JP2003053662A - 加工歪除去装置 - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物の、加工歪を有する被処理面、例え
ば半導体ウエーハ（２４）の研削された裏面、を研磨工
具（１３６）によって高効率で且つ高品質に研磨して加
工歪を除去することができる加工歪除去装置を提供す
る。 【解決手段】 被処理面を露呈せしめて被加工物を保持
するためのチャック手段（３４）と、チャック手段上に
保持された被加工物の被処理面を研磨するための研磨手
段（１１４）とを具備する。研磨手段は研磨工具を含
み、回転せしめられている研磨工具を被加工物の被処理
面に押圧せしめることによって被処理面が研磨される。
ば半導体ウエーハ（２４）の研削された裏面、を研磨工
具（１３６）によって高効率で且つ高品質に研磨して加
工歪を除去することができる加工歪除去装置を提供す
る。 【解決手段】 被処理面を露呈せしめて被加工物を保持
するためのチャック手段（３４）と、チャック手段上に
保持された被加工物の被処理面を研磨するための研磨手
段（１１４）とを具備する。研磨手段は研磨工具を含
み、回転せしめられている研磨工具を被加工物の被処理
面に押圧せしめることによって被処理面が研磨される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の、加工
歪を有する被処理面を研磨して加工歪を除去するための
加工歪除去装置、特に、それに限定されるものではない
が、表面には多数の回路が施された半導体ウエーハの、
研削加工を施すことによって加工歪が生成せしめられた
裏面を研磨してそこから加工歪を除去するのに適した加
工歪除去装置に関する。
歪を有する被処理面を研磨して加工歪を除去するための
加工歪除去装置、特に、それに限定されるものではない
が、表面には多数の回路が施された半導体ウエーハの、
研削加工を施すことによって加工歪が生成せしめられた
裏面を研磨してそこから加工歪を除去するのに適した加
工歪除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造工程においては、半
導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートに
よって多数の矩形領域を区画し、矩形領域の各々に半導
体回路を配設する。そして、ストリートの各々に沿って
半導体ウエーハを分離することによって矩形領域の各々
を半導体チップにせしめている。半導体チップの小型化
及び軽量化のために、通常、ストリートの各々に沿って
半導体ウエーハを切断して矩形領域を個々に分離するの
に先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウ
エーハの厚さを低減せしめている。或いは、先ダイシン
グ様式と称される様式においては、半導体ウエーハの表
面からストリートに沿って切削加工を加えて所定深さの
溝を形成し、しかる後に半導体ウエーハの裏面から上記
溝の底面を越える深さまで研削加工を加え、これによっ
て半導体ウエーハの厚さを低減せしめると共に矩形領域
を個々に分離している。研削加工は、一般に、ダイヤモ
ンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで結合する
ことによって形成された研削部材乃至研削砥石を有する
回転研削工具を半導体ウエーハの裏面に作用せしめるこ
とによって遂行される。
導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートに
よって多数の矩形領域を区画し、矩形領域の各々に半導
体回路を配設する。そして、ストリートの各々に沿って
半導体ウエーハを分離することによって矩形領域の各々
を半導体チップにせしめている。半導体チップの小型化
及び軽量化のために、通常、ストリートの各々に沿って
半導体ウエーハを切断して矩形領域を個々に分離するの
に先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウ
エーハの厚さを低減せしめている。或いは、先ダイシン
グ様式と称される様式においては、半導体ウエーハの表
面からストリートに沿って切削加工を加えて所定深さの
溝を形成し、しかる後に半導体ウエーハの裏面から上記
溝の底面を越える深さまで研削加工を加え、これによっ
て半導体ウエーハの厚さを低減せしめると共に矩形領域
を個々に分離している。研削加工は、一般に、ダイヤモ
ンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで結合する
ことによって形成された研削部材乃至研削砥石を有する
回転研削工具を半導体ウエーハの裏面に作用せしめるこ
とによって遂行される。
【０００３】而して、半導体ウエーハの裏面に研削加工
を施すと、半導体ウエーハの裏面に加工歪が生成され、
かかる加工歪によって抗折強度が相当低減されてしま
う。そこで、半導体ウエーハの裏面から加工歪を除去し
て抗折強度の低減を回避するために、半導体ウエーハの
研削された裏面を遊離砥粒を使用して研磨すること、半
導体ウエーハの研削された裏面を硝酸及び弗化水素酸を
含むエンチング液を使用して化学的にエッチングするこ
と、或いは半導体ウエーハの研削された裏面にプラズマ
を作用させて物理的にエッチングすることが提案されて
いる。
を施すと、半導体ウエーハの裏面に加工歪が生成され、
かかる加工歪によって抗折強度が相当低減されてしま
う。そこで、半導体ウエーハの裏面から加工歪を除去し
て抗折強度の低減を回避するために、半導体ウエーハの
研削された裏面を遊離砥粒を使用して研磨すること、半
導体ウエーハの研削された裏面を硝酸及び弗化水素酸を
含むエンチング液を使用して化学的にエッチングするこ
と、或いは半導体ウエーハの研削された裏面にプラズマ
を作用させて物理的にエッチングすることが提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然るに、遊離砥粒を使
用する研磨には、遊離砥粒の供給及び回収等に煩雑な操
作が必要であり研磨効率が低い、大量に使用される遊離
砥粒を産業廃棄物として処理しなければならない、とい
う問題が存在する。また、化学的エッチング及び物理的
エッチングには、相当高価な設備を必要とする、充分に
均一なエッチングを施すことが困難である、という問題
が存在する。
用する研磨には、遊離砥粒の供給及び回収等に煩雑な操
作が必要であり研磨効率が低い、大量に使用される遊離
砥粒を産業廃棄物として処理しなければならない、とい
う問題が存在する。また、化学的エッチング及び物理的
エッチングには、相当高価な設備を必要とする、充分に
均一なエッチングを施すことが困難である、という問題
が存在する。
【０００５】一方、本出願人の出願にかかる特願２００
１−９３３９７（発明の名称「研磨工具」）に開示され
ている如く、研磨工具、特にフェルトとこのフェルト中
に分散せしめられた砥粒とから構成された研磨部材を有
する研磨工具を使用して、半導体ウエーハの裏面を研磨
すると、効果的に加工歪を除去することができることが
判明している。かような研磨工具を使用する研磨におい
ては、産業廃棄物として処理しなければならない廃棄物
が大量に生成されることはない。
１−９３３９７（発明の名称「研磨工具」）に開示され
ている如く、研磨工具、特にフェルトとこのフェルト中
に分散せしめられた砥粒とから構成された研磨部材を有
する研磨工具を使用して、半導体ウエーハの裏面を研磨
すると、効果的に加工歪を除去することができることが
判明している。かような研磨工具を使用する研磨におい
ては、産業廃棄物として処理しなければならない廃棄物
が大量に生成されることはない。
【０００６】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、被加工物の、加工歪を
有する被処理面、例えば半導体ウエーハの研削された裏
面、を研磨工具によって高効率で且つ高品質に研磨して
加工歪を除去することができる、新規且つ優れた加工歪
除去装置を提供することである。
あり、その主たる技術的課題は、被加工物の、加工歪を
有する被処理面、例えば半導体ウエーハの研削された裏
面、を研磨工具によって高効率で且つ高品質に研磨して
加工歪を除去することができる、新規且つ優れた加工歪
除去装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記主
たる技術的課題を達成する加工歪除去装置として、被加
工物の、加工歪を有する被処理面を研磨して、加工歪を
除去するための加工歪除去装置にして、被処理面を露呈
せしめて被加工物を保持するためのチャック手段と、被
処理面から加工歪を除去すべき被加工物を該チャック手
段上に搬入し、被処理面から加工歪が除去された被加工
物を該チャック手段上から搬出する被加工物搬入・搬出
手段と、該チャック手段上に保持された被加工物の被処
理面を研磨するための研磨手段とを具備し、該チャック
手段は被加工物搬入・搬出域と研磨域とに選択的に位置
せしめられ、該チャック手段が該被加工物搬入・搬出域
に位置せしめられている時に、被処理面から加工歪を除
去すべき被加工物が該チャック手段上に搬入され、次い
で該チャック手段が該研磨域に移動せしめられて、該チ
ャック手段上に保持されている被加工物の被処理面が該
研磨手段によって研磨され被処理面から加工歪が除去さ
れ、しかる後に該チャック手段が該被加工物搬入・搬出
域に戻されて、該チャック手段上から被加工物が搬出さ
れ、該研磨手段は回転軸及び該回転軸に装着された研磨
工具を含み、回転せしめられている該研磨工具を被加工
物の被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研
磨される、ことを特徴とする加工歪除去装置が提供され
る。
たる技術的課題を達成する加工歪除去装置として、被加
工物の、加工歪を有する被処理面を研磨して、加工歪を
除去するための加工歪除去装置にして、被処理面を露呈
せしめて被加工物を保持するためのチャック手段と、被
処理面から加工歪を除去すべき被加工物を該チャック手
段上に搬入し、被処理面から加工歪が除去された被加工
物を該チャック手段上から搬出する被加工物搬入・搬出
手段と、該チャック手段上に保持された被加工物の被処
理面を研磨するための研磨手段とを具備し、該チャック
手段は被加工物搬入・搬出域と研磨域とに選択的に位置
せしめられ、該チャック手段が該被加工物搬入・搬出域
に位置せしめられている時に、被処理面から加工歪を除
去すべき被加工物が該チャック手段上に搬入され、次い
で該チャック手段が該研磨域に移動せしめられて、該チ
ャック手段上に保持されている被加工物の被処理面が該
研磨手段によって研磨され被処理面から加工歪が除去さ
れ、しかる後に該チャック手段が該被加工物搬入・搬出
域に戻されて、該チャック手段上から被加工物が搬出さ
れ、該研磨手段は回転軸及び該回転軸に装着された研磨
工具を含み、回転せしめられている該研磨工具を被加工
物の被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研
磨される、ことを特徴とする加工歪除去装置が提供され
る。
【０００８】好適実施形態においては、被加工物は表面
には多数の回路が施された半導体ウエーハであり、被処
理面は研削加工を受けた裏面である。該研磨工具はフェ
ルトと該フェルト中に分散せしめられた砥粒とから構成
された研磨部材を有する。該研磨工具は円形支持面を有
する支持部材を有し、該研磨部材は該支持部材の該円形
支持面に接合された円板形状である。好ましくは、該研
磨部材に高圧気体を噴射して該研磨部材をドレッシング
するドレッシング手段、及び該研磨域において該研磨工
具及び／又は被加工物に冷却気体を噴射する冷却手段を
具備する。該研磨手段によって被加工物の被処理面を研
磨する時には、該チャック手段が該研磨手段の該回転軸
と平行に延びる回転中心軸線を中心として回転せしめら
れると共に該研磨手段の該回転軸に対して実質上垂直な
方向に往復動せしめられるのが好適である。該チャック
手段は該回転軸に対して実質上垂直な方向に延びる直線
経路に沿って移動自在であり、該被加工物搬入・搬出域
と該研磨域とに選択的に位置せしめられる時の該チャッ
ク手段の移動と該研磨手段によって被加工物の該所定面
を研磨する時の該チャック手段の往復動とは共に該直線
経路に沿ったものであるのが好都合である。好ましく
は、該研磨域に位置せしめられている該チャック手段、
該チャック手段上に保持された被加工物及び被加工物の
被処理面に押圧せしめられている該研磨工具を囲繞する
防塵カバーが配設されており、該防塵カバーには該チャ
ック手段が該被加工物搬入・搬出域から該研磨域へ移動
する際及び該研磨域から該被加工物搬入・搬出域へ移動
する際に該チャック手段及び該チャック手段上に保持さ
れた被加工物が通過することができる開口が形成されて
いると共に、該防塵カバー内を排気するための排気ダク
トが接続されている。また、該研磨手段の該回転軸はそ
の中心軸線方向に移動自在であり、該防塵カバーには該
回転軸がその中心軸線方向に移動せしめられることによ
って該研磨工具が該チャック手段上に保持されている被
加工物に対して接近及び離隔する方向に移動せしめられ
る際に該研磨工具が通過することができる開口が形成さ
れている。該チャック手段は多孔性材料から形成され且
つ実質上平坦な表面を有するチャック板を含んでおり、
被加工物は該チャック板上に吸着せしめられ、該チャッ
ク板を洗浄するためのチャック板洗浄手段が配設されて
いるのが好適である。該チャック板洗浄手段は洗浄ブラ
シ及びオイルストーンを含み、該洗浄ブラシ及び該オイ
ルストーンは、夫々、該チャック板の表面に押圧せしめ
られると共に、該チャック板の表面に対して実質上垂直
に延びる回転中心軸線を中心として回転せしめられ且つ
該チャック板の表面に対して実質上平行な方向に往復動
せしめられるのが好ましい。
には多数の回路が施された半導体ウエーハであり、被処
理面は研削加工を受けた裏面である。該研磨工具はフェ
ルトと該フェルト中に分散せしめられた砥粒とから構成
された研磨部材を有する。該研磨工具は円形支持面を有
する支持部材を有し、該研磨部材は該支持部材の該円形
支持面に接合された円板形状である。好ましくは、該研
磨部材に高圧気体を噴射して該研磨部材をドレッシング
するドレッシング手段、及び該研磨域において該研磨工
具及び／又は被加工物に冷却気体を噴射する冷却手段を
具備する。該研磨手段によって被加工物の被処理面を研
磨する時には、該チャック手段が該研磨手段の該回転軸
と平行に延びる回転中心軸線を中心として回転せしめら
れると共に該研磨手段の該回転軸に対して実質上垂直な
方向に往復動せしめられるのが好適である。該チャック
手段は該回転軸に対して実質上垂直な方向に延びる直線
経路に沿って移動自在であり、該被加工物搬入・搬出域
と該研磨域とに選択的に位置せしめられる時の該チャッ
ク手段の移動と該研磨手段によって被加工物の該所定面
を研磨する時の該チャック手段の往復動とは共に該直線
経路に沿ったものであるのが好都合である。好ましく
は、該研磨域に位置せしめられている該チャック手段、
該チャック手段上に保持された被加工物及び被加工物の
被処理面に押圧せしめられている該研磨工具を囲繞する
防塵カバーが配設されており、該防塵カバーには該チャ
ック手段が該被加工物搬入・搬出域から該研磨域へ移動
する際及び該研磨域から該被加工物搬入・搬出域へ移動
する際に該チャック手段及び該チャック手段上に保持さ
れた被加工物が通過することができる開口が形成されて
いると共に、該防塵カバー内を排気するための排気ダク
トが接続されている。また、該研磨手段の該回転軸はそ
の中心軸線方向に移動自在であり、該防塵カバーには該
回転軸がその中心軸線方向に移動せしめられることによ
って該研磨工具が該チャック手段上に保持されている被
加工物に対して接近及び離隔する方向に移動せしめられ
る際に該研磨工具が通過することができる開口が形成さ
れている。該チャック手段は多孔性材料から形成され且
つ実質上平坦な表面を有するチャック板を含んでおり、
被加工物は該チャック板上に吸着せしめられ、該チャッ
ク板を洗浄するためのチャック板洗浄手段が配設されて
いるのが好適である。該チャック板洗浄手段は洗浄ブラ
シ及びオイルストーンを含み、該洗浄ブラシ及び該オイ
ルストーンは、夫々、該チャック板の表面に押圧せしめ
られると共に、該チャック板の表面に対して実質上垂直
に延びる回転中心軸線を中心として回転せしめられ且つ
該チャック板の表面に対して実質上平行な方向に往復動
せしめられるのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
加工歪除去装置の好適実施形態を図示している添付図面
を参照して、更に詳細に説明する。
加工歪除去装置の好適実施形態を図示している添付図面
を参照して、更に詳細に説明する。
【００１０】図１には、本発明に従って構成された加工
歪除去装置の好適実施形態が図示されている。図示の加
工歪除去装置は全体を番号２で示すハウジングを具備し
ている。このハウジング２は、細長く延在する直方体形
状の主部４を有する。主部４の後端部には実質上鉛直に
上方に延びる直立壁６が配設されている。ハウジング２
の主部４における前半部上には、カセット搬入域８、カ
セット搬出域１０、搬送機構１２、仮受手段１４、及び
洗浄手段１６が配設されている。カセット搬入域８上に
は、複数個の被加工物を収容したカセット１８が手動で
載置される。
歪除去装置の好適実施形態が図示されている。図示の加
工歪除去装置は全体を番号２で示すハウジングを具備し
ている。このハウジング２は、細長く延在する直方体形
状の主部４を有する。主部４の後端部には実質上鉛直に
上方に延びる直立壁６が配設されている。ハウジング２
の主部４における前半部上には、カセット搬入域８、カ
セット搬出域１０、搬送機構１２、仮受手段１４、及び
洗浄手段１６が配設されている。カセット搬入域８上に
は、複数個の被加工物を収容したカセット１８が手動で
載置される。
【００１１】カセット１８に収容される被加工物は、図
２に図示する如くフレーム２０に装着テープ２２を介し
て装着した半導体ウエーハ２４、或いは図３に図する如
く支持基板（サブストレート）２６上に装着した半導体
ウエーハ２４でよい。図２において、適宜の金属板或い
は適宜の合成樹脂から形成することができるフレーム２
０にはその中央部に装着開口２８が形成されており、半
導体ウエーハ２４は表裏反転状態、即ち裏面を上方に向
けた状態でフレーム２０の装着開口２８内に位置せしめ
られている。フレーム２０の下面と半導体ウエーハ２４
の表面即ち下面とに跨がって装着テープ２２が接着され
ており、これによってフレーム２０に半導体ウエーハ２
４が装着されている。図３においては、ガラス又はセラ
ミックスから形成することができる支持基板２６上に半
導体ウエーハ２４が表裏反転状態、即ちその裏面を上方
に向けた状態で接着されている。支持基板２６の外形は
半導体ウエーハ２４の外形と実質上同一でよい。装着テ
ープ２２と半導体ウエーハ２４との接着及び支持基板２
６と半導体ウエーハ２４との接着は、後の剥離の際に加
熱或いは紫外線照射等によって接着作用が解消される周
知の接着剤を介して遂行されているのが好都合である。
半導体ウエーハ２４の表面には格子状に配列されたスト
リート（図示していない）によって多数の矩形領域が規
定されており、かかる矩形領域の各々に半導体回路（図
示していない）が形成されている。半導体ウエーハ２４
の厚さを低減せしめるために、半導体ウエーハ２４の上
方に向けられた裏面には研削加工が施されており、かか
る研削加工に起因して半導体ウエーハ２４の裏面には加
工歪が残留せしめられている。
２に図示する如くフレーム２０に装着テープ２２を介し
て装着した半導体ウエーハ２４、或いは図３に図する如
く支持基板（サブストレート）２６上に装着した半導体
ウエーハ２４でよい。図２において、適宜の金属板或い
は適宜の合成樹脂から形成することができるフレーム２
０にはその中央部に装着開口２８が形成されており、半
導体ウエーハ２４は表裏反転状態、即ち裏面を上方に向
けた状態でフレーム２０の装着開口２８内に位置せしめ
られている。フレーム２０の下面と半導体ウエーハ２４
の表面即ち下面とに跨がって装着テープ２２が接着され
ており、これによってフレーム２０に半導体ウエーハ２
４が装着されている。図３においては、ガラス又はセラ
ミックスから形成することができる支持基板２６上に半
導体ウエーハ２４が表裏反転状態、即ちその裏面を上方
に向けた状態で接着されている。支持基板２６の外形は
半導体ウエーハ２４の外形と実質上同一でよい。装着テ
ープ２２と半導体ウエーハ２４との接着及び支持基板２
６と半導体ウエーハ２４との接着は、後の剥離の際に加
熱或いは紫外線照射等によって接着作用が解消される周
知の接着剤を介して遂行されているのが好都合である。
半導体ウエーハ２４の表面には格子状に配列されたスト
リート（図示していない）によって多数の矩形領域が規
定されており、かかる矩形領域の各々に半導体回路（図
示していない）が形成されている。半導体ウエーハ２４
の厚さを低減せしめるために、半導体ウエーハ２４の上
方に向けられた裏面には研削加工が施されており、かか
る研削加工に起因して半導体ウエーハ２４の裏面には加
工歪が残留せしめられている。
【００１２】カセット搬出域１０には、後述するとおり
にして裏面が研磨された被加工物即ち半導体ウエーハ２
４を収容するためのカセット３０（かかるカセット３０
は上記カセット１８と同一でよい）が載置されている。
搬送機構１２はカセット１８から半導体ウエーハ２４を
１枚毎仮受手段１４上に搬出する。仮受手段１４上に搬
出された半導体ウエーハ２４は、後に詳述するとおりに
してその裏面が研磨されて加工歪が除去された後に、洗
浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６においては、半
導体ウエーハ２４を高速で回転せしめながら純水でよい
洗浄水が半導体ウエーハ２４の裏面に噴射され、半導体
ウエーハ２４の裏面が洗浄され乾燥される。しかる後
に、洗浄手段１６上の半導体ウエーハ２４がカセット３
０に搬入される。カセット搬入域８上のカセット１８に
収容されていた半導体ウエーハ２４が全て搬出される
と、空のカセット１８に代えて複数個の半導体ウエーハ
２４を収容した新しいカセット１８が手動でカセット搬
入域８上に載置される。カセット搬出域１０上のカセッ
ト３０に所要数の半導体ウエーハ２４が搬入されると、
かかるカセット３０が手動で搬出され、新しい空のカセ
ットが載置される。
にして裏面が研磨された被加工物即ち半導体ウエーハ２
４を収容するためのカセット３０（かかるカセット３０
は上記カセット１８と同一でよい）が載置されている。
搬送機構１２はカセット１８から半導体ウエーハ２４を
１枚毎仮受手段１４上に搬出する。仮受手段１４上に搬
出された半導体ウエーハ２４は、後に詳述するとおりに
してその裏面が研磨されて加工歪が除去された後に、洗
浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６においては、半
導体ウエーハ２４を高速で回転せしめながら純水でよい
洗浄水が半導体ウエーハ２４の裏面に噴射され、半導体
ウエーハ２４の裏面が洗浄され乾燥される。しかる後
に、洗浄手段１６上の半導体ウエーハ２４がカセット３
０に搬入される。カセット搬入域８上のカセット１８に
収容されていた半導体ウエーハ２４が全て搬出される
と、空のカセット１８に代えて複数個の半導体ウエーハ
２４を収容した新しいカセット１８が手動でカセット搬
入域８上に載置される。カセット搬出域１０上のカセッ
ト３０に所要数の半導体ウエーハ２４が搬入されると、
かかるカセット３０が手動で搬出され、新しい空のカセ
ットが載置される。
【００１３】而して、図示の加工歪除去装置における上
述した構成、即ちカセット搬入域８、カセット搬出域１
０、搬送機構１２、仮受手段１４、及び洗浄手段１６の
各々は、例えば株式会社ディスコから商品名「ＤＦＧ８
４１」として販売されている研削機に使用されている構
成と実質上同一でよく、それ故にこれらについての詳細
な説明は本明細書においては省略する。
述した構成、即ちカセット搬入域８、カセット搬出域１
０、搬送機構１２、仮受手段１４、及び洗浄手段１６の
各々は、例えば株式会社ディスコから商品名「ＤＦＧ８
４１」として販売されている研削機に使用されている構
成と実質上同一でよく、それ故にこれらについての詳細
な説明は本明細書においては省略する。
【００１４】図１と共に図４を参照して説明を続ける
と、ハウジング２の主部４の後半部上には略矩形状の没
入部３２が形成されており、かかる没入部３２にはチャ
ック手段３４が装着されている。チャック手段３４は支
持部材３６とこの支持部材３６に実質上鉛直に延びる回
転中心軸線を中心として回転自在に装着された円板形状
のチャック板３８とを含んでいる。支持部材内にはチャ
ック板３８を回転せしめるための電動モータ（図示して
いない）が配設されている。チャック板３８は多孔性セ
ラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されてい
るのが好都合である。没入部３２上にはハウジング４の
延在方向に実質上水平（従って、後述する研磨手段の回
転軸に対して実質上垂直）である矢印４０及び４２で示
す方向に延在する一対の案内レール（図示していない）
が配設されており、かかる一対の案内レールにチャック
手段３４の上記支持部材３６が滑動自在に装着されてい
る。没入部３２には更に矢印４０及び４２で示す方向に
延在するねじ軸（図示していない）が回転自在に装着さ
れている。一方、チャック手段３４の支持部材３６には
矢印４０及び４２で示す方向に延びる貫通雌ねじ孔（図
示していない）が形成されており、かかる雌ねじ孔に上
記ねじ軸が螺合せしめられている。上記ねじ軸にはパル
スモータでよい電動モータ（図示していない）の出力軸
が連結されている。電動モータが正転せしめられると、
チャック手段３４が矢印４０で示す方向に移動せしめら
れ、電動モータが逆転せしめられると、チャック手段３
４が矢印４２で示す方向に移動せしめられる。チャック
手段３４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネ
ル形状であって、上記ねじ軸等を覆っている蛇腹手段４
４及び４６が付設されている。蛇腹手段４４及び４６は
キャンパス布の如き適宜の材料から形成することができ
る。蛇腹手段４４の前端は没入部３４の前面壁に固定さ
れ、後端はチャック手段３４の支持部材３６の前端面に
固定されている。蛇腹手段４６の前端はチャック手段３
４の支持部材３６の後端面に固定され、後端はハウジン
グ２の直立壁６の前面に固定されている。チャック手段
３４が矢印４０で示す方向に移動せしめられる際には、
蛇腹手段４４が伸張され蛇腹手段４６が収縮され、チャ
ック手段３４が矢印４２で示す方向に移動せしめられる
際には蛇腹手段４４が収縮され蛇腹手段４６が伸張せし
められる。矢印４０及び４２で示す方向に延びる直線経
路に沿って移動せしめられるチャック手段３４は、後に
更に詳述する如く、矢印４０及び４２で示す方向に間隔
をおいて位置せしめられている被加工物搬入・搬出域５
０及び研磨域５２に選択的に位置せしめられる（後に更
に言及する如く、チャック手段３４は、更に、チャック
手段洗浄域５０及び研磨域５２においては、所定範囲に
渡って矢印４０及び４２で示す方向に往復動せしめられ
る）。チャック手段３４のチャック板３８は支持部材３
６及びハウジング４内に配設された連通路（図示してい
ない）を介して選択的に真空源に連通せしめられて、後
に更に言及する如く研磨すべき被加工物即ち半導体ウエ
ーハ２４を真空吸着する。
と、ハウジング２の主部４の後半部上には略矩形状の没
入部３２が形成されており、かかる没入部３２にはチャ
ック手段３４が装着されている。チャック手段３４は支
持部材３６とこの支持部材３６に実質上鉛直に延びる回
転中心軸線を中心として回転自在に装着された円板形状
のチャック板３８とを含んでいる。支持部材内にはチャ
ック板３８を回転せしめるための電動モータ（図示して
いない）が配設されている。チャック板３８は多孔性セ
ラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されてい
るのが好都合である。没入部３２上にはハウジング４の
延在方向に実質上水平（従って、後述する研磨手段の回
転軸に対して実質上垂直）である矢印４０及び４２で示
す方向に延在する一対の案内レール（図示していない）
が配設されており、かかる一対の案内レールにチャック
手段３４の上記支持部材３６が滑動自在に装着されてい
る。没入部３２には更に矢印４０及び４２で示す方向に
延在するねじ軸（図示していない）が回転自在に装着さ
れている。一方、チャック手段３４の支持部材３６には
矢印４０及び４２で示す方向に延びる貫通雌ねじ孔（図
示していない）が形成されており、かかる雌ねじ孔に上
記ねじ軸が螺合せしめられている。上記ねじ軸にはパル
スモータでよい電動モータ（図示していない）の出力軸
が連結されている。電動モータが正転せしめられると、
チャック手段３４が矢印４０で示す方向に移動せしめら
れ、電動モータが逆転せしめられると、チャック手段３
４が矢印４２で示す方向に移動せしめられる。チャック
手段３４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネ
ル形状であって、上記ねじ軸等を覆っている蛇腹手段４
４及び４６が付設されている。蛇腹手段４４及び４６は
キャンパス布の如き適宜の材料から形成することができ
る。蛇腹手段４４の前端は没入部３４の前面壁に固定さ
れ、後端はチャック手段３４の支持部材３６の前端面に
固定されている。蛇腹手段４６の前端はチャック手段３
４の支持部材３６の後端面に固定され、後端はハウジン
グ２の直立壁６の前面に固定されている。チャック手段
３４が矢印４０で示す方向に移動せしめられる際には、
蛇腹手段４４が伸張され蛇腹手段４６が収縮され、チャ
ック手段３４が矢印４２で示す方向に移動せしめられる
際には蛇腹手段４４が収縮され蛇腹手段４６が伸張せし
められる。矢印４０及び４２で示す方向に延びる直線経
路に沿って移動せしめられるチャック手段３４は、後に
更に詳述する如く、矢印４０及び４２で示す方向に間隔
をおいて位置せしめられている被加工物搬入・搬出域５
０及び研磨域５２に選択的に位置せしめられる（後に更
に言及する如く、チャック手段３４は、更に、チャック
手段洗浄域５０及び研磨域５２においては、所定範囲に
渡って矢印４０及び４２で示す方向に往復動せしめられ
る）。チャック手段３４のチャック板３８は支持部材３
６及びハウジング４内に配設された連通路（図示してい
ない）を介して選択的に真空源に連通せしめられて、後
に更に言及する如く研磨すべき被加工物即ち半導体ウエ
ーハ２４を真空吸着する。
【００１５】ハウジング２の主部４の中間部片側には、
チャック手段３４が上記被加工物搬入及び搬出域５０に
位置せしめられている時に、上記仮受手段１４上の被加
工物即ち半導体ウエーハ２４をチャック板３８上に搬入
する被加工物搬入手段５４が配設されている。かかる搬
入手段５４は、実質上鉛直に延びる鉛直部及びこの鉛直
部から実質上水平に延出する水平部を有する可動アーム
５６と、可動アーム５６の先端に装着された吸着具５８
とから構成されている。可動アーム５６の鉛直部は昇降
動自在に且つ実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として
回転自在に装着されている。吸着具５８の下面には多孔
性部材が配設されている。可動アーム５６及びハウジン
グ２の主部４に配設されている連通路（図示していな
い）を通して吸着具５８を真空源（図示していない）に
選択的に連通せしめることによって吸着具５８の下面に
半導体ウエーハ２４が吸着され、可動アーム５６の昇降
動及び回転によって半導体ウエーハ２４が所要位置に搬
送される。ハウジング２の主部の中間部他側には、チャ
ック手段３４が上記被加工物搬入及び搬出域５０に位置
せしめられている時に、チャック板３８上の半導体ウエ
ーハ２４を上記洗浄手段１６に搬出するための被加工物
搬出手段６０が配設されている。かかる搬出手段６０
も、実質上鉛直に延びる鉛直部及びこの鉛直部から実質
上水平に延出する水平部を有する可動アーム６２と、可
動アーム５６の先端に装着された吸着具６４とから構成
されている。可動アーム６２の鉛直部は昇降動自在に且
つ実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として回転自在に
装着されている。吸着具６４の下面には多孔性部材が配
設されている。可動アーム６２及びハウジング２の主部
４に配設されている連通路（図示していない）を通して
吸着具６４を真空源（図示していない）に選択的に連通
せしめることによって吸着具６４の下面に半導体ウエー
ハ２４が吸着され、可動アーム６２の昇降動及び回転に
よって半導体ウエーハ２４が所要位置に搬送される。
チャック手段３４が上記被加工物搬入及び搬出域５０に
位置せしめられている時に、上記仮受手段１４上の被加
工物即ち半導体ウエーハ２４をチャック板３８上に搬入
する被加工物搬入手段５４が配設されている。かかる搬
入手段５４は、実質上鉛直に延びる鉛直部及びこの鉛直
部から実質上水平に延出する水平部を有する可動アーム
５６と、可動アーム５６の先端に装着された吸着具５８
とから構成されている。可動アーム５６の鉛直部は昇降
動自在に且つ実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として
回転自在に装着されている。吸着具５８の下面には多孔
性部材が配設されている。可動アーム５６及びハウジン
グ２の主部４に配設されている連通路（図示していな
い）を通して吸着具５８を真空源（図示していない）に
選択的に連通せしめることによって吸着具５８の下面に
半導体ウエーハ２４が吸着され、可動アーム５６の昇降
動及び回転によって半導体ウエーハ２４が所要位置に搬
送される。ハウジング２の主部の中間部他側には、チャ
ック手段３４が上記被加工物搬入及び搬出域５０に位置
せしめられている時に、チャック板３８上の半導体ウエ
ーハ２４を上記洗浄手段１６に搬出するための被加工物
搬出手段６０が配設されている。かかる搬出手段６０
も、実質上鉛直に延びる鉛直部及びこの鉛直部から実質
上水平に延出する水平部を有する可動アーム６２と、可
動アーム５６の先端に装着された吸着具６４とから構成
されている。可動アーム６２の鉛直部は昇降動自在に且
つ実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として回転自在に
装着されている。吸着具６４の下面には多孔性部材が配
設されている。可動アーム６２及びハウジング２の主部
４に配設されている連通路（図示していない）を通して
吸着具６４を真空源（図示していない）に選択的に連通
せしめることによって吸着具６４の下面に半導体ウエー
ハ２４が吸着され、可動アーム６２の昇降動及び回転に
よって半導体ウエーハ２４が所要位置に搬送される。
【００１６】被加工物搬入手段５４に関連せしめて、没
入部３２の片側部には洗浄プール６５が配設されてい
る。この洗浄プール６５内には純水でよい洗浄液が循環
せしめられている。被加工物搬入手段５４は、その吸着
具５８に吸着した被加工物即ち半導体ウエーハ２４をチ
ャック手段３８上に搬入するのに先立って、半導体ウエ
ーハ２４が装着されているフレーム２０及び装着テープ
２２の下面或いは支持基板２６の下面を洗浄プール６５
内の洗浄液に浸し、そこに埃乃至屑等は付着している場
合にはかかる埃乃至屑等を離脱せしめる。
入部３２の片側部には洗浄プール６５が配設されてい
る。この洗浄プール６５内には純水でよい洗浄液が循環
せしめられている。被加工物搬入手段５４は、その吸着
具５８に吸着した被加工物即ち半導体ウエーハ２４をチ
ャック手段３８上に搬入するのに先立って、半導体ウエ
ーハ２４が装着されているフレーム２０及び装着テープ
２２の下面或いは支持基板２６の下面を洗浄プール６５
内の洗浄液に浸し、そこに埃乃至屑等は付着している場
合にはかかる埃乃至屑等を離脱せしめる。
【００１７】被加工物搬入手段５４の吸着具５８は、研
磨される前の半導体ウエーハ２４の裏面に接触せしめら
れて半導体ウエーハ２４を吸着し、従って吸着具５８の
下面に配設されている多孔性部材が汚染されることはな
い。しかしながら、被加工物搬出手段６０の吸着具６４
は、研磨された後の半導体ウエーハ２４の裏面に接触せ
しめられて半導体ウエーハ２４を吸着し、従って吸着具
６４の下面に配設されている多孔性部材は研磨屑によっ
て汚染される。そこで、図示の実施形態においては、ハ
ウジング２の主部４の他側には、被加工物搬出手段６０
の吸着具６４の下面を必要に応じて洗浄するための吸着
具洗浄手段６６が配設されている。この吸着具洗浄手段
６６は、ハウジング２の主部４に形成されている上記没
入部３２上に固定された支持枠体６８とこの支持枠体６
８に並列配置されたブラシ部材７０及びオイルストーン
７２とから構成されている。実質上水平に延びる円筒形
状であるブラシ部材７０は、その中心軸線を中心として
回転せしめられる。ブラシ部材７０の周表面には合成繊
維でよい多数の繊維が配設されている。板形状でよいオ
イルストーン７２は実質上水平方向に往復動せしめられ
る。吸着具６４の下面を洗浄する際には、ブラシ部材７
０が回転せしめられ、オイルストーン７２が往復動せし
められ、そして吸着具６４の下面をブラシ部材７０及び
／又はオイルストーン７２に押圧せしめた状態で、所定
範囲に渡って吸着具６４が往復旋回動せしめられる。ブ
ラシ部材７０は多孔性部材から研磨屑を掃出し、オイル
ストーン７２は多孔性部材の表面を研削して多孔性部材
内に侵入した研磨屑を排出すると共に多孔性部材の表面
を平坦化する。
磨される前の半導体ウエーハ２４の裏面に接触せしめら
れて半導体ウエーハ２４を吸着し、従って吸着具５８の
下面に配設されている多孔性部材が汚染されることはな
い。しかしながら、被加工物搬出手段６０の吸着具６４
は、研磨された後の半導体ウエーハ２４の裏面に接触せ
しめられて半導体ウエーハ２４を吸着し、従って吸着具
６４の下面に配設されている多孔性部材は研磨屑によっ
て汚染される。そこで、図示の実施形態においては、ハ
ウジング２の主部４の他側には、被加工物搬出手段６０
の吸着具６４の下面を必要に応じて洗浄するための吸着
具洗浄手段６６が配設されている。この吸着具洗浄手段
６６は、ハウジング２の主部４に形成されている上記没
入部３２上に固定された支持枠体６８とこの支持枠体６
８に並列配置されたブラシ部材７０及びオイルストーン
７２とから構成されている。実質上水平に延びる円筒形
状であるブラシ部材７０は、その中心軸線を中心として
回転せしめられる。ブラシ部材７０の周表面には合成繊
維でよい多数の繊維が配設されている。板形状でよいオ
イルストーン７２は実質上水平方向に往復動せしめられ
る。吸着具６４の下面を洗浄する際には、ブラシ部材７
０が回転せしめられ、オイルストーン７２が往復動せし
められ、そして吸着具６４の下面をブラシ部材７０及び
／又はオイルストーン７２に押圧せしめた状態で、所定
範囲に渡って吸着具６４が往復旋回動せしめられる。ブ
ラシ部材７０は多孔性部材から研磨屑を掃出し、オイル
ストーン７２は多孔性部材の表面を研削して多孔性部材
内に侵入した研磨屑を排出すると共に多孔性部材の表面
を平坦化する。
【００１８】図示の実施形態においては、ハウジング２
の主部４の中間部には洗浄液噴射手段７４も配設されて
いる。この洗浄液噴射手段７４は、後述するチャック板
洗浄手段によってチャック板３８を洗浄する際にチャッ
ク手段３４上に純水でよい洗浄液を噴射する。図４に図
示する如く、ハウジング２の主部４に形成されている没
入部３２には、洗浄液噴射手段７４から噴射された洗浄
液を排液ホース（図示していない）に導くための排液口
７６が形成されている。
の主部４の中間部には洗浄液噴射手段７４も配設されて
いる。この洗浄液噴射手段７４は、後述するチャック板
洗浄手段によってチャック板３８を洗浄する際にチャッ
ク手段３４上に純水でよい洗浄液を噴射する。図４に図
示する如く、ハウジング２の主部４に形成されている没
入部３２には、洗浄液噴射手段７４から噴射された洗浄
液を排液ホース（図示していない）に導くための排液口
７６が形成されている。
【００１９】図１に図示する如く、チャック手段３４が
選択的に位置せしめられる被加工物搬入・搬出域５０に
関連せしめて、ハウジング２の主部４上にはチャック板
洗浄手段７８が配設されている。詳述すると、ハウンジ
ング２の主部４の両側縁部には上方に延びる直立支持部
材８０が配設されており、かかる支持部材８０間には実
質上水平に延びる案内ロッド８２が固定されている。案
内ロッド８２には滑動ブロック８４が装着されている。
滑動ブロック８４には案内ロッド８２が挿通せしめられ
る貫通穴が形成されており、滑動ブロック８４は案内ロ
ッド８２に沿って滑動自在である。上記支持部材８０間
には、更に、案内ロッド８２の下方を実質上水平に延び
るねじ軸８６が回転自在に装着されている。このねじ軸
８６は滑動ブロック８４に形成されている貫通雌ねじ穴
に螺合せしめられている。支持部材８０の一方には電動
モータ８８が装着されており、かかるモータ８８の出力
軸はねじ軸８６に連結されている。モータ８８が正転せ
しめられ、ねじ軸８６が所定方向に回転せしめられる
と、滑動ブロック８４が矢印９０で示す方向に移動せし
められ、モータ８８が逆転せしめられ、ねじ軸８６が逆
方向に回転せしめられると、滑動ブロック８４が矢印９
２で示す方向に移動せしめられる。滑動ブロック８４の
前面にはケース９４及び９６が装着されている。滑動ブ
ロック８４の前面には実質上鉛直に延びる案内レール９
８及び１００が形成されており、ケース９４及び９６の
各々の後面には実質上鉛直に延びる被案内溝が形成され
ており、ケース９４及び９６の被案内溝を夫々案内レー
ル９８及び１００に係合せしめることによって、滑動ブ
ロック８４の前面にケース９４及び９６が昇降動自在に
装着されている。滑動ブロック８４とケース９４及び９
６の各々との間には空気圧シリンダ機構でよい昇降動手
段（図示していない）が介在せしめられており、かかる
昇降動手段によってケース９４及び９６が昇降動せしめ
られる。ケース９４内には電動モータが装着されてお
り、その出力軸１０２はケース９４を越えて下方に延出
せしめられている。出力軸１０２は実質上鉛直に（従っ
てチャック板３８の表面に対して実質上垂直に）延び、
その下端にはブラシ部材１０４が固定されている。ブラ
シ部材１０４は円板形状の基部とこの基部の下面に植設
された合成繊維でよい多数の繊維から構成されている。
ケース９６内にも電動モータが装着されており、その出
力軸１０６はケース９６を越えて下方に延出せしめられ
ている。出力軸１０６は実質上鉛直に（従ってチャック
板３８の表面に対して実質上垂直に）延び、その下端に
は円板形状のオイルストーン１０８が固定されている。
選択的に位置せしめられる被加工物搬入・搬出域５０に
関連せしめて、ハウジング２の主部４上にはチャック板
洗浄手段７８が配設されている。詳述すると、ハウンジ
ング２の主部４の両側縁部には上方に延びる直立支持部
材８０が配設されており、かかる支持部材８０間には実
質上水平に延びる案内ロッド８２が固定されている。案
内ロッド８２には滑動ブロック８４が装着されている。
滑動ブロック８４には案内ロッド８２が挿通せしめられ
る貫通穴が形成されており、滑動ブロック８４は案内ロ
ッド８２に沿って滑動自在である。上記支持部材８０間
には、更に、案内ロッド８２の下方を実質上水平に延び
るねじ軸８６が回転自在に装着されている。このねじ軸
８６は滑動ブロック８４に形成されている貫通雌ねじ穴
に螺合せしめられている。支持部材８０の一方には電動
モータ８８が装着されており、かかるモータ８８の出力
軸はねじ軸８６に連結されている。モータ８８が正転せ
しめられ、ねじ軸８６が所定方向に回転せしめられる
と、滑動ブロック８４が矢印９０で示す方向に移動せし
められ、モータ８８が逆転せしめられ、ねじ軸８６が逆
方向に回転せしめられると、滑動ブロック８４が矢印９
２で示す方向に移動せしめられる。滑動ブロック８４の
前面にはケース９４及び９６が装着されている。滑動ブ
ロック８４の前面には実質上鉛直に延びる案内レール９
８及び１００が形成されており、ケース９４及び９６の
各々の後面には実質上鉛直に延びる被案内溝が形成され
ており、ケース９４及び９６の被案内溝を夫々案内レー
ル９８及び１００に係合せしめることによって、滑動ブ
ロック８４の前面にケース９４及び９６が昇降動自在に
装着されている。滑動ブロック８４とケース９４及び９
６の各々との間には空気圧シリンダ機構でよい昇降動手
段（図示していない）が介在せしめられており、かかる
昇降動手段によってケース９４及び９６が昇降動せしめ
られる。ケース９４内には電動モータが装着されてお
り、その出力軸１０２はケース９４を越えて下方に延出
せしめられている。出力軸１０２は実質上鉛直に（従っ
てチャック板３８の表面に対して実質上垂直に）延び、
その下端にはブラシ部材１０４が固定されている。ブラ
シ部材１０４は円板形状の基部とこの基部の下面に植設
された合成繊維でよい多数の繊維から構成されている。
ケース９６内にも電動モータが装着されており、その出
力軸１０６はケース９６を越えて下方に延出せしめられ
ている。出力軸１０６は実質上鉛直に（従ってチャック
板３８の表面に対して実質上垂直に）延び、その下端に
は円板形状のオイルストーン１０８が固定されている。
【００２０】後に更に言及する如く、被加工物搬入・搬
出域５０に位置せしめられているチャック手段３４上に
被加工物を搬入する際及びチャック手段３４上から被加
工物を搬出する際には、ケース９４及び９６は非作用位
置に上昇せしめられ、滑動ブロック８４はハウジング２
の主部４の片側に退避せしめられる。一方、研磨処理を
受けた被加工物がチャック手段３４上から搬出された後
に、必要に応じてチャック手段３４のチャック板３８を
洗浄する際には、滑動ブロック８４がハウジング２の主
部４の中央部に移動せしめられてチャック手段３４のチ
ャック板３８に対向して位置せしめられる。そして、ブ
ラシ部材１０４及びオイルストーン１０８が回転駆動せ
しめられ、ケース９４及び９６が作用位置まで下降せし
められ、回転駆動せしめられているブラシ部材１０４及
びオイルストーン１０８がチャック板３８の表面に押圧
される。この際には、滑動ブロック８４は矢印９０及び
９２で示す方向に（従ってチャック板３８の表面に平行
な方向に）所定範囲に渡って往復動せしめられる。チャ
ック手段３４は回転されると共に矢印４０及び４２で示
す方向に所定範囲に渡って往復動せしめられる。更に、
上記洗浄液噴射手段７４からチャック板３８に向けて洗
浄液が噴射される。かくして、ブラシ部材１０４が多孔
性材料から形成されているチャック板３８に作用してそ
こから研磨屑を掃出し、オイルストーン１０８がチャッ
ク板３８の表面を研削して侵入した研磨屑を排出すると
共にチャック板３８の表面を平坦化する。
出域５０に位置せしめられているチャック手段３４上に
被加工物を搬入する際及びチャック手段３４上から被加
工物を搬出する際には、ケース９４及び９６は非作用位
置に上昇せしめられ、滑動ブロック８４はハウジング２
の主部４の片側に退避せしめられる。一方、研磨処理を
受けた被加工物がチャック手段３４上から搬出された後
に、必要に応じてチャック手段３４のチャック板３８を
洗浄する際には、滑動ブロック８４がハウジング２の主
部４の中央部に移動せしめられてチャック手段３４のチ
ャック板３８に対向して位置せしめられる。そして、ブ
ラシ部材１０４及びオイルストーン１０８が回転駆動せ
しめられ、ケース９４及び９６が作用位置まで下降せし
められ、回転駆動せしめられているブラシ部材１０４及
びオイルストーン１０８がチャック板３８の表面に押圧
される。この際には、滑動ブロック８４は矢印９０及び
９２で示す方向に（従ってチャック板３８の表面に平行
な方向に）所定範囲に渡って往復動せしめられる。チャ
ック手段３４は回転されると共に矢印４０及び４２で示
す方向に所定範囲に渡って往復動せしめられる。更に、
上記洗浄液噴射手段７４からチャック板３８に向けて洗
浄液が噴射される。かくして、ブラシ部材１０４が多孔
性材料から形成されているチャック板３８に作用してそ
こから研磨屑を掃出し、オイルストーン１０８がチャッ
ク板３８の表面を研削して侵入した研磨屑を排出すると
共にチャック板３８の表面を平坦化する。
【００２１】図４を参照して説明すると、チャック手段
３４が選択的に位置せしめられる研磨域５２に関連せし
めて、ハウジング２の主部４に形成されている上記没入
部３２には冷却手段１１０が配設されている。図示の実
施形態における冷却手段１１０は、研磨域５２に位置せ
しめられているチャック手段３４のチャック板３８上に
保持されている被加工物即ち半導体ウエーハ２４に空気
でよい冷却気体を噴射する第一の噴射手段１１１と、研
磨域５２において被加工物の被処理面即ち半導体ウエー
ハ２４の裏面に作用せしめられている研磨工具（この研
磨工具については後に詳述する）に空気でよい冷却気体
を噴射する第二の噴射手段１１３とを含んでいる。所望
ならば、かかる冷却手段１１０に加えて或いはこれに代
えてチャック手段３４に適宜の冷却手段、例えば冷却媒
体が循環せしめられる循環路を含む冷却手段、を配設す
るこもできる。図示の実施形態においては、研磨域５２
に関連せしめてドレッシング手段１１２も配設されてい
る。このドレッシング手段１１２は、研磨工具（この研
磨工具にいては後に詳述する）の研磨部材に高圧空気で
よい高圧気体を噴射して研磨部材に所謂ドレッシング作
用を加える。
３４が選択的に位置せしめられる研磨域５２に関連せし
めて、ハウジング２の主部４に形成されている上記没入
部３２には冷却手段１１０が配設されている。図示の実
施形態における冷却手段１１０は、研磨域５２に位置せ
しめられているチャック手段３４のチャック板３８上に
保持されている被加工物即ち半導体ウエーハ２４に空気
でよい冷却気体を噴射する第一の噴射手段１１１と、研
磨域５２において被加工物の被処理面即ち半導体ウエー
ハ２４の裏面に作用せしめられている研磨工具（この研
磨工具については後に詳述する）に空気でよい冷却気体
を噴射する第二の噴射手段１１３とを含んでいる。所望
ならば、かかる冷却手段１１０に加えて或いはこれに代
えてチャック手段３４に適宜の冷却手段、例えば冷却媒
体が循環せしめられる循環路を含む冷却手段、を配設す
るこもできる。図示の実施形態においては、研磨域５２
に関連せしめてドレッシング手段１１２も配設されてい
る。このドレッシング手段１１２は、研磨工具（この研
磨工具にいては後に詳述する）の研磨部材に高圧空気で
よい高圧気体を噴射して研磨部材に所謂ドレッシング作
用を加える。
【００２２】図１及び図４、特に図４を参照して説明を
続けると、ハウジング２の後端に配設された上記直立壁
６には研磨手段１１４が配設されている。更に詳述する
と、直立壁６の前面には実質上鉛直に延びる一対の案内
レール１１６が固定されている。かかる一対の案内レー
ル１１６には、滑動ブロック１１８が鉛直方向に滑動自
在に装着されている。滑動ブロック１１８の後面両側に
は実質上鉛直に延びる脚部１２０が形成されており、か
かる脚部１２０に形成されている被案内溝が一対の案内
レール１１６に滑動自在に係合せしめられている。直立
壁６の前面には、更に、実質上鉛直に延びるねじ軸１２
２が軸受部材１２４及び１２６によって回転自在に装着
されている。軸受部材１２４にはパルスモータでよい電
動モータ１２８も装着されており、かかるモータ１２８
の出力軸がねじ軸１２２に連結されている。滑動ブロッ
ク１１８の後面にはその幅方向中央部から後方に突出す
る連結部（図示していない）も形成されており、かかる
連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ孔が形成されて
おり、かかる雌ねじ孔に上記ねじ軸１２２が螺合せしめ
られている。従って、モータ１２８が正転せしめられる
と、滑動ブロック１１８が下降せしめられ、モータ１２
８が逆転せしめられると、滑動ブロック１１８が上昇せ
しめられる。
続けると、ハウジング２の後端に配設された上記直立壁
６には研磨手段１１４が配設されている。更に詳述する
と、直立壁６の前面には実質上鉛直に延びる一対の案内
レール１１６が固定されている。かかる一対の案内レー
ル１１６には、滑動ブロック１１８が鉛直方向に滑動自
在に装着されている。滑動ブロック１１８の後面両側に
は実質上鉛直に延びる脚部１２０が形成されており、か
かる脚部１２０に形成されている被案内溝が一対の案内
レール１１６に滑動自在に係合せしめられている。直立
壁６の前面には、更に、実質上鉛直に延びるねじ軸１２
２が軸受部材１２４及び１２６によって回転自在に装着
されている。軸受部材１２４にはパルスモータでよい電
動モータ１２８も装着されており、かかるモータ１２８
の出力軸がねじ軸１２２に連結されている。滑動ブロッ
ク１１８の後面にはその幅方向中央部から後方に突出す
る連結部（図示していない）も形成されており、かかる
連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ孔が形成されて
おり、かかる雌ねじ孔に上記ねじ軸１２２が螺合せしめ
られている。従って、モータ１２８が正転せしめられる
と、滑動ブロック１１８が下降せしめられ、モータ１２
８が逆転せしめられると、滑動ブロック１１８が上昇せ
しめられる。
【００２３】滑動ブロック１１８の前面には前方に突出
した支持部１３０が形成されており、かかる支持部１３
０にはケース１３２が装着されている。ケース１３２に
は実質上鉛直に延びる回転軸１３４が回転自在に装着さ
れている。ケース１３２内には電動モータ（図示してい
ない）も配設されており、かかるモータの出力軸は回転
軸１３４に連結されている。回転軸１３４の下端部はケ
ース１３２の下端を越えて下方に突出せしめられてお
り、回転軸１３４の下端には研磨工具１３６が装着され
ている。詳述すると、回転軸１３４の下端には円板形状
の装着部材１３８が固定されている。この装着部材１３
８には周方向に間隔をおいて複数個の貫通孔（図示して
いない）が形成されている。研磨工具１３６は、図５及
び図６に図示する如く、円板形状の支持部材１４０と同
様に円板形状である研磨部材１４２とから構成されてい
る。支持部材１４０には周方向に間隔をおいてその上面
から下方に延びる複数個の盲ねじ孔１４４が形成されて
いる。支持部材１４０の下面は円形支持面を構成してお
り、研磨部材１４２はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜
の接着剤によって支持部材１４０の円形支持面に接合さ
れている。研磨部材１４２はフェルトとこのフェルト中
に分散せしめられた多数の砥粒とから構成されているの
が好適である。かかる研磨部材１４２自体の構成につい
ての詳細な説明は、上記特願２００１−９３３９７の明
細書及び図面に詳細に説明されているのでかかる記載に
委ね、本明細書においては説明を省略する。回転軸１３
４の下端に固定されている上記装着部材１３８の下面に
研磨工具１３６を位置せしめ、装着部材１３８に形成さ
れている貫通孔を通して研磨工具１３６の支持部材１４
０に形成されている盲ねじ孔１４４に締結ボルト１４６
を螺着することによって、装着部材１３８に研磨工具１
３６が装着される。
した支持部１３０が形成されており、かかる支持部１３
０にはケース１３２が装着されている。ケース１３２に
は実質上鉛直に延びる回転軸１３４が回転自在に装着さ
れている。ケース１３２内には電動モータ（図示してい
ない）も配設されており、かかるモータの出力軸は回転
軸１３４に連結されている。回転軸１３４の下端部はケ
ース１３２の下端を越えて下方に突出せしめられてお
り、回転軸１３４の下端には研磨工具１３６が装着され
ている。詳述すると、回転軸１３４の下端には円板形状
の装着部材１３８が固定されている。この装着部材１３
８には周方向に間隔をおいて複数個の貫通孔（図示して
いない）が形成されている。研磨工具１３６は、図５及
び図６に図示する如く、円板形状の支持部材１４０と同
様に円板形状である研磨部材１４２とから構成されてい
る。支持部材１４０には周方向に間隔をおいてその上面
から下方に延びる複数個の盲ねじ孔１４４が形成されて
いる。支持部材１４０の下面は円形支持面を構成してお
り、研磨部材１４２はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜
の接着剤によって支持部材１４０の円形支持面に接合さ
れている。研磨部材１４２はフェルトとこのフェルト中
に分散せしめられた多数の砥粒とから構成されているの
が好適である。かかる研磨部材１４２自体の構成につい
ての詳細な説明は、上記特願２００１−９３３９７の明
細書及び図面に詳細に説明されているのでかかる記載に
委ね、本明細書においては説明を省略する。回転軸１３
４の下端に固定されている上記装着部材１３８の下面に
研磨工具１３６を位置せしめ、装着部材１３８に形成さ
れている貫通孔を通して研磨工具１３６の支持部材１４
０に形成されている盲ねじ孔１４４に締結ボルト１４６
を螺着することによって、装着部材１３８に研磨工具１
３６が装着される。
【００２４】研磨域５２において、チャック手段３４の
チャック板３８の表面に保持されている被加工物の被処
理面、即ち半導体ウエーハ２４の裏面を研磨する際に
は、滑動ブロック１１８が下降せしめられ、回転駆動せ
しめられている研磨工具１３６の研磨部材１４２が半導
体ウエーハ２４の裏面に押圧される。そして、チャック
手段３４が実質上鉛直に延びる（従って研磨手段１１４
の回転軸１３４に平行に延びる）回転中心軸線を中心と
して回転せしめられると共に矢印４０及び４２で示す方
向に所定範囲に渡って移動せしめられる。かくして、研
磨部材１３６が半導体ウエーハ２４の裏面に作用せしめ
られ、半導体ウエーハ２４の裏面が研磨されて残留加工
歪が除去される。かような研磨の際には、冷却手段１１
０を構成する第一の噴射手段１１１及び第二の噴射手段
１１３から冷却気体が噴射され、半導体ウエーハ２４及
び研磨部材１３６が冷却される。研磨が終了すると、滑
動ブロック１１８が幾分上昇されて研磨部材１３６が半
導体ウエーハ２４の裏面から離隔される。しかる後に、
必要に応じてドレッシング手段１１２から研磨部材１３
６に向けて高圧気体が噴射され、研磨部材１３６の目詰
まりが解消される。
チャック板３８の表面に保持されている被加工物の被処
理面、即ち半導体ウエーハ２４の裏面を研磨する際に
は、滑動ブロック１１８が下降せしめられ、回転駆動せ
しめられている研磨工具１３６の研磨部材１４２が半導
体ウエーハ２４の裏面に押圧される。そして、チャック
手段３４が実質上鉛直に延びる（従って研磨手段１１４
の回転軸１３４に平行に延びる）回転中心軸線を中心と
して回転せしめられると共に矢印４０及び４２で示す方
向に所定範囲に渡って移動せしめられる。かくして、研
磨部材１３６が半導体ウエーハ２４の裏面に作用せしめ
られ、半導体ウエーハ２４の裏面が研磨されて残留加工
歪が除去される。かような研磨の際には、冷却手段１１
０を構成する第一の噴射手段１１１及び第二の噴射手段
１１３から冷却気体が噴射され、半導体ウエーハ２４及
び研磨部材１３６が冷却される。研磨が終了すると、滑
動ブロック１１８が幾分上昇されて研磨部材１３６が半
導体ウエーハ２４の裏面から離隔される。しかる後に、
必要に応じてドレッシング手段１１２から研磨部材１３
６に向けて高圧気体が噴射され、研磨部材１３６の目詰
まりが解消される。
【００２５】図１及び図４と共に図７を参照して説明を
続けると、図示の実施形態においては、研磨域５２に位
置せしめられているチャック手段３４と共に、チャック
手段３４に保持されている被加工物の被処理面即ち半導
体ウエーハ２４の裏面に押圧せしめらている研磨工具１
３６を囲繞する防塵カバー１３８が配設されている。か
かる防塵カバー１３８は全体として箱形状であり、上壁
１４０、前壁１４２並びに両側壁１４４を有する。かか
る防塵カバー１３８はその後端縁を上記直立壁６に密接
せしめて図１に図示する位置に固定されている。防塵カ
バー１３８の両側壁１４２は上下方向中間に下方を向い
た肩面１４６を有し、両側壁１４２の下半部は上記没入
３２の両側面に密接せしめられ、肩面１４６がハウジン
グ２の主部４の両側縁部の上面に密接せしめられる。防
塵カバー１３８の前壁１４２にはチャック手段３４の通
過を許容するための矩形開口１４８が形成されている。
防塵カバー１３８の上壁１４０には研磨手段１１４の支
持部材１４０及び研磨工具１３６の通過を許容するため
の円形開口１５０が形成されている。防塵カバー１３８
の上壁１４０の一部は開閉自在な扉１５２によって規定
されている。この扉１５２はその片端縁が片側壁１４４
の上端縁に旋回自在に連結された第一旋回部材１５４と
その片端縁が第一旋回部材１５４の先端縁に旋回自在に
連結された第二旋回部材１５６とから構成されている。
第二旋回部材１５６の自由端縁には上記円形開口１５０
の半分を規定する半円形状の切欠が形成されている。第
二旋回部材１５６の外面には指を掛けることができる凹
部１５８も形成されている。扉１５２は通常は図１及び
図７に実線で示す閉位置に位置せしめられているが、研
磨工具１３６の修理或いは交換等の際には凹部１５８に
指を掛けて図７に二点鎖線で示す開位置にせしめること
ができる。防塵カバー１３８の上壁１４０には上記円形
開口１５０の周縁から上方に延びる円筒部材１５１が付
設されている。この円筒部材１５１は半円筒形状の２個
の部材から構成されており、その一方は上壁１４０の主
部に固定され、その他方は扉１５２の第二旋回部材１５
６に固定されていて第二旋回部材１５２と共に開閉動せ
しめられる。防塵カバー１３８の上壁１４０には、更
に、防塵カバー１３８内を排気するための排気ダクト１
６０が付設されている。排気ダクト１６０には適宜の排
気手段（図示していない）が付設されており、研磨工具
１３６によって半導体ウエーハ２４の裏面を研磨する際
には、防塵カバー１３８によって囲繞されている研磨域
５２が排気される。
続けると、図示の実施形態においては、研磨域５２に位
置せしめられているチャック手段３４と共に、チャック
手段３４に保持されている被加工物の被処理面即ち半導
体ウエーハ２４の裏面に押圧せしめらている研磨工具１
３６を囲繞する防塵カバー１３８が配設されている。か
かる防塵カバー１３８は全体として箱形状であり、上壁
１４０、前壁１４２並びに両側壁１４４を有する。かか
る防塵カバー１３８はその後端縁を上記直立壁６に密接
せしめて図１に図示する位置に固定されている。防塵カ
バー１３８の両側壁１４２は上下方向中間に下方を向い
た肩面１４６を有し、両側壁１４２の下半部は上記没入
３２の両側面に密接せしめられ、肩面１４６がハウジン
グ２の主部４の両側縁部の上面に密接せしめられる。防
塵カバー１３８の前壁１４２にはチャック手段３４の通
過を許容するための矩形開口１４８が形成されている。
防塵カバー１３８の上壁１４０には研磨手段１１４の支
持部材１４０及び研磨工具１３６の通過を許容するため
の円形開口１５０が形成されている。防塵カバー１３８
の上壁１４０の一部は開閉自在な扉１５２によって規定
されている。この扉１５２はその片端縁が片側壁１４４
の上端縁に旋回自在に連結された第一旋回部材１５４と
その片端縁が第一旋回部材１５４の先端縁に旋回自在に
連結された第二旋回部材１５６とから構成されている。
第二旋回部材１５６の自由端縁には上記円形開口１５０
の半分を規定する半円形状の切欠が形成されている。第
二旋回部材１５６の外面には指を掛けることができる凹
部１５８も形成されている。扉１５２は通常は図１及び
図７に実線で示す閉位置に位置せしめられているが、研
磨工具１３６の修理或いは交換等の際には凹部１５８に
指を掛けて図７に二点鎖線で示す開位置にせしめること
ができる。防塵カバー１３８の上壁１４０には上記円形
開口１５０の周縁から上方に延びる円筒部材１５１が付
設されている。この円筒部材１５１は半円筒形状の２個
の部材から構成されており、その一方は上壁１４０の主
部に固定され、その他方は扉１５２の第二旋回部材１５
６に固定されていて第二旋回部材１５２と共に開閉動せ
しめられる。防塵カバー１３８の上壁１４０には、更
に、防塵カバー１３８内を排気するための排気ダクト１
６０が付設されている。排気ダクト１６０には適宜の排
気手段（図示していない）が付設されており、研磨工具
１３６によって半導体ウエーハ２４の裏面を研磨する際
には、防塵カバー１３８によって囲繞されている研磨域
５２が排気される。
【００２６】図１及び図４を参照して、図示の加工歪除
去装置における研磨作用の一例を要約して説明すると、
チャック手段３４が被加工物搬入・搬出域５０に位置せ
しめられている時に、被加工物搬入手段５４によって受
入手段１４上からチャック手段３４上へ、加工歪を有す
る裏面を研磨して加工歪を除去すべき半導体ウエーハ２
４がその裏面を上方に向けた状態で搬入され、そしてか
かる半導体ウエーハ２４がチャック板３８上に吸着され
る。しかる後に、チャック手段３４が矢印４０で示す方
向に研磨域５２まで移動せしめられる。そして、研磨域
５２においては、半導体ウエーハ２４を保持したチャッ
ク板３８が回転せしめらると共に、回転駆動せしめられ
ている研磨工具１３６の研磨部材１３６がチャック板３
８上の半導体ウエーハ２４の裏面に押圧され、そしてま
たチャック手段３４が矢印４０及び４２で示す方向に所
定範囲に渡って往復動せしめられ、かくして研磨部材１
３６の作用によって半導体ウエーハ２４の裏面が乾式研
磨され、残留加工歪が除去される。この際には、第一の
噴射手段１１１から半導体ウエーハ２４に冷却気体が噴
射され、第二の噴射手段１１３から研磨部材１３６に冷
却気体が噴射される。また、排気ダクト６０に付設され
ている排気手段が作動せしめられて、防塵カバー１３８
内の粉塵が排気される。
去装置における研磨作用の一例を要約して説明すると、
チャック手段３４が被加工物搬入・搬出域５０に位置せ
しめられている時に、被加工物搬入手段５４によって受
入手段１４上からチャック手段３４上へ、加工歪を有す
る裏面を研磨して加工歪を除去すべき半導体ウエーハ２
４がその裏面を上方に向けた状態で搬入され、そしてか
かる半導体ウエーハ２４がチャック板３８上に吸着され
る。しかる後に、チャック手段３４が矢印４０で示す方
向に研磨域５２まで移動せしめられる。そして、研磨域
５２においては、半導体ウエーハ２４を保持したチャッ
ク板３８が回転せしめらると共に、回転駆動せしめられ
ている研磨工具１３６の研磨部材１３６がチャック板３
８上の半導体ウエーハ２４の裏面に押圧され、そしてま
たチャック手段３４が矢印４０及び４２で示す方向に所
定範囲に渡って往復動せしめられ、かくして研磨部材１
３６の作用によって半導体ウエーハ２４の裏面が乾式研
磨され、残留加工歪が除去される。この際には、第一の
噴射手段１１１から半導体ウエーハ２４に冷却気体が噴
射され、第二の噴射手段１１３から研磨部材１３６に冷
却気体が噴射される。また、排気ダクト６０に付設され
ている排気手段が作動せしめられて、防塵カバー１３８
内の粉塵が排気される。
【００２７】研磨が終了すると、研磨工具１３６が半導
体ウエーハ２４の裏面から上方に離隔され、チャック手
段３４が矢印４２で示す方向に被加工物搬入・搬出域５
０まで移動せしめられる。しかる後に、被加工物搬出手
段６０によってチャック手段３４上から洗浄手段１６に
半導体ウエーハ２４が搬出される。次いで、必要に応じ
てチャック板洗浄手段７８によってチャック板３８が洗
浄される。更に詳述すると、滑動ブロック８４がハウジ
ング２の主部４の中央部に移動せしめられてチャック手
段３４のチャック板３８に対向して位置せしめられる。
そして、ブラシ部材１０４及びオイルストーン１０８が
回転駆動せしめられ、ケース９４及び９６が作用位置ま
で下降せしめられ、回転駆動せしめられているブラシ部
材１０４及びオイルストーン１０８がチャック板３８の
表面に押圧される。そして、滑動ブロック８４が矢印９
０及び９２で示す方向に所定範囲に渡って往復動せしめ
られ、チャック手段３４が回転されると共に矢印４０及
び４２で示す方向に所定範囲に渡って往復動せしめられ
る。更に、洗浄液噴射手段７４からチャック板３８に向
けて洗浄液が噴射される。チャック板３８の洗浄が終了
すると、ケース９４及び９６が非作用位置まで上昇さ
れ、滑動ブロック８４はハウジング２の主部４の片側ま
で退避される。しかる後に、被加工物搬入手段５４によ
って受入手段１４上に位置する次の半導体ウエーハ２４
がチャック手段３４上に搬入される。チャック板洗浄域
５０においてチャック板３８を洗浄している間に、必要
に応じて被加工物搬出手段６０の吸着具５８を吸着具洗
浄手段６６によって洗浄することができる。
体ウエーハ２４の裏面から上方に離隔され、チャック手
段３４が矢印４２で示す方向に被加工物搬入・搬出域５
０まで移動せしめられる。しかる後に、被加工物搬出手
段６０によってチャック手段３４上から洗浄手段１６に
半導体ウエーハ２４が搬出される。次いで、必要に応じ
てチャック板洗浄手段７８によってチャック板３８が洗
浄される。更に詳述すると、滑動ブロック８４がハウジ
ング２の主部４の中央部に移動せしめられてチャック手
段３４のチャック板３８に対向して位置せしめられる。
そして、ブラシ部材１０４及びオイルストーン１０８が
回転駆動せしめられ、ケース９４及び９６が作用位置ま
で下降せしめられ、回転駆動せしめられているブラシ部
材１０４及びオイルストーン１０８がチャック板３８の
表面に押圧される。そして、滑動ブロック８４が矢印９
０及び９２で示す方向に所定範囲に渡って往復動せしめ
られ、チャック手段３４が回転されると共に矢印４０及
び４２で示す方向に所定範囲に渡って往復動せしめられ
る。更に、洗浄液噴射手段７４からチャック板３８に向
けて洗浄液が噴射される。チャック板３８の洗浄が終了
すると、ケース９４及び９６が非作用位置まで上昇さ
れ、滑動ブロック８４はハウジング２の主部４の片側ま
で退避される。しかる後に、被加工物搬入手段５４によ
って受入手段１４上に位置する次の半導体ウエーハ２４
がチャック手段３４上に搬入される。チャック板洗浄域
５０においてチャック板３８を洗浄している間に、必要
に応じて被加工物搬出手段６０の吸着具５８を吸着具洗
浄手段６６によって洗浄することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の加工歪除去装置においては、被
加工物の、加工歪を有する被処理面、例えば半導体ウエ
ーハの研削された裏面、を研磨工具によって高効率で且
つ高品質に研磨して加工歪を除去することができる。
加工物の、加工歪を有する被処理面、例えば半導体ウエ
ーハの研削された裏面、を研磨工具によって高効率で且
つ高品質に研磨して加工歪を除去することができる。
【図１】本発明に従って構成された加工歪除去装置の好
適実施形態を示す斜面図。
適実施形態を示す斜面図。
【図２】加工歪が残留する被処理面を有する被加工物の
典型例である半導体ウエーハを装着テープを介してフレ
ームに装着した状態を示す斜面図。
典型例である半導体ウエーハを装着テープを介してフレ
ームに装着した状態を示す斜面図。
【図３】加工歪が残留する被処理面を有する被加工物の
典型例である半導体ウエーハを支持基板上に装着した状
態を示す斜面図。
典型例である半導体ウエーハを支持基板上に装着した状
態を示す斜面図。
【図４】図１に示す加工歪除去装置の主要部を、防塵カ
バーを除去した状態で示す斜面図。
バーを除去した状態で示す斜面図。
【図５】図１に示す加工歪除去装置に使用される研磨工
具を示す斜面図。
具を示す斜面図。
【図６】図５に示す研磨工具をその下面側から見た状態
で示す斜面図。
で示す斜面図。
【図７】図１に示す加工歪除去装置に使用されている防
塵カバーを示す斜面図。
塵カバーを示す斜面図。
２：ハウジング
２４：半導体ウエーハ（被加工物）
３４：チャック手段
３８：チャック板
５０：被加工物搬入・搬出域
５４：被加工物搬入手段
６０：被加工物搬出手段
６６：吸着具洗浄手段
７４：洗浄液噴射手段
７８：チャック板洗浄手段
１０４：ブラシ部材
１０８：オイルストーン
１１０：冷却手段
１１２：ドレッシング手段
１１４：研磨手段
１３６：研磨工具
１４２：研磨部材
１３８：防塵カバー
１６０：排気ダクト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２１Ｂ
６２２ ６２２Ｈ
６２２Ｍ
６２２Ｚ
６３１ ６３１
６４４ ６４４Ｚ
(72)発明者 土井 功達
東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式
会社ディスコ内
(72)発明者 森 俊
東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式
会社ディスコ内
(72)発明者 鴻田 隆
東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式
会社ディスコ内
Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 AA19 AC05 CA01
CB03 CB05 DA17
3C063 AB05 BB25 BG07 BH07 EE10
EE40
Claims (12)
- 【請求項１】 被加工物の、加工歪を有する被処理面を
研磨して、加工歪を除去するための加工歪除去装置にし
て、 被処理面を露呈せしめて被加工物を保持するためのチャ
ック手段と、被処理面から加工歪を除去すべき被加工物
を該チャック手段上に搬入し、被処理面から加工歪が除
去された被加工物を該チャック手段上から搬出する被加
工物搬入・搬出手段と、該チャック手段上に保持された
被加工物の被処理面を研磨するための研磨手段とを具備
し、 該チャック手段は被加工物搬入・搬出域と研磨域とに選
択的に位置せしめられ、該チャック手段が該被加工物搬
入・搬出域に位置せしめられている時に、被処理面から
加工歪を除去すべき被加工物が該チャック手段上に搬入
され、次いで該チャック手段が該研磨域に移動せしめら
れて、該チャック手段上に保持されている被加工物の被
処理面が該研磨手段によって研磨され被処理面から加工
歪が除去され、しかる後に該チャック手段が該被加工物
搬入・搬出域に戻されて、該チャック手段上から被加工
物が搬出され、 該研磨手段は回転軸及び該回転軸に装着された研磨工具
を含み、回転せしめられている該研磨工具を被加工物の
被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研磨さ
れる、 ことを特徴とする加工歪除去装置。 - 【請求項２】 被加工物は表面には多数の回路が施され
た半導体ウエーハであり、被処理面は研削加工を受けた
裏面である、請求項１記載の加工歪除去装置。 - 【請求項３】 該研磨工具はフェルトと該フェルト中に
分散せしめられた砥粒とから構成された研磨部材を有す
る、請求項１又は２記載の加工歪除去装置。 - 【請求項４】 該研磨工具は円形支持面を有する支持部
材を有し、該研磨部材は該支持部材の該円形支持面に接
合された円板形状である、請求項３記載の加工歪除去装
置。 - 【請求項５】 該研磨部材に高圧気体を噴射して該研磨
部材をドレッシングするドレッシング手段を具備する、
請求項３又は４記載の加工歪除去装置。 - 【請求項６】 該研磨域において該研磨工具及び／又は
被加工物に冷却気体を噴射する冷却手段を具備する、請
求項１から５までのいずれかに記載の加工歪除去装置。 - 【請求項７】 該研磨手段によって被加工物の被処理面
を研磨する時には、該チャック手段が該研磨手段の該回
転軸と平行に延びる回転中心軸線を中心として回転せし
められると共に該研磨手段の該回転軸に対して実質上垂
直な方向に往復動せしめられる、請求項１から６までの
いずれかに記載の加工歪除去装置。 - 【請求項８】 該チャック手段は該回転軸に対して実質
上垂直な方向に延びる直線経路に沿って移動自在であ
り、該被加工物搬入・搬出域と該研磨域とに選択的に位
置せしめられる時の該チャック手段の移動と該研磨手段
によって被加工物の該所定面を研磨する時の該チャック
手段の往復動とは共に該直線経路に沿ったものである、
請求項７記載の加工歪除去装置。 - 【請求項９】 該研磨域に位置せしめられている該チャ
ック手段、該チャック手段上に保持された被加工物及び
被加工物の被処理面に押圧せしめられている該研磨工具
を囲繞する防塵カバーが配設されており、該防塵カバー
には該チャック手段が該被加工物搬入・搬出域から該研
磨域へ移動する際及び該研磨域から該被加工物搬入・搬
出域へ移動する際に該チャック手段及び該チャック手段
上に保持された被加工物が通過することができる開口が
形成されていると共に、該防塵カバー内を排気するため
の排気ダクトが接続されている、請求項１から８までの
いずかに記載の加工歪除去装置。 - 【請求項１０】 該研磨手段の該回転軸はその中心軸線
方向に移動自在であり、該防塵カバーには該回転軸がそ
の中心軸線方向に移動せしめられることによって該研磨
工具が該チャック手段上に保持されている被加工物に対
して接近及び離隔する方向に移動せしめられる際に該研
磨工具が通過することができる開口が形成されている、
請求項９記載の加工歪除去装置。 - 【請求項１１】 該チャック手段は多孔性材料から形成
され且つ実質上平坦な表面を有するチャック板を含んで
おり、被加工物は該チャック板上に吸着せしめられ、該
チャック板を洗浄するためのチャック板洗浄手段が配設
されている、請求項１から１０までのいずかに記載の加
工歪除去装置。 - 【請求項１２】 該チャック板洗浄手段は洗浄ブラシ及
びオイルストーンを含み、該洗浄ブラシ及び該オイルス
トーンは、夫々、該チャック板の表面に押圧せしめられ
ると共に、該チャック板の表面に対して実質上垂直に延
びる回転中心軸線を中心として回転せしめられ且つ該チ
ャック板の表面に対して実質上平行な方向に往復動せし
められる、請求項１１記載の加工歪除去装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2001247917A JP4617028B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 加工歪除去装置 |
| TW091115457A TW537949B (en) | 2001-08-17 | 2002-07-11 | Machining strain removal apparatus |
| US10/217,608 US6780091B2 (en) | 2001-08-17 | 2002-08-14 | Machining strain removal apparatus |
| CN02129851.3A CN1240111C (zh) | 2001-08-17 | 2002-08-19 | 消除机加工应变的设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001247917A JP4617028B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 加工歪除去装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003053662A true JP2003053662A (ja) | 2003-02-26 |
| JP2003053662A5 JP2003053662A5 (ja) | 2008-08-21 |
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ID=19077156
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|---|---|---|---|
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