CN113084685A - 电力电子的电气元件制造装置及方法 - Google Patents

电力电子的电气元件制造装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了电力电子的电气元件制造装置及方法,属于芯片加工技术领域。电力电子的电气元件制造装置,包括工作台,所述工作台上设有用以转运晶圆的转运机构和用以对晶圆进行抛光的抛光机构,还包括:第一转轴,转动连接在所述工作台内;固定管,转动连接在所述工作台上;其中,所述固定管上部设有多组吸盘,所述固定管内设有空腔;本发明,通过固定管、吸盘的设置便于对晶圆进行固定,抽排气机构的设置便于进一步增加吸盘对晶圆的固定效果并对抛光产生的粉尘进行吹扫,喷水机构便于对晶圆进行洒水降温并冲洗晶圆表面附着的粉尘,收集槽的排料机构的设置便于将冲洗后的水收集并排入收集机构内,并对收集机构内干燥的粉尘进行湿润、降尘。

Description

电力电子的电气元件制造装置及方法
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,尤其涉及电力电子的电气元件制造装置及方法。
背景技术
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆,晶圆是由高纯度单晶硅棒切割制作而成,制作流程一般分为:晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、 切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装。
经过切割的单晶硅片较薄,现有技术中多采用机器人等自动化设备通过夹持的方式对单晶硅片进行转运,硅片在转运过程中容易发生断裂,而且抛光过程中的产生的粉尘不便于及时的清理,导致成品硅片表面会附着少量的单晶硅粉末,影响产品的质量,晶圆在抛光过程中温度升高,更容易发生断裂,造成材料损耗。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中硅片在转运过程中容易发生断裂,而且抛光过程中的产生的粉尘不便于及时的清理,导致成品硅片表面会附着少量的单晶硅粉末,影响产品的质量,晶圆在抛光过程中温度升高,更容易发生断裂,造成材料损耗的问题,而提出的电力电子的电气元件制造装置及方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
电力电子的电气元件制造装置,包括工作台,所述工作台上设有用以转运晶圆的转运机构和用以对晶圆进行抛光的抛光机构,还包括:第一转轴,转动连接在所述工作台内;固定管,转动连接在所述工作台上;其中,所述固定管上部设有多组吸盘,所述固定管内设有空腔,所述吸盘接入空腔内;驱动部件,设置在所述第一转轴上,用以驱动所述固定管转动;抽排气机构,设置在所述工作台内,用以将空腔内的空气抽出并吹向固定管;第一驱动机构,设置在所述第一转轴上,用以驱动所述抽排气机构;喷水机构,用于对固定管上的晶圆进行冲洗;收集槽,开设在所述工作台上,所述固定管位于收集槽内;清理机构,设置在所述工作台上,用于对抛光过程产生的灰尘进行清理;收集机构,用于对抛光产生的料渣进行收集;其中,所述收集槽与收集机构之间连接有排料机构,所述第一转轴上设有用以驱动排料机构的第二驱动机构。
为了便于转运晶圆和对晶圆抛光,优选的,所述转运机构包括支撑架、所述支撑架上设有机械臂,所述机械臂上设有吸附槽,所述支撑架上设有用以控制机械臂的控制器,所述抛光机构包括第一伸缩杆、第二伸缩杆,所述第一伸缩杆固定连接在所述工作台上,所述第二伸缩杆的侧壁固定连接在第一伸缩杆的输出端,所述第二伸缩杆的输出端可拆卸连接有抛光片,所述抛光片底部设有弧形抛光板,所述抛光片与固定管相匹配。
为了便于带动固定管转动,优选的,所述驱动部件包括第一锥齿轮和第一从动齿轮,所述第一锥齿轮位于第一转轴上,所述第一从动齿轮位于固定管上,所述第一锥齿轮与第一从动齿轮相啮合。
为了便于对晶圆进行进一步固定和清理,优选的,所述第一驱动机构包括凸轮,所述凸轮固定在第一转轴上,所述抽排气机构包括气缸,所述气缸内滑动连接有活塞,所述活塞上固定连接推杆,所述凸轮侧壁边缘设有滑轨,所述推杆靠近凸轮的一端设有滑块,所述推杆通过滑块与凸轮上的滑轨滑动连接,所述工作台内固定连接有导气罩,所述导气罩与固定管滑动连接,所述固定管位于导气罩内的区域设有多组导气孔,所述气缸与导气罩之间连接有第一进气管,所述气缸与吸附槽之间连接有第二进气管,所述工作台上设有喷气头,所述喷气头与气缸之间连接有排气管,所述喷气头对准固定管,所述第一进气管、第二进气管、排气管上均设有单向阀,所述第一进气管、第二进气管、排气管位于活塞同侧。
为了便于对晶圆进行清洗,优选的,所述喷水机构包括水箱、喷水头,所述喷水头对准固定管,所述水箱位于工作台内,所述气缸与水箱之间连接有进水管,所述气缸与喷水头之间连接有排水管,所述进水管、排水管位于活塞远离第一进气管的一侧,所述进水管和排水管上均设有单向阀。
为了便于对工作台周围的粉尘进行清理和收集,优选的,所述清理机构包括导流罩,所述收集机构包括收集箱,所述导流罩与收集箱之间连接有风管,所述风管内转动连接有第二转轴,所述第二转轴上设有扇叶,所述第一转轴上设有第二锥齿轮,所述第二转轴上设有第二从动齿轮,所述第二锥齿轮与第二从动齿轮相啮合。
为了便于对收集槽内的液体转移到收集箱内,优选的,所述排料机构包括排料管,所述排料管与收集槽之间连接有导管,所述排料管与收集箱之间连接有导料管,所述排料管内滑动连接有滑板,所述排料管内转动连接有第一挡板,所述导料管内转动连接有第二挡板,所述排料管内固定连接有第一导流板和第二导流板,所述第一导流板和第二导流板平行设置且与排料管内壁之间形成的开口方向相反,所述第二导流板位于第一导流板的下方且与导料管位置相匹配,所述第二驱动机构包括曲柄,所述曲柄位于第一转轴上,所述曲柄上转动连接有连接杆,所述连接杆远离曲柄的一端与滑板转动连接。
为了便于减少固定管与工作台之间的摩擦阻力,优选的,所述固定管侧壁转动连接有助滑轮,所述工作台上设有滑轨,所述助滑轮与滑轨滑动连接。
为了便于增加收集箱的收集效果,优选的,所述收集箱与水箱之间连接有喷水管,所述喷水管上设有水泵。
电力电子的电气元件制造装置的制造方法,具体步骤如下:
S1、工作人员通过转运机构将待抛光加工的晶圆转运至固定管上,固定管通过吸盘对晶圆进行固定;
S2、启动抛光机构对晶圆进行抛光加工;
S3、驱动第一转轴转动,第一转轴通过第一驱动机构带动抽排气机构将空腔内的空气抽出并喷向固定管上的晶圆;
S4、第一转轴通过驱动部件带动固定管转动,使固定管配合抛光机构对晶圆表面进行抛光,增加了抛光的效率;
S5、清理机构将工作台周围的粉尘吸入收集机构内储存,喷水机构对固定管进行喷水,对晶圆进行洒水降温,并对晶圆表面附着的粉尘进行冲洗;
S6、晶圆表面附着的水在离心力的作用下落在收集槽内,第一转轴通过第二驱动机构带动排料机构将收集槽内的液体导入收集机构内。
与现有技术相比,本发明提供了电力电子的电气元件制造装置,具备以下有益效果:
1、该电力电子的电气元件制造装置,通过控制器控制机械臂通过吸附槽将待抛光加工的晶圆转运至固定管上,固定管、吸盘的设置便于对晶圆进行固定,第一转轴通过第二锥齿轮、第二从动齿轮带动第二转轴转动,进而使扇叶转动,将工作台周围的灰尘沿导流罩、风管导入收集箱内,导流罩设置为喇叭状,进而增加对灰尘的吸收效果,进一步的是,收集箱内设有多组挡流板,对进入收集箱内的灰尘导流的同时避免粉尘发生回流造成二次清理。
2、该电力电子的电气元件制造装置,第一转轴通过凸轮、推杆带动活塞在气缸内往复滑动,将固定管内的空气沿第一进气管抽入气缸,同时吸附槽内的空气沿第二进气管抽入气缸,进入气缸内的空气沿排气管排出并沿喷气头喷出,将抛光过程中产生的灰尘进行吹扫,进一步增加清理机构的清理效果。
3、该电力电子的电气元件制造装置,通过水箱内的水沿进水管、排水管导入喷水头,喷水头将水喷向固定管上的晶圆,便于对晶圆进行洒水降温并冲洗晶圆表面附着的粉尘。
4、该电力电子的电气元件制造装置,曲柄通过连接杆带动滑板在排料管内往复滑动,当滑板向靠近曲柄的方向滑动时,第一挡板转动,导管被打开,进而使收集槽内收集的水沿导管进入排料管内,进入排料管内的水沿第一导流板流淌到第二导流板上,第二导流板将液体导向导料管,当滑板向远离曲柄的方向滑动时,第二挡板转动,导料管被打开,第二导流板上的液体沿导料管进入收集箱内储存,进一步的是,液体沿导料管喷出时会对收集箱内收集的灰渣进行湿润、降尘。
5、该电力电子的电气元件制造装置,通过助滑轮和滑轨的设置便于减少固定管与工作台之间的摩擦阻力,通过开启水泵将水箱内的水沿喷水管喷入收集箱内对收集箱内部进一步降尘,增加收集箱的收集效果。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明,通过固定管、吸盘的设置便于对晶圆进行固定,抽排气机构的设置便于进一步增加吸盘对晶圆的固定效果并对抛光产生的粉尘进行吹扫,喷水机构便于对晶圆进行洒水降温并冲洗晶圆表面附着的粉尘,收集槽的排料机构的设置便于将冲洗后的水收集并排入收集机构内,并对收集机构内干燥的粉尘进行湿润、降尘。
附图说明
图1为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的立体图;
图2为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的结构示意图;
图3为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的图2中部分的放大图;
图4为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的图3中A部分放大图;
图5为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的图3中B部分放大图
图6为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置的图3中C部分放大图
图7为本发明提出的电力电子的电气元件制造装置中抛光片的结构示意图。
图中:1、工作台;101、收集槽;2、支撑架;201、机械臂;202、吸附槽;203、控制器;3、驱动电机;4、第一转轴;401、第一锥齿轮;402、凸轮;403、曲柄;404、第二锥齿轮;5、固定管;501、第一从动齿轮;502、吸盘;503、导气罩;504、助滑轮;6、气缸;601、活塞;602、推杆;603、第一进气管;604、第二进气管;605、排气管;606、进水管;607、排水管;608、喷水头;609、水箱;610、喷气头;7、排料管;701、第一导流板;702、第二导流板;703、滑板;704、连接杆;705、导料管;706、第一挡板;707、第二挡板;8、第二伸缩杆;801、抛光片;802、弧形抛光板;9、导流罩;901、风管;903、第二转轴;904、第二从动齿轮;905、扇叶; 10、收集箱;1001、挡流板;11、喷水管;12、箱门;13、过滤帽;131、滤芯。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,包括工作台1,工作台1上设有用以转运晶圆的转运机构和用以对晶圆进行抛光的抛光机构,还包括:第一转轴4,转动连接在工作台1内;固定管5,转动连接在工作台1上;其中,固定管5上部设有多组吸盘502,固定管5内设有空腔,吸盘502接入空腔内;驱动部件,设置在第一转轴4上,用以驱动固定管5转动;抽排气机构,设置在工作台1内,用以将空腔内的空气抽出并吹向固定管5;第一驱动机构,设置在第一转轴4上,用以驱动抽排气机构;喷水机构,用于对固定管5上的晶圆进行冲洗;收集槽101,开设在工作台1上,固定管5位于收集槽101内;清理机构,设置在工作台1上,用于对抛光过程产生的灰尘进行清理;收集机构,用于对抛光产生的料渣进行收集;其中,收集槽101与收集机构之间连接有排料机构,第一转轴4上设有用以驱动排料机构的第二驱动机构。
工作人员通过转运机构将待抛光加工的晶圆转运至固定管5上,固定管5通过吸盘502对晶圆进行固定,启动抛光机构对晶圆进行抛光加工,与此同时,通过驱动电机3驱动第一转轴4转动,第一转轴4通过第一驱动机构带动抽排气机构将空腔内的空气抽出,使吸盘502对晶圆进一步吸附,同时,抽排气机构将抽入的空气喷向固定管5上的晶圆,将抛光过程中产生的粉尘进行吹扫,第一转轴4通过驱动部件带动固定管5转动,使固定管5配合抛光机构对晶圆表面进行抛光,增加了抛光的效率,进一步的是,清理机构将工作台1周围的粉尘吸入收集机构内储存,更进一步的是,喷水机构对固定管5进行喷水,对晶圆进行洒水降温,并对晶圆表面附着的粉尘进行冲洗,晶圆表面附着的水在离心力的作用下落在收集槽101内,更进一步的是,第一转轴4通过第二驱动机构带动排料机构将收集槽101内的液体导入收集机构内,液体进入收集机构内后对收集机构内的干燥粉尘进行湿润、降尘,另外需要说明的是,工作台1侧壁设有用以将收集机构内收集的液体进行清理的箱门12。
实施例2:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:转运机构包括支撑架2、支撑架2上设有机械臂201,机械臂201上设有吸附槽202,支撑架2上设有用以控制机械臂201的控制器203,抛光机构包括第一伸缩杆、第二伸缩杆8,第一伸缩杆固定连接在工作台1上,第二伸缩杆8的侧壁固定连接在第一伸缩杆的输出端,第二伸缩杆8的输出端可拆卸连接有抛光片801,抛光片801底部设有弧形抛光板802,抛光片801与固定管5相匹配,工作人员通过控制器203控制机械臂201通过吸附槽202将待抛光加工的晶圆转运至固定管5上通过控制第一伸缩杆和第二伸缩杆8使抛光片801与晶圆表面相贴并相互摩擦,对晶圆进行抛光,弧形抛光板802对晶圆的侧边进行打磨。
实施例3:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:驱动部件包括第一锥齿轮401和第一从动齿轮501,第一锥齿轮401位于第一转轴4上,第一从动齿轮501位于固定管5上,第一锥齿轮401与第一从动齿轮501相啮合,第一转轴4通过第一锥齿轮401、第一从动齿轮501带动固定管5转动。
实施例4:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:第一驱动机构包括凸轮402,凸轮402固定在第一转轴4上,抽排气机构包括气缸6,气缸6内滑动连接有活塞601,活塞601上固定连接推杆602,凸轮402侧壁边缘设有滑轨,推杆602靠近凸轮402的一端设有滑块,推杆602通过滑块与凸轮402上的滑轨滑动连接,工作台1内固定连接有导气罩503,导气罩503与固定管5滑动连接,固定管5位于导气罩503内的区域设有多组导气孔,气缸6与导气罩503之间连接有第一进气管603,气缸6与吸附槽202之间连接有第二进气管604,工作台1上设有喷气头610,喷气头610与气缸6之间连接有排气管605,喷气头610对准固定管5,第一进气管603、第二进气管604、排气管605上均设有单向阀,第一进气管603、第二进气管604、排气管605位于活塞601同侧,第一转轴4通过凸轮402、推杆602带动活塞601在气缸6内往复滑动,将固定管5内的空气沿第一进气管603抽入气缸6,同时吸附槽202内的空气沿第二进气管604抽入气缸6,进入气缸6内的空气沿排气管605排出并沿喷气头610喷出,将抛光过程中产生的灰尘进行吹扫,进一步增加清理机构的清理效果,进一步的是,第一进气管603和第二进气管604上均设置有过滤帽13,过滤帽13内设有滤芯131,过滤帽13和滤芯131的设置便于对进入气缸6内的空气进行过滤,避免切割产生的碎屑沿第一进气管603、第二进气管604进入气缸6。
实施例5:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:喷水机构包括水箱609、喷水头608,喷水头608对准固定管5,水箱609位于工作台1内,气缸6与水箱609之间连接有进水管606,气缸6与喷水头608之间连接有排水管607,进水管606、排水管607位于活塞601远离第一进气管603的一侧,进水管606和排水管607上均设有单向阀,活塞601在往复滑动时,水箱609内的水沿进水管606、排水管607导入喷水头608,喷水头608将水喷向固定管5上的晶圆对晶圆进行清洗。
实施例6:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:清理机构包括导流罩9,收集机构包括收集箱10,导流罩9与收集箱10之间连接有风管901,风管901内转动连接有第二转轴903,第二转轴903上设有扇叶905,第一转轴4上设有第二锥齿轮404,第二转轴903上设有第二从动齿轮904,第二锥齿轮404与第二从动齿轮904相啮合,第一转轴4通过第二锥齿轮404、第二从动齿轮904带动第二转轴903转动,进而使扇叶905转动,将工作台1周围的灰尘沿导流罩9、风管901导入收集箱10内,导流罩9设置为喇叭状,进而增加对灰尘的吸收效果,进一步的是,收集箱10内设有多组挡流板1001,对进入收集箱10内的灰尘导流的同时避免粉尘发生回流造成二次清理。
实施例7:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:排料机构包括排料管7,排料管7与收集槽101之间连接有导管,排料管7与收集箱10之间连接有导料管705,排料管7内滑动连接有滑板703,排料管7内转动连接有第一挡板706,导料管705内转动连接有第二挡板707,排料管7内固定连接有第一导流板701和第二导流板702,第一导流板701和第二导流板702平行设置且与排料管7内壁之间形成的开口方向相反,第二导流板702位于第一导流板701的下方且与导料管705位置相匹配,第二驱动机构包括曲柄403,曲柄403位于第一转轴4上,曲柄403上转动连接有连接杆704,连接杆704远离曲柄403的一端与滑板703转动连接,曲柄403通过连接杆704带动滑板703在排料管7内往复滑动,当滑板703向靠近曲柄403的方向滑动时,第一挡板706转动,导管被打开,进而使收集槽101内收集的水沿导管进入排料管7内,进入排料管7内的水沿第一导流板701流淌到第二导流板702上,第二导流板702将液体导向导料管705,当滑板703向远离曲柄403的方向滑动时,第二挡板707转动,导料管705被打开,第二导流板702上的液体沿导料管705进入收集箱10内储存,进一步的是,液体沿导料管705喷出时会对收集箱10内收集的灰渣进行湿润、降尘,另外需要说明的是,第一挡板706与排料管7内壁之间设有扭簧,第二挡板707与导料管705之间连接有扭簧,导料管705内设有限位块,限位块位于第二挡板707靠近排料管7的一侧,进而保证收集槽101内的液体单向流动。
实施例8:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:固定管5侧壁转动连接有助滑轮504,工作台1上设有滑轨,助滑轮504与滑轨滑动连接,助滑轮504和滑轨的设置便于减少固定管5与工作台1之间的摩擦阻力。
实施例9:
参照图1-7,电力电子的电气元件制造装置,与实施例1基本相同,更进一步的是:收集箱10与水箱609之间连接有喷水管11,喷水管11上设有水泵,通过开启水泵将水箱609内的水沿喷水管11喷入收集箱10内对收集箱10内部进一步降尘,增加收集箱10的收集效果。
实施例10:
参照图1-7,电力电子的电气组件制造方法,具体步骤如下:
首先,工作人员通过转运机构将待抛光加工的晶圆转运至固定管5上,固定管5通过吸盘502对晶圆进行固定;然后启动抛光机构对晶圆进行抛光加工,同时驱动第一转轴4转动,第一转轴4通过第一驱动机构带动抽排气机构将空腔内的空气抽出并喷向固定管5上的晶圆,与此同时,第一转轴4通过驱动部件带动固定管5转动,使固定管5配合抛光机构对晶圆表面进行抛光,再然后清理机构将工作台1周围的粉尘吸入收集机构内储存,喷水机构对固定管5进行喷水,对晶圆进行洒水降温,并对晶圆表面附着的粉尘进行冲洗,最后晶圆表面附着的水在离心力的作用下落在收集槽101内,第一转轴4通过第二驱动机构带动排料机构将收集槽101内的液体导入收集机构内。
本发明中,通过固定管5、吸盘502的设置便于对晶圆进行固定,抽排气机构的设置便于进一步增加吸盘502对晶圆的固定效果并对抛光产生的粉尘进行吹扫,喷水机构便于对晶圆进行洒水降温并冲洗晶圆表面附着的粉尘,收集槽101的排料机构的设置便于将冲洗后的水收集并排入收集机构内,并对收集机构内干燥的粉尘进行湿润、降尘。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.电力电子的电气元件制造装置,包括工作台(1),所述工作台(1)上设有用以转运晶圆的转运机构和用以对晶圆进行抛光的抛光机构,其特征在于,还包括:
第一转轴(4),转动连接在所述工作台(1)内;
固定管(5),转动连接在所述工作台(1)上;
其中,所述固定管(5)上部设有多组吸盘(502),所述固定管(5)内设有空腔,所述吸盘(502)接入空腔内;
驱动部件,设置在所述第一转轴(4)上,用以驱动所述固定管(5)转动;
抽排气机构,设置在所述工作台(1)内,用以将空腔内的空气抽出并吹向固定管(5);
第一驱动机构,设置在所述第一转轴(4)上,用以驱动所述抽排气机构;
喷水机构,用于对固定管(5)上的晶圆进行冲洗;
收集槽(101),开设在所述工作台(1)上,所述固定管(5)位于收集槽(101)内;
清理机构,设置在所述工作台(1)上,用于对抛光过程产生的灰尘进行清理;
收集机构,用于对抛光产生的料渣进行收集;
其中,所述收集槽(101)与收集机构之间连接有排料机构,所述第一转轴(4)上设有用以驱动排料机构的第二驱动机构。
2.根据权利要求1所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述转运机构包括支撑架(2)、所述支撑架(2)上设有机械臂(201),所述机械臂(201)上设有吸附槽(202),所述支撑架(2)上设有用以控制机械臂(201)的控制器(203),所述抛光机构包括第一伸缩杆、第二伸缩杆(8),所述第一伸缩杆固定连接在所述工作台(1)上,所述第二伸缩杆(8)的侧壁固定连接在第一伸缩杆的输出端,所述第二伸缩杆(8)的输出端可拆卸连接有抛光片(801),所述抛光片(801)底部设有弧形抛光板(802),所述抛光片(801)与固定管(5)相匹配。
3.根据权利要求1所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述驱动部件包括第一锥齿轮(401)和第一从动齿轮(501),所述第一锥齿轮(401)位于第一转轴(4)上,所述第一从动齿轮(501)位于固定管(5)上,所述第一锥齿轮(401)与第一从动齿轮(501)相啮合。
4.根据权利要求2所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括凸轮(402),所述凸轮(402)固定在第一转轴(4)上,所述抽排气机构包括气缸(6),所述气缸(6)内滑动连接有活塞(601),所述活塞(601)上固定连接推杆(602),所述凸轮(402)侧壁边缘设有滑轨,所述推杆(602)靠近凸轮(402)的一端设有滑块,所述推杆(602)通过滑块与凸轮(402)上的滑轨滑动连接,所述工作台(1)内固定连接有导气罩(503),所述导气罩(503)与固定管(5)滑动连接,所述固定管(5)位于导气罩(503)内的区域设有多组导气孔,所述气缸(6)与导气罩(503)之间连接有第一进气管(603),所述气缸(6)与吸附槽(202)之间连接有第二进气管(604),所述工作台(1)上设有喷气头(610),所述喷气头(610)与气缸(6)之间连接有排气管(605),所述喷气头(610)对准固定管(5),所述第一进气管(603)、第二进气管(604)、排气管(605)上均设有单向阀,所述第一进气管(603)、第二进气管(604)、排气管(605)位于活塞(601)同侧。
5.根据权利要求4所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述喷水机构包括水箱(609)、喷水头(608),所述喷水头(608)对准固定管(5),所述水箱(609)位于工作台(1)内,所述气缸(6)与水箱(609)之间连接有进水管(606),所述气缸(6)与喷水头(608)之间连接有排水管(607),所述进水管(606)、排水管(607)位于活塞(601)远离第一进气管(603)的一侧,所述进水管(606)和排水管(607)上均设有单向阀。
6.根据权利要求5所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述清理机构包括导流罩(9),所述收集机构包括收集箱(10),所述导流罩(9)与收集箱(10)之间连接有风管(901),所述风管(901)内转动连接有第二转轴(903),所述第二转轴(903)上设有扇叶(905),所述第一转轴(4)上设有第二锥齿轮(404),所述第二转轴(903)上设有第二从动齿轮(904),所述第二锥齿轮(404)与第二从动齿轮(904)相啮合。
7.根据权利要求6所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述排料机构包括排料管(7),所述排料管(7)与收集槽(101)之间连接有导管,所述排料管(7)与收集箱(10)之间连接有导料管(705),所述排料管(7)内滑动连接有滑板(703),所述排料管(7)内转动连接有第一挡板(706),所述导料管(705)内转动连接有第二挡板(707),所述排料管(7)内固定连接有第一导流板(701)和第二导流板(702),所述第一导流板(701)和第二导流板(702)平行设置且与排料管(7)内壁之间形成的开口方向相反,所述第二导流板(702)位于第一导流板(701)的下方且与导料管(705)位置相匹配,所述第二驱动机构包括曲柄(403),所述曲柄(403)位于第一转轴(4)上,所述曲柄(403)上转动连接有连接杆(704),所述连接杆(704)远离曲柄(403)的一端与滑板(703)转动连接。
8.根据权利要求1所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述固定管(5)侧壁转动连接有助滑轮(504),所述工作台(1)上设有滑轨,所述助滑轮(504)与滑轨滑动连接。
9.根据权利要求6所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,所述收集箱(10)与水箱(609)之间连接有喷水管(11),所述喷水管(11)上设有水泵。
10.电力电子的电气元件制造装置的制造方法,采用权利要求1所述的电力电子的电气元件制造装置,其特征在于,具体步骤如下:
S1、工作人员通过转运机构将待抛光加工的晶圆转运至固定管(5)上,固定管(5)通过吸盘(502)对晶圆进行固定;
S2、启动抛光机构对晶圆进行抛光加工;
S3、驱动第一转轴(4)转动,第一转轴(4)通过第一驱动机构带动抽排气机构将空腔内的空气抽出并喷向固定管(5)上的晶圆;
S4、第一转轴(4)通过驱动部件带动固定管(5)转动,使固定管(5)配合抛光机构对晶圆表面进行抛光;
S5、清理机构将工作台(1)周围的粉尘吸入收集机构内储存,喷水机构对固定管(5)进行喷水,对晶圆进行洒水降温,并对晶圆表面附着的粉尘进行冲洗;
S6、晶圆表面附着的水在离心力的作用下落在收集槽(101)内,第一转轴(4)通过第二驱动机构带动排料机构将收集槽(101)内的液体导入收集机构内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117245516A (zh) * 2023-11-15 2023-12-19 响水县环宇轴承座制造有限公司 一种轴承座连续抛光装置及其使用方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1198896A (en) * 1967-10-13 1970-07-15 Hahn & Kolb Protective Apparatus for Machine Tools
CN1407605A (zh) * 2001-08-17 2003-04-02 株式会社迪斯科 消除机加工应变的设备
CN208663356U (zh) * 2018-08-16 2019-03-29 四川晶美硅业科技有限公司 一种具有除尘功能的硅片倒角机
CN210413996U (zh) * 2019-09-03 2020-04-28 扬州国润半导体科技有限公司 一种半导体材料抛光装置
CN111546163A (zh) * 2020-06-12 2020-08-18 要虎岭 一种变电站主变压器专用防火墙板加工用设备
CN111906633A (zh) * 2020-07-03 2020-11-10 南京禹智智能科技有限公司 一种铝合金拉手生产自动化加工装置
CN111941256A (zh) * 2020-08-25 2020-11-17 余光亮 一种建筑用木材表面的自动抛光设备
CN112008841A (zh) * 2020-08-25 2020-12-01 陈庆森 一种混凝土预制件生产前处理设备及处理办法
CN112123171A (zh) * 2020-09-24 2020-12-25 广州集佳科技有限公司 一种半导体制备用抛光装置
CN112226944A (zh) * 2020-09-22 2021-01-15 朱官玲 一种纺织用纺织材料冲洗装置
CN112476049A (zh) * 2020-11-18 2021-03-12 安徽中恒威设计有限公司 一种链式刀库清洁降温方法
CN112496846A (zh) * 2020-11-30 2021-03-16 翁嘉莉 一种立式钻床碎屑收集装置
CN213054299U (zh) * 2020-07-17 2021-04-27 刘露雨 一种半导体芯片研磨装置
CN112815698A (zh) * 2021-01-21 2021-05-18 付瑜 一种密闭负压电弧冶炼炉

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1198896A (en) * 1967-10-13 1970-07-15 Hahn & Kolb Protective Apparatus for Machine Tools
CN1407605A (zh) * 2001-08-17 2003-04-02 株式会社迪斯科 消除机加工应变的设备
CN208663356U (zh) * 2018-08-16 2019-03-29 四川晶美硅业科技有限公司 一种具有除尘功能的硅片倒角机
CN210413996U (zh) * 2019-09-03 2020-04-28 扬州国润半导体科技有限公司 一种半导体材料抛光装置
CN111546163A (zh) * 2020-06-12 2020-08-18 要虎岭 一种变电站主变压器专用防火墙板加工用设备
CN111906633A (zh) * 2020-07-03 2020-11-10 南京禹智智能科技有限公司 一种铝合金拉手生产自动化加工装置
CN213054299U (zh) * 2020-07-17 2021-04-27 刘露雨 一种半导体芯片研磨装置
CN111941256A (zh) * 2020-08-25 2020-11-17 余光亮 一种建筑用木材表面的自动抛光设备
CN112008841A (zh) * 2020-08-25 2020-12-01 陈庆森 一种混凝土预制件生产前处理设备及处理办法
CN112226944A (zh) * 2020-09-22 2021-01-15 朱官玲 一种纺织用纺织材料冲洗装置
CN112123171A (zh) * 2020-09-24 2020-12-25 广州集佳科技有限公司 一种半导体制备用抛光装置
CN112476049A (zh) * 2020-11-18 2021-03-12 安徽中恒威设计有限公司 一种链式刀库清洁降温方法
CN112496846A (zh) * 2020-11-30 2021-03-16 翁嘉莉 一种立式钻床碎屑收集装置
CN112815698A (zh) * 2021-01-21 2021-05-18 付瑜 一种密闭负压电弧冶炼炉

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117245516A (zh) * 2023-11-15 2023-12-19 响水县环宇轴承座制造有限公司 一种轴承座连续抛光装置及其使用方法
CN117245516B (zh) * 2023-11-15 2024-01-30 响水县环宇轴承座制造有限公司 一种轴承座连续抛光装置及其使用方法

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