JP3853402B2 - チップボンディング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、液晶基板等の各種の回路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板等、各種の回路基板に半導体チップを熱圧着するチップボンディング装置は、例えば、特開平６−２３６９０４号公報等において開示されているように、半導体チップを真空吸着保持し得るボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドと、回路基板を支持するボンディングステージとを備え、半導体チップと回路基板との精密位置決めを行った後、ボンディングツールを下方へ移動させて両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のチップボンディング装置は、ボンディングステージの平坦な支持面上に回路基板を載置し、かつ、そのまま、又は例えば、特開平４−２４２９５５号公報の段落［００２８］において開示されているように、回路基板を真空吸着して支持するものであるから、回路基板の下面（ボンディングステージの平坦な支持面と接触される方の面）が平坦面でない場合、すなわち、ＴＦＴカラー液晶表示基板（図４，５参照）のように、その下面側に段部Ｃが形成されている場合においては、この基板をボンディングステージで支持すると、かかるステージの支持面と非接触の箇所が形成され、この支持状態のままでボンディングを行うと、ボンディングツールの下端面（チップ吸着保持面）と、回路基板のボンディングしようとする面との平行度が劣化されて高精度のボンディングが困難になる欠点を有していた。
【０００４】
加えて、ボンディングステージに対する回路基板の供給・取り出しを、人手を介して行っていたと共にＴＦＴカラー液晶表示基板（図４参照）のように、Ｘ，Ｙ軸方向の二箇所にボンディングする場合においては、Ｙ軸方向の箇所のボンディングを終えると、Ｘ軸方向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板を回転させてセットし直す作業が必要とされていたが、これも人手を介して行っていたので、その作業が煩しかった。
【０００５】
本発明は、これ等の欠点に鑑み、それらを解消すべく鋭意検討の結果、門型透視台と基板支持装置とで回路基板の対向端夫々を支持すると共に門型透視台と基板支持装置間の基板保持装置により回路基板を真空吸着保持し得る構造のボンディングステージを備えることにより、ＴＦＴカラー液晶表示基板（図４，５参照）のように、その下面側に段部が形成されている回路基板であっても高精度にボンディングすることができることを見い出すと共に、回路基板を真空吸着保持して回転、上下動、水平揺動等をなし得る可動アーム型の基板荷役装置を備えることにより、回路基板の荷役の自動化を図ることができることを見い出したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明に係る第１のチップボンディング装置は、ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置において、前記ボンディングステージが、少なくとも、可動テーブル装置上に装着されたステージベースと、前記ステージベース上に装着された基板保持装置及び門型透視台とを備え、前記基板保持装置と門型透視台が前記ステージベース上で互いに分割された独立の構造を有し、かつ、それぞれ独立に前記回路基板の異なる部位を支持する構造を有し、さらに、前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成されており、前記基板保持装置で前記回路基板を保持すると共に前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持することを特徴とするものである。
【０００７】
このチップボンディング装置においては、前記ボンディングステージが、さらに基板支持装置を備え、前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持すると共に前記基板支持装置で前記回路基板の他端を支持する構成とすることができる。この基板支持装置は、門型透視台との間隔を調整し得るように移動自在に装着された基板受けを備えている構成とすることができる。
【０００８】
また、上記チップボンディング装置においては、上記基板保持装置を、ステージベース上に装着されたサクションヘッダーと、サクションヘッダーに装着された吸着パッドとで構成されたものとすることができる。吸着パッドは弾性材で構成することもできる。また、可動テーブル装置としては、平行移動及び／又は回転自在のテーブルで構成されているものとすることができる。
【０００９】
また、本発明に係る第２のチップボンディング装置は、ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置であって、ボンディングしようとする回路基板の前記ボンディングステージ上への供給、ボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上からの取り出し、一部のボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上での位置のセットし直しが可能な基板荷役装置を備えており、かつ、前記ボンディングステージが、前記第１のチップボンディング装置におけるボンディングステージからなることを特徴とするものである。
【００１１】
この基板荷役装置を備えたチップボンディング装置は、たとえば、前記第１のチップボンディング装置におけるボンディングステージ上の回路基板に次々と半導体チップをボンディングする一軸方向に移動し得る一軸テーブルと、前記一軸テーブル上に装着された回転テーブルと、ピストンロッドを上方に向けて突出させ得るように前記回転テーブル上に装着された昇降シリンダーと、一端が前記ピストンロッドの上端に装着された可動アームと、前記回路基板を真空吸着保持して回転させ得るように前記可動アームの他端に回転シリンダーを介して装着された真空吸着器とで構成された基板荷役装置を備えたものに構成できる。
【００１２】
【作用】
たとえば図１において鎖線で示されているように、回路基板１がボンディングステージ２上に供給され、その対向端が門型透視台３と基板支持装置４とで支持され、かつ、基板保持装置５で真空吸着保持されている。そして、この状態においてＣＣＤカメラ６により、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークと、ボンディングヘッド７のボンディングツール８により真空吸着保持されている半導体チップ９のアライメントマークとが検出され、その結果に基いてボンディングステージ２の可動テーブル装置１０が所定に微動制御され、回路基板１と半導体チップ９とが精密に位置決め整合される。
【００１３】
すると、ボンディングツール８が下方に移動し、両者を熱圧着、すなわちボンディングする。その際、回路基板１の下面側に段部が形成されていても、この段部を避けた態様に回路基板１の一端が門型透視台３で支持されていると共に基板保持装置５の変形自在な真空吸着パッド１１で吸着保持されているから、基板支持装置４による回路基板１の他端側支持が微小であっても、ボンディングツール８の下端面（チップ吸着保持面）と回路基板１のボンディングしようとする面との平行度を一定に保つことができて高精度にボンディングすることができる。
【００１４】
なお、ボンディングステージ２に対する回路基板１の供給及び取り出しは、基板荷役装置１２により容易に行うことができると共にＹ軸方向のボンディングを終えると、回路基板１を真空吸着保持してＸ軸方向のボンディングしようとする箇所をＹ軸方向に位置せしめるように回転させてセットし直すことも容易に行うことができる。
【００１５】
【実施例】
チップボンディング装置の斜視姿が示されている図１において、このボンディング装置は、ボンディングステージ２と、ボンディングヘッド７と、基板荷役装置１２と、カメラ移動制御装置１３とを備え、ボンディングステージ２は、可動テーブル装置１０上に装着されたステージベース１４と、このステージベース１４上に装着された、門型透視台３、基板支持装置４及び基板保持装置５とで構成されている。
【００１６】
なお、可動テーブル装置１０は、ＸＹθテーブルで構成されているが、このＸＹθテーブルは、サーボモータ１０ａの回転制御によりＸテーブル１０ｂをＸ軸方向へ移動させることができると共にサーボモータ１０ｃの回転制御によりＹテーブル１０ｄをＹ軸方向へ移動させることができ、かつ、θテーブル１０ｅを回転させることができる。また、門型透視台３は、縦断面図である図２において示されているように、透視ガラス１５を装着していると共に、このガラス１５の下方に透視開口１６を穿設している。
【００１７】
また、基板保持装置５は、ステージベース１４上に装着されたサクションヘッダー１７と、このヘッダー１７に装着された複数の真空吸着パッド１１とで構成され、図示されていない真空ポンプに一端が連結された耐圧ホースの他端がサクションヘッダー１７に連結されている。その為、前記真空ポンプを運転して真空吸着パッド１１群から吸気することができる。なお、真空吸着パッド１１は、弾性材であるゴムで構成されている。
【００１８】
また、基板支持装置４は、サクションヘッダー１７のＹ軸方向の一側部に装着されているネジ軸１８に螺着されると共にサクションヘッダー１７の上端に装着されているガイドレール１９に係合され、かつ、サーボモータ２０によるネジ軸１８の回転制御によりＸ軸方向に移動し得るように装着された基板受け２１を備えている。
【００１９】
従って、基板受け２１を所定位置に移動させることにより、固定側の門型透視台３との間隔を調整することができるが、これは、回路基板１のＸ軸方向の長さに対応して行われる。そして、基板受け２１により回路基板１のＸ軸方向の一端を支持することができると共に門型透視台３により、ボンディングしようとする方の他端を支持することができる。
【００２０】
なお、基板受け２１の上端面は、門型透視台３の上端面と同一レベル好ましくはやや低めのレベルに設けられている。すなわち、基板受け２１の上端面が門型透視台３の上端面より高いと回路基板１を平行にセットできないと共にボンディング時において回路基板１がボンディングツール８からの力で強制的に変形されて基板割れが発生する恐れがあるが、同一レベル好ましくはやや低めのレベルに設けることにより、ボンディング時に回路基板１が基板受け２１から多少浮き上って平行度を一定に保つことができるので、基板割れの発生を防止することができる。また、門型透視台３との間隔調整は、基板荷役装置１２により回路基板１が、ボンティングステージ２上に供給される前に行われる。
【００２１】
次に、基板荷役装置１２は、Ｙ軸方向に移動し得る一軸テーブル２２と、このテーブル２２上に装着された回転テーブル２３と、ピストンロッド２４を上方に向けて突出させ得るように回転テーブル２３上に装着された昇降シリンダー２５と、一端がピストンロッド２４の上端に装着された可動アーム２６と、回路基板１を真空吸着保持して回転させ得るように可動アーム２６の他端に回転シリンダー２７を介して装着された真空吸着器２８とを備えている。
【００２２】
なお、一軸テーブル２２のＹ軸方向への移動制御は、サーボモータ２９の正逆回転により行われる。また、図示されていない真空ポンプに一端が連結されている耐圧ホースの他端が真空吸着器２８に連結されており、その為、前記真空ポンプを運転することにより、真空吸着器２８で回路基板１を吸着保持することができる。
【００２３】
次に、ボンディングヘッド７は、常にボンディング位置Ｂに位置されるように装着、すなわち、他所に移動できないようにボンディング位置Ｂに装着されている。詳述すると、図３において、Ｚテーブル３０及びブラケット用縦ガイド３１は、図示されていない装置フレームに固着されていると共に、反力受け支柱３２も、その下端が図示されていない装置フレームに固着されている。
【００２４】
なお、Ｚテーブル３０は、サーボモータ３３によりネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り機構（図示されていない）を備えているが、この機構にヘッドブラケット３４が連携されている。従って、かかる機構を介してヘッドブラケット３４が移動されると、これに装着されているボンディングツール８及び加圧伝達軸３５が一緒に移動される。
【００２５】
また、ボンディングツール８は、半導体チップ９を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図示されていないパルスヒータ制御装置により迅速に所定温度に加熱し得るように構成され、一対の弾性体（コイルバネ）３６を介してヘッドブラケット３４に懸装、すなわち、ヘッドブラケット３４に装着のピン３７と、ボンディングツール８に装着のピン３８とに、弾性体（コイルバネ）３６が係止されている。
【００２６】
なお、左側のＡ側にも同様に弾性体（コイルバネ）３６が係止されている。その為、ボンディングツール８は、ヘッドブラケット３４に装着されている一対のツール用縦ガイド３９（図示されている側と対向する側にも装着されている）で案内されてＺ軸方向（上下方向）に摺動することができる。
【００２７】
また、ボンディングツール８による半導体チップ９の真空吸着保持は、ボンディングツール８の下端面に開口されている吸気孔（図示されていない）から吸気して行われる。その為、図示されていない真空ポンプに一端が連結された耐圧ホースの他端がボンディングツール８の吸気通路（図示されていない）に連結されていると共に、この吸気通路と前記吸気孔とが連通されている。
【００２８】
また、加圧伝達軸３５は、ヘッドブラケット３４に装着されている軸受４０により支持されているが、その下端がボンディングツール８の上端に当接されて抜け止めされ、かつ、上端がヘッドブラケット３４の上端面上に一定長突出されるようにヘッドブラケット３４を貫通してＺ軸方向（上下方向）に摺動し得るように装着されている。従って、加圧伝達軸３５を下方へ押し付けることにより、ボンディングツール８を、左右のツール用縦ガイド３９で案内して下方へ移動させることができると共に、かかる押し付けを解除することにより、上方の元の原点位置にリターンさせることができる。
【００２９】
図３においては、この状態が示されている。また、シリンダーブラケット４１は、ブラケット用縦ガイド３１に摺動し得るように係合されていると共に弾性体（コイルバネ）４２を介して反力受け支柱３２に懸装、すなわち、シリンダーブラケット４１に装着のピン４３と、反力受け支柱３２に装着のピン４４とに、弾性体（コイルバネ）４２が係止されている。
【００３０】
加えて、シリンダーブラケット４１の上面側にはロードセル４５が装着され、更に、その下面側に、ピストンロッド４６を下方に突出し得るようにエアーシリンダー４７が装着されているが、ロードセル４５の上端は、反力受け支柱３２に対して所定間隔に離別されていると共に、ピストンロッド４６と加圧伝達軸３５とは、通常においては互いに一定間隔に離別されている。
【００３１】
次に、カメラ移動制御装置１３は、ＸＹテーブル５０上に装着されたブラケット５１と、このブラケット５１に装着されたＺテーブル５２と、Ｚテーブル５２に装着されたＣＣＤカメラ６とを備え、サーボモータ５３の回転制御によりＸテーブル５０ａをＸ軸方向へ移動させることができると共にサーボモータ５４の回転制御によりＹテーブル５０ｂをＹ軸方向へ移動させることができ、更に、サーボモータ５５の回転制御によりＺテーブル５２をレール５８で案内してＺ軸方向へ移動させることができる。
【００３２】
その為、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６を所定位置に移動させることができるが、図１においては、門型透視台３で区画された領域５７内に移動された状態が示されている。なお、この状態において、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークが検出（撮像）される。その時、撮像ヘッド５６から透視開口１６に投光する。
【００３３】
そして、この検出を終えると、ボンディングステージ２が基板荷役装置１２の方へ移動され、門型透視台３が、撮像ヘッド５６の所から他の退避位置へ移動される。その為、引き続いて、ＣＣＤカメラ６により上方のボンディングツール８に真空吸着保持されている半導体チップ９のアライメントマークが検出（撮像）される。なお、かかる検出に際し、必要に応じてＣＣＤカメラ６が上方へ移動される。
【００３４】
以下、ＣＣＤカメラ６がボンディングステージ２上から他の退避位置へ移動されると共にボンディングステージ２が元の位置にリターンされ、かつ、前記両アライメントマークの検出結果に基いて、その位置ずれをなくするように可動テーブル装置１０を介してボンディングステージ２の微動制御が行われ、回路基板１と半導体チップ９とが精密に位置決めされる。この位置決めは、可動テーブル装置１０がＸＹθテーブルで構成されているので、多方向に正確に行うことができる。
【００３５】
次いで、ボンディングツール８が下方へ移動されて両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。なお、基板荷役装置１２の可動アーム２６は、ボンディング中においては、ボンディングステージ２上から他の退避位置へ揺動されている。そして、ボンディングを終えると、回路基板１の続いてボンディングしようとする箇所をボンディング位置Ｂに位置決めさせるように、ボンディングステージ２の移動制御が行われる。これは、上述の微動制御と同様に可動テーブル装置１０を介して行われる。
【００３６】
すなわち、例えば、回路基板１が、図４，５において示されているＴＦＴカラー液晶表示基板である場合においては、この基板は、図２において示されているように、その一端が基板受け２１で支持されると共にボンディングする方の他端が門型透視台３で支持され、そして、この状態において、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ1 ，Ｂ2 に半導体チップ９がボンディングされるが、Ｂ1 の所のボンディングに引き続いてＢ2 の所にボンディングする為に、Ｂ1 の所のボンディングを終えた後、Ｂ2 の所を、基準のボンディング位置Ｂに位置決めさせるようにボンディングステージ２の移動制御が行われる。
【００３７】
そして、この位置決めを終えると、退避されていたＣＣＤカメラ６が前回と同一位置に移動されて来て、同様に、回路基板１及び半導体チップ９のアライメントマークを検出し、これに基いてボンディングステージ２の微動制御が行われ、その後、ボンディングツール８により両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。
【００３８】
なお、ＴＦＴカラー液晶表示基板は、上下ガラス基板６０，６１及び上下偏光板６２，６３の積層構造に設けられ、その下面側に段部Ｃが形成されているが、この基板の対向両端を基板受け２１及び門型透視台３で支持、すなわち、段部Ｃを避けた状態に支持しているので、かかるボンディングに際し、ボンディングツール８の下端面（チップ吸着保持面）と、ＴＦＴカラー液晶表示基板のボンディングしようとする面６４との平行度が劣化されのを防止することができて、高精度（ミクロン単位の精度）にボンディングすることができる。
【００３９】
また、回路基板１を、真空吸着パッド１１群で吸着保持しているので、回路基板１の移動を阻止することができると共に弾性材であるゴム材で構成された真空吸着パッド１１群で保持しているので、高加圧条件下のボンディング時において、回路基板１の水平度が変化しても、それに対応し得て良好にボンディングすることができる。
【００４０】
続いて、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ1 ，Ｂ2 のボンディングを終えると、基板荷役装置１２の可動アーム２６が回路基板１上に移動されて来て、かかる回路基板１を真空吸着保持し、続いてボンディングしようとするＸ軸方向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板１を所定角度に回転させてセットし直す。これにより、Ｘ軸方向の三箇所Ｂ3 ，Ｂ4 ，Ｂ5 がＹ軸方向に位置され、かつ、Ｂ3 箇所がホンディング位置Ｂに位置決めされる。
【００４１】
すなわち、基板荷役装置１２の真空吸着器２８により回路基板１が吸着保持されると、基板保持装置５による回路基板１の真空吸着保持が解除され、また、その後、昇降シリンダー２５のピストンロッド２４が所定ストローク突出されて可動アーム２６が上方の所定位置に移動されると、基板支持装置４の基板受け２１が移動制御されて、回路基板１のＹ軸方向の一端を支持するに適した所に位置決めされる。
【００４２】
一方、真空吸着器２８により吸着保持されてボンディングステージ２の上方に移動されている回路基板１は、回転シリンダー２７を介して所定角度に回転されると共に一軸テーブル２２の移動制御により、最初にボンディングしようとする箇所Ｂ3 がホンディング位置Ｂに位置決めされる。すると、昇降シリンダー２５のピストンロッド２４が所定ストローク没されて回路基板１がボンディングステージ２上に載置され、これにより、回路基板１が図２において示されているように基板受け２１及び門型透視台３で支持される。
【００４３】
また、この回路基板１が、基板保持装置５の真空吸着パッド１１群で吸着保持されると共に基板荷役装置１２の真空吸着器２８による吸着保持が解除され、かつ、可動アーム２６が再び上方へ移動された後、回転テーブル２３の制御によりボンディングステージ２上から他の退避位置に揺動される。
【００４４】
次いで、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６が門型透視台３で区画された領域５７内に移動されて来て、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークが検出（撮像）される。以下、上述のＢ1 ，Ｂ2 の所にボンディングする場合と同様の工程を経てＢ3 →Ｂ4 →Ｂ5 の順にボンディングすることができる。このように、基板荷役装置１２を装着しているので、回路基板１のセット作業を容易に行うことができる。
【００４５】
なお、全ての箇所のボンディングを終えた回路基板１は、基板荷役装置１２を介してボンディングステージ２上から取り除かれると共に、次の回路基板１が同装置１２を介してボンディングステージ２上にセットされる。
【００４６】
また、ボンディングを終えた回路基板１を基板荷役装置１２から受け取り他所へ移送する装置、及び、ボンディングしようとする回路基板１を、基板荷役装置１２に供給する位置に移送して来る装置、更には、ボンディングヘッド７のボンディングツール８に供給する半導体チップ９を移送して来る装置等については図示されていないが、それらは適宜に所定型式のものを選択することができる。
【００４７】
以上、本発明に係る一実施例について述べたが、本発明においては、サクションヘッダー１７は、エアーシリンダー等を介して水平に上下動し得るようにステージベース１４上に装着してもよい。また、可動テーブル装置１０は、ＸＹテーブルだけで構成してもよい。
【００４８】
また、門型透視台３及び基板支持装置４は、Ｙ軸方向において対向されるようにステージベース１４上に装着してもよく、その場合においては一軸テーブル２２は、Ｘ軸方向に移動し得るように装着すればよい。
【００４９】
また、回路基板１のホンディングしようとする箇所を次々と基準のボンディング位置Ｂに位置決めする為のピッチ送りは、基板荷役装置１２により行ってもよいと共に、基板受け２１は、門型透視台３とのレベル調整をし得るように上下動自在に装着してもよい。
【００５０】
【発明の効果】
上述の如く請求項１に記載の発明によると、ボンディングしようとする上面側と反対側の下面側に段部が形成されている回路基板であっても、ボンディングツールの下端面（チップ吸着保持面）と回路基板のボンディングしようとする面との平行度を一定に保つことができて高精度にボンディングすることができる。
【００５１】
【発明の効果】
とくに請求項２に記載の発明のように基板支持装置を設けて回路基板の他端も支持するようにすれば、一層高精度にボンディングすることができる。
【００５２】
加えて、請求項３に記載の発明によると、回路基板の大きさに対応して基板支持間隔を調整することができる。
【００５３】
加えて、請求項４に記載の発明によると、位置決めされた回路基板の移動を阻止することができる。
【００５４】
加えて、請求項５に記載の発明によると、高加圧条件下のボンディング時において、回路基板の水平度が変化しても、それに対応し得て良好にボンディングすることができる。
【００５５】
加えて、請求項６に記載の発明によると、基準のボンディング位置に対する回路基板の位置決めをより正確に行うことができる。また、請求項７に記載の発明によると、回路基板のセット作業を容易に行うことができる。これに上記チップボンディング装置におけるボンディングステージを設ければ、回路基板のセット作業の容易化と高精度のボンディングをともに達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップボンディング装置の全体的姿を示す斜視図である。
【図２】回路基板の支持態様を示す図である。
【図３】ボンディングヘッドの斜視図である。
【図４】従来における回路基板の支持態様を示す図である。
【図５】図４のＸａ矢視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ ボンディングステージ
３ 門型透視台
４ 基板支持装置
５ 基板保持装置
６ ＣＣＤカメラ
７ ボンディングヘッド
８ ボンディングツール
９ 半導体チップ
１０ 可動テーブル装置
１１ 真空吸着パッド
１２ 基板荷役装置
１３ カメラ移動制御装置
１４ ステージベース
１５ 透視ガラス
１６ 透視開口
１７ サクションヘッダー
２１ 基板受け
２２ 一軸テーブル
２３ 回転テーブル
２５ 昇降テーブル
２６ 可動アーム
２７ 回転シリンダー
２８ 真空吸着器
５６ 撮像ヘッド
【産業上の利用分野】
本発明は、液晶基板等の各種の回路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板等、各種の回路基板に半導体チップを熱圧着するチップボンディング装置は、例えば、特開平６−２３６９０４号公報等において開示されているように、半導体チップを真空吸着保持し得るボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドと、回路基板を支持するボンディングステージとを備え、半導体チップと回路基板との精密位置決めを行った後、ボンディングツールを下方へ移動させて両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のチップボンディング装置は、ボンディングステージの平坦な支持面上に回路基板を載置し、かつ、そのまま、又は例えば、特開平４−２４２９５５号公報の段落［００２８］において開示されているように、回路基板を真空吸着して支持するものであるから、回路基板の下面（ボンディングステージの平坦な支持面と接触される方の面）が平坦面でない場合、すなわち、ＴＦＴカラー液晶表示基板（図４，５参照）のように、その下面側に段部Ｃが形成されている場合においては、この基板をボンディングステージで支持すると、かかるステージの支持面と非接触の箇所が形成され、この支持状態のままでボンディングを行うと、ボンディングツールの下端面（チップ吸着保持面）と、回路基板のボンディングしようとする面との平行度が劣化されて高精度のボンディングが困難になる欠点を有していた。
【０００４】
加えて、ボンディングステージに対する回路基板の供給・取り出しを、人手を介して行っていたと共にＴＦＴカラー液晶表示基板（図４参照）のように、Ｘ，Ｙ軸方向の二箇所にボンディングする場合においては、Ｙ軸方向の箇所のボンディングを終えると、Ｘ軸方向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板を回転させてセットし直す作業が必要とされていたが、これも人手を介して行っていたので、その作業が煩しかった。
【０００５】
本発明は、これ等の欠点に鑑み、それらを解消すべく鋭意検討の結果、門型透視台と基板支持装置とで回路基板の対向端夫々を支持すると共に門型透視台と基板支持装置間の基板保持装置により回路基板を真空吸着保持し得る構造のボンディングステージを備えることにより、ＴＦＴカラー液晶表示基板（図４，５参照）のように、その下面側に段部が形成されている回路基板であっても高精度にボンディングすることができることを見い出すと共に、回路基板を真空吸着保持して回転、上下動、水平揺動等をなし得る可動アーム型の基板荷役装置を備えることにより、回路基板の荷役の自動化を図ることができることを見い出したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明に係る第１のチップボンディング装置は、ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置において、前記ボンディングステージが、少なくとも、可動テーブル装置上に装着されたステージベースと、前記ステージベース上に装着された基板保持装置及び門型透視台とを備え、前記基板保持装置と門型透視台が前記ステージベース上で互いに分割された独立の構造を有し、かつ、それぞれ独立に前記回路基板の異なる部位を支持する構造を有し、さらに、前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成されており、前記基板保持装置で前記回路基板を保持すると共に前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持することを特徴とするものである。
【０００７】
このチップボンディング装置においては、前記ボンディングステージが、さらに基板支持装置を備え、前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持すると共に前記基板支持装置で前記回路基板の他端を支持する構成とすることができる。この基板支持装置は、門型透視台との間隔を調整し得るように移動自在に装着された基板受けを備えている構成とすることができる。
【０００８】
また、上記チップボンディング装置においては、上記基板保持装置を、ステージベース上に装着されたサクションヘッダーと、サクションヘッダーに装着された吸着パッドとで構成されたものとすることができる。吸着パッドは弾性材で構成することもできる。また、可動テーブル装置としては、平行移動及び／又は回転自在のテーブルで構成されているものとすることができる。
【０００９】
また、本発明に係る第２のチップボンディング装置は、ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置であって、ボンディングしようとする回路基板の前記ボンディングステージ上への供給、ボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上からの取り出し、一部のボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上での位置のセットし直しが可能な基板荷役装置を備えており、かつ、前記ボンディングステージが、前記第１のチップボンディング装置におけるボンディングステージからなることを特徴とするものである。
【００１１】
この基板荷役装置を備えたチップボンディング装置は、たとえば、前記第１のチップボンディング装置におけるボンディングステージ上の回路基板に次々と半導体チップをボンディングする一軸方向に移動し得る一軸テーブルと、前記一軸テーブル上に装着された回転テーブルと、ピストンロッドを上方に向けて突出させ得るように前記回転テーブル上に装着された昇降シリンダーと、一端が前記ピストンロッドの上端に装着された可動アームと、前記回路基板を真空吸着保持して回転させ得るように前記可動アームの他端に回転シリンダーを介して装着された真空吸着器とで構成された基板荷役装置を備えたものに構成できる。
【００１２】
【作用】
たとえば図１において鎖線で示されているように、回路基板１がボンディングステージ２上に供給され、その対向端が門型透視台３と基板支持装置４とで支持され、かつ、基板保持装置５で真空吸着保持されている。そして、この状態においてＣＣＤカメラ６により、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークと、ボンディングヘッド７のボンディングツール８により真空吸着保持されている半導体チップ９のアライメントマークとが検出され、その結果に基いてボンディングステージ２の可動テーブル装置１０が所定に微動制御され、回路基板１と半導体チップ９とが精密に位置決め整合される。
【００１３】
すると、ボンディングツール８が下方に移動し、両者を熱圧着、すなわちボンディングする。その際、回路基板１の下面側に段部が形成されていても、この段部を避けた態様に回路基板１の一端が門型透視台３で支持されていると共に基板保持装置５の変形自在な真空吸着パッド１１で吸着保持されているから、基板支持装置４による回路基板１の他端側支持が微小であっても、ボンディングツール８の下端面（チップ吸着保持面）と回路基板１のボンディングしようとする面との平行度を一定に保つことができて高精度にボンディングすることができる。
【００１４】
なお、ボンディングステージ２に対する回路基板１の供給及び取り出しは、基板荷役装置１２により容易に行うことができると共にＹ軸方向のボンディングを終えると、回路基板１を真空吸着保持してＸ軸方向のボンディングしようとする箇所をＹ軸方向に位置せしめるように回転させてセットし直すことも容易に行うことができる。
【００１５】
【実施例】
チップボンディング装置の斜視姿が示されている図１において、このボンディング装置は、ボンディングステージ２と、ボンディングヘッド７と、基板荷役装置１２と、カメラ移動制御装置１３とを備え、ボンディングステージ２は、可動テーブル装置１０上に装着されたステージベース１４と、このステージベース１４上に装着された、門型透視台３、基板支持装置４及び基板保持装置５とで構成されている。
【００１６】
なお、可動テーブル装置１０は、ＸＹθテーブルで構成されているが、このＸＹθテーブルは、サーボモータ１０ａの回転制御によりＸテーブル１０ｂをＸ軸方向へ移動させることができると共にサーボモータ１０ｃの回転制御によりＹテーブル１０ｄをＹ軸方向へ移動させることができ、かつ、θテーブル１０ｅを回転させることができる。また、門型透視台３は、縦断面図である図２において示されているように、透視ガラス１５を装着していると共に、このガラス１５の下方に透視開口１６を穿設している。
【００１７】
また、基板保持装置５は、ステージベース１４上に装着されたサクションヘッダー１７と、このヘッダー１７に装着された複数の真空吸着パッド１１とで構成され、図示されていない真空ポンプに一端が連結された耐圧ホースの他端がサクションヘッダー１７に連結されている。その為、前記真空ポンプを運転して真空吸着パッド１１群から吸気することができる。なお、真空吸着パッド１１は、弾性材であるゴムで構成されている。
【００１８】
また、基板支持装置４は、サクションヘッダー１７のＹ軸方向の一側部に装着されているネジ軸１８に螺着されると共にサクションヘッダー１７の上端に装着されているガイドレール１９に係合され、かつ、サーボモータ２０によるネジ軸１８の回転制御によりＸ軸方向に移動し得るように装着された基板受け２１を備えている。
【００１９】
従って、基板受け２１を所定位置に移動させることにより、固定側の門型透視台３との間隔を調整することができるが、これは、回路基板１のＸ軸方向の長さに対応して行われる。そして、基板受け２１により回路基板１のＸ軸方向の一端を支持することができると共に門型透視台３により、ボンディングしようとする方の他端を支持することができる。
【００２０】
なお、基板受け２１の上端面は、門型透視台３の上端面と同一レベル好ましくはやや低めのレベルに設けられている。すなわち、基板受け２１の上端面が門型透視台３の上端面より高いと回路基板１を平行にセットできないと共にボンディング時において回路基板１がボンディングツール８からの力で強制的に変形されて基板割れが発生する恐れがあるが、同一レベル好ましくはやや低めのレベルに設けることにより、ボンディング時に回路基板１が基板受け２１から多少浮き上って平行度を一定に保つことができるので、基板割れの発生を防止することができる。また、門型透視台３との間隔調整は、基板荷役装置１２により回路基板１が、ボンティングステージ２上に供給される前に行われる。
【００２１】
次に、基板荷役装置１２は、Ｙ軸方向に移動し得る一軸テーブル２２と、このテーブル２２上に装着された回転テーブル２３と、ピストンロッド２４を上方に向けて突出させ得るように回転テーブル２３上に装着された昇降シリンダー２５と、一端がピストンロッド２４の上端に装着された可動アーム２６と、回路基板１を真空吸着保持して回転させ得るように可動アーム２６の他端に回転シリンダー２７を介して装着された真空吸着器２８とを備えている。
【００２２】
なお、一軸テーブル２２のＹ軸方向への移動制御は、サーボモータ２９の正逆回転により行われる。また、図示されていない真空ポンプに一端が連結されている耐圧ホースの他端が真空吸着器２８に連結されており、その為、前記真空ポンプを運転することにより、真空吸着器２８で回路基板１を吸着保持することができる。
【００２３】
次に、ボンディングヘッド７は、常にボンディング位置Ｂに位置されるように装着、すなわち、他所に移動できないようにボンディング位置Ｂに装着されている。詳述すると、図３において、Ｚテーブル３０及びブラケット用縦ガイド３１は、図示されていない装置フレームに固着されていると共に、反力受け支柱３２も、その下端が図示されていない装置フレームに固着されている。
【００２４】
なお、Ｚテーブル３０は、サーボモータ３３によりネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り機構（図示されていない）を備えているが、この機構にヘッドブラケット３４が連携されている。従って、かかる機構を介してヘッドブラケット３４が移動されると、これに装着されているボンディングツール８及び加圧伝達軸３５が一緒に移動される。
【００２５】
また、ボンディングツール８は、半導体チップ９を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図示されていないパルスヒータ制御装置により迅速に所定温度に加熱し得るように構成され、一対の弾性体（コイルバネ）３６を介してヘッドブラケット３４に懸装、すなわち、ヘッドブラケット３４に装着のピン３７と、ボンディングツール８に装着のピン３８とに、弾性体（コイルバネ）３６が係止されている。
【００２６】
なお、左側のＡ側にも同様に弾性体（コイルバネ）３６が係止されている。その為、ボンディングツール８は、ヘッドブラケット３４に装着されている一対のツール用縦ガイド３９（図示されている側と対向する側にも装着されている）で案内されてＺ軸方向（上下方向）に摺動することができる。
【００２７】
また、ボンディングツール８による半導体チップ９の真空吸着保持は、ボンディングツール８の下端面に開口されている吸気孔（図示されていない）から吸気して行われる。その為、図示されていない真空ポンプに一端が連結された耐圧ホースの他端がボンディングツール８の吸気通路（図示されていない）に連結されていると共に、この吸気通路と前記吸気孔とが連通されている。
【００２８】
また、加圧伝達軸３５は、ヘッドブラケット３４に装着されている軸受４０により支持されているが、その下端がボンディングツール８の上端に当接されて抜け止めされ、かつ、上端がヘッドブラケット３４の上端面上に一定長突出されるようにヘッドブラケット３４を貫通してＺ軸方向（上下方向）に摺動し得るように装着されている。従って、加圧伝達軸３５を下方へ押し付けることにより、ボンディングツール８を、左右のツール用縦ガイド３９で案内して下方へ移動させることができると共に、かかる押し付けを解除することにより、上方の元の原点位置にリターンさせることができる。
【００２９】
図３においては、この状態が示されている。また、シリンダーブラケット４１は、ブラケット用縦ガイド３１に摺動し得るように係合されていると共に弾性体（コイルバネ）４２を介して反力受け支柱３２に懸装、すなわち、シリンダーブラケット４１に装着のピン４３と、反力受け支柱３２に装着のピン４４とに、弾性体（コイルバネ）４２が係止されている。
【００３０】
加えて、シリンダーブラケット４１の上面側にはロードセル４５が装着され、更に、その下面側に、ピストンロッド４６を下方に突出し得るようにエアーシリンダー４７が装着されているが、ロードセル４５の上端は、反力受け支柱３２に対して所定間隔に離別されていると共に、ピストンロッド４６と加圧伝達軸３５とは、通常においては互いに一定間隔に離別されている。
【００３１】
次に、カメラ移動制御装置１３は、ＸＹテーブル５０上に装着されたブラケット５１と、このブラケット５１に装着されたＺテーブル５２と、Ｚテーブル５２に装着されたＣＣＤカメラ６とを備え、サーボモータ５３の回転制御によりＸテーブル５０ａをＸ軸方向へ移動させることができると共にサーボモータ５４の回転制御によりＹテーブル５０ｂをＹ軸方向へ移動させることができ、更に、サーボモータ５５の回転制御によりＺテーブル５２をレール５８で案内してＺ軸方向へ移動させることができる。
【００３２】
その為、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６を所定位置に移動させることができるが、図１においては、門型透視台３で区画された領域５７内に移動された状態が示されている。なお、この状態において、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークが検出（撮像）される。その時、撮像ヘッド５６から透視開口１６に投光する。
【００３３】
そして、この検出を終えると、ボンディングステージ２が基板荷役装置１２の方へ移動され、門型透視台３が、撮像ヘッド５６の所から他の退避位置へ移動される。その為、引き続いて、ＣＣＤカメラ６により上方のボンディングツール８に真空吸着保持されている半導体チップ９のアライメントマークが検出（撮像）される。なお、かかる検出に際し、必要に応じてＣＣＤカメラ６が上方へ移動される。
【００３４】
以下、ＣＣＤカメラ６がボンディングステージ２上から他の退避位置へ移動されると共にボンディングステージ２が元の位置にリターンされ、かつ、前記両アライメントマークの検出結果に基いて、その位置ずれをなくするように可動テーブル装置１０を介してボンディングステージ２の微動制御が行われ、回路基板１と半導体チップ９とが精密に位置決めされる。この位置決めは、可動テーブル装置１０がＸＹθテーブルで構成されているので、多方向に正確に行うことができる。
【００３５】
次いで、ボンディングツール８が下方へ移動されて両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。なお、基板荷役装置１２の可動アーム２６は、ボンディング中においては、ボンディングステージ２上から他の退避位置へ揺動されている。そして、ボンディングを終えると、回路基板１の続いてボンディングしようとする箇所をボンディング位置Ｂに位置決めさせるように、ボンディングステージ２の移動制御が行われる。これは、上述の微動制御と同様に可動テーブル装置１０を介して行われる。
【００３６】
すなわち、例えば、回路基板１が、図４，５において示されているＴＦＴカラー液晶表示基板である場合においては、この基板は、図２において示されているように、その一端が基板受け２１で支持されると共にボンディングする方の他端が門型透視台３で支持され、そして、この状態において、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ1 ，Ｂ2 に半導体チップ９がボンディングされるが、Ｂ1 の所のボンディングに引き続いてＢ2 の所にボンディングする為に、Ｂ1 の所のボンディングを終えた後、Ｂ2 の所を、基準のボンディング位置Ｂに位置決めさせるようにボンディングステージ２の移動制御が行われる。
【００３７】
そして、この位置決めを終えると、退避されていたＣＣＤカメラ６が前回と同一位置に移動されて来て、同様に、回路基板１及び半導体チップ９のアライメントマークを検出し、これに基いてボンディングステージ２の微動制御が行われ、その後、ボンディングツール８により両者を熱圧着、すなわち、ボンディングする。
【００３８】
なお、ＴＦＴカラー液晶表示基板は、上下ガラス基板６０，６１及び上下偏光板６２，６３の積層構造に設けられ、その下面側に段部Ｃが形成されているが、この基板の対向両端を基板受け２１及び門型透視台３で支持、すなわち、段部Ｃを避けた状態に支持しているので、かかるボンディングに際し、ボンディングツール８の下端面（チップ吸着保持面）と、ＴＦＴカラー液晶表示基板のボンディングしようとする面６４との平行度が劣化されのを防止することができて、高精度（ミクロン単位の精度）にボンディングすることができる。
【００３９】
また、回路基板１を、真空吸着パッド１１群で吸着保持しているので、回路基板１の移動を阻止することができると共に弾性材であるゴム材で構成された真空吸着パッド１１群で保持しているので、高加圧条件下のボンディング時において、回路基板１の水平度が変化しても、それに対応し得て良好にボンディングすることができる。
【００４０】
続いて、Ｙ軸方向の二箇所Ｂ1 ，Ｂ2 のボンディングを終えると、基板荷役装置１２の可動アーム２６が回路基板１上に移動されて来て、かかる回路基板１を真空吸着保持し、続いてボンディングしようとするＸ軸方向の箇所をＹ軸方向に位置させるように回路基板１を所定角度に回転させてセットし直す。これにより、Ｘ軸方向の三箇所Ｂ3 ，Ｂ4 ，Ｂ5 がＹ軸方向に位置され、かつ、Ｂ3 箇所がホンディング位置Ｂに位置決めされる。
【００４１】
すなわち、基板荷役装置１２の真空吸着器２８により回路基板１が吸着保持されると、基板保持装置５による回路基板１の真空吸着保持が解除され、また、その後、昇降シリンダー２５のピストンロッド２４が所定ストローク突出されて可動アーム２６が上方の所定位置に移動されると、基板支持装置４の基板受け２１が移動制御されて、回路基板１のＹ軸方向の一端を支持するに適した所に位置決めされる。
【００４２】
一方、真空吸着器２８により吸着保持されてボンディングステージ２の上方に移動されている回路基板１は、回転シリンダー２７を介して所定角度に回転されると共に一軸テーブル２２の移動制御により、最初にボンディングしようとする箇所Ｂ3 がホンディング位置Ｂに位置決めされる。すると、昇降シリンダー２５のピストンロッド２４が所定ストローク没されて回路基板１がボンディングステージ２上に載置され、これにより、回路基板１が図２において示されているように基板受け２１及び門型透視台３で支持される。
【００４３】
また、この回路基板１が、基板保持装置５の真空吸着パッド１１群で吸着保持されると共に基板荷役装置１２の真空吸着器２８による吸着保持が解除され、かつ、可動アーム２６が再び上方へ移動された後、回転テーブル２３の制御によりボンディングステージ２上から他の退避位置に揺動される。
【００４４】
次いで、ＣＣＤカメラ６の撮像ヘッド５６が門型透視台３で区画された領域５７内に移動されて来て、回路基板１の下面側に印されているアライメントマークが検出（撮像）される。以下、上述のＢ1 ，Ｂ2 の所にボンディングする場合と同様の工程を経てＢ3 →Ｂ4 →Ｂ5 の順にボンディングすることができる。このように、基板荷役装置１２を装着しているので、回路基板１のセット作業を容易に行うことができる。
【００４５】
なお、全ての箇所のボンディングを終えた回路基板１は、基板荷役装置１２を介してボンディングステージ２上から取り除かれると共に、次の回路基板１が同装置１２を介してボンディングステージ２上にセットされる。
【００４６】
また、ボンディングを終えた回路基板１を基板荷役装置１２から受け取り他所へ移送する装置、及び、ボンディングしようとする回路基板１を、基板荷役装置１２に供給する位置に移送して来る装置、更には、ボンディングヘッド７のボンディングツール８に供給する半導体チップ９を移送して来る装置等については図示されていないが、それらは適宜に所定型式のものを選択することができる。
【００４７】
以上、本発明に係る一実施例について述べたが、本発明においては、サクションヘッダー１７は、エアーシリンダー等を介して水平に上下動し得るようにステージベース１４上に装着してもよい。また、可動テーブル装置１０は、ＸＹテーブルだけで構成してもよい。
【００４８】
また、門型透視台３及び基板支持装置４は、Ｙ軸方向において対向されるようにステージベース１４上に装着してもよく、その場合においては一軸テーブル２２は、Ｘ軸方向に移動し得るように装着すればよい。
【００４９】
また、回路基板１のホンディングしようとする箇所を次々と基準のボンディング位置Ｂに位置決めする為のピッチ送りは、基板荷役装置１２により行ってもよいと共に、基板受け２１は、門型透視台３とのレベル調整をし得るように上下動自在に装着してもよい。
【００５０】
【発明の効果】
上述の如く請求項１に記載の発明によると、ボンディングしようとする上面側と反対側の下面側に段部が形成されている回路基板であっても、ボンディングツールの下端面（チップ吸着保持面）と回路基板のボンディングしようとする面との平行度を一定に保つことができて高精度にボンディングすることができる。
【００５１】
【発明の効果】
とくに請求項２に記載の発明のように基板支持装置を設けて回路基板の他端も支持するようにすれば、一層高精度にボンディングすることができる。
【００５２】
加えて、請求項３に記載の発明によると、回路基板の大きさに対応して基板支持間隔を調整することができる。
【００５３】
加えて、請求項４に記載の発明によると、位置決めされた回路基板の移動を阻止することができる。
【００５４】
加えて、請求項５に記載の発明によると、高加圧条件下のボンディング時において、回路基板の水平度が変化しても、それに対応し得て良好にボンディングすることができる。
【００５５】
加えて、請求項６に記載の発明によると、基準のボンディング位置に対する回路基板の位置決めをより正確に行うことができる。また、請求項７に記載の発明によると、回路基板のセット作業を容易に行うことができる。これに上記チップボンディング装置におけるボンディングステージを設ければ、回路基板のセット作業の容易化と高精度のボンディングをともに達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップボンディング装置の全体的姿を示す斜視図である。
【図２】回路基板の支持態様を示す図である。
【図３】ボンディングヘッドの斜視図である。
【図４】従来における回路基板の支持態様を示す図である。
【図５】図４のＸａ矢視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ ボンディングステージ
３ 門型透視台
４ 基板支持装置
５ 基板保持装置
６ ＣＣＤカメラ
７ ボンディングヘッド
８ ボンディングツール
９ 半導体チップ
１０ 可動テーブル装置
１１ 真空吸着パッド
１２ 基板荷役装置
１３ カメラ移動制御装置
１４ ステージベース
１５ 透視ガラス
１６ 透視開口
１７ サクションヘッダー
２１ 基板受け
２２ 一軸テーブル
２３ 回転テーブル
２５ 昇降テーブル
２６ 可動アーム
２７ 回転シリンダー
２８ 真空吸着器
５６ 撮像ヘッド
Claims (7)
- ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置において、前記ボンディングステージが、少なくとも、可動テーブル装置上に装着されたステージベースと、前記ステージベース上に装着された基板保持装置及び門型透視台とを備え、前記基板保持装置と門型透視台が前記ステージベース上で互いに分割された独立の構造を有し、かつ、それぞれ独立に前記回路基板の異なる部位を支持する構造を有し、さらに、前記基板保持装置の上面位置が高さ方向に調整可能に構成されており、前記基板保持装置で前記回路基板を保持すると共に前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持することを特徴とするチップボンディング装置。
- 前記ボンディングステージが、さらに基板支持装置を備え、前記門型透視台で前記回路基板の一端を支持すると共に前記基板支持装置で前記回路基板の他端を支持することを特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装置。
- 前記基板支持装置が、前記門型透視台との間隔を調整し得るように移動自在に装着された基板受けを備えていることを特徴とする請求項２に記載のチップボンディング装置。
- 前記基板保持装置が、前記ステージベース上に装着されたサクションヘッダーと、前記サクションヘッダーに装着された吸着パッドとで構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップボンディング装置。
- 前記吸着パッドが弾性材で構成されていることを特徴とする請求項４に記載のチップボンディング装置。
- 前記可動テーブル装置が、平行移動及び／又は回転自在のテーブルで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のチップボンディング装置。
- ボンディングステージ上の回路基板の上方から半導体チップを保持したボンディングツールを降下させて前記回路基板に前記半導体チップをボンディングするチップボンディング装置であって、ボンディングしようとする回路基板の前記ボンディングステージ上への供給、ボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上からの取り出し、一部のボンディングを終えた回路基板の前記ボンディングステージ上での位置のセットし直しが可能な基板荷役装置を備えており、かつ、前記ボンディングステージが、請求項１〜６のいずれかに記載のチップボンディング装置におけるボンディングステージからなることを特徴とするチップボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20174495A JP3853402B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | チップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20174495A JP3853402B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | チップボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936180A JPH0936180A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3853402B2 true JP3853402B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=16446229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20174495A Expired - Fee Related JP3853402B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | チップボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3853402B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| CN102446803B (zh) * | 2011-09-29 | 2014-10-15 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种引线键合夹具 |
| DE102012014558B4 (de) | 2012-07-24 | 2014-02-20 | Datacon Technology Gmbh | Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung |
| CN103311171B (zh) * | 2013-06-14 | 2016-01-20 | 邹志峰 | 一种多吸头芯片固定设备 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP20174495A patent/JP3853402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0936180A (ja) | 1997-02-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040416 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040706 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040903 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041014 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041020 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060906 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090915 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915 Year of fee payment: 7 |
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