JPH065568A - 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 - Google Patents
半導体ウエハの全自動ポリッシング装置Info
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- JPH065568A JPH065568A JP18155992A JP18155992A JPH065568A JP H065568 A JPH065568 A JP H065568A JP 18155992 A JP18155992 A JP 18155992A JP 18155992 A JP18155992 A JP 18155992A JP H065568 A JPH065568 A JP H065568A
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 複数枚の半導体ウエハをワンチャックで加工
をするために品質の均一化が計れ、且つ超平坦精度の加
工を施す全自動研磨装置を提供する。 【構成】 本研磨装置は基台１、カセットエレベータ機
構２、カセット載置台３、カセット４、ウエハ搬出機構
５、ウエハスライドプレート６、ウエハ搬入機構７、ハ
ンドリングロボット８、バキュームチャック９、ウエハ
位置合わせ機構１０、チャック洗浄機構１１、ウエハ洗
浄機構１２、ポリッシングヘッド１３、水平方向に摺動
自在な夫々のスライド機構１４，１５を備えた担持台１
６とを具備した。
をするために品質の均一化が計れ、且つ超平坦精度の加
工を施す全自動研磨装置を提供する。 【構成】 本研磨装置は基台１、カセットエレベータ機
構２、カセット載置台３、カセット４、ウエハ搬出機構
５、ウエハスライドプレート６、ウエハ搬入機構７、ハ
ンドリングロボット８、バキュームチャック９、ウエハ
位置合わせ機構１０、チャック洗浄機構１１、ウエハ洗
浄機構１２、ポリッシングヘッド１３、水平方向に摺動
自在な夫々のスライド機構１４，１５を備えた担持台１
６とを具備した。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は、半導体ウエハを超平坦精度の加
工を施す全自動ポリッシング盤に関するものである。
工を施す全自動ポリッシング盤に関するものである。
【発明の背景】本発明に係るこの種の半導体ウエハは、
コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積
回路に使用されており、その開発は日々進歩しており機
器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの観点か
らのより超高精度の加工精度と、作業性の観点からより
一層の拡径化が要求されてきている。
コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器等の集積
回路に使用されており、その開発は日々進歩しており機
器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの観点か
らのより超高精度の加工精度と、作業性の観点からより
一層の拡径化が要求されてきている。
【０００３】
【従来技術とその問題点】一般にシリコン等の半導体ウ
エハは、先ず、シリコン結晶体を一定の厚さにスライシ
ングし、そのスライシングした半導体ウエハを更に所望
の厚さにするために研削加工を行っている。
エハは、先ず、シリコン結晶体を一定の厚さにスライシ
ングし、そのスライシングした半導体ウエハを更に所望
の厚さにするために研削加工を行っている。
【０００４】通常、研削加工はカップホイールダイヤモ
ンド砥石によって粗研削、仕上研削等に分けて行われて
いるが、昨今要求される半導体ウエハは高精度の平坦精
度と鏡面加工であり、従来のようなカップホイールダイ
ヤモンド砥石で研削するだけでは、半導体ウエハに研削
によるダメージが残り今求められる超平坦精度に仕上げ
るのは不可能と成ってきている。
ンド砥石によって粗研削、仕上研削等に分けて行われて
いるが、昨今要求される半導体ウエハは高精度の平坦精
度と鏡面加工であり、従来のようなカップホイールダイ
ヤモンド砥石で研削するだけでは、半導体ウエハに研削
によるダメージが残り今求められる超平坦精度に仕上げ
るのは不可能と成ってきている。
【０００５】又、従来のポリッシング装置は、生産性の
観点から比較的大径とした下方定盤と略同径の上部定盤
との間にキャリァ等を介して複数枚の半導体ウエハを挟
圧させて同時にラッピング加工、ポリッシング加工を施
しているが、極薄化、拡径化する半導体ウエハでは加工
前後の定盤への着脱の際、或いは、加工中に破壊してし
まうことが屡々あり、又、加工後の平坦精度にバラツキ
が有り品質の均一化が計れない等に苦慮している実情で
ある。
観点から比較的大径とした下方定盤と略同径の上部定盤
との間にキャリァ等を介して複数枚の半導体ウエハを挟
圧させて同時にラッピング加工、ポリッシング加工を施
しているが、極薄化、拡径化する半導体ウエハでは加工
前後の定盤への着脱の際、或いは、加工中に破壊してし
まうことが屡々あり、又、加工後の平坦精度にバラツキ
が有り品質の均一化が計れない等に苦慮している実情で
ある。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記の問題点に鑑みて成された
もので、鋭意研鑚の結果、これらの問題点を一挙に解決
するもので、ポリッシング盤の全自動化を計ると共に、
複数枚の半導体ウエハをワンチャックでポリッシング加
工をするために品質の均一化が計れるものであり、更
に、超平坦精度の加工を施す全自動ポリッシング装置に
創達し、これを提供する目的である。
もので、鋭意研鑚の結果、これらの問題点を一挙に解決
するもので、ポリッシング盤の全自動化を計ると共に、
複数枚の半導体ウエハをワンチャックでポリッシング加
工をするために品質の均一化が計れるものであり、更
に、超平坦精度の加工を施す全自動ポリッシング装置に
創達し、これを提供する目的である。
【０００７】
【発明の構成】本発明の構成は、基台と、カセットエレ
ベータ機構と、カセット載置台と、カセットと、ウエハ
搬出機構と、ウエハスライドプレートと、ウエハ搬入機
構と、ハンドリングロボットと、バキュームチャック
と、ウエハ位置合わせ機構と、チャック洗浄機構と、ウ
エハ洗浄機構と、ポリッシングヘッドと、水平方向に摺
動自在な夫々のスライド機構を備えた担持台とを具備し
た構成である。
ベータ機構と、カセット載置台と、カセットと、ウエハ
搬出機構と、ウエハスライドプレートと、ウエハ搬入機
構と、ハンドリングロボットと、バキュームチャック
と、ウエハ位置合わせ機構と、チャック洗浄機構と、ウ
エハ洗浄機構と、ポリッシングヘッドと、水平方向に摺
動自在な夫々のスライド機構を備えた担持台とを具備し
た構成である。
【０００８】
【発明の実施例】斯る目的を達成した本発明の全自動ポ
リッシング装置を以下実施例の図面によって説明する。
リッシング装置を以下実施例の図面によって説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例の説明のための概要
斜視説明図である。
斜視説明図である。
【００１０】本発明は、半導体ウエハＷを超平坦精度の
加工を施すポリッシング盤に関するものであり、基台１
と、該基台１に設けたカセットエレベータ機構２と、該
カセットエレベータ機構２と機械的に接続された昇降可
能なカセット載置台３と、該カセット載置台３へ着脱自
在に載置され複数枚の半導体ウエハＷを収納するカセッ
ト４と、該カセット４の半導体ウエハＷを単品毎に搬出
するウエハ搬出機構５と、該ウエハ搬出機構５で搬出さ
れた半導体ウエハＷを乗載させるウエハスライドプレー
ト６と、該ウエハスライドプレート６の加工後の半導体
ウエハＷをカセット４へ搬入するウエハ搬入機構７と、
前記ウエハスライドプレート６の半導体ウエハＷを挟持
して移送するハンドリングロボット８と、該ハンドリン
グロボット８のよって移送される半導体ウエハＷをバキ
ューム吸着するバキュームチャック９と、該バキューム
チャック９の上面に載置された半導体ウエハＷを両側か
ら位置合わせするウエハ位置合わせ機構１０と、該バキ
ュームチャック９の上面を洗浄するチャック洗浄機構１
１と、該バキュームチャック９の上面に吸着された半導
体ウエハＷを洗浄するウエハ洗浄機構１２と、該バキュ
ームチャック９の上方へ昇降自在に配設されたポリッシ
ュヘッド１３と、該ポリッシュヘッド１３を担持し水平
方向の前後及び左右に摺動自在な夫々のスライド機構１
４．１５を備えた担持台１６とを具備したものである。
加工を施すポリッシング盤に関するものであり、基台１
と、該基台１に設けたカセットエレベータ機構２と、該
カセットエレベータ機構２と機械的に接続された昇降可
能なカセット載置台３と、該カセット載置台３へ着脱自
在に載置され複数枚の半導体ウエハＷを収納するカセッ
ト４と、該カセット４の半導体ウエハＷを単品毎に搬出
するウエハ搬出機構５と、該ウエハ搬出機構５で搬出さ
れた半導体ウエハＷを乗載させるウエハスライドプレー
ト６と、該ウエハスライドプレート６の加工後の半導体
ウエハＷをカセット４へ搬入するウエハ搬入機構７と、
前記ウエハスライドプレート６の半導体ウエハＷを挟持
して移送するハンドリングロボット８と、該ハンドリン
グロボット８のよって移送される半導体ウエハＷをバキ
ューム吸着するバキュームチャック９と、該バキューム
チャック９の上面に載置された半導体ウエハＷを両側か
ら位置合わせするウエハ位置合わせ機構１０と、該バキ
ュームチャック９の上面を洗浄するチャック洗浄機構１
１と、該バキュームチャック９の上面に吸着された半導
体ウエハＷを洗浄するウエハ洗浄機構１２と、該バキュ
ームチャック９の上方へ昇降自在に配設されたポリッシ
ュヘッド１３と、該ポリッシュヘッド１３を担持し水平
方向の前後及び左右に摺動自在な夫々のスライド機構１
４．１５を備えた担持台１６とを具備したものである。
【００１１】即ち、本発明は、昨今要求される半導体ウ
エハＷの極薄化、拡径化、超高精度の平坦面加工に充分
に対応できる全自動のポリッシング装置に関するもので
ある。
エハＷの極薄化、拡径化、超高精度の平坦面加工に充分
に対応できる全自動のポリッシング装置に関するもので
ある。
【００１２】本発明の基台１は当該ポリッシング盤の後
述する各機構を組設するためものであり、全体的には矩
形状を呈しており、高さは作業性を考慮し適宜に設定さ
れるものである。
述する各機構を組設するためものであり、全体的には矩
形状を呈しており、高さは作業性を考慮し適宜に設定さ
れるものである。
【００１３】カセットエレベータ機構２は側方へ配設さ
れた駆動源のモーター２ａと機械的に接続された棒螺
子、歯車、ベルト等の伝導機構２ｂによって後述するカ
セット４をカセット載置台３に載置し搬出及び搬入する
際に、上下位置を調整可能に昇降自在として組設されて
いるものであり、図１ではモーターの駆動力を棒螺子の
伝導機構２ｂに伝え、該伝導機構２ｂの回転によって昇
降する昇降部材（図示せず）を基台１内に組設し、該昇
降部材と共に昇降するカセット載置台３を基台１の上面
に出没自在に配設したものである。
れた駆動源のモーター２ａと機械的に接続された棒螺
子、歯車、ベルト等の伝導機構２ｂによって後述するカ
セット４をカセット載置台３に載置し搬出及び搬入する
際に、上下位置を調整可能に昇降自在として組設されて
いるものであり、図１ではモーターの駆動力を棒螺子の
伝導機構２ｂに伝え、該伝導機構２ｂの回転によって昇
降する昇降部材（図示せず）を基台１内に組設し、該昇
降部材と共に昇降するカセット載置台３を基台１の上面
に出没自在に配設したものである。
【００１４】前記カセット４は複数枚の半導体ウエハＷ
を水平に設けた複数の桟体で仕切った棚へ外周縁部を支
持されて単品毎に収納する函状のものであり、該カセッ
ト４は前記カセット載置台３へ載置され、該カセット載
置台３の昇降によって後述するウエハ搬出機構５又はウ
エハ搬入機構７によって出入れされるものである。
を水平に設けた複数の桟体で仕切った棚へ外周縁部を支
持されて単品毎に収納する函状のものであり、該カセッ
ト４は前記カセット載置台３へ載置され、該カセット載
置台３の昇降によって後述するウエハ搬出機構５又はウ
エハ搬入機構７によって出入れされるものである。
【００１５】ウエハ搬出機構５はなエア又はオイルで進
退するシリンダ５ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略
同径の円弧状のウエハ押圧部５ｂを備えたものであり、
前記カセット４に収納されている半導体ウエハＷをカセ
ット載置台３の昇降と、前記シリンダ５ａを伸延させる
ことによってウエハ押圧部５ｂで押圧され単品毎にウエ
ハスライドプレート６に搬出するものである。
退するシリンダ５ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略
同径の円弧状のウエハ押圧部５ｂを備えたものであり、
前記カセット４に収納されている半導体ウエハＷをカセ
ット載置台３の昇降と、前記シリンダ５ａを伸延させる
ことによってウエハ押圧部５ｂで押圧され単品毎にウエ
ハスライドプレート６に搬出するものである。
【００１６】ウエハスライドプレート６は両側へ一対の
ガイドプーレト６ａを平行に設け、前記ウエハ搬出機構
５で搬出された半導体ウエハＷを該ガイドプーレト６ａ
の間へ乗載すると共に、後述するハンドリングロボット
８によって半導体ウエハＷを移送するための着脱位置と
なるものであり、下方よりエア又は水を噴流させること
によって半導体ウエハＷを浮上状態とさせるエア又は水
リフトによって半導体ウエハＷを遊動自在としているも
のである。
ガイドプーレト６ａを平行に設け、前記ウエハ搬出機構
５で搬出された半導体ウエハＷを該ガイドプーレト６ａ
の間へ乗載すると共に、後述するハンドリングロボット
８によって半導体ウエハＷを移送するための着脱位置と
なるものであり、下方よりエア又は水を噴流させること
によって半導体ウエハＷを浮上状態とさせるエア又は水
リフトによって半導体ウエハＷを遊動自在としているも
のである。
【００１７】そして、前記ウエハスライドプレート６へ
はポリッシング加工された後の半導体ウエハＷもハンド
リングロボット８によって移送され乗載されるものであ
り、該乗載された半導体ウエハＷをウエハ搬入機構７で
カセット４へ搬入するものであって、前記ウエハ搬出機
構５とウエハスライドプレート６を介して相対位置へ配
設され、進退自在なエア又はオイルで駆動するシリンダ
７ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略同径の円弧状の
ウエハ押圧部７ｂを備え、カセットエレベータ機構２の
昇降によってカセット４の枠体へ単品毎に収納されるも
のである。
はポリッシング加工された後の半導体ウエハＷもハンド
リングロボット８によって移送され乗載されるものであ
り、該乗載された半導体ウエハＷをウエハ搬入機構７で
カセット４へ搬入するものであって、前記ウエハ搬出機
構５とウエハスライドプレート６を介して相対位置へ配
設され、進退自在なエア又はオイルで駆動するシリンダ
７ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略同径の円弧状の
ウエハ押圧部７ｂを備え、カセットエレベータ機構２の
昇降によってカセット４の枠体へ単品毎に収納されるも
のである。
【００１８】ハンドリングロボット８は前記ウエハスラ
イドプレート６の上面へ乗載された半導体ウエハＷの外
周縁を一対の挟持扞８ａで挟持し、マニピュレーター機
構８ｂによって後述するバキュームチャック９の上面に
移送するものであり、又、該バキュームチャック９でポ
リッシング加工を施された後の半導体ウエハＷを前述の
ハンドリングロボット８と逆の動作によってウエハスラ
イドプレート６の上面へ乗載させるものである。
イドプレート６の上面へ乗載された半導体ウエハＷの外
周縁を一対の挟持扞８ａで挟持し、マニピュレーター機
構８ｂによって後述するバキュームチャック９の上面に
移送するものであり、又、該バキュームチャック９でポ
リッシング加工を施された後の半導体ウエハＷを前述の
ハンドリングロボット８と逆の動作によってウエハスラ
イドプレート６の上面へ乗載させるものである。
【００１９】バキュームチャック９はハンドリングロボ
ット８よって移送させた半導体ウエハＷを上面に載置さ
せ、上面を通気性部材で形成すると共に下方を真空ポン
プ等の吸引機構（図示せず）と連繋させてバキューム吸
着すると共に、モーター等（図示せず）の駆動源を得て
機械的接続によって自転するものである。
ット８よって移送させた半導体ウエハＷを上面に載置さ
せ、上面を通気性部材で形成すると共に下方を真空ポン
プ等の吸引機構（図示せず）と連繋させてバキューム吸
着すると共に、モーター等（図示せず）の駆動源を得て
機械的接続によって自転するものである。
【００２０】ウエハ位置合わせ機構１０は前記バキュー
ムチャック９の上面にハンドリングロボット８によって
移送され載置された半導体ウエハＷの位置を正確に合わ
せるものであり、前記バキュームチャック９の両側へ配
設され夫々エア又はオイルで進退自在とするシリンダ１
０ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略同径の円弧状の
ウエハ位置調整部１０ｂを備えたものであり、両側から
伸延するシリンダ１０ａとウエハ位置調整部１０ｂによ
ってバキュームチャック９の中心位置へ移動させ位置合
わせするものである。
ムチャック９の上面にハンドリングロボット８によって
移送され載置された半導体ウエハＷの位置を正確に合わ
せるものであり、前記バキュームチャック９の両側へ配
設され夫々エア又はオイルで進退自在とするシリンダ１
０ａの先端に半導体ウエハＷの外径と略同径の円弧状の
ウエハ位置調整部１０ｂを備えたものであり、両側から
伸延するシリンダ１０ａとウエハ位置調整部１０ｂによ
ってバキュームチャック９の中心位置へ移動させ位置合
わせするものである。
【００２１】次いで、チャック洗浄機構１１は半導体ウ
エハＷを載置する前、つまり、半導体ウエハＷを除いた
後に前記バキュームチャック９の上面を噴射する洗浄液
と共に先端にブラシ１１ａを付設した伸延可能な回転軸
１１ｂによってブラシ１１ａを回転させて洗浄するもの
である。
エハＷを載置する前、つまり、半導体ウエハＷを除いた
後に前記バキュームチャック９の上面を噴射する洗浄液
と共に先端にブラシ１１ａを付設した伸延可能な回転軸
１１ｂによってブラシ１１ａを回転させて洗浄するもの
である。
【００２２】ウエハ洗浄機構１２は伸延可能な回転軸１
２ｂの先端にブラシ１２ａを付設し、バキュームチャッ
ク９の上面に吸着させた半導体ウエハＷを後述するポリ
ッシュヘッド１３によってポリッシング加工された後に
該加工面を洗浄するものであり、洗浄後の半導体ウエハ
Ｗは前記ハンドリングロボット８によってウエハスライ
ドプレート６に移送するものである。
２ｂの先端にブラシ１２ａを付設し、バキュームチャッ
ク９の上面に吸着させた半導体ウエハＷを後述するポリ
ッシュヘッド１３によってポリッシング加工された後に
該加工面を洗浄するものであり、洗浄後の半導体ウエハ
Ｗは前記ハンドリングロボット８によってウエハスライ
ドプレート６に移送するものである。
【００２３】ポリッシュヘッド１３は下端にクロス等を
張設した研磨加工部１３ａを備え、上方をスピンドルに
固定しモーター１３ｂ等の駆動力を機械的に接続させて
回転をさせると共に、後述する担持台１６と昇降自在と
するレールとレール受部等とから成る昇降機構（図示せ
ず）を内設したものである。
張設した研磨加工部１３ａを備え、上方をスピンドルに
固定しモーター１３ｂ等の駆動力を機械的に接続させて
回転をさせると共に、後述する担持台１６と昇降自在と
するレールとレール受部等とから成る昇降機構（図示せ
ず）を内設したものである。
【００２４】担持台１６は前記基台１と左右の水平方向
に摺動自在とする入子式のスライド機構１４を備え、加
えて、前後の水平方向にも摺動自在とする入子式のスラ
イド機構１５を備えると共に、且つ、前記ポリッシュヘ
ッド１３を前記昇降機構によって昇降自在に担持したも
のである。
に摺動自在とする入子式のスライド機構１４を備え、加
えて、前後の水平方向にも摺動自在とする入子式のスラ
イド機構１５を備えると共に、且つ、前記ポリッシュヘ
ッド１３を前記昇降機構によって昇降自在に担持したも
のである。
【００２５】本発明のポリッシング盤を用いてポリッシ
ング加工を施すには、先ず、複数枚の半導体ウエハＷを
収納したカセット４をカセット載置台３へ載置するもの
であり、載置されたカセット４はカセットエレベータ機
構２によってカセット載置台３と共に下方を基台１の内
部へ没入され、最上段の半導体ウエハＷがウエハ搬出機
構５のシリンダ５ａとウエハ押圧部５ｂによって押圧さ
れてウエハスライドプレート６に搬出されるものであ
る。
ング加工を施すには、先ず、複数枚の半導体ウエハＷを
収納したカセット４をカセット載置台３へ載置するもの
であり、載置されたカセット４はカセットエレベータ機
構２によってカセット載置台３と共に下方を基台１の内
部へ没入され、最上段の半導体ウエハＷがウエハ搬出機
構５のシリンダ５ａとウエハ押圧部５ｂによって押圧さ
れてウエハスライドプレート６に搬出されるものであ
る。
【００２６】前記ウエハスライドプレート６へ搬出され
た半導体ウエハＷはエア又は水リフトによって揺動自在
に載置されるものであり、該半導体ウエハＷは上方に配
設されたハンドリングロボット８の先端の一対の挟持扞
８ａによって外周縁を挟着され、マニピュレーター機構
８ｂの作動によって、予め、チャック洗浄機構１１によ
って洗浄されたバキュームチャック９の上面へ移送され
るものである。
た半導体ウエハＷはエア又は水リフトによって揺動自在
に載置されるものであり、該半導体ウエハＷは上方に配
設されたハンドリングロボット８の先端の一対の挟持扞
８ａによって外周縁を挟着され、マニピュレーター機構
８ｂの作動によって、予め、チャック洗浄機構１１によ
って洗浄されたバキュームチャック９の上面へ移送され
るものである。
【００２７】前記バキュームチャック９では両側に配設
されたウエハ位置合わせ機構１０のエア又はオイルによ
って伸延するシリンダ１０ａの夫々のウエハ位置調整１
０ｂの間に挟さまれて正確にバキュームチャック９の中
心位置へ位置合わせされ、下方からバキューム吸着され
て確りと固着させると共に、該バキュームチャック９は
ポリッシング加工のために自転を開始するものである。
されたウエハ位置合わせ機構１０のエア又はオイルによ
って伸延するシリンダ１０ａの夫々のウエハ位置調整１
０ｂの間に挟さまれて正確にバキュームチャック９の中
心位置へ位置合わせされ、下方からバキューム吸着され
て確りと固着させると共に、該バキュームチャック９は
ポリッシング加工のために自転を開始するものである。
【００２８】次いで、前記基台１と担持台１６とへ備え
た水平方向の前後及び左右に摺動自在の入子式のスライ
ド機構１４．１５を夫々作動させると共に担持台１６と
ポリッシュヘッド１３との間に備えた昇降機構とによっ
てポリッシュヘッド１３をバキュームチャック９の上方
に位置させ、降下させるて前記夫々のスライド機構１
４．１５によってオッシレーションを付与しながらポリ
ッシング加工を開始するものである。
た水平方向の前後及び左右に摺動自在の入子式のスライ
ド機構１４．１５を夫々作動させると共に担持台１６と
ポリッシュヘッド１３との間に備えた昇降機構とによっ
てポリッシュヘッド１３をバキュームチャック９の上方
に位置させ、降下させるて前記夫々のスライド機構１
４．１５によってオッシレーションを付与しながらポリ
ッシング加工を開始するものである。
【００２９】この時、バキュームチャック９の軸心とポ
リッシュヘッド１３の軸心とはずらせており、ポリッシ
ング加工の際の夫々の回転の周速の変化を抑え、加え
て、半導体ウエハＷの中心辺に残留する小突起状物を無
くするものである。
リッシュヘッド１３の軸心とはずらせており、ポリッシ
ング加工の際の夫々の回転の周速の変化を抑え、加え
て、半導体ウエハＷの中心辺に残留する小突起状物を無
くするものである。
【００３０】ポリッシング加工後は基台１と担持台１６
との夫々のスライド機構１４．１５を作動させてポリッ
シュヘッド１３をバキュームチャック９の上方から移動
させると共にポリッシュヘッド１３を上昇させるもので
あり、一方、バキュームチャック９へはウエハ洗浄機構
１２の回転軸１２ａを伸延させ乍ブラシ１２ｂを回転さ
せて半導体ウエハＷの加工面を洗浄するものである。
との夫々のスライド機構１４．１５を作動させてポリッ
シュヘッド１３をバキュームチャック９の上方から移動
させると共にポリッシュヘッド１３を上昇させるもので
あり、一方、バキュームチャック９へはウエハ洗浄機構
１２の回転軸１２ａを伸延させ乍ブラシ１２ｂを回転さ
せて半導体ウエハＷの加工面を洗浄するものである。
【００３１】そして、バキュームチャック９は回転を停
止させると共にバキュームを開放し、ハンドリングロボ
ット８のマニピュレーター機構８ｂの作動により、一対
の挟持扞８ａで半導体ウエハＷの外周縁を挟持してウエ
ハスライドプレート６へ乗載されるものである。
止させると共にバキュームを開放し、ハンドリングロボ
ット８のマニピュレーター機構８ｂの作動により、一対
の挟持扞８ａで半導体ウエハＷの外周縁を挟持してウエ
ハスライドプレート６へ乗載されるものである。
【００３２】ウエハスライドプレート６に乗載された半
導体ウエハＷはウエハ搬入機構７のシリンダ７ａを延伸
させてウエハ押圧部７ｂによって押圧すると共に、カセ
ットエレベータ機構２に昇降によってカセット４の棚に
半導体ウエハＷを収納するものである。
導体ウエハＷはウエハ搬入機構７のシリンダ７ａを延伸
させてウエハ押圧部７ｂによって押圧すると共に、カセ
ットエレベータ機構２に昇降によってカセット４の棚に
半導体ウエハＷを収納するものである。
【００３３】本発明は、上述の工程を全自動で且つ規則
的に繰返し、一つのカセット４に収納されている全ての
半導体ウエハＷの加工を一つのバキュームチャック９上
で行なうものである。
的に繰返し、一つのカセット４に収納されている全ての
半導体ウエハＷの加工を一つのバキュームチャック９上
で行なうものである。
【００３４】
【発明の効果】本発明の前述ように、複数枚収納された
カセットの半導体ウエハを搬出、ポリッシング、搬入ま
で全自動で行なえ、且つ、一基のバキュームチャックで
ポリッシング加工を施せるために加工後の半導体ウエハ
の平坦精度にむらがなく、高精度の加工精度を安定して
維持できる画期的なものである。
カセットの半導体ウエハを搬出、ポリッシング、搬入ま
で全自動で行なえ、且つ、一基のバキュームチャックで
ポリッシング加工を施せるために加工後の半導体ウエハ
の平坦精度にむらがなく、高精度の加工精度を安定して
維持できる画期的なものである。
【００３５】
【図１】図１は本発明の実施例の説明のための概要斜視
説明図である。
説明図である。
【００３６】
Ｗ 半導体ウエハ １ 基台 ２ カセットエレベータ機構 ２ａ モーター ２ｂ 伝導機構 ３ カセット載置台 ４ カセット ５ ウエハ搬出機構 ５ａ シリンダ ５ｂ ウエハ押圧部 ６ ウエハスライドプレート ６ａ ガイドプーレト ７ ウエハ搬入機構 ７ａ シリンダ ７ｂ ウエハ押圧部 ８ ハンドリングロボット ８ａ 挟持扞 ８ｂ マニピュレーター機構 ９ バキュームチャック １０ ウエハ位置合わせ機構 １０ａ シリンダ １０ｂ ウエハ位置調整部 １１ａ ブラシ １１ｂ 回転軸 １２ ウエハ洗浄機構 １２ａ ブラシ １２ｂ 回転軸 １３ ポリッシュヘッド １３ａ 研磨加工部 １３ｂ モーター １４ 左右のスライド機構 １５ 前後のスライド機構 １６ 担持台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ 8418−4Ｍ Ｇ 8418−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハをポリッシング加工する装置
であって、基台と、該基台に設けたカセットエレベータ
機構と、該カセットエレベータ機構と機械的に接続され
た昇降可能なカセット載置台と、該カセット載置台へ着
脱自在に載置され複数枚の半導体ウエハを収納するカセ
ットと、該カセットの半導体ウエハを単品毎に搬出する
ウエハ搬出機構と、該ウエハ搬出機構で搬出された半導
体ウエハを乗載させるウエハスライドプレートと、該ウ
エハスライドプレートの加工後の半導体ウエハをカセッ
トへ搬入するウエハ搬入機構と、前記ウエハスライドプ
レートの半導体ウエハを挟持して移送するハンドリング
ロボットと、該ハンドリングロボットのよって移送され
る半導体ウエハをバキューム吸着するバキュームチャッ
クと、該バキュームチャックの上面に載置された半導体
ウエハを両側から位置合わせするウエハ位置合わせ機構
と、該バキュームチャックの上面を洗浄するチャック洗
浄機構と、該バキュームチャックの上面に吸着された半
導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄機構と、該バキューム
チャックの上方へ昇降自在に配設されたポリッシングヘ
ッドと、該ポリッシングヘッドを担持し水平方向の前後
及び左右に摺動自在な夫々のスライド機構を備えた担持
台とを具備したことを特徴とする半導体ウエハの全自動
ポリッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18155992A JP3172778B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18155992A JP3172778B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065568A true JPH065568A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3172778B2 JP3172778B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16102912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18155992A Expired - Fee Related JP3172778B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3172778B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4831423A (en) * | 1985-03-29 | 1989-05-16 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor devices employing conductivity modulation |
| EP0793261A2 (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-03 | Ebara Corporation | Robotic transport apparatus having a guard against water |
| EP0827809A1 (en) * | 1996-09-04 | 1998-03-11 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JP2003053662A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工歪除去装置 |
| CN105033860A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-11 | 苏州达菱工控设备有限公司 | 一种带传动式手自一体的数控磨床 |
| CN111958366A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-20 | 珠海桑贝思精密科技有限公司 | 打磨机 |
| CN112547603A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 | 一种半导体晶圆表面清洗装置 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP18155992A patent/JP3172778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0793261A3 (en) * | 1996-02-28 | 2002-07-31 | Ebara Corporation | Robotic transport apparatus having a guard against water |
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| CN111958366A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-20 | 珠海桑贝思精密科技有限公司 | 打磨机 |
| CN111958366B (zh) * | 2020-07-30 | 2021-10-15 | 珠海桑贝思精密科技有限公司 | 打磨机 |
| CN112547603A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 | 一种半导体晶圆表面清洗装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3172778B2 (ja) | 2001-06-04 |
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