載のチップボンディング装
置において、基板保持装置が、ステージベース上に装着
されたサクションヘッダーと、前記サクションヘッダー
に装着された真空吸着パッドとで構成されていることを
特徴とするチップボンディング装置。
【請求項５】請求項４に記載のチップボンディング装
置において、真空吸着パッドが弾性材で構成されている
ことを特徴とするチップボンディング装置。
【請求項６】請求項１に記載のボンディングステージ
上の回路基板に次々と半導体チップをボンディングする
一軸方向に移動し得る一軸テーブルと、前記一軸テーブ
ル上に装着された回転テーブルと、ピストンロッドを上
方に向けて突出させ得るように前記回転テーブル上に装
着された昇降シリンダーと、一端が前記ピストンロッド
の上端に装着された可動アームと、前記回路基板を真空
吸着保持して回転させ得るように前記可動アームの他端
に回転シリンダーを介して装着された真空吸着器とで構
成された基板荷役装置を備えていることを特徴とするチ
ップボンディング装置。